TWI293545B - - Google Patents
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Description
1293545 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關在外面附加上自動安裝於電子機器之印 刷基板等所必要的安裝方向辨識標記的駐極體電容微麥克 風等之電子零件。 【先前技術】 • 隨著攜帶式電話、PDA等之小型資訊通信機器、數位 相機、數位攝影機等之電子機器的小型化,搭載在該些電 子機器的印刷基板也要小型化,且自動安裝在印刷基板的 電子零件之安裝密度也變高。在自動安裝之對象的電子零 件中,其外形構造上,不光是位置就連方向也需要一致的 安裝在印刷基板,在此種電子零件的外面,多半附有零件 自動安裝時使用的安裝方向辨識標記(例如參照專利文獻 1等)。 Φ 〔專利文獻1〕日本特開平5 - 34〇0號公報 【發明內容】 〔發明欲解決的課題〕 然而,藉由上述習知例之情形,一般是在電子零件之 殼的外面,藉由印刷等附加上安裝方向辨識標記,因在製 造工程需要特別的標記作業,故難以達到電子零件之低成 本化。特別是有關駐極體電容微麥克風等之電子零件,在 零件自動安裝之際,於畫像辨識之對象的外面設有複數個 -4- (2) 1293545 輸入/輸出端子,且同端子之周邊爲平塗接地圖案的外形 構造,用以附加安裝方向辨識標記的空間很窄,零件的小 型化與標記作業都很麻煩,爲成本高的主要因素。 本發明是有鑑於上述事情的創作,其目的在於提供一 在端面設有複數個輸入/輸出端子,且一方面其周邊爲平 塗接地圖案的外形構造,一方面可簡單附加上的電子零件 〔用以解決課題的手段〕 本發明之第1電子零件,乃屬於在端面設有複數個輸 入/輸出端子之剖面圓形狀或多角形狀的電子零件,係具 備構成外殼的一部分,且在表面上設有前述輸入/輸出端 子的基板,在基板的面上製作平塗接地圖案,且在同一圖 案的面上,藉由除去圖案形成有零件自動安裝時所使用的 安裝方向辨識標記的孔之構成。 φ 本發明之第2電子零件乃屬於在端面設有複數個輸入 /輸出端子之剖面圓形狀或多角形狀的電子零件,係具備 構成外殼的一部分,且在面上設有前述輸入/輸出端子的 基板,在基板的面上製作平塗接地圖案,除去平塗接地圖 案之輸入/輸出端子的周邊,形成輪廓除去孔,由於以該 輪廓除去孔爲全體,當作安裝方向辨識標記予以活用,故 做成至少一部分輪廓除去孔,是與其他相異之形狀的構成 〇 本發明之第3電子零件乃屬於在端面設有複數個輸入 -5- (3) 1293545 /輸出端子之剖面圓形狀或多角形狀的電子零件,係具備 構成外殻的一部分,且在面上設有前述輸入/輸出端子的 基板,在基板的面上製作平塗接地圖案,由於以該輸入/ 輸出端子爲全體當作安裝方向辨識標記予以活用,故形成 至少一部分的輸入/輸出端子,是與其他相異的剖面形狀 的構成。 本發明之第4電子零件乃屬於在端面設有複數個輸入 /輸出端子之剖面圓形狀或多角形狀的電子零件,係具備 構成外殼的一部分,且在面上設有前述輸入/輸出端子的 基板,在基板的面上製作平塗接地圖案,由於以該輸入/ 輸出端子爲全體當作安裝方向辨識標記予以活用,故只有 一部分的輸入/輸出端子,是設置在對軸心而言爲非對稱 之位置的構成。 理想是平塗接地圖案,朝向GND端子延伸而連繋的 情形,在平塗接地圖案之GND端子的周邊,於周方向隔 著間隔而形成複數個圓弧狀孔亦可。而,具備金屬製的殻 本體,且前述輸入/輸出端子的前端部,是自形成在殻本 體之端面的開口突出之情形下,殼本體的開口周緣端部, 是涵蓋其全周朝向內側彎折而鉚合,在該鉚合部分附加上 安裝方向辨識標記亦可。進而,前述輸入/輸出端子是以 重疊形成與平塗接地圖案同材質的金屬薄膜的方式所形成 亦可。 〔發明效果〕 -6- (4) 1293545 以上,根據有關本發明之申請專利範圍第1、2、3項 或第4項的電子零件之情形下,能與平塗接地圖案或輸入 /輸出端子一起製作安裝方向辨識標記,就可省略用以附 加上安裝方向辨識標記的特別標記作業。而且,不需要用 以加入安裝方向辨識標記的特別空間,在達到零件之小型 化及低成本化上,具有重大意義。 根據有關本發明之申請專利範圍第5項的電子零件之 情形下,形成在GND端子之周邊的複數個圓弧狀之孔也 可當作安裝方向辨識標記使用,藉由該標記可提高零件自 動安裝時的辨識效果。 根據有關本發明之申請專利範圍第6項的電子零件之 情形下,在鉚合前的殼本體之開口周緣端部,可以很容易 在空間等的這點進行附加安裝方向辨識標記,藉由該標記 也可提高零件自動安裝時的辨識效果。 根據有關本發明之申請專利範圍第7項的電子零件之 情形下,可與平塗接地圖案一起製作輸入/輸出端子,就 能更進一步達到低成本。 【實施方式】 〔用以實施發明的最佳形態〕 以下,邊參照第1圖至第3圖邊說明有關本發明之實 施形態的電子零件。第1圖爲同一電子零件的正面側立體 圖、背面側立體圖、第2圖(a) 、( b) 、 (c)爲第1 圖中之A — A線剖面圖、B — B線剖面圖、C — C線剖面圖 1293545 所 器 機 子 電 之 等 。 