JPH05299212A - サージ吸収部品 - Google Patents
サージ吸収部品Info
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- JPH05299212A JPH05299212A JP10683292A JP10683292A JPH05299212A JP H05299212 A JPH05299212 A JP H05299212A JP 10683292 A JP10683292 A JP 10683292A JP 10683292 A JP10683292 A JP 10683292A JP H05299212 A JPH05299212 A JP H05299212A
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- JP
- Japan
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- varistor
- resistor
- surge absorbing
- electrode
- ground electrode
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板等に実装し易く、かつ、抵抗
を内蔵したサージ吸収部品を得る。 【構成】 セラミック素体１の両端部に設けた入出力電
極３，４に抵抗体１０が接続されている。セラミック素
体１の内部に設けた内部グランド電極６とセラミック素
体１の表面に設けた対向電極１２，１４との間でそれぞ
れバリスタ機能が発揮され得る。例えば、グランド導体
路２１及び信号導体路２２，２３を形成したプリント配
線板２０にバリスタを実装すると、信号導体路２２に電
気的に接続している対向電極１２と内部グランド電極６
との間でバリスタ機能が発揮され、サージ吸収が行われ
る。一方、いずれの導体路にも接続していない対向電極
１４と内部グランド電極６との間においては、バリスタ
機能は発揮されず、サージ吸収は行なわれない。
を内蔵したサージ吸収部品を得る。 【構成】 セラミック素体１の両端部に設けた入出力電
極３，４に抵抗体１０が接続されている。セラミック素
体１の内部に設けた内部グランド電極６とセラミック素
体１の表面に設けた対向電極１２，１４との間でそれぞ
れバリスタ機能が発揮され得る。例えば、グランド導体
路２１及び信号導体路２２，２３を形成したプリント配
線板２０にバリスタを実装すると、信号導体路２２に電
気的に接続している対向電極１２と内部グランド電極６
との間でバリスタ機能が発揮され、サージ吸収が行われ
る。一方、いずれの導体路にも接続していない対向電極
１４と内部グランド電極６との間においては、バリスタ
機能は発揮されず、サージ吸収は行なわれない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等をサージ
（異常電圧）から保護するサージ吸収部品に関する。
（異常電圧）から保護するサージ吸収部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、電子機器を外来サージ
から保護するために、バリスタ等のサージ吸収部品が採
用されている。そして、このサージ吸収部品の電子機器
接続側の信号ラインに抵抗部品を直列に接続することに
よってさらに優れたサージ吸収効果が得られることが知
られている。
から保護するために、バリスタ等のサージ吸収部品が採
用されている。そして、このサージ吸収部品の電子機器
接続側の信号ラインに抵抗部品を直列に接続することに
よってさらに優れたサージ吸収効果が得られることが知
られている。
【０００３】しかしながら、従来は、別部品であるサー
ジ吸収部品と抵抗部品を組み合わせていたため、これら
の部品を搭載するプリント配線板等のサイズが大きくな
るという問題があった。また、抵抗を内蔵したサージ吸
収部品を単に作製しても、得られるサージ吸収部品は方
向性を有する部品となり、ユーザがサージ吸収部品をプ
リント配線板等に実装する際、部品が正しい方向に向い
ているかどうかを確認しながら実装しなければならず、
実装作業が煩雑であるという問題が残る。
ジ吸収部品と抵抗部品を組み合わせていたため、これら
の部品を搭載するプリント配線板等のサイズが大きくな
るという問題があった。また、抵抗を内蔵したサージ吸
収部品を単に作製しても、得られるサージ吸収部品は方
向性を有する部品となり、ユーザがサージ吸収部品をプ
リント配線板等に実装する際、部品が正しい方向に向い
ているかどうかを確認しながら実装しなければならず、
実装作業が煩雑であるという問題が残る。
【０００４】そこで、本発明の課題は、プリント配線板
等に実装し易く、かつ、抵抗を内蔵したサージ吸収部品
を提供することにある。
等に実装し易く、かつ、抵抗を内蔵したサージ吸収部品
