TWI258771B - Methods and apparatus for EMI shielding - Google Patents
Methods and apparatus for EMI shielding Download PDFInfo
- Publication number
- TWI258771B TWI258771B TW091135216A TW91135216A TWI258771B TW I258771 B TWI258771 B TW I258771B TW 091135216 A TW091135216 A TW 091135216A TW 91135216 A TW91135216 A TW 91135216A TW I258771 B TWI258771 B TW I258771B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- dielectric
- vent cover
- conductive
- honeycomb
- panel
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0041—Ventilation panels having provisions for screening
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
Description
1258771 _________________________________________________________________________________ — 玖、發明說明 (發明說明應敘明:發明所屬之技術領域、先前技術、内容 相關申請案交叉參考 本申請案主張2001年12月4曰申請之 案序號第60/336, 609號及2002年5月8日 時申請案序號第60/378, 886號的權利, 完整内容以引用的方式併入本文中。 枯術頜域 本發明關於製造電磁干擾(π EM 1 n )屏 製造的電磁干擾屏蔽件。 先前技術_ 在本說明書中,電磁干擾(EMI) 一辭 指電磁干擾和射頻干擾(nRFI”) (electromagnetic)—辭應視為疋概括伯 在常態作業中,電子設備會產生能因 放出之電磁干擾傳輸而影響鄰近電子設 能。此等電磁能可能是一大範圍的波長 電磁干擾相關的問題5 <屏蔽不想要的 電接地。屏蔽是設計為防止電磁成相對 子設備之其他圍蔽件侵入或逸出。由於 相鄰的觀測板之間和門附近包含通風口 以達到有效的屏蔽效果,因為園蔽件内 擾經此轉移。此外,在導電性金屬圍蔽 間隙會因為在圍蔽件之導電率造成危及 地導電路徑效能的不連續而抑制了有5 、實施方式及圖式簡單說明) 美國專利臨時申請 申請之美國專利臨 上述臨時申請案的 蔽件之方法及由其 應視為是概括性通 放射’且電磁 1通指電磁和射頻。 以輻射和導電方式 備的不想要的電磁 和頻率。為減輕與 電磁能的來源並做 於一殼體或内有電 此等圍蔽件通常在 和間隙或接缝,難 的間隙允許電磁干 件的情況中,此等 穿過此圍蔽件之接 L的法拉第蘢效應 -6- (2)1258771 發明說__ (Faraday Cage Effect)。再本 m 冉者’因為在間隙處呈現一明顯 不同於圍蔽件整體之導電准 K準’此等間隙有可能如隙缝 天線般作用,導致圍蔽件本I線七+ 尽身雙成電磁干擾的次級來源。 習知已開發出用於屏蔽電子圍 國蚊件之小間隙的特製電磁 干擾塾岔片。其中非偈限性 包$金屬彈簧爪、金屬絲網、 織物-發泡材料疊合物(f ab lc 〇Ver〜f〇am)、及導電彈性 體。為有效地屏蔽電磁干擾, c , 此4塾密片應當能夠吸收或 反射電磁干擾並且建立一跨祛 ^ 7越配置著該墊密片之間隙的連 續導電路徑。 4寸別具有挑戰性的屏蔽議題在於 ’比沿著接縫和I /〇埠之間隙大得 蔽件内以促進排熱。若沒有電磁 在電子圍蔽件方面之一 通風口。在許多圍蔽件中 多的開口是刻意安置在圍 :擾屏蔽,此等開口即為大量電磁干擾漏沒的,點。屏蔽此 等區域之一共同方案是使用通風口蓋板。傳統通風口蓋板 疋由一以機械方式組裝在一剛硬金屬框架内的金屬蜂窩狀 材料組成。然後將此總成繫結於圍蔽件且沿著圍蔽件/通風 口蓋板介面安裝著一些類型的電磁干擾墊密片。此等通風 口蓋板得以製後狀態(as-manufacturedstate)使用或其 得纽電鍍。通常是以蜂窩狀鋁材製成之低成本通風口蓋板 提供較低水準的屏蔽有效性且非堅固結構。在需要一非常 堅固的通風口蓋板(其亦提供非常高水準的屏蔽有效性) 之應用中,經常是使用蜂窩狀鋼材或黃銅材。然而此等產 品昂貴得多。 任何通風口蓋板之一關鍵屬性是氣流通過蜂窩狀件的難 I25877i (3) rs明說明一 ...........: ·,乂 、s、、、 ------- ----------------------------------------^ . ^ "·'__________________ =夜,因為冷卻能力與每單位時間的氣流容積有直接關 :。又,在傳統通風口蓋板中’電接觸是藉由以機械方式 $金屬框抵住蜂窩狀材料摺皺致祐#人p t +尚蛾紋使該金屬框沿其邊緣造成 :::窩狀材料之一印痕的方式達成。只要框架不至於遭受 嚴重弯矩或轉矩,此方式確保良好的電接觸作用。 ♦=子設備圍蔽件利用氣流自圍蔽件排熱。得將蜂窩狀濾 v女衣在圍蔽件之一開口做為通風口蓋板。此外,蜂窩狀
濾網亦提供電磁干擾屏蔽作用。市售蜂窩狀濾網之實例為
Laird Technologies, Inc. (f/k/a I nstrument Specia 11ies
Co· and Advanced Perf0rmance Materials)製造之
Commercial Honeycomb Ventilation Panels” 和” BE 11 ALU-HONEYCOMB FILTERS"通風口蓋板。市售蜂窩狀濾網之 另一實例為位在San Marcos,CA之R & F Products製造之RF CORE蜂窩狀蕊材。其他類似的市售通風口蓋板為位在 Cranford,NJ之 Tecknit和位在 Woburn,MA 之 Chomerics 製
造。 如圖1所示,市售通風口蓋板1〇通常包含一蜂窩狀基材12 和一框架1 4。蜂窩狀基材丨2通常是由非常薄的瓦楞狀鋁片 製成。在大多數案例中是使用黏膠、點焊、或其他附接方 法使蜂窩狀基材1 2保持在一起。通常會在鋁層之間製造穿 孔處以提高導電率。導電性蜂窩狀銘基材1 2可視需要經〆 導電層覆蓋以增強跨越蜂窩狀基材12的導電率。導電層之 一些實例為一加鉻鋁層或一鐘錫層。此等塗層亦可能是為 提高抗蝕能力而添加。 1258771
(4) 如圖2局部剖面圖所示,框架丨4在蜂窩狀基材丨2上摺皺。 框架1 4包含用來抓住蜂窩狀基材丨2的實心夾鉗爪丨6。框架 1 4和蜂窩狀基材1 2相互電連通使得被蜂窩狀基材丨2捕捉到 的電磁干擾放射能從蜂窩狀基材丨2轉移給框架〗4且最終轉 移給私子圍蔽件。此等夾钳爪1 6的設計在框架1 4與蜂窩狀 基材12之間造成一線路接觸。此項特徵使通風口蓋板1〇在 通風口蓋板10之扭曲和顫動導致該接觸區劣化的情況下易 於發生區域性電磁干擾漏洩。此外,對金屬擠形件内之夾 鉗爪16的需求限制了所能製造的框架14窄度,通常不小於 0 . 2 5英时寬。 #如圖3所示,通風口蓋板1〇安裝在一形成於一電子設備圍 蔽件20之開口 18内。一電磁干擾墊密片以圍繞通風口蓋板 之一周緣附接以密封圍蔽件2〇與通風口蓋板1〇之間的電 磁干擾漏洩路徑。 k風口盍板10容許空氣流過蜂窩狀基材12以進行通風 =卻在圍蔽件20内部的電子設備。隨著電路使用達到較 ^脈,且隨著電子組件在圍蔽件2 〇内裝得更為緊密,在 蔽件20内產生的熱增多’需要較大的氣流。然而:過通 口蓋板1〇的氣流因框架14之存在而受限。取決於通風口 板1 〇的設計,框架1 4的存在會導致诵 曰 > 奴通過開口 i 8的氣流減$ 。至或更多。具備失鉗爪特徵之傳統框架因框架材 :最小寬度要求而強力限制著加大通風口蓋板氣流的 市售通風口蓋板10之另一 問題在於其通常是鋁製品 而 -9- 1258771 (5) 發明說明曝 鋁的彈性並非很好且因而易於損壞。缺乏彈性導致蜂窩狀 濾網因可能在組裝和野地使用時遭遇到的撞擊而塑性變 形。為球保在損壞後有適當氣流·’必須將蜂窩狀件的蜂果 格(c e 1 1 )二次加工。二次加工程序相當花時間,必須將變 形的鋁條弄彎以打開蜂巢格。即使經過二次加工,通常通 過通風口蓋板1 0的流量會降低。此外,二次加工經常造成 一不美觀的外表。當今需要一種具備更好的氣流能力和耐 用度的蜂窩狀濾網。 發明内容 本發明之一目的是為電磁干擾屏蔽蜂窩狀濾網提供更好 的耐用度。本發明之另一目的是提供更好的電磁干擾屏蔽 蜂窩狀濾網穿透氣流。 在一觀點中,本發明關於一種適於屏蔽電磁干擾的通風 口蓋板,該通風口蓋板包含一有一由一第一侧和一第二側 定義之厚度的介電嵌板。該介電嵌板定義複數個孔隙。該 通風口蓋板亦包含一施加於該介電欲板之第一導電層。所 得有導電塗層或金屬化的介電嵌板減弱從該嵌板之一第一 側到該嵌板之一第二側的電磁能量轉移。 在一實施例中,該介電嵌板是以一聚合物製備,例如丁 烯衛-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS )、聚碳酸酯類、‘聚颯類、 聚醯胺類、和聚丙烯類。在另一實施例中,該介電嵌板包 含繫結在一起的複數個管件或其他形狀物。在另一實施例 中,該介電嵌板包含一起共同擠形的複數個管件或其他形 狀物。在另一實施例中,該介電嵌板是以射出成形法製造。 -10- 1258771 —⑹ f—— —— --------------------------------------------------— 在一貫她例中,該露+ & ¥电層包含一由下列各物組成之群中 選出的第一層··鋼、錄 ^ .杲、錫、I呂、銀、石墨、黃銅、金、 鉛、鈀、鎘、鋅和以u + , 、 丄之組合。在另一實施例中,該導電 廣包含一第二導電層, 、兹&丄 这弟二導電層可為由與該第一導電 層相同或一不同的墓条上 材料組成且與該第一層電連通。 在一實施例中,讀# I / 该複數個孔隙規劃成相同孔隙之二維陣 列’每一孔隙有一播逾品, 负 知、截面形狀例如圓形、六角形、矩形等。 該通風口蓋板肖冬―士# Μ心 、 致、、^其周緣延伸的導電邊緣,此邊 緣適於使該通風口蓋板與安 、杳^ 、文褒者該通風口盍板之底盤成電 建通狀態。在一虺實施例中,兮撞+ # " , 一例甲該導電邊緣亦將該通風口蓋 反機械性地固定在該底盤之一 邊绝1 & 孔隙内。舉例來說,該導電 雙緣可包含沿著一道繞其周緣 、 豕延伸之箍圈提供的彈箬爪、 义凹和以上的組合。此等彈簧爪 底般 从 A凹在女裝後壓抵於該 -现之一對向配合面,耩此提供 皂接觸。 在另一觀點中,本發明關於〜叙_ ^ ^ 之 衣k適於屏蔽電磁干擾 之通風口蓋板的方法。此通風u笔4c *制 丁復 盍板之製造方式為袒处 、有一由一第一側和一第二侧定 * 定羞 外 钱之厚度的介電嵌板,且 弋義一孔隙陣列。將一弟一導電屬 層%加於該介電嵌 在一實施例中,利用無電極電鈇$ Μ 4 瑕 ^ 鐵法、射頻濺鍍法、吉士 兒錢鍍法、或物理沈積法其中〜令 直/爪 ^ ^ 4多種方法施加一篦一道 苞層。在一些實施例中,利用相同 弟 ν 加-第二導電層。 的鍍層方法施 在-實施例中,該介電嵌板是由複數個介 -起的方式提供。在另-實施例中,該介:繋結在 包队板是由共同
