TWI239932B - Thin plate supporting container - Google Patents

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TWI239932B
TWI239932B TW092131484A TW92131484A TWI239932B TW I239932 B TWI239932 B TW I239932B TW 092131484 A TW092131484 A TW 092131484A TW 92131484 A TW92131484 A TW 92131484A TW I239932 B TWI239932 B TW I239932B
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Chiaki Matsutori
Tadahiro Obayashi
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Miraial Co Ltd
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Description

1239932 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於貯存、保管及搬運半導體晶圓、記 碟、液晶玻璃基板等薄板的薄板支持容器。 【先前技術】 薄板支持容器一般係由容器本體及閉塞該容器本 上部開口的蓋體所構成。在容器本體内,在對向的 分別設有溝板,在各溝板之間支持著複數片半導體 的薄板。 溝板係可拆裝地被支持於容器本體上。具體而言 板側設有支持孔部,而在容器本體側設有支持用突 此,可拆裝地將溝板支持於容器本體上。 專利文獻1顯示該例子。其在溝板(薄板支持部) 支持孔部,而在對應該支持孔部的容器本體側設置 突起。此等係設置於3個部位。 (專利文獻1 ) 國際公開W0 9 9 / 3 9 9 9 4號 【發明内容】 (發明所欲解決之問題) 因為上述支持孔部及支持用突起係設置於3個部 此,溝板無彎曲的情況。但是,也可考慮僅設於溝 的2個部位的態樣,該情況中,因為支持孔部及支 起為圓形,且可以在相互欲合的狀態下轉動,因此 有可彎曲性。 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 憶磁 體的 側壁上 晶圓等 ,在溝 起,藉 側設置 支持用 位,因 板兩側 持用突 溝板具 6 1239932 另外,溝板係由上部的支持孔部及支持用突起來進 置定位,因此在溝板的裏面部的位置多少會產生偏移 情況,在將薄板支持容器立起的狀態下,因為半導體 係由溝板的裏面部所支持,因此當溝板的裏面部的位 生偏移時,在薄板支持容器内支持半導體晶圓的位置 發生偏移。 構成溝板的複數片板片,具有在半導體晶圓的出入 近沿著半導體晶圓的外緣彎曲而形成者。該情況,因 片的出入口側向著半導體晶圓側大幅凸出,因此在半 晶圓的取出放入時接觸的可能性變高。為消除此種接 有在板片中位於容器本體側增擴出入口側的必要,該 況,半導體晶圓的支持位置成為在裏側與中間位置, 出入口側附近則無支持,因此變得不安定。 在貯存於薄板支持容器内的半導體晶圓與薄板支持 器的底板部之間,設有充分的間隙。這是為了即便對 板支持容器的落下等而引起的異常衝擊,仍使半導體 不致接觸底板部。但是,在該情況,因為薄板支持容 有高度,當將薄板支持容器綑扎於箱内時,箱的底板 薄板支持容器的底部的間隙減小。因此,放入箱的底 與薄板支持容器的底部間的緩衝材的量減少。該情況 常的搬運中雖無特別的問題,但在因從高處落下等而 異常衝擊時,便多少將成為問題,因此,總是希望缓 的量越多越好。 另外,在薄板支持容器雖可拆裝地安裝有頂部凸緣 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 行位 〇該 晶圓 置產 亦將 口附 為板 導體 觸, 情 而在 容 於薄 晶圓 器具 部與 板部 在通 發生 衝材 及把 7 1239932 手,但藉由薄板支持容器的落下等的通常不太可能發生的 異常衝擊,對拔出頂部凸緣及把手的方向施加強力的外力 時,繫止爪等可能脫離而使得頂部凸緣等拔落。 將蓋體固定於容器本體用的閂鎖機構雖已廣為周知,但 在解除閂鎖機構而拆下蓋體時,會有閂鎖機構卡於容器本 體的擔憂。 在蓋體的背面設有薄板抵壓零件。在該薄板抵壓零件上 設有嵌合溝,在該嵌合溝内一片一片地嵌合並支持著半導 體晶圓。該嵌合溝係形成為V字型,但V字型的嵌合溝的 角度通常為鈍角,其僅輕輕抵壓著半導體晶圓的外緣部。 該情況,在通常的使用狀態下雖無問題,但對於薄板支持 容器的落下等的異常衝擊,卻有半導體晶圓轉動或偏移的 情況發生,因此其支持力並不稱得上充分。 薄板抵壓零件係並列且複數配設隔開一定的間隔而一 片一片支持各半導體晶圓的抵壓帶所構成,在設於抵壓帶 的嵌合溝内嵌合並支持著半導體晶圓的外緣。該情況,當 半導體晶圓從抵壓帶的嵌合溝脫落時,會有進入抵壓帶之 間的間隙内而被夾住的擔憂。 在橫置狀態的上述容器本體的底部,設有進行薄板支持 容器的位置定位用的位置定位機構,但該位置定位機構係 將3個嵌合溝以大致相等的間隔設於3個部位而構成。利 用在此等嵌合溝内嵌合著基台側的位置定位突起,以正確 進行位置定位。但是,該嵌合溝係由與薄板支持容器相同 的材料所構成,因此,在位置定位突起嵌合於各嵌合溝的 8 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 狀態,會有無法順利滑動的情況。該情況,會有位置定位 突起卡於各嵌合溝的途中的情況,由此將無法實現正確的 位置定位。 本發明係鑑於上述問題點而提出者,其目的在於提供一 種薄板支持容器,其可正確且確實安定地支持薄板,可確 實且容易地進行蓋體及頂部緣端等的拆裝,同時可正確進 行本身的位置定位。 (解決問題之手段) 為解決上述課題,第1發明之薄板支持容器,係在由: 内部貯存著複數片薄板的容器本體;閉塞該容器本體的蓋 體;及分別設在上述容器本體内的對向的側壁上,且從兩 側支持著貯存在内部的薄板的溝板所構成的薄板支持容器 中,其特徵為具備:上部嵌合部,於上述容器本體側支持上 述溝板的上部;及下部嵌合部,於上述容器本體側支持該 溝板的下部;上述上部嵌合部係由設在上述容器本體内對 向的各側壁面中至少兩端部的上部嵌合片、及設在上述溝 板中與上述上部嵌合片對向的位置的上部被嵌合片所構 成,上述上部嵌合片具備:平坦面狀頂接面,頂接於上述溝 板側,邊抑制溝板的轉動邊進行溝板的前後方向的位置定 位;及支持面,在頂接於溝板側的狀態以支持該頂接面; 上述上部被嵌合片具備:平坦面狀被頂接面,頂接於上述上 部嵌合片的頂接面,邊抑制溝板的轉動邊進行溝板的前後 方向的位置定位;及被支持面,頂接於上述上部嵌合片的 支持面,在頂接於對方側的上述頂接面的狀態以支持上述 9 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 被頂接面。 藉由上述構成,在將上部嵌合片的支持面頂接於上部被 嵌合片的被支持面的狀態,利用上部嵌合片的平坦面狀頂 接面頂接於上部被嵌合片的平坦面狀之被頂接面,邊抑制 溝板的轉動邊進行溝板的前後方向的位置定位。藉此,可 抑制溝板的彎曲等的變形,可在正確位置支持薄板。 第2發明之薄板支持容器,係在由:内部貯存著複數片 薄板的容器本體;閉塞該容器本體的蓋體;及分別設在上 述容器本體内的對向的側壁上,且從兩側支持著貯存在内 部的薄板的溝板所構成的薄板支持容器中,其特徵為具備: 上部嵌合部,於上述容器本體側支持上述溝板的上部;及 下部嵌合部,於上述容器本體側支持該溝板的下部;上述 下部嵌合部具備:上下方向位置定位機構,進行上述溝板的 上下方向的位置定位;左右方向位置定位機構,進行左右 方向的位置定位;及前後方向位置定位機構,進行前後方 向的位置定位。 藉由上述構成,由上下方向位置定位機構進行溝板的上 下方向的位置定位。由左右方向位置定位機構進行左右方 向的位置定位。然後,由前後方向位置定位機構進行前後 方向的位置定位。藉此,與上部嵌合部結合,可將溝板正 確地定位並固定。 第3發明之薄板支持容器,係在第2發明之薄板支持容 器中,其特徵為:上述上下方向位置定位機構具備上下方 向支持片,係設在上述容器本體内之對向的各側壁面中的 10 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 下部,並與上述溝板的下部嵌合,同時頂接於其下端部以 進行溝板的上下方向的位置定位。 藉由上述構成,利用上下方向支持片嵌合於溝板的下部 且頂接於其下端部,以正確地定位溝板的上下方向。 第4發明之薄板支持容器,係在第2或第3發明之薄板 支持容器中,其特徵為:上述左右方向位置定位機構具備: 設在上述溝板之下部的缺口;及設在上述容器本體内之對 向的各側壁面中的下部,並與上述溝板的下部缺口嵌合, 以進行溝板的左右方向的位置定位的左右方向支持片。 藉由上述構成,利用左右方向支持片嵌合於缺口 ,以正 確地定位溝板的左右方向。 第5發明之薄板支持容器,係在第2至第4發明中任一 發明之薄板支持容器中,其特徵為:上述前後方向位置定 位機構具備前後方向支持片,係在上述溝板之下部沿其背 面側延伸而設,且頂接於上述容器本體之側壁面下部,以 進行溝板的前後方向的位置定位。 藉由上述構成,利用前後方向支持片頂接於容器本體之 側壁面下部,以正確地定位溝板的前後方向。 第6發明之薄板支持容器,係在第2至第5發明中任一 發明之薄板支持容器中,其特徵為:在上述溝板的下部具 備止動部,係繫止於上述容器本體側以抑制溝板向上方脫 落。 藉由上述構成,在溝板被位置定位且安裝於容器本體的 狀態,藉由止動部以支持其不致脫落。 11 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 第7發明之薄板支持容器,係在由:内部貯存著複數片 薄板的容器本體;閉塞該容器本體的蓋體;及分別設在上 述容器本體内的對向的側壁上,且從兩側支持著貯存在内 部的薄板的溝板所構成的薄板支持容器中,其特徵為:上 述溝板係由複數片排列一片片支持上述複數片的薄板的板 片所構成,上述板片係設為從上述容器本體的裏側延設至 上述薄板的出入口側,使從其裏側至中間位置為止沿著上 述薄板的外緣彎曲,同時使從中間位置至出入口側為止沿 著上述容器本體側而形成,在上述板片的裏側及出入口側 設置支持上述薄板的薄板支持用突起,同時,將出入口側 的薄板支持用突起設於上述板片的内側緣及上述薄板外緣 的交點附近。 藉由上述構成,因為由板片的裏側、及設於板片的内側 緣與薄板外緣的交點附近的薄板支持用突起支持薄板,因 此可穩定支持薄板。 第8發明之薄板支持容器,係在由:内部貯存著複數片 薄板的容器本體;閉塞該容器本體的蓋體;及分別設在上 述容器本體内的對向的側壁上,且從兩側支持著貯存在内 部的薄板的溝板所構成的薄板支持容器中,其特徵為:在 上述蓋體與上述容器本體之間設置墊片,該墊片係由嵌合 於上述蓋體側或容器本體側以支持全體的基端支持部、及 從該基端支持部延伸出所形成的頂接部所構成,該頂接部 係從上述基端支持部呈凸緣狀擴展於周圍而形成,同時, 形成為使其中間部向上方隆起而外緣部向下方折回,在上 12 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 述外緣部頂接於容器本體側或蓋體側的狀態使上述中間部 抵壓於蓋體側或本體側,利用該頂接部所具有的彈性力以 使外緣部密接於容器本體側或蓋體側。 藉由上述構成,因為形成為使頂接部之中間部向上方隆 起而外緣部向下方折回之形態,因此,利用中間部抵壓於 蓋體側或本體側,利用該頂接部所具有的彈性力以使外緣 部密接於容器本體側或蓋體側。