JP2001210520A

JP2001210520A - 積層複合部品

Info

Publication number: JP2001210520A
Application number: JP2000023293A
Authority: JP
Inventors: Kuniyasu Watanabe; 邦保渡辺; Nobunori Mochizuki; 宣典望月
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2000-01-27
Filing date: 2000-01-27
Publication date: 2001-08-03

Abstract

(57)【要約】【課題】特性や回路構成の異なる複数種類の積層複合部
品を、工数を要することなく、かつできるだけ小規模で
共通の製造設備により無駄なく安価に提供する。【解決手段】内蔵する複数の機能素子の引き出し部を素
体の側面に導く。側面に設ける端子電極６ａ〜６ｐによ
り、前記引き出し部間を短絡するかまたは開放するかに
ついて選択する。これにより、機能素子の両端を短絡す
るかまたは開放する。または機能素子を回路に接続する
か否かを選択する。または、積層方向に配列した引き出
し部を接続するか否かを選択する。または端子電極のい
ずれを入出力端子電極や接地端子電極にするかを選択す
る。もって同一の機能素子を内蔵するにも係らず異なる
複数種類の積層複合部品を構成する。また、内蔵素子の
引き出し部につながる端子電極を複数設けてスイッチに
より切り替える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ、イン
ダクタおよび抵抗のうちの２種類以上の機能素子を積層
構造により内蔵した積層複合部品に係り、より詳しくは
例えばフィルタの多種生産において製造価格を低減する
ための内蔵機能端子の配置構造と端子構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば３端子フィルタに代表される積層
複合部品は、印刷工法あるいはシート工法などの工法に
より、絶縁体と導体とを交互に積み重ねた後に、焼成、
切断し、素体を作る。そしてその素体の外面に、例えば
印刷あるいは転写等の工法によって端子電極を設け、そ
の後にメッキ等の表面処理を行うという工程を経て製造
されるのが一般的である。

【０００３】前記素子の内部にはコンデンサやインダク
タ等の機能素子が存在するわけであるが、これらの機能
素子は、内部導体パターンで構成され、内部導体パター
ンあるいは端子電極で各々の機能素子同士が接続されて
いる。これにより、所望の機能、例えばローパスフィル
タ等の特性を得ることができる。

【０００４】このとき、内部にコンデンサ、インダクタ
等の機能素子が内蔵されている素体は、所望の機能回路
を、あるいは所望の定数（特性）を引き出すことができ
るように、注文に応じて、製品毎、回路毎、定数毎にそ
れぞれ異なる内部機能素子を製造する（カスタマイズす
る）必要がある。

【０００５】素体の共用を図るため、回路構成は同一で
あるが、異なる定数の製品を、同一の内蔵素子のものか
ら得る公知のものとして、特公昭５０−２６１４０号公
報においては、コンデンサ等の一部の内部電極の引き出
し部を素体の側面まで引き出さずに側面からオフセット
して設け、そのオフセットした引き出し部を有する内部
電極をコンデンサ電極として機能させる場合は、素体の
側面を機械加工して切欠溝を設けて引き出し部を露出さ
せ、その露出させた引き出し部を素体側面に設ける導電
材あるいはメッキにより、他の内部電極と接続して容量
値を変える構造のものが開示されている。

【０００６】また、素体の共用化を図るものため、回路
構成は同一であるが、異なる定数のフィルタを、同一の
内蔵素子のものから得る公知のものとして、特開平３−
８８３１１号公報においては、インダクタを構成する積
層構造のコイル導体に、素体側面に至る複数の中間取出
電極を積層方向に配列して設け、これらの中間取出電極
を積層方向の全幅にわたって導電材により短絡させてお
き、特性を測定しながら、この導電材を所望の特性に至
るまでトリミングすることにより、製品とするものが開
示されている。

【０００７】また、積層複合部品が搭載される電子機器
において、例えば解像度等を切り替え可能にしている機
器の場合、必要とされる信号の周波数が変わってくるた
め、図７（Ｄ）に示すように、入力部８と出力部９との
間に別定数のフィルタ１０、１１を設け、これらのフィ
ルタ１０、１１をスイッチ１２、１３により切り替えて
使用するように構成している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前述のように、各々の
製品毎、回路毎あるいは定数毎に積層複合部品をカスタ
マイズする場合、少数の積層複合部品の出荷のためにも
多数の積層複合部品の出荷と同様の生産活動を行う必要
があり、例えばロットサイズに対する必要数量が少ない
場合には、生産数から必要数を除いた残りの素体につい
ては、他に転用することもできないために、在庫として
残ってしまうこととなる。副次的には、在庫の有効期限
が過ぎると廃棄処分される場合があって無駄となり、こ
の場合は地球環境保護の面から問題がある。

