CN109295445B - 一种镀银铜线的电镀后处理工艺 - Google Patents

一种镀银铜线的电镀后处理工艺 Download PDF

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Abstract

本发明属于电镀技术领域，提供了一种镀银铜线的电镀后处理工艺。包括：对电镀银后的镀件进行钝化处理的步骤。钝化处理步骤包括依次进行的电解保护步骤和化学钝化步骤；电解保护步骤采用电解保护粉进行电解保护处理，将电解保护粉溶解在装有纯水的电解保护槽中；化学钝化步骤采用康立片进行化学钝化处理，将镀件送入含有康力片与纯水的化学钝化槽中。本发明首先采用电解保护粉先对镀银铜线进行电解保护处理，再采用康力片对镀银铜线进行化学钝化处理，通过对镀银铜线的双重钝化处理，即会在镀银层表面形成一透明防止氧化膜，可防止硫化物的产生，并且可以增强镀银层表面的防腐能力，同时不会改变镀银层表面的特性。

Description

一种镀银铜线的电镀后处理工艺
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种镀银铜线的电镀后处理工艺。
背景技术
镀银铜线是在优质无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线，具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和高温抗氧化性能力。镀银铜线广泛应用于电子、通信、航天航空、军工等领域，以降低金属表面的接触电阻、提高焊接性能。
银是一种白色光亮、可锻、可塑及具有反光能力的金属，具有良好的导电性及可焊性，银的化学稳定性高，能耐碱和一些有机酸的腐蚀，在一般的空气中不与氧发生作用，而且银还易于抛光，有极强的反光能力。但是，银遇到硫及硫化物时，表面易变色，失去光泽，形成褐色至黑色的硫化银，会降低反光、导电、铆焊的能力及外观的质量。
中国专利库公开了一种镀银铜包钢线的无氰化生产工艺(CN104195612A)，其公开了采用重铬酸钾和碳酸钾的混合液对镀银铜包钢线进行钝化的方法，但是由于重铬酸钾的溶液呈橙红色，镀银铜线在重铬酸钾中浸泡容易在表面留下颜色，而在钝化后的水洗工序时间较短，不易去除镀银层上的颜色，因此会影响镀银铜线的外观。同时，上述操作仅在镀银层表面形成一层保护膜，使镀银层的抗硫化能力较弱。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种镀银铜线的电镀后处理工艺，以提高镀银层的抗硫化能力同时保持良好的外观品质。
本发明提供的镀银铜线的电镀后处理工艺，包括：对电镀银后的镀件进行钝化处理的步骤。
可选地，所述钝化处理步骤包括依次进行的电解保护步骤和化学钝化步骤；
所述电解保护步骤采用电解保护粉进行电解保护处理，具体是将电解保护粉溶解在装有纯水的电解保护槽中，以所述镀件为阴极，以不锈钢板作为阳极；
所述化学钝化步骤采用康立片进行化学钝化处理，具体是将所述镀件送入含有康力片与纯水的化学钝化槽中。
进一步，所述电解保护步骤中，电解电流为2-4A，所述电解保护粉与纯水的重量比为0.8-1.5:40-60；
所述化学钝化步骤中，所述康力片与纯水的重量比为8-12:100，温度为40-50℃。
可选地，所述电镀银步骤中，镀银液包含以下浓度的组分：90-150g/L氰化钾和110-140g/L氰化银；电镀银电流为5-50A。
可选地，在所述电镀银步骤之前还包括预镀的步骤，所述预镀步骤中，预镀银液包含以下体积份的组分：40-120份氰化钾、1-10份氰化银和870-959份纯水；预镀电流为1-20A。
可选地，在所述预镀步骤之前还包括电镀镍的步骤，所述电镀镍步骤中，镀镍液包含以下浓度的组分：300-400g/L氨基磺酸镍、7-15g/L氯化镍和40-50g/L硼酸；电镀镍电流为5-100A。
可选地，在所述电镀镍之前还包括预处理步骤，所述预处理步骤包括除油步骤和活化步骤，
所述除油步骤中，采用脱脂液对所述镀件进行电解除油，所述脱脂液包括如下重量份的组分：5-10份电解脱脂剂、0.1-1份氢氧化钠和40-60份纯水，电解电流为1-20A，温度为60-70℃；
所述活化步骤中，采用活化液对所述镀件进行活化，所述活化液包括如下组分：质量分数为37％的盐酸2L、氨基磺酸200g和纯水35L。
可选地，在所述电解保护步骤之后对所述镀件进行三道水洗工序，在所述化学钝化步骤之后对所述镀件进行三道水洗工序。
可选地，在所述除油步骤之后对所述镀件进行三道水洗工序；
在所述活化步骤之后对所述镀件进行二道水洗工序；
在所述电镀银步骤之后对所述镀件进行五道水洗工序。
可选地，在所述钝化处理步骤之后，对所述镀件采用纯水洗净，然后烘干，最后包装。
由上述技术方案可知，本发明提供的镀银铜线的电镀后处理工艺，首先采用电解保护粉先对镀银铜线进行电解保护处理，再采用康力片对镀银铜线进行化学钝化处理，通过对镀银铜线的双重钝化处理，即会在镀银层表面形成一透明防止氧化膜，可防止硫化物的产生，并且可以增强镀银层表面的防腐能力，同时不会改变镀银层表面的特性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明一实施例提供的镀银铜线的电镀后处理工艺的步骤图；
图2是常规的镀银铜线的表面放大图；
图3是本申请的电镀后处理工艺所制备的镀银铜线的表面放大图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
图1为本发明一实施例提供的镀银铜线的电镀后处理工艺的步骤图。如图1所示，本实施例提供的镀银铜线的电镀后处理工艺，包括：对电镀银后的镀件进行钝化处理的步骤。
本实施例提供了在铜线上镀银的完整流程，参见图1，包括以下步骤:
1.除油步骤
采用脱脂液对所述镀件进行电解除油，所述脱脂液包括如下重量份的组分：5-10份电解脱脂剂、0.1-1份氢氧化钠和40-60份纯水，电解电流为1-20A，温度为60-70℃。
本申请的电镀基材为铜线，铜线在冲压加工、搬运、储存期间，表面会附着一些尘埃、污垢、油脂及生成氧化物等，在实施电镀作业前需要将基材表面清除干净，才可以得到密着性良好的镀层。镀件上存在的油脂应当采用适当的除油剂才可以去除掉。本申请采用电解脱脂法对镀件进行除油，电解脱脂剂搭配氢氧化钠进行电解脱脂，对人体无害，使用方便，除油效果良好。
在电解脱脂过程中，将镀件浸入脱脂液中，脱脂液呈碱性，通上直流电进行电解处理，以达到脱脂除油的目的。
本申请采用的电解脱脂剂为力桥贸易公司生产，型号为320NP。外观呈白或黄色颗粒，易溶于水。其内含以下成分：50.5％氢氧化钠、46.5％碳酸钠和3％脂肪醇硫酸醋钠。氢氧化钠与电解脱脂剂配合使用，使溶液始终保持很强去油脂能力。
2.三道水洗步骤
在除油步骤结束之后，为洗净镀件上残余的脱脂液，安排了三道水洗工序，以保证彻底洗净镀件。
3.活化步骤
采用活化液对所述镀件进行活化，所述活化液包括如下组分：质量分数为37％的盐酸1.8-2.0L、氨基磺酸150-300g和纯水30-40L。
镀件在完成脱脂步骤后，表面仍残存有很薄的氧化膜，钝态膜，会阻碍电镀层的密着性，容易使电镀层产生剥离、起泡等不良现象，因此，需对镀件进行活化。本申请采用浓盐酸和氨基磺酸配合来对镀件进行活化。盐酸主要是去镀件上的氧化层，尤其是比较厚的氧化层，氨基磺酸主要是浸润镀件。活化处理可以彻底去除不锈钢零件表面氧化膜，使镀件表面呈活化状态，进而保证良好的镀层结合力。