藉此,即使在墊片彎曲的 情況,仍可使外緣部確實密接於容器本體側或蓋體側。 第9發明之薄板支持容器,係在第8發明之薄板支持容 器中,其特徵為設置:設於上述墊片的基端支持部的上侧面 内側,向上方延出而頂接於蓋體側或容器本體側的密封 片;及設於該密封片的外側,用以吸收密封片的彈性變形 的環狀溝。 藉由上述構成,密封片頂接於蓋體側或容器本體側,因 此環狀溝可吸收該密封片的頂接造成的彈性變形。 第1 0發明之薄板支持容器,係在由:内部貯存著複數片 薄板的容器本體;閉塞該容器本體的蓋體;及分別設在上 述容器本體内的對向的側壁上,且從兩側支持著貯存在内 部的薄板的溝板所構成的薄板支持容器中,其特徵為:將 上述容器本體的底板部與貯存於上述容器本體内的薄板下 端設定為3mm左右的間隙。 藉由上述構成,因為將容器本體的底板部與貯存於容器 本體内的薄板下端的間隙設定為3mm左右,因此可將容器 本體小型化。 13 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 第1 1發明之薄板支持容器,係在第1 0發明之薄板支持 容器中,其特徵為:以縮短上述容器本體的底板部與貯存 於其内部的薄板之下端的間隙的量,來縮短上述容器本體 的高度。 藉由上述構成,因為僅以縮短上述容器本體的底板部與 貯存於其内部的薄板之下端的間隙的量,來縮短上述容器 本體的高度,因此可將薄板支持容器小型化。藉此,於捆 包時,可加厚薄板支持容器的底部與捆包箱間的緩衝材, 從而可大幅提升對落下等的衝擊的衝擊吸收能力。 第1 2發明之薄板支持容器,係在由:内部貯存著複數片 薄板的容器本體;閉塞該容器本體的蓋體;及分別設在上 述容器本體内的對向的側壁上,且從兩側支持著貯存在内 部的薄板的溝板所構成的薄板支持容器中,其特徵為:具 備拆裝機構,將搬運機械用的頂部凸緣或由人手持用的手 柄的一方或雙方可拆裝地支持於上述容器本體;該拆裝機 構具備:滑動支持機構,係可相互滑動地支持上述容器本體 與上述頂部凸緣或手柄的兩個零件;及繫止機構,將由該 滑動支持機構支持為可滑動的2個零件繫止為無相互的偏 移;上述滑動支持機構係由設於一方的零件上的支持部、 及設於另一方的零件上並於上述支持部從靠前側插入至裏 部的滑動部所構成;上述繫止機構係由設於一方或另一方 的零件上的繫止用突起、及設於另一方或一方的零件上的 繫止用爪所構成;上述繫止用爪係由頂接於上述繫止用突 起的頂接部、及支持該頂接部的支持棒部所構成;該支持 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 14 1239932 棒部係形成為向著對方零件的方向且向著上述滑動支持機 構的靠前側延出。 藉由上述構成,因為向著對方零件的方向且向著滑動支 持機構的靠前側延出而形成支持棒部,因此,即使在對拔 出頂部凸緣等的方向施加強力的情況,仍可因支持棒部的 突出而抑制頂部凸緣等的拔出。藉此,即使頂部凸緣等受 到強的衝擊,仍不會脫落。 第1 3發明之薄板支持容器,係在第1 2發明之薄板支持 容器中,其特徵為:上述繫止用爪的頂接部係設於較上述 支持棒部的基端部更靠近對方零件側。 藉由上述構成,因為將繫止用爪的頂接部設於較支持棒 部的基端部更靠近對方零件側,因此,頂接部被抵壓向深 深吃入繫止用突起的方向。藉此,即使因衝擊而被施加強 力,頂接部仍無從繫止用突起脫落的情況。 第1 4發明之薄板支持容器,係在第1 2或1 3發明之薄 板支持容器中,其特徵為:並排設置各2個上述滑動支持 機構的支持部及滑動部,而將靠前側的此等的間隔設定為 較窄,靠裏側的此等間隔設定為較寬。 藉由上述構成,因為將靠前側的間隔設定為較窄,而靠 裏側設定為較寬,因此,可容易將滑動部嵌合於支持部。 第1 5發明之薄板支持容器,係在第1 2至1 4發明之任 一發明之薄板支持容器中,其特徵為:設置導引被支持於 上述滑動支持機構的2個零件的相互滑動,以進行與滑動 方向垂直的方向的位置定位的導軌。 15 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 藉由上述構成,由導軌所導引,因此,可容易拆裝 持於滑動支持機構的2個零件。 第1 6發明之薄板支持容器,係在由:内部貯存著複 薄板的容器本體;閉塞該容器本體的蓋體;及分別設 述容器本體内的對向的側壁上,且從兩側支持著貯存 部的薄板的溝板所構成的薄板支持容器中,其特徵為 上述蓋體設置將該蓋體固定於容器本體的閂鎖機構, 鎖機構係由繫止於上述容器本體側以將上述蓋體固定 述容器本體的第1腕部、及可轉動地支持於上述蓋體 轉動地支持上述第1腕部的第2腕部所構成,上述第 部係由設於其基端部且頂接於上述容器本體側的繫止 爪、及設於前端部且在上述第1及第2腕部轉動至限 止的狀態下位於上述蓋體的橫方向的把持部所構成, 第2腕部在使上述第1腕部轉動至限度為止的狀態, 端部的繫止用爪轉動至不接觸容器本體的位置為止。 藉由上述構成,在將蓋體安裝於容器本體時,以手 1腕部的把持部而抬起蓋體,並從容器本體的上側予 蓋。此時,把持部在第1及第2腕部轉動至限度為止 態係位於蓋體的橫方向,因此可容易抬起而蓋於容器 上。接著,在以手握持把持部的狀態向下方壓下。藉 第1腕部的基端部的繫止用爪頂接於容器本體側,於 蓋體固定於容器本體。在從容器本體取下蓋體時,以 持第1腕部的把持部並向著兩側打開。藉此,第1腕 基端部的繫止用爪從容器本體側脫離而解除蓋體的固 312/發明說明書(補件)/93-02/9213 ] 484 被支 數片 在上 在内 :在 該閂 於上 並可 1腕 用 度為 上述 其基 持第 以覆 的狀 本體 此, 是將 手握 部的 定。 16 1239932 在該狀態,握持把持部並抬起蓋體。此時,因為第2腕 在使上述第1腕部轉動至限度為止的狀態使其基端部的 止用爪轉動至不接觸容器本體的位置為止,因此,可容 地取下蓋體。藉此,可容易地進行蓋體的拆裝。 第1 7發明之薄板支持容器,係在第1 6發明之薄板支 容器中,其特徵為:上述第1腕部係相對上述第2腕部 開9 0度,上述第2腕部係相對上述容器本體打開3 5度 藉由上述構成,把持部係在蓋體的橫方向的易把持位 被支持,而打開至繫止用爪不接觸容器本體的位置為止 第1 8發明之薄板支持容器,係在由.·内部貯存著複數 薄板的容器本體;閉塞該容器本體的蓋體;及分別設在 述容器本體内的對向的側壁上,且從兩側支持著貯存在 部的薄板的溝板所構成的薄板支持容器中,其特徵為: 上述蓋體的背面設置薄板抵壓零件,該薄板抵壓零件係 該蓋體安裝於上述容器本體時抵壓並支持貯存於容器本 内的薄板之上部,並在該薄板抵壓零件設置一片片嵌合 持上述薄板的嵌合溝,而該嵌合溝係形成為銳角以夾入 板的外緣。 藉由上述構成,因為在薄板抵壓零件設置一片片嵌合 持薄板的嵌合溝,且該嵌合溝係形成為銳角以夾入薄板 外緣,因此,即使對於薄板支持容器施加強衝擊的情況 利用銳角的嵌合溝夾入薄板的外緣,可抵壓而確實支持 板的轉動。 第1 9發明之薄板支持容器,係在由:内部貯存著複數 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 部 繫 易 持 打 〇 置 〇 片 上 内 在 在 體 支 薄 支 的 , 薄 片 17 1239932 薄板的容器本體;閉塞該容器本體的蓋體;及分別 述容器本體内的對向的側壁上,且從兩側支持著貯 部的薄板的溝板所構成的薄板支持容器中,其特徵 上述蓋體的背面設置薄板抵壓零件,該薄板抵壓零 該蓋體安裝於上述容器本體時抵壓並支持貯存於容 内的薄板上部,該薄板抵壓零件具備複數並列配設 於上述薄板的外緣部而隔開一定間隔一片片支持各 抵壓帶,該抵壓帶係沿著上述薄板的外緣而形成為 藉由上述構成,因為沿著薄板的外緣而將抵壓帶 波形,因此即使薄板發生偏移,仍無進入抵壓帶間 第2 0發明之薄板支持容器,係在由:内部貯存著 薄板的容器本體;閉塞該容器本體的蓋體;及分別 述容器本體内的對向的側壁上,且從兩側支持著貯 部的薄板的溝板所構成的薄板支持容器中,其特徵 橫置狀態的上述容器本體的底部設置進行全體的位 的本體位置定位機構,該本體位置定位機構係由向 方向而設於上述容器本體的底部的3個部位之形成 溝的V字溝板片、及支持該V字溝板片的支持台所 藉由上述構成,因為在本體位置定位機構的支持 其他的零件而安裝著V字溝板片,因此,可容易地 合對方側的突起的材質的V字溝板片。 第2 1發明之薄板支持容器,係在第2 0發明之薄 容器中,其特徵為:上述V字溝板片係由表面摩擦 的材料所構成。 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 設在上 存在内 為.在 件係在 器本體 且頂接 薄板的 波形。 形成為 〇 複數片 設在上 存在内 為.在 置定位 著3個 為V字 構成。 台作為 安裝符 板支持 阻力小 18 1239932 藉由上述構成,在將對方的突起嵌合於由表面摩擦阻力 小的材料所構成的V字溝板片的情況,V字溝板片與突起 相互圓順地滑行,而移動至正確位置。藉此,可正確地進 行定位。 第2 2發明之薄板支持容器,係在第2 0或第2 1發明之 薄板支持容器中,其特徵為:上述V字溝板片係可拆裝地 安裝於上述支持台上。 藉由上述構成,因為V字溝板片可拆裝地安裝於上述支 持台上,因此根據對方側的突起的材質等可容易地進行交 換。 【實施方式】 以下,參照圖式,說明本發明之最佳的實施形態。本發 明之薄板支持容器係適合使用於半導體晶圓、記憶磁碟、 液晶玻璃基板等薄板的貯存、保管、搬運及製造步驟之容 器。本實施形態中》以貯存半導體晶圓的薄板支持容為'為 例進行說明。 本實施形態之薄板支持容器1,如圖1〜3所示,係由: 内部貯存著複數片半導體晶圓S (參照圖1 6 )的容器本體 2 ;分別設於該容器本體2内的對向的側壁,並從兩側支持 貯存於内部的半導體晶圓S的2片溝板3;閉塞容器本體2 的開口 2 F的蓋體4 ;由搬運裝置(未圖示)的腕部所把持的 頂部凸緣5 ;及在作業者以手把持而搬運薄板支持容器1 時用以握持的把持搬運用手柄6所構成。 容器本體2係將全體形成為大致四方體狀。該容器本體 19 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 2係在縱置狀態(將底板部2 E向下放置的狀態)下,由成為 周壁的4片側壁部2 A、2 B、2 C、2 D及底板2 E所構成,在 其上部設有開口 2 F。各側壁部2 A、2 B、2 C、2 D上設有補 強用肋9。該容器本體2係在半導體晶圓S之製造線等中 與晶圓搬運用自動裝置(未圖示)對向安裝時,被正確定位 於載置台上而形成橫置的狀態(圖2的狀態)。在該橫置狀 態成為底部的側壁部2 A的外側設有薄板支持容器1的本體 位置定位機構1 1。在該橫置狀態成為頂部的側壁部2 B的 外側安裝有頂部凸緣5,該頂部凸緣5藉由拆裝機構1 2可 自由拆裝。在該橫置狀態成為橫壁部的側壁部2 C、2 D的外 側安裝有把持搬運用手柄6,該把持搬運用手柄6藉由拆 裝機構1 2可自由拆裝。 本體位置定位機構1 1如圖3所示,係由V字溝狀的3 條嵌合溝1 3所構成。各嵌合溝1 3係由:整合於容器本體2 的縱方向的第1嵌合溝1 3 A ;相對容器本體2的縱方向僅 傾斜相同角度(大致為6 0度)的第2及第3嵌合溝1 3 B、1 3 C 所構成。此等3條嵌合溝1 3係依規格而設定為精密的尺寸 精度。該本體位置定位機構1 1的各嵌合溝1 3 A、1 3 B、1 3 C, 藉由嵌合於半導體製造步驟内的載置台的嵌合突起(未圖 示),將薄板支持容器1載置於正確的位置,並由晶圓搬運 用自動裝置取出放入半導體晶圓S。 各嵌合溝1 3如圖3〜圖8所示,係由V字溝板片1 5及 支持台1 6所構成。 V字溝板片1 5係為構成嵌合溝1 3用的零件。