JP2011086749A - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011086749A JP2011086749A JP2009238059A JP2009238059A JP2011086749A JP 2011086749 A JP2011086749 A JP 2011086749A JP 2009238059 A JP2009238059 A JP 2009238059A JP 2009238059 A JP2009238059 A JP 2009238059A JP 2011086749 A JP2011086749 A JP 2011086749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- digital processing
- ventilation
- processing circuit
- frequency noise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0041—Ventilation panels having provisions for screening
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】電子機器の輻射を抑制しつつ、通風効率をあげること。
【解決手段】導電性をもつ材質からなる筐体100と、筐体100内部に設置され、電磁波を輻射するデジタル処理回路102と、を備えた電子機器であって、筐体100は、筐体100の内部から筐体100の外部へ送風する為の、もしくは、筐体100の外部から筐体100の内部へ送風する為の通風部101を備えており、通風部101は、導電性の部材により複数の穴部に分割されており、その複数の穴部のうち、最長の距離をr[m]とし、デジタル処理回路102から輻射される電磁波の周波数をA[hz]とした場合に、
3.0×108/A × 1/2 > r
の関係を満たす。
【選択図】図1
【解決手段】導電性をもつ材質からなる筐体100と、筐体100内部に設置され、電磁波を輻射するデジタル処理回路102と、を備えた電子機器であって、筐体100は、筐体100の内部から筐体100の外部へ送風する為の、もしくは、筐体100の外部から筐体100の内部へ送風する為の通風部101を備えており、通風部101は、導電性の部材により複数の穴部に分割されており、その複数の穴部のうち、最長の距離をr[m]とし、デジタル処理回路102から輻射される電磁波の周波数をA[hz]とした場合に、
3.0×108/A × 1/2 > r
の関係を満たす。
【選択図】図1
Description
本発明は、高周波ノイズ源を持ち、且つ温度制御のためのファン通気孔を持つ電子機器で、輻射対策としての通気孔構成に関するものである。
近年のデジタルAV機器は、映像、音声性能はアナログ機器に比べはるかにすぐれているが、一方、デジタル処理の高速クロックやデータ通信に伴う高周波ノイズによる輻射や
LSIから発生する熱の対策が問題となってきている。
LSIから発生する熱の対策が問題となってきている。
特に、双方の対策は、互いに相反するものであり、熱を逃がすためのファン開口部は通風効率をあげるためできるだけ大きく開けたいが、輻射抑制を考えるとできるだけ小さくしたいという課題がある。特許文献1には、ファンの近傍に磁気遮蔽板を設置した磁気遮蔽筐体が開示されている。
熱対策と輻射対策は、互いに相反するものである。より熱を逃がす構成とするためには通風効率をあげる必要があるため、ファン開口部はできるだけ大きく開けた方が良い。一方、より輻射を抑制するためには、ファン開口部はできるだけ小さくした方がよい。
本発明の目的は、通風効率をあげつつ、輻射を抑制可能な電子機器を提供することにある。
本発明は、導電性をもつ材質からなる筐体と、筐体内部に設置され、電磁波を輻射するデジタル処理回路と、を備えた電子機器であって、筐体は、筐体の内部から筐体の外部へ送風する為の、もしくは、筐体の外部から筐体の内部へ送風する為の通風部を備えており、通風部は、導電性の部材により複数の穴部に分割されており、その複数の穴部のうち、最長の距離をr[m]とし、デジタル処理回路から輻射される電磁波の周波数をA[hz]とした場合に、
3.0×108/A × 1/2 > r
の関係を満たす。
3.0×108/A × 1/2 > r
の関係を満たす。
これにより、電子機器の輻射を抑制しつつ、通風効率をあげることができる。
(実施の形態1)