【０００９】また、機能素子のばらつきを吸収するた
め、あるいは積層複合部品が搭載される電子機器におい
てそれ以外の部品、例えばＩＣのような部品のばらつき
を吸収するために調整を必要とする場合、前記特公昭５
０−２６１４０号公報に記載の方法を採用することが考
えられる。この方法では、素体側面に機械加工によって
切欠溝を設けることにより、内部電極の引出電極部を露
出させて導電材により内部電極を機能させる内部電極に
加えるため、機械加工を行うことが必要であり、機械加
工により応力が加わり、具体的には割れかけのような内
部欠陥が生じる可能性がある。また、機械加工を必要と
するため、工数、設備および人手を増やさなければなら
ず、生産コストを高くするおそれがある。

【００１０】また、同じく電気的特性の調整方法とし
て、特開平３−８８３１１号公報に記載の方法を採用す
ることが考えられる。しかしこの公報に記載の方法で
は、中間取出電極を側面に露出させ、側面に設ける短絡
用外部電極への接続数を変化させることで、特性値を変
化させるものであるから、小型化された現在のチップの
場合、前記中間取出電極を精度良く形成すること、ある
いは精度良く削り取ることは極めて困難であり、望まな
い短絡が発生するおそれがある。

【００１１】また、図７（Ｄ）に示したように、前記解
像度等の切り替えを可能にするため、別定数のフィルタ
１０、１１を複数用意してスイッチ１２、１３により切
り替える場合、フィルタ数が多くなり、必要な設置スペ
ースを広く必要とする上、フィルタ数が増加するので、
コスト高を招くという問題点がある。

【００１２】本発明は、上述のような問題点に鑑み、特
性や回路構成の異なる複数種類の積層複合部品を、工数
を要することなく、かつできるだけ小規模で共通の製造
設備により無駄なく安価に提供することを目的とする。

【００１３】また、本発明は、積層複合部品が搭載され
る機器の要求により、複数の信号を使用する回路におい
て、積層複合部品の個数を増やすことなく対応すること
ができる構成の積層複合部品を提供することを他の目的
とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１の積層複合部品
は、コンデンサ、インダクタおよび抵抗のうちの２種以
上の機能素子を積層構造により内蔵した積層複合部品で
あって、内蔵する複数の機能素子の引き出し部を素体の
側面に導き、側面に設ける端子電極により、前記引き出
し部間を短絡するかまたは開放するかについて選択し、
これにより、機能素子の両端を短絡するかまたは開放し
て、同一の機能素子を内蔵するにも係らず異なる複数種
類の積層複合部品を構成したことを特徴とする。

【００１５】請求項１においては、複数の同種の機能素
子のうち、素体の外面に露出している引き出し部同士
を、側面に設ける端子電極で短絡させて実質的に機能を
無くしてしまうか、あるいは端子電極を引き出し部に対
して個々に設け、引き出し部同士を開放して素子として
機能させることにより、同一の機能素子を内蔵するもの
でありながら、異なる特性を有する（場合によってはさ
らに回路方式の異なる）複数種類の積層複合部品を得る
ことができる。

【００１６】請求項２の積層複合部品は、コンデンサ、
インダクタおよび抵抗のうちの２種以上の機能素子を積
層構造により内蔵した積層複合部品であって、内蔵する
複数の機能素子の引き出し部を素体の側面に導き、側面
に設ける端子電極により、前記引き出し部間を短絡する
かまたは開放するかについて選択し、これにより、機能
素子間を接続するかまたは非接続として、同一の機能素
子を内蔵するにも係らず異なる複数種類の積層複合部品
を構成したことを特徴とする。

【００１７】請求項２においては、内蔵する素子の素体
側面への引き出し部を、素体側面の接地端子電極や入出
力端子電極に接続するか否か、あるいは他の内蔵素子の
引き出し部に接続するか否かを、端子電極の構造を変更
することで選択することにより、特性の異なる（場合に
よってはさらに回路方式も異なる）複数種類の積層複合
部品を構成したものである。

【００１８】請求項３の積層複合部品は、コンデンサ、
インダクタおよび抵抗のうちの２種以上の機能素子を積
層構造により内蔵した積層複合部品であって、内蔵する
複数の機能素子の引き出し部を素体の側面に積層方向に
配列させて導き、側面に端子電極を設けるか否かによ
り、前記引き出し部間を短絡するかまたは開放するかに
ついて選択し、これにより、機能素子間を接続するかま
たは非接続として、同一の機能素子を内蔵するにも係ら
ず異なる複数種類の積層複合部品を構成したことを特徴
とする。