V字溝板 20 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 片1 5係由框體1 7、傾斜板1 8及繫止用爪1 9所構成。 框體1 7係為支持傾斜板1 8及繫止用爪1 9用的零件。 框體1 7係形成為嵌合於後述之支持台1 6的嵌合用缺口 2 1 C的長方形狀。在框體1 7的長度方向兩側設有支持板嵌 合用缺口 17A,該支持板嵌合用缺口 17A係嵌合於後述之 支持台1 6的端部支持板2 2,與對嵌合用缺口 2 1 C的嵌合 相結合,用以穩定支持全體。傾斜板1 8係為構成嵌合溝 1 3的傾斜面用的零件。該傾斜板1 8係設置2片於框體1 7。 在將傾斜板1 8的基端部固定於框體1 7的狀態,構成為向 著内側下方延伸而出。傾斜板1 8係在安裝於支持台1 6的 狀態,以使其上側表面(圖6的上側面)成為指定的尺寸的 方式,利用與支持台1 6的關係來正確設定板壓。V字溝板 片1 5係由表面摩擦阻力小的材料所構成,在嵌合半導體製 造步驟内的載置台的嵌合突起時,圓順地滑行而可正確定 位薄板支持容器1的位置。作為該材料可使用PBT等。 繫止用爪1 9係為將V字溝板片1 5固定於支持台1 6上 用的零件。繫止用爪1 9係為從傾斜板1 8的中央部向著内 側下方延伸而構成者。繫止用爪1 9的前端部係沿垂直方向 折返而構成,成為其前端的爪部1 9 A繫止於後述之支持台 1 6的繫止用突起2 3的狀態。藉此,V字溝板片1 5係可拆 裝地安裝於支持台1 6上。又,選擇性地安裝配合半導體製 造步驟内的載置台之嵌合突起之材質的材質(容易滑行的 材質)的V字溝板片1 5。藉此,使得對方側的嵌合突起與V 字溝板片1 5相互圓順地滑行而可正確定位。 21 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 支持台1 6係為支持V字溝板片1 5用的零件。該支持台 1 6係由傾斜支持板2 1、端部支持板2 2及繫止用突起2 3 所構成。 傾斜支持板2 1係為用以正確定位並支持V字溝板片1 5 的傾斜板1 8的零件。4個並排構成平面口字狀的板片,且 沿著其内側的V字溝所形成的傾斜面2 1 A,成為直接接觸 並支持V字溝板片1 5的傾斜板1 8的面。以被支持於該傾 斜面2 1 A的V字溝板片1 5的傾斜板1 8的上側表面成為指 定的尺寸的方式,來正確設定傾斜面2 1 A的尺寸。該情況, 半導體製造步驟内的載置台的嵌合突起主要在各傾斜板 1 8的前端部分接觸,因此可將平面口字狀的傾斜面2 1 A的 内側部分2 1 B加工為更為正確的尺寸。在傾斜支持板2 1 的上端部設有嵌合用缺口 21C。該嵌合用缺口 21C係為嵌 合V字溝板片15的框體17用的缺口 。藉由8個嵌合用缺 口 2 1 C來支持V字溝板片1 5。 端部支持板2 2係為用以支持嵌合於傾斜支持板2 1的嵌 合用缺口 2 1 C的V字溝板片1 5的長度方向兩側的零件。該 端部支持板2 2係形成為站立的板狀’並分別設於傾斜支持 板21的兩端部。該端部支持板2 2的上端部係利用嵌合於 V字溝板片1 5的框體1 7的支持板嵌合用缺口 1 7 A,以限制 V字溝板片1 5的長度方向上的偏移,以便穩定支持V字溝 板片1 5。 繫止用突起2 3係為用以支持V字溝板片1 5的零件。繫 止用突起2 3係設於各傾斜支持板21間的中央部上。繫止 22 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 用突起2 3係形成為將其上端部擴大,以繫止V字溝板片 1 5的繫止用爪1 9的爪部1 9 A。 如圖9及圖1 0所示,頂部凸緣5係由凸緣部2 5及本體 部2 6所構成。凸緣部2 5係為由搬運裝置的腕部(未圖示) 所把持用的零件。在工廠内等,由搬運裝置的腕部抓持頂 部凸緣5來搬運薄板支持容器1。本體部2 6係為支持凸緣 部2 5而安裝於容器本體2用的零件。在本體部2 6的背面 設有後述之拆裝機構1 2的一方的零件。 在容器本體2的側壁部2B的中央部設有可拆裝自如地 安裝頂部凸緣5用的拆裝機構1 2的另一方的零件。拆裝機 構1 2係如圖1、圖1 1〜圖1 5所示般構成。具體而言,係 由滑動支持機構2 7、繫止機構2 8及導軌2 9所構成。 滑動支持機構2 7係為相互可滑動地支持容器本體2與 頂部凸緣5用的零件。滑動支持機構2 7係由設於容器本體 2側的支持部3 0 ;及設於頂部凸緣5側,於支持部3 0從靠 前側插入至裏部(從圖1 1中的右側至左側的端部)的滑動 部3 1所構成。支持部3 0係藉由並排設置的2個軌道零件 而構成於容器本體2的側壁部2 B的外側表面。在該軌道零 件上設有向外側方向(2個軌道零件的背相對的方向)開放 的溝。滑動部31係藉由頂部凸緣5的本體部2 6中分別設 於對應於上述支持部3 0的位置的軌道零件所構成。在該軌 道零件上設有開放於内側方向的溝。此等支持部3 0及滑動 部3 1係將靠前側(圖1 1中之右側)的此等間隙減窄,而向 著裏側變寬,設定為八字狀。藉此,成為可容易地將滑動 23 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 部3 1嵌合於支持部3 0的構成。 繫止機構2 8係為以相互無偏移的方式繫止可滑動地由 滑動支持機構2 7所支持的容器本體2及頂部凸緣5用的零 件。繫止機構2 8係由設於容器本體2側的繫止用突起3 3 ; 及設於頂部凸緣5側的繫止用爪3 4所構成。2個繫止用突 起3 3係設於側壁部2 Β。各繫止用突起3 3係分別設於2個 支持部3 0的各端部之間的中央。各繫止用突起3 3係使面 向裏側(圖1 1中的左側)的面成為垂直的頂接面,以不會向 著靠前側(圖1 1中的右側)偏移的方式來支持繫止用爪3 4。 繫止用爪3 4係為用以繫止於繫止用突起3 3以使頂部凸 緣5不脫落的零件。繫止用爪3 4係設於頂部凸緣5的本體 部2 6,且為2個零件。具體而言,設有裏側繫止用爪3 4 A 及靠前側繫止用爪3 4 B。裏側繫止用爪3 4 A係由頂接於裏 側的繫止用突起3 3的頂接部3 6、及支持該頂接部3 6的支 持棒部3 7所構成。頂接部3 6係使面向靠前側的面成為垂 直的頂接面而頂接於繫止用突起3 3,以便將頂部凸緣5支 持為不會向靠前側偏移。支持棒部3 7係形成為向著容器本 體2側且向著裏側延伸出的構成。 靠前側繫止用爪3 4 B係由頂接於靠前側的繫止用突起3 3 的頂接部3 8、及支持該頂接部3 8的支持棒部3 9所構成。 頂接部3 8係使面向靠前側的面成為垂直的頂接面而頂接 於繫止用突起33,以便將繫止用爪34B支持為不會向靠前 側偏移。支持棒部3 9係形成為向著容器本體2側且向著靠 前側延伸出的構成。藉由該支持棒部3 9,將頂接部3 8設 24 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 於較支持棒部3 9的基端部更靠近容器本體2側。藉此,在 對頂部凸緣5施加向著脫落方向的外力時,變得沿著深度 吃入繫止用突起3 3的方向抵壓頂接部3 8。藉此,即使因 衝擊等而被施加較強的外力時,仍可確實防止頂接部3 8 從繫止用突起3 3脫落。藉此,支持棒部3 9突出以抑制頂 部凸緣5的脫落。 導執2 9係導引藉由滑動支持機構2 7而支持於容器本體 2的頂部凸緣5的滑動,用以定位滑動方向與垂直方向的 位置的零件。該導軌2 9係由嵌合執道部2 9 A及被嵌合執道 2 9 B所構成。嵌合軌道部2 9 A係由一個軌道零件所構成, 係設有2個於容器本體2的側壁部2 B中的2個支持部3 0 的内側。被嵌合執道2 9 B係由從兩側夾住嵌合執道部2 9 A 的2個執道零件所構成,設於與嵌合軌道部2 9 A對向的頂 部凸緣5側。嵌合軌道部2 9 A及被嵌合軌道2 9 B係平行而 設。藉此,嵌合軌道部2 9 A嵌合於被嵌合軌道2 9 B,支持 從頂部凸緣5的靠前側向著裏側的滑動、從裏側向著靠前 側的滑動,成為可容易地將頂部凸緣5拆裝於容器本體2 的構成。 如圖2、圖3所示,手柄6係由2個把持棒41、4 2所構 成。各把持棒部4 1、4 2係設定為相互不同的角度。藉此, 在將薄板支持容器1縱置而進行把持、或橫置而進行把持 時,選擇2個把持棒部4 1、4 2進行把持。各把持棒部4 1、 4 2的角度係設定為最適合於縱置而把持薄板支持容器1的 情況的角度,及最適合於橫置而把持薄板支持容器1的情 25 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 況的角度。具體的角度可依薄板支持容器1的大小、重量 等種種條件來適宜設定。該手柄6係藉由與上述拆裝機構 1 2相同構造的拆裝機構而可拆裝地安裝於側壁部2 C、2 D。 如圖3、圖1 6所示,底板部2 E係由足部4 4及遮板部 4 5所構成。足部4 4係為支持容器本體2用的零件。該足 部4 4係由沿著底板部2 E的對向的2條邊的全寬所形成的 凸條所構成。遮板部4 5係用以遮蔽貯存於容器本體2内的 半導體晶圓S的下側部的零件。該遮板部4 5係設為在各足 部4 4之間向下方彎曲的形態。遮板部4 5係設定為使與貯 存於容器本體2内的半導體晶圓S的下端的間隔t成為3mm 的程度。這是為了提升後述之溝板3的安裝精度及支持剛 性,即使對於受到薄板支持容器1的落下等所引起的強烈 衝擊,仍可以充分的強度支持半導體晶圓S以減少其向著 下方的偏移。又,以縮小底板部2 E與半導體晶圓S的下端 的間隙的量,來縮小容器本體2的高度以達小型化。藉此, 在捆包薄板支持容器1時,可增大薄板支持容器1的底部 與捆包箱之間的間隙以增加緩衝材的厚度,而可大幅提升 對落下等時的衝擊的衝擊吸收能力。 如圖1所示,在支持容器本體2的上端部設置嵌合蓋體 4用的蓋體支承段部4 7。該蓋體支承段部4 7係將容器本體 2的上端部擴開形成為蓋體4的尺寸為止。藉此,蓋體4 成為嵌合於蓋體支承段部4 7的垂直板部4 7 A的内側,利用 頂接於水平板部4 7 B而可安裝於蓋體支承段部4 7的構成。 又,安裝於蓋體4的下側面的墊片8 0 (參照圖2 9 )頂接於水 26 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 平板部4 7 B而成為密封薄板支持容器1的内部的構成。在 蓋體支承段部4 7的垂直板部4 7 A的内側設有將半導體製造 步驟内所使用的專用蓋體(未圖示)固定於容器本體2侧用 的嵌合孔4 8。該嵌合孔4 8設於蓋體支承段部4 7的四角。 又,嵌合孔4 8的位置及形狀可依半導體製造步驟内所使用 的專用蓋體而適宜設定。 如圖1、圖1 6〜圖2 3所示,溝板3係為分別設於容器 本體2内的對向的側壁部2 C、2 D,且從兩側支持内部貯存 的半導體晶圓S用的零件。溝板3係可拆裝自如地安裝於 容器本體2内的内側。溝板3主要由並排隔開一定間隔配 設有多片且每隔一片支持著各半導體晶圓S的板片5 0、及 在將各板片5 0配設為並排隔開一定間隔的狀態而一體地 支持此等的支持板部5 1所構成。 板片5 0係設為從容器本體2的裏側一直延伸至半導體 晶圓S的出入口(開口 2 F )側為止。該板片5 0係形成為從 其裏側至中間位置使其沿著半導體晶圓S的外緣予以彎 曲,同時,從中間位置至出入口側則沿著容器本體2侧。 在板片5 0中’在其晨側及出入口側設有支持半導體晶圓S 的薄板支持用突起5 2。出入口側的薄板支持用突起5 2係 設於板片5 0的内側緣與半導體晶圓S的外緣的交點附近。 這是為了盡量將薄板支持用突起5 2設於出入口側,以穩定 支持半導體晶圓S。 在裏側的板片5 0間設有V字形溝5 3。該V字形溝5 3係 形成為在縱置容器本體2時,使半導體晶圓S落入V字形 27 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 溝5 3的溝底部而由中央部所支持的構成。 在溝板3的上部設有2個把手5 4。