CN104278299A - 一种用于铜线的电镀处理工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤：(1)除油；(2)流水清洗；(3)烘干；(4)电镀处理；(5)水洗；(6)甩干、包装。本发明对预处理要求低，分散能力强，电流效率达95％以上，电镀过程中不产生沉淀，电能消耗低，电镀后，镀层与铜线基体结合力好，镀层细致，洁白而有光泽，电镀效果好，使用寿命更长。

Description

一种用于铜线的电镀处理工艺
技术领域
本发明涉及一种用于铜线的电镀处理工艺。
背景技术
镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的，它综合了两种金属的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性，目前也广泛运用于高端电子元器件上，作为引出线使用。
尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果镀层纯度不够，含有微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进程；若镀银层表面粗糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。
在中国专利申请号：201110202378.6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包裹在铜线外的镀银层，所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏，该技术方案有待改进。
在中国专利申请号：201210142913中公开了一种铜线表面镀锡方法，它依次包括以下步骤：(1)预处理，将经退火处理的裸铜线引入具有酸液的清洗槽进行表面清洁；(2)镀锡，将经预处理的裸铜线浸入奈米液进行镀锡，所述奈米液由下列重量比组分组成：30-35％磷酸锡、20-30％磷酸、5-10％柠檬酸、5-10％混合界面活性剂、30-40％纯净水；(3)中和，将经镀锡的铜线引入具有碱液的中和槽；(4)烘干，将经中和的铜线引入烤箱烘干。该技术方案对杂质较为敏感，对预处理要求较高，且电流效率只有60％左右，该技术方案有待改进。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种用于铜线的电镀处理工艺，预处理要求低，电流效率达95％以上，电镀后，镀层与基体结合力好。
为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：
一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤：
(1)除油，氢氧化钠：20—24g/L、碳酸钠：12—16g/L、硝酸钠：20—24g/L，温度：80—85℃，时长：10—13分钟；
(2)流水清洗；
(3)烘干；
(4)电镀处理，电解液为：锡酸钠：15—18g/L、氟硼酸亚锡：20—24g/L、氟硼酸：16—18g/L、乙二醇：2—3g/L、过硼酸钠：4.2—5.4g/L、双氧水：10—16mL/L，温度：70—75℃，电流密度：4—4.6A/dm2；
(5)水洗，温度：46—50℃；
(6)甩干、包装。
优选的，包括以下步骤：
(1)除油，氢氧化钠：22—24g/L、碳酸钠：12—14g/L、硝酸钠：20—24g/L，温度：80—84℃，时长：10—13分钟；
(2)流水清洗；
(3)烘干；
(4)电镀处理，电解液为：锡酸钠：16—18g/L、氟硼酸亚锡：21—24g/L、氟硼酸：16—18g/L、乙二醇：2—3g/L、过硼酸钠：4.6—5.4g/L、双氧水：10—16mL/L，温度：70—74℃，电流密度：4—4.6A/dm2；
(5)水洗，温度：46—50℃；
(6)甩干、包装。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明对预处理要求低，分散能力强，电流效率达95％以上，电镀过程中不产生沉淀，电能消耗低，电镀后，镀层与铜线基体结合力好，镀层细致，洁白而有光泽，电镀效果好，使用寿命更长。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明：
实施例1：
一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤：
(1)除油，氢氧化钠：20g/L、碳酸钠：12g/L、硝酸钠：20g/L，温度：80℃，时长：13分钟；
(2)流水清洗；
(3)烘干；
(4)电镀处理，电解液为：锡酸钠：15g/L、氟硼酸亚锡：20g/L、氟硼酸：16g/L、乙二醇：3g/L、过硼酸钠：5.4g/L、双氧水：16mL/L，温度：70℃，电流密度：4A/dm2；
(5)水洗，温度：50℃；
(6)甩干、包装。
实施例2：
一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤：
(1)除油，氢氧化钠：22g/L、碳酸钠：14g/L、硝酸钠：22g/L，温度：84℃，时长：12分钟；
(2)流水清洗；
(3)烘干；
(4)电镀处理，电解液为：锡酸钠：16g/L、氟硼酸亚锡：22g/L、氟硼酸：17g/L、乙二醇：2.5g/L、过硼酸钠：5g/L、双氧水：14mL/L，温度：72℃，电流密度：4.2A/dm2；
(5)水洗，温度：47℃；
(6)甩干、包装。
实施例3：
一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤：
(1)除油，氢氧化钠：20g/L、碳酸钠：12g/L、硝酸钠：24g/L，温度：80℃，时长：10分钟；
(2)流水清洗；
(3)烘干；
(4)电镀处理，电解液为：锡酸钠：18g/L、氟硼酸亚锡：24g/L、氟硼酸：16—g/L、乙二醇：2g/L、过硼酸钠：4.2g/L、双氧水：16mL/L，温度：70—℃，电流密度：4A/dm2；
(5)水洗，温度：48℃；
(6)甩干、包装。
实施例4：
一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤：
(1)除油，氢氧化钠：24g/L、碳酸钠：12g/L、硝酸钠：24g/L，温度：80℃，时长：13分钟；
(2)流水清洗；
(3)烘干；
(4)电镀处理，电解液为：锡酸钠：15g/L、氟硼酸亚锡：24g/L、氟硼酸：16g/L、乙二醇：3g/L、过硼酸钠：4.2g/L、双氧水：16mL/L，温度：70℃，电流密度：4.6A/dm2；
(5)水洗，温度：46℃；
(6)甩干、包装。
实施例5：
一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤：
(1)除油，氢氧化钠：20g/L、碳酸钠：16g/L、硝酸钠：20g/L，温度：85℃，时长：10分钟；
(2)流水清洗；
(3)烘干；
(4)电镀处理，电解液为：锡酸钠：18g/L、氟硼酸亚锡：20g/L、氟硼酸：18g/L、乙二醇：2g/L、过硼酸钠：5.4g/L、双氧水：10mL/L，温度：75℃，电流密度：4A/dm2；
(5)水洗，温度：50℃；
(6)甩干、包装。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种用于铜线的电镀处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)除油，氢氧化钠：20—24g/L、碳酸钠：12—16g/L、硝酸钠：20—24g/L，温度：80—85℃，时长：10—13分钟；
(2)流水清洗；
(3)烘干；
(4)电镀处理，电解液为：锡酸钠：15—18g/L、氟硼酸亚锡：20—24g/L、氟硼酸：16—18g/L、乙二醇：2—3g/L、过硼酸钠：4.2—5.4g/L、双氧水：10—16mL/L，温度：70—75℃，电流密度：4—4.6A/dm2；
(5)水洗，温度：46—50℃；
(6)甩干、包装。
2.根据权利要求1所述的用于铜线的电镀处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)除油，氢氧化钠：22—24g/L、碳酸钠：12—14g/L、硝酸钠：20—24g/L，温度：80—84℃，时长：10—13分钟；
(2)流水清洗；
(3)烘干；
(4)电镀处理，电解液为：锡酸钠：16—18g/L、氟硼酸亚锡：21—24g/L、氟硼酸：16—18g/L、乙二醇：2—3g/L、过硼酸钠：4.6—5.4g/L、双氧水：10—16mL/L，温度：70—74℃，电流密度：4—4.6A/dm2；
(5)水洗，温度：46—50℃；
(6)甩干、包装。
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