話 圖電 體式 立帶 挥攜 ij 分是 的件 件零 零子 子電 電的 - 示 同掲 爲所 } 圖此 (5)3 在 第 使用的剖面圓形狀之數位的駐極體電容微麥克風,爲自動 安裝於搭載在同一電子機器之圖外的印刷基板。圖中1〇 爲殼本體、20爲基板、30爲閘極環、40爲振動板、50爲 間隔片、60爲背極板、70爲網片。 基板2 0爲圓板狀的多層印刷基板。在基板2 0的表面 上,安裝有作爲麥克風的主要電子零件(圖示省略),在 背面上除了製作銅箔的平塗接地圖案2 1外,在對軸心而 言爲對稱的位置設有合計四個輸出端子2 1 1、電源端子 212、時脈端子213以及GND端子214。輸出端子211、 電源端子212、時脈端子213以及GND端子214,是重疊 形成與平塗接地圖案21同材質的銅薄膜。 在平塗接地圖案21的輸出端子211、電源端子212、 時脈端子213的周邊設有輪廓除去孔22 1、222、223,在 GND端子214的周邊,以90°間距間隔設有合計四個的圓 弧狀孔224。而且,在平塗接地圖案21上的電源端子212 與GND端子214之間,設有零件自動安裝時所使用的安 裝方向辨識標記之正方形的孔225。輪廓除去孔221、222 、223、圓弧狀孔224以及安裝方向辨識標記的孔225,是 部分藉由蝕刻等除去圖案而形成平塗接地圖案21。 有關輸出端子211、電源端子212'時脈端子213以 及GND端子214,是電氣連接於形成在基板20之內部等 的訊號線和電源線(均圖示省略)。而且,有關GND端 (6) 1293545 子214,是部分延伸而連繋平塗接地圖案21,並電氣連接 。另一方面,有關輸出端子211、電源端子212、時脈端 子213,是藉由輪廓除去孔221、222、223,對平塗接地 圖案21而電氣絕緣。 殼本體10爲金屬製之圓筒狀的容器,在表面側端面 形成圓形的開口 1 1 (音孔),在背面側端面形成圓形的開 口 12。在殼本體10的內部,乃如第3圖所示,依金屬製 的網片70、背極板60、間隔片50、振動板40、閘極環30 以及基板20的順序而設置。殼本體10的開口 12的周緣 端部,是其全周朝向內側彎折而鉚合。該鉚合部分1 3是 在鉚合之狀態,抵接於基板20上的平塗接地圖案2 1而電 氣連接。 在此種殻本體收容有網片70、背極板60、間隔片 50、振動板40、閘極環30以及基板20,且網片70以及 基板20的主要部,是構成外殼的一部分。在此狀態,通 過殼本體10的開口 11露出網片70的主要部。另一方面 ,通過殼本體1〇的開口 12露出基板20的主要部分,且 輸出端子211、電源端子212、時脈端子213以及GND端 子214的前端部,會稍微突出殻本體10的端面。而且, 基板20上的平塗接地圖案21、殼本體10以及網片70是 電氣連接在GND端子214,且零件全體被密封。 再者,因作爲駐極體電容微麥克風的基本構成,與以 往沒有任何改變’故針對網片7 〇、背極板6 0、間隔片5 0 、振動板40、閘極環30以及基板20的詳細說明予以省略 -9 - (7) (7)
1293545 有關像這樣所組裝的電子零件,是以放7 & R之膠帶面上的孔之狀態,供給到圖外的自 ’且藉由同一裝置利用銲膏自動安裝在上述E丨 的特定位置。使用同一裝置進行自動安裝時, 拍攝從同一膠帶利用吸嘴拾取的電子零件的黃 含其拍攝影像中的圓弧狀孔224以及安裝方[έ 孔22 5,來辨識電子零件的方向,其結果,蔽 正同電子零件的方向。 藉由如上述所構成的電子零件的情形,3 標記之孔225等是與平塗接地圖案21 —起寒 習知例的情形相異,不需要特別的標記作業。 要用以加入安裝方向辨識標記的特別空間,ϋ 零件的小型化及低成本化。而且,輸出端子 子212、時脈端子213以及GND端子214也是 圖案2 1 —起製作,此點也能達到低成本的賓 因藉由圓弧狀孔224以及安裝方向辨識標記白< 識電子零件的方向,故零件自動安裝時的辨識 再者,於上述實施形態中,自動安裝裝置 辨識出電子零件的方向,省略圓弧狀孔224、 識標記之孔225的任何一方都沒關係。有關? 其形狀或數量等,只要形成在平塗接地圖案 基板20的中心部,形成在哪個位置都可以。 到形成在Τ 動安裝裝置 刷基板面上 藉由相機來 面,通過包 辨識標記的 合需要來補 裝方向辨識 作,與藉中 而且,不需 能達到電子 11、電源端 與平塗接地 現。而且, 孔225 ,辨 效果也提高 只要能儘量 安裝方向辨 225,不管 1上,除了 -10- (8) 1293545 另一方面,有關圓弧狀孔224,當然不管其形狀或數 量等,省略這個,將GND端子214完全連接在平塗接地 圖案21也沒關係。有關輪廓除去孔221至223的形狀也 沒關係。 其次,邊參照第4圖邊說明有關上述實施形態之第1 變形例的電子零件。第4圖(a) 、(b)爲同一電子零件 的背面圖。於同圖所示的第1變形例,省略安裝方向辨識 標記的孔225,取代這個,形成在平塗接地圖案21之電源 端子212之周邊的輪廓除去孔222的形狀不是圓形,是做 成正方形,此點與上述實施形態相異。