TWI285654B - Process for producing porous polyimide - Google Patents

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TWI285654B
TWI285654B TW090127401A TW90127401A TWI285654B TW I285654 B TWI285654 B TW I285654B TW 090127401 A TW090127401 A TW 090127401A TW 90127401 A TW90127401 A TW 90127401A TW I285654 B TWI285654 B TW I285654B
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porous
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compound
dispersible compound
film
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TW090127401A
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Mitsuhiro Kanada
Takayuki Yamamoto
Amane Mochizuki
Takahiro Fukuoka
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Nitto Denko Corp
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Description

1285654 丨_ 五、發明說明(1) 本發明係關於一種製造具 承亞醯胺之方法,及關於一種利用f孔結構之耐熱性多孔 酿胺。此多孔聚合物極度有用=此方法製得之多孔聚亞 路基板等等。 為,例如,電子裝置之電 聚亞醯胺樹脂由於其之 性、可成型性、及質輕性質絕緣性質、尺寸安定 需具有可靠度之零件或元件,白炀上被廣泛地使用作為 板及其他電子零件。尤其车本如電子/電裝置之電路基 子裝置之性能及功能進;J速:!要?勢朝向電,電 此等裝置之元件亦需可與期孔傳輸,且使用於 使用於此等應用之聚亞酿 度資訊傳輸相容。 小:電,子作為較= 數及較 定。:,塑膠材料之介電常數係由其之分子;構決 然而,鑑於被視為=術”改分子架構。 別為約2·3及約2·1的事實,因而基於分子 :二 :制介電常數之技術存在限制。此外,以上的 # ΐ ^ K問題,例如,分子結構修改產生性質諸如薄膜強 度及線性膨脹係數的變化。 、關於彳于到較低介電常數之其他嘗試,已提出使塑膠材料 成為多孔性,以利用介電常數為1之空氣,及基於孔隙度 而控制塑膠之介電常數的各種技術。 第5頁 C:\2D-C0DE\91-01\90127401.ptd 1285654 五、發明說明~(2)一 " " " " 一 .............—1 --- 方ί得之多孔聚合物的習知技術包括乾式方法及濕式 / D的乾式方法包括物理發泡方法及化學發泡方 ’:,理發泡方法中,使低沸點溶劑諸如,比方說,氯 2厌或烴作為發泡劑分散至聚合物中,然後將此聚合物加 :,以使發泡劑揮發。因此,形成泡孔,而製得 物0 在化學發泡方法中,將發泡劑加至聚合物,然後再熱 。因此’產生氣體形成泡孔,因而製得發泡體。 物if發泡技術有關於使用作為發泡劑之物質之有害性及 其對環境之各種影響,例如,臭氧層消耗的問題。