該把手5 4係為把持 溝板3時用以握持的部分。由手指抓住2個板手5 4予以抬 起。 上部支持板部5 1係設於各板片5 0的最裏側(圖1 7中的 左下部)、中間與入口側(圖1 7中的右上部)的3個位置, 並一體支持各板片5 0。 溝板3由上部嵌合部5 5及下部嵌合部5 6而可拆裝地固 定於容器本體2内的對向的各側壁部2 C、2 D。 上部嵌合部5 5係為將溝板3的上部支持於容器本體2 用的零件。該上部嵌合部5 5係由上部嵌合片5 7及上部被 嵌合片5 8所構成。上部嵌合片5 7係分別設於容器本體2 内的對向的各側壁部2 C、2 D。在各側壁部2 C、2 D的上下 方向中間位置設有段部5 9,在該段部5 9設有4片上部嵌 合片5 7。該上部嵌合片5 7係至少在兩端部設置2個即足 夠,但也有依溝板3的大小等而設置為3個或5個以上的 情況。上部嵌合片5 7係將平面形狀形成為口字狀。在該^ 字狀的上部嵌合片57上,設有頂接面57A及支持面57B。 頂接面5 7 A係為頂接於溝板3側,邊抑制溝板3的轉動邊 進行溝板3的前後方向(從圖2 0之左裏側向右手邊的靠前 側的方向)的位置定位的部位,且形成為平坦面狀。因為以 頂接面5 7 A為基準來進行溝板3的前後方向的位置定位, 因此,頂接面5 7 A係形成為正確的位置及尺寸。支持面5 7 B 係為在使頂接面5 7 A頂接於溝板3側的狀態,支持其接觸 28 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 狀態用的零件。 上部被嵌合片5 8係為與上部嵌合片5 7嵌合,進行溝板 3的前後方向的位置定位用的零件。上部被嵌合片5 8係設 於溝板3中與上部嵌合片5 7對向的位置。具體而言,係由 被頂接面5 8 A及被支持面5 8 B所構成。被頂接面5 8 A係為 頂接於上部嵌合片5 7的頂接面5 7 A,邊抑制溝板3的轉動 邊進行溝板3的前後方向的位置定位用的部位。該被頂接 面5 8 A係形成為平坦面狀,用以抑制與上部嵌合片5 7間的 轉動。被頂接面5 8 A係形成於溝板3中對應上部嵌合片5 7 的頂接面5 7 A的位置上所設的凸條61的前端。該凸條61 的頂接面5 8 A頂接於上部嵌合片5 7的頂接面5 7 A,以進行 溝板3的前後方向的位置定位。在此,2根凸條係頂接於 一片上部嵌合片5 7的頂接面5 7 A。使其成為凸條6 1的形 狀,是為了防止成形時的收縮,以提升尺寸精度。 被支持面5 8 B係為利用頂接於上部嵌合片5 7的支持面 5 7 B,以便在頂接於上部嵌合片5 7的頂接面5 7 A的狀態用 以支持被頂接面5 8 A的零件。被支持面5 8 B係形成於由複 數支持板片6 2而支持於溝板3側的帶狀板材6 3的背面。 板材6 3的全部成為被支持面5 8 B,成為在任一位置均與支 持面5 7 B頂接而可支持溝板3的構成。 如此,在由支持面5 7 A 、5 7 B所支持的狀態,利用頂接 面5 7 A、5 8 A相互頂接,以抑制因溝板3的支持部的轉動所 引起的溝板3的彎曲等的變形,成為可正確定位溝板3的 前後方向的位置的構成。又,上部嵌合部5 5中,僅進行溝 29 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 板3的前後方向的位置定位。而其他方向的位置定位則由 下部嵌合部5 6所進行。 下部嵌合部5 6係為將溝板3的下部支持於容器本體2 側用的零件。下部嵌合部5 6係由:進行溝板3的上下方向 的位置定位的上下方向位置定位機構6 5 ;進行左右方向的 位置定位的左右方向位置定位機構6 6 ;及進行前後方向的 位置定位的前後方向位置定位機構6 7所構成。其係成為結 合此等機構而將溝板3的下部正確定位於上下左右前後的 位置,並與上部嵌合部5 5相結合而將溝板3正確定位固定 於容器本體2上的構成。 上下方向位置定位機構6 5係由上下方向支持片6 8及下 部板部6 9所構成。 上下方向支持片6 8係為設於容器本體2内的對向的各 側壁面2 C、2 D的下部,且嵌合於溝板3的下部,同時頂接 於其下端部以進行溝板3的上下方向的位置定位用的零 件。上下方向支持片68具備嵌合於溝板3的嵌合用缺口 68A。嵌合用缺口 68A係形成為正確設定其上下方向的尺 寸,以正確定位溝板3的上下方向的位置的構成。 下部板部6 9係利用嵌合於上下方向支持片6 8的嵌合用 缺口 6 8 A,以正確定位溝板3的上下方向的位置用的零件。 下部板部6 9係由向著下方延伸出而設於溝板3的下部的板 材所構成。下部板部6 9的下端面係為嵌合於嵌合用缺口 6 8 A而直接接觸的部分,因此可正確設定其上下方向的尺 寸0 30 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 左右方向位置定位機構66係由缺口 71及左右方向支持 片7 2所構成。 缺口 7 1係作為向下方開口的缺口 ,並設於溝板3的下 部板部6 9。 左右方向支持片7 2係設於容器本體2内的對向的各側 壁面2 C、2 D下部的上下方向支持片6 8之間,嵌合於溝板 3下部的缺口 7 1,以進行溝板3的左右方向的位置定位用 的零件。左右方向支持片7 2係形成為嵌合於缺口 7 1的楔 狀。利用該左右方向支持片72嵌合於缺口 71,以正確定 位溝板3的左右方向的位置。 前後方向位置定位機構6 7係由前後方向支持板片7 3所 構成。該前後方向支持板片7 3係由帶狀的板材所構成。該 帶狀的板材所構成的前後方向支持板片7 3係設於溝板3 的下部,沿著其背面側水平延伸而出,成為頂接於容器本 體2内的各側壁面2 C、2 D的下部,以進行溝板3的前後方 向的位置定位的構成。 在溝板3的下部設有止動部7 5。該止動部7 5係為抑制 溝板3向上方脫落用的零件。止動部7 5係由繫止片7 6及 繫止用突起7 7所構成。繫止片7 6係由從溝板3的下端部 向下方延出的帶狀的彈性板片7 6 A、及設於該彈性板片7 6 A 的繫止用突起7 7側的繫止用爪7 6 B所構成。繫止用突起 7 7係為用以繫止該繫止片7 6的繫止用爪7 6 B的零件。利 用使設於各側壁面2 C、2 D的上下方向支持片6 8之間的繫 止片7 6的繫止用爪7 6 B嵌合於繫止用突起7 7,以使溝板3 31 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 不致向上方脫落。 蓋體4係如圖2及圖2 7〜圖3 0所示般構成。該蓋體4 係形成為上方開口的盤狀。 在蓋體4與容器本體2之間設有墊片8 0。該墊片8 0係 由基端支持部8 1及頂接部8 2所構成。 基端支持部8 1為用來嵌合於蓋體4側的嵌合溝4 A,以 支持全體的部分,其剖面形狀形成為大致梯形。在基端支 持部8 1的上側面内側設有密封片8 3及環狀溝8 4。密封片 8 3係向上方延出,頂接於蓋體4側以進行密封。環狀溝8 4 係設於密封片8 3的外側,用以吸收密封片8 3的彈性變形。 頂接部8 2係形成為從基端支持部8 1向周圍擴開成凸緣 狀。頂接部8 2的剖面形狀係形成為使其中間部向上方(蓋 體4側)隆起而外緣部向下方(容器本體2側)折回。該頂接 部82中,向上方隆起的部分82A成為依蓋體4的抵壓部, 外緣部成為與容器本體2側的接觸部。藉此,在外緣部頂 接於容器本體2側的狀態,中間之抵壓部抵壓於蓋體4側, 利用該頂接部8 2所具有的彈性力以使外緣部密接於容器 本體側。 在蓋體4中面向容器本體2的各側壁面2C、2D的邊, 設有閂鎖機構8 6。該閂鎖機構8 6係用以將蓋體4固定於 容器本體2之機構。閂鎖機構8 6係由第1腕部8 7及第2 腕部8 8所構成。第1腕部8 7係為直接繫止於容器本體2 側的支承部(未圖示)且將蓋體4固定於容器本體2用的零 件。第2腕部8 8係為可轉動地支持於蓋體4,同時可轉動 32 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 地支持於第1腕部8 7用的零件。 第1腕部8 7具備繫止用爪9 0及把持部9 1。繫止用爪 9 0係設於基端部且頂接於容器本體2側的支承部,將蓋體 4固定於容器本體2側。把持部9 1係為抬起蓋體4用的零 件。該把持部9 1係設於第1腕部8 7的前端部而形成為容 易用手抓住的形狀。第1及第2腕部8 7、8 8係設定為在此 等轉動至限度為止的狀態,使把持部9 1保持在蓋體4的橫 方向的容易把持的位置。又,設定為在第1及第2腕部8 7、 8 8轉動至限度為止的狀態,第1腕部8 7的基端部的繫止 用爪90不接觸容器本體2。具體而言,設定為第1腕部87 相對第2腕部8 8展開9 0度,而第2腕部8 8相對容器本體 2展開3 5度的角度。第1腕部8 7係在基端部軸支於L字 型的第2腕部8 8的狀態,前端側進行頂接而支持為9 0度。 第2腕部8 8係由止動部9 2支持為3 5度。 在蓋體4的背面設有薄板抵壓零件9 4。該薄板抵壓零件 9 4係為在蓋體4安裝於容器本體2時用以抵壓支持貯存於 容器本體2内的半導體晶圓S的上部的零件。 薄板抵壓零件9 4係如圖2 4〜圖2 6所示,形成大致長方 形狀。該薄板抵壓零件9 4的長度方向兩端部及中央部係固 定於蓋體4的背面,其間成為抵壓部9 5。抵壓部9 5係從 上部彈性地抵壓用以支持半導體晶圓S的零件,係由並排 配設的多個抵壓帶9 6所構成。抵壓帶9 6為具有彈性的零 件,係向著下方形成彎曲。又,抵壓帶9 6係將其平面形狀 (圖2 5之狀態的形狀)形成為沿著半導體晶圓S的外緣呈波 33 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 形彎曲,以使半導體晶圓S不致進入抵壓帶9 6的間隙。 抵壓帶9 6的側面形狀係形成為面向下側的山形。在該 山形部分中2個頂點位置設有嵌合溝9 7,該嵌合溝9 7隔 開一定間隔各一片嵌合並支持半導體晶圓S。嵌合溝9 7係 以夾入半導體晶圓S的外緣的方式形成為銳角。 (動作) 如上述般構成的薄板支持容器1係依如下的方式所使 用。 在容器本體2内插入多片半導體晶圓S且安裝著蓋體4 的狀態,搬運至半導體製造工廠等。搬入半導體製造工廠 等内的薄板支持容器1,被拆下蓋體4,換裝上半導體製造 工廠等内的專用蓋體,搬入製造步驟線上。 此時,安裝於容器本體2内的溝板3係藉由上部嵌合部 5 5來支持其上部。並使溝板3的上部被嵌合片5 8嵌合於 上部嵌合片5 7。藉此,在上部嵌合片5 7的支持面5 7 B與 上部被嵌合片5 8的被支持面5 8 B進行頂接的狀態,使被支 持面5 8 B頂接於頂接面5 7 A,確實將溝板3的上部支持於 容器本體2側。藉此,溝板3便在支持部分無轉動而被確 實支持,同時,進行溝板3的前後方向的位置定位。藉此, 溝板3的彎曲等的變形受到抑制,而以正確的位置支持溝 板3。 溝板3的下部係藉由下部嵌合部5 6所支持。 首先,由上下方向位置定位機構6 5來進行溝板3的上 下方向的位置定位。上下方向位置定位機構6 5的下部板部 34 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 69的下端面嵌合於上下方向支持片68的嵌合用缺口 68A, 以正確定位溝板3的上下方向的位置。 此時,左右方向位置定位機構6 6的溝板3側的缺口 71 嵌合於容器本體2側的左右方向支持片7 2,以正確定位溝 板3的左右方向的位置。 又,前後方向位置定位機構6 7的前後方向支持片7 3頂 接於容器本體2的側壁面2 C、2 D的下部,以正確定位溝板 3的前後方向的位置。 此時,止動部75的繫止片76嵌合於繫止用突起77,以 支持溝板3使其不致向上方脫落。 藉此,由上部嵌合部5 5及下部嵌合部5 6正確定位溝板 3,便可容易地進行固定。在拆下溝板3時,向靠前側牽拉 繫止片7 6,以使溝板3向上方錯位。藉此,可容易地拆下 溝板3。 