再者,除此點外, 因與上述實施形態完全相同,故也包含圖面,省略其說明 〇 即,藉由第1變形例的情形,輪廓除去孔222是做成 與輪廓除去孔221以及223相異的形狀,構成安裝方向辨 識標記,作爲也包含圓弧狀孔224的全體。因圓弧狀孔 224、輪廓除去孔221、2 22以及223是與平塗接地圖案21 一起製作,故達到與上述實施形態相同的效果。 再者,於第1變形例中,有關輪廓除去孔221、222 以及223,只要其全部或一部分的形狀不同,其組合和方 向等選擇哪一個都沒關係。有關圓弧狀孔224,其形狀和 數量等當然沒關係,省略這個,將GND端子214完全連 繫在平塗接地圖案2 1也沒有關係。 其次,邊參照第5圖邊說明有關上述實施形態之第2 變形例的電子零件。第5圖(a) 、(b)爲同一電子零件 -11 - (9) 1293545 的背面圖。同圖所示的第2變形例,電源端子2 1 2的剖面 形狀不是圓形,是做成正方形,此點與上述第1變形例相 異。再者,除此點外,因與第1變形例完全相同,故也包 含圖面,省略其說明。 即,藉由第2變形例的情形,電源端子2 1 2是做成與 輸出端子211、時脈端子213以及GND端子2 1 4相異的剖 面形狀,構成安裝方向辨識標記,作爲也包含圓弧狀孔 224以及輪廓除去孔221、222以及223的全體。因電源端 子212等是與平塗接地圖案21 —起製作,故達到與上述 實施形態相同的效果。 再者,於第2變形例中,有關輸出端子211、電源端 子212、時脈端子213以及GND端子214,只要做成其全 部或其一部分做成不同的剖面形狀,其組合和方向等選擇 哪一個都沒關係。有關圓弧狀孔224,其形狀和數量當然 沒關係,省略這個,將GND端子214完全連繫在平塗接 地圖案2 1也沒關係。 其次,邊參照第6圖邊說明有關上述實施形態之第3 變形例的電子零件。第6圖(a) 、(b)爲同一電子零件 的背面圖。同圖所示的第3變形例,在端面,於對軸心而 言爲非對稱的位置設有電源端子2 1 2,此點與上述實施形 態相異。再者,除此點外,因與上述實施形態完全相同, 故也包含圖面,省略其說明。 即,藉由第3變形例之情形下,電源端子2 1 2是與輸 出端子21 1、時脈端子213以及GND端子214相異,是設 -12- (10) 1293545 置在對軸心而言爲非對稱的位置,也包含圓 整個而構成安裝方向辨識標記。因電源端子 塗接地圖案21 —起作成,故可達到與上述 的效果。 再者,於第3變形例中,有關輸出端子 子212、時脈端子213以及GND端子214, 其一部分是設置在對軸心而言爲非對稱的位 位置等選擇哪一個都沒關係。有關圓弧狀孔 和數量等當然沒關係,省略這個,將GND i 連接在平塗接地圖案2 1也沒關係。 其次,邊參照第7圖邊說明有關上述實施 形例的電子零件。第7圖爲同一電子零件的 。同圖所示的第 4變形例,省略安裝方向 225,取代這個,在殼本體10的鉚合部分1 方向辨識標記14。再者,除此點外,因與上 全相同,故也包含圖面,省略其說明。 即,藉由第4變形例的情形,在環狀& 施行標記(消光)或初次加工(光難以反射 裝方向辨識標記14。就能藉由圓弧狀孔224 辨識標記14,來辨識電子零件的向。可包含 10之外面等的工程,來附加安裝方向辨識框 不需要用以加入安裝方向辨識標記的特別空 上述實施形態同樣的效果。 再者,於第4變形例中,有關在殼本體 弧狀孔224的 212等是與平 貫施形態相同 2 1 1、電源端 只要其全部或 置,其組合和 224,其形狀 端子214完全 形態之第4變 背面側立體圖 辨識標記的孔 3附加上安裝 述實施形態完 5鉚合部分1 3 ),附加上安 以及安裝方向 於印刷殼本體 I記1 4,因也 間,故具有與 1 0的鉚合部 -13- (11) 1293545 分1 4附加上安裝方向辨識標記1 4的位置和附加的方法等 沒關係。有關圓弧狀孔224,其形狀和數量等當然沒關係 ,省略這個,將GND端子214完全連接在平塗接地圖案 2 1也沒有關係。 有關本發明的電子零件,當然不僅止於駐極體電容微 麥克風的應用,只要是在端面設有複數個輸入/輸出端子 的剖面圓形狀或多角形狀的電子零件,不管哪一種都能適 用。而且,有關輸入/輸出端子的種類、形狀、配置、數 量等也不限於上述實施形態等。 【圖式簡單說明】 〔第1圖〕用以說明本發明之實施形態的電子零件的 圖,(a)爲同一電子零件的正面側立體圖,(b)爲同一 電子零件的背面側立體圖。 〔第2圖〕(a)爲第1圖中的A— A線剖面圖,(b )爲B — B線剖面圖,(c )爲C 一 C線剖面圖。 〔第3圖〕爲同一電子零件的分解立體圖。 〔第4圖〕用以說明有關第1變形例之電子零件的圖 ,(a)爲同一電子零件的背面圖,(b)爲別的電子零件 的背面圖。 〔第5圖〕用以說明有關第2變形例之電子零件的圖 ,(a )爲電子零件的背面圖,(b )爲別的電子零件的背 面圖。 〔第6圖〕用以說明有關第3變形例之電子零件的圖 -14- (12) 1293545 ,(a )爲電子零件的背面圖,(b )爲別的電子零件的背 面圖。 〔第7圖〕用以說明有關第4變形例之電子零件的圖 ’爲同一電子零件的背面側立體圖。 【主要元件符號說明】 :殻本體 20 :基板 2 1 :平塗接地圖案 211 :輸出端子 2 1 2 :電源端子 2 1 3 :時脈端子 214 : GND 端子 221〜223 :輪廓除去孔 224 :圓弧狀孔 225 :安裝方向辨識標記孔 3 0 :聞極環 40 :振動板 5 0 :間隔片 6 0 :背極板 70 :網片 -15-