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係るサージ吸収部品は、（ａ）バリ
スタ又はコンデンサの少なくともいずれか一方の機能を
有するセラミック素体と、（ｂ）前記セラミック素体の
両端部表面にそれぞれ設けた入出力電極と、（ｃ）前記
セラミック素体の表面に設けたグランド電極と、（ｄ）
前記入出力電極と前記グランド電極の間の前記セラミッ
ク素体表面にそれぞれ設けた対向電極と、（ｅ）前記入
出力電極に接続された抵抗体と、を備えたことを特徴と
する。
するため、本発明に係るサージ吸収部品は、（ａ）バリ
スタ又はコンデンサの少なくともいずれか一方の機能を
有するセラミック素体と、（ｂ）前記セラミック素体の
両端部表面にそれぞれ設けた入出力電極と、（ｃ）前記
セラミック素体の表面に設けたグランド電極と、（ｄ）
前記入出力電極と前記グランド電極の間の前記セラミッ
ク素体表面にそれぞれ設けた対向電極と、（ｅ）前記入
出力電極に接続された抵抗体と、を備えたことを特徴と
する。
【０００６】以上の構成によって、サージ吸収部品は、
グランド電極と二つの対向電極を有する構造をしてお
り、グランド電極と対向電極の間のセラミック素体部分
でサージ吸収が行なわれ得る。このサージ吸収部品をプ
リント配線板に実装して、入出力電極及びグランド電極
をそれぞれ信号導体路及びグランド導体路に接続し、か
つ、対向電極のいずれか一方を入出力電極が接続された
信号導体路に接続することによってサージ吸収部品の等
価回路は、例えば図８に示すように、バリスタと抵抗が
Ｌ形に接続された回路となる。これにより信号導体路に
接続している対向電極とグランド電極の間のセラミック
素体部分においてサージ吸収が行なわれる。一方、信号
導体路に接続していない対向電極とグランド電極の間の
セラミック素子部分においてはサージ吸収は行なわれな
い。
グランド電極と二つの対向電極を有する構造をしてお
り、グランド電極と対向電極の間のセラミック素体部分
でサージ吸収が行なわれ得る。このサージ吸収部品をプ
リント配線板に実装して、入出力電極及びグランド電極
をそれぞれ信号導体路及びグランド導体路に接続し、か
つ、対向電極のいずれか一方を入出力電極が接続された
信号導体路に接続することによってサージ吸収部品の等
価回路は、例えば図８に示すように、バリスタと抵抗が
Ｌ形に接続された回路となる。これにより信号導体路に
接続している対向電極とグランド電極の間のセラミック
素体部分においてサージ吸収が行なわれる。一方、信号
導体路に接続していない対向電極とグランド電極の間の
セラミック素子部分においてはサージ吸収は行なわれな
い。
【０００７】さらに、信号導体路に接続している対向電
極とグランド電極の間のセラミック素体部分において吸
収されなかったサージ分は、入出力電極に接続された抵
抗体に伝わり、この抵抗体にて吸収される。
極とグランド電極の間のセラミック素体部分において吸
収されなかったサージ分は、入出力電極に接続された抵
抗体に伝わり、この抵抗体にて吸収される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係るサージ吸収部品の一実施
例をその取付け方法と共に図面を参照して説明する。本
実施例では、サージ吸収部品としてバリスタ部品を例に
して説明する。図１ないし図４に示すように、セラミッ
ク素体１の両端部表面にそれぞれ入出力電極３，４が設
けられている。セラミック素体１は、バリスタ材料（例
えば、ＺｎＯ，ＳｒＴｉＯ3等）を主成分とした粉末を
含む有機バインダを混練したものをシート状にし、後述
する内部グランド電極６と共に積み重ねて一体に圧着成
形して積層体とした後、焼成することによって得られ
る。バリスタ材料としてＳｒＴｉＯ3系等の高誘電率材
料を採用すれば、その誘電率特性によってバイパスコン
デンサの働きをもするので電磁干渉フィルタとしての機
能も合わせて有するバリスタ部品が得られる。
例をその取付け方法と共に図面を参照して説明する。本
実施例では、サージ吸収部品としてバリスタ部品を例に
して説明する。図１ないし図４に示すように、セラミッ
ク素体１の両端部表面にそれぞれ入出力電極３，４が設
けられている。セラミック素体１は、バリスタ材料（例
えば、ＺｎＯ，ＳｒＴｉＯ3等）を主成分とした粉末を
含む有機バインダを混練したものをシート状にし、後述
する内部グランド電極６と共に積み重ねて一体に圧着成
形して積層体とした後、焼成することによって得られ
る。バリスタ材料としてＳｒＴｉＯ3系等の高誘電率材
料を採用すれば、その誘電率特性によってバイパスコン
デンサの働きをもするので電磁干渉フィルタとしての機
能も合わせて有するバリスタ部品が得られる。
【０００９】セラミック素体１の上面には、抵抗体１０
がその両端部をそれぞれ入出力電極３，４に接続した状
態で設けられている。抵抗体１０はカーボン抵抗やサー
メット抵抗等を印刷等の手段を用いてセラミック素体１
の表面に塗布し、焼付けることによって形成される。セ
ラミック素体１の中央部側面には外部グランド電極５
ａ，５ｂが設けられている。なお、外部グランド電極５
ａ，５ｂの先端部分を延在させて、外部グランド電極が
セラミック素体１の底面に帯状に配設するようにしても
よい。
がその両端部をそれぞれ入出力電極３，４に接続した状
態で設けられている。抵抗体１０はカーボン抵抗やサー
メット抵抗等を印刷等の手段を用いてセラミック素体１
の表面に塗布し、焼付けることによって形成される。セ
ラミック素体１の中央部側面には外部グランド電極５
ａ，５ｂが設けられている。なお、外部グランド電極５
ａ，５ｂの先端部分を延在させて、外部グランド電極が
セラミック素体１の底面に帯状に配設するようにしても
よい。
【００１０】外部グランド電極５ａ，５ｂはセラミック
素体１の内部に設けた内部グランド電極６に電気的に接
続している。この内部グランド電極６はセラミック素体
１の底面側寄りの位置に配設されている。セラミック素
体１の底面で、かつ、外部グランド電極５ａ，５ｂと入
出力電極３，４の間の位置には、それぞれ対向電極１
２，１４が設けられている。この対向電極１２，１４と
内部グランド電極６に挟まれたセラミック素体１の部分
は、それぞれバリスタ機能を発揮する可能性を有してい
る。
素体１の内部に設けた内部グランド電極６に電気的に接
続している。この内部グランド電極６はセラミック素体
１の底面側寄りの位置に配設されている。セラミック素
体１の底面で、かつ、外部グランド電極５ａ，５ｂと入
出力電極３，４の間の位置には、それぞれ対向電極１
２，１４が設けられている。この対向電極１２，１４と
内部グランド電極６に挟まれたセラミック素体１の部分
は、それぞれバリスタ機能を発揮する可能性を有してい
る。
【００１１】図５はこうして得られた抵抗体を内蔵した
バリスタ部品の電気等価回路図である。入出力電極３，
４はそれぞれ対向電極１２，１４に電気的に接続してい
ない。この抵抗体を内蔵したバリスタ部品が、サージ対
策に使用される場合のプリント配線板への実装方法を以
下に説明する。
バリスタ部品の電気等価回路図である。入出力電極３，
４はそれぞれ対向電極１２，１４に電気的に接続してい
ない。この抵抗体を内蔵したバリスタ部品が、サージ対
策に使用される場合のプリント配線板への実装方法を以
下に説明する。
【００１２】図６に示すように、プリント配線板２０の
上面にグランド導体路２１及び信号導体路２２，２３を
形成する。信号導体路２２，２３はグランド導体路２１
の両側に対向して形成されている。信号導体路２２と信
号導体路２３は、グランド導体路２１に対して非対称の
位置に配置されており、保護対象である電子機器は信号
導体路２３側に接続されている。このプリント配線板２
０に、バリスタは二点鎖線で示す位置に実装される。
上面にグランド導体路２１及び信号導体路２２，２３を
形成する。信号導体路２２，２３はグランド導体路２１
の両側に対向して形成されている。信号導体路２２と信
号導体路２３は、グランド導体路２１に対して非対称の
位置に配置されており、保護対象である電子機器は信号
導体路２３側に接続されている。このプリント配線板２
０に、バリスタは二点鎖線で示す位置に実装される。
【００１３】図７に示すように、信号導体路２２と入出
力電極３及び対向電極１２の間、信号導体路２３と入出
力電極４の間、グランド導体路２１と外部グランド電極
５ａ，５ｂの間を半田等を使用して電気的に接続すると
共にバリスタ部品を固定する。このとき、バリスタ部品
は入出力電極３，４のいずれか一方を信号導体路２２に
接続し、他方を信号導体路２３に接続すればよい。すな
わち、バリスタ部品をプリント配線板２０に実装する際
には、入出力電極３，４の方向が正しいかどうかを確認
しなくてもすむ。従って、プリント配線板２０にバリス
タ部品を容易に実装することができる。
力電極３及び対向電極１２の間、信号導体路２３と入出
力電極４の間、グランド導体路２１と外部グランド電極
５ａ，５ｂの間を半田等を使用して電気的に接続すると
共にバリスタ部品を固定する。このとき、バリスタ部品
は入出力電極３，４のいずれか一方を信号導体路２２に
接続し、他方を信号導体路２３に接続すればよい。すな
わち、バリスタ部品をプリント配線板２０に実装する際
には、入出力電極３，４の方向が正しいかどうかを確認
しなくてもすむ。従って、プリント配線板２０にバリス
タ部品を容易に実装することができる。
【００１４】図８はバリスタ部品をプリント配線板２０
に実装した際の電気等価回路図である。バリスタ部品は
プリント配線板２０に実装されることにより、バリスタ
と抵抗がＬ形に接続された回路となる。信号導体路２２
に電気的に接続している対向電極１２と内部グランド電
極６に挟まれたセラミック素体１の部分でバリスタ機能
が発揮され、サージ吸収が行なわれる。一方、信号導体
路に電気的に接続していない対向電極１４と内部グラン
ド電極６に挟まれたセラミック素体１の部分において
