JP2003110393A - 積層ローパスフィルタ - Google Patents
積層ローパスフィルタInfo
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- JP2003110393A JP2003110393A JP2001294982A JP2001294982A JP2003110393A JP 2003110393 A JP2003110393 A JP 2003110393A JP 2001294982 A JP2001294982 A JP 2001294982A JP 2001294982 A JP2001294982 A JP 2001294982A JP 2003110393 A JP2003110393 A JP 2003110393A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 上下で方向性が無く、上下が入れ替わって実
装されても電気的特性が変化しない構造とする。また方
向性が無いために、製造が容易で、低コスト化でき、簡
便な袋詰め梱包によるバルク供給を可能とする。 【解決手段】 導体コイルパターンによるインダクタ部
と、誘電体層を介して相対向する面状パターンを有する
コンデンサ部が誘電体チップ中に埋設されている積層ロ
ーパスフィルタである。インダクタ部２０が誘電体チッ
プ中のほぼ中央に位置し、その上方に第１のコンデンサ
部１４が位置し、下方に第２のコンデンサ部２８が位置
している。一方のコンデンサ部はインダクタ部の一端と
アース端子との間に、他方のコンデンサ部はインダクタ
部の他端とアース端子との間に接続されている。
装されても電気的特性が変化しない構造とする。また方
向性が無いために、製造が容易で、低コスト化でき、簡
便な袋詰め梱包によるバルク供給を可能とする。 【解決手段】 導体コイルパターンによるインダクタ部
と、誘電体層を介して相対向する面状パターンを有する
コンデンサ部が誘電体チップ中に埋設されている積層ロ
ーパスフィルタである。インダクタ部２０が誘電体チッ
プ中のほぼ中央に位置し、その上方に第１のコンデンサ
部１４が位置し、下方に第２のコンデンサ部２８が位置
している。一方のコンデンサ部はインダクタ部の一端と
アース端子との間に、他方のコンデンサ部はインダクタ
部の他端とアース端子との間に接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型の積層ロ
ーパスフィルタに関し、更に詳しく述べると、インダク
タ部の上下にそれぞれコンデンサ部が位置するように誘
電体チップ中に埋設した積層ＬＣローパスフィルタに関
するものである。この積層フィルタは、例えば携帯電話
機などの高周波回路における高調波成分の除去に用いら
れる。
ーパスフィルタに関し、更に詳しく述べると、インダク
タ部の上下にそれぞれコンデンサ部が位置するように誘
電体チップ中に埋設した積層ＬＣローパスフィルタに関
するものである。この積層フィルタは、例えば携帯電話
機などの高周波回路における高調波成分の除去に用いら
れる。
【０００２】
【従来の技術】高周波成分を阻止する機能を果たすロー
パスフィルタは、コイルによるインダクタンスＬとコン
デンサによるキャパシタンスＣを組み合わせた回路によ
って実現できる。近年の各種電子機器の小型化・軽量化
に伴って、それに組み込むデバイスの小型化が強く求め
られており、また高周波回路で使用するローパスフィル
タの場合にはインダクタンス値が小さくて済むこととも
相俟って、ＬＣ複合チップ部品として構成されている。
パスフィルタは、コイルによるインダクタンスＬとコン
デンサによるキャパシタンスＣを組み合わせた回路によ
って実現できる。近年の各種電子機器の小型化・軽量化
に伴って、それに組み込むデバイスの小型化が強く求め
られており、また高周波回路で使用するローパスフィル
タの場合にはインダクタンス値が小さくて済むこととも
相俟って、ＬＣ複合チップ部品として構成されている。
【０００３】従来の積層ローパスフィルタの一例として
は、同一面内に蛇行状の導体コイルパターンによりイン
ダクタ部を形成し、その下方にコンデンサ部を設ける構
成がある。コンデンサ部は、誘電体層を介して相対向す
る面状パターン対からなりインダクタ部に並列に挿入さ
れるコンデンサと、両端の半面パターンとほぼ全面のア
ースパターンが誘電体層を介して相対向する入出力のコ
ンデンサとから構成される。
は、同一面内に蛇行状の導体コイルパターンによりイン
ダクタ部を形成し、その下方にコンデンサ部を設ける構
成がある。コンデンサ部は、誘電体層を介して相対向す
る面状パターン対からなりインダクタ部に並列に挿入さ
れるコンデンサと、両端の半面パターンとほぼ全面のア
ースパターンが誘電体層を介して相対向する入出力のコ
ンデンサとから構成される。
【０００４】従来の積層ローパスフィルタの他の例とし
ては、多層の導体コイルパターンによるインダクタ部の
上方にコンデンサ部を設ける構成がある。コンデンサ部
は、ほぼ全面のアースパターンの上下にそれぞれ誘電体
層を介して相対向する面状パターンを設けて入出力コン
デンサを構成したものである。
ては、多層の導体コイルパターンによるインダクタ部の
上方にコンデンサ部を設ける構成がある。コンデンサ部
は、ほぼ全面のアースパターンの上下にそれぞれ誘電体
層を介して相対向する面状パターンを設けて入出力コン
デンサを構成したものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来技術
では、インダクタ部の上方もしくは下方のいずれか一方
にコンデンサ部を配置する構成であったため、実装状態
（回路基板面に対してインダクタ部が上方に位置するよ
うに実装されるか、下方に位置するように実装される
か）によってインダクタンス値が変化し、フィルタ特性
が変化してしまう問題があった。
では、インダクタ部の上方もしくは下方のいずれか一方