図1は実施の形態1の電子機器の構成を示す図である。図1において、AVデジタル機器の外側の筐体100は、デジタル処理を行う回路であるデジタル処理回路102と通風部101を備えている。デジタル処理回路102は、不要高周波ノイズの発生源の一例である。実施の形態1では、デジタル処理回路102は4.45[GHz]の不要高周波ノイズを発生する。図2は、デジタル処理回路102で発生する不要高周波ノイズの一例を示す図である。図2に示すように、デジタル処理回路102の不要高周波ノイズは、4.45[GHz]にピークがあり、その他の部分においてはノイズ量が少ない。
図1は実施の形態1の電子機器の構成を示す図である。図1において、AVデジタル機器の外側の筐体100は、デジタル処理を行う回路であるデジタル処理回路102と通風部101を備えている。デジタル処理回路102は、不要高周波ノイズの発生源の一例である。実施の形態1では、デジタル処理回路102は4.45[GHz]の不要高周波ノイズを発生する。図2は、デジタル処理回路102で発生する不要高周波ノイズの一例を示す図である。図2に示すように、デジタル処理回路102の不要高周波ノイズは、4.45[GHz]にピークがあり、その他の部分においてはノイズ量が少ない。
通風部101は、デジタル処理回路102が発生する熱を筐体外に逃がすために筐体100に備えられた穴部である。通風部101は、筐体100の内部から筐体100の外部へ送風できる。また、通風部101は筐体100の外部から筐体100の内部へ送風できる。また、通風部101には、通風の為のファン(図示せず)を取り付けることができる。
ここで、筐体100は導電性を持つ材質からなる。したがって、デジタル処理回路102から輻射する不要高周波ノイズは通風部101以外の場所においては、筐体100の外部に放出されない。
104は、不要高周波ノイズを測定するログペリアンテナである。105は、デジタル処理回路102から放射される高周波ノイズを表している。
図3は、図1の通風部101とデジタル処理回路102を真上からみた位置関係を示す図である。図3に示すように実施の形態1のデジタル処理回路102は通風部101の正面に設置されている。
図4は、通風部101の構成の詳細を示す図である。通風部101は、導電性を持つ桟107と桟108を備えている。本明細書で「桟」は導電性を持つ物質で構成されている。実施の形態1の通風部101は丸型であり、その直径は5[cm]である。また、桟107と桟108は通風部101の中心を通り、且つ、それぞれは垂直に交差している。したがって、通風部101のそれぞれの穴部の空間の最大距離は2.5[cm]である。
一般にノイズ源の波長は、
波長λ[m]= 光速C[m/s] / 周波数F[Hz]
となる。ここで、光速C[m/s]=2.99792458×108である。
波長λ[m]= 光速C[m/s] / 周波数F[Hz]
となる。ここで、光速C[m/s]=2.99792458×108である。
実施の形態1においてデジタル処理回路102において発生する不要高周波ノイズは4.45[GHz]であるので、波長λは6.7[cm]である。また、デジタル処理回路102から波長λ=6.7[cm]の不要高周波ノイズが発生する場合には、λ/2=3.37[cm]である高周波ノイズ105が発生する。
デジタル処理回路102で発生した電磁波をログペリアンテナ104で受信する場合を想定する。デジタル処理回路102で発生した電磁波をログペリアンテナ104で受信する場合、通風部101の穴部の空間の最大距離が高周波ノイズ105より長い必要がある。具体的には、高周波ノイズ105の波長は3.37[cm]である場合に、通風部101の穴部の空間の最大距離が3.37[cm]より大きい必要がある。逆に、通風部101の穴部の空間の最大距離が高周波ノイズ105より短い場合は、ログペリアンテナ104で受信される不要高周波ノイズは削減される。
図5は、仮想ダイポールアンテナ103と通風部101の関係を示す図である。ここでは、ノイズ源であるデジタル処理回路102を仮想ダイポールアンテナ103として記載している。デジタル処理回路102は、4.45[GHz]の不要高周波ノイズを発生しているので、4.45[GHz]の不要高周波ノイズを発生するアンテナとみなすことができる。そこで、デジタル処理回路102を仮想的にアンテナとみなし、仮想ダイポールアンテナ103として記載している。したがって、仮想ダイポールアンテナ103はあくまで仮想的なアンテナであり、現実にアンテナとして存在しない。あくまで、実施の形態1におけるデジタル処理回路102をわかり易くするために仮想的に記載されている。図5においては、通風部101に対し桟が設置されていない。
一方、実施の形態1において、図4に示すように桟107と桟108を備えている場合は、通風部101の穴部の空間の最大距離は2.5[cm]であるので不要高周波ノイズが筐体100の外部に漏れることを抑制することができる。また、この場合通風部101の穴部の空間の最大距離は2.5[cm]であるので、波長をλとして、1/2λ>2.5[cm]を満たす電磁波が外部に漏れることを防止することができる。つまり、6[GHz]以下の不要輻射成分を削減できる。
