CN1133903A - 铜线镀锡工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铜线镀锡工艺,它包括铜线镀前处理,铜线电镀和铜线镀后处理三道工序,与现有技术的区别点是,在铜线电镀工序,电镀液有氟硼酸亚锡,氟硼酸亚铅,氟硼酸,硼酸,邻苯二酚,组合光亮剂和水构成,电镀中所用阳极的铅锡比合理。生产的镀锡铜线,具有色泽均匀一致,光洁,无露铜,锈蚀现象,加热200℃达5分钟不退色。

Description

铜线镀锡工艺
本发明涉及一种铜线镀锡工艺,属电镀技术领域。
镀锡铜线是电子工业发展不可缺少的基础材料,广泛用于电子元件(电阻、电容)的引线,印刷线路的跨接线,通信电线、电缆等。但是,目前使用的镀锡铜线,表面发黄,部分产品有黑斑点、脱锡、露铜、锈蚀而影响可焊性和导电能力,在200℃高温下,5分钟内,其表面发灰失去光泽,严重影响了镀锡铜线的质量,和利用该线制作的电子元件、通信电线、电缆的质量。
本发明的目的在于提供一种使镀锡铜线在200℃不变色,且无黑斑点,无脱锡、锈蚀现象的镀锡铜线工艺。
本发明的技术解决方案是:它包括铜线镀前处理,铜线电镀和铜线镀后处理三道工序,其特殊之处是,在铜线电镀工序,每升电镀液中具有氟硼酸亚锡(Sn(BF4)2)12-18g,氟硼酸亚铅(Pb(BF4)2)0.5-1g,氟硼酸(HBF4)150-200g,硼酸(H3BO3)25-35g,邻苯二酚(C6H4(OH2)0.5-1g,组合光亮剂8-15g,余量为水,电镀液所用阳极——锡板的铅锡比为铅占0.5-3%,锡占97-99.5%。这里所述的水最好为蒸馏水。
本发明所述组合光亮剂,最好是由(重量比)邻苯二酚(C6H4(OH)2)2-3%,苄叉丙酮(C10H10O)9-11%,邻甲苯胺(C6H4CH3NH2)9-11%,甲醛(HCHO)35-45%,OP21乳化剂27-44%。
本发明所述铜线镀前处理,包括放线,电化学腐蚀,流水清洗,氟硼酸洗诸步骤。目的是除去铜线表面的氧化层和污物,以便提高镀锡质量。但较好的方式是,在紧邻放线之后,增设电化学阴极电解除油步骤。因为铜裸线在拉丝过程中沾有各种油污,如矿物油,皂化油等,它们均难以清除,仅靠酸性电化学腐蚀很难达到彻底除油之目的,更谈不上彻底除掉铜线表面的氧化层,所以镀锡铜线有脱锡现象,有的虽然镀上了,但镀层与铜线结合不好,形成虚层,还易脱落。在这个步骤中,以碱性液为电解质,裸铜线为阴极,电源极板为阳极,对裸铜线电解除油。除油原理是:利用导电与离子导电可通过电极相互转化的原理,达到彻底除掉裸铜线表面上的油污层。通电后,溶液内导电离子在阳极的作用下,源源不断地向作阴极的铜线移动,撞击铜线表面的油层,使油层逐渐脱离裸铜线,除油完毕,再用流水清洗,并经电化学腐蚀(氟硼酸溶液为电解质,电源极板为阴极,裸铜线为阳极),清除掉线材表面的氧化物。经电化学腐蚀后的线材,用清水冲刷掉其上的氧化物和电解液,再经氟硼酸洗,使铜线真正露出金属基体,然后进入铜线镀锡工序,就能提高铜线镀锡质量,使铜线与镀层有更好地结合力,防止脱锡现象的发生。实际上,还可利用导电、离子导电通过电极相互转化原理,使电解除油与电化学酸洗技术,连接于同一电源上,达到节省电器设备和除铜线表面油污及氧化层的目的。即在阴极电解除油的电解槽内放置阳极板,在电化学腐蚀的电解槽内放置阴极板,电源的正负极分别与所述的阳极板、阴极板相接,这时位于电解除油电解槽内的裸铜线为所在槽的阴极,位于电化学腐蚀电解槽内的裸铜线为所在槽的阳极,电流由电源正极通过位于电解除油电解槽内的阳极板,电解液和裸铜线,传递到电化学腐蚀电解槽内的裸铜线上,再通过该槽的电解液和阴极板传递到电源的负极上,再由电源负极传递到电源正极,形成一个电流回路。
