CN112159253A - 5g通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电镀工艺领域，具体公开了一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片。5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺包括以下步骤：步骤一、上料；步骤二、镀镍，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含镍的电镀液中，以含硫镍作为阳极，陶瓷片作为阴极，电镀液包括氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸；步骤三、镀银，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含银的电镀液中电镀，其中，电解液中Ag浓度为8‑20g/L，KCN浓度为100‑150g/L。其具有能减小镀银过程中，产品在镀液中受腐蚀，造成产品表面不平、光滑度低，从而影响产品的外观和性能的可能性优点。

Description

5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片

技术领域

本申请涉及电镀工艺的领域，更具体地说，它涉及一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片。

背景技术

5G通讯基站电阻的配件中包括一种陶瓷片，为了提高陶瓷片抗氧化性、导电性以及反光性，需要在陶瓷片表面电镀一层银。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

相关技术的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺一般包括镀镍和镀银两个步骤，镀镍步骤是以镍作为阳极，陶瓷片置于电解槽中作为阴极，35-55g/L的氯化镍作为电镀液，氯化镍一方面能够为电镀提供镍离子，另一方面氯离子能够起到导电和活化阳极的作用，有利于电镀。镀银步骤则采用银板作为阳极，陶瓷片置于电解槽中作为阴极，含银离子的银盐作为电镀液。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在由于镀层应力大，容易造成镀层附着力变差，产品在镀液中容易受腐蚀，进而造成产品表面不平、光滑度低的问题。

发明内容

为了减小镀银过程中，镀镍层应力大，附着力不牢固，产品在镀液中容易受腐蚀，造成产品表面不平、光滑度低，从而影响产品的外观和性能的可能性，本申请提供一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片。

第一方面，本申请提供一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，采用如下的技术方案：

一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，包括以下步骤：

步骤一、上料，将待电镀的陶瓷片清洗干净后置于电镀滚筒中；

步骤二、镀镍，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含镍的电镀液中，以含硫镍作为阳极，陶瓷作为阴极，在20-35A的电流、5.5-7V的电压下电镀1h，然后清洗除去陶瓷表面沾附的电解液，电镀液包括氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸，其中，氨基磺酸镍浓度为65-80g/L，氯化镍浓度为4-10g/L，硼酸浓度为25-40g/L；

步骤三、镀银，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含银的电镀液中，在3-4.5V电压、15-30A电流下，电镀20-40min，其中，电解液中Ag浓度为8-20g/L，KCN浓度为100-150g/L，电镀温度小于25℃，电镀完成后清洗除去陶瓷片和电镀滚筒表面沾附的电解液。

通过采用上述技术方案，在镀银以前，预先在陶瓷片表面镀一层镍，在提高陶瓷的使用寿命的同时，能够加强陶瓷与银之间的结合力，从而减小银镀层脱落的可能性。

由于镀镍步骤中，通过调配电镀液的组分和配比，减小镀件被氯离子腐蚀的可能性，有利于提高镀件表面平整度和光滑度。同时，由于减小产生颗粒使得镀液粗糙的可能性，进一步提高镀层光滑性和平整度，减小镀层起泡的可能性。

选用含硫镍作为阳极，能在氯化镍浓度降低的同时，减小氨基磺酸镍用量增大的可能性，在解决镀层起泡问题的同时还降低电镀成本。

硼酸可在电镀过程中保证镀层质量，减小镀层产生粗糙和毛刺的可能性，使镀层结晶细致，提高镀层厚度和延展性，使镀层不易烧焦，改善镀层和镀件的结合力，减小镀层产生针孔和麻点，减少原材料浪费。硼酸可提高镀层质量和光滑度。