另外,因為將溝板3的板片5 0形成為從其裏側至中間 位置使沿著半導體晶圓S的外緣予以彎曲,同時,從中間 位置至出入口側沿著容器本體2侧,因此,可使半導體晶 圓S相對容器本體2滑順地出入,同時,可防止對半導體 晶圓S的板片5 0的接觸。 因為在板片5 0之裏側及出入口側設有支持半導體晶圓S 的薄板支持用突起5 2,並將該出入口側的薄板支持用突起 5 2設於板片5 0的内側緣與半導體晶圓S的外緣的交點附 近,因此,可穩定支持插入容器本體2内的半導體晶圓S。 蓋體4的墊片8 0係在蓋體4安裝於容器本體2的狀態, 35 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 由蓋體4抵壓向頂接部8 2的上方隆起的部分8 2 A,由頂接 部8 2所具的彈性力使外緣部密接於容器本體2側。藉此, 即使在墊片8 0彎曲,就此在與容器本體2側之間產生間隙 的情況,仍可將其外緣部確實密接於容器本體2側。藉此, 將墊片8 0與容器本體2之間密封。 另外,在基端支持部81,密封片8 3頂接於蓋體4側, 同時,由環狀溝8 4吸收因該密封片8 3的頂接所發生的彈 性變形,將墊片8 0與蓋體4之間密封。又,向頂接部8 2 的上方隆起的部分82A也密接於蓋體4,將墊片80與蓋體 4之間密封。 因為將容器本體2的遮蔽板4 5與貯存於容器本體2内 的半導體晶圓S的下端的間隙設定為3 mm程度,因此將容 器本體2小型化。若該容器本體2小型化,則可將薄板支 持容器1本身小型化。藉此,在捆包時,薄板支持容器1 的底部與捆包箱間的間隙增加。因此,可加厚該大間隙的 緩衝材,從而可大幅提升對落下等時的衝擊的衝擊吸收能 力。 在支持頂部凸緣5及搬運用手柄6的拆裝機構1 2中, 在安裝頂部凸緣5等時,使被嵌合軌道2 9 B嵌合於嵌合軌 道部2 9 A,使滑動部3 1嵌合於支持部3 0,以使頂部凸緣5 等滑向裏側。藉此,裏側繫止用爪3 4 A的頂接部3 6繫止於 繫止用突起3 3,同時,靠前側繫止用爪3 4 B的頂接部3 8 繫止於繫止用突起33。藉此,可容易安裝頂部凸緣5等。 在拆下時,以手指抬起靠前側繫止用爪3 4 B的支持棒部 36 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 3 9,而從繫止用突起3 3取下頂接部3 8,使頂部凸緣5等 向靠前側錯位。藉此,可容易地取下頂部凸緣5等。 此時,因為將支持部3 0及滑動部3 1設定為靠前側較 窄、靠裏側較寬,因此,可容易將滑動部3 1嵌合於支持部 30 ° 另外,因為由嵌合軌道部2 9 A與被嵌合軌道2 9 B支持頂 部凸緣5等的移動,因此,可圓順地移動頂部凸緣5,而 可容易地進行拆裝。 在安裝著頂部凸緣5等的狀態,在因為薄板支持容器1 落下等時的異常衝擊而施加頂部凸緣5等脫落的方向的強 力時,靠前側繫止用爪3 4 B側的支持棒部3 9突出以抑制頂 部凸緣5等的脫落。此時,因為將靠前側繫止用爪34B的 頂接部3 8設於較支持棒部3 9的基端部靠近對方零件側的 容器本體2側,因此,頂接部3 8被壓向深度吃入繫止用突 起3 3的方向,而無脫落的情況。藉此,即使對頂部凸緣5 等施加衝擊等引起的強力時,頂接部3 8仍不會從繫止用突 起3 3脫落,且支持棒部3 9突出而確實支持頂部凸緣5等, 以防止脫落。 在閂鎖機構8 6中,在將蓋體4安裝於容器本體2時, 以手把持第1腕部8 7的把持部9 1,抬起蓋體4,並從容器 本體2的上側蓋住。此時,因為將第1腕部8 7設定為與第 2腕部8 8形成9 0度,將第2腕部8 8設定為與容器本體2 形成35度,因此,把持部91在第1及第2腕部87、88 轉動至限度為止的狀態位於蓋體4的橫方向,成為可以最 37 312/發明說明書(補件)/93 -02/92131484 1239932 佳狀態而容易地抬起蓋體4的位置。把持該把持部9 1,將 蓋體4蓋於容器本體2上。接著,在以手把持該把持部9 1 的狀態,向下方壓下。藉此,第1腕部8 7的基端部的繫止 用爪9 0頂接於容器本體2側,將蓋體4固定於容器本體2 上。 在從容器本體取下蓋體4時,以手握持第1腕部8 7的 把持部91,並向著兩側打開。藉此,第1腕部8 7的基端 部的繫止用爪9 0從容器本體2側脫離而解除蓋體4的固 定。在該狀態,握持把持部91並抬起蓋體4。此時,因為 第2腕部8 8在使上述第1腕部8 7轉動至限度為止的狀態 使其基端部的繫止用爪9 0轉動至不接觸容器本體2的位 置,即使抬起蓋體4,繫止用爪9 0仍不接觸容器本體2, 而可容易地取下蓋體4。 如此,因為把持部91由蓋體4的橫方向的容易把持的 位置所支持,而打開至繫止用爪9 0至未接觸於容器本體2 的位置,因此可容易地進行蓋體4的拆裝。 嵌合於薄板抵壓零件9 4之嵌合溝9 7的半導體晶圓S, 係夾入形成為銳角的嵌合溝9 7而得到支持。當嵌合溝9 7 形成為銳角時,利用半導體晶圓S的外緣進入嵌合溝9 7, 半導體晶圓S被夾入嵌合溝9 7,以確實支持。因此,即使 對於薄板支持容器1施加強衝擊的情況,利用嵌合溝9 7 夾入半導體晶圓S的外緣,仍得以抑制轉動或偏移,而可 讀實支持。 另外,因為沿著半導體晶圓S的外緣而將抵壓帶9 6形 38 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 成為波形,因此即使半導體晶圓S從嵌合溝9 7偏離,仍無 進入各抵壓帶9 6間的情況。 因為在本體位置定位機構1 1 ’將V字溝板片1 5可拆裝 地安裝於支持台1 6,因此,與容器本體2的材質無關,可 由相對半導體製造步驟内部的載置台的嵌合突起容易滑行 的材料成形V字溝板片1 5。藉由容易滑行的材料成形的V 字溝板片1 5,當將本體位置定位機構1 1的嵌合溝1 3嵌合 於半導體製造步驟内部的載置台的嵌合突起時,相互圓順 地滑行,從而可正確定位薄板支持容器1的位置。 因為V字溝板片1 5係可拆裝地安裝於上述支持台1 6 上,因此根據對方側的突起的材質等可容易地進行交換。 (變化例) (1 )在上述實施形態中,係將墊片8 0設於蓋體4側,但 也可設於容器本體2側。該情況也可獲得與上述實施形態 相同的作用、效果。 (2 )在上述實施形態中,係設置4個上部嵌合部5 5的上 部嵌合片5 7,但是只要至少在兩端部設置2個即可。也可 根據大小及所要求的強度來適宜設定。該情況也可獲得與 上述實施形態相同的作用、效果。 (3 )在上述實施形態中,係設置2個滑動支持機構2 7, 但也可設置3個以上。另外,設置有2個導執2 9,但也可 設置1個或3個以上。該情況也可獲得與上述實施形態相 同的作用、效果。 (4 )在上述實施形態中,係以構成嵌合溝1 3的一部分的 312/發明說明書(補件)/93-02/92 ] 31484 39 1239932 方式來形成本體位置定位機構1 1的支持台1 6,但也可以 構成嵌合溝1 3的全部的方式來形成。 (發明效果) 如上所述,根據本發明之薄板支持容器,可獲得如下的 效果。 (1 )因為上部嵌合片具備:平坦面狀頂接面,頂接於上述 溝板側,邊抑制溝板的轉動邊進行溝板的前後方向的位置 定位;及支持面,在頂接於溝板側的狀態下支持該頂接面, 而上述上部被嵌合片具備:平坦面狀被頂接面,頂接於上述 上部嵌合片的頂接面,邊抑制上述溝板的轉動邊進行溝板 的前後方向的位置定位;及被支持面,頂接於上述上部嵌 合片的支持面,在頂接於對方側的上述頂接面的狀態下支 持上述被頂接面,因此,溝板無轉動而可確實支持,同時, 可正確進行溝板的前後方向的位置定位。藉此,可抑制薄 板的彎曲等的變形,可在正確位置支持溝板。 (2 )因為具備:上部嵌合部,於上述容器本體側支持溝板 的上部;及下部嵌合部,於上述容器本體側支持該溝板的 下部,且上述下部嵌合部具備:上下方向位置定位機構, 進行上述溝板的上下方向的位置定位;左右方向位置定位 機構,進行左右方向的位置定位;及前後方向位置定位機 構,進行前後方向的位置定位,因此可正確定位並支持溝 板的下部。 (3)因為上下方向位置定位機構具備設在上述容器本體 内之對向的各側壁面中的下部,並與上述溝板的下部嵌 40 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 合,同時,頂接於其下端部以進行溝板的上下方向的位置 定位的上下方向支持片,因此可於上下方向正確定位並支 持溝板的下部。 (4 )因為左右方向位置定位機構具備設在上述溝板之下 部的缺口 、及設在上述容器本體内之對向的各側壁面中的 下部且與上述溝板的下部缺口嵌合以進行溝板的左右方向 的位置定位的左右方向支持片,因此可於左右方向正確定 位並支持溝板的下部。 (5 )因為前後方向位置定位機構具備在上述溝板之下部 沿其背面側延伸而設,且頂接於上述容器本體之側壁面下 部,以進行溝板的前後方向的位置定位的前後方向支持 片,因此,可於其前後方向正確定位並支持溝板的下部。 (6 )因為在溝板的下部具備繫止於上述容器本體側以抑 制溝板向上方脫落的止動部,因此可支持溝板,抑制其向 上方脫落。 (7 )因為溝板係由複數片排列一片片支持上述複數片薄 板的板片所構成,上述板片係設為從上述容器本體的裏側 延設至上述薄板的出入口側,使從其裏側至中間位置之部 分沿著上述薄板的外緣彎曲,同時,使從中間位置至出入 口側沿著上述容器本體側而形成,在上述板片的裏側及出 入口側設置支持上述薄板的薄板支持用突起,同時,將出 入口側的薄板支持用突起設於上述板片的内側緣及上述薄 板外緣的交點附近,因此藉由裏側及出入口側的薄板支持 用突起,可穩定支持薄板。 41 312/發明說明書(補件)/93-02/9213 M84 1239932 (8)因為在蓋體與上述容器本體之間設置墊片,i 係由嵌合於上述蓋體側或容器本體側以支持全體的 持部、及從該基端支持部延伸出所形成的頂接部所 該頂接部係從上述基端支持部呈凸緣狀擴展於外緣 成,同時,形成為使其中間部向上方隆起而外緣部 折回,在上述外緣部頂接於容器本體側或蓋體側的 利用上述中間部抵壓於蓋體側或本體側,利用該頂 具有的彈性力使外緣部密接於容器本體側或蓋體側 可提升蓋體與容器本體之間的氣密性。 (9 )因為設置設於上述墊片的基端支持部的上側ΐ 側,並向上方延出而頂接於蓋體側或容器本體側的 片:及設於該密封片的外側,用以吸收密封片的彈 的環狀溝,因此可提升墊片與蓋體之間的氣密性。 (1 0 )因為將上述容器本體的底板部與貯存於上述 本體内的薄板下端設定為3mm左右的間隙,因此可 器本體的高度。 (1 1 )因為以縮短容器本體的底板部與貯存於容器 内部的薄板下端的間隙的量,來縮短上述容器本體 度,因此可將薄板支持容器小型化,藉此,可加厚 充填的緩衝材,從而可大幅提升對衝擊的緩衝能力 (1 2 )因為拆裝機構的繫止機構係由設於一方或另 的零件上的繫止用突起、及設於另一方或一方的零 繫止用爪所構成,上述繫止用爪係由頂接於上述繫 起的頂接部、及支持該頂接部的支持棒部所構成, 《墊片 基端支 構成, 而形 向下方 狀態, 接部所 ,因此 ί内 密封 性變形 容器 縮小容 本體 的南 捆包時 〇 一方 件上的 止用突 該支持