本发明所述的铜线镀后处理工序,包括回刮镀液,流水清洗,热水烫洗,热风烘干,冷却收线诸工序。这样处理镀锡铜线的目的是除去线材表面的残余酸液,避免酸液对镀层表面的腐蚀,导致线材表面发黄,但效果不理想。较好的方式是,在流水清洗与热水烫洗之间增设防变色处理和流水清洗两个步骤,这里的流水清洗是防变色处理的附加步骤。防变色处理是使电镀后的铜线流经盛有碱液的槽,以便中和镀锡铜线上所带的酸性液,避免残留酸液对镀锡层的氧化,而使线材发黄,保证其光亮度。
本发明所述的组合光亮剂,具有防止电镀液中锡离子氧化的邻苯二酚,也有起主光亮作用的苄叉丙酮和邻甲苯胺,起辅助光亮作用的甲醛及提高光亮剂活性的OP21乳化剂。因此该组合光亮剂在电镀液中分散能力高,使镀锡层表面光洁,色泽均匀,结合力强。使电镀液的电流密度增大,范围加宽(可达3-5A/dm2),这两个因素为提高生产效率创造了有利条件。
由于本发明电镀液配方合理,所用的组合光亮剂具有在镀液中分散力高,电流密度大,使镀锡层表面光洁,色泽均匀,结合力强的特点。所用阳板——锡板的含铅、含锡量为最佳配合状态,使其与现有技术相比,生产的镀锡铜线具有镀层光亮、细致、无针孔,抗腐蚀能力强,在200℃高温下,镀层不变色的优点。详见如下所示镀锡铜线技术对照表。
          镀锡铜线技术对照表
注:1、表面质量是指:表面有光洁,色泽均匀,不
   应有露铜、脱锡、黑斑、锈蚀、裂纹、划伤
   和超过允许偏差的锡瘤、毛刺等影响正常使
   用的缺点。
2、镀锡层与铜线的结合力是指:锡层与铜线有
   良好的结合力,经缠绕和浸渍多硫化钠溶液
   试验以后不应裂开。
下面结合工艺流程给出本发明的实施例,用来进一步说明本发明。
图1-本发明一个实施例的工艺流程图;
图2-本发明另一个实施例的工艺流程图;
图3-本发明第三个实施例的工艺流程图。
其中:1-铜线镀前处理,2-铜线镀锡,3-铜线镀后处理,4-放线,5-电化学腐蚀,6-流水清洗,7-氟硼酸洗,8-回刮镀液,9-流水清洗,10-热水烫洗,11-热风烘干,12-冷却收线,13-阴极电解除油,14-流水清洗,15-防变色处理,16-流水清洗。
实施例1,参考工艺流程图1。在铜线镀锡工序,配制10升电镀液,取氟硼酸亚锡120g,氟硼酸亚铅5g,氟硼酸2000g,硼酸250g,邻苯二酚5g,组合光亮剂150g,余量为蒸馏水。阳极——锡板的铅锡比为,铅占3%,锡占97%。组合光亮剂,由2%的邻苯二酚,9%的苄叉丙酮,11%的邻甲苯胺,45%的甲醛,33%的OP21乳化剂配制而成。铜线镀锡过程如下。裸铜线经放线架放入盛有氟硼酸溶液的槽内进行电化学腐蚀,除去线材表面的氧化层和油污等,然后进入流水清洗工序,将线材表面冲洗干净;再经氟硼酸洗工序,对线材进一步腐蚀,彻底除去线材表面的氧化层,使线材露出基体,然后进入铜线镀锡工序2。线材放入盛有电镀液的电镀槽内,以极板为阳极,铜线为阴极进行电镀,电镀完毕进入铜线镀后处理工序3。在该工序内,先经回刮镀液8将线材上的镀液回刮到镀槽内,以减少镀液的损耗和环境污染。回刮镀液后的线材进入流水清洗工序9,使线材带出的残液基本被清洗掉。然后进入热水烫洗10,使镀锡铜线得到进一步清洗,清洗后进入热风烘干11,使线材彻底烘干。最后使线冷却并将其缠绕包装。生产产品的特点,光洁,色泽均匀,无露铜,脱锡现象,200℃5分钟仍光亮。
实施例2,参考工艺流程图2。在铜线镀锡工序,配制10升电镀液,取氟硼酸亚锡160g,氟硼酸亚铅7g,氟硼酸1700g,硼酸300g,邻苯二酚7g,组合光亮剂100g,余量为蒸馏水。阳极——锡板的铅锡比为,铅占2%,锡占98%。组合光亮剂,由3%的邻苯二酚,11%的苄叉丙酮,9%的邻甲苯胺,35%的甲醛,42%的乳化剂配制而成。铜线镀锡过程与实施例1的区别是,在铜线镀前处理工序增设了电化学阴极电解除油13,由于该步骤的加入,又相应增加了一流水清洗工序14。