【００１９】請求項３においては、積層方向に配列した
引き出し部を端子電極で短絡する場合は内蔵する素子間
が接続され、一方その引き出し部の部分に端子電極を設
けない場合には素子同士は接続されないので、異なる特
性を有する（場合によってはさらに回路方式の異なる）
複数種類の積層複合部品を得ることができる。

【００２０】請求項４の積層複合部品は、コンデンサ、
インダクタおよび抵抗のうちの２種以上の機能素子を積
層構造により内蔵した積層複合部品であって、内蔵する
複数の機能素子の引き出し部を素体の側面に導き、前記
引き出し部に接続される端子電極を側面に設け、入出力
端子電極あるいは接地端子電極として使用する端子電極
を変更することにより、同一の機能素子を内蔵するにも
係らず異なる複数種類の積層複合部品を構成したことを
特徴とする。

【００２１】請求項４においては、異なる特性の内蔵素
子を複数設けておいて、どの素子の引き出し部の端子電
極、すなわち入力端子電極、出力端子電極あるいは接地
端子電極として用いるかにより、特性の異なる（場合に
よってはさらに回路方式の異なる）複数種類の積層複合
部品を得る。

【００２２】請求項５の積層複合部品は、前記請求項１
ないし請求項４の構造を２種以上組合わせることによ
り、さらに多種の積層複合部品が得られる。

【００２３】請求項６の積層複合部品は、コンデンサ、
インダクタおよび抵抗のうちの複数種類の機能素子を積
層構造により内蔵した積層複合部品であって、前記部品
の側面に、内蔵する複数の機能素子の引き出し部に接続
された端子電極を複数持ち、スイッチ素子により前記複
数の端子電極のうちのいずれかを選択することにより、
異なる特性の複数種類の回路を選択可能としたことを特
徴とする。

【００２４】請求項６においては、内蔵する端子電極の
引き出し部に接続される複数の端子電極を設けておき、
これらの複数の端子電極には異なる内蔵素子または異な
る部位が接続されるようにし、スイッチ素子によって端
子電極を選択することにより、異なる特性の複数種類の
回路が選択できる。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明による積層複
合部品の一実施の形態を示す層構造図、図１（Ｂ）はそ
の端子電極の基本例を示す積層複合部品の斜視図、図１
（Ｃ）は内蔵素子であるインダクタと端子電極との接続
関係を示す説明図、図１（Ｄ）は内蔵素子であるコンデ
ンサと端子電極との接続関係を示す説明図である。

【００２６】図１（Ａ）の層構造図において、１ａ〜１
ｅは磁性体または誘電体からなる絶縁体層であり、１
ｆ、１ｇは誘電体からなる絶縁体層である。これらの絶
縁体層１ａ〜１ｇは積層により図１（Ｂ）の素体１を構
成するものであり、最上層の絶縁体層の図示を省略して
いる。本発明の積層複合部品はスクリーン印刷法によっ
ても製造可能であるが、本例ではシート積層法によって
製造されるものを示しているので、素体を構成する前の
各絶縁体層１ａ〜１ｇはグリーンシートからなる。

【００２７】絶縁体層１ｂ〜１ｅ上には後述のインダク
タＬ１〜Ｌ４を構成するためのインダクタ形成導体２ｃ
〜２ｊが形成される。絶縁体層１ｆ、１ｇ上には後述の
コンデンサＣ１〜Ｃ３を構成する内部電極４ａ〜４ｆが
形成される。絶縁体層１ａ上の導体２ａ、２ｂは端子電
極間接続用の導体である。インダクタ形成導体２ｃと２
ｅ、２ｄと２ｆ、２ｇと２ｉ、２ｈと２ｊとはそれぞれ
スルーホール３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄにより接続され
る。５ａ〜５ｔは前記導体２ａ〜２ｊあるいは内部電極
４ａ〜４ｆの引き出し部であり、図１（Ｂ）に示す素体
１の側面に露出するように導かれるものである。

