TWI247447B - Surface-mounted passive electronic components, and structure and method for mounting the same - Google Patents
Surface-mounted passive electronic components, and structure and method for mounting the same Download PDFInfo
- Publication number
- TWI247447B TWI247447B TW093133607A TW93133607A TWI247447B TW I247447 B TWI247447 B TW I247447B TW 093133607 A TW093133607 A TW 093133607A TW 93133607 A TW93133607 A TW 93133607A TW I247447 B TWI247447 B TW I247447B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrode
- electronic component
- capacitor
- passive electronic
- electrodes
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1775—Parallel LC in shunt or branch path
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0153—Electrical filters; Controlling thereof
- H03H7/0161—Bandpass filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/075—Ladder networks, e.g. electric wave filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1708—Comprising bridging elements, i.e. elements in a series path without own reference to ground and spanning branching nodes of another series path
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1716—Comprising foot-point elements
- H03H7/1725—Element to ground being common to different shunt paths, i.e. Y-structure
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1716—Comprising foot-point elements
- H03H7/1733—Element between different shunt or branch paths
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0064—Constructional details comprising semiconductor material
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1006—Non-printed filter
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Description
1247447 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明,係關於例如用於行動電話等移動體通訊機器 或W LAN之LC濾波器等之表面構裝型被動電子零件、其 構裝構造及構裝方法。 【先前技術】 ^在一般的表面構裝型被動電子零件係設計成,即使構 裝方向前後左右顛倒也不會有問題。在未區分表裏的片狀 電容之情形’上下顛倒亦可。又,通常該等表面構裝型被 動電子零件之構成,係不拘構裝方向而能獲得相同特性。 、如此、’表面構裝型被動電子零件(LC濾波器),由於構 成要件之被動元件的特性會有偏差,故會有容易產生頻率 特性偏差的問題。又’例如,就調整頻率特性的方法而士, =有如專利文獻丨所記载的方法。該方法,係將㈣製 ==極以雷射等修整⑻職ing)而調整藉該電極所形 成纟電合,藉此來獲得所要的頻率特性。 然而,該方法’不僅加工成本高,且 型被動電子零件的小型化、薄型 /表面構襄 用修整電極、斤整用^ —的進展’而變得無法採 電"整用區域、或保護膜的印 近已無法實施。 矛s文斌 …現在,用於移動體通訊機器 波器幾乎是盔哨敕口 m 1積層LC城 疋…凋i 口口。因此,頻率特性 使電氣特性超出褶尥沾味w 產的結果,會孝 出規格的情形。此種規袼外 必須藉由篩選來去除, 、㈢LC濾波器 τ、木云除,故其經濟上的損失, ί尤單彳貝貴的零 1247447 件而言係極大的問題。 專利文獻1日本特開平1 1-284472號公報 【發明内容】 “ ^本毛明之目的在於提供一種表面構裝型被動電 子零件、其構裝構造及構裝方》,具有就算不進行修整 調整,亦不易發生規格外製品的構造。 ^ 為達成上述目的,第1發明之表面構裝型被動電子零 件,係構裝於設在構裝|板之構裝電極上,其肖徵在於·· 内設於該表面構裝型被動電子零件的基體之複數個被 動兀件係用以構成電路,且該電路的電氣特性(等效電路常 數)’會依該表面構裝型被動電子零件的構裝方向而不同。 又,電路的電氣特性(等效電路常數),當表面構裝型被 動電子零件構裝於遠構裝基板時,會依該構裝電極與該表 面構裝型被動電子零件的位置關係或連接關係而改變。 更具體§之’該表面構裝型被動電子零件的基體係多 層構k ’在该基體構裝面附近的内層配置該電路的構成要 件之虛電容電極’依該表面構裝型被動電子零件的構裝方 向使該虛電容電極與設於該構裝基板的電極間所形成的電 容改變,藉此改變該電路的電氣特性(等效電路常數)。或依 該表面構裝型被動電子零件的構裝方向使該表面構裝型被 動電子零件内部的磁場分布改變,藉此改變電路的電氣特 性(等效電路常數)。 又’第1發明之表面構裝型被動電子零件,亦可具備 設於該表面構裝型被動電子零件的基體表面之複數個虛端 1247447 動元件开: 別與構成該電路之彼此不同的被 動兀件形成電氣連接,並且該虛端子電 與該構裝基板的構裝電極形成電氣連接。 卩刀係 嗲輸:虛端子電極係當作輸出入端子電極;與當作 板二二 之虛端子電極形成電氣連接之該構裝基 係當作輸出入構裝電極。或-部分該虛端 π子2 料電極;與#作該接地端子電極之虛 接地構裝電極。 亥構裝基板的構裝電極,係當作 動電子H 7電風特性(寻效電路常數)依該表面構裝型被 當使表面構裝型被動電子=朝=例如預先設計成, 性合t θ 笔子零件朝某一方向構裝’則電氣特 微偏向+側’而當朝逆方向構裝, =會較標值稍微偏向—側。即,設計成相較於某一方 向構4 ’使逆方向構裝的 當實際上待完成的製品亦朝:=—側。在此情形, 内就不會有問題。然而,可二 =::,只!係在規格 +側而使電氣特性超 :&狀悲’因偏向 而使電氣特性超出規格者會格減者r反之,因偏向-側 槿裝在此’假如實際上已完成的製品係設計成朝某一方向, 出規格範圍之+側,在此情形,該製品由於超出 方向構加以去:。然而,如前述般,當將該製品朝逆 σ 、了貝J電乳特性會偏向一側。因此,若電氣特性 1247447 未超出規格太大,則藉由使該製品改變成逆方向構裝,而 可使該電氣特性形成在規格内。 & 第2發明之表面構裝型被動電子零件之構裝構造,係 將表面構裝型被動電子零件構裝於設在構裝基板之構裝電 極上,其特徵在於: —