此外, ,然物理技術一般適用於製造具有數十微米以上之泡孔直 徑^發泡體,但此技術很難製得具有直徑均勻之微細泡孔 的毛/包體。另一方面,化學發泡技術有發泡劑於氣體產生 及發泡之後會在所產生之發泡體中留下殘留物的缺點。此 種腐餘性氣體及不純物會產生關於污染的問題,尤其係在 諸如極度需要降低污染之電子零件的應用中。 近來提出一種製得具有小泡孔直徑及高泡孔密度之多孔 物體之技術。此技術包括在高壓下將惰性氣體諸如氮或二 氧化碳溶解於聚合物中,接著使聚合物自壓力釋放,及將 聚合物加熱至其之玻璃轉移溫度或軟化點附近,因而形成 泡孔。此種經由自在熱力上不穩定狀態之氣體產生核,然 後再使核膨脹及成長而形成泡孔之發泡技術有可製得具有 迄今為止所無法製得之微孔隙度之發泡體的優點。 JP-A-6-3221 68 (此處所使用之術語「JP-A」係指「未經
1285654 發明說明(3) 審查已公告的日本專利申往 技術應用至為熱塑性聚合二^丄)提出一種經由將前述之 泡體之方法。然而,此二生忒醚亞醯胺而製造耐熱性發 將聚合物含浸高壓氣體時1;歹力]。當於壓力容器中 卡⑴cat)軟化點或其料。φ t ,物之維 過程中係於熔融狀態中口 ‘、、、’聚合物在減壓 製得之發泡體具有㈣至二V之:Λ易膨脹。… 要將此發泡體使用作為電路=之^ 對較微細圖案的形成造成限制。…、而具有大厚度,及 4-10-4593 6提出一種經由將該技術類似 另一方面 地應甩至具有間規钍構之茇7礤扭、也街將以仪術類似 I 6 η彳5 π w 1 烯樹脂,而形成具有泡孔大 :Γ、二:之 、,、口構之本乙烯树脂一般具有在1〇〇t左右之玻璃轉移點, 因而此發泡模t品當在100t以上之溫度下使用日寺會變形 或弓曲因此,此發泡模製品僅可於有限的應用範圍内使 用。再者,在經由物理或化學發泡而賦予孔隙度之技術 中,被發泡之聚合物有可能會脫層。以上所引述之參考文 獻皆未揭示使用聚亞醯胺。 發明之概述 本發明之一目的為提供一種製造具有微細泡孔結構,且 具有低介電常數及耐熱性之多孔聚亞醯胺之方法。 本發明之另一目的為提供此多孔聚亞醯胺。 本發明人進行研究,以克服前述問題。結果,其發現當 1285654 五、發明說明(4) ΠΞΐ:連續相之可分散化合物加至提供作為連續相 Π 以於聚合物中形成特定的微晶域結 Ϊ取?: = 1例如1用超臨界二氧化碳或其類似物之 :取,作將其和除時,貝可製得具有極細泡孔及低介電常 數之夕孔物體。本發明係以此發現為基礎。 _ j發明提供一種製造多孔聚亞醯胺之方法,其包括制 具有由包含聚亞醯胺前趨物A之連續相及分散於1中之衣勺 t可分散化合物B,且具有小於10微米之平均直:J 績相所組成之微晶域結構之聚合物組成物,將可分不連人 ,Β自聚合物組成物移除’然後將聚亞醯胺 ;: 小亞醯胺,在聚亞醯胺前趨物Α與可分 互作用參數“係大於3。 間的父 j前述,方:中,I分散化合物Β之移除可利用 ::進订。在此月況Μ吏用超臨界=氧化碳作為萃取溶劑較 本發明更提供一種利用以上方法製得,且且 ^之平均泡孔直徑及3以下之介電常數的多孔聚微 發明之詳細說明 篮細
使用於本發明之聚亞醯胺前趨物A並無特殊之 要其係可轉變為聚亞醯胺之中間體即可。其可々制,只 常用的方法製得。舉例.來說,聚亞醯胺前趨物 已知或 有機四羧酸二酐與二胺基化合物(二胺)反應而製1經由使 有機四羧酸二酐之例子包括丨,2, 4, 5-苯四甲萨Γ。 3’,4, 4’-聯苯基四羧酸二酐、2, 2_雙(2, 二鲮夂笨一酐、3,