312/發明說明書(補件)/93 -02/92131484 42 1239932 棒部係形成為向著對方零件的方向且向著上述滑動支持機 構的靠前側延出,因此可防止因頂部凸緣等受到強的衝擊 而脫落。 (1 3 )因為上述繫止用爪的頂接部係較上述支持棒部的 基端部設於靠近對方零件側,因此頂接部無從繫止用突起 脫落的情況,可防止因頂部凸緣等受到強的衝擊而脫落。 (1 4 )因為並排設置各2個之上述滑動支持機構的支持部 及滑動部,而將靠前側的此等的間隔設定為較窄,靠裏側 的此等間隔設定為較寬,因此可容易將滑動部拆裝於支持 部° (1 5 )因為設置導引被支持於上述滑動支持機構的2個零 件的相互滑動,以進行與滑動方向垂直的方向的位置定位 的導軌,因此,由導執所導引而可容易拆裝頂部凸緣等。 (1 β )因為閂鎖機構係由:繫止於上述容器本體側以將上 述蓋體固定於上述容器本體的第1腕部;及可轉動地支持 於上述蓋體,同時,可轉動地支持上述第1腕部的第2腕 部所構成,上述第1腕部係由:設於其基端部且頂接於上述 容器本體側的繫止用爪;及設於前端部,且在上述第1及 第2腕部轉動至限度為止的狀態,位於上述蓋體的橫方向 的把持部所構成,上述第2腕部係在使上述第1腕部轉動 至限度為止的狀態,其基端部的繫止用爪轉動至不接觸容 器本體的位置,因此可容易地對容器本體進行蓋體的拆裝。 (1 7 )因為上述第1腕部係相對上述第2腕部打開9 0度, 上述第2腕部係相對上述容器本體打開3 5度,可防止第1 43 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 腕部接觸於容器本體,同時,可在蓋體的橫方向的易把持 位置支持把持部。 (1 8 )因為在上述蓋體的背面設置薄板抵壓零件,該薄板 抵壓零件係在該蓋體安裝於上述容器本體時抵壓並支持貯 存於容器本體内的薄板上部,在該薄板抵壓零件設置一片 片嵌合支持上述薄板的嵌合溝,該嵌合溝底部係形成為銳 角以夾入薄板的外緣,因此可確實支持薄板。 (1 9 )因為在上述蓋體的背面設置薄板抵壓零件,該薄板 抵壓零件係在該蓋體安裝於上述容器本體時抵壓並支持貯 存於容器本體内的薄板上部,該薄板抵壓零件具備複數並 列配設且頂接於上述薄板的外緣而隔開一定間隔一片片支 持各薄板的抵壓帶,該抵壓帶係沿著上述薄板的外緣而形 成為波形,因此可防止薄板進入抵壓帶間的情況產生。 (2 0 )因為在橫置狀態的上述容器本體的底部設置進行 全體的位置定位的本體位置定位機構,該本體位置定位機 構係由向著3個方向設於上述容器本體的底部的3個部位 的形成V字溝的V字溝板片、及支持該V字溝板片的支持 台所構成,因此,可安裝與容器本體不同材質的V字溝板 片° (2 1 )因為上述V字溝板片係由表面摩擦阻力小的材料所 構成,因此,相對載置台的嵌合突起圓順地滑行,可正確 定位薄板支持容器。 (2 2 )因為上述V字溝板片係可拆裝地安裝於上述支持台 上,因此根據對方側的突起的材質等,可容易地進行交換 44 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 不同材質的V字溝板片。 【圖式簡單說明】 圖1為顯示本發明之實施形態之薄板支持容器之剖面狀 態的立體圖。 圖2為顯示本發明之實施形態之薄板支持容器的立體 圖。 圖3為從底面側所示本發明之實施形態之薄板支持容器 的立體圖。 圖4為顯示本體位置定位機構的支持台的立體圖。 圖5為顯示將V字溝板片安裝於本體位置定位機構的支 持台的狀態的立體圖。 圖6為顯示本體位置定位機構的V字溝板片的立體圖。 圖7為從底面側所示本體位置定位機構的V字溝板片的 立體圖。 圖8為顯示將V字溝板片安裝於本體位置定位機構的支 持台的狀態的剖面立體圖。 圖9為顯示本發明之實施形態之頂部凸緣的立體圖。 圖1 0為從底面側所示本發明之實施形態之頂部凸緣的 立體圖。 圖1 1為顯示本發明之實施形態之容器本體的立體圖。 圖1 2為顯示本發明之實施形態之拆裝機構的頂部凸緣 側的立體圖。 圖1 3為顯示將頂部凸緣安裝於容器本體的狀態的剖面 立體圖。 45
312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 圖1 4為顯示將頂部凸緣安裝於容器本體的狀態的立體 圖。為顯示簡易拆裝機構的側視圖。 圖1 5為顯示將頂部凸緣安裝於容器本體的狀態的要部 立體圖。 圖1 6為顯示將溝板安裝於容器本體的狀態的要部剖視 圖。 圖1 7為顯示溝板的立體圖。 圖1 8為顯示溝板的俯視圖。 圖1 9為從平面方向所示溝板的放大圖。 圖2 0為顯示容器本體的上部嵌合部的立體圖。 圖2 1為顯示容器本體的下部嵌合部的立體圖。 圖2 2為顯示容器本體的上部嵌合部的放大俯視圖。 圖2 3為顯示容器本體的下部嵌合部的放大立體圖。 圖2 4為顯示薄板抵壓零件的立體圖。 圖2 5為顯示薄板抵壓零件的俯視圖。 圖2 6為顯示薄板抵壓零件的嵌合溝的要部剖視圖。 圖2 7為顯示閂鎖機構的立體圖。 圖2 8為顯示閂鎖機構的止動部的立體圖。 圖2 9為顯示墊片的要部剖視圖。 圖3 0為顯示墊片的基端支持部的要部剖視圖。 (元件符號說明) S 半導體晶圓 1 薄板支持容器 2 容器本體 46
312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 2A、 2B、 2C、 2D 側壁 2F 容 器 本 體 的 開 V 2E 底 板 部 3 溝 板 4 蓋 體 5 頂 部 凸 緣 6 把 持 搬 運 用 手 柄 9 補 強 用 肋 11 本 體 位 置 定 位 機構 12 拆 裝 機 構 13 欲 合 溝 1 3A 第 1 嵌 合 溝 1 3B 第 2 欲 合 溝 1 3C 第 3 嵌 合 溝 1 5V 字 溝 板 片 16 支 持 台 17 框 體 1 7A 支 持 板 欲 合 用 缺口 18 傾 斜 板 19 繫 止 用 爪 1 9A 爪 部 21 傾 斜 支 持 板
21A 傾斜面 2 1 B 傾斜面2 1 A的内側部分 47 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 2 1 C 嵌合用缺口 2 2 端部支持板 23 繫止用突起 25 凸緣部 26 本體部 27 滑動支持機構 28 繫止機構 29 導軌 29 A 嵌合軌道部 29B 被嵌合軌道 30 支持部 3 1 滑動部 33 繫止用突起 34 繫止用爪 34 A 裏側繫止用爪 34B 靠前側繫止用爪 36 頂接 37 支持棒部 3 8 頂接部 39 支持棒部 41 把持棒部 42 把持棒部 44 足部 4 5 遮板部 48
312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 4 7 蓋體支承段部 47 A 垂直板部 4 7 B 水平板部 4 8 嵌合孔 50 板片 5 1 支持板部 5 2 薄板支持用突起 53 V字形溝 54 把手 5 5 上部嵌合部 56 下部嵌合部 5 7 上部嵌合片 58 上部被嵌合片 5 9 段部 57A 頂接面 57B 支持面 58 A 被頂接面 5 8 B 被支持面 6 1 凸條 62 支持板片 63 帶狀板材 6 5 上下方向位置定位機構 6 6 左右方向位置定位機構 6 7 前後方向位置定位機構 312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 68 上下方向支持片 6 8 A 嵌合用缺口 6 9 下部板部 71 缺口 72 左右方向支持片 73 前後方向支持板片 7 5 止動部 7 6 繫止片 7 6 A 彈性板片 76B 繫止用爪 77 繫止用突起 80 墊片 8 1 基端支持部 82 頂接部 82 A 頂接部8 2中向上方隆起的部分 83 密封片 84 環狀溝 86 閂鎖機構 87 第1腕部 88 第2腕部 90 繫止用爪 9 1 把持部 92 止動部 94 薄板抵壓零件 50
312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 1239932 9 5 抵壓部 96 抵壓帶 97 嵌合溝
312/發明說明書(補件)/93-02/92131484 51

Claims (1)

  1. 94 1. 24 替換本 拾、申請專利範圍: 1. 一種薄板支持容器,係在由:内部貯存著複數片薄板 的容器本體;閉塞該容器本體的蓋體;及分別設在上述容 器本體内的對向的側壁上,且從兩側支持著貯存在内部的 薄板的溝板所構成的薄板支持容器中,其特徵為:
    具備上部嵌合部,於上述容器本體側支持上述溝板的上 部;及下部嵌合部,於上述容器本體側支持該溝板的下部, 上述上部嵌合部係由設在上述容器本體内對向的各側 壁面中至少兩端部的上部嵌合片;及設在上述溝板中與上 述上部嵌合片對向的位置的上部被嵌合片所構成, 上述上部嵌合片具備 平坦面狀頂接面,頂接於上述溝板側,邊抑制溝板的轉 動邊進行溝板的前後方向的位置定位;及支持面,在頂接 於溝板側的狀態下支持該頂接面, 上述上部被嵌合片具備
    平坦面狀被頂接面,頂接於上述上部嵌合片的頂接面, 邊抑制上述溝板的轉動邊進行溝板的前後方向的位置定 位;及被支持面,頂接於上述上部嵌合片的支持面,在頂 接於對方側的上述頂接面的狀態下支持上述被頂接面。 2 .如申請專利範圍第1項之薄板支持容器,其中,上述 下部嵌合部具備:上下方向位置定位機構,進行上述溝板 的上下方向的位置定位;左右方向位置定位機構,進行左 右方向的位置定位;及前後方向位置定位機構,進行前後 方向的位置定位。 52 326\總檔\92\92131484\92131484(替換)-1 1239932 3 .如申請專利範圍第2項之薄板支持容器,其中,上述 上下方向位置定位機構具備設在上述容器本體内之對向的 各側壁面中的下部,並與上述溝板的下部嵌合,同時,頂 接於其下端部以進行溝板的上下方向的位置定位的上下方 向支持片。 4.如申請專利範圍第2項之薄板支持容器,其中,上述 左右方向位置定位機構具備設在上述溝板之下部的缺口; 及設在上述容器本體内之對向的各側壁面中的下部,並與 上述溝板的下部缺口嵌合,以進行溝板的左右方向的位置 定位的左右方向支持片。 5 .如申請專利範圍第2項之薄板支持容器,其中,上述 前後方向位置定位機構具備在上述溝板之下部沿其背面側 延伸而設,且頂接於上述容器本體之側壁面下部,以進行 溝板的前後方向的位置定位的前後方向支持片。 6 .如申請專利範圍第2項之薄板支持容器,其中,在上 述溝板的下部具備繫止於上述容器本體側以抑制溝板向上 方脫落的止動部。 7.如申請專利範圍第1項之薄板支持容器,其中, 上述溝板係由複數片排列一片片支持上述複數片的薄 板的板片所構成, 上述板片係設為從上述容器本體的裏側延設至上述薄 板的出入口側為止,使從其裏側至中間位置為止沿著上述 薄板的外緣彎曲,同時使從中間位置至出入口側為止沿著 上述容器本體側而形成, 53 326\總檔\92\92131484\92131484(替換)-1 1239932 在上述板片的裏側及出入口側設置支持上述薄板的薄 板支持用突起,同時,將出入口側的薄板支持用突起設於 上述板片的内側緣及上述薄板外緣的交點附近。 8 .如申請專利範圍第1項之薄板支持容器,其中, 在上述蓋體與上述容器本體之間設置墊片, 該墊片係由嵌合於上述蓋體側或容器本體側以支持全 體的基端支持部;及從該基端支持部延伸出所形成的頂接 部所構成, 該頂接部係從上述基端支持部呈凸緣狀擴展於周圍而 形成,同時,形成為使其中間部向上方隆起而外緣部向下 方折回, 在上述外緣部頂接於容器本體側或蓋體側的狀態使上 述中間部抵壓於蓋體側或本體側,利用該頂接部所具有的 彈性力以使外緣部密接於容器本體側或蓋體側。 9 .如申請專利範圍第8項之薄板支持容器,其中,設置 設於上述墊片的基端支持部的上側面内側,向上方延出 而頂接於蓋體側或容器本體側的密封片:及設於該密封片 的外側,用以吸收密封片的彈性變形的環狀溝。 1 0 .如申請專利範圍第1項之薄板支持容器,其中,將 上述容器本體的底板部與貯存於上述容器本體内的薄板下 端設定為3 in πι左右的間隙。 Π .如申請專利範圍第1 0項之薄板支持容器,其中,以 縮短上述容器本體的底板部與貯存於其内部的薄板之下端 的間隙的量,來縮短上述容器本體的高度。 54 326\總檔\92\92131484\92131484(替換)-1 1239932 1 2 .