内設於該表面構裝型被動電子零件的基體之複數個被 動元件係用m冓成電路,該電路的電氣特性,會依該表面 構裝型被動電子零件的構裝方向而不同。 X 又,第3發明之表面構裝型被動電子零件之構裝方法, 將表面構裝型被動電子零件構裝於設在構裝基板之 構裝電極上,其特徵在於·· 個被於該表面構裝型被動電子零件的基體之複數 成之電路的電氣特性’依該表面構裝型被 動電子零件的構裝方向而不同。 式來月’由於係以藉構裝方向使電氣特性偏移的方 停冓裝型被動電子零件,故藉賦予構裝方向的 率“電氣特性進入規格内的機率,而可提高良品 就算規格範圍較窄,亦同樣地可維持良 L貫施方式】 電二:,ί照所附圖式來說明本發明之表面構裝型被動 零件:其構農構造及構裝方法之實施例。 (第1實施例,圖1〜圖9) 用電Ι = 積層am'1係由:分別設置有共振 4、調整用電容電極5、6、7、8、共通電容 •1247447 電極9、10、耦合用電容電極n、12、接地電極、μ、 電感用導通孔2 1 a〜21 e、22a〜22e、及層間連接用導通孔% 之絕緣片2等所構成。絕緣片2係將介電體陶瓷粉末或磁 性體陶究粉末與結合劑一起混煉而成之片狀物。 或該等的合金等 電極 3〜14,係由 Ag、Pd、Cu、Au、 、微影法等方法 及層間連接用導 所構成’其猎由錢錢法、蒸鍵法、印刷法 形成。電感用導通孔21a〜21 e、22a〜22e、 通孔26,係在絕緣片2以模具、雷射等鑽孔,並於其孔充 填或於孔的内周面附上Ag、Pd、Cu、Au、或該等的合金等 導電體材料所形成。 、 電感用導通孔21a〜21e、22a〜22e,係分別沿絕緣片2 的疊合方向連接而構成柱狀電感L1、L2。該等柱狀電感 LI、L2的軸方向係與絕緣片2表面呈垂直。柱狀電感、 L2,其各一端係連接於共通電容電極9、10,另一端係連接 於接地電極13。共通電容電極9、1〇,在圖丨上呈於絕緣 片2左右分離配置。又,在以下的說明,表示左右、内、 前等方向的表現完全以圖式上的位置關係來表示。 於絕緣片2左右分離配置之共振用電容電極3、*,其 各端部分別露出於絕緣片2的左右邊。該等共振用電容電 極3、4,分別隔著絕緣片2而與接地電極14相對向,藉此 形成共振用電容Cl、C2。 於絕緣片2左右分離配置之帶狀調整用電容電極$、6、 7、8,其各端部分別露出於絕緣片2的左右邊。調整用電 容電極5、7配置於絕緣片2的内側左右,調整用電容電極 4247447 6s?配置於絕緣片2的前侧左右。調整用電容電極5、6, $著絕W 2而與共㈣電容電極3及共通電容電極9相 7。藉j刀別形成調整用電容C3、C4。調整用電容電極 、8’ P禹著絕緣片2而與共振用電容電極*及共通電容電 "1 〇相對向,藉此分別形成調整用電容C5、C6。 在此,調整用電容電極5、7’由於其圖案形狀相等, 周查用電谷C3、C5的靜電電容相等。同樣地,調整用 Γ各電極6、8 ’由於其圖案形狀㈣,因此調整用f容C4、 ^电極6、8為見,而設定成使調整用電容 、5的靜電電容較調整用電容C4、C6的靜電電容為大。 配置於:邑緣片2的内側及前侧之帶狀耦合用電容電極 乂2’隔著絕緣片2而分別與共通電容電極9、i"目對 °藉此形成輕合用電容C7。 積二2疊合而一體燒成,藉此製成圖2所示之 曰體30。在積層冑3〇的左端面,以延伸 形成輸出入端子電極31及虛端子電極33、34,而在= 下面的W輸出人端子電極32及虛端子電 麵層體3〇的内側及前側’以延伸至上下面的 方式形成接地端子電極 與電請、㈤。即,端子電極31、33、34 等端子電極31〜36 ^G2係配置成180度旋轉對稱。該 1、G2,係以濺鍍法、蒸鍍法、塗布 法、印刷法等方法形成。 ^ 共振用電交v I極3係與輸出入端子電極3丨形成電氣連 10 -1247447 接/、振用電谷電;^ 4係肖輸出人端子電極% $成電氣連 接。周1用電谷電極5係與虛端子電極Μ形成電氣連接, 調整用電容電極6係與虛端子電極34形成電氣連接。又, 凋t用電合電極7係與虛端子電極35形成電氣連接,調整 用電容電極8係與虛端子電極36形成電氣連接。此外,接 電極13 14的内側及前側係分別與接地端子電極Q1、 G2形成電氣連接。 回3係藉此所;^之積層Lc遽波器1的等效電路圖。共 振用電容C1與共振用電感L1構成基本LC並聯電路。同樣 地’共振用電容C2與共振用電感U構成基本IX並聯電 路:該2個基本LC並聯電路,透過麵合用電容。形成電 乱連接。又,言亥2個基本LCji聯電路,其電感^與。 二:成磁場耗合。又,調整用電容C3、C4,其一端係連接 =端子電極3卜調整用電容C5、C6,其一端係連接於 輸出端子電極3 2。 、 據波器】係構裝於表面設有圖4所示之構裝 電極之構裝基板上。於圖4, 入卢味# 在構裝基板上設置··連接於輸 。唬線之輸入構裝電極41、連 梦雷扠“上 廷接於輸出“唬線之輸出構 ::42、虛構裝電極43、45…同樣地,設置連接於 接地圖案之接地構裝電極47、 、 -._ ^ 興接地構裝電極47、48 7成電虱連接之虛構裝電極4 44 ^ 兮0即,構裝電極4卜43、 ” 42、46、45配設成旋轉非對稱。 電極43、45。 力J名略虛構裝 當與構裝基板 積層LC濾波器1之虛構裝電極“〜乜 Ί247447 之虛構裝電極44、46形成電氣連接,則分別與各虛構 極43〜46連接之調整用電容,會形成與共振用電容 C1或C2並聯(分流)’而當作内部電路的—部分。但, 裝電極43〜46,當與構裝基板之虛構裝電極43、45形= 乳連接,則分別與各虛構裝電極43〜46連接之調整用電容 C3〜C6,其另一端會形成開路,而無法當作内部電路的一部分。 基板I:形在IS LC遽波器1如圖4所示般構裝於構裝 =容…與由共振用電容C1與共振用電感u所構: 地:啁St電路,一起構成輸入侧之共振器Q1。同樣 所構成的A^C6、與由共振用電容C2與共振用電感L2 又,乂 & 並聯電路,-起構成輸出側之共振器的。 稱為順I A在將積層LC濾波器1以此方向構裝的情形,則 柄為順方向槿拼。他 ,^ ^ …,此表現僅止於供方便區別構裝方向 之用 並無特別用意。 在將積層Lc濾波器丨如圖◎ 轉左右顛倒而構奘 ’又叹 圖7所示之電路二情形’其等效電路則成為 與共振用電感L2:構容C5、與由共振用電容C2 入側之共振器Φ。Λ: 並聯電路,一起構成輸 容ci與共振用電:也’調整用電容C3'與由共振用電 ^感1所構成的基本LC並聯電路,一起構 成幸則出側之共振器Q2。 u再 以此方向構裝的伴π 乂下’在將積層LC濾波器! 別用意。…月/ ’則稱為逆方向構裝。此表現並無特 12 *1247447 ㈣㈣用電容C3、C5之靜電電容,係収成較調整 用电合C4 C6之靜電電容為大,故當將積層lc遽波器1 作順方向構裝時之共振器QhQ2的共振頻率’會較逆方向 構裝時之共振器、Q1、Q2的共振頻率為高。即,藉由積層 LC遽波器i之構|方向來改變共振器qi、q2的共振靜電 電容’而使共振器Q1、Q2的共振頻率產生改變。圖8係表 不畲將積層LC遽波器i作順方向構裝時之透射特性
及反射特1生SUa(虛線所示)、與逆方向構裝時之透射特性 S21b及反射特性SUb(實線所示)之曲線圖。 在此’關於本第i實施例之積層心慮波器丨的作用效 果,邊與習知之積層濾波器比較邊詳細說明。 圖9係表示所生產之積層Lc濾波器的遽波特性偏差分 布之曲線圖。圖9(A)由於係表示習知之積層LC濾波器的濾 波特性偏差分布圖,故不管順方向構裝、逆方向構裝皆可 獲得相同的遽波特性。在圖9中,符號p係規格中央值, 符號IM係規格下限值,符號P2係規格上限值。符號〇係 表示規格範圍,符號W係表示積層Lc濾波器的偏差範圍。 因此,進入規格下限值P1與規格上限值p2所涵蓋的區域 R1之積層LC遽波器為合格品,進入除此以外之區域R2、 R3(圖9(A)中以斜線表示)之積層Lc遽波器為不合格品。 由圖9(A)可知’習知之積層遽波器係設計成,即使順方向 構裝、逆方向構裝,偏差之峰值皆係規格中央值p。 〇〇相對於此,圖9(B)係表示本第1實施例之積層LC濾波 益1的遽波特性偏差分布圖。積層Lc 波器】係設計成, 13 •1247447 能藉由構裝方向來改變丘 使此#% m 〇 振的Q1、Q2的共振靜電電容,而 波器1作順方向構裝時’故當將積層_ n^ 、 偏差之峰值會較規袼中央值P稍 U偏向+側(參照分布 峰彳延方向構裝時,偏差之 η ㈣偏向—側(參照分布曲線切。 特=成逆方向構裂時之渡波特性較順方向構裝時之滤 波特性更偏向一側。太 ^ 在此情形,當將實際製成之積層LC濾 作順方向構裝時,職波特性會平均偏向+側。就 ;:1均偏向+側’若進入規格内則不會有問題。 出楣狀I :布^線51可知’於此狀態下在+側濾波特性超 ' i曰加(麥照超出規格上限值Ρ2之 在-側渡波特性超出規格者減少。 反之 方向構裝構裝而言’遽波特性較規格範圍 偏向+側之積層Τ Γ、、者、士-, ^ 、 濾波盎1,必須以不合格品而加以去 :。但,如前述般,當將該積層LC渡波器】逆方向構裝時, =特性會偏向—側。因此,若隸特性未超出規格太大, 、:於順方向構裝而成為不合格品的積層LC濾波器i改變為 、°構j _此’可使該濾波特性成為在規格内。即, 圖⑻所不,將分布曲線5 1超出規格上限值P2之部分 R3 ’使其構裝方向相反,藉此能移動至分布曲線52的部分 R3 〇 如此’經選定進入規格内之方向性之積層lc遽波器 卜其後,由於對特性之產生方向後來附上方向性標記,故 外嬈上並未改變。結果,相較於習知之修整方法,可不必 14 *1247447 設置特別的設備’可提高渡波特性進入規格内的機率,而 提馬良品率。《,即使規格範圍小,亦可維持同樣的良品 (第2實施例,圖1〇〜圖15) 如圖10所示,第2實施例之積層Lc滤波器1A,係去 除前述第1實施例之調整用電容電極5、6、7、8及共通電 容電極9、H)’而在形成接地電極14之層下方設置虛電容 電極55、56。 由電感用導通孔21a〜21e、22a〜22e所構成之柱狀電感 LI、L2,其各一端係連接於共振用電容電極3、4,另一端 則連接於接地電極1 3。 配設於絕緣片2左右之虛電容電極55、56之各端部係 從絕緣片2左右邊的中央拉出。虛電容電極55、%係配置 於較絕緣片2中央更靠内侧左右。 配設於絕緣2㈣及前側之帶狀麵合用冑容電極 U 12,係1^著絕緣片2而分別與共振用電容電極3、4相 對向’藉此形成耦合用電容C7。 將各絕緣片2疊合而一體燒成,藉此製成圖11所示之 積層體30。在積層體3〇的左端面,以延伸至上下面的方式 形成輸出入端子電極31,而在右端面以延伸至上下面的^ 式形成輸出入端子電極32。在積層體3〇的内側及前側,以 延伸至上下面的方式形成接地端子電極Gl、G2。即,端子 電極3 1與3 2、及g丨與G2係配置成1 8 〇度旋轉對稱。 共振用電容電極3與虛電容電極55在輸出入端子電極 15 1247447 成私氣連接,共振用電容電極4與虛電容電極56在輸 而子電極32形成電氣連接。進而,接地電極ΐ3、μ 的内側及前侧係分別與接地端子電極gi、g2形成電氣連 接0