未经活化的铜线呈暗淡光泽，经活化后会有较光亮的色泽。
4.二道水洗步骤
在活化步骤结束之后，为洗净镀件上残余的酸，安排了两道水洗工序，以保证彻底洗净镀件。
如果镀件清洗不干净，镀层中夹带金属杂质、有机物，镀层粗糙、孔隙率高等都会形成微电池腐蚀，使镀银层变色加速。
5.电镀镍步骤
在所述电镀镍步骤中，镀镍液包含以下浓度的组分：300-400g/L氨基磺酸镍、7-15g/L氯化镍和40-50g/L硼酸；电镀镍电流为5-100A，温度为50-60℃。
由于铜线的致密性较低，如果直接与银接触其相互附着力差，同时铜离子易跃迁至银层表面，导致银层表面氧化。而在铜线表面电镀一层镍，其致密性高，附着力好，同时阻断了内层铜离子的跃迁，改善了表面状况，提高了镀银铜线的整体稳定性。
电镀镍步骤于连续电镀滚轴中进行，连续电镀滚轴中包括镀液槽以及位于镀液槽上方两侧的线槽滚轮，将所述镀件缠绕于两线槽滚轮的线槽中，镀液槽上左右两侧各设有一根铜棒，两铜棒上分别挂一个钛篮，作为阳极的镍球或镍板装在钛篮里，作为阴极的镀件通过铜线与不锈钢的线槽滚轮相连，电镀电流随着铜线导入不锈钢线槽滚轮，再通过不锈钢线槽滚轮导入后方铜线，使得在整个电镀过程中电流高进低出。
在电镀镍过程中，电镀电流高进低出，即进入镀液槽的电流较高，随着镀件离电流输出端越来越远，输出电流逐渐降低。一般情况下，进入镀液槽的电流约为整流机输出电流的90％-95％，输出电流约为整流机输出电流的5％左右。这样，可以在前期较大电流时在铜线上堆一层较厚的镀镍层，此时，镀镍层表面比较粗糙，而在后期电流逐渐降低，可以修复粗糙的镀镍层，使其变得平滑，为后续的电镀银步骤提供良好的基础。
6.预镀步骤
在所述预镀步骤中，预镀银液包含以下体积份的组分：40-120份氰化钾、1-10份氰化银和870-959份纯水；预镀电流为1-20A。
在电镀银之前先采用小电流对镀件预镀一层银，为后续的电镀银步骤提供良好的电镀基础，否则如果去除掉预镀步骤，直接采用电镀银步骤中的大电流进行电镀，会使镀银层粗糙，从而与镀镍层的附着力不佳，容易引起脱皮、起泡等不良现象。因此，在电镀银步骤之前先采用低电流在镀件上预镀一层薄银层，后续再进行电镀银步骤，可保证镀银层与镀镍层之间的良好的附着力。
预镀步骤中，以不锈钢板作为阳极，以镀件作为阴极。
7.电镀银步骤
在所述电镀银步骤中，镀液槽中装有镀银液，镀银液包含以下浓度的组分：90-150g/L氰化钾和110-140g/L氰化银；电镀银电流为5-50A，温度为30-45℃。
电镀银步骤于连续电镀滚轴中进行，连续电镀滚轴中包括镀液槽以及位于镀液槽上方两侧的线槽滚轮，将所述镀件缠绕于两线槽滚轮的线槽中，镀液槽上左右两侧各设有一根铜棒，作为阳极的银板挂在铜棒上，作为阴极的镀件通过碳刷导电于不锈钢线轴上，使得镀件在镀银过程中电流相对均匀地分布在已镀好镍的镀件上。电镀银步骤中，全程采用较大电流对镀件电镀银，可形成致密的镀银层，整个电镀银步骤中，电镀电流高进高出，可保证一定厚度的镀银层。
8.五道水洗步骤
在所述电镀银步骤之后对所述镀件进行五道水洗工序。
在电镀银步骤后需对镀件清洗干净方可进行后续的钝化步骤，否则，如镀件上残留有杂质，容易影响后续的钝化步骤的效果。
9.电解保护步骤
所述电解保护步骤采用电解保护粉进行电解保护处理，具体是将电解保护粉溶解在装有纯水的电解保护槽中，以所述镀件为阴极，以不锈钢板作为阳极，
电解电流为2-4A，所述电解保护粉与纯水的重量比为0.8-1.5:40-60。
电解保护粉具有在阴极电解条件下保护银镀层表面，防止氧化变色的功能。
10.三道水洗步骤
在所述电解保护步骤之后对所述镀件进行三道水洗工序。
11.化学钝化步骤
所述化学钝化步骤采用康立片进行化学钝化处理，具体是将所述镀件送入含有康力片与纯水的化学钝化槽中。