优选的，步骤二中，在开始镀镍前，先在1-5A电流下对含镍的电镀液进行电解2-4h，然后再进行镀镍。

通过采用上述技术方案，在1-5A电流下电解能够使镀层晶粒更细小，从而减小影响电镀液性能和镀层质量的可能性，提高镀层的纯度、光滑度以及镀层与产品的结合力。

优选的，步骤二中，电解过后，先用活化碳对电镀液进行净化，然后再进行镀镍。

通过采用上述技术方案，通过活化碳处理使得镀层晶粒更加细小，进一步提高镀层的纯度、光滑度以及镀层与产品的结合力。

优选的，步骤二和步骤一之间还包括活化步骤，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入浓度为50g/L的氨基磺酸中，浸泡115-125S后，浸入浓度为7-10Be盐酸中55-65s；然后清洗除去陶瓷片和电镀滚筒上的氨基磺酸和盐酸。

通过采用上述技术方案，能够提高陶瓷片与镀层的结合力，减小镀层脱落的可能性；又不会腐蚀镀件表面，造成产品表面凹凸不平。

优选的，步骤三中，镀银前还包括预镀银步骤，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入预镀电解液中，预镀电解液中银浓度为1-2.5g/L，KCN浓度为100-160g/L，电镀2.5-3.5min后，清洗除去陶瓷片和电镀滚筒表面的预镀电解液。

通过采用上述技术方案，能够增加银层与镍层的结合力，进一步减小银镀层脱落的可能性。

优选的，步骤三后还包括保护步骤，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入保护剂中，在50-60℃的温度下，保护10-15s；然后清洗除去陶瓷片和电镀滚筒表面的保护剂。

通过采用上述技术方案，能够提高镀层的光泽度和耐腐蚀性，进而减小镀层脱落的可能性。

优选的，镀银步骤后还有干燥步骤，在80-100℃温度下，干燥8-10min。

通过采用上述技术方案，能够快速使得产品干燥，减小镀层出现锈斑的可能性；此外，在此温度范围内，能减小镀件发生氢脆的可能性。

优选的，所述电镀滚筒的中轴线和转动轴线相交。

通过采用上述技术方案，电镀滚筒结构更精密化，使滚筒衔接缝隙不会卡住产品导致漏镀，同时电镀滚筒可以上下左右同时转动，产品翻滚更均匀，提高镀层厚度均匀性，减少产品表面出现漏镀、镀层厚度不均的问题。

优选的，步骤一中，加入钢珠和陶瓷片混合，钢珠和陶瓷片的体积比为4-5:1，钢珠的直径范围为0.8-2.0mm。

通过采用上述技术方案，加入钢珠能够从而提高电镀效率，提高镀层厚度并减少漏镀，不同的钢珠直径适应不同的产品形状和结构。

第二方面，本申请提供一种陶瓷片，采用如下的技术方案：

一种陶瓷片，根据上述任意一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺制得。

通过采用上述技术方案，制得的导电陶瓷镀层均匀，光滑，镀层不易脱落。

综上所述，本申请具有以下有益效果：

1、氯化镍的浓度降低，有利于提高镀层平整度和光滑度，减小镀层起泡的可能性；

2、含硫镍作为阳极，在解决镀层起泡问题的同时降低电镀成本；

3、偏心滚筒能提高镀层厚度均匀性，减少产品表面出现漏镀、镀层厚度不均的问题。

附图说明

图1是本申请实施例10的偏心滚筒整体结构示意图；

图2是图中A-A方向的剖视图；

图3是为了展示筒体结构的示意图。

附图标记说明：1、机架；11、支撑板；12、壳体；121、缺口；2、筒体；21、漏液孔；22、转轴；23、进料口；24、挡板；3、驱动机构；31、电机；32、主动轮；33、传动轮；34、被动轮；4、阴极导电杆；5、导电头。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本申请作进一步详细说明。

本产品应用于5G通讯基站电阻，电阻方面5G产品相比4G，体积更小轻量化产品数量多，体积小对电镀也提出更高的要求，小体积产品在电镀过程中会漂浮或者卡在滚筒死角，进而容易出现漏镀，镀层厚度不均匀，起泡，叠片等问题。

为了解决这一问题，本申请人从滚筒结构和镀液两个方面进行改进。滚筒更精密化，使滚筒衔接缝隙不会卡住产品导致漏镀，同时滚筒转动方向由原来的上下转动改为上下左右可以同时转动，使得产品翻滚更均匀，从而提高镀层厚度均匀性，并明显减少叠片。

镀液方面将氯化镍含量降低至，可使产品在镀液中受腐蚀减弱，同时把镍阳极更换为含硫镍，增加镍阳极的可溶性，改善镀层起泡问题。

本申请所有原料都通过商业渠道获，购买信息如下：

实施例

实施例1

一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，包括以下步骤：

步骤一、上料，将12000PCS(pieces)待电镀的陶瓷片置于电镀滚筒中，陶瓷片为长5mm，宽2.5mm，高1.0mm的矩形片；

步骤二、镀镍，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入氨镍槽中，以含硫镍板作为阳极，陶瓷片作为阴极，电镀液中包括氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸，其中，氨基磺酸镍浓度为65g/L，氯化镍浓度为10g/L，硼酸浓度为25g/L，设置滚筒转速为10rpm，在20A的电流、5.5V的电压下电镀1h，然后在水洗槽中用三级纯水逆流清洗5s；

步骤三、镀银，将经过镀镍的装有陶瓷片的电镀滚筒浸入银槽中，电镀液加入银光亮剂A和银光亮剂B调节中Ag浓度为8g/L，KCN浓度为100g/L，电压为3V，电流为15A，设置滚筒转速为10rpm，在24℃下，电镀40min后，在水洗槽中用三级纯水逆流清洗5s。

实施例2

与实施例1的区别之处在于：步骤二中，氨基磺酸镍浓度为80g/L，氯化镍浓度为4g/L，电流为35A，电压为7.0V，设置滚筒转速为15rpm，三级纯水逆流清洗15s。

步骤三中，Ag浓度为20g/L，KCN浓度为150g/L，电压为4.5V，电流为30A，设置滚筒转速为15rpm，在23℃下，电镀20min后，在水洗槽中用三级纯水逆流清洗15s。

实施例3

与实施例1的区别之处在于：步骤二中，在开始镀镍前，每个星期定期先在1A电流下对含镍的电镀液进行一次电解，每次电解时间为2h，然后再进行镀镍。

实施例4

与实施例3的区别之处在于：步骤二中，弱电解时间为4h，电流为5A。

实施例5

与实施例1的区别之处在于：步骤二中，陶瓷片在镀镍前，预先将电镀液循环经过装有碳芯的过滤机，进行活化碳除杂处理4h，然后再进行镀镍。

实施例6

与实施例1的区别之处在于：步骤一和步骤二之间还包括活化步骤，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入浓度为50g/L的氨基磺酸中，活化115S后，浸入浓度为7Be盐酸中活化55s；然后将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入水洗槽中，用三级纯水逆流清洗5s。

实施例7

与实施例6的区别之处在于：活化步骤中，氨基磺酸中活化时间为125S后，盐酸中活化时间为65s；三级纯水逆流清洗时间为15s。

步骤三后还包括保护步骤，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入保护槽中，加入金银保护剂，在50℃的温度下，浸泡10s；然后在在水洗槽中用三级纯水逆流清洗5s。然后在80℃温度下，将陶瓷片装入甩干机中，甩干8min。

实施例8

与实施例7的区别之处在于：步骤一中，上料时，用量筒量取250mL(12000PCS)加入电镀滚筒中，然后量取1000mL直径为0.8mm的钢珠，将钢珠和陶瓷片混匀。保护步骤的温度为60℃，浸泡15s；三级纯水逆流清洗15s。甩干温度为100℃温度下，甩干时间为10min。

实施例9

与实施例8的区别之处在于：步骤一中，量取1250mL半径为2.0mm的钢珠与陶瓷片混合。无活化、弱电解和活化碳除杂步骤。但在步骤三镀银以前先对陶瓷片进行预镀银，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入预镀银槽中，向预镀银槽中加入银粉调节电镀液银浓度为1.0g/L，KCN浓度为100g/L，在25A电流、6V电压下，电镀2.5min后，在水洗槽中用三级纯水逆流清洗5s。