Claims (1)
- (1) 1293545 十、申請專利範圍 1. 一種電子零件,乃屬於在端面設有複數個輸入/輸 出端子之剖面圓形狀或多角形狀的電子零件,其特徵爲: 具備構成外殼的一部分,且在表面上設有前述輸入/ 輸出端子的基板,在基板的面上製作平塗接地圖案,且在 同一圖案的面上,藉由除去圖案形成有零件自動安裝時所 使用的安裝方向辨識標記的孔。 φ 2.—種電子零件,乃屬於在端面設有複數個輸入/輸 出端子之剖面圓形狀或多角形狀的電子零件,其特徵爲: 具備構成外殻的一部分,且在面上設有前述輸入/輸 出端子的基板,在基板的面上製作平塗接地圖案,除去平 塗接地圖案之輸入/輸出端子的周邊,形成輪廓除去孔, 由於以該輪廓除去孔爲全體當作安裝方向辨識標記予以活 用,故做成至少一部分輪廓除去孔,是與其他相異的形狀 〇 φ 3.—種電子零件,乃屬於在端面設有複數個輸入/輸 出端子之剖面圓形狀或多角形狀的電子零件,其特徵爲: 具備構成外殼的一部分,且在面上設有前述輸入/輸 出端子的基板,在基板的面上製作平塗接地圖案,由於以 該輸入/輸出端子爲全體當作安裝方向辨識標記予以活用 ,故形成至少一部分的輸入/輸出端子,是與其他相異的 剖面形狀。 4· 一種電子零件,乃屬於在端面設有複數個輸入/輸 出端子之剖面圓形狀或多角形狀的電子零件,其特徵爲: -16- (2) 1293545 具備構成外殼的一部分,且在面上設有前述輸入/輸 出端子的基板,在基板的面上製作平塗接地圖案,由於以 該輸入/輸出端子爲全體當作安裝方向辨識標記予以活用 ,故只有一部分的輸入/輸出端子,是設置在對軸心而言 爲非對稱的位置。 5 ·如申請專利範圍第1、2、3項或第4項所記載的電 子零件,其中,在平塗接地圖案是朝向GND端子延伸而 連繋之情形下, 在平塗接地圖案之GND端子的周邊,於周方向隔著 間隔形成有複數個圓弧狀孔。 6 ·如申請專利範圍第1、2、3項或第4項所記載的電 子零件,其中,在具備金屬製的殻本體,且前述輸入/輸 出端子的前端部,是自形成在殻本體之端面的開口突出之 情形下, 殼本體的開口周緣端部,是涵蓋其全周朝向內側彎折 而鉚合,在該鉚合部分附加上安裝方向辨識標記。 7.如申請專利範圍第1、2、3項或第4項所記載的電 子零件,其中, 前述輸入/輸出端子是重疊與平塗接地圖案同材質的 金屬薄膜而形成。 -17-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005184084A JP2007006149A (ja) | 2005-06-23 | 2005-06-23 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200704303A TW200704303A (en) | 2007-01-16 |
TWI293545B true TWI293545B (zh) | 2008-02-11 |
Family
ID=37434147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095116748A TW200704303A (en) | 2005-06-23 | 2006-05-11 | Electronic device |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7558077B2 (zh) |
EP (1) | EP1740024A3 (zh) |
JP (1) | JP2007006149A (zh) |
KR (1) | KR100799443B1 (zh) |
CN (1) | CN1886039B (zh) |
TW (1) | TW200704303A (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009044600A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | マイクロホン装置およびその製造方法 |
JP4947191B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2012-06-06 | オムロン株式会社 | マイクロフォン |
US8842858B2 (en) | 2012-06-21 | 2014-09-23 | Invensense, Inc. | Electret condenser microphone |