C:\2D-C0DE\91-01\90127401.ptd 1285654 五、發明說明(5) 美)-1 1 ^ ’ ,^3, 3,3 —六氟丙烷二酐、2, 2-雙(3, 4-二羧苯基) 一’ ’1,3, 3, 3 -六1丙烷二酐、3, 3, 4,4,—二苯基酮四羧酸 二軒、雙(>3, 4 -二羧笨基)醚二酐、及雙(3, 4—二羧苯基)砜 Γ昕。此等有機四羧酸二酐可單獨或以其兩者以上之組合 使用。 一二胺基化合物之例子包括間苯二胺、對苯二胺、3, 4,一 二,基二苯基驗、4, 4,-二胺基二苯基醚、4, 4,-二胺基二 ^ ^ ,3 —二胺基二苯基砜、2, 2-雙(4-胺苯氧苯基) 策4 ’〜雙(4—胺苯氧苯基)六氟丙烷、1,3-雙(4-胺基 本、1,4-雙(4 -胺基苯氧)苯、2, 4-二胺基曱苯、 z,b-二脸其田 — 二¥ 全=甲本、二胺基二苯基甲烷、4, 4, _二胺基-2,2-蓉-二^笨、及2,2 —雙(三敗甲基)一 4, 4,—二胺基聯苯。此 二基化合物可單獨或以其兩者以上之組合使用。 合二(亞-醯^胺珂趨物A可經由使有機四羧酸二酐與二胺基化 η 士 &心一胺)通常於有機溶劑中在自0至90 °c下反應1至2 4小 "。有機溶劑之例子包括極性溶劑諸如N-甲基-2-
口比略σ定_、M W,N一二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、及二 甲亞風。 用於構成微晶域結構中之不連續相(相當於待製得之多 匕物體之孔隙)之使用於本發明之可分散化合物B係當與聚 版i趨物A混合時可分散之成份。此可分散化合物B並 ,,殊之限制,只要其係可自聚亞醯胺前趨物Α分離成為 ,^顆粒’而形成海島形微晶域結構,且其滿足在聚亞醯 胺前趨物A與此可分散化合物b之間之交互作用參數χΑΒ係
第9頁 1285654 五、發明說明(6) ' ·—----- 大於3 (/列如,3 < % AB < 3 〇 )之條件的化合物即可。可分散化 合物B係可經由利用扣@ $ , 趨物u除之成份2界一乳化石反卒取而自聚亞酿胺前 本明中之父互作用參數^可使用以下之凡克瑞夫蘭 an Krevelen)方程式(1)利用電腦計算得。
Xab = 〇.34 + (VB/RT)( 5B- (5aP (1) 聚亞醯胺前趨物A之溶解度參數(、可分散化合物b 之溶解度翏數(~)、及聚亞醯胺前趨物A及可分散化合物 B之術語溶解熵[(~U]可經由利用分子力學,然後使 用子團貢獻方法敎各成份之分子之能量穩定結構 而。异知。χΑΒ係在A與β之間的交互作用參數(_);及 心分別係Α及Β的溶解度參數(焦耳1/ζ /公分; 可 散化合物之莫耳體積(公分莫耳);R係氣體常數(焦耳 /K ·莫耳),及τ係絕對溫度(κ)。 可將任何滿足前述關於交互作用參數之條件的化合物使 用作為可分散化合物Β。其之例子包括聚烧二醇諸如聚乙使 一酵及聚丙二醉’在一或各端經甲基封端或在一或各 (甲基)丙烯酸醋封端之此等聚烷二醇;、經由以⑬ 美 將聚:二醇之-端封端及以(甲基)丙烯酸酿將 =
:=之化合物,諸如苯氧聚乙二醇(甲基)丙稀酸:封: 基"“曰預聚物;多元醇聚(甲基)丙烯酸醋諸 J 丙ΐ三甲基)丙賴醋*二異戊四醇六基)㈣酸δ甲旨基 及其他(Τ基)丙烯酸酿化合物諸#卜己内酶 烯 酸醋、胺基甲酸醋(甲基)丙歸酸酷、環氧基(甲基酸