以上、実施の形態1では、デジタル処理回路102の不要高周波ノイズが4.45[GHz]であり、通風部101の穴部の最大値が2.5[cm]である場合に、不要高周波ノイズが筐体100の外部に漏れることを防止することができることを説明した。この実施の形態1を一般化すると以下のようになる。
すなわち、不要高周波ノイズがA[Hz]であり、穴部の空間の最大距離の最大値がRである場合を想定する。このとき、不要高周波ノイズの波長λ=2.99792458×108 / Aとなる。
ここで、穴部の空間の最大距離Rが、λ×1/2より小さければ、不要高周波ノイズが筐体100の外部に漏れることを抑制できる。以上から、以下の式(1)を満たす場合には、不要高周波ノイズが筐体100の外部に漏れることを抑制することができる。
2.99792458×108/周波数A × 1/2 > R −(1)
つまり、実施の形態1の電子機器は、導電性をもつ材質からなる筐体100と、筐体100内部に設置され、電磁波を輻射するデジタル処理回路102と、を備えた電子機器であって、筐体100は、筐体100の内部から筐体100の外部へ送風する為の、もしくは、筐体100の外部から筐体100の内部へ送風する為の通風部101を備えており、通風部101は、導電性の部材により複数の穴部に分割されており、その複数の穴部のうち、最長の距離をr[m]とし、デジタル処理回路102から輻射される電磁波の周波数をA[hz]とした場合に、
3.0×108/A × 1/2 > r
の関係を満たす。
つまり、実施の形態1の電子機器は、導電性をもつ材質からなる筐体100と、筐体100内部に設置され、電磁波を輻射するデジタル処理回路102と、を備えた電子機器であって、筐体100は、筐体100の内部から筐体100の外部へ送風する為の、もしくは、筐体100の外部から筐体100の内部へ送風する為の通風部101を備えており、通風部101は、導電性の部材により複数の穴部に分割されており、その複数の穴部のうち、最長の距離をr[m]とし、デジタル処理回路102から輻射される電磁波の周波数をA[hz]とした場合に、
3.0×108/A × 1/2 > r
の関係を満たす。
また、実施の形態1の電子機器は、デジタル処理回路102には、送風をする為のファンを設置可能である。
以上、実施の形態1による筐体100においては、通風部101からの不要輻射を抑制する為に、メッシュ構造など通風性が悪くなる構成ではなく、導電性の桟を設置するのみで不要輻射を抑制することができる。したがって、通風部101にファンなどを設置し、通風部101から送風する場合であっても、送風の効率が落ちることを削減でき、且つ、不要輻射を抑制できる。
(実施の形態2)
図7は、実施の形態2の電子機器の構成を示す図である。図1と異なる点は、筐体100内部の不要高周波ノイズ発生源であるデジタル処理回路102の位置が通風部101の正面ではなく、内部に移動している点である。
(実施の形態2)
図7は、実施の形態2の電子機器の構成を示す図である。図1と異なる点は、筐体100内部の不要高周波ノイズ発生源であるデジタル処理回路102の位置が通風部101の正面ではなく、内部に移動している点である。
筐体100、通風部101、デジタル処理回路102、仮想ダイポールアンテナ103、ログペリアンテナ104、高周波ノイズ105のそれぞれの構成については実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。
図9は、仮想ダイポールアンテナ103と通風部101との位置関係を説明する為の図である。図8に示すように、実施の形態1と異なり実施の形態2の仮想ダイポールアンテナ103の位置は通風部101に対して、角度60°傾いている。また、仮想ダイポールアンテナ103と通風部101は同一の水平面上にある。図6は仮想ダイポールアンテナ103から通風部101を見たときの穴の大きさを示す図である。この場合、角度60°傾いていることに起因して、仮想ダイポールアンテナ103から見た通風部101の水平方向の穴の大きさは2.5[cm]となる。一方、垂直方向の穴の大きさは5[cm]のままである。
実施の形態2のデジタル処理回路102の不要高周波ノイズは4.45[GHz]であるので、実施の形態1と同様に通風部101の穴部の空間の最大距離が3.37[cm]より小さければ、筐体100の外部に備えられたログペリアンテナ104が不要高周波ノイズを受信することを抑制できる。そこで、図6に示す通り、桟107が通風部101の中心を通り且つ水平方向に設置されている。
このように通風部101の中心に桟107が設置されているので、通風部101の通風部101の穴部の空間の最大距離は3.3[cm]以下となる。