如申請專利範圍第1項之薄板支持容器,其中, 具備拆裝機構,將搬運機械用的頂部凸緣或由人手持用 的手柄的一方或雙方可拆裝地支持於上述容器本體; 該拆裝機構具備 滑動支持機構,係可相互滑動地支持上述容器本體與上 述頂部凸緣或手柄的兩個零件;及繫止機構,將由該滑動 支持機構支持為可滑動的2個零件繫止為無相互的偏移, 上述滑動支持機構係由設於一方的零件上的支持部;及 設於另一方的零件上,而於上述支持部從靠前側插入至裏 部的滑動部所構成, 上述繫止機構係由設於一方或另一方的零件上的繫止 用突起;及設於另一方或一方的零件上的繫止用爪所構成, 上述繫止用爪係由頂接於上述繫止用突起的頂接部;及 支持該頂接部的支持棒部所構成, 該支持棒部係形成為向著對方零件的方向且向著上述 滑動支持機構的靠前側延出。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之薄板支持容器,其中,上 述繫止用爪的頂接部係設於較上述支持棒部的基端部更靠 近對方零件側。 1 4.如申請專利範圍第1 2項之薄板支持容器,其中,並 排設置各2個上述滑動支持機構的支持部及滑動部,而將 靠前側的此等的間隔設定為較窄,靠裏側的此等間隔設定 為較寬。 1 5 .如申請專利範圍第1 2項之薄板支持容器,其中,設 55 326\總檔\92\92131484\92131484(替換)-1 1239932 置導引被支持於上述滑動支持機構的2個零件的相互滑 動,以進行與滑動方向垂直的方向的位置定位的導軌。 1 6 .如申請專利範圍第1項之薄板支持容器,其中, 在上述蓋體設置將該蓋體固定於容器本體的閂鎖機構, 該閂鎖機構係由繫止於上述容器本體側以將上述蓋體 固定於上述容器本體的第1腕部;及可轉動地支持於上述 蓋體,同時可轉動地支持上述第1腕部的第2腕部所構成, 上述第1腕部係由設於其基端部且頂接於上述容器本體 側的繫止用爪;及設於前端部,且在上述第1及第2腕部 轉動至限度為止的狀態,位於上述蓋體的橫方向的把持部 所構成, 上述第2腕部係在使上述第1腕部轉動至限度為止的狀 態,其基端部的繫止用爪轉動至不接觸容器本體的位置為 止。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之薄板支持容器,其中,上 述第1腕部係相對上述第2腕部打開9 0度,上述第2腕部 係相對上述容器本體打開3 5度。 1 8 .如申請專利範圍第1項之薄板支持容器,其中, 在上述蓋體的背面設置薄板抵壓零件,該薄板抵壓零件 係在該蓋體安裝於上述容器本體時抵壓並支持貯存於容器 本體内的薄板之上部, 在該薄板抵壓零件設置一片片嵌合支持上述薄板的嵌 合溝,該嵌合溝係形成為銳角以夾入薄板的外緣。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項之薄板支持容器,其中, 326\總檔\92\92131484\92131484(替換)-1 56 1239932 在上述蓋體的背面設置薄板抵壓零件,該薄板抵壓零件 係在該蓋體安裝於上述容器本體時抵壓並支持貯存於容器 本體内的薄板上部, 該薄板抵壓零件具備 複數並列配設且頂接於上述薄板的外緣部而隔開一定 間隔一片片支持各薄板的抵壓帶,該抵壓帶係沿著上述薄 板的外緣而形成為波形。 2 0 .如申請專利範圍第1項之薄板支持容器,其中, 在橫置狀態的上述容器本體的底部設置進行全體的位 置定位的本體位置定位機構, 該本體位置定位機構係由向著3個方向設於上述容器本 體的底部的3個部位之形成為V字溝的V字溝板片;及支 持該V字溝板片的支持台所構成。 2 1 .如申請專利範圍第2 0項之薄板支持容器,其中,上 述V字溝板片係由表面摩擦阻力小的材料所構成。 2 2 .如申請專利範圍第2 0項之薄板支持容器,其中,上 述V字溝板片係可拆裝地安裝於上述支持台上。 57 326\總檔\92\92131484\92131484(替換)-1
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9929032B2 (en) 2010-10-19 2018-03-27 Entegris, Inc. Front opening wafer container with robotic flange

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW581096U (en) * 2003-03-05 2004-03-21 Power Geode Technology Co Ltd Wafer carrier and grip lever apparatus thereof
US7455181B2 (en) 2003-05-19 2008-11-25 Miraial Co., Ltd. Lid unit for thin plate supporting container
TWI239931B (en) * 2003-05-19 2005-09-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin plate supporting container and thin plate supporting container
TWI276580B (en) 2003-12-18 2007-03-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin-plate supporting container
CN100419988C (zh) * 2004-05-17 2008-09-17 信越聚合物株式会社 基板收纳容器及其定位方法
JP2006173331A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Miraial Kk 収納容器
JP4754568B2 (ja) 2005-05-06 2011-08-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
JP2006351604A (ja) * 2005-06-13 2006-12-28 Miraial Kk 薄板支持容器
JP4809714B2 (ja) * 2006-05-12 2011-11-09 ミライアル株式会社 薄板収納容器
CN101460378B (zh) * 2006-05-29 2011-07-06 信越聚合物株式会社 基板收纳容器
US20070295638A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Vantec Co., Ltd. Wafer transportable container
JP4668133B2 (ja) * 2006-06-28 2011-04-13 三甲株式会社 ウエハ容器の位置決め構造
US20080006559A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Entegris, Inc. Substrate carrier and handle
US7581372B2 (en) * 2006-08-17 2009-09-01 Microtome Precision, Inc. High cleanliness article transport system
US20080157455A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Applied Materials, Inc. Compliant substrate holding assembly
JP4842879B2 (ja) * 2007-04-16 2011-12-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びそのハンドル
EP2207199B1 (en) * 2007-11-09 2016-11-30 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Retainer and substrate storing container
JP5084573B2 (ja) * 2008-03-18 2012-11-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4825241B2 (ja) * 2008-06-17 2011-11-30 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
EP2306504B1 (en) * 2008-06-23 2018-09-12 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Support body and substrate storage container
TWI363030B (en) * 2009-07-10 2012-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with top flange structure
US20140034548A1 (en) * 2009-08-26 2014-02-06 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Wafer container
JP5363277B2 (ja) * 2009-11-11 2013-12-11 信越ポリマー株式会社 基板収納容器、及び支持部材
CN102725837B (zh) * 2010-01-26 2014-12-10 未来儿株式会社 半导体晶片收纳容器
JP5318800B2 (ja) * 2010-03-04 2013-10-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US8960442B2 (en) 2011-11-08 2015-02-24 Miraial Co., Ltd. Wafer storing container
CN103236410B (zh) * 2013-04-28 2016-04-13 康可电子(无锡)有限公司 一种开有斜槽的石英舟结构
US9960064B2 (en) * 2013-06-19 2018-05-01 Miraial Co., Ltd. Substrate storing container
KR102223033B1 (ko) 2014-04-29 2021-03-04 삼성전자주식회사 웨이퍼 수납장치
CA2977625A1 (en) 2014-12-29 2016-07-07 Bioventus, Llc Systems and methods for improved delivery of osteoinductive molecules in bone repair
US10475682B2 (en) * 2015-08-25 2019-11-12 Entegris, Inc. Wafer support column with interlocking features
TWI715623B (zh) * 2015-08-31 2021-01-11 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 具有壓縮閂鎖之前開基板容器
US10727099B2 (en) * 2016-08-19 2020-07-28 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
JP7336923B2 (ja) * 2019-09-05 2023-09-01 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US12027397B2 (en) 2020-03-23 2024-07-02 Applied Materials, Inc Enclosure system shelf including alignment features
CN115428138A (zh) * 2020-03-31 2022-12-02 未来儿股份有限公司 基板收纳容器
USD954769S1 (en) * 2020-06-02 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Enclosure system shelf
TWI746045B (zh) * 2020-07-07 2021-11-11 家登精密工業股份有限公司 基板載具鎖扣結構
CN116564867B (zh) * 2023-05-05 2024-02-20 北京鑫跃微半导体技术有限公司 晶圆承载装置

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US985016A (en) * 1910-03-19 1911-02-21 William F Donnell Milk-can.
US4520925A (en) * 1983-08-09 1985-06-04 Empak Inc. Package
US4721207A (en) * 1986-04-28 1988-01-26 Tensho Electric Industrial Co., Ltd. Hard disk container
US5123681A (en) * 1991-03-20 1992-06-23 Fluoroware, Inc. Latch for wafer storage box for manual or robot operation
US5255797A (en) * 1992-02-26 1993-10-26 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with wafer retaining cushions
US5555981A (en) 1992-05-26 1996-09-17 Empak, Inc. Wafer suspension box
US5445271A (en) * 1992-11-17 1995-08-29 Kabushiki Kaisha Kakizaki Seisakusho Resin-made basket for thin sheets
JPH0945759A (ja) 1995-07-28 1997-02-14 Mitsubishi Materials Shilicon Corp パッケージ
JP3292800B2 (ja) * 1995-10-12 2002-06-17 信越ポリマー株式会社 密封容器のクランプ構造
US5788082A (en) * 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
JPH10189704A (ja) 1996-12-27 1998-07-21 Komatsu Kasei Kk 半導体ウェハ包装容器
US6039186A (en) 1997-04-16 2000-03-21 Fluoroware, Inc. Composite transport carrier
JP3249936B2 (ja) * 1997-06-20 2002-01-28 住友金属工業株式会社 簡易着脱型蓋付き容器
WO1998059229A2 (en) 1997-06-23 1998-12-30 Genco Robert M Pod monitor for use in a controlled environment
JPH1126566A (ja) 1997-06-30 1999-01-29 Komatsu Ltd 半導体ウェハ包装容器
US6010008A (en) 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
JPH1174337A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Nippon Zeon Co Ltd 熱可塑性樹脂製容器
JP3838786B2 (ja) 1997-09-30 2006-10-25 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法
NL1010321C2 (nl) 1997-10-20 1999-09-08 Fluoroware Inc Wafeldrager.
JP3938233B2 (ja) 1997-11-28 2007-06-27 信越ポリマー株式会社 密封容器
JPH11189288A (ja) 1997-12-26 1999-07-13 Mitsubishi Materials Corp 板状部材収納容器
JP3538204B2 (ja) 1998-02-06 2004-06-14 三菱住友シリコン株式会社 薄板支持容器
US6474474B2 (en) * 1998-02-06 2002-11-05 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Sheet support container
US6186331B1 (en) * 1998-04-06 2001-02-13 Dainichi Shoji K.K. Container
US6428729B1 (en) 1998-05-28 2002-08-06 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
DE29924287U1 (de) * 1998-05-28 2002-08-29 Fluoroware, Inc., Chaska, Minn. Träger für zu bearbeitende, aufzubewahrende und/oder zu transportierende Scheiben
US6216874B1 (en) * 1998-07-10 2001-04-17 Fluoroware, Inc. Wafer carrier having a low tolerance build-up
JP2000043976A (ja) 1998-07-27 2000-02-15 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密基板収納容器
JP4208303B2 (ja) 1998-09-08 2009-01-14 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその組立方法
US5992638A (en) 1998-11-11 1999-11-30 Empak, Inc. Advanced wafer shipper
JP3998354B2 (ja) 1998-11-24 2007-10-24 信越ポリマー株式会社 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置
US6464081B2 (en) 1999-01-06 2002-10-15 Entegris, Inc. Door guide for a wafer container
US6457750B1 (en) * 1999-01-20 2002-10-01 Southco, Inc. Draw latch
JP2000289795A (ja) * 1999-04-06 2000-10-17 Kakizaki Mamufacuturing Co Ltd 薄板収納・輸送容器
JP3916342B2 (ja) * 1999-04-20 2007-05-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP3556519B2 (ja) * 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
JP2000323560A (ja) 1999-05-11 2000-11-24 Sekisui Chem Co Ltd 気密容器
TW437723U (en) * 2000-06-16 2001-05-28 Ind Tech Res Inst Wafer box with foldable handle
CN1218364C (zh) * 2000-12-04 2005-09-07 恩特格里斯公司 带有叠置适配器板的晶片搬运器
JP3942379B2 (ja) 2001-05-22 2007-07-11 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器の位置決め部材
JP3938293B2 (ja) 2001-05-30 2007-06-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその押さえ部材
EP1453741A1 (en) * 2001-11-14 2004-09-08 Entegris, Inc. Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers
US20030188990A1 (en) * 2001-11-14 2003-10-09 Bhatt Sanjiv M. Composite kinematic coupling

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9929032B2 (en) 2010-10-19 2018-03-27 Entegris, Inc. Front opening wafer container with robotic flange

Also Published As

Publication number Publication date
US7520388B2 (en) 2009-04-21
US20040124118A1 (en) 2004-07-01
US7357257B2 (en) 2008-04-15
US20060272966A1 (en) 2006-12-07
EP1434256B1 (en) 2011-09-14
EP1434256A2 (en) 2004-06-30
EP2256783B1 (en) 2012-02-08
KR20040060805A (ko) 2004-07-06
US20060272975A1 (en) 2006-12-07
TW200415087A (en) 2004-08-16
US7383955B2 (en) 2008-06-10
EP1434256A3 (en) 2007-03-21
US20060272973A1 (en) 2006-12-07
JP2004214269A (ja) 2004-07-29
US7497333B2 (en) 2009-03-03
KR100989781B1 (ko) 2010-10-25
US20060272974A1 (en) 2006-12-07
EP2256783A1 (en) 2010-12-01
US7410061B2 (en) 2008-08-12
US20060272972A1 (en) 2006-12-07
JP4146718B2 (ja) 2008-09-10

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