-1K I258771,®- 擠形製造複數個管件的方式提供。在另 電嵌板是由射出成形方式提供。又在另 電嵌板是由機械加工方式提供。 在/實施例中,該有導電塗層的介電 /亦具有良好電接觸作用的適貼機械式 例中,該介電喪板選擇性地沿其邊緣切〗 (spring-finger)”作用,此作用連同沿 巢格以壓擠沿嵌板周緣之蜂巢格及/或 提供一適貼配合。在另一實施例中,將 及/或邊凹的導電繫帶(strap)施加於該 口蓋板的周緣使得該等可壓縮爪件及/ 面(例如一底盤)達到接觸,藉此提供一 良好的電接觸。 依據本發明,用以讓空氣流動並』 濾網能經由—金屬化介電蜂寫狀基4 更高的耐用度 金屬化介電蜂嵩狀基材亦能用來提^ 耐用度。 …圖4為—金屬化介電蜂离狀遽網5 :見間圖。金屬化介電蜂高狀濾網5" 立2和—導電層54。在本說明書中, 意指任意斷面之孔隙的二維陣列。 狀,例如六角形、圓形、橢圓形、方 煢日職明贛賣 一實施例中,該介 一實施例中,該介 嵌板成錐狀以提供 配合。在另一實施 扣以提供一”彈簧爪 後板周緣之全部蜂 蜂巢格局部的方式 一具有可壓縮爪件 金屬化介電性通風 或淺凹與一對向表 適貼機械式配合和 電磁干擾之蜂窩狀 一無框濾網設計的 於一減框設計中之 著加大氣流的更高 一實施例的剖面透 一介電蜂窩狀基材 窩狀(honeycomb” 斷面得為任何形 、矩形、三角形、 -12- 1258771 避 發明麵 :t或其他形狀、及以上之組合。介電蜂窩狀基材52選 :為:供明顯優於習知銘質蜂寫狀基材的彈性。因彈性較 佳,2電蜂窩狀基材52較不易於因在組裝期間和正常作業 2此遭遇到之載重或衝擊情況造成永久變形。因為透過 :電蜂高狀基材52之使用降低變形可能性,得以免除修理 受損鋁質蜂窩狀濾網以維持通過此濾網之適當氣流所需要 的二次加工當中的大部分。 ’丨私蜂窩狀基材5 2得為以任何介電材料製成,例如塑 膠舉例來說,有一些適合做為介電蜂窩狀基材52的材料 為丁烯衛-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯類、聚 砜類、聚醯胺類、和聚丙嫦類、聚乙婦、聚氯乙驗vc)。 匕卜可此使用其他介電材料如玻璃纖維和紙製品,像是 方族聚醯胺(例如Kevlar®)薄片、和芳族聚醯胺纖維紙。介 龟手窩狀基材市面上有販售。舉例來說,Kevlar⑧蜂窩狀蕊 材(例如Ultracor零件編號PN ukf — 85_1/4 —l 5)、碳質蜂窩 狀蕊材(例如Ultracor零件編號UCF_145-3/8 —〇· 8)為位在 Livermore,CA之Ultracor Inc·所販售。芳族聚醯胺纖維蜂 窩狀蕊材(例如Hexcel零件編號.HRH —1〇)、玻璃纖維蜂窩 狀蕊材(例如Hexcel零件編號HRP)為位在Danbury,以之 Hexcel Corp·所販售,且聚丙烯蜂寓狀蕊材(例如pUsc〇re 零件編號 PP30-5)為位在 Zeeland,Michigani pUsc〇re, I n c ·所販售。 介電蜂尚狀基材52得具有尺寸定為符合一特定應用之蜂 巢格53°基材52得描述為有一整體長度l和一整體寬度w。 -13- 1258771
Μ 尺寸L和W通常是由一特定應用來決定,大
双是要,人 A 受屏蔽之孔隙的尺寸。每一蜂巢格53得插诚 付a —欲 為有一斯面亩 徑d和一厚度t。一蜂巢格53之尺寸(d,t ) *⑶ 致是選擇為提 供一預定的電磁干擾性能水準,一般稱> & 辨之為屏蔽效率 (shielding effectiveness)0 每一蜂巢格本晰 义、、 、上來說代表 一波導,其大致會讓具有小於一極限波長λλ(: ’從長人EMI (亦 即高頻)的電磁干擾通過同時排斥波長大於5^ (亦即低頻) 的電磁干擾。 得定義以方程式1表示之整體關係以為一獨立蜂巢袼就 上述幾何參數求取其屏蔽效率近似值,測量單位為分貝 (dB)。一幾何形狀相關常數κ對圓形蜂巢格大約是32且對
(方糕式1 般而5 ,蜂桌格直徑d得在約〇 · Q 6英对至約1 0英忖的 矩形蜂巢格大約是2 7。
Shielding —Effectiveness 範圍内’且蜂巢格厚度t得在約〇· 125英吋至丨· 5英对的範圍 内,共同深度為〇·25英吋至1英吋。 介電蜂窩狀基材52之密度得為在約2磅重/立方英尺至約 20磅重/立方英尺的範圍内。藉由選擇一較低密度的介電蜂 寓狀基材52,介電蜂窩狀基材的撓性得以提高,這大致滅 弱蜂窩狀基材52内的彈力。典型的壁厚在〇〇〇2英吋奚〇.〇5 英吋的範圍内,然並不侷限於此範圍。就需要一較粗壯的 介電蜂窩狀基材52的應用來說,得選擇一較高密度的介電 蜂窩狀基材52或一不同的蜂窩幾何形狀。 要製造一依據本發明之通風口蓋板,如今所參照之圖5 -14- 1258771 觀 發明說明麟 例所不,提供一介電通風口蓋板例如前述之蜂窩狀基 (步驟6〇 )。蜂窩狀基材52得為以擠出成形法或模造法 射出成形法)製作成一體元件的方式製備。此等模造 非吊適合聚合物基材。另一選擇,蜂窩狀基材Μ亦得 :數個瓦楞狀條帶接著或以其他方式附接在一起。此等 取:技術非常適合由一纖維材料構成之基材(例如紙)以及 Γ物基材。另-選擇,得將複數個管件(其令每一管件形 =個蜂巢格53)繫結在—起成—平面陣列,使得每一管件 —:軸線大致平仃於其相鄰管件的軸線。此繫結可利用 接著太接者方式(例如一黏膠)、-熱熔接方式、或-機械 接者方式(例如一姻鉍、、杏丄 ^ .^ ^ 摺皺)達成。蜂窩狀基材52亦得由其他方 法製成,例如對—Η I u、 万 _ 土材進行機械加工,舉例來說像是用 复出# ^袼53’或是用-沖模切出每-蜂巢袼。 62;、。^’得將介電蜂寫狀基材52造形成任何期望構造(步驟 預董牛例來5兄,得將一平坦介電基材52規劃成具有配合一 形、」,預疋尺寸的任何期望平坦形狀,例如方形、矩 r,:开乂 ’此等整體造形得為在基材52之製造階段中進 丁,舉例來說以選擇性一 〇 、素士、 曼一极具或擠形器之形狀的方式 ^。造形作業亦可為在製造後進行。舉例來說,基材52 仔馮利用_刀呈、 __ . ^ 、 、男刀、一雷射、或一沖模切割。 # 某^ 包基材如聚合物有助於多樣機械加工技術的 :用。舉例…得加工一介電蜂寫狀基材52使 邊緣當中-或多道邊緣造形為包含一斜角或一棒頭 介電基材52得造形為在其平坦表面其中之-或二者 -15- 1258771
(11)- 的局部上方包含一凸表面或凹表面或凹痕。此一平坦表面 變形對用於一機械式配合而言可能是必要的。 為提供電磁干擾屏蔽作用,將_導電層54施加於介電蜂 窩狀基材52,得到金屬化介電蜂窩狀濾網5〇。在一方法中, 將一第一導電層施加於介電蜂窩狀基材52(步驟64)。該第 $電層得為使用熟習此技藝者所熟知之眾多技術施加, 例如無電極電鍍法或物理蒸汽沈積法。舉例來說參見授證 給Vaughn之美國專利第5, 275, 861號和授證給Swirb el等人 之美國專利第5, 489, 489號,該等專利就其完整内容以引用 的方式併入本文中。舉例來說,得利用一如Vaughn所述之 無電極浴鍍法施加一導體(例如銅)。 該無電極浴鍍法特別適合已知為可電鍍塑膠之聚合物等 級。此級塑膠包含丁烯衛-丁二烯—苯乙烯共聚物(ABS)和聚 石厌酸酯類,連同其他聚合化合物如聚颯類、聚醯胺類、聚 丙烯類、聚乙烯、和聚氯乙烯(PVC)。整體而言,介電蜂窩 狀基材52應經預處理以去除任何不純物(例如塵土和油)。 依材料種類而定,基材52可更經處理以增強其與第一導電 層的黏著特質。舉例來說,1丰 ,、表面侍I機械方式(例如砂磨 或實砂處理)或化學方我、「^ 式(例如使用一軟化溶劑或一蝕刻酸 劑)研磨。亦可增加-化學預處理作業以改變表面化性,更 進一步增強其對第一層的化學接著能力。 %加弟一 ¥電層之其他方法包含施加—内含微粒導體 如銅銀《κ鋼)的導電塗料(例如漆或蟲膠)。施加 第-導電層之更其他方法包含物理沈積如蒸發、非熱能汽 • 16 - 1258771 發明說明顚 化法(例如濺鍍),及化學蒸汽沈積。濺鍍技術包含射頻(RF ) 二極體、直流電(CD)二極體、三極體、和磁控管濺鍍。物 理蒸汽沈積包含例如真空沈積、反應性蒸發、和氣體蒸發 等技術。 依期望的厚度及/或覆蓋率而定,得視需要重複施加第一 導電層的步驟(步驟66),使得由大致相同導體製成之一或 多個額外導電層施加於先前已處理的基材52,藉此加大層 厚度。在重複施加導電層時,通常是使用相同的鍍層方法; 然亦得使用一不同方法。 整體而言,得為導電層5 4使用任何導電材料。得用為導 電層54之一些金屬實例為銅、鎳、錫、铭、銀、石墨、黃 銅、金、錯、Ιε、編、鋅和以上之組合或合金,例如錯錫 合金和金把合金。導電層54亦得為直接以一導電化合物施 加。舉例來說,基材5 2得經一有銅和鎳二者的單一無電極 電鍍浴處理。得到的導電層5 4是銅和鎳之一化合物。 必要時得將一種以上的導電層施加於蜂窩狀基材5 2 (步 驟6 8 )。舉例來說,在已施加第一導電層5 4之後,得利用無 電極電鍍法、電解電鍍法、物理蒸氣沈積法、或熟習此技 藝者所知之其他方法施加相同或不同材料的一或多個附加 導電層(步驟70)。電解電鍍法大致已可用於施加後續導電 層,因為第一導電層會提供必要的表面導電率。 在一實施例中,將一鎳質第二導電層施加於一銅質第一 導電層上,其中銅提供一較高的導電率且鎳提供一抗蝕頂 部塗層。如同第一導電層5 4且因為相似理由,得視需要重 -17- J25877l