/積層LC濾波ία係構裝於表面設有圖12所示之 裝?極之構裝基板上。於圖12,在構裝基板上設置:輸入 構展電極4卜輸出構裝電極42、接地構裝電極47、48。接 地構裝電極48,在與㈣、波器1A下面之構裝方向一 側(下側)大致一半相對向處設置接地延伸部48a。 圖1 3係如圖12般構裝(順方向構裝)的狀態之積層 ,波器1A的等效電路圖。㈣Lc遽波器、ia,其共振用電 谷c γ與共振用電感L1構成基本Lc並聯電路。同樣地,共 電谷C2與共振用電感L2構成基本lc並聯電路。該2 個基本LC並聯電路,透過耦合用電容。形成電氣連接。 在此,積層LC濾波器1A如圖12般順方向構裝的狀態 下’虛電容電極55與56呈不與構裝基板的接地構裝㈣
48之接地延伸部48a相對向。因此,虛電容電極55、兄與 接地延伸部48a之間並未產生靜電電容。因此,如圖^所 不,當將積層LC濾波器1 A作順方向構裝時,由共振用電 谷C 1與共振用電感L丨所構成的基本LC並聯電路,係構成 輸入側之共振器q 1。同樣地,由共振用電容與共振用 電感L2所構成的基本Lc並聯電路,係構成輸出側之共振 器 Q2。 ^ 然而,當將積層LC濾波器1入作18〇度旋轉左右顛倒 16 1247447 而構裝(逆方向構裝)於構裝基板 盥56,稃盥槿虛電各電極55 ' 係、、構破基板的接地構裝電極48之接地延伸部術 相對向。因此,虛電容電極55、56與接地 =電電容而分別形成虛電容—。其等效電之: 成為圖14之電路。即,虛電容⑴、與由共振用電容a 與共振用電感L2所構成的基本心聯電路,一起構成輸 入側之共振器Q!。同樣地’虛電容叫、與由共振用電容 ci與共振用電感L1所構成的基本Lc並聯電路,
輸出側之共振器q2。 構成 藉此’將積層LC滤波H 1A順方向構裝時之共振器 Qi ' Q2的共振頻率,係較逆方向構裝時之共振器0、以 的共振頻率為大。即,藉由積層LC濾波器以的構裝方向 來改變共振頻率,而使共振g Q1、Q2的共振頻率產生改 變三因此,本第2實施例的積層LC濾波器ia能獲得與前 述第1實施例的積層LC濾波器1同樣的作用效果。
圖15所不之積層LC濾波器1A,,係可獲得與積層lC 濾波器1A相同的作用效果之變形例。即,積層lc濾波器 1A之虛電容電極55、56,並非透過輸出入端子電極η、w 而係透過層間連接用導通孔26,以與共振用電容電極3、4 形成電氣連接。 (第3實施例,圖16〜圖19) 如圖1 6所示,積層LC濾波器1B係由:分別設置有電 感電極61、62、63、共振用電容電極64、65、耦合用電容 電極66、67及接地電極13、14之絕緣片2等所構成。 17 1247447 電感電極61、62、63分別構成電感L8、L9、L10。電 感電極61〜63,其各一端係露出於絕緣片2之前側邊。進而, 電感電極61之另一端係透過拉出部而拉出於絕緣片2的左 邊中央部,電感電極63之另一端係透過拉出部而拉出於絕 緣片2的右邊中央部。 配設於絕緣片2内側之共振用電容電極64、65之各端 #係路出於絕緣片2之内侧邊。該等共振用電容電極64、 65,係隔著絕緣片2而與電感電極61、62、63的前端部相 對向,藉此形成共振用電容C8、C9、C10。 —配設於絕緣片2之帶狀耦合用電容電極66、67,係隔 著絕緣片2而分別與電感電極61、62、以及電感電極62、 63相對向,藉此形成耦合用電容C11、C12。 接地電極13、 部具有開口部13 a 係設計成彼此不同 部1 3 a為大。 14係廣面積配設於絕緣片2,其各中央 、14a。在此,開口部13a與i4a的大小 。在本第3實施例,開口部14a係較開口 將各絕緣片2疊合而-體燒成,藉此製成圖 積層體30。此時,以使各電極31、32、Gl、G2从古 向上下對稱的方式預先設定絕緣片 门度方 的左端面,以延伸至上下面…/度在積層體30 夂伸至上下面的方式形成輸出入 31’而在右端面以延伸至上下面的方 '、虽 極…在積層體3。的内側及前側,以延伸=入端子電 形成接地端子電極G1、G2。即,端子電極J的方式 與G2係配設成表裏翻轉對稱。 及G1 18 1247447 連接= 出部與輸出入端子電極31形成電氣 =電感電極63的拉出部與輸出入端子電極32形成電 :連接。進而’接地電極13、14的内側及共振用電容電極 65在接地端子電極G1形成電氣連接,接地電極η、 :的前側及電感電極61、62、63的一端在接地端子電極 G2形成電氣連接。 該積層IX遽波器1B係構裝於表面設有圖18所示 裝電極之構裝基板上。於圖18,在構裝基板上設置:輸入 構裝電極41、輸出構裝電極42、接地構裝電極47、♦在 接地構裝電極47、48之間,在與積層LC遽波器ib下面之 至少中央部相對向處設置接地延伸部48&。 圖19係如圖18般構裝(順方向構裝)的狀態之積層 濾波器1B的等效電路圖。積層LC濾波器ib,其共振用電 容C8與共振用電感⑴冓成基本…並聯電路,共振用電容 C9與共振用電感L9構成基本LC並聯電路,共振用電容 CIO與共振用電感L10構成基本LC並聯電路。該3個基本 LC並聯電路,透過麵合用電容cn、ci2形成電氣連接。_ 在此積層LC ;慮波器1B如圖1 §般順方向構裝的狀態 下,接地電極13係配置於積層LC濾波器1B的上部側,接 地電極14係配置於積層Lc濾波器1B的下部側。配置於下 部側之接地電極14的開口部14a,係呈被構裝基板的接地 延伸部48a阻塞的狀態。即,配置於下部側之接地電極 的開口部14a形成實質上不存在的狀態。另一方面,配置於 上部側之接地電極丨3的開口部i 3a則維持原狀態,呈與電 19 *1247447 感電極6 2相料a , 積層體30内ι, 其對向面積之磁場分布形成於
構裝)於槿/使積層LC遽波器⑺表襄翻轉而構裝(逆方向 基板上的情形,接地電極Π係配置於積層LC °接也黾極14係配置於積層LC濾波器 的上°Ρ。酉己置於下部之接地電的開口部13a ’係呈 =裝基板的接地延伸部48a阻塞的狀態
在的狀態。另-方面,配置於上部之接地電極14的開口 : 則、准持原狀悲,呈與電感電極62相對向,而使對應其 對向面積之磁場分布形成於積層體3()内部。由於開口部⑴ 與開口部14a的開口面積不同’故藉由表裏翻轉而使積層體 =内的磁場分布亦不同’濾波特性亦改變。具體而言,改 由共振用電容C9與共振用電感L9所構成之共振電路的 特性。 結果’本第3實施例的積層LC遽波器1B,可獲得與 前述第1實施例的積層LC濾波器丨同樣的作用效果。又, 使接地電極13、14的開口部13a、14a的面積相等,取代於 _ 此就异使電感電極61、62、63的積層方向位置偏離中央, 藉由表裏翻轉來改變濾波特性,亦可獲得同樣的作用效果。 (第4實施例,圖2〇〜圖25) 如圖20所示,積層Lc濾波器ic係由··分別設置有共 振用電容電極3、4、耦合用電容電極丨丨、12、接地電極14、 電感用導通孔21a〜21e、22a〜22e、及調整用電感電極68、 69之絕緣片2等所構成。 20 1247447 由電感用導通孔2ia〜21e、22a〜22e所構成之柱狀電感 L1、L2,其各一端係連接於共振用電容電極3、4,另一端 係連接於調整用電感電極68、69。
配設於絕緣片2左右之調整用電感電極68、,其各 一端係露出於絕緣片2之前側邊,另一端係露出於内側邊。 調整用電感電極68、69,係分別由圖案寬度不同的2個部 分68a、6抑、69卜69b所構成。又,圖案寬度較窄的部分 68a係形成調整用電感L3,圖案寬度較寬的部分6肋係形 成調整用電感L5,圖案寬度較窄的部a咖係形成調整用 電感L4,圖案寬度較寬的部分_係形成調整用電感 將各絕緣片2疊合而-體燒成,藉此製成圖2i所示之 積層體30。在積層體30的左端面,以延伸至上下面的方式 形成輸出入端子電# 31 ’而在右端面以延伸至上下面的方 式形成輸出人端子電極32。在積層體%的内側及前側的側 面’以延伸至上下面的方式形成接地端子電極⑴普即, 端子電極31與32、及⑴與W係配置成⑽度旋轉對稱。