C:\2D-CQDE\91-01\90127401.ptd 第10頁 1285654 五、發明說明(7) :者:ί::(/使基用)丙烯酸醋。此等化合物可單獨或以其 微;:=之物可利 (物Α及了刀政化合物β溶解於溶劑(通常為有機溶劑)中, 及將此溶液形成為期望形狀(例如,片材 乂): 由乾燥將溶劑移除,因而使包含於聚亞醯胺前趨物Α、中之 可分散化合物Β不溶解。因此,可製得具^趨物中/ 由聚亞醯胺前趨物Α製成)及分散於其中 連續;^ 由具有小於1 0微米之平均直庐夕讦八私儿人f1相匕、係 成之微晶域結構的聚合2=了二=合物β製成)所組 _在8 _ 成物。供溶劑移除用之乾燥溫 度係視所使用之浴劑的種類而改變,但其一般係自40至 2iW以自^至200<)(:較佳。如乾燥溫度高於25〇°c,則 曰有聚亞醯胺前趨物A開始醯胺化的情況。即使構 相之聚亞酿胺前趨物A及構成不連續相之可分散化合物6相 互反應’而在乾燥過程中形成鍵,此亦不會造成問題,尸 要稍後可將不連續相移除即可。 y、 由形成具有小於1 0微米之分散相直徑之微晶域結構的 點來看,對每100份重量之聚亞醯胺前趨物A 2〇〇份重量以 下之可分散化合物B的添加量通常為較佳。由達到使多 物體可具有3以下之介電常數所需之孔隙度的觀點來看, 對每1 00份重量之聚亞醯胺前趨物A之可分散化合物B的添 加量為1 0份重量以上較佳。 如在聚亞醯胺前趨物A與可分散化合物3之間之交互作用 第11頁 C:\2D-CODE\91-01\90127401.ptd 1285654 五、發明說明(8) f數XAB為3以下,則當可分散化合物β之
趨二在以上所示之範圍内時,溶解於溶劑中之里-亞rL ㈣構的形成。::供會導致微晶 作:而將此聚亞醯胺前趨物a轉變為 斤生成之雀亞醯胺並不具有多孔結構。-接著將可分散化合物B自具有由哿 ,物B所組成之微晶域結構之二及,可分 二而生成多孔結構。將可分散化合物β移除】 殊之限制’可使用蒸發、分解等”方法並‘…特 將化合物B移除較佳。利用萃取/作之,、^;利料取操作 化合物B之分解或改變二移伴隨可分散 行。 飞』於化。物B之分解或改變後進 可= 可分散化合物B溶解於其中之溶劑使用於 :匕及:害性的觀點來看’二氧化碳,尤其超臨界二移氧除化 厌為較佳。可分散化合物B利用超臨界二氧化碳之自聚人 物組成物的移除可在不低於超臨界二氧化碳之臨界點的任 :溫度下進行。然而’使用在聚亞酿胺前趨物八之酿胺化 並不會於移除過程中過度進行之範圍内的溫度為較佳。可 分散化合物B於超臨界二氧化碳中之溶解度隨溫度之上升 而減小。因此,利用超臨界二氧化碳移除可分散化合物b 之溫度(萃取溫度)係自32至23(TC較佳,自“至“^^更 C:\2D-CODE\91-01\90127401.ptd 第12頁
1285654 五、發明說明(9) 佳。 超臨界二氧化碳之壓力並無特殊之 〇 超臨界二氧化碳之臨界點即可。然 1八要八不低於 MPa較佳,自!〇至50 MPa更佳。 ”係自7. 3至1〇〇 於經加壓後,可利用定輸送泵將和 拉 應至含具有微晶域結構之聚合物且^^氧化碳連續供 者,可將經加壓至指定壓力之超臨:I f 容器中。萃取所需之時間係視萃取溫f乳5 =弓j入至壓力 至♦亞fe刖趨物Α之可分散化合之 取時間可為約自1至10小時。 異;、、、而’十 ^^醯胺前趨物Α係經由將彳分散化合物Β移除6 孔。其後經由,例如’脫水環化反應,而將此聚互 版刖趨物A轉變為多孔聚亞醯脸 ^ 士卢c_々夕札艰ώ δώ胺。聚亞醯胺前趨物A之用 。衣 w可經由,例如,將前趨物加熱至約3 0 0至4 0 0 =丄或經由使脫水環化劑,諸如醋酸酐及吡啶之混合物 於丽趨物上作用而進行。 人f由别述的方法,可製得不包含或僅包含微量可分散化 :之殘迢物的多孔聚亞醯胺。如此製得之多孔聚亞醯胺 二有:至低於10微米之泡孔大小,及因此而具有3以下之 二電吊V數,且更具有高耐熱性。尤其,本發明之方法可產 丄具有小於5微米(例如,自〇 · 1至5微米,以自〇 · 1至2微米 車乂佳’自0 · 1至1微米更佳)之平均泡孔直徑及3以下(例 如’自1 · 5至3 )之介電常數的耐熱性多孔物體,其很難利 用任何習知之方法製得。此多孔物體可極度方便地利用作