mmmmB 叙知加第—刑道 弟一iv電塗層至 得視需要以其他 ’予又為止。 Λ . 他不同類型導電或甚至非道 ^ 17 k層或處理属f ¥電材料做為附 72)。舉例來說二了金屬化介電蜂寫狀遽網50(#雜 處理施加於金屬化’八一阻燃背卜一霉菌抑制舞I、或-抗雜 也知加為覆蓋整個 此等塗層得選擇性 蜂咼狀濾網50得A ^ J采呪,金屬化介鲂 芸姑u 凡全浸沒在一阻燃劑内,十s ^ 後技術以一抗蝕劑做^ μ老 内或是利用/遮 未處理,藉此避免對可、* + 4凋50之一周緣保捋 ^ 了達成的電接觸之品曾、生 ,找。 接下來,金屬几t 貝W成任何減弱 &何技化A ^ 、已處理濾網5〇得視需要以前文提過的 技術再次做造型(步騾74)。又…+ 周緣或安穿面膝士 仵視需要對濾網50之 人文裝面知加一邊緣處理( 包含市隹) °特殊的邊緣處埋 織物、導電彈性體、金二::::::彈箐爪、導: 織物塗層的彈性體。 ν电么泡材料、及有導電 圖6Α為金屬化介電蜂寓狀遽網 施例中,介電蜂窝 之另一貝轭例。在此只 管件得A ^ ^ 疋由後數個營件55構成,這些 g什传為一起共同擠形的。 _ 5^^ ^ ^ 另一貫施例中,複數個管件 〜么為接者在一起。此類結 塑膠製造方法製成。然後如前所^射出成形法或相似的 行金屬化處理。 处對介電蜂窩狀基材52,進 圖6B為一圖6A之蜂巢袼53 53^ ^ ^ ^ ^ 刀解圖,圖中顯示在蜂巢格 53之介電蜂窩狀基材52,上的導+ -^ ^ ^ V %層54。導電層54亦得以 刖文挺及之任何技術施加。 -18 - 1258771 脾 為了提供更大氣流、降低成本、並簡化製程,再次來照 圖4’金屬化介電基材50並沒有框架,是以金屬化介電基材 50之表面積有較多百分比能容納穿過圍蔽件2〇開口 18的氣 流。金屬化介電蜂窩狀濾網50能輕易地切割配合圍蔽件2〇 開口 18的大小。另一選擇,介電蜂窩狀基材52得在添加導 電層54之前依尺寸切割。以剖過蜂巢格53的方式切割金屬 化介電蜂窩狀濾網50會造成局部受到構成彈簧爪88之蜂巢 格壁定界的局部側面開放蜂巢格86。彈簧爪88在安裝濾網 50時彈性變形以便確保與圍蔽件2〇之電接觸並將金屬2介 電蜂窩狀濾網50牢固地固持在定位。因此,彈簧爪⑽構成 一大致繞行濾網50周緣之導電邊緣使濾網5〇與圍蔽件“達 到電連通。 如圖6A所示,建構金屬化介電蜂窩狀濾網“之蜂巢格” 的圓管55亦可製成極具撓性以便在安裝金屬μ電蜂寫狀 濾網50時彈性變形並藉此確保與圍蔽件2〇的電接觸。電接 觸經由以金屬化蜂窩狀濾網5〇周緣上之切過的蜂巢 形成之彈簧爪88,確保。此外’目為免除習知框架,製:渡 網的相關成本得以降低。 & '队亍圓形的蜂j 部分,如圖所示。選擇’蜂巢格53得切割為留下, 或車父少的蜂巢格壁以形成一彈簧。 水平安裝 一門構件 内。在此 圖7A顯示金屬化介電蜂窩狀濾網5〇是如何以— 狀態安裝在—位於-電子設傷箱内的溝槽91内。 或封蓋92將金屬化介電蜂窩狀濾網5〇關在溝槽μ -19- 1258771 料- -------------------------------------------------- 發明 構造中,箱子和通風口蓋板之所有安裝面是正交的。金屬 |龟蜂咼狀;慮網5 0的尺寸得定為使彈簧爪8 8彈性變形立 適貼地配合於溝槽9 1内以確保一緊密配合和良好的電接 觸 口為使用在圍蔽件20内一體成形之溝槽gi,免除對於 在濾網50與圍蔽件2〇間之一獨立電磁干擾墊密片的需求。 圖為一沿圖7A剖線7β —”取得之一水平地安裝在一電子 圍蔽件之開口内的金屬化介電蜂窩狀濾網5 〇的剖面 圖0 在其他實施例中,如圖7C—71所示,開口 18得為垂直地縮 細(頂部與底部相比有不同的表面積)或為水平地縮細(前 緣與後緣相比有不同的寬度測量值)。在—垂直型構造中, 如圖7C所示,無框的金屬化介電蜂窩狀渡網^會沿其厚度 此會與箱壁内的錐狀相…屬化介電蜂寫狀遽 (?約對開口平面成一 9 〇度角的方式插入錐狀箱開口 切擠壓配合(類似於一軟木塞)為止4二 板上方及/或下方放置止動件以在使 :口盍 位。圖7D為一在晟声古a # 3保持其在疋 ⑼垂直二=:=角之金屬化介電蜂窩狀i網 後7"n 備圍蔽件之-開°内的沿圖7C气 線7D-7D取得剖面圖。圖?£為—替代實施例,盆 ^ 的周緣造形為提供一配合一適當匹配表 :冯50 94。亦可损兩要為涵田 朴 的榫項邊 了視而要在通風口盍板上方放置止動件以在 曰保持其在定位。圖7F繪出沿厚度成錐狀或有一 期 屬化介電蜂寓狀渡網50安裝在一電子設備2心金 义了員甸 -20- 1258771
m 2〇A和一壁2〇b上。 圖7G為水平式構造’其中無框的金屬化介電蜂窩狀濾網 〇运/σ其長度成錐狀,此錐狀與一適於接收一錐狀濾網5 0 專目溝槽9 1内的錐狀部相仿。如圖所示,濾網5 〇沿一前緣 1第—寬度Wl且沿—後緣有一不同的第二寬度W2。金屬化 寫狀濾、、、周5 0插入箱溝槽9 1内就濾網位置且沿溝槽軸 線插入至金屬W蕾Μ 屬化I電蜂窩狀濾網50沿著侧壁93,和後壁93,, 緊占為止彳于將一封蓋或門構件9 2夾上或以其他方式附接 於金屬化介電蜂窩狀濾網50以密封最終側。圖7Η為一沿圖 7G』線7Η-7Η取得之一水平地安裝在一電子設備圍蔽件之 開口内的錐狀金屬化介電蜂窩狀濾網5 〇的剖面圖。圖η 曰出安裝在一電子設備圍蔽件20内沿長度成錐狀的金屬 化介電蜂窩狀濾網5 〇。 在其他實施例中,如圖8Α — 8Μ所示,對金屬化介電蜂窩狀 濾、周5 0添加一箍圈樞架或纖細框架9 6,、9 6,,、9 6,,,' 9 6,,,,(總 %為96 )。在如圖8Α-8Μ所示的箍圈框架構造中,將沿長度 有著數個彈簧爪100,、100,,(總稱為100,參見圖8Α-8Ε) 或數個淺凹101,、1〇1,,(總稱為1〇1,參見圖8F_8j)之一扁 2金屬條帶98,、98,,、98,,,、98,,,,(總稱為98)以其厚度側緊 密地沿著金屬化介電蜂窩狀濾網5〇之周緣纏繞而形成一籍 圈96,、96,,、96,,,、96,,,,(總稱為96)。箍圈96沿其厚度以 平坦内側壓播金屬化介電蜂寫狀濾、網5G而造成良好的電接 觸,同時在箍圈96之對向外側上的彈簧爪1〇〇/淺凹ι〇ι與箱 體達成良好的電接_ (一般而言得到—略低於料期^ -21 - 1258771
〜轉 值的电阻值)。籀圈9 β上的特徵處依金屬化介電蜂窩狀濾網 5〇疋相對於—箱開口垂直地插入(圖8D和8E)或水平地插 入(圖8B和8c)適當定向。此箍圈框架%的好處是其讓金 屬化"包蜂窩狀濾網5 0的氣流面幾乎無阻且提高通風口苔 板的撓性。 孤 圖8B為圖8a箍圈框架96之一側的前視簡圖,其令該箍圈 框架具有水平彈簧爪〗〇〇,。圖%為圖8A箍圈框架96,之一側 的側視簡圖。相似地,圖8D為一箍圈框架96”(在金屬化介 電蜂窩狀濾網50未示)之前視簡圖,# =彈菁卿,此等彈菁爪舉例來說是以一端附 抱π 98且就垂直插人做^向。圖8E為圖嶋圈框架,之一 側視簡圖。 圖8G為圖8F箍圈框架96,,,之一 々 9 視間圖,其中箍圈框架 8H“Qp n卜乙伸之長形導電突起或淺凹101,。圖 Η為圖8F箍圈框架96,,,之一側福館 古且以兮η 側視間圖’其中箍圈框架96,,,具 長开> 况凹1 0 1 ’。相似地,圖8 τ Μ ^ ^ ^ ^ ^ , 1為插圈框架96,,,,(在金屬化 "包蜂窩狀濾網50未示)之前視 # ^ ^ ^ ^ 間圖,其中箍圈框架96,,,,具 有舉例來祝形成於一箍帶98,, F1 ο τ ^ ^ ^ 門的圓形淺凹1 0 1”。圖8H為 圖8 A抱圈权架9 6,,,,之一側視簡圖。 在另一實施例中,在一如圖 餻撕π 〇 ,土 m — &所不的纖細框架構造内, 抱命98使用一箍圈框架96且 r π ^ ^ 八在金屬化介電蜂窩狀濾網 5〇之頂面及/或底面上一小 、例如約小於0 · 2 5英吋)纏繞 的狹小特徵處或突耳102。此 , ^ 卜’突耳10 2得在大部分區域 切除,使其僅在金屬化介電蜂 牡 蜂尚狀濾網50之頂面及/或底面 -22- 1258771 躲 上圍繞局部。此實施例為金屬 外# γ 0 # 匕;丨龟蜂窩狀濾網50提供額 外支撐且僅使氣流面少量減少。 圖8L為圖8Κ箍圈框架96之一側义# 框加1古咖 的刖視間圖,其中該箍圈 木具有犬耳102,此等突耳適於 網#主 週於背曲使得當突耳相對於遽 50之任一表面内彎9〇度時,誃* 卜 於、♦ w等大耳將箍圈框架96固定 ;濾肩50。圖8Μ為圖8L箍圈框_ qR > ^ ^ 罙96之一侧的侧視簡圖。 在其他實施例中,篇圖框聲 你 ""可由能維持通過介電蜂窩 濾網50之最大氣流面積的任 ^ ^ . . ^ V私材枓構成,其除了有 、包此力亦有助於適應在介電蜂 聲萬狀濾網5 0插入箱2 〇内的 义私中的尺寸容差變動。介電 ★ 蜂尚狀濾網50與圍蔽件20之 間的尺寸容差舉例來說得藉由 物 用蛉电發泡材料、導電織 、或疋包有導電織物之發泡持 册 雇 lL _ ^ 抖做為擓f材料的方式適 〜。此等插帶材料如同一金嫌 、屬梱$地創造良好的電接觸, 仁不同於一金屬箍帶,此 日击& ; > 于榧Y材科有一低得多的壓縮力 更為木順讓其易於適應金屬化 ^ BB 匕"电蜂窩狀濾網50與箱20 之間的谷差變動。包右霉恭雄 m 有V电織物之發泡材料和導電發泡材 枓此 k 位於 Delaware Wat r bap,PA之Laird Technologies,
Inc.取得。 在一繪於圖9之實施例中,傲盔 》 、*J甲做為一箍帶98之導電發泡材料 或包有導電織物的發泡材料1 〇 4彳| ^ + ^ i 寸丄ϋ4件縱切或製造成大約與金 屬化介電蜂窩狀濾網50之厚廣大的癸〜丄 ^ 予度大約寺寬或更寬的條帶。然 後得利用一黏著劑接著法(例如 ^ 、例如壓破黏著劑或黏膠1 0 6 )將 此等箍帶材料1 〇 4之條帶施加於+屡 也加於金屬化介電蜂窩狀濾網5 〇 的周緣以形成一圍繞金屬化介雷漆 匕;丨电蜂咼狀濾網5 0周緣的完整 -23- 1258771 r——π ___________麵細賴 伊I、、此等姬帶材料的厚度得為約0· 5公釐至約1 〇公釐,或 ^而求填滿金屬化介電蜂窩狀濾網50與圍蔽件20之間的間 ::此等箍帶材料104具有導電性、撓性且易於壓縮的優 =’使其適合做為金屬化介電蜂窩狀濾網5〇與箱2〇間之〆 一、干擾在封件/墊密片。這讓由電磁干擾輻射誘致的電流 輕易地從金屬化介電蜂窩狀濾網50流經箍帶材料到箱2〇然 後最終接地。可I縮發泡材料填滿間隙且在金屬化介電蜂 窩狀濾網50與箱20之間維持一良好的壓縮配合,同時封住 ^ 成為龟磁干擾漏沒點之任何表面不連續處、接縫和間 隙。 如熟落此技藝者所能輕易瞭解,得使用許多不同構造使 金屬化介電蜂窩狀濾網5 0容納在圍蔽件2 0内。 金屬化介電蜂窩狀濾網5〇提供更大氣流且符合嚴格的可 燃性標準。過去的此種可燃性標準為UL94 Verticai Flame
Test ’此標準在1 996年第5版標題為Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in
Devices and Appliances1’ 的 Underwriter Laboratories
Standard 94中有詳細說明,其完整内容以引用的方式併入 本文中。依據本發明之金屬化介電通風口蓋板50能達到該 標準所述的V 0耐火等級以及V1和V 2垂直等級。 圖1 0和1 1中分別緣出以依據本發明某些實施例之金屬化 介電蜂窩狀濾網得到的電磁干擾屏蔽效率和氣流測試資 料。接受屏蔽效率測試之濾網是由一具有一鎳/銅鍍層的聚 碳酸酯聚合物製成。受測嵌板约為〇 · 5英吋厚,蜂巢格大小 -24- 1258771