このように、実施の形態2によれば、デジタル処理回路102の位置に応じて、不要高周波ノイズが筐体100の外部に漏れることを抑制しつつ、通風部101に設置する桟108の数を削減することができる。
以上、実施の形態2では、デジタル処理回路102の不要高周波ノイズが4.45[GHz]であり、仮想ダイポールアンテナ103の位置が通風部101に対して角度60°傾いている場合に、桟107を設置することにより不要高周波ノイズが筐体100の外部に漏れることを防止することができることを説明したが、このことを一般化すると以下のようになる。
すなわち、不要高周波ノイズがA[Hz]であり、穴部の空間の垂直方向の最大距離がR1であり、穴部の空間の水平方向の最大距離がR2であり、傾きがθである場合を想定する。このとき、不要高周波ノイズλ=2.99792458×108 / Aとなる。
ここで、垂直方向については仮想ダイポールアンテナ103から見た通風部101の穴部の空間の垂直方向の最大距離がR1となる。一方、垂直方向については仮想ダイポールアンテナ103から見た通風部101の穴部の空間の水平方向の最大距離はR2cosθとなる。
そこで垂直方向に関しては、実施の形態1と同様に以下の式(1)‘を満たす場合には、不要高周波ノイズが筐体100の外部に漏れることを抑制できる。
2.99792458×108/A × 1/2 > R1 −(1)‘
一方、垂直方向に関しては、実施の形態1と異なり、以下の式(2)を満たしていれば、不要高周波ノイズが筐体100の外部に漏れることを抑制できる。
一方、垂直方向に関しては、実施の形態1と異なり、以下の式(2)を満たしていれば、不要高周波ノイズが筐体100の外部に漏れることを抑制できる。
2.99792458×108/周波数A × 1/2 > R2cosθ −(2)
つまり、実施の形態2の電子機器は、導電性をもつ材質からなる筐体100と、筐体100内部に設置され、電磁波を輻射するデジタル処理回路102と、を備えた電子機器であって、筐体100は、筐体100の内部から筐体100の外部へ送風する為の、もしくは、筐体100の外部から筐体100の内部へ送風する為の通風部101を備えており、通風部101は、導電性の部材により複数の穴部に分割されており、デジタル処理回路102と通風部101とが同一の水平面上にあり、その複数の穴部のうち、垂直方向における最長の距離をR1[m]とし、水平方向における最長の距離をR2[m]とし、デジタル処理回路102から輻射される電磁波の周波数をA[hz]とした場合に、デジタル処理回路102から通風部101に向けて放射される電磁波と通風部101との角度をθ[rad]とした場合に、
3.0×108/A × 1/2 > R1
及び
3.0×108/A × 1/2 > R2cosθ
の関係を満たす。
つまり、実施の形態2の電子機器は、導電性をもつ材質からなる筐体100と、筐体100内部に設置され、電磁波を輻射するデジタル処理回路102と、を備えた電子機器であって、筐体100は、筐体100の内部から筐体100の外部へ送風する為の、もしくは、筐体100の外部から筐体100の内部へ送風する為の通風部101を備えており、通風部101は、導電性の部材により複数の穴部に分割されており、デジタル処理回路102と通風部101とが同一の水平面上にあり、その複数の穴部のうち、垂直方向における最長の距離をR1[m]とし、水平方向における最長の距離をR2[m]とし、デジタル処理回路102から輻射される電磁波の周波数をA[hz]とした場合に、デジタル処理回路102から通風部101に向けて放射される電磁波と通風部101との角度をθ[rad]とした場合に、
3.0×108/A × 1/2 > R1
及び
3.0×108/A × 1/2 > R2cosθ
の関係を満たす。
このように、桟107を水平にデジタル処理回路102の中心を通して配置することで、孔の最長開口部は2.5[cm]となる。通風部101の穴部が3.3[cm]より短くなるので、この通風孔を通して放出される高周波ノイズは大きく抑制される。つまり、実施の形態2の電子機器は、実施の形態1の電子機器と比較して更に、デジタル処理回路102の位置に応じて、更に輻射抑制の為の桟を減らすことができる。したがって、さらに通風部101の通風性を向上させることができる。
(実施の形態3)
実施の形態1、2では、デジタル処理回路102が1箇所の場合で説明した。実施の形態3は、図9に示すように複数の周波数の異なるデジタル処理回路202及びデジタル処理回路203を備えている。デジタル処理回路202は実施の形態2で説明したデジタル処理回路102と同じ位置に設置された4.45[GHz]の不要高周波ノイズ源である。一方、デジタル処理回路203は実施の形態1のデジタル処理回路102と同位置に設置されており、且つ、3[GHz]の不要高周波ノイズ源である。