1285654 五、發明說明(10) 為,例如,電子裝置中之内部絕緣體、緩衝材料、戋“ 基板等等,同時可善加利用聚亞醯胺樹脂所罝 1電路 夤’諸如耐熱性及機械性質。 、 本發明將參照實施例而更詳細說明於下,但不靡以任。 方式將本發明解釋為受限於此等實施例。 何 iL^常數之測定方法 介電常數係利用惠普公司(Yokogawa-Hewlet卜Packed
Ltd·)製造之HP 4284A精密LCR計測定。 ’ i亞酿胺薄膜之内部結構的檢測方法 將製得之多孔物體薄膜冰凍於液態氮中並弄破。利用掃 描電子顯微鏡(SEM)(Hi tachi S-5 7 0 )在10仟伏特之加速電 壓下檢查所產生之截面。 ' 金成實施例1 聚亞醯胺前趨物([BPDA/6FDA]/PDA)之合成: 將16·2克(0. 15莫耳)之對苯二胺(pda)及227克之N-甲基 -2-吼洛唆酮(NMP)引入至設有揽拌器及溫度計之具有5〇〇 毫升容量之四頸燒瓶中。攪拌内容物,以使PDA溶解。接 著將39.7克(0.135莫耳)之3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酐 (二駄酸二酐;8?〇六)及3.0克(0.015莫耳)之2,2_雙(3,4-二緩苯基)六氟丙烧二酐(6FDA)加至溶液。使所產生之混 合物在室溫下連續攪拌2小時,而製得聚亞醯胺前趨物溶 液。 實施例1 將具有420之重量平均分子量之聚乙二醇單甲基丙烯酸
C:\2D-CQDE\91-01\90127401.ptd 第14頁 1285654 五、發明說明(11) 酯(商品名「PE-350」,Nippon 〇ii & Fats Co·,Ltd·製 造)以相對於每100份重量之聚亞醯胺前趨物38份重量之量 加至於合成貫施例1中製得之聚亞醯胺前趨物溶液。將所 產生之混合物撥拌,而得透明的均勻溶液。利用旋轉塗布 機將此溶液以可產生以乾基計具有丨5微米厚度之聚亞醯胺 前趨物薄膜之量塗布至25微米厚之不銹鋼箔(sus3〇4)。將 塗層於循環熱空氣烘箱中先在9 〇 下乾燥丨5分鐘,然後再 在180 °C下乾燥10分鐘,以將溶劑移除。因此,製得具有 包含聚乙二醇單甲基丙烯酸酯之微晶域結構的聚亞醯胺前 趨物薄膜。 將此聚亞醯胺前趨物薄膜切割成具有5 〇毫米乘丨〇 〇毫米 尺寸之片材。將此片材置於500毫升之壓力容器中,及將 ^器填充於100°C大氣中加壓至25 MPa之超臨界二氧化 反其後邊維持壓力邊將超臨界二氧化碳以氣體量計約5 公升/分,之速率注入至容器中及自容器排出。將此萃取 聚乙二醇單曱基丙烯酸酯之操作進行2小時。 將經如此處理之聚亞醯胺前趨物薄膜在133 pa之減壓 :加熱至38Gt,而製得具有1〇微米厚度之多孔聚亞醒胺 缚膜。處理製得之多孔物體薄膜之截面的_影像以測定 j孔大小(平均泡孔直徑),測得其為〇84微米。此多孔物 =薄膜具有2.64之介電常數ε(測量頻率,丨MHz)。在此 處所使用之聚亞醯胺前趨物與可分散化合物(聚乙二醇單 甲基丙烯酸醋)之間的交互作用參數%化為4 24。 例 2 \\3l2\2d-code\91-01\90127401.ptd 第15頁 1285654 五、發明說明(12) 將具有600之重量平均分子量之聚乙二醇二丙烯酸酯(商 品名「A-6 0 0」,Shin-Nakamura Chemical Co·,Ltd·製 造)以相對於每100份重量之聚亞醯胺前趨物38份重量之量 加至於合成實施例1中製得之聚亞醯胺前趨物溶液。將所 產生之混合物攪拌,而得透明的均句溶液。