' ,十,且密度約為4磅重/立方英尺。鎳層約為 5 —1〇微英呀厚且是 錄層约為 微英对厚且是層約為2〇 一 5〇 造中,金〜、$ %鍍方式施加。圖10顯示在無框構 ;ί I蜂窩狀濾網在不超過1 GHz的條件下提供 、、’勺8 0 9 0刀貝的屏蔽效 声的金屬#八 圍。在有框構造中,有鎳/銅鍍 =〇:電蜂寫狀渡網在不超過旧的條件下提供 、’、勺40 60刀貝的蔽 ri#.., 圖10亦提供具備不同表層 … )傳統銘質蜂寫狀通風口蓋板的測試結果。 -鑛…質通風口蓋板和有路表層之通風口 過1…的條件下僅提供3g_4q分貝的屏蔽效率。 效㈣試的㈣是標準㈣蜂寫狀件及依據本 發明具備~錄/ 4b供爲ΑΑπ 螺/銅鍍層的兩種不同聚碳酸酯聚合物 約厚’蜂巢格尺寸約紅125英2 該等介電蜂寫狀後板其中之—的密度約為4時重/立方英尺 且另-介電蜂寓狀礙板的密度約為i㈣重/立方英尺。圖11 顯示相同厚度之標準链質蜂寫狀件與密度為4或10镑重/立 方英:之金屬化介電蜂窩狀件在氣流特性方面相差無幾。 所有乳流測試是在沒有框架存在的蜂窩狀件上進行,是以 k些結果代表蜂窩狀件材料的氣流性能。 口此,依據本發明製造之通風口蓋板能以與習知金屬通 風口1板相同之氣流特性在屏蔽效率產生明顯改善。 热t此技蟄者會知曉本說明書所述未脫離本發明所主張 之精神和範圍的變異、修改及其他施行方式。本說明書所X 示各項特徵和構造及其等效内容得以各式組合和排^吏 -25- 1258771 f?1)________________________________________________________________________ 發明說明顯 用。因此,本發明並不是由以上說明定義,而是由下文申 請專利範圍定義。 圖式間早說明 以上及其他本發明優點可從參考以上說明連同所附圖式 而得到更多瞭解,圖式中: 圖1為一習知鋁質空氣濾網的簡圖; 圖2為一習知鋁質空氣濾網之一鋁質蜂窩狀基材和一框 架之一局部剖面的簡圖; 圖3為一安裝在一電子設備圍蔽件之一開口内的習知鋁 質空氣濾網的簡圖; 圖4為一金屬化介電蜂窩狀濾網之剖面透視簡圖; 圖5為一用來製備某些本發明實施例之一本發明方法實 施例的流程圖, 圖6 A為另一金屬化介電蜂窩狀濾網的簡圖; 圖6B為圖6A金屬化介電蜂窩狀濾網之一蜂巢格的分解 圖, 圖7A為一水平地安裝在一電子設備圍蔽件之一開口内的 金屬化介電蜂窩狀濾網的簡圖; 圖7B為一沿圖7A剖線7B-7B取得之一水平地安裝在一電 子設備圍蔽件之一開口内的金屬化介電蜂窩狀濾網的剖面 圖, 圖7C為一在厚度方向成斜角之金屬化介電蜂窩狀濾網垂 直地安裝在一電子設備圍蔽件之一開口内的簡圖; 圖7D為一在厚度方向成斜角之金屬化介電蜂窩狀濾網垂 -26- 1258771 (22^ 發明說明續頁 直地安裝在一電子設備圍蔽件之一開口内的沿圖7C剖線 7 D - 7 D取得剖面圖; 圖7E為一沿其周緣有一榫頭之金屬化介電蜂窩狀濾網替 代實施例垂直地安裝在一電子設備圍蔽件之一開口内的沿 圖7C剖線7D-7D取得剖面圖; 圖7F為一在厚度方向成斜角之金屬化介電蜂窩狀濾網有 數個垂直地安裝在一電子設備圍蔽件内且有另一濾網水平 地安裝在該電子設備圍蔽件内的簡圖; 圖7G為一水平地安裝在一電子設備圍蔽件之一開口内的 錐狀金屬化介電蜂窩狀濾網的簡圖; 圖7H為一沿圖7G剖線7H-7H取得之一水平地安裝在一電 子設備圍蔽件之一開口内的錐狀金屬化介電蜂窩狀濾網的 剖面圖; 圖71為一水平地安裝在一電子設備圍蔽件之一開口内的 錐狀金屬化蜂窩狀濾網的簡圖; 圖8A為一圍繞一金屬化介電蜂窩狀通風口蓋板之箍圈框 架的頂視簡圖,其中該箍圈框架具有水平彈簧爪; 圖8B為一具有水平彈簧爪之箍圈框架的前視簡圖; 圖8C為一具有水平彈簧爪之箍圈框架的側視簡圖; 圖8D為一具有垂直彈簧爪之替代箍圈框架的前視簡圖; 圖8E為一具有垂直彈簧爪之替代箍圈框架的側視簡圖; 圖8F為一圍繞一金屬化介電蜂窩狀通風口蓋板之箍圈框 架的頂視簡圖,其中該箍圈框架具有長形淺凹; 圖8G為一具有長形淺凹之箍圈框架的前視簡圖; -27- 1258771 _ (2^ ___________________________________ I發明說明續頁 圖8H為一具有長形淺凹之箍圈框架的側視簡圖; 圖81為一圍繞一金屬化介電蜂窩狀通風口蓋板之替代箍 圈框架的頂視簡圖,其中該箍圈框架具有圓形淺凹; 圖8 J為一具有圓形淺凹之替代箍圈框架的前視簡圖; 圖8K為一有一纖細框架圍繞之金屬化介電蜂窩狀通風口 蓋板的頂視簡圖,其中該框架具有水平的小邊緣突耳和彈 簧爪; 圖8L為一具有水平的小邊緣突耳和彈簧爪之纖細框架的 前視簡圖; 圖8M為一具有水平的小邊緣突耳和彈簧爪之纖細框架的 前視簡圖; 圖9為一受一可壓縮彈性體電磁干擾墊密片圍繞之金屬 化介電蜂窩狀通風口蓋板之一實施例的側視簡圖; 圖1 0為依據本發明某些實施例之金屬化介電蜂窩狀濾網 之電磁干擾屏蔽測試結果的標繪圖;且 圖11為依據本發明某些實施例之金屬化介電蜂窩狀濾網 之氣流測試結果的標繪圖。 圖式代表符號說明 10 市售通風口蓋板 12 蜂窩狀基材 14 框架 16 夾钳爪 18 開口 20 圍蔽件 -28- 1258771 (24)- 發明說明願 20A 頂面 20B 圍蔽件壁 22 電磁干擾墊密片 50 金屬化介電蜂窩狀濾網 5 2, 5 2’ 介電蜂窩狀基材 53 蜂巢格 535 切過的蜂巢格 54 導電層 55 管件 86 局部側面開放蜂巢格 88 彈簧爪 91 溝槽 919 匹配面 92 門構件或封蓋 935 侧壁 9 3,, 後壁 94 榫頭邊 9 6, 96 \ 96,,,96, ,,,9 6,,,, 箍圈框架或纖細框架 98, 98\ 98,,,98, ”,9 8,,,, 扁平金屬條帶(箍帶) 1 0 0, 1 0 0 \ 100,, 彈簧爪 1 0 1,1 0 1,,1 0 1,, 淺凹 102 突耳 104 導電發泡材料或包有導 電織物的發泡材料 -29- 1258771 m 發明說明續頁 106 壓敏黏著劑或黏膠
-30-
Claims (1)
1258771 拾、申請專利範圍 1. 一種適於屏蔽電磁干擾(EMI)之通風口蓋板,其包括: 一介電喪板,其有一由一第一侧和一第二側定義的厚 度,且其定義複數個孔隙;及 一施加於該介電嵌板之第一導電層,其中該有導電塗 層的介電嵌板減弱從基材第一側到第二側的電磁能量 轉移。 2. 如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其中該介電嵌板 是一聚合物。 3. 如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其中該介電嵌板 係由下列各物組成之群中選出:聚碳酸酯,聚丙烯,丁 烯衛-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS),聚乙烯,聚氯乙烯 (P V C ),石炭,玻璃纖維,紙及以上的組合。 4. 如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其中該介電嵌板 包括繫結在一起的複數個管件。 5. 如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其中該介電嵌板 包含一起共同擠形的複數個管件。 6. 如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其中該介電嵌板 是以一射出成形程序製造。 7. 如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其中該介電嵌板 包括接著在一起的複數個瓦楞狀介電薄片,其中該等已 接著的瓦楞狀介電薄片定義複數個孔隙。 8. 如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其中該導電層是 由下列各物組成之群中選出:銅、鎳、錫、紹、銀、金、 1258771 串請專利範圍願 石墨、錯' '鑛、鋅和以上之組合。 9.如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其更包括一與該 第一導電層電連通之第二導電層。 1 〇.如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其中該複數個孔 隙規劃成相同孔隙之二維陣列。 11. 如申請專利範圍第10項之通風口蓋板,其中每一相同孔 隙之一橫截面形狀是由下列各形狀組成之群中選出:圓 形,橢圓形,六角形,方形,矩形,三角形,菱形,及 以上之组合。 12. 如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其中每一相同孔 隙之一橫截面直徑選擇為約介於(K 0 6英吋至1英吋之 間。 13. 如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其中該介電嵌板 選擇為具有一約介於2磅重/立方英尺至20磅重/立方英 尺之間的密度。 14. 如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其中該通風口蓋 板對109Hz的電磁干擾提供至少20dB的衰減量。 1 5.如申請專利範圍第1項之通風口蓋板,其更包括一大致 繞該通風口蓋板之周緣延伸的導電邊緣,此邊緣用來使 該通風口蓋板與底盤成電連通狀態。 16.如申請專利範圍第15項之通風口蓋板,其中該導電邊緣 包括一可壓縮材料。 1 7.如申請專利範圍第1 6項之通風口蓋板,其中該可壓縮材 料是由下列各物組成之群中選出:導電彈性體,導電織 -2- 1258771 申請靜j範圍續頁 物,包有導電織物的彈性體,及以上的組合。 18.如申請專利範圍第15項之通風口蓋板,其中該導電邊緣 * 適於將該通風口蓋板機械性地固定在一由一導電底盤 · 定義之一孔隙内。 · 1 9.如申請專利範圍第1 5項之通風口蓋板,其中該導電邊緣 包括複數個局部孔隙。 20. 如申請專利範圍第15項之通風口蓋板,其中該導電邊緣 繫結於該通風口蓋板。 ⑩ 21. 如申請專利範圍第20項之通風口蓋板,其中該導電邊緣 利用一黏著劑繫結於該通風口蓋板。 22. 如申請專利範圍第15項之通風口蓋板,其中該導電邊緣 包括一與該通風口蓋板之一周緣電連通的導電條帶,該 導電條帶包括自該周緣向外伸出之複數個導電突起。 23. 如申請專利範圍第22項之通風口蓋板,其中每一導電突 起是由下列各物組成之群中選出:彈簧爪,淺凹,或以
上之組合。 24. —種製造適於屏蔽電磁干擾(EMI)之通風口蓋板之方 法,其包括: 提供一具有一由一第一側和一第二侧定義之厚度的 介電嵌板,且定義複數個孔隙,每一孔隙自該第一側延 伸至該第二側;且 將一第一導電層施加於該介電嵌板,其中該有導電塗 層的介電嵌板減弱自該基材第一側至該第二側的電磁 能量轉移。 1258771 續頁 25. 26. 27. 28. 29. 30. 31. 32. 如申請專利範圍第24項之方法,其中施加作業包括無電 極電鍍、射頻濺鍍、直流電濺鍍、蒸發、電解電鍍、化 學氣體沈積或物理沈積至少其中之一。 如申請專利範圍第24項之方法,其更包括施加—第二導 電層。 ’ 如申凊專利範圍第26項之方法,其中施加該第二導電層 的作業包括無電極電鑛、射頻㈣、直流電錢嫂、或物 理沈積至少其中之一。 如申請專利範圍第24項之方法,其中提供一 步驟包括提供接著在一起的複數個管件。 如申請專利範圍第24項之方法,其中提供一 步驟包括提供一起共同擠形的複數個管件。 如申請專利範圍第24項之方法,其中提供一 步驟包括射出成形作業。 如申請專利範圍第24項 步驟包括: 電歲板的 介電嵌板的 介電嵌板的 之方法,其中提供一介電嵌板的 提供複數個瓦楞狀介電片材;且 將該等瓦楞狀介電片材接著在一起, 的瓦楞狀’丨電片材定義複數個孔隙。 種使用一適於屏蔽電磁干擾(EMI) 方法,其包括: 其中該等已接著 之通風口蓋板的 孔隙内,該蓋板定義一 周緣且有一大致繞行整個周袭 V電邊緣,該墓带a 邊緣適用將該通風口蓋板機械性如 -4 - 1258771 串請糊範圍顯 定於該孔隙且適於使該通風口蓋板與該底盤電連通;且 將該導電邊緣固定於該底盤。 3 3.如申請專利範圍第3 2項之方法,其中嵌入一孔隙内的步 驟包括使該介電通風口蓋板滑入一適於接受該通風口 蓋板的預定溝槽内。 3 4.如申請專利範圍第32項之方法,其中固定於該底盤的步 驟包括壓縮該介電通風口蓋板之導電邊緣。 35. —種適於屏蔽電磁干擾(EMI)之通風口蓋板裝置,其包 括: 用來提供一介電嵌板之構件,該介電嵌板有一由一第 一側和一第二側定義的厚度,且其定義複數個孔隙,每 一孔隙自該第一側延伸至該第二側;及 用來將一第一導電層施加於該介電嵌板的構件,其中 該有導電塗層的介電嵌板減弱從基材第一側到第二側 的電磁能量轉移。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US33660901P | 2001-12-04 | 2001-12-04 | |
