CN104294326A - 一种在印制板上镀锡液的配方及方法 - Google Patents

一种在印制板上镀锡液的配方及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104294326A
CN104294326A CN201410484268.7A CN201410484268A CN104294326A CN 104294326 A CN104294326 A CN 104294326A CN 201410484268 A CN201410484268 A CN 201410484268A CN 104294326 A CN104294326 A CN 104294326A
Authority
CN
China
Prior art keywords
boric acid
plating
tin
tin plating
printed board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410484268.7A
Other languages
English (en)
Inventor
杨彦涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Changhui Machinery & Electronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuxi Changhui Machinery & Electronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Changhui Machinery & Electronics Technology Co Ltd filed Critical Wuxi Changhui Machinery & Electronics Technology Co Ltd
Priority to CN201410484268.7A priority Critical patent/CN104294326A/zh
Publication of CN104294326A publication Critical patent/CN104294326A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种在印制板上镀锡液的配方及方法，包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡40-55g/L，硫酸60-120g/L，硼酸23-35g/L，B-萘酚0.5-1g/L，明胶1-3g/L，稳定剂28-30mg/L；电镀步骤：1)清洗；2)依次加入计量的硫酸、硼酸、硫酸亚锡，进行搅拌使其混合均匀；3)加入稳定剂；4)电镀；5)水洗烘干；本发明提高了镀锡的稳定性，降低了成本，且对人体无害，操作简单。

Description

一种在印制板上镀锡液的配方及方法
技术领域
本发明属于金属表面电镀技术领域，具体涉及一种在印制板上镀锡液的配方及方法。
背景技术
锡镀层作为印制板碱性蚀刻保护层，具有很好的抗蚀保护能力，并且都系层比锡铅层退镀容易，因此近年在印制板凸形电镀锡工艺中应用普遍，对于印制板逐渐趋向小型化、轻薄化，镀锡可以控制印制板的厚度，但是目前镀锡液稳定性差结晶不均匀。
发明内容
发明目的：本发明解决了上述问题，提供了一种在印制板上镀锡液的配方及方法，使镀锡液性能稳定，操作简便。
技术方案：一种在印制板上镀锡液的配方，包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡40-55g/L，硫酸60-120g/L，硼酸23-35g/L，B-萘酚0.5-1g/L，明胶1-3g/L，稳定剂28-30mg/L。
2、一种在印制板上镀锡液的方法，包括以下步骤：
(1)将镀槽浸入硼酸3-4小时，洗净镀槽后在镀槽内注入纯水及硼酸；
(2)再依次加入计量的硫酸、硼酸、硫酸亚锡，进行搅拌使其混合均匀；
(3)用活性炭滤芯过滤2-4小时，加入稳定剂；
(4)电镀,镀液温度为16-30℃，阴极电流密度为0.5-1.5A/dm2，电解处理1小时；
(5)水洗烘干。
步骤(1)中所述在镀槽内加入的硼酸事先在热纯水中溶解过。
有益效果：本发明与现有技术相比，其优点在于在提高了镀锡的稳定性，降低了成本，且对人体无害，操作简单。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，进一步阐明本发明。
实施例1
一种在印制板上镀锡液的配方及方法，包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡40-55g/L，硫酸60-120g/L，硼酸23-35g/L，B-萘酚0.5-1g/L，明胶1-3g/L，稳定剂28-30mg/L。
先将镀槽、过滤泵、阳极袋等器具清洗干净，再用5％-10％硼酸溶液浸3-4小时，再用水冲洗干净，往镀槽中注入1/3溶剂的纯水，并加入事先在热纯水中溶解的硼酸，然后在不断搅拌下依次缓缓加入计量的硫酸、硼酸、硫酸亚锡，搅拌30分钟使其混合均匀，待溶液温度降至室温后，缓缓加入稳定剂28-30mg/L，调整液位，通阴极电流0.5-1.5A/dm2电解处理1小时，水洗烘干。
实施例2
其余与实施例1相同，不同之处在于镀锡液配置完成后若溶液有沉淀物，用活性炭滤芯过滤2-4小时。
本发明提高了镀锡的稳定性，降低了成本，且对人体无害，操作简单。

Claims (3)

1.一种在印制板上镀锡液的配方，其特征在于：包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡40-55g/L，硫酸60-120g/L，硼酸23-35g/L，B-萘酚0.5-1g/L，明胶1-3g/L，稳定剂28-30mg/L。
2.一种在印制板上镀锡液的方法，包括以下步骤：
(1)将镀槽浸入硼酸3-4小时，洗净镀槽后在镀槽内注入纯水及硼酸；
(2)再依次加入计量的硫酸、硼酸、硫酸亚锡，进行搅拌使其混合均匀；
(3)用活性炭滤芯过滤2-4小时，加入稳定剂；
(4)电镀,镀液温度为16-30℃，阴极电流密度为0.5-1.5A/dm2，电解处理1小时；
(5)水洗烘干。
3.根据权利要求2所述的一种在印制板上镀锡液的方法，其特征在于：步骤(1)中所述在镀槽内加入的硼酸事先在热纯水中溶解过。
CN201410484268.7A 2014-09-19 2014-09-19 一种在印制板上镀锡液的配方及方法 Pending CN104294326A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410484268.7A CN104294326A (zh) 2014-09-19 2014-09-19 一种在印制板上镀锡液的配方及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410484268.7A CN104294326A (zh) 2014-09-19 2014-09-19 一种在印制板上镀锡液的配方及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104294326A true CN104294326A (zh) 2015-01-21

Family

ID=52314268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410484268.7A Pending CN104294326A (zh) 2014-09-19 2014-09-19 一种在印制板上镀锡液的配方及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104294326A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107675209A (zh) * 2017-10-18 2018-02-09 江西理工大学 一种绿色环保锡电解精炼电解液
CN111188069A (zh) * 2019-12-31 2020-05-22 大连长丰实业总公司 一种镀锡铋合金溶液及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3616292A (en) * 1969-03-06 1971-10-26 Vulcan Materials Co Alumated stannous sulfate solutions their preparation and their use in plating on conductive surfaces particularly on aluminum
JPS57140882A (en) * 1981-02-24 1982-08-31 Tokyo Mekki:Kk Bright electroplating method for tin or solder
CN1133903A (zh) * 1995-04-20 1996-10-23 周荣壁 铜线镀锡工艺
CN1326015A (zh) * 2000-03-31 2001-12-12 希普雷公司 锡电解质
CN1390985A (zh) * 2001-05-24 2003-01-15 希普列公司 镀锡用组合物及镀锡方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3616292A (en) * 1969-03-06 1971-10-26 Vulcan Materials Co Alumated stannous sulfate solutions their preparation and their use in plating on conductive surfaces particularly on aluminum
JPS57140882A (en) * 1981-02-24 1982-08-31 Tokyo Mekki:Kk Bright electroplating method for tin or solder
CN1133903A (zh) * 1995-04-20 1996-10-23 周荣壁 铜线镀锡工艺
CN1326015A (zh) * 2000-03-31 2001-12-12 希普雷公司 锡电解质
CN1390985A (zh) * 2001-05-24 2003-01-15 希普列公司 镀锡用组合物及镀锡方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
储荣邦等: "酸性硫酸盐镀锡工艺", 《电镀与涂饰》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107675209A (zh) * 2017-10-18 2018-02-09 江西理工大学 一种绿色环保锡电解精炼电解液
CN111188069A (zh) * 2019-12-31 2020-05-22 大连长丰实业总公司 一种镀锡铋合金溶液及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102191517B (zh) 一种离子液体电镀锌、镍、钼及其合金的方法
CN102758228B (zh) 一种磺酸型半光亮纯锡电镀液
CN106011965A (zh) 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺
WO2014036785A1 (zh) 一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币
CN104109885B (zh) 一种弱碱性焦磷酸盐电镀光亮锡溶液及工艺
CN101054697A (zh) 一种电镀黑镍及其电镀工艺
CN108060442B (zh) 一种铜铝复合排表面制备锌铜复合镀层的方法
CN105316716A (zh) 一种陶瓷表面脉冲电镀致密银薄膜的电镀液及电镀方法
CN106757194A (zh) 一种利用电镀铜填pcb盲孔的方法
CN105970261A (zh) 一种防止铜箔表面氧化的无铬化处理工艺
CN103014787A (zh) 一种铜电镀液及其电镀工艺
CN105332025A (zh) 一种铜-镍-锰合金电镀液及其电镀方法
CN110306213A (zh) 一种太阳能电池用镀锡液及其制备方法
CN104499011A (zh) 一种电镀液
CN104294326A (zh) 一种在印制板上镀锡液的配方及方法
CN104388989A (zh) 一种三价铬电镀液及制备方法
CN102383178B (zh) 一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液
CN104195610A (zh) 高阶高密度电路板镀锡方法
CN102586821A (zh) 一种锡-锌合金电镀液
CN102644096A (zh) 耐蚀性锡-锌合金电沉积液及镀层的制备方法
CN101565843A (zh) 一种锌镁合金镀层的制备方法
CN107630240B (zh) 钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液及其制备方法与电镀方法
CN105483777A (zh) 一种用于得到镀层为白金的电镀液
CN105418166A (zh) 一种陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液及电镀方法
EP3191616B1 (en) Metal connector or adaptor for hydraulic or oil dynamic application at high pressure and relative galvanic treatment for corrosion protection

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150121