AT515070B1 (de) * | 2013-10-30 | 2020-01-15 | Melecs Ews Gmbh & Co Kg | Verfahren zur Kontaktierung und Befestigung von keramischen Drucksensoren auf einer Leiterplatte |
US9628918B2 (en) * | 2013-11-25 | 2017-04-18 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device and a method for forming a semiconductor device |
JP6802672B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2020-12-16 | 太陽誘電株式会社 | 受動電子部品 |
JP7142454B2 (ja) * | 2018-04-13 | 2022-09-27 | Juki株式会社 | 実装装置、実装方法 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6120396A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-29 | 日本電気株式会社 | 予備はんだ付け装置 |
JPS6149469U (zh) * | 1984-09-04 | 1986-04-03 | ||
JPH077317Y2 (ja) * | 1989-01-27 | 1995-02-22 | 川崎製鉄株式会社 | 脱ガス槽排気ダクト内の付着物除去装置 |
JPH02277280A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-13 | Sony Corp | プリント基板のパターン認識マーク形成法 |
JPH0476076U (zh) * | 1990-11-14 | 1992-07-02 | ||
JP3094523B2 (ja) * | 1991-06-25 | 2000-10-03 | ソニー株式会社 | 電子部品装着マーク、プリント基板、および、電子部品装着方法 |
JPH0719128Y2 (ja) * | 1991-08-26 | 1995-05-01 | 太陽誘電株式会社 | リニアリティコイル |
JPH0676048A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Sony Corp | 部品端子検出用撮像装置 |
US5519580A (en) * | 1994-09-09 | 1996-05-21 | Intel Corporation | Method of controlling solder ball size of BGA IC components |
JPH1012981A (ja) | 1996-06-18 | 1998-01-16 | Smk Corp | プリント配線基板 |
JPH10308410A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | フェイスボンディング用のベアチップ部品 |
JP3794792B2 (ja) * | 1997-07-22 | 2006-07-12 | Tdk株式会社 | 回路基板 |
KR100285957B1 (ko) | 1997-11-06 | 2001-07-12 | 윤종용 | 고주파용대역통과필터의실장을위한인쇄회로기판및그설계방법 |
JPH11187494A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Hosiden Corp | エレクトレット型マイクロフォンおよびその製造方法 |
JP2000013040A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Toshiba Corp | 電子ユニット |
JP2994346B1 (ja) * | 1998-08-06 | 1999-12-27 | 埼玉日本電気株式会社 | 部品搭載方式 |
US6229249B1 (en) | 1998-08-31 | 2001-05-08 | Kyocera Corporation | Surface-mount type crystal oscillator |
JP2000151042A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-30 | Sony Corp | プリント配線基板 |
JP3604066B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2004-12-22 | 松下電器産業株式会社 | 起振機保持装置およびこれを備えた携帯用電子機器 |