(実施の形態3)
実施の形態1、2では、デジタル処理回路102が1箇所の場合で説明した。実施の形態3は、図9に示すように複数の周波数の異なるデジタル処理回路202及びデジタル処理回路203を備えている。デジタル処理回路202は実施の形態2で説明したデジタル処理回路102と同じ位置に設置された4.45[GHz]の不要高周波ノイズ源である。一方、デジタル処理回路203は実施の形態1のデジタル処理回路102と同位置に設置されており、且つ、3[GHz]の不要高周波ノイズ源である。
デジタル処理回路202の不要高周波ノイズ源が通風部101から輻射されることを抑制する為には、実施の形態2で示したように、通風部101の中心を通り、且つ、水平方向に桟107を設置すれば良い。
一方、デジタル処理回路202の不要高周波ノイズ源が通風部101から輻射されることを抑制する為には、実施の形態1で示した式(1)の関係を満たす必要がある。すなわち、
R < 2.99792458×108/3×109 × 1/2
であり、
R<4.95[cm]
であれば良い。
R < 2.99792458×108/3×109 × 1/2
であり、
R<4.95[cm]
であれば良い。
したがって、本実施の形態においては通風部101の直径は5[cm]であるので、デジタル処理回路202に対応して設置した桟107に加えて、垂直方向に桟108を加えれば良い。
つまり、筐体100の内部に複数の不要高周波ノイズのノイズがある場合には、それぞれが式(1)及び式(2)を満たすように、通風部101に対し桟を設置すれば良い。
(他の実施の形態)
なお、実施の形態1〜3においては、デジタル処理回路102の不要高周波ノイズが4.45[GHz]などを例に説明した。しかし、本発明は不要高周波ノイズが3[GHz]など、他の周波数の場合であってもよい。また、不要高周波ノイズが複数の周波数を持つ場合には、そのそれぞれの周波数が実施の形態1〜3の条件を満たすように、桟を設置すれば良い。
(他の実施の形態)
なお、実施の形態1〜3においては、デジタル処理回路102の不要高周波ノイズが4.45[GHz]などを例に説明した。しかし、本発明は不要高周波ノイズが3[GHz]など、他の周波数の場合であってもよい。また、不要高周波ノイズが複数の周波数を持つ場合には、そのそれぞれの周波数が実施の形態1〜3の条件を満たすように、桟を設置すれば良い。
また、不要高周波ノイズは、4.45[GHz]の近傍の周波数ではない周波数である、例えば、10[MHz]などを含んでも良い。つまり、輻射として影響が少ないレベルのノイズを含んでいても良い。
また、実施の形態1〜3においては、桟107、桟108、桟109は通風部101の中心を通るとしているが必ずしも通風部101の中心を通る必要は無い。つまり、式(1)や式(2)などに示すような、それぞれの実施の形態において満たすべき条件を満たすように設置していれば、その設置される位置はどのようなものであっても良い。
また、実施の形態1〜3においては、ノイズ発生源であるデジタル処理回路102、デジタル処理回路202、デジタル処理回路203は水平方向の仮想ダイポールアンテナ103とし、水平方向の電磁波を発生するとした。しかし、デジタル処理回路102、デジタル処理回路202、デジタル処理回路203により発生する電磁波は水平方向に限らない。したがって、水平方向であっても良いし、水平方向と垂直方向の両方を含んでも良い。
本発明のサンによる高周波ノイズ抑制構成は、ファンの通風孔のように通風効率のためできるだけ面積を取りたくない場合、特に筐体外に飛び出してファンが取り付けられる場合に大いに有効である。
100 筐体
101 通風孔
102 デジタル処理回路
103 仮想ダイポールアンテナ
104 ログペリアンテナ
105 高周波ノイズ
107 桟
108 桟
108 桟
202 デジタル処理回路
203 デジタル処理回路
101 通風孔
102 デジタル処理回路
103 仮想ダイポールアンテナ
104 ログペリアンテナ
105 高周波ノイズ
107 桟
108 桟
108 桟
202 デジタル処理回路
203 デジタル処理回路
Claims (3)
- 導電性をもつ材質からなる筐体と、
前記筐体内部に設置され、電磁波を輻射する電子回路と、を備えた電子機器であって、
前記筐体は、前記筐体の内部から前記筐体の外部へ送風する為の、もしくは、前記筐体の外部から前記筐体の内部へ送風する為の通風部を備えており、
前記通風部は、導電性の部材により複数の穴部に分割されており、
前記複数の穴部のうち、最長の距離をr[m]とし、前記電子回路から輻射される電磁波の周波数をA[hz]とした場合に、
3.0×108/A × 1/2 > r