裸铜线经放线架放线,进入电化学阴极电解除油13,在电解槽内,以极板作阳极,以铜线作阴极,以碱性溶液(由NaOH,Na2CO3,Na3PO4三种溶液配制而成)作为电解液,通电后,作阴极铜线上的油污随着离子导电的作用脱落到电解液内,然后经流水清洗6清洗线材上的电解液和附在表面的残余油污,再经电化学腐蚀5(电解液是氟硼酸,电极板为阴极,裸铜线为阳极)除去线材表面的氧化层,然后再经流水清洗14清洗掉线材上的电解液和附在其上的氧化物,经氟硼酸洗7,进一步除去线材上的氧化物,然后进入铜线镀锡2和铜线镀后处理3两道工序。在铜线镀锡工序,电镀液及阳极——锡板的铅锡比与实施例1不同,铜线镀后处理与实施例1相同。由于在铜线镀前处理工序中增设了阴极电解除油13和相应的流水清洗,阳极——锡板的铅锡比更合理,因此镀锡铜线更光亮,镀层与铜线结合更牢固。
实施例3,参考工艺流程图3,在铜线镀锡工序,电镀液及阳极——锡板的铅锡比例与以上两个实施例不同。配制10升电镀液,取氟硼酸亚锡180g,氟硼酸亚铅10g,氟硼酸1500g,硼酸350g,邻苯二酚10g,组合光亮剂80g,余量为蒸馏水。阳极——锡板的铅锡比为,铅占0.5%,锡占99.5%。组合光亮剂,由2.5%的邻苯二酚,10%的苄叉丙酮,10%的邻甲苯胺,40%的甲醛,37.5%的OP21乳化剂配制而成。与实施例2相比,铜线镀前处理工序相同,不同点是,在镀后处理3的流水清洗9之后增设了防变色处理15和相应的流水清洗16。防变色处理15是使经回刮镀液8和流水清洗9处理的镀锡铜线流经盛有碱液的槽内,以便中和线材上的残余酸液,防止酸液对镀锡层表面的氧化,为保持其光亮度奠定良好的基础。流水清洗16是为了冲刷掉线材上的残留碱液。而后再经热水烫洗10,热风烘干11,冷却收线12三个步骤,即生产出合格产品。与实施例2相比,由于电镀液配方更具合理,在铜线镀锡工序增设了防变色处理15,因此,镀锡铜线的光亮度,色泽均匀度,铜线与镀层的结合度更好。

Claims (7)

1、一种铜线镀锡工艺,它包括铜线镀前处理,铜线电镀和铜线镀后处理三道工序,其特征是,在铜线电镀工序,每升电镀液中具有氟硼酸亚锡(Sn(BF4)2)12-18g,氟硼酸亚铅(Pb(BF4)2)0.5-1g,氟硼酸(HBF4)150-200g,硼酸(H3BO3)25-35g,邻苯二酚(C6H4(OH)2)0.5-1g,组合光亮剂8-15g,余量为水,电镀液所用阳极——锡板的铅锡比为铅占0.5-3%,锡占97-99.5%。
2、由权利要求1所述铜线镀锡工艺,其特征是,所述组合光亮剂由(重量比)邻苯二酚(C6H4(OH)2)2-3%,苄叉丙酮(C10H10O)9-11%,邻甲苯胺(C6H4CH3NH2)9-11%,甲醛(HCHO)35-45%,OP21乳化剂27-44%。
3、由权利要求1所述铜线镀锡工艺,其特征是,在铜线电镀工序,每升电镀液由氟硼酸亚锡12g,氟硼酸亚铅0.5g,氟硼酸200g,硼酸25g,邻苯二酚0.5g,组合光亮剂15g,余量为水,电镀液所用阳极——锡板的铅锡比为铅占3%,锡占97%。
4、由权利要求1所述铜线镀锡工艺,其特征是,在铜线电镀工序,每升电镀液由氟硼酸亚锡16g,氟硼酸亚铅0.7g,氟硼酸170g,硼酸30g,邻苯二酚0.7g,组合光亮剂10g,余量为水,电镀液所用阳极——锡板的铅锡比为铅占2%,锡占98%。
5、由权利要求1所述铜线镀锡工艺,其特征是,在铜线电镀工序,每升电镀液由氟硼酸亚锡18g,氟硼酸亚铅1g,氟硼酸150g,硼酸35g,邻苯二酚1g,组合光亮剂8g,余量为水,电镀液所用阳极——锡板的铅锡比为铅占0.5%,锡占99.5%。
6、由权利要求2所述铜线镀锡工艺,其特征是,在铜线镀前处理工序中,增设了电化学阴极电解除油。
7、由权利要求6所述铜线镀锡工艺,其特征是,在铜线镀后处理工序中,增设了防变色处理。
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