共振用電容電極3係與輸出人端子電極31形成電氣連 接,共振用電容電極4伤I私山、心, 係與輪出入端子電極32形成電氣連 接。調整用電感電極68、69之圖案寬度較窄的部分_、 二a及接地包極14係在接地端子電極⑴形成電氣連接, 調整用電感電極68、69之圖案寬度較寬的部分68b、69b、 及接地電極14係在接地端子電極G2形成電氣連接。 /積層LC m i c係構裝於表面設有圖22所示之構 裝之構裝基板上。於圖22 ’在構裝基板上設置:輸入 21 1247447 構裝電極4卜^構裝電極42、接地構 =可:、略構/,“8、49係以旋轉非對稱的= 又亦可名略虛構裝電極49。 =:圖22般構裝(順方向構幻的狀態 Μ 效電路圖。積層Lc據波器心其共振用電 谷C1與共振用電咸τ α L1構成基本LC並聯電路,共振用電容 c與共振用電感L2構成基本LCii聯電路。該2個基本 LC並聯電路,透過耗合用電容c7形成電氣連接。在共振
用電感U L2與接地端子電極G1之間,各調整用電感L3、 L4係串聯,在共振用電感L卜L2與接地端子電極G2之間, 各周1用電感L5、L6係串聯。進而,在接地端子電極⑴ 人接地玄而子電極G2之間,連接由接地電極^ 4本身的電感 所形成之電感L7。 〜
在此,積層LC濾波器iC如圖22般順方向構裝的狀態 下,接地端子電極G1成為開放狀態(未直接接地狀態),而 接地鳊子電極G2則成為接地狀態。即,調整用電感L3、 7的串聯電路和調整用電感L5構成的並聯電路,係與共振 用電感L1串聯。同樣地,調整用電感L4、L7的串聯電路 和。周整用電感L6構成的並聯電路,係與共振用電感L2串 P 因此’當使各電感L1〜L7的電感以滿足條件式 L2 La、1^3=乙4=£1)、[5=乙6=乙〇、La 关 Lb 关 Lc、L7 妾 0 的方式加以設定,則共振器Ql、Q2之各共振電感L能以下 式表示,即: L = La+l/(l/(Lb + L7)+l/Lc) 22 1247447 然而,在使積層LC濾波器1C作18〇度旋轉左右顛倒 構裝(逆方向構裝)於構裝基板上的情形,接地端子電極⑴ 成為接地狀態,而接地端子電極G2則成為開放狀態。即, 凋整用電《L5、L7的串聯電路和調整用電感L3構成的並 聯電路,係與共振用電感L1串聯。同樣地,調整用電感乙6、 L7的串聯電路和調整用電感L4構成的並聯電路,係與共振 用電感L2串聯。X,共振器Q1、Q2之各共振電感l能以 下式表示,即: L=La+l/(l/Lb+l/(Lc+L7)) 藉此,當將積層LC濾波器1C順方向構裝時之共振器 Q1 Q2的共振頻率,會與逆方向構裝時之共振器q丨、q2 的共振頻率不同。即,藉由積層LC濾波器ic的構裝方向 :使:振電感改變,以使共振器q"2之共振頻率產生改 =、。、結果,本第4實施例之積層LC濾波器ic,能獲得與 月)述第1貫苑例之積層LC濾波器丨同樣的作用效果。 圖25所示之積層LC濾波器lc,,係可獲得與積層 滤波器1C相同作用效果的變形例。即,由調整用電感電極 70 71所構成之調整用電感L3、L4、與由調整用電感電極 72 73所構成之調整用電感L5、L6,係個別形成於絕緣片 2 兩者透過層間連接用導通孔26形成電氣連接。 (第5實施例,圖26〜圖3〇) 如圖26所示,積層LC濾波器1D係由:分別設置有共 振用電容電極3、4、調整用電容電極5、6、7、8、共通電 23 1247447 谷電極9、10、耦合用電容電極11、12、接地電極13、14、 電感用導通孔21a〜2ie、22a〜22e、及層間連接用導通孔% 之絕緣片2等所構成。積層LC濾波器1D,係與積層LC濾 波°° 1中未形成輸出入端子電極3 1、32者同樣。 在此,凋整用電容電極5與7之圖案形狀相同,因此, 调整用電容C3與C5之靜電電容相等。同樣地,調整用電 今電極6與8之圖案形狀相同,因此,調整用電容c4與 C6之靜電電容相等。進而,將調整用電容電極5、7之圖案 寬度設定為較調整用電容電# 6、8為寬,將調整用電容 C3 C5之猙電電容設定為較調整用電容為大。 將各絕緣片2疊合而一體燒成,藉此製成圖27所示之 積層體30。在積層體3〇的左端面,以延伸至上下面的方式 升二成虛端子電㉟33、34’而在右端面以延伸至上下面的方 弋幵成虛為子電極3 5、3 6。在積層體3 〇的内側及前側的側 面以延伸至上下面的方式形成接地端子電極⑴、G2。即, 立而子電極33、34與36、35、及Gi與G2係配置成18〇度 旋轉對稱。 凋整用電容電極5係與虛端子電極33形成電氣連接, 調整用電容電極6係與虛端子電極34形成電氣連接。又, 調整用電容電極7係與虛端子電極35形成電氣連接,調整 用電容電極8係與虛端子電極36形成電氣連接。進而,接 地電極13、14係與接地端子電極⑴、G2形成電氣連接。 ^ 5亥積層LC濾波器1D係構裝於表面設有圖28所示之構 褒電極之構裝基板上。於圖28,在構裝基板上設置··輸入 24 1247447 構哀電極41、輸出構裝電極 冰壯不上 虛構裝電極43、45、拯妯 構裝電極47、48。即,構梦齋托w 接地 1稱忒毛極41、43與42、45在,、;# 轉非對稱的方式配設。 係以旋 2 29係如圖28般構裝(順方向構裝)的狀 濾波器1D的等效電路圖。積 曰 M償層LC濾波器ID,豆妓柘啻 容C1與共振用電咸[I谨出| 振用電 用电获L1構成基本Lcjt C2與共振用電减L2媸Λ I 士 八微用電办 IX c並聯電路。該2個基本 LC並聯電路’透過麵合用電容C7形成電氣連接。虛端子 電極3 3、3 4分別诱讲士岡愈:田+一
力别透過6周整用電容C3、C4連接於共振器φ, 紅子電極35、36分別透過調整用電容c5、C 振器Q2。 迓接於八 在此積層LC濾波态1D如圖28般順方向構裝的狀態 下’虛端子電極33成為與輸入構裝電極41連接的狀態而 ^乍輸入端子電極。同樣地,虛端子電極35成為與輸出構 I電極42連接的狀態而當作輸出端子電極。另一方面,虛 而子電極34、36係成為開放狀態,接地端子電極〇丨、g2 則成為接地狀態。即,由共振用電容Cl與共振用電感L1 所構成的基本LC並聯電路,係構成輸入側之共振器Ql, 該共振器Q1透過串聯之調整用電容C3連接於輸入構裝電 極41。同樣地,由共振用電容C2與共振用電感L2所構成 的基本LC並聯電路,係構成輸出側之共振器Q2,該共振 器Q2透過串聯之調整用電容c5連接於輸出構裝電極42。 然而’當將積層LC濾波器1D作1 80度旋轉左右顛倒 而構裝(逆方向構裝)於構裝基板上的情形,如圖3〇所示, 25 1247447 :端子電極33、35係成為開放狀態。另一方面,虛端子電 刊成為連接於輸入構裝電極41的狀態而當作輸入端子 ^同樣地’虛端子電極34成為連接於輸出構裝電極^ 、狀心而虽作輸出端子電極。即,由共㈣電容以與共振 用=感L2所構成的基本Lc並聯電路,係構成輸入側之共 振。。Q卜该共振n Q1透過串聯之調整用電容以連接於輸 人構裝電極41。同樣地’由共振用電容Cl與共振用電感 L1所構成的基本LC並聯電路’係構成輸出側之共振器
Q2,該共振器Q2透過串聯之調整用電容^連接於輸出構 裝電極42。 由於调整用電容C3、C5的靜電電容與調整用電容e4、 C6的靜電電容係設定為不$ ’故藉由改變積層lc滤波器 1D的構裝方向’能改變積層心慮波器⑴的衰減極位置與 阻抗特性。結果’即使未作修整等之調整,亦可提高阻抗 特性進入規格内之機率,並可使良品率提昇。 (第6實施例、圖31〜圖34) 在第6實施例,係說明藉由改變構裝方向來改變共振 _ 器從共振用電感之拉出位置,而能改變阻抗特性之積層 濾波器。 如圖31所示,積層LC濾波器1E係由:分別設置有共 振用電容電極3、4、輪出入端子位置調整電極乃、%、耦 合用電容電極11、12、接地電極13、14、及電感用導通孔 2 la〜21 g、22a〜22g之絕緣片2等所構成。 由電感用導通孔21 a〜21g、22a〜22g所構成之柱狀電感 26 1247447 , 其各一端係連接於共振用電容電極3、4,另一端 連接於接地電極13、14。共振用電容電極3、4,其各端 出於、”邑緣片2之左右邊内側。共振用電容電極3,係 隔著絕緣Η 9 i a 、 人接地電極14相對向,藉此形成共振用電
Cl 。共振用電容電極4,係隔著絕緣片2而與接地電極 4相對向,藉此形成共振用電容C2。 76 於絕緣片2左右之輸出人端子位置調整電極75、 6,其各端部係拉出於絕緣# 2之左右邊前側。輸出入端
置凋查电極75、76,係連接於柱狀之共振用電感U、 L2的中間部分。 u — °又於絕緣片2之内側及前側之帶狀耦合用電容電书 、12 ’係、隔著絕緣片2而分別與輸出人端子位置調整臂 。75 76相對向,藉此形成耦合用電容c7。
