TWI237067B - Tin electrolyte - Google Patents

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1237067 A7 --------F _ 五、發明說明（~ [發明背景] 般而p，本發明係有關在基材上電鍍金屬的領域。 尤其，本發明係有關用以沈積錫之電解質組成物及方法。

電鑛設備中用以沈積錫、鉛、或其合金的電鍍浴已使 用許多年。焉速電鍍設備及製程係該產業中眾所皆知者且 通常係由將欲電鍍者自一端引導至電鑛槽，經由電錢槽使 電鍍繼續進行，之後於另一端退出電鑛槽所組成。移除電 鍍液或自電鍍槽溢流至貯存槽中，制電鑛液自貯存槽用 栗抽回至電鍍槽中以提供激烈攪拌及溶液循環。這些電鍍 槽可存在許多變化，但一般特點則如所述般。 X 為了改良此種設備或製程的操作，電鍍液應具備如下 之許多所希望之特點。電鍍液必須能夠以所需之高速電鑛 所要之沈積物。電鍍液必須沈積符合特定應用之焊接性或 再流動需求的錫。電鍍液必須安定且電鍍液中的添加劑必 須經得起曝露於強酸溶液以及空氣的導入（此係在溶液於 高速電鍍機器中劇烈移動時所發生）。即使在昇溫如120或 130 F或更尚時，電鍍液仍應保持清澈且無混濁。由於涵蓋 咼電流密度，故經常有利地於昇溫時操作這些電鍍液。所 使用的添加劑種類必須是在該種昇溫時不會使電鍍液混濁 者。 在該種高速電鍍製程中由於劇烈的電鍍液移動，且此 電鍍液混合著空氣，故極有可能會產生有害於電鍍製程之 泡沫。在極端條件下，此泡沫可聚集在貯存槽中，結果溢 流至地板上，因而流失大量電鍍液至廢液流中。泡沫亦會 本紙張&度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t ) --------一 — 1 91779 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 訂i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1237067 A7 -------— ___B7 五、發明說明（2 ) 擾使用於產生擾摔之豕的标作。由於泡沫的存在，亦可 能造成陽極與陰極間的弧形作用。因此，電鍍液中所使用 的添加劑不應在電鍍設備中產生泡沫。 已提出許多用以電鍍錫、鉛、及錫/鉛合金的電解質。 例如美國專利第5，174,887號（Federman等人）揭露一種 尚速電鍍錫的方法，係使用具有至少一個羥基及20或更少 個碳原子之有機化合物的環氧烷縮合產物作為界面活性 劑。此有機化合物包含丨至7個碳原子之脂肪族烴，不飽 和方香族化合物或於烷基部分具有6或更少個碳原子之烷 基化方香族化合物。 美國專利第5,781,63 1號（Ichiba等人）揭露一種有機磺 酸之二價錫鹽、抗氧化劑以及具有由添加環氧丙烷至聚氧 乙二醇所製備且平均分子量為3〇〇〇至18〇〇〇之添加劑成分 (A);及具有由添加環氧丙烷至聚氧乙二醇所製備且平均分 子量為300至1500之添加劑成分（B)的光亮劑；其中（A) 對（B)的重量比率為97/3至4〇/6〇。 在使用期間’高速鍍錫線可能降低速度，如當新金屬 線圈纏繞在欲電鍍之金屬條片端時。在該種降低速度期 間，在金屬基材通過電鍍浴時的速度降低。理論上，為了 保持錫或錫合金沈積物厚度（亦即塗覆重量）一致，電鍍浴 必須於較低電流密度下運作。然而，目前的錫及錫合金高 速電鍍^ (包$那些上述者）均無法在充分廣的電流密度範 圍内製造錫或錫合金的-致外觀，以致無法容許該種速度 降低期的存在。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS^i7KTx 297公爱丁一---- 2 91779 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 1237067 五、發明說明（3 ) 因此目前不斷需求可在廣的電流密度範圍内沈積錫或 錫合金，並同時能在此廣的電流密度範圍内保持均勻的沈 積外觀，特別是使用於高速電鍍糸統的電鍍浴。 [發明概述] 令人意想不到地發現使用本發明之電解質組成物可在 廣的電流密度範圍内均勻地沈積錫或錫合金。又更令人音 想不到地發現本發明之電解質組成物以低金屬濃度於高= 流密度下電鍍錫或錫合金，同時在整個電流密度範圍内製 造均勻沈積外觀。 於第一方面，本發明係提供一種用以在基材上沈積錫 或錫合金之電解質組成物，包含一種或多種錫化合物，一 種或多種酸性電解質，一種或多種環氧烷化合物，一種或 多種聚烷二醇及選擇性之一種或多種添加劑。 ， 於第二方面，本發明提供一種在基材上沈積錫或錫合 金的方法，包含下列步驟：使基材與上述之電解質組成物 接觸及對電解質組成物施加充分之電流密度以在基材上沈 積錫或錫合金。 :第方面，本發明提供一種具有依據上述方法沈積 在其上之鍚或錫合金的基材。 、於第四方面，本發明提供一種高速電鍍錫或錫合金的 方法：包含下列步驟：a)利用包括電鍍槽，·鄰近於電鍍槽 之溢μ射存槽，使電鍍液自貯存槽回到電鍍槽之構件；將 欲電錢之基材自於電鍍槽之一端之入口導引至於電鍍槽之 I第一端之出口之構件的高速電鍍設備，· b)導入包含一種或 本纸張尺度侧家標準（CNS)A4規格⑵q X挪公餐） 91779

I 項 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 3 1237067 A7 ------- B7 五、發明說明（4 ) 多種錫化合物，一種或多種酸性電解質，一種或多種環氧 烧化合物，一種或多種聚烷二醇及選擇性之一種或多種添 加劑之基礎溶液的電解質；以及c)當基材通過電鍍槽内之 電鍍液時於高速電鍍之充分電流密度及充分溫度下^錫或 錫合金持續地電鍍基材。 [圖式之簡單說明] 第1圖為在金屬條片上沈積錫之電鍍槽的截面圖。 [發明之詳細說明] 整個說明書所使用之下述縮寫應具有下述意義，除非 文中另有清楚指示：°c =攝氏溫度；。F =華氏溫度；γ克； L=升；mL=毫升；wt%=重量百分率；ppm=百萬分率；“二 吋；公分；rpm=每分鐘之轉速；及ASF=每平方呎之 amps。整個說明書交替地使用“沈積，，及“電鍍，，。‘‘齒化物，， 係指氟化物、氯化物、溴化物及碘化物。“烷基，，係扑直鏈、 支鏈及環狀烷基。所有的百分率皆以重量計，除非另有說 明。所有的數值範圍均包含在内且可組合。 本發明之電解質組成物包含一種或多種錫化合物’一 種或多種酸性電解質，一種或多種環氧烷化合物，一種或 多種聚院二醇及選擇性之-種或多種添加劑以提升電鑛的 效率及/或品質。 可使用於本發明之一種或多種錫化 y徑物化分物為任何溶液可 溶之錫化合物。適合之錫化合物包含 切匕各但不限於鹽類，如 錫鹵化物、硫酸錫'錫烷磺酸鹽如甲烷磺酸錫、錫芳其磺 酸鹽如苯基磺酸錫及甲苯磺酸錫、鍚烷醇磺酸鹽等。2右 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公f ) 91779 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 4 [237067 A7 五、發明說明（5 ) 用錫鹵化物時，鹵化物較佳為氯化物。錫化合物較佳為硫 酸錫、氯化锡、錫烧石黃酸鹽或錫芳基磺酸鹽，$佳為疏酸 錫或甲烷磺酸錫。可使用於本發明之錫化合物通常為可得 自各種來源之市售者且不必進一步純化即可使用。或者，' 可使用於本發明之錫化合物可藉由文獻中已知之方法予 製備。 可使用於本發明電解質組成物中之錫化合物的用量為 能提供通常為5至100g/L，較佳為1〇至7以化之錫含量 的任何用塁。當本發明之組成物使用於低速電鍍方法時， 存在於電解質組成物中之錫的用量通常為5至4〇g/L，較 佳為10至2〇g/L。當本發明之組成物使用於高速電錢方法 時，存在於電解質組成物中之錫的用量通常為2〇至1〇〇 g/L，較佳為50至7〇g/L。當本發明之組成物使用於鋼之 高速錫電鍍時，錫的用量通常為5至5〇g/L，較佳為1〇至 30g/L。亦可在本發明中有利地使用錫化合物的混合物，但 錫的總用量為5至1 〇〇g/L。 溶液可溶且不會負面地影響電解質組成物之任何酸性 電解質均可有利地使用於本發明。適合之酸性電解質包 含，但不限於烷磺酸如甲烷磺酸、芳基磺酸如苯基磺酸或 甲苯磺酸、硫酸、胺基磺酸、氫氯酸、氫溴酸及氟代硼酸。 酸性電解質的混合物特別有用，如，但不限於’烧績酸與 硫酸的混合物。因此，本發明中可有利地使用超過一種酸 性電解質。可使用於本發明之酸性電解質通常可自市面購 得且不必進一步純化即可使用。或者，可藉由文獻中已务 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） 91779 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) --訂i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 1237067 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（6 ) 之方法製備酸性電解質。 酸性電解質的用量通常為10至彻g/L，較佳為100 至200g/L。當本發明之組成物使用於鋼的高速錫電鑛時， 1性電解質的用量通常為2〇至8〇g/L，較佳為至⑽ 當錫化合物為齒化物時’酸性電解質較佳為相對應的 酸。例如，當本發明中使用氯化錫時，酸性電解質較佳為 氫氯酸。 ^ 可使用於本發明之一種或多種環氧烷化合物為產生具 有良好焊接性之沈積物，具有令人滿意之晶粒精磨之良好 2光或亮光磨面，在酸性電鍍浴中安定，於高速電鍍時， 貝質上為低發泡，並提供高於約11〇卞（43艺至44^ )之電 鍍浴的濁點之任何者。環氧烷化合物在電鍍過程中較佳為 不會在電鍍浴中產生泡沫者。適合之環氧烷化合物包含 但不限於，環氧乙烷/環氧丙烷（“E〇/p〇，，）共聚物，具有至 少一個羥基及20或更少個碳原子之有機化合物的環氧烷 縮合產物，由添加氧丙烯至聚氧乙二醇所製備之化合物 等。EO/PO共聚物具有通常為約5〇〇至約1〇,〇〇〇，較佳為 約1000至約5000之平均分子量。環氧烷化合物較佳^… EO/PO共聚物。 適5之具有至少一個每基及2〇或更少個碳原子之有 機化合物的環氧烷縮合產物包含那些具有一至七個碳原子 之脂肪族烴，不飽和芳香族化合物或於燒基部份具有約6 或更少個碳原子之烷基化芳香族化合物者，如那些美國* 利第5,174,887號所揭露者，其教示這些化合物的製法及 Μ氏張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐) 細 ------丨丨：----丨丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 秦. 6 91779 1237067 A7 五、發明說明（8 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 可使用於本發明之聚烷二醇為那些通常具有約2〇〇至 約100,000，較佳為約900至約20,000之平均分子量者。 該種聚烷二醇係以約〇」至約15g/L，較佳為約^至約 l〇g/L，更佳為約〇.5至約8g/L之用量存在於本發明之電 解質組成物中。 熟知此項技藝者應可理解一種或多種其他金屬化合物 可與本發明之電解質組成物併用。這些除錫之外的金屬化 合物為在電鍍錫合金時所必要者。適合之其他金屬包含， 但不限於，鉛、鎳、銅、鉍、辞、銀、銦等。可使用於本 發明之其他金屬化合物為對電解質組成物提供可溶態的金 屬之任何者。因此，這些金屬化合物包含’但不限於，鹽 類如金屬i化物、金屬硫酸鹽、金屬院續酸鹽如金屬甲: 磺酸鹽、金屬芳基磺酸鹽如金屬苯基磺酸鹽及金屬甲苯磺 酸鹽、金屬院醇績酸鹽等。其他金屬化合物的選擇及其存 在於電解質組成物中的量視欲沈積之錫合金而定，且為熟 知此項技藝者所眾所皆知者。 … 熟知此項技藝者應可理解一種或多種其他添加劑可盘 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之電解質組成物併用，如還原劑、晶粒精煉劑如經 基芳香族化合物及其他濕潤劑、光亮劑等。本發明亦可使 用添加劑之混合物。 可添加還原劑至本發明之電解質組成物中以助於使錫 保持於可溶，二價狀態。適合之還原劑包含，但不限於， 對苯二紛及經基化芳香族化合物，如間苯二盼、鄰苯二紛 等。該種還原劑揭露於美國專利第4,871，429號中，其教 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格)--------- A7 1237067 五、發明說明（9 ) 示該種化合物之製法及用途的内容將併入本文中列為參 考。該種還原劑的用量為熟知此項技藝者所眾所皆知者， 但通常為約〇.lg/L至約5g/L。 可藉由添加光亮劑至本發明之電解質組成物中而獲得 光亮沈積物。該種光亮劑為熟知此項技藝者所取所皆知于 者。適合之光亮劑包含，但不限於芳香族醛如氣苯甲醛， 芳香族駿的衍生物如τ又丙明’及脂肪族醛如乙酿或戊二 醛。該種光亮劑通常係添加至本發明組成物中以改良沈積 物的外觀及反射率。光亮劑的用量通常為〇 5至3§/1^，較 佳為1至2g/L。 熟知此項技藝者應可理解可添加羥基芳香族化合物或 其他濕潤劑至本發明電解質組成物中以提供進一步之晶粒 精煉。可添加該種晶粒精煉劑至本發明之電解質組成物中 以進一步改良沈積物外觀及操作之電流密度範圍。適合之 其他濕潤劑包含，但不限於：烷氧基化物，如聚乙氧基化 胺JEFFAMINE τ_403或TRIT0NRW，或硫酸鹽化烧基乙 氧基化物，如TRIT0NQS_15,及明膠或明膠衍生物。可使 用於本發明之該種晶粒精煉劑的用量為熟知此項技藝者所 眾所皆知者且通常為001至2〇mL/L，較佳為〇」至 8mL/L，更佳為 1 至 5mL/L。 右有需要，添加何種選擇性添加劑至本發明之電解質 、、且成物係視所要之結果及沈積物的種類而定。熟知此項技 藝者可清楚得知需要何種添加劑及什麼用量以達成所要的 磨光沈積物。 本紙張尺度顧巾目a^^|)A4 —⑽x 29T¥i" > 91779 ------：—：------------訂----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

n n n I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 1237067 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印1衣 五、發明說明（10) 含有本發明電解質組成物之電鍍浴通常係藉由對容器 添加一種或多種酸性電解質，接著一種或多種錫化合物、 一種或多種環氧烷化合物、一種或多種聚烷二醇、然後一 種或多種其他添加劑而製備之。可使用本發明組成物之成 刀的其他添加次序。一旦製備電鍍浴，即移除（如藉由過濾） 不要的物質，然後添加水以調整電鍍浴的最終體積。可藉 由任何已知手段，如攪拌、用泵抽取、噴霧或喷射電鑛液 而攪動電鍍浴，以增加電鍍速度。本發明之電解質組成物及由其所製備之電鍍浴皆為酸 ^ ’亦即具有小於7，通常為小於i之pH。本發明之電解 質組成物的優點為無需調整電鍍浴的pH。 本發明之電解質組成物可使用於需要錫或錫合金沈積 物的任何電鑛方法。適合之電鍍方法包含，但不限於滾鍛、 推壓電鍍及向逮電鍍。錫或錫合金沈積物可藉由使基材與 上述之電解質組成物接觸及使電流通過電解質以在基材上 沈積錫或錫合金的步驟而電鍍在基材上。可以金屬電解地 電鍍^任何基材均可適合於依據本發明之電錢。適合之基材已各但不限於：鋼、銅、銅合金、鎳、鎳合金、含材枓之錄-鐵、電子元件、塑膠等。適合之塑膠包含塑膠層合刷電路板，特別是銅包層印刷電路板。本發明之 电、、、且成物特別適合於鋼的電鍍，特別是高速電鐘製 程0成物：：錢之Ϊ材可以技藝中已知之任何方式與電解質組 -—通常係將基材放置在含有本發明電解質組成浐本紙張尺度適(CNS)A4規格⑽) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

.«I n ϋ 1· 1 訂---- 10 91779 1237067 A7 B7 五、發明說明（11 ) 的電鍍浴中。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用於電鍍本發明之錫或錫合金的電流密度通常為， 但不限於，1至2000 ASF。當使用低速電鍍方法時，電流 密度通常為1至40ASF，較佳為1至30ASF。當使用高 速電鍍方法時，電流密度通常為5〇至2000 ASF，較佳為 100至1500 ASF。例如，當使用本發明之電解質組成物以 间速電鍍方法在鋼上沈積錫時，適合之電流密度為1〇〇至 600 ASF，導致具有通常為5至1〇〇微吋之厚度的鍚沈積 物。 本發明之錫或鍚合金通常可於，但不限於，6〇至15〇 F(15至66C)或更鬲，較佳為7〇至ΐ25°ρ(21至52°C)， 更隹為75至12(TF(23至49t：)之溫度予以沈積。 一般而言’基材留在含有本發明電解質組成物之電鍍 冷中的時間長度並無絕對性。為既定溫度及電流密度而 曰’時間愈長通常導致愈厚的沈積物而時間愈短通常導致 愈薄的沈積物。因此，可使用基材留在電鍍浴中的時間長 度控制所得沈積物的厚度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之電解質組成物特別可用於沈積錫，但亦可使 用於沈積含有60至99.5wt〇/〇錫及〇·5至40wt%其他金屬 (以合金的重量計之，以原子吸收光譜儀（“AAS”）或感應偶 合電漿（“ICP”）測量之）之錫合金。 本發明之電解質組成物的又一優點為可成功地使用於 以间速電鍍方法沈積錫或錫合金的製程中。“高速電鍍，，一 詞係指那些使用上述設備於約5〇 ASF或更大之電流密度 本紙張尺度賴中關家標準（CNS)A4規格—χ 297公爱） 11 91779 1237067 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12 A7 B7 五、發明說明（12 ) 操作之製程。電流密度通常為5〇至2000 ASF或更高，較 佳為100至1500 ASF，更佳為200至500 ASF。該種方法 通常亦於咼於約70 T (2 It：)之溫度操作。適合之溫度包 含，但不限於，那些70至140 °F (21至60。〇或更高，較佳 為大於85°F(29°C )，更佳為大於95°F(35°C )者。 本發明之電解質組成物特別適合於鋼的錫電鍍，特別 是以南速電鍍方法。當使用本發明之組成物於鋼之高速錫 電鍵時，錫的用量通常為5至5〇g/L，較佳為1〇至3〇g/L。 酸性電解質通常以20至80g/L，較佳為3〇至60g/L之用 量存在於該種組成物中。100至6〇0 ASF之電流密度適合 於依據本發明之鋼的高速錫電鍍。適合之溫度包含，但不 限於，那些70至14(TF(21至60。〇或更高，較佳為大於 8 5°F (29°C )，更佳為大於95°F者。 該種在如鋼上高速電鍍錫或錫合金的方法，包含下列 步驟· a)利用包括電鍍槽；鄰近於電鍍槽之溢流貯存槽； 使電鍍液自貯存槽回到電鍍槽之構件；將欲電鍍之基材自 於電鍍槽之一端之入口導引至於電鍍槽之第二端之出口之 構件的高速電鍍設備；b)導入包含一種或多種錫化合物、 一種或多種酸性電解質、一種或多種環氧烷化合物、一種 或多種聚烷二醇及選擇性之一種或多種添加劑之基礎溶液 的電解質，及c)當基材通過電鍍槽内之電鍍液時於高速電 鍍之充分電流密度及充分溫度下以錫或錫合金持續地電鍍 基材。 回流構件可為任何已知的構件，如管子、軟管、導 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 x 297公t j 91779 --------^---I-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 13 1237067 A7 ________________B7____ 五、發明說明（13 ) ^ ^ '~ - 泵、排水管等。導引構件 I稱件了為任何已知的構件，如輸送管、 輸送帶、輥、機器人手臂等。 本發明之冋速電鍍製程可使用各種高速電鍍設備之任 -種予以進行。該種高速電鑛設備為熟知此項技藝者所眾 所皆知者，例如，揭露於美國專利第3,819,5〇2號者，其 教示該種設備的内容將併入本文中列為參考。一種典型的 設備係利用如第i圖所示之電鍍槽。此電鑛槽ι〇〇包含用 於保留電解質120於其中之槽11〇月田 八丁心僧11U及用於提供錫至電解質 之錫陽極130。鋼條片14〇圍繞著導體輥15〇通過並向下 至在錫陽極130間之槽110中。當條片140向下通過陽極 130間時，錫塗覆物開始沈積在其上。之後，條片14〇圍 繞著座落於靠近電鍍槽100底部之水槽輥16〇通過，然後 條片140在退出電鍍槽前在用於使其接收額外錫沈積之額 外陽極130間向上通過。之後，條片14〇圍繞著另一個導 體輥150通過再至鄰近電鍍槽中。在錫電鍍製造機器中使 用複數個該種電鍍槽以在鋼條片上沈積適當量之錫塗覆 物。 雖然未示於圖式中’但電鍍之電解質在系統與貯存槽 間持續地循環。首先將電鍍液用泵抽至各電鍍槽的底部。 使用溢流使各電鍍槽中之電鍍液保持於適當量。將自溢流 收集之電鍍液導引至用於再循環之貯存槽。 退出最後一個電鑛槽後’使條片通過電解質回收及沖 洗處。將回收之電解質導引至用於再循環之貯存槽。藉由 熱水噴佈及扭絞輥之系統於第二槽中進行沖洗。最後，夢 本紙張反度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 91779 丨丨丨丨.丨丨7"丨丨丨·丨丨丨丨丨丨丨-丨丨丨 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 1237067

五、發明說明（14 ) 通過工氣乾燦機而乾燥包錫鋼片以完成電鐘操作。當想 要光亮沈積物時，對包錫鋼片施加習知之再流動處理。 下述範例係用於進一步說明本發明之各方面，但不用 於在任何方面限制本發明的範圍。 範例1 製備含有15g/L得自甲烷磺酸錫之錫、4〇g/L游離甲 烧磺酸、lg/L硫酸、〇.5g/L平均分子量為2200之EO/PO 共聚物、0.5g/L平均分子量為6000之聚乙二醇、及〇.25g/L 還原劑的電解質組成物。藉由組合電解質組成物與水以提 供所要之體積而製備電解質浴。 圍繞者導電心軸捲包鋼板6”χ 2.5”（15.24cm><6.35cm) 再於40°C之溫度在電解質中於i5〇〇rpm之速度旋轉。然後 使用300ASF之電流密度電鍍鋼板以沈積錫塗覆物大約5〇 微吋厚。接著沖洗，乾燥鋼板並再流動沈積物以製得光燁， 反射之錫塗覆物。 範例2 製備含有20g/L得自甲烷磺酸錫之錫' 3〇g/L游離甲 烧磺酸、lg/L硫酸、1.5g/L平均分子量為2200之EO/PO 共聚物、0.5g/L平均分子量為14000之聚乙二醇、及1 〇g/L 還原劑的電解質組成物。藉由組合電解質組成物與水以提 供所要之體積而製備電解質浴，再於130T之溫度操作。 將電解質組成物放置在Hull電鍍槽中再使用3安培來 電鍍鋼板。自低電流密度邊緣至自高電流密度邊緣大約 3/4”（1.9cm)，所得之鋼板具有平滑、均勻、消光之錫沈積 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14 91779

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第90107682號專利申請宰 申請專利範圍修正本 1. (94年2月23日） -種在基材上沈積錫之電解質溶液，包括一種或多種選 自錫硫酸鹽'錫烧績酸鹽、錫芳基續酸鹽、或錫燒醇績 酸鹽且用量為5至100g/L的錫化合物、—種戍多種用 量為10至400g/L的酸性電解質、—種或多種用^ ^ 至心隱的環氧乙燒/環氧丙烷共聚物—種或多·"種聚 乙二醇及/或聚丙二醇且用量為〇」至15§化、一種或多 種用！:為0 · 1 g/L至5 g/L的還原劑及水。 2. 如申請專利_ "頁之電解質溶液，其中酸性電解質 係選自烧績酸、芳基績酸、硫酸、胺基續酸、氫氣酸、 氫溴酸及氟代硼酸。 3. 如申請專利範圍帛！項之電解質溶液，其中環氧院化合 物具有500至1〇,〇〇〇之平均分子量。 4. 如申請專利範圍帛1項之電解質溶液，其中聚烷二醇具 有200至1 〇〇,〇〇〇之平均分子量。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 .如申請專利範圍帛！項之電解質溶液，其中，該還原劑 係選自對苯二盼、經基化芳香族化合物及其混合物。 L -種在基材上沈積錫之方法，包括下述步驟：使基材與 申清專利範圍第1項之電解質溶液接觸及對電解質溶 液施加充分之電流密度以在基材上沈積錫。 7·如申請專利範圍第6項之方法，其中電流密度為】至 2000 ASF 〇 297公釐） 1 本紐尺錢财@ @家標準（CNS) 91779修正本 1237067 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 H3 8· —種高速電鍍錫之方法，包括下列步驟· a)利用包括電 鍍槽；鄰近於電鍍槽之溢流貯存槽；使電鍍液自貯存槽 回到電鍍槽之構件；將欲電鍍之基材自於電鍍槽之一端 之入口導引至於電鍍槽之第二端之出口之構件的高速 電鍍設備，b)導入包含一種或多種選自錫硫酸鹽、錫烷 磺酸鹽、錫芳基磺酸鹽、或錫烷醇磺酸鹽且用量為5至 100g/L的錫化合物、一種或多種用量為1〇至4〇〇g/L的 酸性電解質、一種或多種用量為〇」至15mL/L的環氧 乙烷/環氧丙烷共聚物、一種或多種聚乙二醇及/或聚丙 二醇且用量為0.1至15g/L、一種或多種用量為〇 lg/L 至5g/L之還原劑及水之基礎溶液的電解質；及幻當基 材通過電锻槽内之電解質溶液時於高速電鍍之充分電 流密度及充分溫度下以錫持續地電鍍基材。 |9.如申請專利範圍第8項之方法，其中，該還原劑係選自 對苯二齡、羥基化芳香族化合物及其混合物。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規袼（21〇x 297,; 2 91779修正本