にコンデンサ部を配置する構成であったため、実装状態
（回路基板面に対してインダクタ部が上方に位置するよ
うに実装されるか、下方に位置するように実装される
か）によってインダクタンス値が変化し、フィルタ特性
が変化してしまう問題があった。
【０００６】この問題を解決するために、製品の外部上
面にマーカーパターン等を付けて上下を識別することが
行われている。しかし、マーカーパターン等によって上
下を識別する方法は、マーカー識別のために特殊な工程
が必要となり、工数の増大を招き、コストアップの要因
となる。例えば、検査工程に先立ってマーカーが一方向
に揃うように整列させなければならないし、実装面が１
面のみで方向性があるため、テーピング梱包が必要とな
り、袋詰め梱包ができない（それによるバルク供給がで
きない）。その点でもコストアップとなる。また、毎
回、紙やプラスチックなどの梱包廃材が発生するという
付随的な問題も生じる。
面にマーカーパターン等を付けて上下を識別することが
行われている。しかし、マーカーパターン等によって上
下を識別する方法は、マーカー識別のために特殊な工程
が必要となり、工数の増大を招き、コストアップの要因
となる。例えば、検査工程に先立ってマーカーが一方向
に揃うように整列させなければならないし、実装面が１
面のみで方向性があるため、テーピング梱包が必要とな
り、袋詰め梱包ができない（それによるバルク供給がで
きない）。その点でもコストアップとなる。また、毎
回、紙やプラスチックなどの梱包廃材が発生するという
付随的な問題も生じる。
【０００７】本発明の目的は、上下の方向性が無く、上
下が入れ替わって実装されても電気的特性が変化しない
構造の積層ローパスフィルタを提供することである。ま
た本発明の他の目的は、方向性が無いために、製造が容
易で、低コスト化でき、簡便な袋詰め梱包によるバルク
供給が可能な構造の積層ローパスフィルタを提供するこ
とである。
下が入れ替わって実装されても電気的特性が変化しない
構造の積層ローパスフィルタを提供することである。ま
た本発明の他の目的は、方向性が無いために、製造が容
易で、低コスト化でき、簡便な袋詰め梱包によるバルク
供給が可能な構造の積層ローパスフィルタを提供するこ
とである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、導体コイルパ
ターンによるインダクタ部と、誘電体層を介して相対向
する面状パターンを有するコンデンサ部が誘電体チップ
中に埋設され、該誘電体チップ外表面に入出力端子とア
ース端子が設けられている積層フィルタにおいて、イン
ダクタ部が誘電体チップ中のほぼ中央に位置し、その上
下にそれぞれコンデンサ部が配置され、一方のコンデン
サ部はインダクタ部の一端とアース端子との間に、他方
のコンデンサ部はインダクタ部の他端とアース端子との
間に接続されていることを特徴とする積層ローパスフィ
ルタである。
ターンによるインダクタ部と、誘電体層を介して相対向
する面状パターンを有するコンデンサ部が誘電体チップ
中に埋設され、該誘電体チップ外表面に入出力端子とア
ース端子が設けられている積層フィルタにおいて、イン
ダクタ部が誘電体チップ中のほぼ中央に位置し、その上
下にそれぞれコンデンサ部が配置され、一方のコンデン
サ部はインダクタ部の一端とアース端子との間に、他方
のコンデンサ部はインダクタ部の他端とアース端子との
間に接続されていることを特徴とする積層ローパスフィ
ルタである。
【０００９】このようにすると、導体コイルパターンに
よるインダクタ部が製品の略中央に位置し、そのインダ
クタ部を上下からコンデンサ部が挟み込み、アース端子
に接続される面状パターンが両方のコンデンサ部に設け
られていることで、外部への漏れ磁束が少なくなり、且
つ上下略対称な構造をなしていることにより、上下方向
での実装の特性差が無くなる。
よるインダクタ部が製品の略中央に位置し、そのインダ
クタ部を上下からコンデンサ部が挟み込み、アース端子
に接続される面状パターンが両方のコンデンサ部に設け
られていることで、外部への漏れ磁束が少なくなり、且
つ上下略対称な構造をなしていることにより、上下方向
での実装の特性差が無くなる。
【００１０】また本発明は、導体コイルパターンによる
インダクタ部と、誘電体層を介して相対向する面状パタ
ーンを有するコンデンサ部が誘電体チップ中に埋設さ
れ、該誘電体チップ外表面の両端部に入出力端子が、中
間部にアース端子が設けられている積層フィルタにおい
て、インダクタ部が誘電体チップ中の中央に位置し、そ
の上下にそれぞれコンデンサ部が配置されていて、両コ
ンデンサ部のコイルパターンに近接した方の面状パター
ンがともにアース端子に接続され、残りの面状パターン
の一方がコイルパターンの一端とともに一方の入出力端
子に、残りの面状パターンの他方がコイルパターンの他
端とともに他方の入出力端子に接続され、全体が上下方
向に関して対称な構造になっていることを特徴とする積
層ローパスフィルタである。
インダクタ部と、誘電体層を介して相対向する面状パタ
ーンを有するコンデンサ部が誘電体チップ中に埋設さ
れ、該誘電体チップ外表面の両端部に入出力端子が、中
間部にアース端子が設けられている積層フィルタにおい
て、インダクタ部が誘電体チップ中の中央に位置し、そ
の上下にそれぞれコンデンサ部が配置されていて、両コ
ンデンサ部のコイルパターンに近接した方の面状パター
ンがともにアース端子に接続され、残りの面状パターン
の一方がコイルパターンの一端とともに一方の入出力端
子に、残りの面状パターンの他方がコイルパターンの他
端とともに他方の入出力端子に接続され、全体が上下方
向に関して対称な構造になっていることを特徴とする積
層ローパスフィルタである。
【００１１】更に本発明は、導体コイルパターンによる
インダクタ部と、誘電体層を介して相対向する面状パタ
ーンを有するコンデンサ部が誘電体チップ中に埋設さ
れ、該誘電体チップ外表面の両端部に入出力端子が、中