【００２８】図１（Ｂ）において、６ａ〜６ｌは素体１
の側面に設けた端子電極である。端子電極６ａ、６ｃ
は、それぞれ図１（Ａ）に示した接続用導体２ａ、２ｂ
の引き出し部５ａ、５ｃに接続される。端子電極６ｂは
コンデンサの内部電極４ｅの引き出し部５ｒに接続され
る。端子電極６ｄ、６ｅはそれぞれコンデンサの内部電
極４ｅ、４ｆの引き出し部５ｓ、５ｔに接続される。端
子電極６ｆは接続用導体２ｂの引き出し部５ｄとインダ
クタ形成導体２ｊの引き出し部５ｌに接続される。端子
電極６ｇは、インダクタ形成導体２ｆ、２ｈの引き出し
部５ｈ、５ｊとコンデンサの内部電極４ｃの引き出し部
５ｏに接続される。端子電極６ｈは、インダクタ形成導
体２ｄ、２ｉの引き出し部５ｆ、５ｋとコンデンサの内
部電極４ｂの引き出し部５ｎに接続される。端子電極６
ｉは、インダクタ形成導体２ｅ、２ｇの引き出し部５
ｇ、５ｉとコンデンサの内部電極４ａの引き出し部５ｍ
に接続される。端子電極６ｊは、接続用導体２ａの引き
出し部５ｂと、インダクタ形成導体２ｃの引き出し部５
ｅに接続される。端子電極６ｋ、６ｌはそれぞれコンデ
ンサの内部電極４ｄ、４ｅの引き出し部５ｐ、５ｑに接
続される。

【００２９】図１（Ｃ）において、端子電極６ｉ、６ｊ
間のインダクタＬ１は図１（Ａ）のインダクタ形成導体
２ｃと２ｅにより構成される。また、端子電極６ｈ、６
ｉ間のインダクタＬ２はインダクタ形成導体２ｇと２ｉ
により構成される。また、端子電極６ｇ、６ｈ間のイン
ダクタＬ３はインダクタ形成導体２ｄと２ｆにより構成
される。また、端子電極６ｆ、６ｇ間のインダクタＬ４
はインダクタ形成導体２ｈと２ｊにより構成される。ま
た、端子電極６ａ、６ｊ間および端子電極６ｃ、６ｆ間
はそれぞれ接続用導体２ａ、２ｂにより接続される。

【００３０】図１（Ｄ）において、端子電極６ｉ、６ｋ
間のコンデンサＣ１は、図１（Ａ）の内部電極４ａ、４
ｄにより構成される。また、端子電極６ｂ、６ｈ間のコ
ンデンサＣ２は、内部電極４ｂ、４ｅにより構成され、
内部電極４ｅの別の引き出し部５ｑ、５ｓはそれぞれ端
子電極６ｌ、６ｄに接続される。また、端子電極６ｅ、
６ｇ間のコンデンサＣ３は、内部電極４ｃ、４ｆにより
構成される。

【００３１】図１（Ｂ）は、端子電極６ａ、６ｃを入出
力端子電極（Ｉ／Ｏ）とし、端子電極６ｂを接地端子電
極（Ｇ）として用いる場合を示す。この場合、図１
（Ｂ）のようにそれぞれの端子電極６ａ〜６ｌをそれぞ
れの位置の引き出し部に接続した端子電極間の横並びの
もの同士の短絡を無くした状態である。この場合、端子
電極６ｋ、６ｌ間および端子電極６ｄ、６ｅ間は接続さ
れないので、コンデンサＣ１、Ｃ３は積層複合部品を構
成する回路に組み込まれない。従って、図３（Ａ）に示
すように、コンデンサＣ２の一端が接地され、その両側
にインダクタＬ１とＬ２、およびインダクタＬ３とＬ４
が直列に接続されたＴ型ローパスフィルタが構成され
る。

【００３２】また、図１（Ｂ）の端子電極構造を変更
し、図２（Ａ）に示すように、前記端子電極６ｆ、６ｇ
間を短絡させた構造の端子電極６ｍを設けると共に、前
記端子電極６ｉ、６ｊ間を短絡させた構造の端子電極６
ｎを設けると、図３（Ｂ）に示すように、インダクタＬ
４、Ｌ１がそれぞれ端子電極６ｍ、６ｎにより短絡され
るので、インダクタＬ２、Ｌ３とコンデンサＣ２とから
なるＴ型ローパスフィルタが構成される。

【００３３】また、図１（Ｂ）の端子電極構造を変更
し、図２（Ｂ）に示すように、前記端子電極６ｄ、６ｅ
間を短絡させた構造の端子電極６ｏを設けると共に、前
記端子電極６ｋ、６ｌ間を短絡させた構造の端子電極６
ｐを設けると、コンデンサＣ１、Ｃ３がそれぞれ端子電
極６ｐ、６ｏにより接地端子電極６ｂに接続されるの
で、図３（Ｃ）に示すように、全インダクタＬ１〜Ｌ４
と全コンデンサＣ１〜Ｃ３が機能する７次のローパスフ
ィルタが構成される。

【００３４】また、図１（Ｂ）の端子電極構造を変更
し、図２（Ｃ）に示すように、前記端子電極６ｆ、６ｇ
間を短絡させた構造の端子電極６ｍを設けると共に、前
記端子電極６ｋ、６ｌ間を短絡させた構造の端子電極６
ｐを設けると、インダクタＬ４が端子電極６ｍにより短
絡され、コンデンサＣ１が端子電極６ｐにより接地端子
電極６ｂに接続されるので、図３（Ｄ）に示すように、
インダクタＬ４が機能せず、コンデンサＣ１、Ｃ２が機
能する５次のローパスフィルタが構成される。