の関係を満たすことを特徴とする、電子機器。 - 導電性をもつ材質からなる筐体と、
前記筐体内部に設置され、電磁波を輻射する電子回路と、を備えた電子機器であって、
前記筐体は、前記筐体の内部から前記筐体の外部へ送風する為の、もしくは、前記筐体の外部から前記筐体の内部へ送風する為の通風部を備えており、
前記通風部は、導電性の部材により複数の穴部に分割されており、
前記電子回路と前記通風部とが同一の水平面上にあり、
前記複数の穴部のうち、垂直方向における最長の距離をR1[m]とし、水平方向における最長の距離をR2[m]とし、
前記電子回路から輻射される電磁波の周波数をA[hz]とした場合に、
前記電子回路から前記通風部に向けて放射される電磁波と前記通風部との角度をθ[rad]とした場合に、
3.0×108/A × 1/2 > R1
及び
3.0×108/A × 1/2 > R2cosθ
の関係を満たすことを特徴とする、電子機器。 - 前記通風部には、上記送風をする為のファンを設置可能である、請求項1または2のいずれかに記載の電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009238059A JP2011086749A (ja) | 2009-10-15 | 2009-10-15 | 電子機器 |
US12/904,162 US8404982B2 (en) | 2009-10-15 | 2010-10-14 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009238059A JP2011086749A (ja) | 2009-10-15 | 2009-10-15 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011086749A true JP2011086749A (ja) | 2011-04-28 |
Family
ID=43878428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009238059A Pending JP2011086749A (ja) | 2009-10-15 | 2009-10-15 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8404982B2 (ja) |
JP (1) | JP2011086749A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012199619A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Toshiba Corp | 電子機器 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106686961B (zh) * | 2015-11-10 | 2020-07-31 | 南京中兴新软件有限责任公司 | 一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5030793A (en) * | 1990-05-07 | 1991-07-09 | Motorola Inc. | Integrated EMI filter and thermal heat sink |
JP2881064B2 (ja) | 1992-03-11 | 1999-04-12 | 株式会社日立製作所 | 画像表示陰極線管を内蔵する磁気遮蔽筐体 |
US5698818A (en) * | 1996-04-08 | 1997-12-16 | Digital Equipment Corporation | Two part closely coupled cross polarized EMI shield |
US5928076C1 (en) * | 1997-09-25 | 2001-04-24 | Hewlett Packard Co | Emi-attenuating air ventilation panel |
US6297446B1 (en) * | 1999-02-26 | 2001-10-02 | Hewlett Packard Company | High performance EMC vent panel |
US6411102B1 (en) * | 2000-01-07 | 2002-06-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus for testing various structural parameters of an electro-magnetic radiation barrier |