間部にアース端子が設けられている積層フィルタにおい
て、インダクタ部が誘電体チップ中の中央に位置し、そ
の上下にそれぞれコンデンサ部が配置されていて、両方
のコンデンサ部はそれぞれ誘電体層を介して相対向する
３層の面状パターンを有し、両コンデンサ部のコイルパ
ターンに近接した内側層の面状パターンがともにアース
端子に接続され、中間層の面状パターンの一方がコイル
パターンの一端とともに一方の入出力端子に、中間層の
面状パターンの他方がコイルパターンの他端とともに他
方の入出力端子に接続され、外側層の面状パターンはそ
れに近接する中間層の面状パターンとは異なる入出力端
子に接続され、全体が上下方向に関して対称な構造にな
っていることを特徴とする積層ローパスフィルタであ
る。この構成では、相対向する中間層の面状パターンと
外側層の面状パターンとによるキャパシタンスがインダ
クタンスと並列に挿入された状態となる。
インダクタ部と、誘電体層を介して相対向する面状パタ
ーンを有するコンデンサ部が誘電体チップ中に埋設さ
れ、該誘電体チップ外表面の両端部に入出力端子が、中
間部にアース端子が設けられている積層フィルタにおい
て、インダクタ部が誘電体チップ中の中央に位置し、そ
の上下にそれぞれコンデンサ部が配置されていて、両方
のコンデンサ部はそれぞれ誘電体層を介して相対向する
３層の面状パターンを有し、両コンデンサ部のコイルパ
ターンに近接した内側層の面状パターンがともにアース
端子に接続され、中間層の面状パターンの一方がコイル
パターンの一端とともに一方の入出力端子に、中間層の
面状パターンの他方がコイルパターンの他端とともに他
方の入出力端子に接続され、外側層の面状パターンはそ
れに近接する中間層の面状パターンとは異なる入出力端
子に接続され、全体が上下方向に関して対称な構造にな
っていることを特徴とする積層ローパスフィルタであ
る。この構成では、相対向する中間層の面状パターンと
外側層の面状パターンとによるキャパシタンスがインダ
クタンスと並列に挿入された状態となる。
【００１２】また本発明は、導体コイルパターンによる
インダクタ部と、誘電体層を介して相対向する面状パタ
ーンを有するコンデンサ部が誘電体チップ中に埋設さ
れ、該誘電体チップ外表面の両端部に入出力端子が、中
間部にアース端子が設けられている積層フィルタにおい
て、インダクタ部が誘電体チップ中の中央に位置し、そ
の上下にそれぞれコンデンサ部が配置されていて、一方
のコンデンサ部は誘電体層を介して相対向する２層の面
状パターンを有し、他方のコンデンサ部はそれぞれ誘電
体層を介して相対向する３層の面状パターンを有し、両
コンデンサ部のコイルパターンに近接した内側の面状パ
ターンがともにアース端子に接続され、その外側の面状
パターンの一方がコイルパターンの一端とともに一方の
入出力端子に、他方がコイルパターンの他端とともに他
方の入出力端子に接続され、残りの最外層の面状パター
ンはそれに近接する面状パターンとは異なる入出力端子
に接続されていることを特徴とする積層ローパスフィル
タである。この構成では、相対向する最外層の面状パタ
ーンとそれに対向する面状パターンとによるキャパシタ
ンスがインダクタンスと並列に挿入された状態となる。
インダクタ部と、誘電体層を介して相対向する面状パタ
ーンを有するコンデンサ部が誘電体チップ中に埋設さ
れ、該誘電体チップ外表面の両端部に入出力端子が、中
間部にアース端子が設けられている積層フィルタにおい
て、インダクタ部が誘電体チップ中の中央に位置し、そ
の上下にそれぞれコンデンサ部が配置されていて、一方
のコンデンサ部は誘電体層を介して相対向する２層の面
状パターンを有し、他方のコンデンサ部はそれぞれ誘電
体層を介して相対向する３層の面状パターンを有し、両
コンデンサ部のコイルパターンに近接した内側の面状パ
ターンがともにアース端子に接続され、その外側の面状
パターンの一方がコイルパターンの一端とともに一方の
入出力端子に、他方がコイルパターンの他端とともに他
方の入出力端子に接続され、残りの最外層の面状パター
ンはそれに近接する面状パターンとは異なる入出力端子
に接続されていることを特徴とする積層ローパスフィル
タである。この構成では、相対向する最外層の面状パタ
ーンとそれに対向する面状パターンとによるキャパシタ
ンスがインダクタンスと並列に挿入された状態となる。
【００１３】本発明においては、少なくともアース端子
電極は、誘電体チップ外面に印刷することで形成するの
がよい。誘電体チップの両端部の入出力端子は、印刷で
形成してもよいし、ディップ法で形成してもよい。積層
構造の誘電体チップは、セラミックスパターンと導体パ
ターンを重ねてスクリーン印刷する印刷積層法で製造し
てもよいし、導体パターンを形成したセラミックスシー
トを積層一体化するシート積層法で製造してもよい。
電極は、誘電体チップ外面に印刷することで形成するの
がよい。誘電体チップの両端部の入出力端子は、印刷で
形成してもよいし、ディップ法で形成してもよい。積層
構造の誘電体チップは、セラミックスパターンと導体パ
ターンを重ねてスクリーン印刷する印刷積層法で製造し
てもよいし、導体パターンを形成したセラミックスシー
トを積層一体化するシート積層法で製造してもよい。
【００１４】インダクタ部は、同一面内に蛇行状あるい
は渦巻き状の導体パターンで構成してもよいし、１ター
ン未満の導体コイルパターンを複数層に形成して積層
し、順次接続した螺旋構造でもよい。例えば印刷積層法
の場合には、約１／２ターン分の（コの字型もしくはＵ
型の）導体パターンを、端部が重なるように順次印刷す
る方法が用いられている。セラミックスパターンの上
に、１／２ターン分の導体パターンを印刷し、その片側
の半面にセラミックスパターンを印刷して隠し、露出し
ている端部と繋がるように次の約１／２ターン分の導体
パターンを印刷し、反対側の半面にセラミックスパター
ンを印刷して隠すという工程を繰り返す。シート積層法
の場合には、ビア穴を利用して上下の導体層間を接続す