JP2000331733A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | S Ii R:Kk | Icソケット取付構造 |
JP3694887B2 (ja) * | 1999-07-15 | 2005-09-14 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ、およびその製造方法 |
JP3468179B2 (ja) | 1999-11-25 | 2003-11-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装部品 |
JP2001174672A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | 光素子モジュール |
JP3574774B2 (ja) * | 2000-03-22 | 2004-10-06 | ホシデン株式会社 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
JP2002142295A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
JP4041660B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2008-01-30 | ユーディナデバイス株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3855879B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2006-12-13 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブルプリント基板の搬送用キャリアおよびフレキシブルプリント基板への電子部品実装方法 |
JP3843983B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2006-11-08 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子 |
JP3103711U (ja) * | 2003-10-24 | 2004-08-19 | 台湾楼氏電子工業股▼ふん▲有限公司 | 高効率コンデンサマイクロホン |
KR100675026B1 (ko) | 2003-11-05 | 2007-01-29 | 주식회사 비에스이 | 메인 pcb에 콘덴서 마이크로폰을 실장하는 방법 |
DE602005016098D1 (de) * | 2004-04-27 | 2009-10-01 | Hosiden Corp | Elektretkondensatormikrophon |
-
2005
- 2005-06-23 JP JP2005184084A patent/JP2007006149A/ja active Pending
-
2006
- 2006-05-10 KR KR1020060041739A patent/KR100799443B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-05-11 TW TW095116748A patent/TW200704303A/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-06-07 US US11/447,864 patent/US7558077B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-19 EP EP06253153A patent/EP1740024A3/en not_active Withdrawn
- 2006-06-21 CN CN2006100931189A patent/CN1886039B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1740024A2 (en) | 2007-01-03 |
CN1886039A (zh) | 2006-12-27 |
US7558077B2 (en) | 2009-07-07 |
EP1740024A3 (en) | 2007-12-12 |
KR100799443B1 (ko) | 2008-01-30 |
US20060291678A1 (en) | 2006-12-28 |
TW200704303A (en) | 2007-01-16 |
KR20060134792A (ko) | 2006-12-28 |
JP2007006149A (ja) | 2007-01-11 |
CN1886039B (zh) | 2010-09-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |