JP2006245112A - 通気口用格子および電子機器 - Google Patents

通気口用格子および電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2006245112A
JP2006245112A JP2005055947A JP2005055947A JP2006245112A JP 2006245112 A JP2006245112 A JP 2006245112A JP 2005055947 A JP2005055947 A JP 2005055947A JP 2005055947 A JP2005055947 A JP 2005055947A JP 2006245112 A JP2006245112 A JP 2006245112A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive members
conductive
sectional area
much
vent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005055947A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Sakamoto
成生 坂本
Kenji Nagase
健二 長瀬
Kazuaki Tabiie
一彰 旅家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2005055947A priority Critical patent/JP2006245112A/ja
Priority to US11/189,929 priority patent/US7277300B2/en
Publication of JP2006245112A publication Critical patent/JP2006245112A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0041Ventilation panels having provisions for screening
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means

Abstract

【課題】冷却効率の低下を抑制しつつ電磁波の誘起をできる限り回避することができる通気口用格子および電子機器を提供する。
【解決手段】複数列の第1導電部材27は均一断面積で第1方向に延びる。複数列の第2導電部材28は、第1方向に交差する第2方向に均一断面積で延びる。開口26の隅には第1および第2導電部材27、28を連結する導電片29が配置される。こうして導電片29は第1および第2導電部材27、28の交差点で断面積を増加させる。特性インピーダンスは増大する。その結果、第1導電部材27や第2導電部材28を流通する電流は第1および第2導電部材27、28と交差点との境界で反転する。通気口用格子25では電磁波の誘起はできる限り回避される。しかも、導電片29は開口26の隅にのみ配置される。通気口用格子25では開口率の減少はできる限り抑制される。冷却効率の低下はできる限り抑制されることができる。
【選択図】図4

Description

本発明は、例えばコンピュータといった電子機器に組み込まれる通気口用格子に関する。
コンピュータは筐体を備える。例えば筐体の背面には通気口用格子が配置される。通気口用格子は例えば正方形の開口を備える。筐体内に組み込まれる冷却ファンの働きで筐体内には気流が生成される。こうした気流は、同様に筐体内に組み込まれるマザーボードから熱を奪う。熱を奪った気流は通気口用格子の開口から筐体の外側に排出される。こうして筐体内の温度上昇は回避される。
マザーボードには電子回路素子すなわちCPUが搭載される。こうしたCPUは電磁波を放射する。CPUのクロック周波数が高められると、電磁波は通気口用格子の開口から直接的に筐体外へ漏れ出る。電磁波は周辺機器の誤動作を引き起こしてしまう。電磁波の波長に比べて開口が十分に狭められれば、電磁波の漏れ出しは回避される。しかしながら、開口が狭められると、冷却ファンの冷却効率は十分に実現されることができない。
しかも、通気口用格子は鉄板といった導電性材料から構成される。電子回路素子から放射される電磁波が通気口用格子に作用すると、通気口用格子では電流が流通する。その結果、通気口用格子では電磁波が誘起されてしまう。こうして、開口から直接的に漏れ出る電磁波のみならず、通気口用格子からも間接的に電磁波が放射されてしまう。こうした電磁波はできる限り抑制されなければならない。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、冷却効率の低下を抑制しつつ電磁波の誘起をできる限り回避することができる通気口用格子および電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第1発明によれば、均一断面積で第1方向に延びる複数列の第1導電部材と、第1方向に交差する第2方向に均一断面積で延び、第1導電部材に交差する複数列の第2導電部材と、第1および第2導電部材で囲まれる開口の隅に配置されて、第1および第2導電部材を相互に連結する導電片とを備えることを特徴とする通気口用格子が提供される。
こういった通気口用格子では、導電片に基づき開口の隅には面取りすなわち隅切りが実現される。こうして導電片は、第1導電部材を横切る第2導電部材の前後で第1導電部材の断面積を増加させる。同様に、導電片は、第2導電部材を横切る第1導電部材の前後で第2導電部材の断面積を増加させる。こうして第1および第2導電部材の交差点では断面積は増大する。特性インピーダンスは増大する。その結果、第1導電部材や第2導電部材を流通する電流は第1および第2導電部材と交差点との境界で反転する。こうして電流の流れが断ち切られることから、通気口用格子では電磁波の誘起はできる限り回避される。しかも、導電片は開口の隅にのみ配置される。通気口用格子では開口率の減少はできる限り抑制される。気流の流通は確保される。冷却効率の低下はできる限り抑制されることができる。こうした通気口用格子では、導電片は第1および第2導電部材に一体化されればよい。
第2発明によれば、均一断面積で第1方向に延びる複数列の第1導電部材と、第1方向に交差する第2方向に均一断面積で延び、第1導電部材に交差する複数列の第2導電部材と、第1および第2導電部材で囲まれる開口の隅に配置されて、第1および第2導電部材を相互に連結する導電片とを備える通気口用格子が組み込まれることを特徴とする電子機器が提供される。
こういった電子機器によれば、前述と同様に、通気口用格子では、導電片に基づき開口の隅には面取りすなわち隅切りが実現される。こうして導電片は、第1導電部材を横切る第2導電部材の前後で第1導電部材の断面積を増加させる。同様に、導電片は、第2導電部材を横切る第1導電部材の前後で第2導電部材の断面積を増加させる。こうして第1および第2導電部材の交差点では断面積は増大する。特性インピーダンスは増大する。その結果、第1導電部材や第2導電部材を流通する電流は第1および第2導電部材および交差点の境界で反転する。こうして電流の流れが断ち切られることから、通気口用格子では電磁波の誘起はできる限り回避される。しかも、導電片は開口の隅にのみ配置される。通気口用格子では開口率の減少はできる限り抑制される。気流の流通は確保される。冷却効率の低下はできる限り抑制されることができる。通気口用格子では、導電片は第1および第2導電部材に一体化されればよい。
以上のように本発明によれば、冷却効率の低下を抑制しつつ電磁波の誘起をできる限り回避することができる通気口用格子および電子機器が提供されることができる。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
図1は、情報処理装置の一具体例すなわちデスクトップコンピュータシステム11の構成を概略的に示す。このデスクトップコンピュータシステム11は、電子機器すなわちコンピュータ12と、コンピュータ12に接続されるディスプレイ装置13とを備える。コンピュータ12には、例えばキーボード14やマウス15といった入力装置がさらに接続される。
コンピュータ12は箱形の筐体16を備える。この筐体16内にはいわゆるマザーボードが収容される。周知の通り、マザーボードには例えばCPU(中央演算処理装置)やメモリといった電子回路素子が実装される。CPUは、例えばメモリに一時的に格納されるソフトウェアプログラムやデータに基づき様々な演算処理を実行する。ソフトウェアプログラムやデータは、同様に筐体16内に収容されるハードディスク駆動装置(HDD)といった大容量記憶装置に格納されればよい。利用者はキーボード14やマウス15からCPUに向けて様々なデータや指令を入力することができる。
筐体16内には、FDD(フレキシブルディスク駆動装置)17と、記録ディスク駆動装置18とがさらに組み込まれる。FDD17や記録ディスク駆動装置18は、正面の各受け入れ口からディスケット(FD)やCD−ROM、DVD−ROMを受け入れることができる。FDD17や記録ディスク駆動装置18は、受け入れたFDやCD−ROMから例えばデータやソフトウェアプログラムを読み出すことができる。
ディスプレイ装置13はディスプレイ用筐体19を備える。ディスプレイ用筐体19には、例えば液晶ディスプレイ(LCD)パネルといった平面ディスプレイパネルが収容される。ディスプレイ用筐体19には長方形の窓孔21が区画される。この窓孔21にはLCDパネルの表示画面が臨む。LCDパネルの表示画面にはCPUの演算処理に基づきグラフィックスやテキストが映し出される。
図2に示されるように、コンピュータ12の筐体16の背面には通気口用格子25が嵌め込まれる。この通気口用格子25には複数の開口26、26…が区画される。開口26は筐体16の内部空間と外部空間とを接続する。こういった通気口用格子25は例えば導電性の金属板から構成されればよい。金属板には例えば鉄板が用いられればよい。通気口用格子25は例えばねじ(図示されず)といった締結部品に基づき筐体16に固定されればよい。
筐体16内には冷却ファン(図示されず)が組み込まれる。冷却ファンの働きで筐体16内では気流が生成される。生成される気流は前述のマザーボードの表面や裏面に沿って流通する。流通する気流はマザーボードから熱を奪う。こうした気流は通気口用格子25に向かって誘導される。その後、気流は開口26から筐体16の外部に排出される。こうしてマザーボード上の電子回路素子の放熱は効率的に促進される。筐体16内では温度上昇は回避されることができる。
図3に示されるように、通気口用格子25は複数列の第1導電部材27、27…と、第1導電部材27に交差する複数列の第2導電部材28、28…とを備える。第1導電部材27の列は等間隔に規定される。第2導電部材28の列は等間隔に規定される。開口26は第1および第2導電部材27、28で囲まれる。第1導電部材27は均一断面積で第1方向に延びる。第2導電部材28は、第1方向に交差する第2方向に均一断面積で延びる。ここでは、第1および第2導電部材27、28は同一の断面積に設定されればよい。第1方向および第2方向は直交する。
図4に示されるように、開口26の例えば四隅には、第1および第2導電部材27、28を相互に連結する導電片29が配置される。導電片29は、隅の頂点から第1および第2導電部材27、28に沿って広がる。こうして開口26の四隅には面取りすなわち隅切りが実現される。隅切りは例えば直線状に実現されればよい。導電片29は、第1導電部材27を横切る第2導電部材28の前後で第1導電部材27の断面積を増加させる。同様に、導電片29は、第2導電部材28を横切る第1導電部材27の前後で第2導電部材28の断面積を増加させる。こうして第1および第2導電部材27、28の交差点では、導電片28に基づき第1および第2導電部材27、28よりも大きな断面積を有する交差領域31が区画される。
以上のような通気口用格子25によれば、交差領域31では断面積は増大する。特性インピーダンスは増大する。その結果、第1導電部材27や第2導電部材28を流通する電流は第1および第2導電部材27、28と交差領域31との境界で反転する。こうして電流の流れが断ち切られることから、通気口用格子25では電磁波の誘起はできる限り回避される。しかも、導電片29は開口26の四隅にのみ配置される。通気口用格子25では開口率の減少はできる限り抑制される。気流の流通は確保される。冷却ファンの冷却効率の低下はできる限り抑制されることができる。
本発明者は通気口用格子25の効果を検証した。検証にあたって、コンピュータソフトウェアに基づきシミュレーションが実施された。図5に示されるように、電磁波を放射する波源32と、放射された電磁波を受信する受信アンテナ33との間に通気口用格子25が配置された。波源32には、特定の周波数成分を有する時間波形が用いられた。ここでは、ガウシアン(Gaussians)波形が用いられた。図6に示されるように、200[ps]の時間で1000[V/m]の電界強度が設定された。図7に示されるように、0〜200[GHz]の周波数帯域で所定の相対振幅が設定された。
シミュレーションにあたって、第1および第2具体例に係る通気口用格子25と、比較例に係る通気口用格子とが用意された。図4に示されるように、いずれの通気口用格子でも、第1導電部材の間隔すなわち開口の横幅D1は例えば8[mm]に設定された。同様に、第2導電部材同士の間隔すなわち開口の縦幅D2は例えば8[mm]に設定された。第1具体例では、導電片29の縦幅L1および横幅L2はともに1mmに設定された。第2具体例では、導電片29の縦幅L1および横幅L2はともに2mmに設定された。比較例では導電片29の配置は省略された。
シミュレーションでは、波源32から放射される電磁波は受信アンテナ33で受信された。受信される電磁波に基づき受信アンテナ33に流通する受信電流の波形の振幅が算出された。図8に示されるように、比較例に比べて第1具体例では受信電流[μA]は減少することが確認された。第2具体例では、受信電流は比較例に比べて著しく減少することが確認された。こうして、前述されるように、導電片29の働きで、通気口用格子25では電磁波の誘起はできる限り回避されることが確認された。
その一方で、図9に示されるように、比較例に比べて第1具体例および第2具体例では開口率[%]の減少はわずかに留められた。したがって、冷却ファンの冷却効率の低下はできる限り抑制されることが確認された。特に、図8および図9から明らかなように、第1具体例では、比較例に比べて、開口率の減少は回避されると同時に、電磁波の誘起は回避されることが確認された。ここで、開口率は、図4に示されるように、開口26並びに第1および第2導電部材27、28を含む方形領域34の面積のうち、開口26が占める面積の割合を示す。
続いて、本発明者は、シミュレーションに基づき、例えば第2具体例に係る通気口用格子25の電流の分布を観察した。図10に示されるように、第1および第2導電部材27、28や導電片29、交差領域31で電流量が異なることが確認された。ただし、通気口用格子25の電流量は濃淡で色分けして示される。着色が濃いほど電流量は増加する。通気口用格子25では、第1および第2導電部材27、2と交差領域31との境界で電流の反転が引き起こされていることが確認された。断面積の変化に基づき通気口用格子25では第1および第2導電部材27、28や導電片29、交差領域31で特性インピーダンスの不整合が発生することが確認された。
その他、図11に示されるように、通気口用格子25では隅切りは湾曲形状で実現されてもよい。湾曲形状は例えば隅の頂点から開口26の中心に向かって突き出ればよい。その他、湾曲形状は、開口26の中心から隅の頂点に向かって後退してもよい。その他、通気口用格子25では、隅切りは、第1および第2導電部材27、28と交差領域31との間で特性インピーダンスの不整合が生ずる限り、どのような形状で実現されてもよい。
情報処理装置の一具体例すなわちデスクトップコンピュータシステムの構成を概略的に示す斜視図である。 コンピュータの背面図である。 通気口用格子の構造を概略的に示す部分平面図である。 一具体例に係る通気口用格子の構造を概略的に示す部分拡大平面図である。 シミュレーションの様子を概略的に示す斜視図である。 電界および時間の関係を示すグラフである。 振幅および周波数の関係を示すグラフである。 受信電流の大きさを示すグラフである。 開口率の大きさを示すグラフである。 通気口用格子の電流の分布を示す図である。 一変形例に係る通気口用格子の構造を概略的に示す図である。
符号の説明
12 電子機器(コンピュータ)、16 筐体、25 開口、26 通気口用格子、27 第1導電部材、28 第2導電部材、29 導電片。

Claims (3)

  1. 均一断面積で第1方向に延びる複数列の第1導電部材と、第1方向に交差する第2方向に均一断面積で延び、第1導電部材に交差する複数列の第2導電部材と、第1および第2導電部材で囲まれる開口の隅に配置されて、第1および第2導電部材を相互に連結する導電片とを備えることを特徴とする通気口用格子。
  2. 請求項1に記載の通気口用格子において、前記導電片は前記第1および第2導電部材に一体化されることを特徴とする通気口用格子。
  3. 均一断面積で第1方向に延びる複数列の第1導電部材と、第1方向に交差する第2方向に均一断面積で延び、第1導電部材に交差する複数列の第2導電部材と、第1および第2導電部材で囲まれる開口の隅に配置されて、第1および第2導電部材を相互に連結する導電片とを備える通気口用格子が組み込まれることを特徴とする電子機器。
JP2005055947A 2005-03-01 2005-03-01 通気口用格子および電子機器 Pending JP2006245112A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005055947A JP2006245112A (ja) 2005-03-01 2005-03-01 通気口用格子および電子機器
US11/189,929 US7277300B2 (en) 2005-03-01 2005-07-27 Vent grid and electronic apparatus employing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005055947A JP2006245112A (ja) 2005-03-01 2005-03-01 通気口用格子および電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006245112A true JP2006245112A (ja) 2006-09-14

Family

ID=36943041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005055947A Pending JP2006245112A (ja) 2005-03-01 2005-03-01 通気口用格子および電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7277300B2 (ja)
JP (1) JP2006245112A (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101909413A (zh) * 2009-06-03 2010-12-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 金属网孔板、盖板制造方法及电子设备
JP2011086749A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Panasonic Corp 電子機器
TWI477949B (zh) * 2010-06-07 2015-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 機箱
US8325495B2 (en) * 2010-08-16 2012-12-04 The Boeing Company Electronic device protection
US8947892B1 (en) 2010-08-16 2015-02-03 The Boeing Company Electronic device protection
CN101917829A (zh) * 2010-08-24 2010-12-15 哈尔滨工业大学 带有基于频率选择表面技术的电磁屏蔽效能散热孔的电子设备外壳体
US11930616B2 (en) * 2019-10-18 2024-03-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Combined heat exchanger and RF shield