る。
は渦巻き状の導体パターンで構成してもよいし、１ター
ン未満の導体コイルパターンを複数層に形成して積層
し、順次接続した螺旋構造でもよい。例えば印刷積層法
の場合には、約１／２ターン分の（コの字型もしくはＵ
型の）導体パターンを、端部が重なるように順次印刷す
る方法が用いられている。セラミックスパターンの上
に、１／２ターン分の導体パターンを印刷し、その片側
の半面にセラミックスパターンを印刷して隠し、露出し
ている端部と繋がるように次の約１／２ターン分の導体
パターンを印刷し、反対側の半面にセラミックスパター
ンを印刷して隠すという工程を繰り返す。シート積層法
の場合には、ビア穴を利用して上下の導体層間を接続す
る。
【００１５】
【実施例】図１は本発明に係る積層ローパスフィルタの
一実施例の内部構造を分解して示す説明図である。これ
は誘電体基板上に必要な導体パターンを印刷して積層す
る構造の例である。
一実施例の内部構造を分解して示す説明図である。これ
は誘電体基板上に必要な導体パターンを印刷して積層す
る構造の例である。
【００１６】上から下へ、次のような順序で誘電体基板
を積層する。まず、外部アース電極１０を形成した誘電
体基板１１を用意する。ここで外部アース電極１０は、
横方向（図１で紙面の左右方向）の中央部の前後（手前
側と奥側）に設けた小さな矩形状パターンである。その
下に、必要に応じて所望の枚数の誘電体基板（導体パタ
ーンを有しないもの）１２を設ける。
を積層する。まず、外部アース電極１０を形成した誘電
体基板１１を用意する。ここで外部アース電極１０は、
横方向（図１で紙面の左右方向）の中央部の前後（手前
側と奥側）に設けた小さな矩形状パターンである。その
下に、必要に応じて所望の枚数の誘電体基板（導体パタ
ーンを有しないもの）１２を設ける。
【００１７】その下に第１のコンデンサ部１４を設け
る。これは、誘電体層を介して相対向する面状パターン
からなる。上側の誘電体基板１５には、左側のみ縁まで
延びているがそれ以外の周囲は若干引っ込んでいる面状
パターン１６を印刷形成する。下側の誘電体基板１７に
は、横方向（図１で紙面の左右方向）の中央部のみが前
後（手前と奥）の外周縁まで達し、それ以外は全体的に
外周縁よりも若干引っ込んでいる面状パターン１８を印
刷形成する。この面状パターン１８がアースパターンと
なる。
る。これは、誘電体層を介して相対向する面状パターン
からなる。上側の誘電体基板１５には、左側のみ縁まで
延びているがそれ以外の周囲は若干引っ込んでいる面状
パターン１６を印刷形成する。下側の誘電体基板１７に
は、横方向（図１で紙面の左右方向）の中央部のみが前
後（手前と奥）の外周縁まで達し、それ以外は全体的に
外周縁よりも若干引っ込んでいる面状パターン１８を印
刷形成する。この面状パターン１８がアースパターンと
なる。
【００１８】その下にインダクタ部２０が位置する。イ
ンダクタ部は、１／２ターン分の導体パターンを印刷し
た６枚の誘電体基板を、向きが左右交互になるように重
ね、ビア穴を利用して上下の導体パターンを接続した構
造である。ビア穴による接続関係を点線で示す。最上層
の誘電体基板２１の導体パターン２２は一端が左側の縁
まで達し、最下層の誘電体基板２３の導体パターン２４
は右側の縁まで達するように引き出して、入出力端子に
接続できるようにする。その他の導体パターン２５は誘
電体基板２６上にコの字型に形成され、交互に逆向きに
配置される。１／２ターン分の導体パターンを有する６
枚の誘電体基板を重ねることで合計３ターンのコイルが
形成されている。
ンダクタ部は、１／２ターン分の導体パターンを印刷し
た６枚の誘電体基板を、向きが左右交互になるように重
ね、ビア穴を利用して上下の導体パターンを接続した構
造である。ビア穴による接続関係を点線で示す。最上層
の誘電体基板２１の導体パターン２２は一端が左側の縁
まで達し、最下層の誘電体基板２３の導体パターン２４
は右側の縁まで達するように引き出して、入出力端子に
接続できるようにする。その他の導体パターン２５は誘
電体基板２６上にコの字型に形成され、交互に逆向きに
配置される。１／２ターン分の導体パターンを有する６
枚の誘電体基板を重ねることで合計３ターンのコイルが
形成されている。
【００１９】このようなインダクタ部２０の下方に第２
のコンデンサ部２８が位置する。これも、誘電体層を介
して相対向する面状パターンからなる。上側の誘電体基
板２９には、横方向（図１で紙面の左右方向）の中央部
のみが前後（手前と奥）の外周縁まで達し、それ以外は
全体的に外周縁よりも若干引っ込んでいる面状パターン
３０を印刷形成する。この面状パターン３０はアースパ
ターンとなる。下側の誘電体基板３１には、右側のみ縁
まで延びているがそれ以外の周囲は若干引っ込んでいる
大きな矩形状の面状パターン３２を印刷形成する。その
下に、必要に応じて所望の枚数の誘電体基板（導体パタ
ーンを有しないもの）３３を設ける。
のコンデンサ部２８が位置する。これも、誘電体層を介
して相対向する面状パターンからなる。上側の誘電体基
板２９には、横方向（図１で紙面の左右方向）の中央部
のみが前後（手前と奥）の外周縁まで達し、それ以外は
全体的に外周縁よりも若干引っ込んでいる面状パターン
３０を印刷形成する。この面状パターン３０はアースパ
ターンとなる。下側の誘電体基板３１には、右側のみ縁
まで延びているがそれ以外の周囲は若干引っ込んでいる
大きな矩形状の面状パターン３２を印刷形成する。その
下に、必要に応じて所望の枚数の誘電体基板（導体パタ
ーンを有しないもの）３３を設ける。
【００２０】このような順序で誘電体基板を積層して一
体化しチップ状とする。インダクタ部２０が誘電体チッ
プ中の中央に位置し、その上方に第１のコンデンサ部１
４が位置し、下方に第２のコンデンサ部２８が位置する
ように、埋設された構造となる。最終的には、図２に示
すように、誘電体チップ４０の両端部に入出力端子４
２，４３を設け、チップ端面にてコンデンサ部の面状パ