所述康力片与纯水的重量比为8-12:100，温度为40-50℃。
镀件浸泡在康力片的水溶液中，会形成一透明防止氧化膜，可防止硫化物的产生，并且提供抗腐蚀能力。康力片具有能增强银镀层表面防腐能力的特性，对于镀层表面的特性，经康力片处理后亦不会受到影响，
本申请所采用的康力片为力桥贸易有限公司生产，产品编号为TARNIBAN，外观呈乳白至淡褐色稠液，可与水完全互溶。其内含成分包括：5％-10％乙二醇丁醚、2％-5％二甘醇单丁醚和2％-5％四氯乙烯。
12.三道水洗步骤
在所述化学钝化步骤之后对所述镀件进行三道水洗工序。
13.纯水洗步骤
采用纯水对整个镀件作最后的清洗处理。
14.烘干步骤
可以先采用吹气将镀件表面的水分吹掉，再用热风循环将镀件烘干。热风温度可在70-100℃之间。若镀件表面的水分没有吹掉，则不易风干或留有水斑。
15.包装步骤
对最终的成品进行包装处理。
本发明提供的镀银铜线的电镀后处理工艺，首先采用电解保护粉先对镀银铜线进行电解保护处理，再采用康力片对镀银铜线进行化学钝化处理，通过对镀银铜线的双重钝化处理，即会在镀银层表面形成一透明防止氧化膜，可防止硫化物的产生，并且可以增强镀银层表面的防腐能力，同时不会改变镀银层表面的特性。
图2是常规的镀银铜线的表面放大图。参见图2，可见其表面会有露铜、发黄、发黑的现象。图3是本申请的电镀后处理工艺所制备的镀银铜线的表面放大图。参见图3，可见其无露铜、发黄、发黑的现象。
本申请提供了以下五个实施例，具体步骤如下：
实施例1
本实施例中选用线径为0.78mm的铜线。步骤如下：
1.除油步骤
脱脂液包括如下重量份的组分：5份电解脱脂剂、0.1份氢氧化钠和40份纯水，电解电流为1A，温度为60℃。
2.三道水洗步骤
3.活化步骤
活化液包括如下组分：浓盐酸1.8L、氨基磺酸150g和纯水30L。
4.二道水洗步骤
5.电镀镍步骤
镀镍液包含以下浓度的组分：300g/L氨基磺酸镍、7g/L氯化镍和40g/L硼酸；电镀镍电流为5A，温度为50℃。
6.预镀步骤
预镀银液包含以下体积份的组分：40份氰化钾、1份氰化银和870份纯水；预镀电流为1A。
7.电镀银步骤
镀银液包含以下浓度的组分：90g/L氰化钾和110g/L氰化银；电镀银电流为5A。
8.五道水洗步骤
9.电解保护步骤
电解电流为2A，电解保护粉与纯水的重量比为0.8:60。
10.三道水洗步骤
11.化学钝化步骤
康力片与纯水的重量比为8:100，温度为40℃。
12.三道水洗步骤
13.纯水洗步骤
14.烘干步骤
15.包装步骤
实施例2
本实施例中选用线径为1.0mm的铜线。步骤如下：
1.除油步骤
脱脂液包括如下重量份的组分：6份电解脱脂剂、0.2份氢氧化钠和45份纯水，电解电流为2A，温度为62℃。
2.三道水洗步骤
3.活化步骤
活化液包括如下组分：浓盐酸1.85L、氨基磺酸180g和纯水32L。
4.二道水洗步骤
5.电镀镍步骤
镀镍液包含以下浓度的组分：320g/L氨基磺酸镍、9g/L氯化镍和42g/L硼酸；电镀镍电流为10A，温度为52℃。
6.预镀步骤
预镀银液包含以下体积份的组分：60份氰化钾、2份氰化银和880份纯水；预镀电流为2A。
7.电镀银步骤
镀银液包含以下浓度的组分：100g/L氰化钾和120g/L氰化银；电镀银电流为10A。
8.五道水洗步骤
9.电解保护步骤
电解电流为2.5A，电解保护粉与纯水的重量比为1.0:55。
10.三道水洗步骤
11.化学钝化步骤
康力片与纯水的重量比为9:100，温度为42℃。
12.三道水洗步骤
13.纯水洗步骤
14.烘干步骤
15.包装步骤
实施例3
本实施例中选用线径为1.15mm的铜线。步骤如下：
1.除油步骤