將各絕緣片2疊合而一體燒成,藉此製成圖Μ所示之 積f在積層體3Q的左端面,以延伸至上下面的方式 :成虛端子電㉟33、34,而在右端面以延伸至上下面的方 =成虛而子電極35、36。在積層體3()的内側及前側的側 山’以延伸至上下面的方式形成接地端子電極⑴、, 古而子電極33、34盥36、以 up P 旋轉對稱。 1與G2係配置成180度 共振用電容電極3係與虛端子電極33形成電氣連接, 端子位置調整電極75係與虛端子電極34形成電氣 X ’共振用電容電極4係與虛端子電極35形成電氣 連接,輸出人端子位置調整電極76係與“子電極成3 = 27 1247447 成電氣連接。進而 與接地端子電極G1 ’接地電極13、14之内側及前側係分別 、G2形成電氣連接。 在^匕積層Lc遽波器、如圖28般順方向構裝的狀態 下虛而子电極33成為與輸入構裝電極41連接的狀態而 當作輸入端子電極〇问接上山 W _ 冋樣地,虛端子電極35成為與輸出構 裝電極42連接的狀態而當作輸出端子電極。另一方面,虛 端子電極34、36係成為開放狀態。
然而,當將積層LC滤、波器⑶作18〇度旋轉左右颠倒 而構裝(逆方向構裳)於構裝基板上的情形’如圖Μ所示, 虛鳊子電極33、35係成為開放狀態。另一方面,虛端子電 極36成為連接於輸人構裝電極41的狀態而#作輸入端子 電極。同樣地,虛端子電極34成為連接於輸出構裝電極42 的狀態而當作輸出端子電極。
即,共振用電感L1,係藉由虛端子電極34,而分支成 由電感用導通孔2if、21g所構成之電感部、與由電感 用導通孔21a〜21e所構成之電感部Llb。同樣地,共振用電 感L2,係藉由虛端子電極36,而分支成由電感用導通孔 22f、22g所構成之電感部L2a、與由電感用導通孔22a〜22e 所構成之電感部L2b。 如上述般’由於藉由改變積層LC濾波器1E的構裝方 向’能改變輸入的拉出位置,故能改變積層LC濾波器1E 的阻抗特性。結果’即使未作修整等之調整,亦可提高阻 抗特性進入規格内之機率,並可使良品率提昇。 28 -1247447 (第7實施例、圖35〜圖39) 在第7實施例,係說明藉由改變構裝方向,而能改變 共振器平衡之積層LC濾波器。 如圖35所示,積層LC濾波器1F係由··分別設置有共 振用電容電極3、4、調整用電容電極6、7、共通電容電極 9 1〇、_禺合用電容電極11、12、接地電極13、14、電减 用導通孔2la〜21e、22a〜22e、及層間連接用導通孔%之絕 緣=2等所構成。積層LC滤波器1F,係與前述第i實施 开/心之積層LC ;慮波器、1巾未形成輸出入端子電極3 ^w 及调整用電容電極5、8,且共振用電容電極3、4的拉出位 置者同樣。共振用電容電極3的端部係拉出於絕緣片2之 左邊:側’共振用電容電極4的端部係拉出於絕緣片2之 右邊刖側。又’調整用電容電極7的圖案寬度係設定成較 用電容電極6的圖案寬度為寬’調整用電容C5的靜電 谷量係設定成較調整用電容C4 將各絕緣片2疊合而一體燒成,藉:二 ^體30纟積層體3〇的左端面,以延伸至上下面的方式 :輪出入端子電極31及虛端子電極34,而在右端面以延 ^下面的方式形成輸出人端子電極32及虛端子電極 :在積層體30的内側及前侧的側面,以延伸至上下面的 式形成接地端子電極G1、(^。 共振用電容電極3係盥輪出 接U出入柒子電極31形成電氣連 ^ 5周整用電容電極6孫I 山7 ^ 又 而子電極34形成電氣連接。 電谷電極7係連接於虛端子電極35,共振用電 29 ’1247447 容=:係連接於輸出入端子電極32。進而, 4的内淑前㈣分料接於接地端子電極G1、G2。 «層IXit波n IF#構裝於 梦® κ +磁壯* , 今w叹兩圖37所不之構 構壯:之構裝基板上。於圖37,在構裝基板上設置:輸入 構衣電極41、輸出構裝電極42、 電極47、48、及企接地播…广’極43、接地構裝 電極44。即,構;==7形成電氣連接的虛搆裝 的方式配設。 …3人一係以旋轉非對稱
圖38係:圖37般構裝(順方向構裝)的狀態之積層W ^ d ^ 4 L1"f ^ CLI" ^"1F ^ t α 1構成基本LC並聯電路,共振用電容 …、振用電感1^構成基本LCjt聯電路。該2 =並聯電路,透過輕合用電容〇7形成電氣連接。又1 =電容C4之一端係連接於輸出入端子電極…則,調整 电谷C5之-端係連接於輸出人端子電極η側。 :此’積層LC濾波器1F如圖37般順方向構裝的狀態 :,輸出入端子電極31成為與輸入構裝電 I:作輸入端子電極。同樣地,輸出入端子電極心 、雨構裝電極42連接的狀態而當作輸出端子電極。另一 、、虛多而子電極34係成為開放狀態,虛端子電極3$則 成為接地狀態。即,由丑 ^ 由共振用電容C1與共振用電感L1所 —成的基本LC並聯電路,係構成輸人側之共振器qi。另 方面’调整用電纟C5、與由共振用電容c2與共振用電 所構成的基本LC並聯電路,-起構成輸出側之共振 30 1247447 器Q2。 然而,當將積層LC滤波器1?作18〇度旋轉左右顛倒 而構4 (逆方向構幻於構裝基板上的情形,如圖%所示, 虛^ :電極35係成為開放狀態,虛端子電極34則成為接 地狀態。即’由共振用電容C2與共振用電感L2所構成的 :本LC並恥電路’係構成輸入側之共振器。卜另一方面, 1用電谷C4、與由共振用電容C2與共振用電感u所構 成的基本LC並聯電路,—起構成輸出側之共振器以。 …:於調整用電容C4的靜電電容與調整用電容G的靜 :電谷係設定為不同,故藉由改變積層LC濾波器1F的構 、方向’能改變積層LC濾波器β的共振器Q1與Q2的平 ^。^果’即使未作修整等之調整,亦可提高共振器平衡 進入規格内之機率,並可使良品率提昇。 (苐8貫施例、圖4〇〜圖44) :第8實施例,係說明藉由改變構裝方向,而能改變 ^ w見之積層LC濾波器。
如® 40戶斤示,積層心慮波器、1(}係由:分別 振用電宏雷衫;α 1 ^ Χ, ^ 、調整用電容電極63、6卜輕合用電溶 二1、12、接地電極丨3、14、及電感用導通孔21a〜2 22a〜22g之絕緣片2等所構成。 以、^電感用導通孔21a〜21g、22a〜22g所構成之柱狀電感 ,、 其各一端係連接於共振用電容電極3、4,另一 p 係連接於接地電極1 3、14。共振用電容電極3 而 出於 振用“電極3之端部係拉 、、片2之左邊内側,共振用電容電極4之端部係拉 31 •1247447 ^於絕緣片2之右邊前側。共振用電容電極3,係隔著絕緣 2而與接地電極14相對向,藉此形成共振用電容。共 用電容電極4’係隔著絕緣片2而與接地電極14相對向、, 藉此形成共振用電容C2。 ° 配設於絕緣片2左右之調整用電容電極6a、6b,1久 系拉出於絕緣片2之左右邊前側。調整用電容電極:, 2者’邑緣片2而與調整用電容電極⑼相對向,藉此形成 5周整用電容C4。 配設於絕緣片2之内側及前側之帶狀耦合用電容電極 ,12 ’係1^著絕緣片2而分別與共振用電容電極3、4相 對向’藉此形成|禺合用電容C7。 將各絕緣片2疊合而-體燒成’藉此製成圖41所示之 積層體3〇。在積層體30的左端面,以延伸至上下面的方式 :成輸出入端子電極31及虛端子電極34,而在右端面以延 伸至上下面的方式形成始^ φ 飞/成輸出入柒子電極32及虛端子電極 Φ 5。在積層體30的内側及前側的側面,以延伸至上下面的 方式形成接地端子電極Gl、G2。 共振用電容電極3係與輸出入端子電極Μ形成電氣連 接’调整用電容電極6a孫I走a山π a , 係與虛知子電極34形成電氣連接。 又’使虛端子電極35未與其他元件連接,共振用電容電極 4及調整用電容電極6係與輸出人端子電極32連接。進而, 接地電極1 3、14之内目丨丨;9丨乂么\ ^及㈣係分別與接地端子電極G1、 G2形成電氣連接。 該積層LC渡波器1G係構裝於表面設有圖42所示之構 32 Ί247447 裝電極之構^:莫 構裝電極41::出構二圖42’在構裝基板上設置:輸入 極47,、及:輸出構二'I;虛構裝電極、接地構裝電 極44。 出構哀電極42形成電氣連接之虛構裝電 ^係如圖42般構裝(順方向構裝)的狀態之積層Μ 的等效電路圖。積層lc遽波器⑴,其共振用電 容C2I:振用電^ L1構成基本L<:並聯電路,由共振用電 :C2:共振用電感_成基本Μ並聯電路。該2個基本 〜路,透過轉合用電容。形成電氣連接。 ==,係連接於基本心聯電路(由共振用電容^ ' 電感L2所構成)與虛端子電極34之間。 =此’積層LC濾波器1G如圖42般順方向構裝的狀態 態而電極31成為與輸人構裝電極41連接的狀 :田丨入端子電極。同樣地’輸出入端子電極32成為 與輸出構裝電極42連接的狀態而當作輸出端子電極。另1 方面,虛端子電極34係成為開放狀態,虛端子電極35則 成為透過虛構裝電㉟44而與輸出構裝電極42連接的狀 態。即,由共振用電容C1與共振用電感u所構成的基本 LC並聯電路,係構成輸入側之共振器,由共振用電容 C2與共振用電感L2所構成的基本LC並聯電路,係構成$ 出側之共振器Q2。