KR20040078108A - 전자파 간섭 차폐 방법 및 장치 - Google Patents

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KR20040078108A
KR20040078108A KR10-2004-7008645A KR20047008645A KR20040078108A KR 20040078108 A KR20040078108 A KR 20040078108A KR 20047008645 A KR20047008645 A KR 20047008645A KR 20040078108 A KR20040078108 A KR 20040078108A
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램버트마이클
반하아스터필립
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레어드 테크놀로지스 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 허니콤 통기 필터를 통한 공기 흐름 및 탄성을 개선하면서 EMI 차폐를 제공하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 하나의 실시예에 있어서, 상기 허니콤은 통상적인 알루미늄 허니콤과 비교하여 개선된 내변형성이 제공되도록 절연(예, 플라스틱) 기판으로부터 제작될 수 있다. 상기 절연 허니콤 기판은 EMI 차폐 능력을 제공하도록 금속화된다. 상기 금속화된 허니콤 기판은 전자 부품용 인클로져의 오프닝보다 약간 더 크게 절삭되어, 상기 금속화된 절연 허니콤을 적소에 유지하고 상기 금속화 절연 기판과 인클로져의 사이에 도전성을 제공하기 위하여 사용되는 탄성 주변부 스프링 핑거의 탄성 변형이 일어남으로써, 프레임의 사용이 배제된다. 또 다른 실시예에 있어서, 상기 금속화된 절연 허니콤에 추가의 도전층이 추기될 수 있다. 또 다른 실시예에 있어서, 상기 금속화된 절연 허니콤 기판은 내구성이 개선되도록 프레임을 갖는 형태로 이용될 수 있다.

Description

전자파 간섭 차폐 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR EMI SHIELDING}
본원에서 사용되는 용어 "EMI"는 EMI 및 고주파 간섭(RFI)의 방출 모두를 일반적으로 나타내는 것으로 간주되고, 용어 "전자기"는 전자기 및 고주파를 일반적으로 나타내는 것으로 간주되어야 한다.
정상 작동 동안에, 전자 장치는 복사 및 전도에 의한 EMI 전달로 인해 인접 전자 장치의 작동을 방해할 수 있는 바람직하지 못한 전자기 에너지를 발생한다. 전자기 에너지는 넓은 범위의 파장 및 주파수를 가질 수 있다. EMI와 관련된 문제를 최소화하기 위하여, 바람직하지 않은 전자기 에너지 발생원이 차폐되어 전기적으로 접지될 수 있다. 이러한 차폐는 전자 장치가 설치되는 하우징 또는 기타 인클로져(enclosure)에 대한 전자기 에너지의 유입 및 유출을 방지하기 위한 것이다.흔히 이러한 인클로져는 인접한 액세스 패널과 주변 도어의 사이에서 통기공 및 간극(gap)이나 접합부(seam)를 포함하므로, 상기 인클로져내의 간극을 통해 EMI가 전달될 수 있기 때문에 효과적인 차폐를 달성하기가 어렵다. 또한, 전기 전도성 금속 인클로져의 경우에는, 상기 간극은 상기 인클로져를 통한 접지 전도 경로의 효율을 손상시키는 인클로져 전도성에 불연속성을 형성함으로써 유익한 패러데이 케이지 효과(Faraday Cage Effect)를 억제할 수 있다. 또한, 일반적으로 상기 인클로져의 전도율과 상당히 상이한 전도율이 상기 간극에 존재함으로써, 상기 간극은 슬로트 안테나로 작용하여 상기 인클로져 자체는 EMI의 2차 발생원이 된다.
전자 인클로져내의 작은 간극을 차폐하기 위한 특수한 EMI 가스킷(gasket)이 개발되어 왔다. 이것의 예로는 금속 스프링 핑거(spring finger), 와이어 매시, 직물상의 발포체(fabric-over-foam), 및 전도성 폴리머 등이 있다. EMI 효과를 차폐하기 위하여, 상기 가스킷은 EMI를 흡수 또는 반사할 수 있어야 하는 외에도, 상기 가스킷이 배치되는 간극을 따라 연속적인 도전성 경로를 설정할 수 있어야 한다.
전자 장치용 인클로져에 관한 한 가지 특별한 시도는 통기 오프닝을 형성하는 것이다. 많은 인클로져에 있어서, 접합부 및 I/O 포트를 따른 간극보다 더욱 큰 오프닝이 인클로져에 의도적으로 배치됨으로써 열의 제거가 용이하게 된다. EMI의 차폐없이, 상기 오프닝은 막대한 EMI 누출점으로 작용한다. 이러한 영역을 차폐하기 위한 한 가지 일반적인 방법은 벤트 패널(vent panel)로 알려진 통기 패널을 사용하는 것이다. 대표적인 통기 패널은 견고한 금속 프레임에 기계적으로조립된 금속 허니콤(honeycomb) 재료로 이루어진다. 이러한 조립체는 인클로져/통기 패널의 계면을 따라 설치된 특정 유형의 EMI 가스킷을 갖는 인클로져에 고정된다. 이러한 통기 패널은 제작된 상태 그대로 사용될 수 있거나 또는 도금된 상태로 사용될 수 있다. 알루미늄 허니콤으로 일반적으로 이루어지는 더욱 저렴한 통기 패널은 더욱 낮은 수준의 차폐 효과를 제공하고 구조적으로 튼튼하지 않다. 매우 높은 수준의 차폐 효과를 제공하는 것으로 매우 튼튼한 통기 패널을 필요로 하는 용도에 있어서는 강 또는 황동 허니콤이 흔히 사용된다. 그러나, 이러한 제품은 아주 비싸다.
통기 패널의 중요한 특성은 냉각 능력이 단위 시간당 공기 흐름의 체적에 직접 비례하므로 허니콤을 통한 공기 흐름이 용이하다는 것이다. 또한, 대표적인 통기 패널에 있어서는, 금속 프레임을 허니콤 재료에 대고 기계적으로 조여서 전기적 접촉이 만들어짐으로써, 상기 금속 프레임은 상기 프레임의 에지를 따라 허니콤 재료의 톱니 모양이 형성한다. 따라서, 상기 프레임이 심각한 휨 또는 토크를 받지 않는 한 우수한 전기적 접촉이 확보된다.
전자 장치용 인클로져는 공기 흐름을 이용하여 인클로져로부터 열을 제거한다. 상기 인클로져의 오프닝에 허니콤 필터가 설치되어 통기 패널로 이용될 수 있다. 또한, 허니콤 필터는 EMI 차폐를 제공한다. 상업적으로 입수가능한 허니콤 필터로는 Laird Technologies, Inc. (f/k/a Instrument Specialies Co. 및 Advanced Performance Marterials)에 의해 제작된 "Commercial Honeycomb Ventilation Panels" 및 "BE11 ALU-HONEYCOMB FILTERS" 통기 패널이 있다. 상업적으로 입수가능한 통기 패널의 또 다른 예로는 미합중국 캘리포니아주 Marcos 에 소재한 R&F Products에 의해 제작된 RF CORE 허니콤 코어가 있다. 다른 유사한 상업적으로 입수가능한 통기 패널로는 뉴저지주 Cranford에 소재한 Tecknit 및 MA주 Woburn에 소재한 Chomerics에 의해 제작되는 것들이 있다.
도 1에서 도시한 바와 같이, 상업적으로 입수가능한 통기 패널(20)은 대표적으로 허니콤 기판(12)과 프레임(14)을 포함한다. 상기 허니콤 기판(12)은 매우 얇은 주름진 알루미늄 스트립으로 이루어진다. 대부분의 경우, 상기 허니콤 기판(12)을 유지하기 위하여 접착, 점 용접(spot weld) 또는 기타 부착 방법이 이용된다. 흔히 전기 전도성을 개선하기 위하여 알루미늄 층들의 사이에 관통부가 형성된다. 상기 전기 전도성 알루미늄 허니콤 기판(12)에는, 이를 가로지르는 전기 전도성을 개선하기 위하여 도전층이 피복될 수도 있다. 도전층의 일부 예로는 크롬처리 알루미늄층 또는 주석 도금층이 있다. 이러한 피복층은 내부식성을 강화하기 위하여 사용될 수도 있다.
도 2에서 부분 단면으로 도시하는 바와 같이, 상기 프레임(14)는 상기 허니콤 기판(12)상에 고정된다. 상기 프레임(14)은 허니콤 기판(12)을 잡기 위한 단단한 핀쳐 핑거(pincher finger)(16)를 포함한다. 상기 프레임(14) 및 허니콤 기판(12)은 서로 전기적으로 소통함으로써 허니콤 기판(12)에 포착되는 EMI 방출물이 허니콤 기판(12)으로부터 프레임(14)에 전달되고 최종적으로 전자 인클로져에 전달될 수 있다. 이러한 핀쳐 핑거(16)의 디자인은 상기 프레임(14)와 허니콤 기판(12)의 사이에 선접촉을 형성한다. 이러한 특징으로 인해, 상기 통기 패널(10)의 비틈림 또는 진동이 상기 접촉 영역을 악화시키는 경우 상기 통기 패널(10)이 국소적인 EMI 누출에 민감하게 될 수 있다. 또한, 상기 금속 압출부에서 핀쳐 핑거(16)의 필요성으로 인해 프레임(14)의 폭이 좁은 폭(대표적으로는 0.25 인치 이하)으로 제한된다.
도 3에서 도시하는 바와 같이, 전자 장치용 인클로져에 형성된 오프닝(18)에 통기 패널(10)이 설치된다. 상기 통기 패널(10)의 주변에 EMI 가스킷(22)이 부착됨으로써 인클로져(20)와 통기 패널(10) 사이의 EMI 누출 경로가 밀폐된다.
상기 통기 패널(10)은 허니콤 기판(12)을 통한 공기 흐름을 가능하게 함으로써 인클로져(20) 내부의 전자 장치를 통기 및 냉각시킨다. 전자 분야에서 클록 속도(clock speed)가 더욱 높아지고 전자 부품이 인클로져(20)에 더욱 치밀하게 패킹됨에 따라, 인클로져(20)내에서 발생된 열이 증가하여 공기 유량이 더욱 높아진다. 그러나, 상기 통기 패널(10)을 통한 공기 흐름은 프레임(14)의 존재로 인해 제한적이다. 상기 통기 패널(10)의 디자인에 따라, 상기 프레임(14)의 존재는 오프닝(18)을 통한 공기 흐름을 약 5-15% 또는 그 이상 감소시킬 수 있다. 핀쳐 핑거를 갖는 대표적인 프레임은 프레임 재료의 최소 폭 요건으로 인해 통기 패널 공기 흐름을 증가시키기 위한 능력을 크게 제한한다.
상업적으로 입수가능한 통기 패널(10)의 또 다른 문제는, 그다지 탄성이 없어서 손상을 받을 수 있는 알루미늄으로 이루어진다는 것이다. 이러한 탄성의 부족으로 인해, 조립 및 사용 동안에 당면할 수 있는 충격에 따라 허니콤 필터의 소성 변형이 일어난다. 손상후 적당한 공기 흐름을 확보하기 위하여, 상기 허니콤의셀(cell)들이 재가공되어야 한다. 이러한 재가공 공정은 시간 소모적이면서, 변형된 일루미늄 스트립을 구부려서 상기 셀들을 개방시켜야 한다. 이러한 재가공에 의해서도, 상기 통기 패널(10)을 통한 공기 흐름의 저하가 있다. 그 밖에, 상기 재가공 결과, 미적으로 바람직하지 못한 외관이 얻어진다. 따라서, 개선된 공기 흐름 능력 및 개선된 내구성을 갖는 허니콤 필터가 필요하다.
관련 출원
본 출원은 그 개시 내용이 본 출원에 참조로 인용되는 2001년 12월 4일자로 출원된 미합중국 분할 출원 제 60/336,609호 및 2002년 5월 8일자로 출원된 미합중국 분할 출원 제 60/378,886호의 우선권을 주장한다.
본 발명은 전자기 간섭(electromagnetic interference; EMI) 차폐판을 제조하는 방법 및 이러한 방법에 의해 제조되는 EMI 차폐판에 관한 것이다.
도 1은 통상적인 알루미늄 에어 필터를 도시하는 개략도이다.
도 2는 통상적인 알루미늄 에어 필터용 프레임 및 알루미늄 허니콤 기판의 부분적 도면을 도시한 개략도이다.
도 3은 전자 장치용 인클로져내의 오프닝에 설치된 통상적인 알루미늄 에어 필터의 개략도이다.
도 4는 금속화된 절연 허니콤 필터의 단면을 사시도로 도시한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 특정 실시예를 제조하기 위한 공정의 실시예를 도시하는 공정 흐름도이다.
도 6A는 또 다른 금속화된 절연 허니콤 필터의 개략도이다.
도 6B는 도 6A의 금속화된 절연 허니콤 필터로부터 셀을 분해한 분해조립도이다.
도 7A는 전자 장치용 인클로져에 수평으로 설치된 금속화된 절연 허니콤 필터의 개략도이다.
도 7B는 도 7A의 단면 7B-7B를 따라 절취한 것으로, 잔자 장치용 인클로져내의 오프닝에 수평으로 설치된 금속화된 절연 허니콤 필터의 단면도이다.
도 7C는 전자 장치용 인클로져의 오프닝에 수직으로 설치한 금속화 절연 허니콤 필터의 두께 방향 개략도이다.
도 7D는 도7C의 단면 7D-7D를 따라 절취한 것으로, 전자 장치용 인클로져의 오프닝에 수직으로 설치된 금속화 절연 허니콤 필터의 두께 방향 단면도이다.
도 7E는 도 7C의 단면 7D-7D를 따라 절취한 것으로, 전자 장치용 인클로져의오프닝에 수직으로 설치된, 그 주변을 따라 은촉 에지를 갖는 금속화 절연 허니콤 필터의 변형예의 단면도이다.
도 7F는 전자 장치용 인클로져에 수평으로 설치된 금속화 절연 허니콤 필터의 두께 방향 개략도이다.
도 7G는 전자 장치용 인클로져의 오프닝에 수평으로 설치된 테이퍼가공된 금속화 절연 허니콤 필터의 개략도이다.
도 7H는 도 7G의 단면 7H-7H를 따라 절취한 것으로, 전자 장치용 인클로져의 오프닝에 수평으로 설치된 테이퍼 가공된 금속화 절연 허니콤 필터의 단면도이다.
도 7I는 전자 장치용 인클로져의 하나의 오프닝에 수평으로 설치된 테이퍼 가공된 금속화 허니콤 필터의 개략도이다.
도 8A는 금속화 절연 허니콤 통기 패널을 둘러싸며 수평 스프링 핑거를 가지는 밴드 프레임의 평면을 도시하는 개략도이다.
도 8B는 수평 스프링 핑거를 가지는 밴드 프레임의 정면을 도시하는 개략도이다.
도 8C는 수평 스프링 핑거를 가지는 밴드 프레임의 측면을 도시하는 개략도이다.
도 8D는 수직 스프링 핑거를 가지는 밴드 핑거의 정면을 도시하는 개략도이다.
도 8E는 수직 스프링 핑거를 가지는 변형 프레임의 측면을 도시하는 개략도이다.
도 8F는 금속화된 절연 허니콤 통기 패널을 둘러싸며 기다란 딤플을 가지는 밴드 프레임의 평면을 도시하는 개략도이다.
도 8H는 기다란 딤플을 가지는 밴드 프레임의 측면을 도시하는 개략도이다.
도 8I는 금속화 절연 허니콤 통기 패널을 둘러싸며 원형 딤플을 가지는 변형 밴드 프레임의 평면을 도시하는 개략도이다.
도 8K는 가는 프레임으로 둘러싸이며 작은 수평 에지 탭 및 스프링 핑거를 가지는 금속화 절연 허니콤 통기 패널의 평면을 도시하는 개략도이다.
도 8L은 작은 수평 에지 태브(tab) 및 스프링 핑거를 가지는 가는 측면형상(slim profile) 프레임의 정면을 도시하는 개략도이다.
도 8M은 작은 수평 에지 탭 및 스프링 핑거를 가지는 가는 측면형상 프레임의 측면을 도시하는 개략도이다.
도 9는 압축가능한 탄성중합체 EMI 가스킷으로 둘러싸여진 금속화 절연 허니콤 통기 패널의 일 실시예의 측면을 도시하는 개략도이다.
도 10은 본 발명의 특정 실시예에 따른 금속화 절연 허니콤 필터에 대한 EMI 차폐 테스트 결과를 도시한다.
도 11은 본 발명의 특정 실시예에 따른 금속화 절연 허니콤 필터에 대한 공기 흐름 테스트 결과를 도시한다.
본 발명의 한 가지 목적은 EMI 차폐 허니콤 필터에 개선된 내구성을 제공함에 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 EMI 차폐 허니콤 필터를 통한 개선된 공기 흐름(airflow)을 제공함에 있다.
하나의 실시양태에 있어서, 본 발명은 EMI를 차폐하기에 적합한 통기 패널(vent panel)로서, 제 1 면 및 제 2 면에 의해 한정되는 두께를 갖는 절연 패널(dielectric panel)을 포함하는 통기 패널에 관한 것이다. 상기 절연 패널은 다수의 구멍을 한정한다. 또한, 상기 통기 패널은 상기 절연 패널에 도포되는 제 1 도전층을 포함한다. 이와 같은 도전층이 코팅 또는 금속화된 절연 패널은 상기 패널의 제 1 면으로부터 제 2 면으로의 전자기 에너지의 전달을 감쇠시킨다.
하나의 실시예에 있어서, 상기 절연 패널은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 폴리카보네이트, 폴리설폰, 폴리아미드 및 폴리프로필렌과 같은 중합체로 이루어진다. 또 다른 실시예에 있어서, 상기 절연 패널은 일제히 고정되는 다수의 튜브 또는 기타 형상체를 포함한다. 또 다른 실시예에 있어서, 상기 절연 패널은 일제히 공압출되는 다수의 튜브 또는 기타 형상체를 포함한다. 또 다른 실시예에 있어서, 상기 절연 패널은 사출 성형에 의해 제작된다.
하나의 실시예에 있어서, 상기 도전층은 구리, 니켈, 주석, 알루미늄, 은, 흑연, 청동, 금, 납, 팔라듐, 카드뮴, 아연, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 제 1 층을 포함한다. 또다른 실시예에 있어서, 상기 도전층은 상기 제 1 도전층과 전기적으로 소통하는 동일 또는 상이한 도전성 재료로 이루어질 수 있는 제 2 도전층을 포함한다.
하나의 실시예에 있어서, 상기 다수의 구멍은 같은 구멍들의 2차원적 어레이로 배열되며, 각각의 구멍은 원, 육각형 또는 사각형 등과 같은 단면 형상을 갖는다. 상기 통기 패널은 그 주변을 따라 실질적으로 연장되는 도전성 에지를 포함하는데, 상기 도전성 에지는 상기 통기 패널을 이것이 설치되는 샤시와 전기적 소통시키기에 적합한 것이다. 일부의 실시예에 있어서, 상기 도전성 에지는 상기 샤시의 구멍내에 상기 통기 패널을 기계적으로 고정시킨다. 예를 들어, 상기 도전성 에지는 그 주변에 연장되는 밴드(band)를 따라 제공되는 탄성 스프링 핑거, 딤플(dimple) 및 이들의 조합을 포함한다. 상기 탄성 스프링 핑거 및 딤플은 설치시에 샤시의 대향하는 표면을 향해 압착됨으로써 전기적 접촉을 제공한다.
또 다른 실시양태에서, 본 발명은 EMI를 차폐하기에 적합한 통기 패널을 제작하기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 적합한 통기 패널은 제 1 면 및 제 2 면에 의해 한정되는 두께를 갖고 구멍들의 어레이를 한정하는 절연 패널을 제공함으로써 제작된다. 제 1 도전층이 상기 절연 패널에 도포된다.
하나의 실시예에 있어서, 제1 도전층은 무전해 도금, 고주파 스퍼터링, 직류 스퍼터링, 또는 물리적 증착중 하나 이상의 방법을 이용하여 도포된다. 일부의 실시예에 있어서, 이와 동일 또는 상이한 도금 방법을 이용하여 제 2 도전층이 도포된다.
하나의 실시예에 있어서, 상기 직류 패널은 다수의 절연 튜브를 일제히 고정함으로써 제공된다. 또 다른 실시예에 있어서, 다수의 튜브를 일제히 공압출함으로써 제공된다. 또 다른 실시예에 있어서, 상기 절연 패널은 사출 성형에 의하여 제공된다. 또 다른 실시예에 있어서, 상기 절연 패널은 기계 가공에 의하여 제공된다.
하나의 실시예에 있어서, 상기 코팅된 절연 패널은 우수한 전기적 접촉을 갖는 기계적 피트(fit)가 제공되도록 테이퍼 가공된다. 또 다른 실시예에 있어서, 상기 절연 패널은, 그 주변을 따라 셀(cell) 및/또는 이들의 일부를 압착함으로써 전체 셀들과 함께 피트를 제공하는 스프링 핑거 작용이 제공되도록 그 에지를 따라 선택적으로 절삭된다. 또 다른 실시예에 있어서, 압착가능한 핑거 및/또는 딤플을 갖는 도전성 스트랩(strap)이 상기 금속화된 절연 통기 패널의 주변에 도포됨으로써, 상기 압착가능한 핑거 및/또는 딤플이 샤시와 같은 대향한 표면에 접촉하여 기계적 피트 및 우수한 전기적 접촉이 제공된다.
본 발명의 상기 특징 및 그 밖의 특징은 첨부 도면과 함께 하기의 설명을 참조함으로써 더욱 잘 이해될 것이다.
본 발명에 따라, 공기 흐름 및 EMI 차폐를 위해 사용되는 허니콤 필터는 금속화된 절연 허니콤 기판 및 무프레임(frameless) 필터 디자인의 사용을 통해 개선된 공기흐름 및 내구성을 가질 수 있다. 또한, 감소된 프레임 디자인에서 이용되는 금속화된 절연 허니콤 기판은 증가된 공기흐름과 함께 아주 더 높은 내구성을 제공하기 위해 사용될 수도 있다.
도 4는 금속화된 절연 허니콤 필터(50)의 일실시예의 단면을 사시도로 도시한다. 상기 금속화된 절연 허니콤 필터(50)는 절연 허니콤 기판(52) 및 도전층(54)을 포함한다. 본원에서 사용되는 용어 "허니콤"은 임의의 단면을 갖는 구멍들의 2차원적 배열을 말한다. 상기 구멍의 단면은 육각형, 원형, 터원형, 정사각형,직사각형, 삼각형, 장사방형 및 이들의 조합과 같은 어떤 형상일 수 있다. 상기 절연 허니콤 기판(52)은 통상적인 알루미늄 허니콤 필터와 비교하여 상당히 개선된 탄성을 제공하도록 선택된다. 이러한 개선된 탄성으로 인해, 상기 절연 허니콤 기판(52)은 조립 및 정상 작동 동안에 당면할 수 있는 하중 및 충격 조건하에서 영구 변형될 가능성이 아주 낮다. 상기 절연 허니콤 기판(52)의 사용을 통해 변형의 가능성을 최소화함으로써, 손상된 허니콤 필터를 고정하여 상기 필터를 통한 공기 흐름을 적당히 유지하기 위하여 요구되는 대부분의 재가공(rework)이 배제된다.
상기 절연 허니콤 기판(52)은 플라스틱과 같은 어떤 절연 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 절연 허니콤 기판(52)에 사용될 수 있는 일부의 재료로는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 폴리카보네이트, 폴리설폰, 폴리아미드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 및 폴리염화비닐(PVC)이 있다. 그 밖에, 아라미드(예, Kevlar®) 시이트 및 아라미드 섬유 페이퍼와 같은 유리섬유 및 페이퍼 제품 등의다른 절연 재료가 사용될 수도 있다. 절연 허니콤 기판은 상업적으로 입수가능한 것이다. 예를 들어, Kevlar® 허니콤 코어(예, Ultracor part no. PN UKF-85-1/4-1.5), 탄소 허니콤 코어(예, Ultracor part no. UCF-145-3/8-0.8)는 CA주 Livermore에 소재한 Ultracor Inc.로부터 상업적으로 입수가능하고, 아라미드 섬유 허니콤 코어(예, Hexcel part no. PN HRH-10), 유리섬유 허니콤 코어(예, Hexcel part no. HRP)는 미시간주 Zeeland에 소재한 Plascore, Ince.로부터 상업적으로 입수가능한 것이다.
상기 절연 허니콤 기판(52)은 특정의 용도를 만족시키는 크기의 셀(cell)(53)을 가질 수 있다. 상기 기판(52)은 전체 길이 (L) 및 전체 폭(W)을 갖는 것으로 기재될 수 있다. 치수 L 및 W은 특정의 용도에 따라 결정되고, 일반적으로는 차폐될 구멍의 치수에 맞도록 결정된다. 각각의 셀(53)은 단면 직경(d) 및 두께(t)를 가지는 것으로 기재될 수 있다. 일반적으로, 상기 셀(53)에 대한 치수(d, t)는 흔히 차폐 효과로 기재되는 예정된 수준의 EMI 성능이 제공되도록 선택된다. 실질적으로 각각의 셀은 컷오프 파장(λC)이하(즉, 고주파수)의 파장(λEMI)을갖는 EMI는 통과시키면서 λC이상(즉, 저주파수)의 파장을 갖는 EMI는 통과시키지 않는 도파로(waveguide)를 나타낸다.
개개의 셀마다 상기 기하학적 파라미터의 측면에서 차폐 효과(dB)를 결정하기 위하여 하기 수학식(1)에서 제시한 일반적인 상관관계가 이용될 수 있다. 기하-의존성 상수 K는 원형 셀의 경우 약 32이고 직사각형 셀의 경우에는 27이다.
대표적으로, 셀 직경(d)은 약 0.06 내지 약 1.0 인치이며 셀 두께(t)는 약 0.125 내지 1.5 인치이고 공통 깊이는 0.25 내지 1 인치이다.
상기 절연 허니콤 기판(52)의 밀도는 약 2 lb/ft3내지 약 20 lb/ft3이다. 더욱 낮은 밀도의 절연 허니콤 기판(52)을 선택함으로써, 그 용수철 힘이 일반적으로 감소하는 절연 허니콤 기판의 유연성이 증가될 수 있다. 대표적인 벽 두께는 0.002 내지 0.05 인치 이지만 이러한 범위로 제한되는 것은 아니다. 더욱 강한 절연 허니콤 기판(52)이 요구되는 경우, 더욱 높은 밀도의 절연 허니콤 기판(52) 또는 상이한 허니콤 형상이 선택될 수 있다.
본 발명에 따른 통기 패널을 제작하기 위하여, 도 5를 참조한 일 실시예에 있어서, 전술한 허니콤 기판(52)과 같은 절연 통기 패널이 제공된다(단계 60). 상기 허니콤 기판(52)은 일체적으로 압출 또는 성형(예, 사출 성형)함으로써 제조될 수 있다. 이러한 성형 방법은 중합체 기판에 아주 적합한 것이다. 선택적으로, 상기 허니콤 기판(52)은 주름진 스트립들을 서로 결합 또는 부착함으로써 제조될 수도 있다. 이러한 결합 방법은 종이와 같은 섬유상 재료로 이루어진 기판 외에도 중합체 기판에 아주 적합한 것이다. 선택적으로, 각각 하나의 셀(53)을 구성하는 다수의 튜브를, 각 튜브의 세로축이 이웃한 튜브의 축에 일반적으로 평행하도록 평면 배열로 일제히 고정될 수 있다. 이러한 고정은 접착제와 같은 화학적 결합, 열용접, 또는 크림프(crimp)와 같은 기계적 결합을 이용하여 달성될 수 있다. 또한, 상기 허니콤 기판(52)은 예를 들어 각각의 셀(53)을 드릴을 이용하여 천공하거나 또는 다이(die)를 이용하여 절삭하는 것과 같이 기판 재료 시이트를 기계가공하는 것을 포함한 다른 방법을 이용하여 제작할 수도 있다.