脱脂液包括如下重量份的组分：7份电解脱脂剂、0.4份氢氧化钠和50份纯水，电解电流为5A，温度为65℃。
2.三道水洗步骤
3.活化步骤
活化液包括如下组分：浓盐酸1.9L、氨基磺酸200g和纯水35L。
4.二道水洗步骤
5.电镀镍步骤
镀镍液包含以下浓度的组分：350g/L氨基磺酸镍、10g/L氯化镍和45g/L硼酸；电镀镍电流为20A，温度为55℃。
6.预镀步骤
预镀银液包含以下体积份的组分：80份氰化钾、5份氰化银和900份纯水；预镀电流为10A。
7.电镀银步骤
镀银液包含以下浓度的组分：120g/L氰化钾和130g/L氰化银；电镀银电流为20A。
8.五道水洗步骤
9.电解保护步骤
电解电流为3A，电解保护粉与纯水的重量比为1.2:50。
10.三道水洗步骤
11.化学钝化步骤
康力片与纯水的重量比为1:10，温度为45℃。
12.三道水洗步骤
13.纯水洗步骤
14.烘干步骤
15.包装步骤
实施例4
本实施例中选用线径为1.22mm的铜线。步骤如下：
1.除油步骤
脱脂液包括如下重量份的组分：8份电解脱脂剂、0.7份氢氧化钠和55份纯水，电解电流为10A，温度为68℃。
2.三道水洗步骤
3.活化步骤
活化液包括如下组分：浓盐酸1.95L、氨基磺酸250g和纯水38L。
4.二道水洗步骤
5.电镀镍步骤
镀镍液包含以下浓度的组分：380g/L氨基磺酸镍、12g/L氯化镍和48g/L硼酸；电镀镍电流为50A，温度为58℃。
6.预镀步骤
预镀银液包含以下体积份的组分：100份氰化钾、8份氰化银和920份纯水；预镀电流为15A。
7.电镀银步骤
镀银液包含以下浓度的组分：130g/L氰化钾和135g/L氰化银；电镀银电流为40A。
8.五道水洗步骤
9.电解保护步骤
电解电流为3.5A，电解保护粉与纯水的重量比为1.4:45。
10.三道水洗步骤
11.化学钝化步骤
康力片与纯水的重量比为11:100，温度为48℃。
12.三道水洗步骤
13.纯水洗步骤
14.烘干步骤
15.包装步骤
实施例5
本实施例中选用线径为1.28mm的铜线。步骤如下：
1.除油步骤
脱脂液包括如下重量份的组分：10份电解脱脂剂、1份氢氧化钠和60份纯水，电解电流为20A，温度为70℃。
2.三道水洗步骤
3.活化步骤
活化液包括如下组分：浓盐酸2.0L、氨基磺酸300g和纯水40L。
4.二道水洗步骤
5.电镀镍步骤
镀镍液包含以下浓度的组分：400g/L氨基磺酸镍、15g/L氯化镍和50g/L硼酸；电镀镍电流为100A，温度为60℃。
6.预镀步骤
预镀银液包含以下体积份的组分：120份氰化钾、10份氰化银和959份纯水；预镀电流为20A。
7.电镀银步骤
镀银液包含以下浓度的组分：150g/L氰化钾和140g/L氰化银；电镀银电流为50A。
8.五道水洗步骤
9.电解保护步骤
电解电流为4A，电解保护粉与纯水的重量比为1.5:40。
10.三道水洗步骤
11.化学钝化步骤
康力片与纯水的重量比为12:100，温度为50℃。
12.三道水洗步骤
13.纯水洗步骤
14.烘干步骤
15.包装步骤
本申请对上述实施例所获得的镀银铜线，每一实施例中的镀银铜线分别取同样长度的一段进行以下检验。
一、外观检查
经观察，5个实施例的镀银铜线表面都均匀光亮无麻面、无发黄、无露铜、无气泡、无脱落。
二、膜厚测试
经测试，镍层厚度大于等于0.2μm，银层厚度在1.27-5μm之间。
三、附着力检验
剪取约20cm长度镀银铜线，从中间起弯折180度，然后再次恢复至平直状，使用16倍显微镜观察，表面有轻微纹印或无变化，没有银层翘起，也没有露出灰色镍层。
四、高温烘烤老化试验
将镀银铜线在350℃高温下20分钟以上才会出现变色或黑点，后续焊接过程中无焊接性不良，无氧化，而常规产品在350度高温下5分钟内就有明显的变色和黑点。