由於虛端子電極34成為開放狀態,故調 整用電容C4未產生作用。 ° 然而,當將積層IX遽波器1(}作18〇度旋轉左右颠倒 而構裝(逆方向構裝)於構裝基板上的情形,如圖44所示, 33 1247447 :子電極35係成為開放狀態,虛端子電極34成為透過 1 ^ 4電極44而與輸出入端子電極3 1連接的狀態。即, '、振用電合C2與共振用電感L2所構成的基本LC並聯電 路’係構成輸入側之共振器Q1,由共振用電容ci與共振 用電感L1所構成的基本LC並聯電路,係構成輸出側之共 振器Q2。又,調整用電容〇4係與耦合用電容c7串聯而當 作耦合電容。 胃 如上述般,由於藉由改變積層LC濾波器1G的構裝方 向,能決定是否使調整用電容C4當作耦合電容,故能改變 « 積層LC濾波器1G的通帶寬及衰減極位置。結果,即使未 作修整等之調整,亦可提高通帶寬進入規袼内之機率,並 可使良品率提昇。 (第9實施例、圖45〜圖54) 在第9實施例,係說明藉由改變構裝方向,而能改變 中心頻率及通帶寬之積層LC濾' 波器。 如圖45所示,積層LC濾波器1H係由:分別設置有共 振用電容電極3、4、調整用電容電極85、86、共通用電容· 電極9、1 0、耦合用電容電極11、1 2、接地電極1 3、14、 及電感用導通孔21a〜21e、22a〜22e之絕緣片2等所構成。 積層LC濾波器1H,係取代前述第1實施例之積層LC濾波 器1之調整用電容電極5 6 7、8,而使用調整用電容電 極 85 、 86 。 調整用電容電極85、86係分別配置於絕緣片2之内側 及前側。調整用電容電極85的一部分係拉出於絕緣片2之 34 *1247447 =1的:央部’調整用電容電極86的一部分係拉出於絕 乂 s —之則側邊的中央部。調整用電容電極85的左半部, 2者絕緣片2而與共振用電容電極3及共通用電容電極9 厂:向::成調整用電容C3。調整用電容電極85的右半 者絕緣片2而與共振用電容電極4及共通用電容 藏極10相料& …、 ^向,形成調整用電容C5。調整用電容電極86 、工係隔著絕緣片2而與共振用電容 用電容電極9相斟a # 通 六 相對向,猎此形成調整用電容C4。調整用電 6的右半部,係隔著絕緣片2而與共振用電容電極 ’、通用電容電極1G相對向,藉此形成調整用電容C6。 電容ΪΓ盘调整用電容C3與C5之靜電電容相等’調整用 85之FI安、C6之靜電電容相等。$而’將調整用電容電極 回木面積設定為較調整用電容電㉟86 &大,將調整用 電容C3、C5夕如♦兩… ^ ^ ’電電谷設定為較調整用電容C4、C6為大。 將各絕緣# 2疊合而—體燒成,藉此製成圖Μ所示 積層體30。在籍展# … 在積層體30的左端®,以延伸至上下面的方a 形成輸出入端子雷搞^ ,而在右端面以延伸至上下面的方 式I成輸出入端早雷托^ 電極32。在積層體3〇内側側面的左右 中央部,以延伸至卜I % 、伸至上下面的方式分別形成接地端子電極 及虛端子電極34,而在前側側面的左右及中央部,以延伸 3至:下面的方式分別形成接地端子電㈣及虛端子電極 共振用電容電極3係與輸出入端子電極 用電容電極75係與虛端 Μ 电位以連接。又,調整用電容 35 *1247447 Z86係與虛端子電極34連接,共㈣電容電極4係與 輸出入端子電極3 2 i查妓。、隹π W連接。進而,接地電極i3、14之内側 及前側係分別與接地端子電極G1、G2連接。 該積層LC濾波器1H係構裝於表面設有圖47所示之構 =極之構裝基板上。於圖47,在構裝基板上設置:輸入 構衷電極4 1、輪出禮/ 别出構4電極42、及接地構裝電極47、48。 接地構裝電極47係去除虛端子電極33的構裝位置而形成。
圖48係如圖47般構裝(順方向構裝)的狀態之積層LC 1H的等效電路圖。積層LC遽波器1H,其共振用電 振用電感L1構成基本LCji聯電路,由共振用電 各”共振用電感L2構成基本Lc並聯電路。該2個基本 並聯電路’透過麵合用電容C7形成電氣連接。又 整用電容C3、C4之一妒必、古h 而係連接於輸出入端子電極3 1,調 整用電容C5、C6之一 *山及、古& 之编係連接於輸出入端子電極32。調 J容C3與。之另一端係連接於虛端子電極”,調整 用電谷C4與C6之另-端係連接於虛端子電極^。 ::,積層LC遽波器、1H如圖47般順方向構裝的狀態 卜 輸出入端子雷;1 1 4、Λίι & 4·Α 成為與輸入構裝電極41連接的妝 “當作輸人料電極。㈣地,輸^料電極 1成= 大 契輸出構裝電極42連接的狀態而當作輸出端子電極。另1 方面,虛端子電極33麵為開放狀態,虛端子電極34則 為接地狀態。即’調整用電容C4、與由共振用電容C1 與共振用電感L1所構成的糞士 τ广 入側之共振^㈣電路’―起構成輸 另方面,凋整用電容C6、與由共振用 36 *1247447 電容C2與共振用電感L2所構成的基本LC並聯電路,-起 ^ A輸出之共振@ Q2 °調整用電容C3、C5,係在串聯狀 〜、下與耦合用電容C 7並聯而當作耦合用電容。 然而’當將積| LCii波器…作18〇度旋轉左右顛倒 而構裝(逆方向構裝)於構裝基板上的情形,如圖49所示, 虛=f極34係成為開放狀態’虛端子電極%則成為接 J : # ’凋整用電容C5、與由共振用電容C2與共振
:電感L2所構成的基本Lcji聯電路’一起構成輸入側之 共振器Q1。另-方面’調整用電容C3、與由共振用電容 C2與共振用電感L2所構成的基本以並聯電路,一起構成 輸出側之共振H Q2。調整用電容c4、Μ ’係在串聯狀態下 」、耦s用電容C7並聯而當作耦合用電容。 、由於將調整用電容C3、C5之靜電電容與調整用電容 哭4、C6之靜電電容設^為不同,故藉由改變積層lc滤波 益1H的構裳方向,能同時改變共振電路的共振頻率及其等 合量’而能改變積層LC滤波器1H的中心頻率及通
' Ιί果’即使未作修整等之調整’亦可提高中心頻率 及通V見進入規格内之機率,並可使良品率提昇。 積3 LC濾波器1Η,係積層lC濾波器m
即,省略j£诵田齋々雨1 J ^ Z、用電谷電極9、10、及接地電極丨4,並且改 :接地電㉟13的拉出部形狀,以及變更調整用電容電極 85、尾極 藉厣驶各邑、彖片2豐合而一體燒成,藉此製成圖5 1所示之 、_豆30。在積層體3〇的左端面,以延伸至上下面的方式 37 形成輪出入端子電極 式形成輸出入端子電極32。 端面以延伸至上下面的方 面,以延伸至上下 在積層體30的内側及前側的側 妓振用^ Μ形成接地端子電極G1、G2。 共振用電容電極3係 电位Grl G2。 用電容電極4係與輸出乂端端子電極31連接,共振 電容電極85、86及接地電極"Η2連接。進而’調整用 地端子電極Gl、G2連接 之内側及前側係分別與接 該積層LC濾波器m 構裝電極之構裝基板上。於於表面設有圖52所示之 入構裝電極仏輸出射L 在構裝基板上設置:輸 構裝電極49〇 、極42、接地構裝電極48、及虛 圖:3係如圖52般構裝(順方向構裝)的狀 屢波盗1H,的等效電路圖。 M # 矜出入知子电極3 1成為與輸/ d 41連接的狀態而當作輸人端子電極。同樣地,朝
:入端子電極32成為與輸出構裝電極42連接的狀態而售 輪出端子電極。另一方面,接地電極⑺係成為開放狀態 妾也電極G2則成為接地狀態。#,以調整用電容以與共 振用電感L卜構成輸入側之共振器Q卜另一方面,以調整 用電谷C6與共振用電感L2,構成輸出側之共振器q2。調 整用電谷C3、C5,係在串聯狀態下與耦合用電容c7並聯 而當作耦合用電容。 S而’當將積層LC濾波器1H’作1 80度旋轉左右顛倒 而構裝(逆方向構裝)於構裝基板上的情形,如圖54所示, 接地端子電極G2係成為開放狀態,接地端子電極G1則成 38 -1247447 為接地狀態。即,以調整用電容C5與共振用電感[2, 輸入側之共振器、Q1。另—方面,以調整用電容C3與共振 用電感u,構成輸出側之共振器Q2。調整用電容匸私^ 1 係在串聯狀態下與搞合用電容C7並聯而當作輕合用電容。 由於將調整用電容C3、C5之靜電電容與調整用:容 C4 C6之疔電電容設定為不同,故藉由改變積層l 為1H’的構裝方向,能同時改變共振電路的共振頻率及其等 :之耦合量,❿能改變積層LC濾波器1H,的中心頻率:通