다음에, 상기 절연 허니콤 기판(52)은 어떤 원하는 형상으로 성형될 수 있다(단계 62). 예를 들어, 평면 절연 기판(52)은 소정의 구멍에 맞는 소정의 치수를 갖는 정사각형, 직사각형, 원형 등과 같은 어떤 원하는 평면 형상으로 성형될 수 있다. 이러한 성형은 예를 들어 모울드 또는 압출기의 형상을 선택적으로 변화시킴으로써 기판(52)의 제작 단계 동안에 수행될 수 있다. 또한, 이러한 성형은 제작후에 수행될 수도 있다. 예를 들어, 기판(52)은 나이프, 톱, 전단기, 레이저, 또는 다이를 이용하여 절삭될 수 있다. 그 밖에, 중합체와 같은 특정의 절연 기판이 여러가지의 기계 가공 방법에 따라 처리될 수 있다. 예를 들어, 절연 허니콤 기판(52)은 그 주변을 따라 사선 또는 은촉홈(rabbet)을 포함하는 하나 이상의 에지가 형성되도록 기계가공될 수 있다. 또한, 상기 절연 기판(52)은 그 2차원 표면의 어느 한 부분 또는 양쪽 부분에 요철 또는 톱니모양이 포함되도록 성형될 수도 있다. 이러한 2차원적 표면 변형은 기계적 피트(fit)를 수용하고자 하는 경우에 요구되는 것이다.
EMI 차폐를 제공하기 위하여, 상기 절연 허니콤 기판(52)에 도전층(54)이 도포됨으로써, 금속화된 절연 허니콤 필터(50)가 얻어진다. 한 가지 방법에 있어서, 상기 절연 허니콤 기판(52)에 제 1 도전층이 도포된다(단계 64). 상기 제 1 전도층은 무전해 도금 또는 물리적 증착과 같은 당업자에게 알려져 있는 여러가지 방법을 이용하여 도포될 수 있다. 예를 들어, 그 개시 내용이 참조로 본원에 인용되는 것으로 Vaughn의 미합중국 툭허 제 5,275,861호 및 Swirbel 등의 미합중국 특허 제 5,489,489호를 참조한다. 예를 들어, Vaughn의 특허에서와 같이 구리와 같은 도체가 무전해 도금욕을 이용하여 도포될 수 있다.
상기 무전해 도금욕 방법은 도금가능한 플라스틱으로 알려진 부류의 중합체 에 대하여 특히 적당한 것이다. 이러한 부류의 플라스틱으로는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 및 폴리카보네이트 외에도, 폴리설폰, 폴리아미드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 폴리염화비닐(PVC)와 같은 기타 중합체 화합물이 있다. 일반적으로, 상기 절연 허니콤 기판(52)은 어떤 불순물(예, 먼지 및 기름)을 제거하기 위해 예열되어야 한다. 재료의 유형에 따라, 상기 기판(52)은 초기 도전층에 대한 그의 접착력이 향상되도록 더욱 더 처리될 수 있다. 예를 들어, 상기 표면은 기계적 수단(예, 샌딩 또는 샌드 블라스팅) 또는 화학적 수단(예, 연화 용매 또는 식각용 산)에 의해 연마될 수 있다. 또한, 표면의 화학적 구조를 변화시켜서 상기 제 1 층에 화학적으로 결합하려는 그의 능력을 더욱 더 향상시키기 위하여 화학적 전처리를 추가할 수도 있다.
제 1 도전층을 도포하기 위한 다른 방법으로는 구리, 은 또는 청동과 같은 입자상 도체가 함침된 래커 또는 셸락(shellac)과 도전성 페인트를 도포하는 것이 있다. 상기 제 1 도전층을 도포하기 위한 또 다른 방법으로는 증발, 비열적 증발 공정(예, 스퍼터링)과 같은 물리적 증착 및 화학적 증착이 있다. 스퍼터링 방법으로는 고주파(RF) 다이오드, 직류(DC) 다이오드, 트리오드, 및 마그네트론 스퍼터링이 있다. 물리적 증착으로는 진공 증착, 반응성 증발 및 기체 증발과 같은 방법이 있다.
원하는 두께 및/또는 커버리지(coverage)에 따라, 상기 제 1 도전층을 도포하는 단계는, 실질적으로 동일한 도체로 이루어지는 하나 이상의 추가의 도전층이 전처리된 기판(52)에 도포되어 상기 층의 두께가 증가되도록 임의적으로 반복될 수도 있다(단계 66). 상기 도전층의 도포를 반복하는데 있어서, 일반적으로 동일한 도금 방법이 사용될 수 있지만, 상이한 방법이 사용될 수도 있다.
일반적으로, 어떤 도전성 재료가 도전층(54)용으로 사용될 수 있다. 도전층(54)용으로 사용될 수 있는 금속의 일부 예로는 구리, 니켈, 주석, 알루미늄, 은, 흑연, 청동, 금, 납, 팔라듐, 카드뮴, 아연, 납-주석 및 금-팔라듐과 같은 이들의 조합 또는 합금이 있다. 또한, 도전층(54)은 도전성 화합물의 형태로 직접 도포될 수도 있다. 예를 들어, 상기 기판(52)은 구리 및 니켈 모두를 함유하는 무전해 도금욕으로 처리될 수도 있다.
임의적으로, 상기 허니콤 기판(52)에 한 종 이상의 도전성 층이 도포될 수 있다(단계 68). 예를 들어, 초기 도전성 층(54)을 도포한 후, 동일 또는 상이한 재료의 한 종 이상의 추가적인 도전성 층이 무전해 도금, 전해 도금, 물리적 증착, 또는 당업자에 알려진 기타 방법을 이용하여 도포될 수 있다(단계 70). 상기 초기 도전층은 필수 표면 도전율을 제공하므로 후속 도전층을 도포하기 위하여 일반적으로 전해 도금을 이용할 수 있다.
하나의 실시예에 있어서, 니켈의 제 2 도전층이 구리의 제 1 도전층에 도포되는데, 상기 구리는 비교적 높은 전기 전도성을 제공하고 상기 니켈은 내부식성 상부 피복을 제공한다. 상기 초기 도전층(54)에서와 같이 그리고 유사한 이유 때문에, 임의적으로 원하는 두께가 얻어질 때 까지 제 2 유형의 도전성 코팅이 다시 도포될 수 있다.
임의적으로, 다른 상이한 유형의 도전성 또는 심지어는 비도전성 재료의 추가의 코팅 또는 처리층이 상기 금속화된 절연 허니콤 필터(50)에 도포될 수도 있다. 예를 들어, 난연제, 곰팡이 억제제, 또는 부식 방지 처리제가 상기 금속화된 절연 허니콤 필터(50)에 도포될 수 있다. 이들 코팅은 전체 표면 또는 이의 일부를 피복하기 위해 선택적으로 도포될 수 있다. 예를 들어, 상기 금속화된 절연 허니콤 필터(50)는 필터(50)의 주변이 비처리된 상태로 유지되도록 하는 방법을 이용하여 부식 억제제로서 선택적으로 처리되거나 또는 난연제에 완전히 침지됨으로써, 달성가능한 전기적 접촉의 품질 감소가 회피될 수 있다.
또한, 필요한 경우 상기 금속화 및 처리된 필터(50)는 이미 알려진 방법들중 어떤 방법을 이용하여 다시 성형될 수 있다(단계 74). 또한, 상기 필터(50)의 주변 또는 장착면에 에지 처리제가 도포될 수도 있다(단계 76). 특정의 에지 처리제로는 상업적으로 이용가능한 EMI 가스킷, 예를 들어, 금속화된 스프링 핑거, 도전성 직물, 도전성 탄성중합체, 와이어 매시, 도전성 발포체, 도전성 직물 코팅 탄성중합체 등이 있다.
도 6A는 금속화된 절연 허니콤 기판(52')의 또 다른 실시예를 도시한다. 이러한 실시예에서, 상기 절연 허니콤 기판(52)은 일제히 공압출될 수 있는 다수의 튜브(55)로 이루어진다. 또 다른 실시예에서, 상기 다수의 튜브(55)는 서로 결합될 수 있다. 또한, 이러한 유형의 구조체는 사출 성형 또는 유사한 플라스틱 제조 방법을 이용하여 제조될 수도 있다. 다음에, 상기 절연 허니콤 기판(52')은 전술한 바와 같이 금속화된다.
도 6B는 도6A로부터 셀(53')의 분해조립도로서, 셀(53')의 절연 허니콤 기판(52')상에 형성된 도전층(54)을 도시한다. 상기 도전층(54)은 전술한 방법들중 어떤 방법에 의하여 도포될 수 있다.
개선된 공기 흐름을 제공하고 비용을 감소시키고 제조를 단순화하기 위하여, 도 4에서 도시한 상기 금속화된 절연 기판(50)은 프레임을 갖지 않음으로써, 상기 금속화된 절연 기판(50)의 표면적의 더욱 높은 비율이 인클로져(20)의 오프닝(18)을 통한 공기 흐름을 수용할 수 있다. 상기 금속화된 절연 허니콤 필터(50)는 인클로져(20)의 오프닝(18)의 크기에 맞도록 용이하게 절삭될 수 있다. 선택적으로, 상기 절연 허니콤 기판(52)은 상기 도전층(54)을 추가하기 전의 크기로 절삭될 수 있다. 셀(53)을 통해 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)를 절삭하면, 탄성 스프링 핑거(88)를 구성하는 셀의 벽에 의해 부분적으로 결합되는 측면이 부분적으로 개방되는 허니콤 셀(86)이 얻어진다. 상기 필터(50)이 설치되는 때 상기 탄성 스프링 핑거(88)가 탄성적으로 변형됨으로써 인클로져(20)와의 전기적 접촉이 확보되는 외에도 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)가 적소에 견고하게 유지된다. 따라서, 상기 스프링 핑거(88)는, 필터(50)가 인클로져(20)와 전기적으로 소통하도록필터(50)의 주변에 실질적으로 연장되는 도전성 에지를 구성한다.
또한, 도 6A에서 도시한 바와 같이 상기 금속화된 절연 허니콤 필터(50)의 셀(53)을 구성하는 원통형 튜브(55)는, 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)의 설치시에 탄성적으로 변형됨으로써 인클로져(20)과의 전기적 접촉이 확보되도록 매우 유연하게 만들어 질 수도 있다. 전기적 접촉은 셀(53')을 절삭함으로써 상기 금속화된 허니콤 필터(50)의 주변부에 형성되는 탄성 스프링 핑거(88')에 의해 확보된다. 그 밖에, 통상적인 프레임을 배제함으로써, 필터의 제작과 관련된 비용이 감소된다.
상기 셀(53)은 이의 직경을 따라 절삭됨으로써 도시한 바와 같이 대략 반원형의 셀 부분이 남는다. 그렇지 않으면, 상기 셀은 더욱 많거나 또는 적은 셀이 남도록 절삭됨으로써 스프링을 형성한다.
도 7A는 전자 부품 캐비넷에 위치한 채널(91)에 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)가 수평 장착 형태로 어떻게 설치되는 지를 도시한다. 도어 부재 또는 최종 캡(92)은 채널(91)에 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)을 내장시킨다. 이러한 형태에서, 상기 캐비넷 및 통기 패널의 모든 장착면은 서로 직교한다. 상기 금속화된 절연 허니콤 필터(50)는, 상기 탄성 스프링 핑거(88)가 탄성적으로 변형되고 채널(91)에 편리하게 배치됨으로써 타이트한 피트 및 우수한 전기적 접촉이 확보되도록 하는 정도의 크기를 갖는다. 인클로져(20)에 일체적으로 형성되는 채널(91)을 이용함으로써, 필터(50)와 인클로져(20) 사이에 별개의 EMI 가스킷의 필요성이 배제된다. 도 7B는 도7A의 단면 7B-7B을 따라 절취한 것으로, 전자 장치용 인클로져의 오프닝에 수평으로 설치되는 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)의 단면도이다.
도 7C 내지 도 7I에 도시한 다른 실시예에 있어서, 오프닝(18)은 수직으로(상부 및 바닥부의 표면적이 상이함) 또는 수평으로(전방 및 후방 에지의 폭이 상이함) 테이퍼 가공될 수 있다. 도 7C에서 도시한 수직 형태에 있어서, 상기 무프레임 금속화 절연 허니콤 필터(50)는 캐비넷 벽의 테이퍼의 두께와 유사한 것으로, 그의 두께를 따라 테이퍼를 가진다. 상기 금속화된 절연 허니콤 필터(50)는 긴밀한 압축 피트(코르크와 유사함)가 달성될 때 까지 상기 오프닝의 평면에 대하여 약 90도의 각도로 상기 테이퍼 가공된 캐비넷 오프닝(또는, 상기 캐비넷은 테이퍼 가공되지 않거나 직선 에지를 가질 수 있음)내로 삽입될 수 있다. 사용동안 통기 패널을 적소에 유지하기 위하여 상기 통기 패널의 위 및/또는 아래에 스토퍼가 설치될 수도 있다. 도 7D는 도 7C의 단면 7D-7D를 따라 절취한 것으로, 전자 장치용 인클로져의 오프닝에 수직으로 설치되는 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)의 두께 방향 단면을 도시한다. 도 7E는 필터(50')의 주변부가 적당한 대향 표면(91')을 수용하기 위한 은촉 에지(94)를 가지도록 성형되는 변형예를 도시한다. 또한, 상기 통기 패널을 사용동안 적소에 유지하기 위해 상기 통기 패널 위에 스토퍼가 배치될 수도 있다. 도 7F는 전자 장치용 인클로져(20)의 상부면(20A) 및 벽(20B)에 설치되는 것으로, 그 두께를 따라 테이퍼 또는 은촉홈을 갖는 금속화 절연 허니콤 필터(50)을 도시한다.
도 7G는 수평 형상을 도시하는 것으로서, 무프레임 금속화 절연 허니콤 필터(50)가, 테이퍼 가공된 필터(50)을 수용하기에 적합한 캐비넷 채널(91)의 테이퍼와 유사한 테이퍼를 그의 길이를 따라 가지는 형상을 도시한다. 도시한 바와 같이, 필터(50)는 전방 에지를 따라 제 1 폭(W1) 및 후방 에지를 따라 제 2 폭(W2)을 가진다. 상기 금속화된 절연 허니콤 필터(50)는 전방벽(93') 및 후방벽(93")을 따라 숨을 때 까지 필터의 위치에 그리고 상기 채널 축을 따라 캐비넷 채널(9)내로 삽입된다. 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)의 상부에는 최종 캡 또는 도어 부재(92)가 클램핑 또는 부착됨으로써 최종 측면을 밀폐시킬 수 있다. 도 7H는 도 7G의 단면 7H-7H를 따라 절취한 것으로, 전자 장치용 인클로져의 오프닝에 수평으로 설치되는 테이퍼가공된 금속화 절연 허니콤 필터(50)의 단면을 도시한다. 도 7I는 전자 장치용 인클로져(20)에 설치되는 것으로, 그의 길이를 따라 테이퍼를 가지는 금속화 절연 허니콤 필터(50)를 도시한다.
도 8A 내지 도 8M에서 도시한 다른 실시예에 있어서, 밴드 프레임 또는 가는 측면형상의 프레임(96', 96'', 96''', 96'''', 일반적으로 96)이 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)에 추가된다. 도 8A 내지 도 8M에서 도시한 밴드 프레임 형태에 있어서, 그의 길이를 따라 다수의 스프링 핑거(100', 100'', 일반적으로 100)(도 8A 내지 도 8E) 또는 딤플(101', 101'', 일반적으로 101)(도 8F 내지 도 8J)을 갖는 평평한 금속 스트립(98', 98'', 98''', 98'''', 일반적으로 98)이, 밴드(96', 96'', 96''', 96'''',일반적으로 96)를 구성하는 금속화 절연 허니콤 필터(50) 주변부의 두께 부분상에 타이트하게 감싸져 있다. 상기밴드(96)의 내측면은 그의 두께를 따라 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)를 압착함으로써 우수한 전기적 접촉을 형성하면서, 상기 밴드(96)의 대향한 외측면상의 스프링 핑거(100)/담플(101)은 캐비넷과 우수한 전기적 접촉을 형성한다(일반적으로 일부 소정의 바람직한 역치값 아래의 저항값을 달성하면서). 상기 밴드(96)상의 부분들은 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)가 캐비넷 오프닝에 대하여 수직으로(도 8D 및 8E) 삽입되는지 또는 수평으로(도 8B 및 8C) 삽입되는 지에 따라 적당히 배향된다. 이러한 밴드 프레임(96)의 이점은 상기 밴드 프레임이 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)의 공기흐름 표면을 실질적으로 차단되지 않은 상태로 유지하면서 통기 패널의 유연성을 증가시킨 다는 것이다.
도 8B는 도 8A의 밴드 프레임의 한 측면의 정면을 도시하는 것으로, 상기 밴드 프레임이 수평 스프링 핑거(100')를 가지는 것을 도시하는 개략도이다. 유사하게, 도 8D는 밴드 프레임(96'')의 정면을 도시하는 개략도(금속화 절연 허니콤 필터(50)은 도시하지 않음)로서, 상기 밴드 프레임이, 한 말단이 밴드(98)에 부착되고 수직 삽입을 위해 배향되는 수직 스프링 핑거를 가지는 것을 도시하는 개략도이다. 도 8E는 도 8D의 밴드 프레임(96)의 측면을 도시하는 개략도이다.
도 8G는 도 8F의 밴드 프레임(96'')의 정면을 도시하는 개략도로서, 상기 밴드 프레임(96'')이 그 주변으로부터 외측으로 연장되는 기다란 도전성 돌출부, 또는 딤플(101')을 가지는 것을 도시하는 개략도이다. 도 8H는 도 8H의 밴드 프레임(96''')의 측면을 도시하는 개략도로서, 상기 밴드 프레임(96''')이 기다란 딤플(101')을 가지는 것을 도시하는 개략도이다. 유사하게, 도 8I는 밴드 프레임(96'''')의 정면을 도시하는 개략도(금속화 절연 허니콤 필터(50)는 도시하지 않음)로서, 상기 밴드 프레임(96'''')이 예를 들어 밴드(98'''')내에 형성된 원형 딤플(101'')을 가지는 것을 도시하는 개략도이다. 도 8H는 도8I의 밴드 프레임(96'''')의 측면을 도시하는 개략도이다.
또 다른 실시예로서 도 8에 도시된 얇은 프레임 형태에 있어서, 밴드(99)는 밴드 프레임(96)을 이용한다. 또한 상기 밴드는 약 0.25 인치 이하 정도로 조금 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)의 상면 및/또는 바닥면을 감싸는 좁은 부분 또는 태브(102)를 포함하고 있다. 그 밖에, 상기 태브(102)는 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)의 상면 및/또는 바닥면의 부분들을 감싸도록 실질적인 면적이 삭제되어 있다. 이 실시예는 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)에 추가의 지지체를 제공하면서 상기 공기 흐름 표면을 조금 감소시킨다.
