TWI295818B - - Google Patents

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Masayuki Azuma
Yasuyuki Sakaya
Yuusuke Arai
Tomohiro Tamaki
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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002312456A JP2004146727A (ja) 2002-10-28 2002-10-28 ウェーハの搬送方法
JP2003179680A JP4306337B2 (ja) 2003-06-24 2003-06-24 エキスパンド方法
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4624813B2 (ja) 2005-01-21 2011-02-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP2008544516A (ja) * 2005-06-16 2008-12-04 エヌエックスピー ビー ヴィ ホイルキャリアのホイルを延伸させる手段、ウエハからダイ片を剥離させる機構及びダイ片剥離方法
US7608523B2 (en) * 2005-08-26 2009-10-27 Disco Corporation Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method
US7838331B2 (en) 2005-11-16 2010-11-23 Denso Corporation Method for dicing semiconductor substrate
US7517725B2 (en) * 2005-11-28 2009-04-14 Xci, Inc. System and method for separating and packaging integrated circuits
DE102008041250A1 (de) * 2008-08-13 2010-02-25 Ers Electronic Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum thermischen Bearbeiten von Kunststoffscheiben, insbesondere Moldwafern
DE102008058310B3 (de) * 2008-11-18 2010-06-17 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Vorrichtung zum Randentschichten beschichteter Substrate und Trennen in einzelne Module
CN101850538B (zh) * 2009-04-01 2012-10-10 日月光半导体制造股份有限公司 晶圆的支撑治具与研磨、输送及切割晶圆的方法
JP5854215B2 (ja) * 2011-02-16 2016-02-09 株式会社東京精密 ワーク分割装置及びワーク分割方法
KR101248313B1 (ko) * 2012-06-29 2013-03-27 세메스 주식회사 헤드 교체 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 시스템
SG11201504793TA (en) * 2012-12-21 2015-07-30 Shinkawa Kk Flip chip bonder and method for correcting flatness and deformation amount of bonding stage
US9236305B2 (en) 2013-01-25 2016-01-12 Applied Materials, Inc. Wafer dicing with etch chamber shield ring for film frame wafer applications
JP6110257B2 (ja) * 2013-08-23 2017-04-05 株式会社ディスコ ウエーハユニットの処理方法
JP2015207604A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6266429B2 (ja) * 2014-05-08 2018-01-24 株式会社ディスコ チップ間隔維持装置及びチップ間隔維持方法
US11195756B2 (en) * 2014-09-19 2021-12-07 Applied Materials, Inc. Proximity contact cover ring for plasma dicing
JP6366447B2 (ja) * 2014-09-30 2018-08-01 株式会社ディスコ 拡張装置、及び接着シートの破断方法
CH714090B1 (de) * 2016-07-13 2022-07-15 Universal Instruments Corp Modulares Die-Handhabungssystem.
JP6934327B2 (ja) * 2017-06-07 2021-09-15 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法及び分割装置
US12068188B2 (en) * 2018-02-28 2024-08-20 Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. Component producing method, holding film, and holding tool forming device
US11171031B2 (en) * 2018-07-23 2021-11-09 Texas Instruments Incorporated Die matrix expander with partitioned subring
US11483937B2 (en) * 2018-12-28 2022-10-25 X Display Company Technology Limited Methods of making printed structures
JP7362202B2 (ja) * 2019-04-15 2023-10-17 株式会社ディスコ エキスパンド装置、エキスパンド方法
US11658056B2 (en) * 2019-11-05 2023-05-23 Nxp B.V. Technique for handling diced wafers of integrated circuits
US11508606B2 (en) * 2019-11-05 2022-11-22 Nxp B.V. Technique for handling diced wafers of integrated circuits
CN112967968B (zh) * 2020-05-20 2022-05-31 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种转移装置及转移方法
CN112967970B (zh) * 2020-05-21 2022-09-27 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种转移方法及显示背板
TWI821679B (zh) * 2020-08-25 2023-11-11 南韓商杰宜斯科技有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
CN112642807B (zh) * 2020-12-26 2021-12-17 枣庄科顺数码有限公司 一种用于计算机主机震动除尘装置
TWI831174B (zh) * 2021-04-21 2024-02-01 南韓商杰宜斯科技有限公司 基板清洗裝置及其控制方法
TWI849400B (zh) * 2021-04-21 2024-07-21 南韓商杰宜斯科技有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
KR20220144989A (ko) * 2021-04-21 2022-10-28 주식회사 제우스 기판세정장치
CN114038783A (zh) * 2021-07-27 2022-02-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 扩膜装置及晶圆的加工方法
WO2023209901A1 (ja) * 2022-04-27 2023-11-02 ヤマハ発動機株式会社 エキスパンド装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3766638A (en) 1970-08-31 1973-10-23 Hugle Ind Inc Wafer spreader
US3790051A (en) * 1971-09-07 1974-02-05 Radiant Energy Systems Semiconductor wafer fracturing technique employing a pressure controlled roller
US3936204A (en) * 1974-10-02 1976-02-03 Central Research Laboratories, Inc. Tape clamp
JPS6044825B2 (ja) 1976-04-19 1985-10-05 富士通株式会社 エツチング方法
JPS5956742U (ja) * 1982-10-06 1984-04-13 ソニー株式会社 半導体素子取扱いリング
US4744550A (en) * 1986-04-24 1988-05-17 Asm America, Inc. Vacuum wafer expander apparatus
US5186775A (en) * 1988-10-05 1993-02-16 Cullen John S Method of fabrication of a container for bulk material
JP2680935B2 (ja) * 1991-02-07 1997-11-19 九州日本電気株式会社 シート拡大機
JP3248647B2 (ja) 1994-02-18 2002-01-21 芝浦メカトロニクス株式会社 ウエハシート引伸し装置
JPH07321070A (ja) 1994-05-26 1995-12-08 Rohm Co Ltd ウェハのエキスパンド方法
JP3605472B2 (ja) * 1996-05-31 2004-12-22 大日本印刷株式会社 フィルム、シート類の展張支持治具
JP3955659B2 (ja) * 1997-06-12 2007-08-08 リンテック株式会社 電子部品のダイボンディング方法およびそれに使用されるダイボンディング装置
JP3538070B2 (ja) 1999-07-08 2004-06-14 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP4488590B2 (ja) 1999-07-28 2010-06-23 株式会社ディスコ 被加工物の分割方法
US6344402B1 (en) * 1999-07-28 2002-02-05 Disco Corporation Method of dicing workpiece
JP4744742B2 (ja) * 2001-08-06 2011-08-10 株式会社ディスコ 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置
JP4093297B2 (ja) 2001-11-30 2008-06-04 アピックヤマダ株式会社 半導体製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200414336A (en) 2004-08-01
US7886798B2 (en) 2011-02-15
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EP1575081A1 (en) 2005-09-14

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