【００３５】このように、前記部品の側面に設ける端子
電極の構造を、内蔵する複数の機能素子（本例ではイン
ダクタＬ１〜Ｌ４）の一部を短絡する構造とするかまた
は開放する構造とするかについて選択することにより、
同一の機能素子を内蔵するにも係らず異なる回路構成お
よび特性の複数種類の積層複合部品を得ることが可能と
なる。

【００３６】このため、素体１を製造する設備の共用化
が図れ、生産能力も向上させることができる。また、製
造設備の無駄や製品の無駄が無くなる。これらのことか
ら、生産コストを低減し、在庫量を削減でき、さらに無
駄の減少により地球環境の保護に貢献することができ
る。また、前記公報に記載のように素体１の側面に機械
加工により切削溝を設ける必要がなく、端子電極を設け
るか否かによって回路構成や特性を変更することができ
るので、工数がかからず、信頼性も向上する。

【００３７】また、前記部品の側面に設ける端子電極間
を接続するか否かにより、内蔵する機能素子（本例では
コンデンサＣ１〜Ｃ３）の一部を積層複合部品で構成す
る回路へ組み込むために接続するかまたは素子として機
能しないように非接続とすることにより、同一の機能素
子を内蔵するにも係らず異なる回路構成および特性の複
数種類の積層複合部品を得ることが可能となる。このた
め、前記した素体の共用化が図れ、前記した効果が得ら
れる。

【００３８】なお、端子電極で短絡する素子はインダク
タではなくコンデンサや抵抗であってもよく、また、端
子電極間を短絡することで回路に接続される素子はイン
ダクタや抵抗であってもよい。

【００３９】図４（Ａ）は本発明による積層複合部品の
他の実施の形態を示す層構造図、図４（Ｂ）はその端子
電極の基本例を示す積層複合部品の斜視図、図４（Ｃ）
は内蔵素子であるインダクタと端子電極との接続関係を
示す説明図、図４（Ｄ）は内蔵素子であるコンデンサと
端子電極との接続関係を示す説明図である。

【００４０】図４（Ａ）の層構造図において、１ｈ〜１
ｋは磁性体または誘電体からなる絶縁体層であり、層１
ｌ、１ｍは誘電体からなる絶縁体層である。これらは前
記例と同様に積層により図４（Ｂ）の素体１を構成する
ものであり、最上層の絶縁体層の図示を省略している。
本例もシ−ト積層法によって製造されるものを示してい
る。絶縁体層１ｈ〜１ｋ上にはインダクタを構成するた
めのインダクタ形成導体２ｋ〜２ｑが形成される。絶縁
体層１ｌ、１ｍ上にはコンデンサを構成する内部電極４
ｇ〜４ｊが形成される。インダクタ形成導体２ｋと２
ｍ、２ｌと２ｎ、２ｏと２ｑ、２ｐと２ｑとはそれぞれ
スルーホール３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈにより接続され
る。７ａ〜７ｋは前記導体２ｋ〜２ｑあるいは内部電極
４ｇ〜４ｊの引き出し部である。

【００４１】図４（Ｂ）において、６ｓ〜６ｘは素体１
の側面に設けた端子電極である。端子電極６ｓは、図４
（Ａ）に示したインダクタ形成導体２ｍ、２ｏの引き出
し部７ｃ、７ｅに接続され、かつコンデンサの内部電極
４ｇの引き出し部７ｉに接続される。端子電極６ｔはコ
ンデンサの内部電極４ｊの引き出し部７ｋに接続され
る。端子電極６ｕは、インダクタ形成導体２ｎ、２ｐの
引き出し部７ｄ、７ｆに接続され、かつコンデンサの内
部電極４ｉの引き出し部７ｊに接続される。端子電極６
ｖはインダクタ形成導体２ｌの引き出し部７ｂに接続さ
れる。端子電極６ｗは、インダクタ形成導体２ｑの引き
出し部７ｇとコンデンサの内部電極４ｈの引き出し部７
ｈに接続される。端子電極６ｘはインダクタ形成導体２
ｋの引き出し部７ａに接続される。