도 8L은 도 8K의 밴드 프레임(96)의 일측면의 정면을 예시하는 개략도로서, 상기 밴드 프레임이 태브(102)를 가짐으로써 상기 태브(102)가 필터(50)의 어느 한 표면을 중심으로 내측으로 90도 구부러지는때 상기 밴드 프래임(96)을 상기 필터(50)에 고정하도록 구부러지는 형상을 취하는 것을 도시하는 개략도이다. 도 8M은 도 8L의 밴드 프레임(96)의 한 측면을 도시하는 개략도이다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 밴드 프레임(96)은, 절연 허니콤 필터(50)을 통한 공기 흐름 면적을 최대로 유지하지만 도전성인 외에도 캐비넷(20)내로 상기 절연 허니콤 필터(50)의 삽입시에 치수 공차 변화에 적응하는 것을 돕는 어떤 도전성 재료를 이용하여 제작될 수 있다. 예를 들어, 상기 절연 허니콤 필터(50)와 인클로져(20)사이의 치수 공차는, 예를 들어 도전성 발포체, 도전성 직물, 또는 도전성 직물 피복 발포체를 상기 밴드 재료로 이용함으로써 적응될 수 있다. 이러한 밴드 재료는 금속 밴드와 아주 유사하게 양호한 전기적 접촉을 발생한다. 그러나, 금속 밴드와 다르게, 상기 밴드 재료는 아주 더 작은 압축력을 가지며 더욱 유연하므로 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)와 캐비넷(20) 사이의 공차 변화에 쉽게 적응한다. 도전성 직물 피복된 발포체 및 도전성 발포체는 PA주 Delaware Water Cap에 소재한 Laird Technologies, Inc.로부터 입수할 수 있다.
도 9에서 도시한 하나의 실시예에 있어서, 밴드(98)로 사용하기 위한 도전성 발포체 또는 도전성 직물 피복 발포체(104)는 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)의 두께와 대략 동일하거나 또는 그 이상의 폭을 갖는 스트립으로 쪼개지거나 또는 제조될 수 있다. 다음에, 이러한 밴드 재료(104)의 스트립은 감압 접착제(106)와 같은 접착제 부착 방법을 이용하여 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)의 주변부에 도포됨으로써 이러한 주변부에 완전한 밴드가 형성된다. 이러한 밴드 재료의 두께는 약 0.5 mm 내지 약 10 mm 이며, 필요한 경우 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)와 인클로져(20) 사이의 간극을 채우도록 변화될 수 있다. 이러한 밴드 재료(104)는 도전성이고, 유연하고 쉽게 압착됨으로써 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)와 캐비넷(20) 사이의 EMI 실(seal)/가스킷으로 유용하다는 장점이 있다. 따라서, EMI 방출에 따른 전류는 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)로부터 밴드 재료를 통해 유동하여 최종적으로 접지된다. 상기 압착가능한 발포체는 상기 간극을 메우고, 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)와 캐비넷(20)사이에 양호한 압축 피트(compression fit)를 유지하면서, EMI 누출점으로 작용할 수 있는 어떤 표면불연속부, 접합부, 및 간극을 밀폐시킨다.
당업자가 쉽게 이해하는 바와 같이, 상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)가 인클로져(20)에 포함되도록 하는 많은 상이한 형태가 이용될 수 있다.
상기 금속화 절연 허니콤 필터(50)는 개선된 공기 흐름을 제공하면서 엄격한 연소성 기준을 만족시킨다. 하나의 이러한 연소성 기준은 그 개시 내용이 본원에 참조로 인용되는 다음문헌[Underwriter Laboratories Standard 94, "Test for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances, 5vks, 1996]에 상세히 기재된 UL94 수직 플레임 테스트이다. 본 발명에 따른 금속화 절연 통기 패널(50)은 V0 플레임(flame) 등급을 달성할 수 있는 외에도 상기 기준에 기재된 V1 및 V2 수직 등급을 달성할 수 있다.
본 발명의 특정 실시예에 따른 금속화 절연 허니콤 필터의 EMI 차폐 효과 및 공기 흐름 데이터가 도 10 및 도 11에 각각 도시되어 있다. 차폐 효과에 대하여 테스트된 필터는 구리 상부의 니켈 도금을 갖는 폴리카보네이트 중합체로 이루어진다. 상기 테스트 패널은 약 0.5 인치 두께, 약 0.125 인치 셀 사이즈, 및 약 4 lb/ft3의 밀도를 갖는다. 상기 니켈 층은 약 5-10 마이크로 인치의 두께를 가지며, 무전해 도금에 의해 도포되었다. 상기 구리 층은 약 20-50 마이크로 인치의 두께를 가지며 무전해 도금에 의해 도포되었다. 도 10은 금속화 절연 허니콤 필터가 1 GHz 이하에서 약 80-90 dB의 차폐 효과를 제공하는 무프레임 형태를 도시한다. 프레임을 갖는 형태에 있어서, 구리 상부의 니켈 금속화 절연 허니콤 필터는 1 GHz이하에서 약 40-60 dB의 차폐 효과를 제공한다. 또한 도 10은 상이한 마무리(무처리 및 크롬 처리)를 갖는 대표적인 알루미늄 허니콤 통기 패널에 대한 테스트 결과를 제공한다. 무도금 및 크롬 마무리를 갖는 상기 알루미늄 통기 패널은 1 GHz 이하에서 단지 30-40 dB의 차폐 효과를 제공한다.
공기흐름 효과에 대하여 테스트한 필터는 표준 알루미늄 허니콤 및 본 발명에 따른 구리상의 니켈 도금을 갖는 두 가지의 상이한 폴리카보네이트 중합체 허니콤이다. 상기 테스트 패널은 두께가 약 0.5 인치이고 셀 사이즈가 약 0.125 인치였다. 상기 절연 허니콤 패널중 하나는 밀도가 약 4 lb/ft3이고 다른 절연 허니콤 패널은 밀도가 약 10 lb/ft3이었다. 도 11은 동일한 두께 및 셀 사이즈의 표준 알루미늄 허니콤과 4 또는 10 lb/ft3밀도의 금속화 절연 허니콤의 공기 흐름 특성 사이에 실질적으로 차이가 없음을 보여준다. 모든 공기 흐름 테스트는 그 결과가 허니콤 재료의 공기 흐름 성능을 나타내도록, 프레임이 존재하지 않는 허니콤에 대하여 수행되었다.
따라서, 본 발명에 따라 제조된 통기 패널은 통상적인 통기 패널과 동일한 공기 흐름 특성을 나타내면서 상당히 개선된 차폐 효과를 나타낸다.
본원에 설명되는 것의 변형, 수정 및 기타 실행이 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않고 당업자에게 가능하다. 도시한 여러 가지 특징 및 형태 및 그 균등물은 여러 가지 조합 및 순열로 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명은 전술한 예시적인 설명으로 제한되는 것이 아니라 하기의 특허청구범위에 의해 제한된다.

Claims (35)

  1. 전자기 간섭(EMI)을 차폐하기에 적합한 통기 패널로서,
    제 1 면 및 제 2 면에 의해 한정되고 다수의 구멍을 갖는 절연 패널과;
    상기 절연 패널에 도포된 제 1 도전층을 포함하며, 상기 도전층이 코팅된 절연 패널은 상기 기판의 제 1 면으로부터 제 2 면으로의 전자기 에너지의 전달을 감쇠시키는 것임을 특징으로 하는 통기 패널.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 패널이 중합체인 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 패널은 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 폴리에틸렌, 폴리염화비닐(PVC), 탄소, 유리섬유, 종이 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 패널은 일제히 결합되는 다수의 튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 패널은 일제히 공압출되는 다수의 튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 패널은 사출 성형 방법을 이용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 패널은 일제히 결합된 다수의 주름진 절연 시이트를 포함하고, 상기 주름진 절연 시이트는 다수의 구멍을 한정하는 것임을 특징으로 하는 통기 패널.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 도전층은 구리, 니켈, 주석, 알루미늄, 은, 금, 흑연, 납, 팔라듐, 카드뮴, 아연 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도전층과 전기적으로 소통하는 제 2 도전층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 구멍은 동일한 구멍들의 2차원적 어레이로 배열되는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 구멍들의 각각의 단면 형상은 원형, 타원형, 육각형, 정사각형, 직사각형, 삼각형, 장사방형, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 구멍들의 각각의 단면 직경은 약 0.06 인치 내지 1 인치인 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 패널은 약 2 lb/ft3내지 약 20 lb/ft3의 밀도를 가지도록 선택되는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 통기 패널은 109Hz에서 최소한 약 20 dB의 감쇠를 제공하는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 통기 패널이 샤시와 전기적으로 소통하도록 상기 통기 패널의 주변에 실질적으로 연장되는 도전성 에지를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 도전성 에지는 압착가능한 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 압착가능한 재료는 도전성 탄성중합체, 도전성 직물, 도전성 직물이 피복된 탄성중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  18. 제 15 항에 있어서, 상기 도전성 에지는 상기 통기 패널을 도전성 샤시에 의해 한정되는 구멍에 기계적으로 고정하기에 적합한 것임을 특징으로 하는 통기 패널.
  19. 제 15 항에 있어서, 상기 도전성 에지는 다수의 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  20. 제 15 항에 있어서, 상기 도전성 에지는 상기 통기 패널에 고정되는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 도전성 에지는 접착제를 이용하여 상기 통기 패널에 고정되는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  22. 제 15 항에 있어서, 상기 도전성 에지는 통기패널의 주변과 전기통신하는 전기도체 스트립을 포함하며, 이 도체 스트립은 상기 주변으로부터 뻗어나오는 다수의 도체돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 다수의 도체돌기 각각은 탄성 스프링 핑거, 딤플(dimple) 및 이들의 조합으로 구성된 군 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 통기 패널.
  24. 전자기 간섭(EMI)을 차폐하기에 적합한 통기 패널의 제조방법으로서,
    제 1 면 및 제 2 면에 의해 한정되는 두께를 갖는 절연 패널을 마련하고, 각각이 상기 제1면으로부터 제2면으로 뻗는 다수의 구멍을 형성하는 단계와;
    제1도체층을 절연패널에 도포 코팅하고, 이 도전성 코팅된 절연패널이 기판의 제1면으로부터 제2면으로 전자기 에너지의 전달을 감쇠하는 단계를;
    포함하는 통기 패널의 제조방법.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 도포단계는 무전기도금, 고주파 스퍼터링, 직류 스퍼터링, 증발, 전해도금, 화학적 증착, 또는 물리적 퇴적법 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 통기 패널의 제조방법.