ターンの端部及びインダクタ部のコイルパターンの端末
と接続する。入出力端子４２，４３は、例えばチップ端
部を導体ペースト中に浸漬するディップ法で塗布形成で
きる。勿論、印刷形成してもよい。また誘電体チップ４
０の中間部にアース端子４４を設け、チップ側面にてア
ースパターンの突出端部と接続する。これによって、第
１及び第２のコンデンサ部１４，２８のコイルパターン
１４，２８に近接した方の面状パターン１８，３０がと
もにアース端子４４に接続され、残りの面状パターンの
一方（例えば面状パターン１６）がコイルパターンの一
端とともに一方の入出力端子４２に、残りの面状パター
ンの他方（面状パターン３２）がコイルパターンの他端
とともに他方の入出力端子４３に接続されている状態と
なる。
体化しチップ状とする。インダクタ部２０が誘電体チッ
プ中の中央に位置し、その上方に第１のコンデンサ部１
４が位置し、下方に第２のコンデンサ部２８が位置する
ように、埋設された構造となる。最終的には、図２に示
すように、誘電体チップ４０の両端部に入出力端子４
２，４３を設け、チップ端面にてコンデンサ部の面状パ
ターンの端部及びインダクタ部のコイルパターンの端末
と接続する。入出力端子４２，４３は、例えばチップ端
部を導体ペースト中に浸漬するディップ法で塗布形成で
きる。勿論、印刷形成してもよい。また誘電体チップ４
０の中間部にアース端子４４を設け、チップ側面にてア
ースパターンの突出端部と接続する。これによって、第
１及び第２のコンデンサ部１４，２８のコイルパターン
１４，２８に近接した方の面状パターン１８，３０がと
もにアース端子４４に接続され、残りの面状パターンの
一方（例えば面状パターン１６）がコイルパターンの一
端とともに一方の入出力端子４２に、残りの面状パター
ンの他方（面状パターン３２）がコイルパターンの他端
とともに他方の入出力端子４３に接続されている状態と
なる。
【００２１】従って、この実施例の積層ローパスフィル
タは、等価回路的には図３のＡのように表すことができ
る。即ち、インダクタ部２０によるインダクタンスＬが
入出力端子間に挿入され、第１のコンデンサ部１４によ
るキャパシタンスＣ1 が一方の入出力端子とアース端子
間に、第２のコンデンサ部２８によるキャパシタンスＣ
2 が他方の入出力端子とアース端子間に挿入される。
タは、等価回路的には図３のＡのように表すことができ
る。即ち、インダクタ部２０によるインダクタンスＬが
入出力端子間に挿入され、第１のコンデンサ部１４によ
るキャパシタンスＣ1 が一方の入出力端子とアース端子
間に、第２のコンデンサ部２８によるキャパシタンスＣ
2 が他方の入出力端子とアース端子間に挿入される。
【００２２】使用する誘電体基板は、例えばアルミナ等
からなる。小型化のためには比誘電率の大きな材料が望
ましい。製造方法としては、未焼成の誘電体セラミック
スシート（グリーンシート）を用い、その上にスクリー
ン印刷法などによって導体ペースト（例えば銀ペース
ト）で導体パターンを印刷し、所定の順序で積層して、
加圧一体化した後、焼成する方法がある。その他、誘電
体基板上に導体パターンを形成し、所定の順序で接着層
を介して積層し、一体化する方法でもよい。この方法で
は、焼結済みの誘電体セラミック基板を用いることもで
きるし、その他の樹脂基板を用いることもできる。
からなる。小型化のためには比誘電率の大きな材料が望
ましい。製造方法としては、未焼成の誘電体セラミック
スシート（グリーンシート）を用い、その上にスクリー
ン印刷法などによって導体ペースト（例えば銀ペース
ト）で導体パターンを印刷し、所定の順序で積層して、
加圧一体化した後、焼成する方法がある。その他、誘電
体基板上に導体パターンを形成し、所定の順序で接着層
を介して積層し、一体化する方法でもよい。この方法で
は、焼結済みの誘電体セラミック基板を用いることもで
きるし、その他の樹脂基板を用いることもできる。
【００２３】この構成では、導体コイルパターンによる
インダクタ部が誘電体チップの中央に位置し、そのイン
ダクタ部の上下をアースパターンで覆うことになるため
外部への漏れ磁束を極力小さくすることができ、且つ上
下対称な構造をなしていることにより上下方向での実装
の特性差が無くなる。従って、誘電体チップの長さ幅高
さ寸法が全て異なる場合には、その形状異方性を利用し
て誘電体チップを整列することができるため、袋詰め梱
包（バルク供給）が可能となる。誘電体チップの幅と高
さ寸法が同じ場合には、アース端子の形状を、中間部全
周を取り巻くような帯状パターンにすれば、長手方向に
平行な４側面は同じ形状になるために、袋詰め梱包（バ
ルク供給）が可能となる。
インダクタ部が誘電体チップの中央に位置し、そのイン
ダクタ部の上下をアースパターンで覆うことになるため
外部への漏れ磁束を極力小さくすることができ、且つ上
下対称な構造をなしていることにより上下方向での実装
の特性差が無くなる。従って、誘電体チップの長さ幅高
さ寸法が全て異なる場合には、その形状異方性を利用し
て誘電体チップを整列することができるため、袋詰め梱
包（バルク供給）が可能となる。誘電体チップの幅と高
さ寸法が同じ場合には、アース端子の形状を、中間部全
周を取り巻くような帯状パターンにすれば、長手方向に
平行な４側面は同じ形状になるために、袋詰め梱包（バ
ルク供給）が可能となる。
【００２４】積層ローパスフィルタとして、図３のＢに
示すように、インダクタンスＬに並列にキャパシタンス
Ｃ3 を組み込むような等価回路を実現したい場合もあ
る。そのための具体的構成を図４に示す。図４は本発明
に係る積層ローパスフィルタの他の実施例の内部構造を
分解して示す説明図である。基本的な構成は、前記図１
に示す構造と同様であるので、説明を簡略化するため
に、対応する部分に同一符号を付す。
示すように、インダクタンスＬに並列にキャパシタンス
Ｃ3 を組み込むような等価回路を実現したい場合もあ
る。そのための具体的構成を図４に示す。図４は本発明
