CN104087981A - 一种铜线表面的镀锡方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜线表面的镀锡方法,包括铜线,在铜线表面镀锡,包括以下步骤:(1)碱性除油;(2)流水清洗;(3)烘干,温度:85—90℃;(4)镀锡处理,溶液为:硫酸:65—70g/L、硫酸亚锡:40—44g/L、β-萘酚:0.6—1.0g/L、酚磺酸:20—30g/L、甲醛:4—6g/L、光亮剂:8—12g/L,电流密度:1.4—1.8A/dm2,温度:12—18℃;(5)去离子水清洗。本发明通过在铜线表面镀锡能够有效的抗腐蚀、耐磨损,且导电性、导热性良好,通过增加铅、镍、磷元素能够有效的防止铜原子向锡液进行扩散,既保证了镀锡质量,也减少锡的浪费,节省了成本。
Description
技术领域
本发明涉及铜线加工技术领域,具体涉及一种铜线表面的镀锡方法。
背景技术
镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的,它综合了两种金属的特点,具有很好的导电性能,以及明亮而光泽的表面,而且银层具有很高的耐腐蚀性,目前也广泛运用于高端电子元器件上,作为引出线使用。
尽管银层具有较强的抗腐蚀性能,但长期暴露于空气,镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用,引起表面全面变色,不仅破换了外观,同时使接触电阻增加,钎焊性能变坏。经实验发现,镀银层变色的本质是表面离子化,如果镀层纯度不够,含有微量的锌、铁、铜等杂质,在表面形成腐蚀微电池,加速了银的离子化进程;若镀银层表面粗糙多孔,更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。
在中国专利申请号:201110202378.6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包裹在铜线外的镀银层,所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴露于空气,镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用,引起表面全面变色,不仅破换了外观,同时使接触电阻增加,钎焊性能变坏,该技术方案有待改进。
在中国专利申请号:201110135928中公开了一种铜线热镀锡工艺,它包括放线、退火、干燥、镀锡、收线工序。该工艺利用现有的镀锡装置,通过在退火工序中连续通入水蒸气及控制干燥温度等工艺优化,使得不需要冷却、酸洗工序,也能达到现有工艺的镀锡效果,而且成品镀锡铜线在空气中长期裸露放置不会氧化变色。该技术方案中在镀锡过程中锡原子会向铜原子扩散,而降低其导电性,抗腐蚀性,也造成了锡的浪费,加大了成本,该技术方案有待改进。
在中国专利申请号:201210142913中公开了一种铜线表面镀锡方法,它依次包括以下步骤:(1)预处理,将经退火处理的裸铜线引入具有酸液的清洗槽进行表面清洁;(2)镀锡,将经预处理的裸铜线浸入奈米液进行镀锡,所述奈米液由下列重量比组分组成:30-35%磷酸锡、20-30%磷酸、5-10%柠檬酸、5-10%混合界面活性剂、30-40%纯净水;(3)中和,将经镀锡的铜线引入具有碱液的中和槽;(4)烘干,将经中和的铜线引入烤箱烘干。该技术方案中在镀锡过程中锡原子会向铜原子扩散,而降低其导电性,抗腐蚀性,也造成了锡的浪费,加大了成本,该技术方案有待改进。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种铜线表面的镀锡方法,具有抗腐蚀、耐磨损,良好的导电性、导热性等优点。
为了解决上述问题,本发明提供的技术方案为:
一种铜线表面的镀锡方法,包括铜线,在铜线表面镀锡,包括以下步骤:
(1)碱性除油,碱性溶液为:氢氧化钠:20—24g/L、碳酸钠:18—22g/L、硝酸钠:20—24g/L、硅酸钠:4—8g/L,温度:60—65℃,时长:12—14分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干,温度:85—90℃;
(4)镀锡处理,溶液为:硫酸:65—70g/L、硫酸亚锡:40—44g/L、β-萘酚:0.6—1.0g/L、酚磺酸:20—30g/L、甲醛:4—6g/L、光亮剂:8—12g/L,电流密度:1.4—1.8A/dm2,温度:12—18℃;
(5)去离子水清洗。在铜线表面镀锡,能够有效的抗腐蚀、抗磨损,且导电性、导热性良好。
进行步骤(4)时,每体积溶液中加入乙酸铅:0.2—0.4g、硫酸镍:0.6—0.8g,次磷酸钠:0.05—0.1g。加入铅、镍、磷能够有效的防止铜原子向锡液进行扩散,即保证了镀锡质量,也减少锡的浪费。
优选的,进行步骤(4)时,采用阴极移动的方式进行搅拌。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明通过在铜线表面镀锡能够有效的抗腐蚀、耐磨损,且导电性、导热性良好,通过增加铅、镍、磷元素能够有效的防止铜原子向锡液进行扩散,即保证了镀锡质量,也减少锡的浪费,节省了成本。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明:
实施例1:
一种铜线表面的镀锡方法,包括铜线,在铜线表面镀锡,包括以下步骤:
(1)碱性除油,碱性溶液为:氢氧化钠:20g/L、碳酸钠:22g/L、硝酸钠:20g/L、硅酸钠:8g/L,温度:60℃,时长:14分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干,温度:85℃;
(4)镀锡处理,溶液为:硫酸:70g/L、硫酸亚锡:40g/L、β-萘酚:1.0g/L、酚磺酸:20g/L、甲醛:6g/L、光亮剂:8g/L,电流密度:1.4A/dm2,温度:18℃,每体积溶液中加入乙酸铅:0.2g、硫酸镍:0.8g,次磷酸钠:0.05g,采用阴极移动的方式进行搅拌;
(5)去离子水清洗。
本发明通过在铜线表面镀锡能够有效的抗腐蚀、耐磨损,且导电性、导热性良好,通过增加铅、镍、磷元素能够有效的防止铜原子向锡液进行扩散,即保证了镀锡质量,也减少锡的浪费,节省了成本。
实施例2:
一种铜线表面的镀锡方法,包括铜线,在铜线表面镀锡,包括以下步骤:
(1)碱性除油,碱性溶液为:氢氧化钠:24g/L、碳酸钠:18g/L、硝酸钠:24g/L、硅酸钠:4g/L,温度:65℃,时长:12分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干,温度:90℃;
(4)镀锡处理,溶液为:硫酸:65g/L、硫酸亚锡:44g/L、β-萘酚:1.0g/L、酚磺酸:20g/L、甲醛:6g/L、光亮剂:8g/L,电流密度:1.8A/dm2,温度:12℃,每体积溶液中加入乙酸铅:0.4g、硫酸镍:0.6g,次磷酸钠:0.1g,采用阴极移动的方式进行搅拌;
(5)去离子水清洗。
实施例3:
一种铜线表面的镀锡方法,包括铜线,在铜线表面镀锡,包括以下步骤:
(1)碱性除油,碱性溶液为:氢氧化钠:20g/L、碳酸钠:18g/L、硝酸钠:24g/L、硅酸钠:8g/L,温度:60℃,时长:14分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干,温度:85℃;
(4)镀锡处理,溶液为:硫酸:65g/L、硫酸亚锡:40g/L、β-萘酚:1.0g/L、酚磺酸:20g/L、甲醛:4g/L、光亮剂:8g/L,电流密度:1.8A/dm2,温度:12℃,每体积溶液中加入乙酸铅:0.4g、硫酸镍:0.8g,次磷酸钠:0.05g,采用阴极移动的方式进行搅拌;
(5)去离子水清洗。
实施例4:
一种铜线表面的镀锡方法,包括铜线,在铜线表面镀锡,包括以下步骤:
(1)碱性除油,碱性溶液为:氢氧化钠:24g/L、碳酸钠:22g/L、硝酸钠:24g/L、硅酸钠:4g/L,温度:60℃,时长:14分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干,温度:88℃;
(4)镀锡处理,溶液为:硫酸:68g/L、硫酸亚锡:42g/L、β-萘酚:0.8g/L、酚磺酸:24g/L、甲醛:4.8g/L、光亮剂:10g/L,电流密度:1.6A/dm2,温度:15℃,每体积溶液中加入乙酸铅:0.3g、硫酸镍:0.7g,次磷酸钠:0.08g,采用阴极移动的方式进行搅拌;
(5)去离子水清洗。
实施例5:
一种铜线表面的镀锡方法,包括铜线,在铜线表面镀锡,包括以下步骤:
(1)碱性除油,碱性溶液为:氢氧化钠:22g/L、碳酸钠:20g/L、硝酸钠:22g/L、硅酸钠:6g/L,温度:63℃,时长:13分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干,温度:86℃;
(4)镀锡处理,溶液为:硫酸:66g/L、硫酸亚锡:42g/L、β-萘酚:0.7g/L、酚磺酸:22g/L、甲醛:5.4g/L、光亮剂:11.2g/L,电流密度:1.72A/dm2,温度:14℃,每体积溶液中加入乙酸铅:0.26g、硫酸镍:0.76g,次磷酸钠:0.08g,采用阴极移动的方式进行搅拌;
(5)去离子水清洗。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种铜线表面的镀锡方法,包括铜线,其特征在于:在铜线表面镀锡,包括以下步骤:
(1)碱性除油,碱性溶液为:氢氧化钠:20—24g/L、碳酸钠:18—22g/L、硝酸钠:20—24g/L、硅酸钠:4—8g/L,温度:60—65℃,时长:12—14分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干,温度:85—90℃;
(4)镀锡处理,溶液为:硫酸:65—70g/L、硫酸亚锡:40—44g/L、β-萘酚:0.6—1.0g/L、酚磺酸:20—30g/L、甲醛:4—6g/L、光亮剂:8—12g/L,电流密度:1.4—1.8A/dm2,温度:12—18℃;
(5)去离子水清洗。
2.根据权利要求1所述的铜线表面的镀锡方法,其特征在于:进行步骤(4)时,每体积溶液中加入乙酸铅:0.2—0.4g、硫酸镍:0.6—0.8g,次磷酸钠:0.05—0.1g。
3.根据权利要求1所述的铜线表面的镀锡方法,其特征在于:进行步骤(4)时,采用阴极移动的方式进行搅拌。
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