US6567276B2 (en) * | 2001-04-20 | 2003-05-20 | Hewlett-Packard Development Company L.P. | Electromagnetic interference shield |
JP2004297031A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-10-21 | Ricoh Co Ltd | 電磁妨害波低減方法および筐体構造 |
US7199310B2 (en) * | 2004-08-23 | 2007-04-03 | Tortured Path- EMI Solutions LLC | Electromagnetic interference shielding structures for computer hard-drive enclosures |
JP2006245112A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Fujitsu Ltd | 通気口用格子および電子機器 |
-
2009
- 2009-10-15 JP JP2009238059A patent/JP2011086749A/ja active Pending
-
2010
- 2010-10-14 US US12/904,162 patent/US8404982B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012199619A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Toshiba Corp | 電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8404982B2 (en) | 2013-03-26 |
US20110088939A1 (en) | 2011-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10477740B2 (en) | Smart EMI vent | |
US7589978B1 (en) | Air inlet diffuser | |
TWI488374B (zh) | 擴充座 | |
US8164900B2 (en) | Enclosure of electronic device | |
KR101436910B1 (ko) | 전자파 차폐 랙 | |
US11388837B2 (en) | Systems and methods of forming a backplane airflow guide | |
US10565974B1 (en) | Attenuation of acoustic pressures in rackmount servers to reduce drive performance degradation | |
JP6173512B1 (ja) | 電子機器 | |
JP2011086749A (ja) | 電子機器 | |
TW201328574A (zh) | 導風罩組合 | |
JP5417274B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
TW201345394A (zh) | 散熱裝置 | |
US20080225492A1 (en) | Electronic Device and Heat Sink | |
JP2018116982A (ja) | 電子機器 | |
JP5637937B2 (ja) | 制御装置 | |
TWI763293B (zh) | 伺服器機箱及其導流裝置 | |
JP2007048930A (ja) | 電子機器の冷却構造及び複写機 | |
US12089373B2 (en) | Metamaterial heat spreader | |
US10001805B2 (en) | Portable apparatus | |
JP6455928B2 (ja) | 無線通信用のサーバラック及び当該サーバラックを使用したサーバ集合体 | |
BR112020011557A2 (pt) | Caixa de som do tipo refletor de graves | |
US20240107730A1 (en) | Flexible conductive electromagnetic compatibility shield | |
JP2011258761A (ja) | 電子機器の放熱構造および車載用電子機器 | |
TWI854710B (zh) | 電子裝置及天線組件 | |
KR100831424B1 (ko) | 컴퓨터 내장 텔레비전 |