  26. 제 24 항에 있어서, 제2 전기도전층을 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통기패널의 제조방법.
  27. 제 26 항에 있어서, 제2 전기도전층을 도포하는 단계는 무전기도금, 고주파스퍼터링, 직류 스퍼터링 또는 물리적 퇴적법 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 통기 패널의 제조방법.
  28. 제 24 항에 있어서, 일제히 결합되는 다수의 튜브를 포함하는 절연패널을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 통기 패널의 제조방법.
  29. 제 24 항에 있어서, 상기 절연 패널은 일제히 공압출되는 다수의 튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 통기 패널의 제조방법.
  30. 제 24 항에 있어서, 상기 절연 패널은 사출 성형 방법을 이용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 통기 패널의 제조방법.
  31. 제 24 항에 있어서, 상기 절연패널을 제공하는 단계는 일제히 결합된 다수의 주름진 절연 시이트를 제공하는 단계와;
    상기 주름진 절연 시이트를 함께 접합하고 이 접합된 주름진 절연시트가 다수의 구멍을 한정하는 것임을 특징으로 하는 통기 패널의 제조방법.
  32. 전자기 간섭(EMI)을 차폐하기에 적합한 절연 통기 패널의 사용방법으로서,
    도전 에지가 전체 둘레로 뻗어 있는 주변부를 형성하는 금속화 절연 통기패널을 샤시로 형성된 구멍에 삽입하며, 여기서 도전에지는 상기 구멍에 상기 통기패널을 기계적으로 고정하고 상기 통기패널을 샤시와 함께 전기통신하도록 두는 단계와;
    상기 샤시를 도전에지에 고정하는 단계를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 절연통기패널의 사용방법.
  33. 제 32 항에 있어서, 상기 구멍으로 삽입하는 단계는 통기 패널을 받아들이기 위해 채용된 소정의 채널로 절연 냉각 통기 패널을 미끄럼 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연통기패널의 사용방법.
  34. 제 32 항에 있어서, 샤시를 고정하는 단계는 절연 통기패널의 도전에지를 압축하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연통기패널의 사용방법.
  35. 전자기 간섭(EMI)을 차폐하기에 적합한 통기 패널장치로서,
    제 1 면 및 제 2 면에 의해 한정되는 두께를 갖는 절연 패널을 마련하고, 각각이 상기 제1면으로부터 제2면으로 뻗는 다수의 구멍을 형성하는 수단과;
    제1도체층을 절연패널에 도포하는 수단을 : 포함하고, 도포수단에 의해 도전성 코팅된 절연패널이 기판의 제1면으로부터 제2면으로 전자기 에너지의 전달을 감쇠하는 것을 특징으로 하는 통기 패널장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102034508B1 (ko) * 2018-10-02 2019-10-21 윤대식 허니콤 구조를 갖는 골판지

Families Citing this family (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7051489B1 (en) * 1999-08-12 2006-05-30 Hunter Douglas Inc. Ceiling system with replacement panels
US7377084B2 (en) * 2000-04-24 2008-05-27 Hunter Douglas Inc. Compressible structural panel
TWI258771B (en) 2001-12-04 2006-07-21 Laird Technologies Inc Methods and apparatus for EMI shielding
US7303641B2 (en) * 2002-12-03 2007-12-04 Hunter Douglas Inc. Method for fabricating cellular structural panels
US7338547B2 (en) * 2003-10-02 2008-03-04 Laird Technologies, Inc. EMI-absorbing air filter
KR100589370B1 (ko) 2003-11-26 2006-06-14 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US7064265B2 (en) * 2004-03-19 2006-06-20 Stealthdrive Llc Reduced-gasket EMI-shielding solutions for hard disk drives and other computer components
US7183500B2 (en) * 2004-06-30 2007-02-27 Intel Corporation Electromagnetic interference (EMI) filter with passive noise cancellation
WO2006042209A2 (en) * 2004-10-08 2006-04-20 Parker Hannifin Corp. Electromagnetic interference shielding enclosure molded from fiber reinforced thermoplastic
US7173822B2 (en) * 2004-10-28 2007-02-06 Cisco Technology, Inc. Techniques for providing ventilation and EMI shielding to electronic circuitry using a panel member with brimmed holes
US7214874B2 (en) * 2004-11-04 2007-05-08 International Business Machines Corporation Venting device for tamper resistant electronic modules
DE202004017988U1 (de) * 2004-11-19 2005-01-13 Knürr AG Befestigungssystem
JP2006245112A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Fujitsu Ltd 通気口用格子および電子機器
SE528689C2 (sv) * 2005-05-30 2007-01-23 Roxtec Ab Ram med avskärmning vid kabel- och/eller rörgenomföringar i en vägg eller annan skiljedel
KR100716582B1 (ko) 2005-06-03 2007-05-09 (주)에이치제이 도전성 시트 및 그의 제조방법
US20070022672A1 (en) * 2005-07-11 2007-02-01 Bachynski Michael R Hurricane protection harness
CN101300916B (zh) * 2005-11-01 2011-06-15 莱尔德技术股份有限公司 包括导电多孔基板和网的emi通风孔盖板
KR101175728B1 (ko) * 2006-01-20 2012-08-22 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈의 전자파 차폐장치 및 그 제조방법
US7492610B2 (en) * 2006-06-23 2009-02-17 International Business Machines Corporation Apparatus for improving server electromagnetic shielding
US8164911B2 (en) * 2006-08-18 2012-04-24 Delphi Technologies, Inc. Lightweight electronic device for automotive applications and method
JP4982171B2 (ja) * 2006-12-26 2012-07-25 株式会社竹中工務店 磁気シールド体及び磁気シールドルーム
JP4518097B2 (ja) * 2007-04-13 2010-08-04 ソニー株式会社 情報処理装置のフロント構造
US7600319B2 (en) * 2007-06-28 2009-10-13 Aar Corp. Method of making an electromagnetic interference shielded panel
US20090086421A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 Sun Microsystems, Inc. Fine-pitch, splay-resistant, finger-to-finger contact-capable, hdd emi shield
JP5170078B2 (ja) * 2008-06-03 2013-03-27 日本軽金属株式会社 電子機器用試験装置
EP2233611A1 (de) * 2009-03-24 2010-09-29 MTV Metallveredlung GmbH & Co. KG Schichtsystem mti verbesserter Korrosionsbeständigkeit
CN101909413A (zh) * 2009-06-03 2010-12-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 金属网孔板、盖板制造方法及电子设备
WO2011047376A2 (en) * 2009-10-16 2011-04-21 Emprimus, Inc. Modular electromagnetically shielded enclosure
US10371411B2 (en) * 2009-10-22 2019-08-06 Nortek Air Solutions, Llc Ceiling system with integrated equipment support structure
US8760859B2 (en) 2010-05-03 2014-06-24 Emprimus, Llc Electromagnetically-shielded portable storage device
CN102281727A (zh) * 2010-06-10 2011-12-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 机箱
WO2012047734A2 (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Brandt Innovative Technologies, Inc. Apparatuses, systems, and methods for electromagnetic protection
US8599576B2 (en) 2010-10-29 2013-12-03 Emprimus, Llc Electromagnetically-protected electronic equipment
US8754980B2 (en) 2010-11-05 2014-06-17 Emprimus, Llc Electromagnetically shielded camera and shielded enclosure for image capture devices
US8643772B2 (en) * 2010-11-05 2014-02-04 Emprimus, Llc Electromagnetically shielded video camera and shielded enclosure for image capture devices
WO2012088134A2 (en) 2010-12-20 2012-06-28 Emprimus, Inc. Low power localized distributed radio frequency transmitter
US9420219B2 (en) * 2010-12-20 2016-08-16 Emprimus, Llc Integrated security video and electromagnetic pulse detector
US8933393B2 (en) 2011-04-06 2015-01-13 Emprimus, Llc Electromagnetically-shielded optical system having a waveguide beyond cutoff extending through a shielding surface of an electromagnetically shielding enclosure
CN103105908A (zh) * 2011-11-14 2013-05-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 机箱
US9119285B2 (en) 2012-06-19 2015-08-25 Apple Inc. Conductive gaskets with internal cavities
US9072165B2 (en) 2012-06-19 2015-06-30 Apple Inc. Hollow conductive gaskets with curves and openings
TWI491347B (zh) * 2012-10-24 2015-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱板及封裝殼體
US9173331B2 (en) 2012-11-20 2015-10-27 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Variable thickness EMI shield with variable cooling channel size
US9622338B2 (en) 2013-01-25 2017-04-11 Laird Technologies, Inc. Frequency selective structures for EMI mitigation
US9307631B2 (en) 2013-01-25 2016-04-05 Laird Technologies, Inc. Cavity resonance reduction and/or shielding structures including frequency selective surfaces
US9173333B2 (en) 2013-01-25 2015-10-27 Laird Technologies, Inc. Shielding structures including frequency selective surfaces
MX348516B (es) 2013-03-14 2017-06-16 Emprimus Llc Gabinete electronico protegido electromagneticamente.