US37888602P | 2002-05-08 | 2002-05-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200306586A TW200306586A (en) | 2003-11-16 |
TWI258771B true TWI258771B (en) | 2006-07-21 |
Family
ID=26990293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091135216A TWI258771B (en) | 2001-12-04 | 2002-12-03 | Methods and apparatus for EMI shielding |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6870092B2 (zh) |
EP (2) | EP1799023B1 (zh) |
JP (1) | JP2005512336A (zh) |
KR (1) | KR20040078108A (zh) |
CN (1) | CN100502630C (zh) |
AT (2) | ATE414404T1 (zh) |
AU (1) | AU2002365840A1 (zh) |
DE (2) | DE60229893D1 (zh) |
TW (1) | TWI258771B (zh) |
WO (1) | WO2003049521A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106563926A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-04-19 | 深圳市沃特玛电池有限公司 | 一种高强度铝蜂窝芯板制造方法 |
Families Citing this family (80)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7051489B1 (en) * | 1999-08-12 | 2006-05-30 | Hunter Douglas Inc. | Ceiling system with replacement panels |
US7377084B2 (en) * | 2000-04-24 | 2008-05-27 | Hunter Douglas Inc. | Compressible structural panel |
TWI258771B (en) | 2001-12-04 | 2006-07-21 | Laird Technologies Inc | Methods and apparatus for EMI shielding |
US7303641B2 (en) * | 2002-12-03 | 2007-12-04 | Hunter Douglas Inc. | Method for fabricating cellular structural panels |
US7338547B2 (en) * | 2003-10-02 | 2008-03-04 | Laird Technologies, Inc. | EMI-absorbing air filter |
KR100589370B1 (ko) | 2003-11-26 | 2006-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
US7064265B2 (en) * | 2004-03-19 | 2006-06-20 | Stealthdrive Llc | Reduced-gasket EMI-shielding solutions for hard disk drives and other computer components |
US7183500B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-02-27 | Intel Corporation | Electromagnetic interference (EMI) filter with passive noise cancellation |
WO2006042209A2 (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Parker Hannifin Corp. | Electromagnetic interference shielding enclosure molded from fiber reinforced thermoplastic |
US7173822B2 (en) * | 2004-10-28 | 2007-02-06 | Cisco Technology, Inc. | Techniques for providing ventilation and EMI shielding to electronic circuitry using a panel member with brimmed holes |
US7214874B2 (en) * | 2004-11-04 | 2007-05-08 | International Business Machines Corporation | Venting device for tamper resistant electronic modules |
DE202004017988U1 (de) * | 2004-11-19 | 2005-01-13 | Knürr AG | Befestigungssystem |
JP2006245112A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Fujitsu Ltd | 通気口用格子および電子機器 |
SE528689C2 (sv) * | 2005-05-30 | 2007-01-23 | Roxtec Ab | Ram med avskärmning vid kabel- och/eller rörgenomföringar i en vägg eller annan skiljedel |
KR100716582B1 (ko) | 2005-06-03 | 2007-05-09 | (주)에이치제이 | 도전성 시트 및 그의 제조방법 |
US20070022672A1 (en) * | 2005-07-11 | 2007-02-01 | Bachynski Michael R | Hurricane protection harness |
CN101300916B (zh) * | 2005-11-01 | 2011-06-15 | 莱尔德技术股份有限公司 | 包括导电多孔基板和网的emi通风孔盖板 |
KR101175728B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2012-08-22 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈의 전자파 차폐장치 및 그 제조방법 |
US7492610B2 (en) * | 2006-06-23 | 2009-02-17 | International Business Machines Corporation | Apparatus for improving server electromagnetic shielding |
US8164911B2 (en) * | 2006-08-18 | 2012-04-24 | Delphi Technologies, Inc. | Lightweight electronic device for automotive applications and method |
JP4982171B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2012-07-25 | 株式会社竹中工務店 | 磁気シールド体及び磁気シールドルーム |
JP4518097B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2010-08-04 | ソニー株式会社 | 情報処理装置のフロント構造 |
US7600319B2 (en) * | 2007-06-28 | 2009-10-13 | Aar Corp. | Method of making an electromagnetic interference shielded panel |
US20090086421A1 (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Sun Microsystems, Inc. | Fine-pitch, splay-resistant, finger-to-finger contact-capable, hdd emi shield |
JP5170078B2 (ja) * | 2008-06-03 | 2013-03-27 | 日本軽金属株式会社 | 電子機器用試験装置 |
EP2233611A1 (de) * | 2009-03-24 | 2010-09-29 | MTV Metallveredlung GmbH & Co. KG | Schichtsystem mti verbesserter Korrosionsbeständigkeit |
CN101909413A (zh) * | 2009-06-03 | 2010-12-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 金属网孔板、盖板制造方法及电子设备 |