【００４２】図４（Ｃ）において、端子電極６ｓ、６ｘ
間のインダクタＬ１は図４（Ａ）のインダクタ形成導体
２ｋと２ｍにより構成される。また、端子電極６ｓ、６
ｗ間のインダクタＬ２はインダクタ形成導体２ｏと、イ
ンダクタ形成導体２ｑの半分の部分により構成される。
また、端子電極６ｕ、６ｗ間のインダクタＬ３はインダ
クタ形成導体２ｐと、インダクタ形成導体２ｑの半分の
部分により構成される。また、端子電極６ｕ、６ｖ間の
インダクタＬ４はインダクタ形成導体２ｌと２ｎにより
構成される。

【００４３】図４（Ｄ）において、端子電極６ｓ、６ｔ
間のコンデンサＣ１は、図４（Ａ）の内部電極４ｇ、４
ｊにより構成される。また、端子電極６ｔ、６ｗ間のコ
ンデンサＣ２は、内部電極４ｈ、４ｊにより構成され
る。また、端子電極６ｔ、６ｕ間のコンデンサＣ３は、
内部電極４ｉ、４ｊにより構成される。

【００４４】図４（Ｂ）には、端子電極６ｖ、６ｘを入
出力端子電極（Ｉ／Ｏ）とし、端子電極６ｔを接地端子
電極（Ｇ）として用いる場合を示す。この場合、全イン
ダクタＬ１〜Ｌ４、全コンデンサＣ１〜Ｃ３が機能し、
図６（Ａ）に示す７次のローパスフィルタが構成され
る。

【００４５】また、図４（Ｂ）の端子電極構造は変更せ
ず、図５（Ａ）に示すように、入出力端子電極（Ｉ／
Ｏ）を、前記端子電極６ｖ、６ｘではなく、端子電極６
ｓ、６ｕとし、端子電極６ｖ、６ｘを非接続端子（ＮＣ
端子）とすると、図６（Ｂ）に示す５次のローパスフィ
ルタが構成される。なお、非接続端子とする端子電極６
ｖ、６ｘは、基板上の他の回路に接続されないランド上
に半田付けすることにより、取付け強度を確保すること
ができる。

【００４６】また、図５（Ｂ）に示すように、前記端子
電極６ｖ、６ｘを図４（Ｂ）と同様に入出力端子電極
（Ｉ／Ｏ）とし、かつ端子電極６ｔを接地端子電極
（Ｇ）とし、図４（Ｂ）と異なり、端子電極６ｗを無く
した構造とすると、コンデンサＣ２が回路に非接続とな
り、図６（Ｃ）に示すローパスフィルタが構成される。

【００４７】また、図４（Ｂ）の端子電極構造を変更
し、図５（Ｃ）に示すように、前記端子電極６ｖ、６
ｗ、６ｘを無くし、端子電極６ｓ、６ｕを入出力端子電
極（Ｉ／Ｏ）とし、端子電極６ｔを接地端子電極（Ｇ）
とすると、図５（Ｄ）のπ型ローパスフィルタが構成さ
れる。

【００４８】上記図４（Ｂ）と図５（Ａ）との対比から
分かるように、例えばインダクタＬ１〜Ｌ４を端子電極
６ｘ、６ｓ、６ｗ、６ｕ、６ｖ間に設け、どの端子電極
を入出力端子電極とするかを選択することで回路構成を
変更するように構成することにより、同一の機能素子を
内蔵するにも係らず異なる回路構成および特性の複数種
類の積層複合部品を得ることが可能となる。

【００４９】また、図４（Ｂ）と図５（Ｂ）との対比、
または図５（Ａ）と図５（Ｃ）との対比から分かるよう
に、端子電極６ｗを設けるか否かにより、積層方向に配
列されるコンデンサＣ２の引き出し部７ｈと、インダク
タＬ２、Ｌ３の引き出し部７ｇとを接続するか、非接続
とするかにより、同一の機能素子を内蔵するにも係らず
異なる回路構成および特性の複数種類の積層複合部品を
得ることが可能となる。

【００５０】また、図５（Ａ）と図５（Ｂ）の対比から
分かるように、端子電極６ｗを設けるか否かと、入出力
端子電極をどれにするかを共に変更することにより、同
一の機能素子を内蔵するにも係らず異なる回路構成およ
び特性の複数種類の積層複合部品を得ることが可能とな
る。

【００５１】なお、例えば前記端子電極６ｗを設けない
ことにより露出した引き出し部７ｇ、７ｈに絶縁体ペー
スト等を塗布して絶縁処理すれば、基板にこの積層複合
部品を搭載した際の半田等による基板上の回路と引き出
し部７ｇ、７ｈとの接続を防止することができる。