五、抗硫化能力试验
将镀银铜线在3％的硫化钾溶液中浸泡120秒以上才可能有变色现象，而常规产品在3％的硫化钾溶液中浸泡30秒左右就开始变色。
目前，市场上镀银铜线的工艺不成熟,再加上电镀后处理不到位，导致抗硫化能力差。同时金属银属于贵金属，价格较昂贵，所以电镀时镀层膜不会太厚。因此，采用本发明的镀银铜线的电镀后处理工艺，在银层膜厚很薄的情况下，银层不易发黄、发黑、起泡、脱落等，既节约成本又获得良好的镀层。
本发明的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (5)

1.一种镀银铜线的电镀后处理工艺，其特征在于，包括：对电镀银后的镀件进行钝化处理的步骤，所述钝化处理步骤包括依次进行的电解保护步骤和化学钝化步骤；
所述电解保护步骤采用电解保护粉进行电解保护处理，具体是将电解保护粉溶解在装有纯水的电解保护槽中，以所述镀件为阴极，以不锈钢板作为阳极；
所述化学钝化步骤采用康立片进行化学钝化处理，具体是将所述镀件送入含有康力片与纯水的化学钝化槽中，
所述电解保护步骤中，电解电流为2-4A，所述电解保护粉与纯水的重量比为0.8-1.5:40-60；
所述化学钝化步骤中，所述康力片与纯水的重量比为8-12:100，温度为40-50℃；
在所述电镀银步骤之前还包括预镀的步骤，所述预镀步骤中，预镀银液包含以下体积份的组分：40-120份氰化钾、1-10份氰化银和870-959份纯水；预镀电流为1-20A；
在所述预镀步骤之前还包括电镀镍的步骤，所述电镀镍步骤中，镀镍液包含以下浓度的组分：300-400g/L氨基磺酸镍、7-15g/L氯化镍和40-50g/L硼酸；电镀镍电流为5-100A；电镀镍步骤于连续电镀滚轴中进行，连续电镀滚轴中包括镀液槽以及位于镀液槽上方两侧的线槽滚轮，将所述镀件缠绕于两线槽滚轮的线槽中，镀液槽上左右两侧各设有一根铜棒，两铜棒上分别挂一个钛篮，作为阳极的镍球或镍板装在钛篮里，作为阴极的镀件通过铜线与不锈钢的线槽滚轮相连，电镀电流随着铜线导入不锈钢线槽滚轮，再通过不锈钢线槽滚轮导入后方铜线，使得在整个电镀过程中电流高进低出，进入镀液槽的电流为整流机输出电流的90％-95％，输出电流为整流机输出电流的5％；
在所述电镀镍之前还包括预处理步骤，所述预处理步骤包括除油步骤和活化步骤，所述除油步骤中，采用脱脂液对所述镀件进行电解除油，所述脱脂液包括如下重量份的组分：5-10份电解脱脂剂、0.1-1份氢氧化钠和40-60份纯水，电解电流为1-20A，温度为60-70℃；
所述活化步骤中，采用活化液对所述镀件进行活化，所述活化液包括如下组分：质量分数为37％的浓盐酸2L、氨基磺酸200g和纯水35L。
2.根据权利要求1所述的镀银铜线的电镀后处理工艺，其特征在于，所述电镀银步骤中，镀银液包含以下浓度的组分：90-150g/L氰化钾和110-140g/L氰化银；电镀银电流为5-50A。
3.根据权利要求1所述的镀银铜线的电镀后处理工艺，其特征在于，在所述电解保护步骤之后对所述镀件进行三道水洗工序，在所述化学钝化步骤之后对所述镀件进行三道水洗工序。
4.根据权利要求3所述的镀银铜线的电镀后处理工艺，其特征在于，
在所述除油步骤之后对所述镀件进行三道水洗工序；
在所述活化步骤之后对所述镀件进行二道水洗工序；
在所述电镀银步骤之后对所述镀件进行五道水洗工序。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的镀银铜线的电镀后处理工艺，其特征在于，在所述钝化处理步骤之后，对所述镀件采用纯水洗净，然后烘干，最后包装。
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