实施例10

与实施例9的区别之处在于：步骤一中，将钢珠和陶瓷片加入偏心电镀滚筒中。

参照图1，偏心电镀滚筒包括机架1、筒体2以及驱动机构3，筒体2转动连接在机架1上并倾斜设置，驱动机构3用于驱动筒体2上下左右同时转动，从而提高产品翻滚的均匀度，从而提高镀层厚度均匀性；并明显减少叠片，从而减小漏镀的可能性。

参照图2，机架1包括两块互相平行且竖直设置的支撑板11以及焊接固定在支撑板11顶端的壳体12。驱动机构3包括电机31、主动轮32、传动轮33和被动轮34，电机31通过螺钉固定在壳体12内，主动轮32竖直设置并通过轴销转动连接在壳体12的内壁，电机31的输出轴通过螺钉和主动轮32轴心固定，以便电机31能带动主动轮32转动。

传动轮33和被动轮34的轴心通过轴销和靠近主动轮32的支撑板11转动连接，壳体12底壁开设有供传动轮33顶端伸入壳体12并和主动轮32啮合的缺口121，以便主动轮32能够带动传动轮33转动。被动轮34设置在传动轮33正下方并和传动轮33啮合，以便传动轮33能够带动被动轮34转动。被动轮34背离与其相连的支撑板11一侧与筒体2的圆形侧壁底端粘接固定，以便被动轮34转动时，可带动筒体2转动。

筒体2呈内部中空的圆柱体状，筒体2的弧形侧壁开设有多个密布的漏液孔21，以便电镀液或其他药水能够进出筒体2中，与筒体2中的陶瓷片接触。筒体2背离被动轮34的圆形侧壁粘接固定有一根圆柱形的转轴22，远离被动轮34的支撑板11开设有供转轴22穿过的通孔，使得转轴22能穿设在通孔中并能转动。筒体2远离被动轮34一端低于其靠近被动轮34一端倾斜设置，使得筒体1能上下左右同时转动。

壳体12的外壁上通过螺钉固定有阴极导电杆4，用于与电源负极相连，筒体2内壁粘接固定有导电头5，导电头5与电连接阴极导电杆4，使得导电头5能使筒体2内的陶瓷片作为阴极，从而能够电镀上金属。

参照图3，为了便于进出料，筒体2的互相侧壁开设有进料口23，进料口23上盖合有与之相适配的挡板24，挡板24通过螺钉和进料口23的侧壁固定，用于阻挡物料再筒体2转动过程中掉落。

预镀银步骤中，预镀的电镀液银浓度为2.5g/L，KCN浓度为160g/L，在45A电流、8V电压下，电镀3.5min后，在水洗槽中用三级纯水逆流清洗15s。

对比例

对比例1

与实施例1的区别之处在于：步骤二中，以纯镍板作为阳极。

对比例2

与实施例1的区别之处在于：步骤二中，电镀液中，氯化镍的浓度为15g/L。

对比例3

与实施例1的区别之处在于：无镀镍步骤。

对比例4

与实施例1的区别之处在于：步骤二中，电镀液中硼酸浓度为0g/L。

对比例5

与实施例1的区别之处在于：步骤二中，电镀液中硼酸浓度为50g/L。

检测方法

1、外观性能检测：利用显微镜观察电镀完成后的产品表面性能，包括颜色、光滑度和平整度，镀层晶粒，有无漏镀、起泡和锈斑现象。

2、镀层结合力测试：用钢刀将电镀区域划成若干1mm边长的格子，划痕需到基材，用3M双面胶沾贴，观察有无镀层脱皮。

3、膜厚检验：利用膜厚仪检查银镀层厚度和镍镀层厚度，膜厚测试点为中心线。

4、电镀区耐腐蚀性能测试：用盐雾机在35℃温度下，盐水浓度5％进行盐雾试验，24小时后用清水清洗，观察电镀区有无氧化不良。

5、耐高温测试：将产品置于高温炉中，在260℃下高温烘烤3分钟，观察表面是否出现不良。

6、按照《水和废水监测分析方法》第四版检测电镀液中筒，铁，锌和铅离子的含量。

检测结果

以上各实施例的性能测试结果如表2所示：

表2各实施例的性能测试结果

以上各对比例的性能测试结果如表3所示：

表3各对比例的性能测试结果

数据分析

1、结合实施例1和对比例1并结合表2-3可以看出，采用含硫镍作为阳极，能够提高阳极的可溶性，使得实施例1的镀层厚度大于对比例1，对比例1若要提高膜厚度则必须要提高氨基磺酸镍浓度，以提供充足的镍离子，但这样会增加电镀的成本；由此可以看出，选用含硫镍作为阳极，在解决镀层起泡问题的同时还能降低电镀成本。