【００５２】また、図１（Ｂ）、図２（Ａ）〜（Ｃ）で
示したように、端子電極間を短絡するか否かにより、機
能素子の両端を短絡するかあるいは機能素子を端子電極
間で接続するかを選択する構造のいずれか、あるいは双
方の構造と、図４（Ｂ）、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示した
ように、どの端子電極を入出力端子電極とするか、ある
いは積層方向に配列された引き出し部を端子電極で接続
するか否かの構造とを複合することによって、回路構成
の選択可能な種類や特性の選択可能な範囲がさらに拡げ
られる。

【００５３】図７（Ａ）は本発明による積層複合部品の
他の実施の形態を示す図である。本実施の形態は素体１
周囲に図４（Ａ）〜（Ｄ）に示した端子電極６ｓ〜６ｘ
を設けたものを用い、入力部８に端子電極６ｘを接続
し、出力部９には、スイッチ素子１４を介して、端子電
極６ｖまたは６ｕを選択的に接続するように構成したも
のである。

【００５４】この構成において、スイッチ素子１４を端
子電極６ｕ側に接続した場合は、図７（Ｂ）に示すフィ
ルタが構成される。また、スイッチ素子１４を端子電極
６ｖ側に接続した場合は、図７（Ｃ）に示すように、全
素子が入力部８と出力部９との間に挿入されたフィルタ
が得られる。このように出力端子電極を変えることによ
り、２つのラインのカットオフ周波数や選択度（急峻
さ）を調整することが可能となる。このような２つの定
数が必要な場合、従来は図７（Ｄ）に示すように２つの
フィルタ等の回路を必要としたが、本発明による場合は
フィルタ等の積層複合部品が１つですむ。

【００５５】図７（Ａ）のように、スイッチ素子１４に
より端子電極の出力部への接続の選択を行うようにすれ
ば、異なる回路構成や特性の回路が得られる。スイッチ
素子によって入力部あるいは接地部への端子電極の接続
の選択を行うようにしても同様に異なる回路構成や特性
の回路が得られる。

【００５６】

【発明の効果】請求項１ないし４によれば、素体を製造
する設備の共用化が図れ、生産能力も向上させることが
できる。また、製造設備の無駄や製品の無駄が無くな
る。これらのことから、生産コストを低減し、在庫量を
削減でき、さらに無駄の減少により地球環境の保護に貢
献することができる。また、素体の側面に機械加工によ
り切削溝を設ける必要がなく、端子電極を設けるか否か
によって回路構成や特性を変更することができるので、
工数がかからず、信頼性も向上する。

【００５７】請求項５によれば、請求項１ないし請求項
４の構成を複合して採用することにより、さらに多種の
積層複合部品を得ることができる。

【００５８】請求項６によれば、スイッチ素子によりど
の端子電極に接続するかを選択する構成とすることによ
り、１つの積層複合部品を複数の回路として機能させる
ことができる。このため、製造設備の無駄や製品の無駄
が無くなる。これらのことから、生産コストを低減し、
在庫量を削減でき、さらに無駄の減少により地球環境の
保護に貢献することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明による積層複合部品の一実施の
形態を示す層構造図、（Ｂ）はその端子電極の基本例を
示す積層複合部品の斜視図、（Ｃ）は内蔵素子であるイ
ンダクタと端子電極との接続関係を示す説明図、（Ｄ）
は内蔵素子であるコンデンサと端子電極との接続関係を
示す説明図である。

【図２】（Ａ）ないし（Ｃ）は図１（Ｂ）の端子電極の
構成を変更した例を示す積層複合部品の斜視図である。

【図３】（Ａ）ないし（Ｄ）は図１（Ｂ）、図２
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の端子電極の構造をそれぞれ採
用する場合の回路を示す図である。

【図４】（Ａ）は本発明による積層複合部品の他の実施
の形態を示す層構造図、（Ｂ）はその端子電極の基本例
を示す積層複合部品の斜視図、（Ｃ）は内蔵素子である
インダクタと端子電極との接続関係を示す説明図、
（Ｄ）は内蔵素子であるコンデンサと端子電極との接続
関係を示す説明図である。

【図５】（Ａ）ないし（Ｃ）は図４（Ｂ）の端子電極の
構成を変更した例を示す積層複合部品の斜視図である。

【図６】（Ａ）ないし（Ｄ）は図４（Ｂ）、図５
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の端子電極の構造をそれぞれ採
用する場合の回路を示す図である。

【図７】（Ａ）は本発明による積層複合部品の他の実施
の形態を示す構成図、（Ｂ）、（Ｃ）はそのスイッチ素
子の切り替え状態により得られる回路を示す図、（Ｄ）
は従来の積層複合部品において、異なる信号を扱う場合
の構成を示す図である。