TWI508395B (zh) 2013-08-19 2015-11-11 Wistron Corp 模組化調諧器及其製造方法
US9345182B2 (en) * 2013-08-27 2016-05-17 Parker-Hannifin Corporation EMI shielding vent panel frame
CN104519726A (zh) * 2013-09-29 2015-04-15 深圳光启创新技术有限公司 蜂窝芯材、复合吸波材料和蜂窝增强型超材料
CN103531915B (zh) * 2013-10-24 2016-04-27 国家电网公司 无线感应输电天线
US9541678B2 (en) 2013-11-13 2017-01-10 Arc Technologies, Inc. Multi-layer absorber
CN104726833A (zh) * 2013-12-20 2015-06-24 江南大学 一种新型抗紫外线纺织面料的制备方法
CN104378964B (zh) * 2014-12-09 2017-07-07 成都国蓉科技有限公司 电磁兼容屏蔽舱
US9832918B2 (en) * 2015-08-13 2017-11-28 Arc Technologies, Inc. EMR absorbing server vent
EP3352243A4 (en) * 2015-12-09 2018-10-17 LG Chem, Ltd. Battery pack and vehicle having the battery pack
US10004163B2 (en) * 2016-05-27 2018-06-19 Oracle America, Inc. Integrated environmental control for electronic equipment enclosures
KR101751012B1 (ko) 2016-10-24 2017-06-26 주식회사 용진 송환풍용 허니컴 조립체
CN106563926A (zh) * 2016-11-03 2017-04-19 深圳市沃特玛电池有限公司 一种高强度铝蜂窝芯板制造方法
RU2655118C1 (ru) * 2017-06-06 2018-05-23 Общество с ограниченной ответственностью "Группа Компаний "ЗАИН" Способ изготовления вентиляционной панели, экранирующей электромагнитное излучение
US10995509B2 (en) * 2017-07-31 2021-05-04 Marc Cordes Methods and systems for providing lightweight acoustically shielded enclosures
CN108321131B (zh) * 2018-01-16 2019-09-24 厦门科一半导体科技有限公司 具有高效散热结构的集成电路
CN108834389B (zh) * 2018-07-09 2020-04-21 安徽理工大学 一种双金属有机框架衍生多孔碳/多壁碳纳米管纳米复合吸波材料的制备方法
US11318404B2 (en) * 2018-07-18 2022-05-03 Permatron Corporation Frameless EMC air filter
CN110325024A (zh) * 2019-06-13 2019-10-11 和信精密科技（吴江）有限公司 一种用于机柜的防emi金属板
US11378608B2 (en) 2019-07-19 2022-07-05 Dell Products L.P. System and method for device state determination
US11234347B2 (en) 2019-07-19 2022-01-25 Dell Products L.P. System and method for physical management of devices
US11644425B2 (en) 2019-07-19 2023-05-09 Dell Products L.P. System and method for optical state determination
US11122718B2 (en) 2019-07-19 2021-09-14 Dell Products L.P. System and method for device level electromagnetic interference management
US11132038B2 (en) 2019-07-19 2021-09-28 Dell Products L.P. System and method for thermal management of shadowed devices
US12004336B2 (en) * 2019-07-19 2024-06-04 Dell Products L.P. System and method for thermal management and electromagnetic interference management
US11129307B2 (en) 2019-07-19 2021-09-21 Dell Products L.P. System and method for managing thermal states of devices
US11399450B2 (en) * 2019-07-19 2022-07-26 Dell Products L.P. System and method for managing electromagnetic interference
US11147194B2 (en) 2019-08-21 2021-10-12 Dell Products L.P. System and method for managing electromagnetic interference
US11930616B2 (en) * 2019-10-18 2024-03-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Combined heat exchanger and RF shield
US10791656B1 (en) 2019-11-01 2020-09-29 Advanced Fusion Systems Llc Method and device for separating high level electromagnetic disturbances from microwave signals
US20210171197A1 (en) * 2019-12-06 2021-06-10 Zipline International Inc. Unmanned aircraft system with swappable components and shielded circuit board
TWI743962B (zh) * 2020-08-25 2021-10-21 徐逸 機殼及靜電除汙裝置
US11943906B2 (en) * 2022-05-28 2024-03-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible electromagnetic shielding that attenuates electromagnetic interference
CN117416026B (zh) * 2023-10-16 2024-06-11 亿策科技有限公司 一种蜂窝状泡沫吸波材料、制备方法及加工设备

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3231663A (en) * 1962-11-01 1966-01-25 Schwartz Edward Electromagnetic shield having multiple electroconductive passages
US3584134A (en) 1968-11-21 1971-06-08 Lectro Magnetics Inc Shielded air vents
US3580091A (en) 1969-04-10 1971-05-25 Lloyd Spencer Actuator for mixing valve
US3546359A (en) 1969-06-18 1970-12-08 Gichner Mobile Systems Inc Rfi shielded vent
US3580981A (en) * 1969-10-14 1971-05-25 Tech Wire Prod Inc Electrically conductive ventilating panel
US3991242A (en) 1973-10-30 1976-11-09 Brunswick Corporation Panel end structure
US4143501A (en) 1975-03-26 1979-03-13 Brunswick Corporation Materable unitary edge member and panel
US4851608A (en) 1987-05-08 1989-07-25 Technical Wire Products, Inc. Electromagnetic shielding media and methods for manufacturing the same
US5032689A (en) 1989-08-15 1991-07-16 Halligan Brian S EMI/RFI shielding vent and method of use
AU6426090A (en) * 1989-09-18 1991-04-18 Kverneland Underhaug As Rotary agricultural tool
BR9007929A (pt) 1989-12-21 1992-10-06 Monsanto Co Peliculas polimericas hidrossoluveis cataliticas para revestimentos metalicos
US5082734A (en) * 1989-12-21 1992-01-21 Monsanto Company Catalytic, water-soluble polymeric films for metal coatings
US5217556A (en) 1990-05-31 1993-06-08 Hexcel Corporation Continuous process for the preparation of unitary thermoplastic honeycomb containing areas with different physical properties
DE69211009T2 (de) 1991-10-23 1996-11-28 Gore & Ass Abschirmungsfilter gegen elektromagnetische interferenz
US5489489A (en) * 1994-07-21 1996-02-06 Motorola, Inc. Substrate having an optically transparent EMI/RFI shield
JP3195718B2 (ja) * 1994-08-25 2001-08-06 昭和飛行機工業株式会社 電磁遮へい用のハニカム通気体
JP3056964B2 (ja) 1994-12-01 2000-06-26 ティーディーケイ株式会社 電磁波遮蔽構造
JP2983446B2 (ja) 1995-03-24 1999-11-29 株式会社ピーエフユー 電子機器の冷却ファンの固定構造
JP2001503915A (ja) 1996-02-28 2001-03-21 ザ ウィタカー コーポレーション 電子機器の換気パネル用シールド装置及びその製造方法
US6018125A (en) 1996-11-15 2000-01-25 Collins; Pat Eliot High frequency EMI shield with air flow for electronic device enclosure
US6063152A (en) 1997-02-19 2000-05-16 Marconi Communications Inc. Tuned electromagnetic interference air filter
US5895885A (en) 1997-03-20 1999-04-20 Kunkel; George M. Air vent for electromagnetic shielding
US5910639A (en) * 1997-03-20 1999-06-08 Kunkel; George M. Air vent panels for electromagnetic shielding
CA2318433A1 (en) * 1998-02-17 1999-08-19 Parker-Hannifin Corporation Emi shielded vent panel and method
US6171357B1 (en) 1999-01-04 2001-01-09 Eci Telecom Ltd. Air filter
US6297446B1 (en) * 1999-02-26 2001-10-02 Hewlett Packard Company High performance EMC vent panel
WO2001013695A1 (en) 1999-08-17 2001-02-22 Parker-Hannifin Corporation Emi shielding vent panel
US6252161B1 (en) * 1999-11-22 2001-06-26 Dell Usa, L.P. EMI shielding ventilation structure
JP2003521110A (ja) * 2000-01-24 2003-07-08 アメスベリー グループ， インコーポレイテッド Ｅｍｉシールディングガスケットを生産する方法
US6646197B1 (en) * 2000-05-02 2003-11-11 Nortel Networks Limited High performance EMI shield for electronic equipment
EP1428316A4 (en) 2001-09-04 2008-04-30 Wavezero Inc AIR FILTER ANTI-ELECTROMAGNETIC DISTURBANCE
TWI258771B (en) 2001-12-04 2006-07-21 Laird Technologies Inc Methods and apparatus for EMI shielding
US6610922B1 (en) * 2001-12-20 2003-08-26 Cisco Technology, Inc. Apparatus for securing an electromagnetic shield in a conductive casing
AU2003279736A1 (en) 2002-10-03 2004-04-23 Laird Technologies, Inc. Emi-absorbing air filter
DE20306848U1 (de) 2002-12-04 2003-08-14 Shuttle Inc Dekorationsfenster für ein Computergehäuse
US7338547B2 (en) 2003-10-02 2008-03-04 Laird Technologies, Inc. EMI-absorbing air filter
CN101300916B (zh) 2005-11-01 2011-06-15 莱尔德技术股份有限公司 包括导电多孔基板和网的emi通风孔盖板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102034508B1 (ko) * 2018-10-02 2019-10-21 윤대식 허니콤 구조를 갖는 골판지

Also Published As

Publication number Publication date
USRE41594E1 (en) 2010-08-31
CN1613281A (zh) 2005-05-04
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DE60219675D1 (de) 2007-05-31
US20030192715A1 (en) 2003-10-16
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US6870092B2 (en) 2005-03-22
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EP1799023A1 (en) 2007-06-20
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ATE360351T1 (de) 2007-05-15
WO2003049521A1 (en) 2003-06-12
EP1452080A1 (en) 2004-09-01
DE60219675T2 (de) 2007-12-27
EP1799023B1 (en) 2008-11-12
CN100502630C (zh) 2009-06-17
TWI258771B (en) 2006-07-21
AU2002365840A1 (en) 2003-06-17

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