2、由对比例2与实施例1并结合表2-3可以看出，当氯化镍的浓度大于10g/L时，虽然镍镀层厚度增加，但镀层表面出现凹凸不平和起泡的现象，并且脱皮数量增加，可见减小氯化镍浓度，能提高镀层光滑性和平整度，减小镀层起泡的可能性。原因可能是减小氯化镍浓度的同时，减小了电镀液中氯离子的浓度，因此能够减小产品在电镀液中被腐蚀可能性，有利于提高镀层平整度和光滑度。此外，氯化镍的浓度降低，能够减小阳极溶解的速度，进而减小产生颗粒使得镀液粗糙的可能性。

3、由对比例3与实施例1并结合表2-3可以看出，当缺少了镀镍这一步骤时，对比例3相对于实施例1的脱皮数量大幅增加，可见在镀银之前预先镀一层镍，能够加强陶瓷与银之间的结合力，从而减小银镀层脱落的可能性。

4、由对比例4与实施例1并结合表2-3可以看出，当镀镍步骤中硼酸浓度为0时，得到的镍镀层表面粗糙并有毛刺现象，可见，加入硼酸有利于提高镍镀层表面性能。可能是由于镀镍液属于弱酸电解液，在镀镍过程中出了镍离子在阴极还原为镍镀层外，还存在氢离子还原为氢气的副反应，因而阴极区PH值会逐渐上升，上升过高后，阴极周围金属离子会以氢氧化物或碱盐形式夹杂在镀层中，影响镀层质量，使镀层产生粗糙和毛刺。而适量的硼酸可电离释放氢离子，补充电镀液中因氢气析出而消耗的氢离子，以维持酸度，防止酸度急剧变化，使PH值相对稳定，起到缓冲作用，从而保持镀层表面性能优良。

5、由实施例2与实施例1并结合表2-3可以看出，当氯化镍浓度减小，而硼酸浓度增大时，实施例2相对于实施例1，镍膜厚度增、脱皮数量减少、PH减小，由此可以看出，硼酸浓度增大还有利于增加镀层厚度，提高镀层结合力。原因可能是硼酸能扩大阴极光亮电流密度范围，以使用较高的电流密度，因此能使镀层结晶细致，不易烧焦，从而提高镀层的延展性和耐高温性能，改善镀层和镀件的结合力。此外，由于硼酸的离解作用，有利于抑制镍离子水解，促进电沉积反应，从而有利于提高膜厚度。

6、由对比例5与实施例1并结合表2-3可以看出，当硼酸浓度大于40g/L后，镀层又出现了1处针孔和2处麻点，可见，硼酸含量也不宜过多，因为硼酸过多会造成电镀液PH过低，而PH过低时，氢离子易于放电，阴极电流效率降低，因而容易使镀层产生针孔和麻点。

7、由实施例3、4与实施例1并结合表2-3可以看出，当镀镍前增加了弱电解步骤后，实施例3、4相对于实施例1镀层晶粒更细小、脱皮数量减少，镍的电镀液中铜、铁、锌和铅离子含量大幅降低。可见，弱电解能够降低电镀液中的铜、铁、铅和锌等杂质的含量，进而减小由于电镀液中杂质使得镀层晶粒粗大的可能性，从而提高镀层的纯度、光滑度以及镀层与产品的结合力。

8、由实施例5与实施例1并结合表2-3可以看出，在镀镍前进行活化碳除杂，实施例5相对于实施例1的镀层晶粒更加细小、脱皮数量减少。由于活化碳处理去除电镀液中的有机分解物类杂质，减少电镀液中杂质，使得镀层晶粒更加细小，进一步提高镀层的纯度、光滑度以及镀层与产品的结合力。