利用旋轉塗布 機將此溶液塗布至25微米厚之不銹鋼箔(SUS3〇4),其塗布 里可產生以乾基計具有1 5微米厚度之聚亞醯胺前趨物薄 膜。將塗層於循環熱空氣烘箱中先在9〇 〇c下乾燥15分鐘, 然後再在1 8 0 °C下乾燥1 0分鐘,以將溶劑移除。因此,製 得具有包含聚乙二醇二丙烯酸酯之微晶域結構的聚亞醯胺 前趨物薄膜。 將此聚亞醯胺前趨物薄膜切割成具有50毫米乘1〇〇毫米 尺寸之片材。將此片材置於500毫升之壓力容器中,及將 容器填充於100°C大氣中加壓至25 Mpa之超臨界二氧化 碳^其後邊維持壓力邊將超臨界二氧化碳以氣冑量計約3 =升^鐘之速率注人至容器中及自容器排出。將此萃取 乙一醇一丙烯酸酯之操作進行2小時。 將經如此處理之聚亞酿胺前趨物薄膜在丨. 壓 下加熱至380 t,而製得具有 ^ t ^ 4, ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ , , τ ^ „ 販,寻腰之截面的SEM影像以測定 泡孔大小(平均泡孔直徑)’測得其為0 8 J薄膜具有2.97之介電常數ε(測量頻率,i ΜΗζ)。夕:此物 處所使用之聚亞醯胺前趨物與可分散化合物 丙烯酸酿)之間的交互作用參數;^為U.18。 一
C:\2D-CODE\91-01\90127401.ptd 第16頁 1285654 "丨 五、發明說明(13) 比較f施你丨1 將具有200之重量平均分子量之聚乙二醇 「P—EG200」’Nippon 0il & Fats c〇.,Ud.製。口造)以相對 於母100份重量之聚亞醯胺前趨物38份重量之量加至於合 成實施例1中製得之聚亞醯胺前趨物溶液。將=產生之^ cr物攪拌,而知透明的均勻溶液。利用旋轉塗布機將此溶 液塗布至25微米厚之不銹鋼箔(SUS3〇4),其塗布量可產生 以乾基計具有1 5微米厚度之聚亞醯胺前趨物薄膜。將塗層 於循環熱空氣烘箱中先在9 0。〇下乾燥丨5分鐘,然後再在 1 8 0 C下乾燥1 0分鐘,以將溶劑移除。因此,製得聚亞醯 胺前趨物薄膜。 將此聚亞醯胺前趨物薄膜切割成具有5〇毫米乘〗〇〇毫米 尺寸之片材。將此片材置於5 〇〇毫升之壓力容器中,及將 容器填充於100 °C大氣中加壓至2 5 MPa之超臨界二氧化 碳。其後邊維持壓力邊將超臨界二氧化碳以氣體量計約3 公升/分鐘之速率注入至容器中及自容器排出。將此萃取 聚乙二醇之操作進行2小時。 將經如此處理之聚亞醯胺前趨物薄膜在丨· 33 Pa之減壓 下加熱至380 °C,而製得具有1〇微米厚度之聚亞醯胺薄 膜。生成薄膜之截面的SEM影像顯示在薄膜内部不具有泡 孔。此薄膜具有3 · 2 0之介電常數ε (測量頻率,1 MHz), 其與空白聚亞醯胺相同。在此處所使用之聚亞醯胺前趨物 與聚乙二醇之間的交互作用參數%ab為〇· 53。 比較會施例2
\\312\2d-code\91-01\90127401.ptd 第17頁 1285654
五、發明說明(14) 將具有200之重量平均分子量之聚乙二醇單曱基内歸妒 酯(商品名「PE-200」’Nippon Oil & Fats Co·,Ltd 久制 造)以相對於每100份重量之聚亞醯胺前趨物38份重量之j 加至於合成實施例1中製得之聚亞醯胺前趨物溶液。將里 產生之混合物攪拌,而得透明的均勻溶液。利用旋轉:塗斤 機將此溶液塗布至25微米厚之不銹鋼箔(SUS304),其塗布 里可產生以乾基计具有1 5微米厚度之聚亞醯胺前趨物薄 膜。將塗層於循環熱空氣烘箱中先在9 〇 t下乾燥1 5分鐘, 然後再在1 8 0 °C下乾燥1 0分鐘,以將溶劑移除。因此,製 得聚亞酿胺前趨物薄膜。 將此聚亞醯胺前趨物薄膜切割成具有5 〇毫米乘丨〇 〇毫米 尺寸之片材。