【符号の説明】

１：素体、１ａ〜１ｍ：絶縁体層、２ａ、２ｂ：接続用
導体、２ｃ〜２ｑ：インダクタ形成導体、３ａ〜３ｈ：
スルーホール、４ａ〜４ｊ：コンデンサの内部電極、５
ａ〜５ｔ、７ａ〜７ｋ：引き出し部、６ａ〜６ｘ：端子
電極、８：入力部、９：出力部、１４：スイッチ素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１ＡＦターム(参考） 5E070 AA05 AA19 AB01 BA12 CB03 CB13 CB17 DB08 EA01 EB03 5E082 AA01 AB03 BB01 BC40 DD02 DD08 DD09 GG10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンデンサ、インダクタおよび抵抗のうち
の２種以上の機能素子を積層構造により内蔵した積層複
合部品であって、内蔵する複数の機能素子の引き出し部を素体の側面に導
き、側面に設ける端子電極により、前記引き出し部間を
短絡するかまたは開放するかについて選択し、これによ
り、機能素子の両端を短絡するかまたは開放して、同一
の機能素子を内蔵するにも係らず異なる複数種類の積層
複合部品を構成したことを特徴とする積層複合部品。
【請求項２】コンデンサ、インダクタおよび抵抗のうち
の２種以上の機能素子を積層構造により内蔵した積層複
合部品であって、内蔵する複数の機能素子の引き出し部を素体の側面に導
き、側面に設ける端子電極により、前記引き出し部間を
短絡するかまたは開放するかについて選択し、これによ
り、機能素子間を接続するかまたは非接続として、同一
の機能素子を内蔵するにも係らず異なる複数種類の積層
複合部品を構成したことを特徴とする積層複合部品。
【請求項３】コンデンサ、インダクタおよび抵抗のうち
の２種以上の機能素子を積層構造により内蔵した積層複
合部品であって、内蔵する複数の機能素子の引き出し部を素体の側面に積
層方向に配列させて導き、側面に端子電極を設けるか否
かにより、前記引き出し部間を短絡するかまたは開放す
るかについて選択し、これにより、機能素子間を接続す
るかまたは非接続として、同一の機能素子を内蔵するに
も係らず異なる複数種類の積層複合部品を構成したこと
を特徴とする積層複合部品。
【請求項４】コンデンサ、インダクタおよび抵抗のうち
の２種以上の機能素子を積層構造により内蔵した積層複
合部品であって、内蔵する複数の機能素子の引き出し部を素体の側面に導
き、前記引き出し部に接続される端子電極を側面に設
け、入出力端子電極あるいは接地端子電極として使用す
る端子電極を変更することにより、同一の機能素子を内
蔵するにも係らず異なる複数種類の積層複合部品を構成
したことを特徴とする積層複合部品。
【請求項５】コンデンサ、インダクタおよび抵抗のうち
の２種以上の機能素子を積層構造により内蔵した積層複
合部品であって、内蔵する複数の機能素子の引き出し部を素体の側面に導
き、側面に設ける端子電極により、前記引き出し部間を
短絡するかまたは開放するかについて選択し、これによ
り、機能素子の両端を短絡するかまたは開放して、同一
の機能素子を内蔵するにも係らず異なる複数種類の積層
複合部品を構成した構造と、内蔵する複数の機能素子の引き出し部を素体の側面に導
き、側面に設ける端子電極により、前記引き出し部間を
短絡するかまたは開放するかについて選択し、これによ
り、機能素子間を接続するかまたは非接続として、同一
の機能素子を内蔵するにも係らず異なる複数種類の積層
複合部品を構成した構造と、内蔵する複数の機能素子の引き出し部を素体の側面に積
層方向に配列させて導き、側面に端子電極を設けるか否
かにより、前記引き出し部間を短絡するかまたは開放す
るかについて選択し、これにより、機能素子間を接続す
るかまたは非接続として、同一の機能素子を内蔵するに
も係らず異なる複数種類の積層複合部品を構成した構造
と、内蔵する複数の機能素子の引き出し部を素体の側面に導
き、前記引き出し部に接続される端子電極を側面に設
け、入出力端子電極あるいは接地端子電極として使用す
る端子電極を変更することにより、同一の機能素子を内
蔵するにも係らず異なる複数種類の積層複合部品を構成
した構造の４種の構造のうち、２種以上の構造を備えた
ことを特徴とする積層複合部品。
【請求項６】コンデンサ、インダクタおよび抵抗のうち
の複数種類の機能素子を積層構造により内蔵した積層複
合部品であって、前記部品の側面に、内蔵する複数の機能素子の引き出し
部に接続された端子電極を複数持ち、スイッチ素子によ
り前記複数の端子電極のうちのいずれかを選択すること
により、異なる特性の複数種類の回路を選択可能とした
ことを特徴とする積層複合部品。