は、バリスタ機能は発揮されず、サージ吸収は行なわれ
ない。さらに、対向電極１２と内部グランド電極６に挟
まれたセラミック素体１の部分において吸収されなかっ
たサージ分は、抵抗体１０に伝わり、この抵抗体１０に
より吸収される。従って、信号導体路２３側に接続され
ている電子機器はサージから保護される。こうして、サ
ージ吸収効果が優れた抵抗内蔵型バリスタが得られる。
に実装した際の電気等価回路図である。バリスタ部品は
プリント配線板２０に実装されることにより、バリスタ
と抵抗がＬ形に接続された回路となる。信号導体路２２
に電気的に接続している対向電極１２と内部グランド電
極６に挟まれたセラミック素体１の部分でバリスタ機能
が発揮され、サージ吸収が行なわれる。一方、信号導体
路に電気的に接続していない対向電極１４と内部グラン
ド電極６に挟まれたセラミック素体１の部分において
は、バリスタ機能は発揮されず、サージ吸収は行なわれ
ない。さらに、対向電極１２と内部グランド電極６に挟
まれたセラミック素体１の部分において吸収されなかっ
たサージ分は、抵抗体１０に伝わり、この抵抗体１０に
より吸収される。従って、信号導体路２３側に接続され
ている電子機器はサージから保護される。こうして、サ
ージ吸収効果が優れた抵抗内蔵型バリスタが得られる。
【００１５】なお、本発明に係るサージ吸収部品は前記
実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。前記実施例では、サージ
吸収部品としてバリスタ部品を例にして説明したが、こ
れに限定されるものではなく、コンデンサ部品であって
もよい。この場合、セラミック素体の材料としてコンデ
ンサ材料（例えば、ＢａＴｉＯ3等）が使用される。
実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。前記実施例では、サージ
吸収部品としてバリスタ部品を例にして説明したが、こ
れに限定されるものではなく、コンデンサ部品であって
もよい。この場合、セラミック素体の材料としてコンデ
ンサ材料（例えば、ＢａＴｉＯ3等）が使用される。
【００１６】また、抵抗体をセラミック素体内部に設け
たものであってもよい。さらに、内部グランド電極を省
略して、外部グランド電極と対向電極との間にバリスタ
機能又はコンデンサ機能を発生させるものであってもよ
い。
たものであってもよい。さらに、内部グランド電極を省
略して、外部グランド電極と対向電極との間にバリスタ
機能又はコンデンサ機能を発生させるものであってもよ
い。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、グランド電極と二つの対向電極を有しているの
で、抵抗内蔵型サージ吸収部品はグランド電極と二つの
対向電極の間のセラミック素体部分でそれぞれサージ吸
収が行なわれ得る構造をしている。そして、この抵抗内
蔵型サージ吸収部品をプリント配線板等に実装し、二つ
の対向電極のいずれか一方を信号導体路に接続すること
によって、サージ吸収部品は例えば図８に示すようなバ
リスタと抵抗がＬ形に接続された等価回路を有すること
が可能となる。すなわち、信号導体路に接続している対
向電極とグランド電極の間のセラミック素体部分におい
てサージ吸収が行なわれる。一方、信号導体路に接続し
ていない対向電極とグランド電極の間のセラミック素体
部分においてはサージ吸収は行なわれない。さらに、信
号導体路に接続している対向電極とグランド電極の間の
セラミック素体部分において吸収されなかったサージ分
は、入出力電極に接続された抵抗体に伝わり、この抵抗
体にて吸収される。こうして、サージ吸収効果が優れた
抵抗内蔵型サージ吸収部品が得られる。
よれば、グランド電極と二つの対向電極を有しているの
で、抵抗内蔵型サージ吸収部品はグランド電極と二つの
対向電極の間のセラミック素体部分でそれぞれサージ吸
収が行なわれ得る構造をしている。そして、この抵抗内
蔵型サージ吸収部品をプリント配線板等に実装し、二つ
の対向電極のいずれか一方を信号導体路に接続すること
によって、サージ吸収部品は例えば図８に示すようなバ
リスタと抵抗がＬ形に接続された等価回路を有すること
が可能となる。すなわち、信号導体路に接続している対
向電極とグランド電極の間のセラミック素体部分におい
てサージ吸収が行なわれる。一方、信号導体路に接続し
ていない対向電極とグランド電極の間のセラミック素体
部分においてはサージ吸収は行なわれない。さらに、信
号導体路に接続している対向電極とグランド電極の間の
セラミック素体部分において吸収されなかったサージ分
は、入出力電極に接続された抵抗体に伝わり、この抵抗
体にて吸収される。こうして、サージ吸収効果が優れた
抵抗内蔵型サージ吸収部品が得られる。
【００１８】さらに、図６に示したようにグランド導体
路に対して信号導体路が非対称に設けられたプリント配
線板等を使用することにより、サージ吸収部品をプリン
ト配線板等に実装する際に入出力電極の方向が正しいか