WO2011047376A2 (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | Emprimus, Inc. | Modular electromagnetically shielded enclosure |
US10371411B2 (en) * | 2009-10-22 | 2019-08-06 | Nortek Air Solutions, Llc | Ceiling system with integrated equipment support structure |
US8760859B2 (en) | 2010-05-03 | 2014-06-24 | Emprimus, Llc | Electromagnetically-shielded portable storage device |
CN102281727A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-12-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 机箱 |
WO2012047734A2 (en) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Brandt Innovative Technologies, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for electromagnetic protection |
US8599576B2 (en) | 2010-10-29 | 2013-12-03 | Emprimus, Llc | Electromagnetically-protected electronic equipment |
US8754980B2 (en) | 2010-11-05 | 2014-06-17 | Emprimus, Llc | Electromagnetically shielded camera and shielded enclosure for image capture devices |
US8643772B2 (en) * | 2010-11-05 | 2014-02-04 | Emprimus, Llc | Electromagnetically shielded video camera and shielded enclosure for image capture devices |
WO2012088134A2 (en) | 2010-12-20 | 2012-06-28 | Emprimus, Inc. | Low power localized distributed radio frequency transmitter |
US9420219B2 (en) * | 2010-12-20 | 2016-08-16 | Emprimus, Llc | Integrated security video and electromagnetic pulse detector |
US8933393B2 (en) | 2011-04-06 | 2015-01-13 | Emprimus, Llc | Electromagnetically-shielded optical system having a waveguide beyond cutoff extending through a shielding surface of an electromagnetically shielding enclosure |
CN103105908A (zh) * | 2011-11-14 | 2013-05-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 机箱 |
US9119285B2 (en) | 2012-06-19 | 2015-08-25 | Apple Inc. | Conductive gaskets with internal cavities |
US9072165B2 (en) | 2012-06-19 | 2015-06-30 | Apple Inc. | Hollow conductive gaskets with curves and openings |
TWI491347B (zh) * | 2012-10-24 | 2015-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱板及封裝殼體 |
US9173331B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-10-27 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Variable thickness EMI shield with variable cooling channel size |
US9622338B2 (en) | 2013-01-25 | 2017-04-11 | Laird Technologies, Inc. | Frequency selective structures for EMI mitigation |
US9307631B2 (en) | 2013-01-25 | 2016-04-05 | Laird Technologies, Inc. | Cavity resonance reduction and/or shielding structures including frequency selective surfaces |
US9173333B2 (en) | 2013-01-25 | 2015-10-27 | Laird Technologies, Inc. | Shielding structures including frequency selective surfaces |
MX348516B (es) | 2013-03-14 | 2017-06-16 | Emprimus Llc | Gabinete electronico protegido electromagneticamente. |
TWI508395B (zh) | 2013-08-19 | 2015-11-11 | Wistron Corp | 模組化調諧器及其製造方法 |
US9345182B2 (en) * | 2013-08-27 | 2016-05-17 | Parker-Hannifin Corporation | EMI shielding vent panel frame |
CN104519726A (zh) * | 2013-09-29 | 2015-04-15 | 深圳光启创新技术有限公司 | 蜂窝芯材、复合吸波材料和蜂窝增强型超材料 |
CN103531915B (zh) * | 2013-10-24 | 2016-04-27 | 国家电网公司 | 无线感应输电天线 |
US9541678B2 (en) | 2013-11-13 | 2017-01-10 | Arc Technologies, Inc. | Multi-layer absorber |
CN104726833A (zh) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | 江南大学 | 一种新型抗紫外线纺织面料的制备方法 |
CN104378964B (zh) * | 2014-12-09 | 2017-07-07 | 成都国蓉科技有限公司 | 电磁兼容屏蔽舱 |
US9832918B2 (en) * | 2015-08-13 | 2017-11-28 | Arc Technologies, Inc. | EMR absorbing server vent |
EP3352243A4 (en) * | 2015-12-09 | 2018-10-17 | LG Chem, Ltd. | Battery pack and vehicle having the battery pack |
US10004163B2 (en) * | 2016-05-27 | 2018-06-19 | Oracle America, Inc. | Integrated environmental control for electronic equipment enclosures |
KR101751012B1 (ko) | 2016-10-24 | 2017-06-26 | 주식회사 용진 | 송환풍용 허니컴 조립체 |
RU2655118C1 (ru) * | 2017-06-06 | 2018-05-23 | Общество с ограниченной ответственностью "Группа Компаний "ЗАИН" | Способ изготовления вентиляционной панели, экранирующей электромагнитное излучение |
US10995509B2 (en) * | 2017-07-31 | 2021-05-04 | Marc Cordes | Methods and systems for providing lightweight acoustically shielded enclosures |
CN108321131B (zh) * | 2018-01-16 | 2019-09-24 | 厦门科一半导体科技有限公司 | 具有高效散热结构的集成电路 |
CN108834389B (zh) * | 2018-07-09 | 2020-04-21 | 安徽理工大学 | 一种双金属有机框架衍生多孔碳/多壁碳纳米管纳米复合吸波材料的制备方法 |
US11318404B2 (en) * | 2018-07-18 | 2022-05-03 | Permatron Corporation | Frameless EMC air filter |
KR102034508B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2019-10-21 | 윤대식 | 허니콤 구조를 갖는 골판지 |
CN110325024A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-10-11 | 和信精密科技(吴江)有限公司 | 一种用于机柜的防emi金属板 |
US11378608B2 (en) | 2019-07-19 | 2022-07-05 | Dell Products L.P. | System and method for device state determination |