帶寬。 (另一實施例) 又,本發明之表面構裝型被動電子零件、其構裴構造 及構裝方法’並未限於前述實施例’在該要旨範圍内能: 各種變更。 鈿述實施例,在將形成有各内部電極及導通孔之絕緣 片®合後,予以一體燒成者,惟未必僅限於此。亦可使用 將絕緣片預燒成者。又,亦可藉由以下說明的製法來製造 表面構裝型被動電子零件。利用印刷等方法以糊狀的絕緣 材料形成絕緣層後,在該絕緣層表面塗布糊狀的導電性材 料,形成電極及導通孔。其次,將糊狀的絕緣材料由上塗 布以作為絕緣層。同樣地,藉由依序重複塗布,可獲得具 有積層構造的表面構裝型被動電子零件。 如上述,本發明係有利於供移動體通訊機器或w_Lan 使用之LC濾波器等,特別地,具有不易發生規格外製品的 優點。 39 -1247447 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之表面構裝型被動電子零件之第j 貫施例之分解立體圖。 圖2係表示圖1所示之表面構裝型被動電子零件之立 體圖。 圖3係表示圖2所示之表面構裝型被動電子零件之等 效電路圖。 圖4係表示將圖2所示之表面構裝型被動電子零件朝 川員#向構裝於構裝基板後的狀態之俯視圖。 圖5係表示將圖2所示之表面構裝型被動電子零件朝 順方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 圖6係表示將圖2所示之表面構裝型被動電子零件朝 逆方向構裝於構裝基板後的狀態之俯視圖。 圖7係表示將圖2所示之表面構裝型被動電子零件朝 逆方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 圖8係表示將圖2所示之表面構裝型被動電子零件之 透射特性及衰減特性之曲線圖。 圖9(A)、(B)係用以說明圖2所示之表面構裝 子零件的作用效果之曲線圖。 ^ 一圖1〇係表示本發明之表面構裝型被動電子零件之第2 實施例之分解立體圖。
圖 係表示圖10所示之表面構裝型被動電子裳件之 立體圖。 卞I 圖12係表示將圖n所示之表面構裝型被動電子零件 -1247447 朝順方向構裝於構裝基板後的狀態之俯視圖。 圖1 3係表示將圖π所示之表面構裝型被動電子零件 朝順方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 圖14係表示將圖n所示之表面構裝型被動電子零件 朝逆方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 圖15係表示圖10所示之表面構裝型被動電子零件的 變形例之立體圖。 — 圖16係表示本發明之表面構裝型被動電子零件之第3 實施例之分解立體圖。 囷17係表示圖16所示之表面構裝型被動電子零件之 立體圖。 7 圖1 8係表示將圖丨7所示之表面構裝型被動電子零件 朝順方向構裝於構裝基板後的狀態之俯視圖。 圖19係表示將圖17所示之表面構裝型被動電子零件 朝川員方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 〜圖20係表示本發明之表面構裝型被動電子零件之第4 實施例之分解立體圖。 圖21係表示圖20所示之表面構裝型被動電子零件之 立體圖。 7 圖22係表示將圖21所示之表面構裝型被動電子零件 朝;丨員方向構裝於構裝基板後的狀態之俯視圖。 圖23係表示將圖21所示之表面構裝型被動電子零件 朝丨員方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 圖24係表示將圖21所示之表面構裝型被動電子零件 41 1247447 朝逆方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 圖25係表示圖20所示之表面構裝型被動電子零件的 變形例之立體圖。 圖26係表示本發明之表面構裝型被動電子零件之第$ 實施例之分解立體圖。 圖27係表示圖26所示之表面構裝型被動電子零件之 立體圖。 圖28係表示將圖27所示之表面構裝型被動電子零件 朝順方向構裝於構裝基板後的狀態之俯視圖。 圖29係表示將圖27所示之表面構裝型被動電子零件 朝順方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 圖3〇係表示將圖27所示之表面構裝型被動電子零件 朝逆方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 _ 圖31係表示本發明之表面構裝型被動電子零件之第6 實施例之分解立體圖。 圖32係表示圖3丨所示之表面構裝型被動電子零件之 立體圖。 圖 3 q + 朝順 糸表示將圖32所示之表面構裝型被動電子零件 、方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 圖 34 & 士 _ 朝逆方 ’、示將圖所示之表面構裝型被動電子零件 向構装於構裝基板後之等效電路圖。 圖 35 & 士 _ 實施, 糸表示本發明之表面構裝型被動電子零件之第7 &例之分解立體圖。 圖 36 # + 糸表示圖35所示之表面構裝型被動電子零件之 42 1247447 立體圖。 圖37係表示將圖36所示之表面構裝型被動電子零件 胃$向構裝於構裝基板後的狀態之俯視圖。 8係表示將圖3 6所示之表面構裝型被動電子零件 朝川員方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 固39係表示將圖36所示之表面構裝型被動電子焚丰
An、、/ ^ 7 *丁 逆方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 _ 圖4〇係表示本發明之表面構裝型被動電子零件之第8 實施例之分解立體圖。 麵 圖41係表示圖4〇所示之表面構裝型被動電子零件之 立體圖。 文 圖42係表示將圖4丨所示之表面構裝型被動電子零件 摩月】丨員方向構裝於構裝基板後的狀態之俯視圖。 ® 43係表示將圖4丨所示之表面構裝型被動電子零件 朝』I員方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 圖44係表示將圖4丨所示之表面構裝型被動電子零件 朝逆方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 鲁 圖45係表示本發明之表面構裝型被動電子零件之第9 實施例之分解立體圖。 囷46係表示圖45所示之表面構裝型被動電子零件之 立體圖。 圖47係表示將圖46所示之表面構裝型被動電子零件 朝順方向構裝於構裝基板後的狀態之俯視圖。 圖48係表示將圖46所示之表面構裝型被動電子零件 43 1247447 朝順方 圖 朝逆方 圖 變形例 向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 49係表示將圖40所示之表面構裝型被動電子零件 向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 係表示圖45所示之表面構裝型被動電子零件的 之分解立體圖。 圖51係表示圖 立體圖。 50所示之表面構裝型被動電子零件之 朝丨"2係表示將圖5 1所示之表面構裝型被動電子零件 順方向構裝於構裝基板後的狀態之俯視圖。 圖53係表示將圖5丨所示之表面構裝型被動電子零件 幸月;丨員方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 圖54係表示將圖5丨所示之表面構裝型被動電子零件 朝逆方向構裝於構裝基板後之等效電路圖。 【主要元件符號說明】 1、ΙΑ、1A,、IB、1C、1C,、ID、IE、IF、1G、1H、1H, 積層LC遽波器 2 絕緣片 3 、 4 、 64 、 65 共振用電容電極 5 、 6 、 7 、 8 、 75 、 76 、 85 、 86 調整用電容電極 9、10 共通電容電極 1 1、12 耦合用電容電極 13、14 接地電極 13a 、 14a 開口部 21 a〜21g、22a〜22g 電感用導通孔 ‘1247447 26 30 31、32 33 〜36 41 42 43〜46 、 49 47、48 48a 55、56 61 ^ 62 - 63 68 、 69 、 70 、 71 、 72 、 73 75 > 76 G1、G2
Cl、C2、C8、C9、CIO C3 〜C6 Cl LI、L2、L8、L9、L10 L3 〜L7 層間連接用導通孔 積層體 輸出入端子電極 虛端子電極 輸入構裝電極 輸出構裝電極 虛構裝電極 接地構裝電極 延伸部 虛電容電極 電感電極 調整用電感電極 輸出入端子位置調整電極 接地端子電極 共振用電容 調整用電容 耦合用電容 共振用電感 調整用電感 45
Claims (1)