どうかを確認しなくてすむ。従って、プリント配線板等
に実装し易いサージ吸収部品が得られる。
路に対して信号導体路が非対称に設けられたプリント配
線板等を使用することにより、サージ吸収部品をプリン
ト配線板等に実装する際に入出力電極の方向が正しいか
どうかを確認しなくてすむ。従って、プリント配線板等
に実装し易いサージ吸収部品が得られる。
【図１】本発明に係るサージ吸収部分の一実施例を示す
平面図。
平面図。
【図２】図１に示したサージ吸収部品の正面図。
【図３】図１に示したサージ吸収部品の底面図。
【図４】図１のＸ−Ｘ’の垂直断面図。
【図５】図１に示したサージ吸収部品の電気等価回路
図。
図。
【図６】図１に示したサージ吸収部品を搭載するための
プリント配線板の一部平面図。
プリント配線板の一部平面図。
【図７】図６に示したプリント配線板にサージ吸収部品
を実装した後の状態を示す一部垂直断面図。
を実装した後の状態を示す一部垂直断面図。
【図８】図７に示したサージ吸収部品を実装した後の状
態を示す電気等価回路図。
態を示す電気等価回路図。
１…セラミック素体 ３，４…入出力電極 ５ａ，５ｂ…外部グランド電極 ６…内部グランド電極 １０…抵抗体 １２，１４…対向電極
Claims (1)
- 【請求項１】 バリスタ又はコンデンサの少なくともい
ずれか一方の機能を有するセラミック素体と、 前記セラミック素体の両端部表面にそれぞれ設けた入出
力電極と、 前記セラミック素体の表面に設けたグランド電極と、 前記入出力電極と前記グランド電極の間の前記セラミッ
ク素体表面にそれぞれ設けた対向電極と、 前記入出力電極に接続された抵抗体と、 を備えたことを特徴とするサージ吸収部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10683292A JPH05299212A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | サージ吸収部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10683292A JPH05299212A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | サージ吸収部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299212A true JPH05299212A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14443717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10683292A Pending JPH05299212A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | サージ吸収部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299212A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005062464A1 (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 表面実装型受動電子部品、その実装構造および実装方法 |
| JP2008060214A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の実装構造 |
| JP2008166511A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tdk Corp | セラミックバリスタ及び半導体内蔵モジュール並びにそれらの製造方法 |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP10683292A patent/JPH05299212A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005062464A1 (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 表面実装型受動電子部品、その実装構造および実装方法 |
| JP2008060214A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の実装構造 |
| JP2008166511A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tdk Corp | セラミックバリスタ及び半導体内蔵モジュール並びにそれらの製造方法 |
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