將此片材置於500毫升之壓力容器中,及將 容器内部之壓力於100 >C大氣中提高至25 MPa。其後邊維 持壓力邊將超臨界二氧化碳以氣體量計約3公升/分鐘之 速率注入至容器中及自容器排出。將此萃取聚乙二醇單曱 基丙烯酸酯之操作進行2小時。 將經如此處理之聚亞醢胺前趨物薄膜在1. 3 3 p a之減壓 下加熱至380 C ’而製得具有10微米厚度之聚亞醯胺薄 膜。生成薄膜之截面的S E Μ影像顯示在薄膜内部不具有泡 孔。此薄膜具有3. 2 0之介電常數ε (測量頻率,1 ΜΗζ)。 在此處所使用之聚亞醯胺前趨物與聚乙二醇單曱基丙稀酸 酯之間的交互作用參數X ΑΒ為2. 1 3。 以上所示之結果顯示本發明之實施例所製得之多孔聚亞 醯胺薄膜各具有泡孔小於5微米之微細泡孔結構,且具有
1285654
\\312\2d-code\91-01\90127401.ptd 第19頁 1285654 圖式簡單說明 圖1係於實施例1中製得之薄膜之截面的掃描電子顯微照 片。 圖2係於實施例2中製得之薄膜之截面的掃描電子顯微照 片。 圖3係於比較實施例1中製得之薄膜之截面的掃描電子顯 微照片。 圖4係於比較實施例2中製得之薄膜之截面的掃描電子顯、 微照片。
C:\2D-C0DE\91-01\90127401.ptd 第20頁 公毛本 中譆日期:U1.5 -1----- ϊ=\_bj ---· 90127401 修止 Γ年片& 類別:CoS ] %心 i±==^ 發明專利說明書 h :A. He* ....... 發明名稱 中文 多孔聚亞醯胺之製造方法 英文 PROCESS \}{)K FKUDUCINvj ruKDUS POLYIMIDE 二 發明人 姓名 (中文) 1. 金田充宏 ............- 2. 山本孝幸 3. 望月周 4. 福岡孝博 姓名 (英文) 1. Mitsuhiro KANADA -- 2. Takayuki YAMAMOTO 3. Amane MOCHIZUKI 4. Takahiro FUKUOKA 國籍 1·日本2.日不丄本4日本 住、居所 士· H产國大阪射次不帀下穗積1丁目1番2號日東電工株式会社内 3:同1 4.同1 三 申請人 姓名 (名稱) (中文5 1 ·日果電工股份有限公司 姓名 (名稱) (英文) 1.曰東電工株式会社 國籍 1·日本 住、居所 (事務所) 丄·曰本國大阪肘次木市下穗積丨丁目1番2號 代表人 姓名 (中文) 1.竹本止道 代表人 姓名 (英文) I ----------
C:\ 總檔\90\90127401\90127401(替換)_i.ptc 第1頁

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  1. 92. 12. 18 1285654 月 曰 ----裝號 901?7ζΐηι 六、申請專利範圍 羽充 人1二種多孔聚亞醯胺之製造方法,#包括制獻, :iL胺前趨偏之連續相及分散於其中Λ八具有由包 1s物8 ’且具有小於1〇微米之平均直徑之m可分散 微晶域結構之聚合物組成物,利用萃之取不= 變為聚亞醯胺成移除,然後將聚,亞酿胺前趨物Α轉 的交互作用:叙 胺前趨物A與可分散化合物6之間 作為可八吟二ί “係大於3,其中將超臨界二氧化碳使用 P ^ 了刀政化合物β之萃取溶劑。 1 · 士申吻專利範圍第1項之多孔聚亞醯胺之製造方法, /、中該多孔聚亞醯胺具有小於5微米之平均泡孔及 下之介電常數。 C:\ 總檔\90\90127401\90127401(替換)-l.Ptc 第21頁
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