- •1247447 十、申請專利範圍 1、-種表面構裝型被動電子零件,係構裝於設在構裝 基板之構袭電極上,其特徵在於·· 内設於該表面構裝划誠备垂^ 2 再衣t被動電子零件的基體之複數個被 動元件係用以構成電路,且該電路的電氣特性會依該表面 構裝型被動電子零件的構裝方向而不同。 士申-月專利範圍第j項之表面構裝型被動電子零 件,其中6亥電路的電氣特性,當該表面構裝型被動電子零 件構裝於该構裝基板時,會依該構裝電極與該表面構裝型 被動電子零件的位置關係或連接關係而改變。 3、如申請專利範圍第2項之表面構裝型被動電子零 ^ ’其具備②於該表面構裝型被動電子零件的基體表面之 複數個虛端子電極’該虛端子電極分別與構成該電路之彼 此不同的被動元件形成電氣連接,並且該虛端子電極之至 〆4分係與該構襞基板的構裝電極形成電氣連接。 4、 如申請專利範圍第3項之表面構裝型被動電子零 “二中邛刀°亥虛端子電極係當作輸出入端子電極,·與 當作該輸出人端子電極之虛端子電極形成 裝基板的構裝電極,係當作輸出入構裝電極。 構 5、 如申請專利範圍第3項之表面構裝型被動電子零 件’其中一部分該虛端子電極係當作接地端子電極;盘者 == 子電極之虛端子電極形成電氣連接之該構裝二 板的構凌電極,係當作接地構裝電極。 如申凊專利範圍第2項之表面構裝型被動電子零 46 1247447 件’其中該表面構裝型被動電子零件的基體係多層構造, 在該基體構裝面附近的内層配置該電路的構成要件之虛電 容電極,依該表面構裝型被動電子零件的構裝方向使該虛 電容電極與設於該構裝基板的電極間所形成的電容改變, 藉此改變該電路的電氣特性。 7、 如中請專利範目帛2項之表面構裝型被動電子零 件,其中,依邊表面構裝型被動電子零件的構裝方向使該表面構裝型被動電子零件内部的磁場分布改變,藉此改變 該電路的電氣特性。 8、 -種表面構裝型被動電子零件之構裝構造,係將表 面構裝㈣動電子零件構裝於設在構裝基板之構裝電極 上,其特徵在於: -内設於該表面構裝型被動電子零件的基體之複數個被 動元件係用以構成電路,該電路的電氣特性,會依該 構裝型被動電子零件的構裝方向而不同。 9、一種表面構裝型被動電子零件之構裝方法,係用以將表面構裝型被動電子零件構裝於設在構裝基板之構 極上,其特徵在於·· 又 電子零件的基體之複數 性,依該表面構裝型被 使以内設於該表面構裝型被動 個被動元件所構成之電路的電氣特 動電子零件的構裝方向而不同。 ^^一、圖式: 如次頁。 47
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003423429 | 2003-12-19 | ||
PCT/JP2004/013437 WO2005062464A1 (ja) | 2003-12-19 | 2004-09-15 | 表面実装型受動電子部品、その実装構造および実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200522429A TW200522429A (en) | 2005-07-01 |
TWI247447B true TWI247447B (en) | 2006-01-11 |
Family
ID=34708758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093133607A TWI247447B (en) | 2003-12-19 | 2004-11-04 | Surface-mounted passive electronic components, and structure and method for mounting the same |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI247447B (zh) |
WO (1) | WO2005062464A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8237520B2 (en) * | 2008-02-29 | 2012-08-07 | Industrial Technology Research Institute | Capacitor devices with a filter structure |
JP5339092B2 (ja) * | 2010-07-22 | 2013-11-13 | Tdk株式会社 | バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板 |
WO2013069419A1 (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型lcフィルタ |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2576687Y2 (ja) * | 1992-03-20 | 1998-07-16 | ティーディーケイ株式会社 | 積層集積部品の実装構造 |
JPH05299212A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | サージ吸収部品 |
JPH077132U (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-31 | 株式会社村田製作所 | 積層型lcフィルタ |
JP2001210544A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Nec Tohoku Ltd | チップ積層セラミックコンデンサ |
JP2001210520A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Tdk Corp | 積層複合部品 |
JP2003110393A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Fdk Corp | 積層ローパスフィルタ |
JP4432303B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
JP4765239B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2011-09-07 | 株式会社村田製作所 | ノイズフィルタおよびその取り付け構造 |
-
2004
- 2004-09-15 WO PCT/JP2004/013437 patent/WO2005062464A1/ja active Application Filing
- 2004-11-04 TW TW093133607A patent/TWI247447B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005062464A1 (ja) | 2005-07-07 |
TW200522429A (en) | 2005-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9373441B2 (en) | Composite electronic component | |
TW200908430A (en) | Stacked bandpass filter | |
JP2004128506A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
US6529101B2 (en) | Multilayered LC filter | |
JP2012005105A (ja) | 積層型フィルタ | |
JP2004180032A (ja) | 誘電体フィルタ | |
JP2006049432A (ja) | 積層型電子部品 | |
KR20010021239A (ko) | Lc 노이즈 필터 | |
US8456256B2 (en) | Electronic component and passive component | |
TWI247447B (en) | Surface-mounted passive electronic components, and structure and method for mounting the same | |
JP2002343649A (ja) | 積層セラミックチップ部品 | |
JP2009105865A (ja) | フィルタ装置 | |
JP4051307B2 (ja) | 積層型バンドパスフィルタ | |
JP2009200988A (ja) | フィルタ装置 | |
JP2003174347A (ja) | 積層チップ部品 | |
JPH10215134A (ja) | 積層emiフィルタ | |
JP2004159305A (ja) | 積層型帯域通過フィルタ | |
JP2004119891A (ja) | ノイズフィルタ | |
JP3495219B2 (ja) | フィルタ | |
JPH0410674Y2 (zh) | ||
JPH10150337A (ja) | Lcローパスフィルタの反射特性調整方法 | |
JP2006238057A (ja) | 積層ストリップラインフィルタ | |
JP2004032555A (ja) | 高周波部品 | |
JP2002100947A (ja) | 積層型lcノイズフィルタ | |
JP2001244119A (ja) | インダクタアレイ |