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10145069A (ja) * 1996-11-07 1998-05-29 Kubota Corp 電子機器の収納筐
JPH10224062A (ja) * 1996-12-03 1998-08-21 Shozo Iwai 放熱装置、その製造方法およびパソコン

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3231663A (en) * 1962-11-01 1966-01-25 Schwartz Edward Electromagnetic shield having multiple electroconductive passages
US4581608A (en) * 1983-06-13 1986-04-08 General Electric Company Multi-color liquid crystal display and system
US4672509A (en) * 1986-08-07 1987-06-09 Ncr Corporation Air cooling assembly in an electronic system enclosure
US5804761A (en) * 1996-05-02 1998-09-08 Chrysler Corporation Water cooled DC bus structure
US5740015A (en) * 1996-05-02 1998-04-14 Chrysler Corporation Heat exchanger
US6147302A (en) * 1997-02-05 2000-11-14 Nippon Paint Co., Ltd. Frequency selective electromagnetic wave shielding material and a method for using the same
US5895885A (en) * 1997-03-20 1999-04-20 Kunkel; George M. Air vent for electromagnetic shielding
US5910639A (en) * 1997-03-20 1999-06-08 Kunkel; George M. Air vent panels for electromagnetic shielding
US6054647A (en) * 1997-11-26 2000-04-25 National-Standard Company Grid material for electromagnetic shielding
US6011504A (en) * 1999-04-23 2000-01-04 Singapore Technologies Aerospace, Ltd. Method for building a low cost, large scale, portable EMI shielded enclosure
US6749498B2 (en) * 2001-09-12 2004-06-15 Arris International, Inc. Ventilated outdoor electronics enclosure
TWI258771B (en) * 2001-12-04 2006-07-21 Laird Technologies Inc Methods and apparatus for EMI shielding
JP4235010B2 (ja) 2003-02-26 2009-03-04 Tdk株式会社 不要電波抑制構造
TWM241965U (en) * 2003-05-23 2004-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd EMI-Attenuating air ventilation panel

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10145069A (ja) * 1996-11-07 1998-05-29 Kubota Corp 電子機器の収納筐
JPH10224062A (ja) * 1996-12-03 1998-08-21 Shozo Iwai 放熱装置、その製造方法およびパソコン

Also Published As

Publication number Publication date
US7277300B2 (en) 2007-10-02
US20060196692A1 (en) 2006-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006245112A (ja) 通気口用格子および電子機器
US7298615B2 (en) Computing device
US7492590B2 (en) Computer enclosure
US7609517B2 (en) Air guiding plate
US20120305745A1 (en) Fan mounting apparatus for an electronic device
US9215830B2 (en) Electronic component enclosure visual shield and method
US20020093806A1 (en) Electromagnetic interference shields
US20080227379A1 (en) Magnetic fan-attaching structure and magnetic attaching element thereof
US8164900B2 (en) Enclosure of electronic device
US20070242428A1 (en) Structure for fixing fan with computer casing
US20150116935A1 (en) Slant angle vent plate pattern and method
JP2013089683A (ja) 放熱構造及び電子機器
US20120305744A1 (en) Fan mounting apparatus for heat dissipation
KR100790204B1 (ko) 전자 장치 및 실드 부재
US8056990B2 (en) Computer enclosure and fan mounting apparatus thereof
US11089712B2 (en) Ventilated shield can
US8218309B2 (en) Hard disk backplane structure and hard disk cooling assembly using the same
US6961236B1 (en) Computer chassis
JP4721822B2 (ja) 情報処理装置
US8279600B2 (en) Electronic device enclosure with anti-EMI holes
EP1650637A2 (en) A drive bay cover for computer
US20110235259A1 (en) Expansion card assembly and heat shielding cover for expansion card thereof
CN110566485B (zh) 集成式风扇组
US20150113794A1 (en) Chassis Design and Component Layout for a Mini-ITX Format Computer
JPH11265233A (ja) ディスクアレイサブシステム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071120

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100302

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100629