に係る積層ローパスフィルタの他の実施例の内部構造を
分解して示す説明図である。基本的な構成は、前記図１
に示す構造と同様であるので、説明を簡略化するため
に、対応する部分に同一符号を付す。
【００２５】インダクタ部２０が誘電体チップ中の中央
に位置し、その上方に第１のコンデンサ部５１が、下方
に第２のコンデンサ部５２が配置されている。本実施例
が前記の実施例と異なる点は、両方のコンデンサ部５
１，５２が、それぞれ誘電体層を介して相対向する３層
の面状パターンを有する点である。コイルパターンに近
接した内側層の面状パターン１８，３０がともにアース
端子に接続され、一方の中間層の面状パターン１６は左
側の縁に達しており、他方の中間層の面状パターン３２
は右側の縁に達している。更に、誘電体基板５３の外側
層の面状パターン５４は、それに近接する中間層の面状
パターン１６とは逆に右側の縁に達しており、誘電体基
板５５の外側層の面状パターン５６は、それに近接する
中間層の面状パターン１６とは逆に左側の縁に達してい
る。このように、面状パターン５４を印刷した誘電体基
板５３と、面状パターン５６を印刷した誘電体基板５６
を付加した点が前記図１の実施例と異なる点である。
に位置し、その上方に第１のコンデンサ部５１が、下方
に第２のコンデンサ部５２が配置されている。本実施例
が前記の実施例と異なる点は、両方のコンデンサ部５
１，５２が、それぞれ誘電体層を介して相対向する３層
の面状パターンを有する点である。コイルパターンに近
接した内側層の面状パターン１８，３０がともにアース
端子に接続され、一方の中間層の面状パターン１６は左
側の縁に達しており、他方の中間層の面状パターン３２
は右側の縁に達している。更に、誘電体基板５３の外側
層の面状パターン５４は、それに近接する中間層の面状
パターン１６とは逆に右側の縁に達しており、誘電体基
板５５の外側層の面状パターン５６は、それに近接する
中間層の面状パターン１６とは逆に左側の縁に達してい
る。このように、面状パターン５４を印刷した誘電体基
板５３と、面状パターン５６を印刷した誘電体基板５６
を付加した点が前記図１の実施例と異なる点である。
【００２６】従って、中間層の面状パターンの一方がコ
イルパターンの一端とともに一方の入出力端子に、中間
層の面状パターンの他方がコイルパターンの他端ととも
に他方の入出力端子に接続されることになる。本実施例
では、外側層の面状パターンは、それに近接する中間層
の面状パターンとは異なる入出力端子に接続されてい
る。このようにして、中間層の面状パターン１６，３２
と外側層の面状パターン５４，５６が対向することによ
って形成されるキャパシタンスＣ3 が、入出力間でイン
ダクタンスと並列に組み合わされた状態となる。
イルパターンの一端とともに一方の入出力端子に、中間
層の面状パターンの他方がコイルパターンの他端ととも
に他方の入出力端子に接続されることになる。本実施例
では、外側層の面状パターンは、それに近接する中間層
の面状パターンとは異なる入出力端子に接続されてい
る。このようにして、中間層の面状パターン１６，３２
と外側層の面状パターン５４，５６が対向することによ
って形成されるキャパシタンスＣ3 が、入出力間でイン
ダクタンスと並列に組み合わされた状態となる。
【００２７】上下両方のコンデンサ部において、中間層
の面状パターンと外側層の面状パターンとで形成される
キャパシタンスの合計が挿入されることになるため、キ
ャパシタンスによっては一方の外側層の面状パターンの
形成を省略することも可能である。
の面状パターンと外側層の面状パターンとで形成される
キャパシタンスの合計が挿入されることになるため、キ
ャパシタンスによっては一方の外側層の面状パターンの
形成を省略することも可能である。
【００２８】以上、本発明の好ましい実施例について詳
述したが、本発明はかかる構成のみに限定されるもので
はない。例えば、携帯電話機の高周波回路に組み込む高
調波除去用のローパスフィルタの場合には、通常２〜３
ターン程度巻かれていればよい。そこでインダクタ部と
しては、１ターン未満の導体コイルパターンを複数積層
接続する構成以外に、単層構造として蛇行状あるいは渦
巻き状の導体パターンを印刷形成する構成でもよい。
述したが、本発明はかかる構成のみに限定されるもので
はない。例えば、携帯電話機の高周波回路に組み込む高
調波除去用のローパスフィルタの場合には、通常２〜３
ターン程度巻かれていればよい。そこでインダクタ部と
しては、１ターン未満の導体コイルパターンを複数積層
接続する構成以外に、単層構造として蛇行状あるいは渦
巻き状の導体パターンを印刷形成する構成でもよい。
【００２９】上記実施例はシート積層法もしくはそれに
類する方法で説明したが、セラミックスパターンを印刷
し、その上に導体パターンを印刷するという工程を繰り
返す「印刷積層法」でも製造できることは言うまでもな
い。
類する方法で説明したが、セラミックスパターンを印刷
し、その上に導体パターンを印刷するという工程を繰り
返す「印刷積層法」でも製造できることは言うまでもな
い。
【００３０】各実施例では１個の積層一体化するチップ
の構造について説明している。しかし実際には、生産効
率を高めるために、同じパターンが前後左右に規則的に
配列されるように印刷し、積層後に縦横に切断して１個
１個のチップに切り出す多数個取り方式とする。そし
て、入出力端子などの外部端子を設けるが、焼成後に側
面に外部端子を設ける方法でもよいし、あるいは逆に側
面に外部端子を形成した後に焼成する方法でもよい。
の構造について説明している。しかし実際には、生産効
率を高めるために、同じパターンが前後左右に規則的に
配列されるように印刷し、積層後に縦横に切断して１個
１個のチップに切り出す多数個取り方式とする。そし
て、入出力端子などの外部端子を設けるが、焼成後に側
面に外部端子を設ける方法でもよいし、あるいは逆に側
面に外部端子を形成した後に焼成する方法でもよい。
【００３１】本発明に係る積層ローパスフィルタにおい
て、フィルタ特性を規定するインダクタンスＬはコイル
のターン数によって調整できるし、静電容量Ｃは相対向
する面状パターンの面積及びそれらの間隔などによって
調整できる。
て、フィルタ特性を規定するインダクタンスＬはコイル
のターン数によって調整できるし、静電容量Ｃは相対向
する面状パターンの面積及びそれらの間隔などによって
調整できる。
【００３２】
【発明の効果】本発明は上記のように、インダクタ部が
ほぼ中央に位置し、その上下にコンデンサ部が位置する
ように誘電体チップ中に埋設され、コンデンサ部のアー
スパターンがインダクタ部を上下で覆う構造となるため
に、外部への漏洩磁束が少なくなり、上下で方向性が無
く、上下を入れ替えて実装しても電気的特性が変化しな
い構造が得られる。そのため、上下の関係を識別するた
めのマーカーパターンが不要となり、また検査などに先
だって一方向に整列させる工程が不要となり、そのため
製造が容易で低コスト化できる。
ほぼ中央に位置し、その上下にコンデンサ部が位置する
ように誘電体チップ中に埋設され、コンデンサ部のアー
スパターンがインダクタ部を上下で覆う構造となるため
に、外部への漏洩磁束が少なくなり、上下で方向性が無
く、上下を入れ替えて実装しても電気的特性が変化しな
い構造が得られる。そのため、上下の関係を識別するた
めのマーカーパターンが不要となり、また検査などに先
だって一方向に整列させる工程が不要となり、そのため
製造が容易で低コスト化できる。
【００３３】また本発明による積層ローパスフィルタ
は、方向性が無いために、簡便な袋詰め梱包によるバル
ク供給が可能となり、無駄な梱包廃材が生じず、それら
の点でも低コスト化できる。
は、方向性が無いために、簡便な袋詰め梱包によるバル
ク供給が可能となり、無駄な梱包廃材が生じず、それら
の点でも低コスト化できる。
【図１】本発明に係る積層ローパスフィルタの一実施例
の内部構造を分解して示す説明図。
の内部構造を分解して示す説明図。
【図２】積層ローパスフィルタの外観説明図。
【図３】本発明により得られる積層ローパスフィルタの
等価回路図。
等価回路図。
【図４】本発明に係る積層ローパスフィルタの他の実施
例の内部構造を分解して示す説明図。
例の内部構造を分解して示す説明図。
１０ 外部アース電極
１４ 第１のコンデンサ部
２０ インダクタ部
２８ 第２のコンデンサ部
１２，１５，１７，２１，２３，２６，２９，３１，３
３ 誘電体基板 １６，１８，３０，３２ 面状パターン ２２，２４，２５ 導体パターン
３ 誘電体基板 １６，１８，３０，３２ 面状パターン ２２，２４，２５ 導体パターン
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｇ 4/40 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１Ａ
Ｆターム(参考） 5E070 AA05 AB01 AB03 BA12 CB03
CB13 CB18 CC01 EA01
5E082 AA01 AB03 EE04 EE35 FF05
FG26 FG46
5J024 AA01 BA01 CA03 DA04 DA29
DA32 EA01
Claims (6)
- 【請求項１】 導体コイルパターンによるインダクタ部
と、誘電体層を介して相対向する面状パターンを有する
コンデンサ部が誘電体チップ中に埋設され、該誘電体チ
ップ外表面に入出力端子とアース端子が設けられている
積層フィルタにおいて、 インダクタ部が誘電体チップ中のほぼ中央に位置し、そ
の上下にそれぞれコンデンサ部が配置され、一方のコン
デンサ部はインダクタ部の一端とアース端子との間に、
他方のコンデンサ部はインダクタ部の他端とアース端子
との間に接続されていることを特徴とする積層ローパス
フィルタ。 - 【請求項２】 導体コイルパターンによるインダクタ部
と、誘電体層を介して相対向する面状パターンを有する
コンデンサ部が誘電体チップ中に埋設され、該誘電体チ
ップ外表面の両端部に入出力端子が、中間部にアース端
子が設けられている積層フィルタにおいて、 インダクタ部が誘電体チップ中の中央に位置し、その上
下にそれぞれコンデンサ部が配置されていて、両コンデ
ンサ部のコイルパターンに近接した方の面状パターンが
ともにアース端子に接続され、残りの面状パターンの一
方がコイルパターンの一端とともに一方の入出力端子
に、残りの面状パターンの他方がコイルパターンの他端
とともに他方の入出力端子に接続されて、全体が上下方
向に関して対称な構造になっていることを特徴とする積
層ローパスフィルタ。 - 【請求項３】 導体コイルパターンによるインダクタ部
と、誘電体層を介して相対向する面状パターンを有する
コンデンサ部が誘電体チップ中に埋設され、該誘電体チ
ップ外表面の両端部に入出力端子が、中間部にアース端
子が設けられている積層フィルタにおいて、 インダクタ部が誘電体チップ中の中央に位置し、その上
下にそれぞれコンデンサ部が配置されていて、両方のコ
ンデンサ部はそれぞれ誘電体層を介して相対向する３層
の面状パターンを有し、両コンデンサ部のコイルパター
ンに近接した内側層の面状パターンがともにアース端子
に接続され、中間層の面状パターンの一方がコイルパタ
ーンの一端とともに一方の入出力端子に、中間層の面状
パターンの他方がコイルパターンの他端とともに他方の
入出力端子に接続され、外側層の面状パターンはそれに
近接する中間層の面状パターンとは異なる入出力端子に
接続され、全体が上下方向に関して対称な構造になって
いることを特徴とする積層ローパスフィルタ。 - 【請求項４】 導体コイルパターンによるインダクタ部
と、誘電体層を介して相対向する面状パターンを有する
コンデンサ部が誘電体チップ中に埋設され、該誘電体チ
ップ外表面の両端部に入出力端子が、中間部にアース端
子が設けられている積層フィルタにおいて、 インダクタ部が誘電体チップ中の中央に位置し、その上