9、由实施例6与实施例1并结合表2-3可以看出，在镀镍前预先对陶瓷片进行活化处理，使得实施例6相对于实施例1脱皮处减少，表面平整度增加。可能是由于活化时溶解了陶瓷片表面的氧化铍和氮化铝薄膜，从而提高陶瓷片与镀层的结合力，减小镀层脱落的可能性；而此浓度下又不会腐蚀镀件表面，造成产品表面凹凸不平。

10、由实施例7与实施例6并结合表2-3可以看出，在镀银步骤后对镀银的陶瓷片进行保护和干燥，使得实施例7相对于实施例6镀层的电镀区氧化程度降低，可见保护能够增加镀层耐腐蚀性，从而提高镀层的光泽度并减小镀层脱落的可能性。同时实施例7的锈斑少于实施例6，干燥步骤能够快速使得产品干燥，减小镀层出现锈斑的可能性。

11、由实施例8与实施例6并结合表2-3可以看出，将陶瓷片与钢珠混合后进行电镀，使得实施例8相对于实施例6漏镀的数量大幅减少、镀层厚度增大。可见，钢珠能够提高电镀液的导电性，从而提高电镀效率，提高膜厚度，减少漏镀。

12、由实施例9与实施例8并结合表2-3可以看出，没有对陶瓷片进行活化、弱电解和活化碳除杂时，在镀银之前进行预镀银处理，使得实施例9相对于实施例6脱皮数减少，可见预镀银能够增加银层与镍层的结合力。

13、由实施例10与实施例9并结合表2-3可以看出，将电镀滚筒换为偏心滚筒后，实施例190相对于实施例9相比漏镀现象减少，可见，偏心滚筒可以上下左右同时转动，使得产品翻滚更均匀，能够提高镀层厚度均匀性，明显减少叠片，减少产品表面出现漏镀、镀层厚度不均的问题。

本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、上料，将待电镀的陶瓷片清洗干净后置于电镀滚筒中；

步骤二、镀镍，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含镍的电镀液中，以含硫镍作为阳极，陶瓷作为阴极，在20-35A的电流、5.5-7V的电压下电镀1h，然后清洗除去陶瓷表面沾附的电解液，电镀液包括氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸，其中，氨基磺酸镍浓度为65-80g/L，氯化镍浓度为4-10g/L，硼酸浓度为25-40g/L；

步骤三、镀银，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含银的电镀液中，在3-4.5V电压、15-30A电流下，电镀20-40min，其中，电解液中Ag浓度为8-20g/L，KCN浓度为100-150g/L，电镀温度小于25℃，电镀完成后清洗除去陶瓷片和电镀滚筒表面沾附的电解液。

2.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤二中，在开始镀镍前，先在1-5A电流下对含镍的电镀液电解2-4h，然后再进行镀镍。

3.根据权利要求2所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤二中，电解过后，先用活化碳对电镀液进行净化，然后再进行镀镍。

4.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤二和步骤一之间还包括活化步骤，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入浓度为50g/L的氨基磺酸中，浸泡115-125S后，浸入浓度为7-10Be盐酸中55-65s；然后清洗除去陶瓷片和电镀滚筒上的氨基磺酸和盐酸。

5.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤三中，镀银前还包括预镀银步骤，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入预镀电解液中，预镀电解液中银浓度为1-2.5g/L，KCN浓度为100-160g/L，电镀2.5-3.5min后，清洗除去陶瓷片和电镀滚筒表面的预镀电解液。

6.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤三后还包括保护步骤，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入保护剂中，在50-60℃的温度下，保护10-15s；然后清洗除去陶瓷片和电镀滚筒表面的保护剂。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：镀银步骤后还有干燥步骤，在80-100℃温度下，干燥8-10min。

8.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：所述电镀滚筒的中轴线和转动轴线相交。

9.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤一中，加入钢珠和陶瓷片混合，钢珠和陶瓷片的体积比为4-5:1，钢珠的直径范围为0.8-2.0mm。

10.一种陶瓷片，其特征在于：根据权利要求1-6任意一项所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺制得。

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