US11234347B2 (en) | 2019-07-19 | 2022-01-25 | Dell Products L.P. | System and method for physical management of devices |
US11644425B2 (en) | 2019-07-19 | 2023-05-09 | Dell Products L.P. | System and method for optical state determination |
US11122718B2 (en) | 2019-07-19 | 2021-09-14 | Dell Products L.P. | System and method for device level electromagnetic interference management |
US11132038B2 (en) | 2019-07-19 | 2021-09-28 | Dell Products L.P. | System and method for thermal management of shadowed devices |
US12004336B2 (en) * | 2019-07-19 | 2024-06-04 | Dell Products L.P. | System and method for thermal management and electromagnetic interference management |
US11129307B2 (en) | 2019-07-19 | 2021-09-21 | Dell Products L.P. | System and method for managing thermal states of devices |
US11399450B2 (en) * | 2019-07-19 | 2022-07-26 | Dell Products L.P. | System and method for managing electromagnetic interference |
US11147194B2 (en) | 2019-08-21 | 2021-10-12 | Dell Products L.P. | System and method for managing electromagnetic interference |
US11930616B2 (en) * | 2019-10-18 | 2024-03-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Combined heat exchanger and RF shield |
US10791656B1 (en) | 2019-11-01 | 2020-09-29 | Advanced Fusion Systems Llc | Method and device for separating high level electromagnetic disturbances from microwave signals |
US20210171197A1 (en) * | 2019-12-06 | 2021-06-10 | Zipline International Inc. | Unmanned aircraft system with swappable components and shielded circuit board |
TWI743962B (zh) * | 2020-08-25 | 2021-10-21 | 徐逸 | 機殼及靜電除汙裝置 |
US11943906B2 (en) * | 2022-05-28 | 2024-03-26 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Flexible electromagnetic shielding that attenuates electromagnetic interference |
CN117416026B (zh) * | 2023-10-16 | 2024-06-11 | 亿策科技有限公司 | 一种蜂窝状泡沫吸波材料、制备方法及加工设备 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3231663A (en) * | 1962-11-01 | 1966-01-25 | Schwartz Edward | Electromagnetic shield having multiple electroconductive passages |
US3584134A (en) | 1968-11-21 | 1971-06-08 | Lectro Magnetics Inc | Shielded air vents |
US3580091A (en) | 1969-04-10 | 1971-05-25 | Lloyd Spencer | Actuator for mixing valve |
US3546359A (en) | 1969-06-18 | 1970-12-08 | Gichner Mobile Systems Inc | Rfi shielded vent |
US3580981A (en) * | 1969-10-14 | 1971-05-25 | Tech Wire Prod Inc | Electrically conductive ventilating panel |
US3991242A (en) | 1973-10-30 | 1976-11-09 | Brunswick Corporation | Panel end structure |
US4143501A (en) | 1975-03-26 | 1979-03-13 | Brunswick Corporation | Materable unitary edge member and panel |
US4851608A (en) | 1987-05-08 | 1989-07-25 | Technical Wire Products, Inc. | Electromagnetic shielding media and methods for manufacturing the same |
US5032689A (en) | 1989-08-15 | 1991-07-16 | Halligan Brian S | EMI/RFI shielding vent and method of use |
AU6426090A (en) * | 1989-09-18 | 1991-04-18 | Kverneland Underhaug As | Rotary agricultural tool |
BR9007929A (pt) | 1989-12-21 | 1992-10-06 | Monsanto Co | Peliculas polimericas hidrossoluveis cataliticas para revestimentos metalicos |
US5082734A (en) * | 1989-12-21 | 1992-01-21 | Monsanto Company | Catalytic, water-soluble polymeric films for metal coatings |
US5217556A (en) | 1990-05-31 | 1993-06-08 | Hexcel Corporation | Continuous process for the preparation of unitary thermoplastic honeycomb containing areas with different physical properties |
DE69211009T2 (de) | 1991-10-23 | 1996-11-28 | Gore & Ass | Abschirmungsfilter gegen elektromagnetische interferenz |
US5489489A (en) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Motorola, Inc. | Substrate having an optically transparent EMI/RFI shield |
JP3195718B2 (ja) * | 1994-08-25 | 2001-08-06 | 昭和飛行機工業株式会社 | 電磁遮へい用のハニカム通気体 |
JP3056964B2 (ja) | 1994-12-01 | 2000-06-26 | ティーディーケイ株式会社 | 電磁波遮蔽構造 |
JP2983446B2 (ja) | 1995-03-24 | 1999-11-29 | 株式会社ピーエフユー | 電子機器の冷却ファンの固定構造 |
JP2001503915A (ja) | 1996-02-28 | 2001-03-21 | ザ ウィタカー コーポレーション | 電子機器の換気パネル用シールド装置及びその製造方法 |
US6018125A (en) | 1996-11-15 | 2000-01-25 | Collins; Pat Eliot | High frequency EMI shield with air flow for electronic device enclosure |
US6063152A (en) | 1997-02-19 | 2000-05-16 | Marconi Communications Inc. | Tuned electromagnetic interference air filter |
US5895885A (en) | 1997-03-20 | 1999-04-20 | Kunkel; George M. | Air vent for electromagnetic shielding |
US5910639A (en) * | 1997-03-20 | 1999-06-08 | Kunkel; George M. | Air vent panels for electromagnetic shielding |
CA2318433A1 (en) * | 1998-02-17 | 1999-08-19 | Parker-Hannifin Corporation | Emi shielded vent panel and method |
US6171357B1 (en) | 1999-01-04 | 2001-01-09 | Eci Telecom Ltd. | Air filter |
US6297446B1 (en) * | 1999-02-26 | 2001-10-02 | Hewlett Packard Company | High performance EMC vent panel |