下にそれぞれコンデンサ部が配置されていて、一方のコ
ンデンサ部は誘電体層を介して相対向する２層の面状パ
ターンを有し、他方のコンデンサ部はそれぞれ誘電体層
を介して相対向する３層の面状パターンを有し、両コン
デンサ部のコイルパターンに近接した内側の面状パター
ンがともにアース端子に接続され、その外側の面状パタ
ーンの一方がコイルパターンの一端とともに一方の入出
力端子に、他方がコイルパターンの他端とともに他方の
入出力端子に接続され、残りの最外層の面状パターンは
それに近接する面状パターンとは異なる入出力端子に接
続されていることを特徴とする積層ローパスフィルタ。 - 【請求項５】 アース端子電極が誘電体チップ外面に印
刷形成されている請求項１乃至４のいずれかに記載の積
層ローパスフィルタ。 - 【請求項６】 インダクタ部が、１ターン未満の導体コ
イルパターンを複数層積層し、順次接続した螺旋構造か
らなる請求項１乃至５のいずれかに記載の積層ローパス
フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001294982A JP2003110393A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | 積層ローパスフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001294982A JP2003110393A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | 積層ローパスフィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110393A true JP2003110393A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19116488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001294982A Pending JP2003110393A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | 積層ローパスフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003110393A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005062464A1 (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 表面実装型受動電子部品、その実装構造および実装方法 |
| JP2005244286A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Hitachi Metals Ltd | 積層ローパスフィルタ及びそれを用いた高周波スイッチモジュール |
| US8102222B2 (en) | 2007-03-16 | 2012-01-24 | Soshin Electric Co., Ltd. | Passive part |
| CN107017857A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-08-04 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种微型多层陶瓷低通滤波器 |
| FR3112574A1 (fr) | 2020-07-17 | 2022-01-21 | Renault S.A.S | Réchauffe Gaz dans Rampe d'injection avec Insert métallique |
-
2001
- 2001-09-26 JP JP2001294982A patent/JP2003110393A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005062464A1 (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 表面実装型受動電子部品、その実装構造および実装方法 |
| JP2005244286A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Hitachi Metals Ltd | 積層ローパスフィルタ及びそれを用いた高周波スイッチモジュール |
| US8102222B2 (en) | 2007-03-16 | 2012-01-24 | Soshin Electric Co., Ltd. | Passive part |
| CN107017857A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-08-04 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种微型多层陶瓷低通滤波器 |
| CN107017857B (zh) * | 2017-05-22 | 2023-11-21 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种微型多层陶瓷低通滤波器 |
| FR3112574A1 (fr) | 2020-07-17 | 2022-01-21 | Renault S.A.S | Réchauffe Gaz dans Rampe d'injection avec Insert métallique |
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Legal Events
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