WO2001013695A1 (en) | 1999-08-17 | 2001-02-22 | Parker-Hannifin Corporation | Emi shielding vent panel |
US6252161B1 (en) * | 1999-11-22 | 2001-06-26 | Dell Usa, L.P. | EMI shielding ventilation structure |
JP2003521110A (ja) * | 2000-01-24 | 2003-07-08 | アメスベリー グループ, インコーポレイテッド | Emiシールディングガスケットを生産する方法 |
US6646197B1 (en) * | 2000-05-02 | 2003-11-11 | Nortel Networks Limited | High performance EMI shield for electronic equipment |
EP1428316A4 (en) | 2001-09-04 | 2008-04-30 | Wavezero Inc | AIR FILTER ANTI-ELECTROMAGNETIC DISTURBANCE |
TWI258771B (en) | 2001-12-04 | 2006-07-21 | Laird Technologies Inc | Methods and apparatus for EMI shielding |
US6610922B1 (en) * | 2001-12-20 | 2003-08-26 | Cisco Technology, Inc. | Apparatus for securing an electromagnetic shield in a conductive casing |
AU2003279736A1 (en) | 2002-10-03 | 2004-04-23 | Laird Technologies, Inc. | Emi-absorbing air filter |
DE20306848U1 (de) | 2002-12-04 | 2003-08-14 | Shuttle Inc | Dekorationsfenster für ein Computergehäuse |
US7338547B2 (en) | 2003-10-02 | 2008-03-04 | Laird Technologies, Inc. | EMI-absorbing air filter |
CN101300916B (zh) | 2005-11-01 | 2011-06-15 | 莱尔德技术股份有限公司 | 包括导电多孔基板和网的emi通风孔盖板 |
-
2002
- 2002-12-03 TW TW091135216A patent/TWI258771B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-12-04 EP EP07003100A patent/EP1799023B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-04 AT AT07003100T patent/ATE414404T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-12-04 DE DE60229893T patent/DE60229893D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-04 JP JP2003550576A patent/JP2005512336A/ja active Pending
- 2002-12-04 KR KR10-2004-7008645A patent/KR20040078108A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-12-04 US US10/310,107 patent/US6870092B2/en not_active Ceased
- 2002-12-04 EP EP02791361A patent/EP1452080B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-04 WO PCT/US2002/038605 patent/WO2003049521A1/en active IP Right Grant
- 2002-12-04 AT AT02791361T patent/ATE360351T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-12-04 CN CNB028268385A patent/CN100502630C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-04 AU AU2002365840A patent/AU2002365840A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-04 DE DE60219675T patent/DE60219675T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-09-05 US US11/516,803 patent/USRE41594E1/en not_active Expired - Lifetime
-
2008
- 2008-11-10 US US12/268,250 patent/USRE42512E1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106563926A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-04-19 | 深圳市沃特玛电池有限公司 | 一种高强度铝蜂窝芯板制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
USRE41594E1 (en) | 2010-08-31 |
CN1613281A (zh) | 2005-05-04 |
USRE42512E1 (en) | 2011-07-05 |
DE60219675D1 (de) | 2007-05-31 |
US20030192715A1 (en) | 2003-10-16 |
TW200306586A (en) | 2003-11-16 |
JP2005512336A (ja) | 2005-04-28 |
ATE414404T1 (de) | 2008-11-15 |
US6870092B2 (en) | 2005-03-22 |
KR20040078108A (ko) | 2004-09-08 |
DE60229893D1 (de) | 2008-12-24 |
EP1799023A1 (en) | 2007-06-20 |
EP1452080B1 (en) | 2007-04-18 |
ATE360351T1 (de) | 2007-05-15 |
WO2003049521A1 (en) | 2003-06-12 |
EP1452080A1 (en) | 2004-09-01 |
DE60219675T2 (de) | 2007-12-27 |
EP1799023B1 (en) | 2008-11-12 |
CN100502630C (zh) | 2009-06-17 |
AU2002365840A1 (en) | 2003-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI258771B (en) | Methods and apparatus for EMI shielding | |
JP2011508452A (ja) | 磁気遮蔽ガスケット及びemi遮蔽システムにおけるギャップを埋める方法 | |
JP2007299907A (ja) | 電磁波を伝導又は吸収する特性を有する構造体 | |
US20050006119A1 (en) | Electromagnetic interference shield and method of making the same | |
WO2006120832A1 (ja) | 電磁波を伝導又は吸収する特性を有する構造体 | |
JP2007294808A (ja) | 電磁波を伝導又は吸収する特性を有する構造体 | |
TWI657732B (zh) | 阻隔與遮蔽磁場之多層紡織結構 | |
CN111901733B (zh) | 电子设备 | |
CN105976015B (zh) | 一种防金属干扰的nfc标签设备 | |
TW200914574A (en) | Electrically conductive adhesive tape and method for preparing the same | |
CN206506768U (zh) | 四级连续高效屏蔽膜 | |
JP2006128373A (ja) | 電磁波を伝導又は吸収する特性を有する構造体 | |
JP2017157697A (ja) | 断熱および電磁波遮蔽用複合シート、並びにその利用 | |
US20040211579A1 (en) | One-piece manufactured shielding casing for accommodating electronic functional elements | |
JPH1041679A (ja) | 電磁波シールド材及び電子部品用筐体 | |
KR102400930B1 (ko) | 전자파 차폐용 실드 | |
CN100486412C (zh) | 防止磁卡消磁的屏蔽装置 | |
CN109743840A (zh) | 无芯基板及其封装方法 | |
JP4487346B2 (ja) | 電波無響箱 | |
TW200927493A (en) | Electromagnetic shielding mat and method of filling gap in electromagnetic shielding system | |
EP1100300A3 (en) | Fabric for electromagnetic wave shielding | |
JPH1187980A (ja) | 複合磁性シート | |
JP2522294Y2 (ja) | 電磁シールド板 | |
JPS6018997A (ja) | 電磁波シ−ルド用成形体およびその製造方法 | |
KR101542133B1 (ko) | 전자파를 흡수하고 차폐하는 기능을 갖는 휴대폰 케이스 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |