CN104278302A - 一种铜线的表面电镀处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜线的表面电镀处理方法,包括以下步骤:(1)除油;(2)流水清洗;(3)烘干;(4)电镀处理;(5)水洗,温度:40—45℃;(6)甩干、包装。本发明对预处理要求低,分散能力强,电流效率达95%以上,电镀过程中不产生沉淀,电能消耗低,电镀后,镀层与铜线基体结合力好,镀层细致,洁白而有光泽,电镀效果好,使用寿命更长。
Description
技术领域
本发明涉及一种铜线的表面电镀处理方法。
背景技术
镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的,它综合了两种金属的特点,具有很好的导电性能,以及明亮而光泽的表面,而且银层具有很高的耐腐蚀性,目前也广泛运用于高端电子元器件上,作为引出线使用。
尽管银层具有较强的抗腐蚀性能,但长期暴露于空气,镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用,引起表面全面变色,不仅破换了外观,同时使接触电阻增加,钎焊性能变坏。经实验发现,镀银层变色的本质是表面离子化,如果镀层纯度不够,含有微量的锌、铁、铜等杂质,在表面形成腐蚀微电池,加速了银的离子化进程;若镀银层表面粗糙多孔,更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。
在中国专利申请号:201110202378.6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包裹在铜线外的镀银层,所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴露于空气,镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用,引起表面全面变色,不仅破换了外观,同时使接触电阻增加,钎焊性能变坏,该技术方案有待改进。
在中国专利申请号:201210142913中公开了一种铜线表面镀锡方法,它依次包括以下步骤:(1)预处理,将经退火处理的裸铜线引入具有酸液的清洗槽进行表面清洁;(2)镀锡,将经预处理的裸铜线浸入奈米液进行镀锡,所述奈米液由下列重量比组分组成:30-35%磷酸锡、20-30%磷酸、5-10%柠檬酸、5-10%混合界面活性剂、30-40%纯净水;(3)中和,将经镀锡的铜线引入具有碱液的中和槽;(4)烘干,将经中和的铜线引入烤箱烘干。该技术方案对杂质较为敏感,对预处理要求较高,且电流效率只有60%左右,该技术方案有待改进。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种铜线的表面电镀处理方法,预处理要求低,电流效率达95%以上,电镀后,镀层与基体结合力好。
为了解决上述问题,本发明提供的技术方案为:
一种铜线的表面电镀处理方法,包括以下步骤:
(1)除油,氢氧化钠:25—28g/L、碳酸钠:18—20g/L、硝酸钠:20—24g/L,温度:80—85℃,时长:10—13分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干;
(4)电镀处理,电解液为:锡酸钠:20—24g/L、氟硼酸亚锡:25—28g/L、氟硼酸:10—15g/L、乙二醇:2—3g/L、过硼酸钠:4.2—5.4g/L、双氧水:10—16mL/L,温度:70—75℃,电流密度:4—4.6A/dm2;
(5)水洗,温度:40—45℃;
(6)甩干、包装。
优选的,包括以下步骤:
(1)除油,氢氧化钠:26—28g/L、碳酸钠:18—20g/L、硝酸钠:20—23g/L,温度:80—84℃,时长:10—12分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干;
(4)电镀处理,电解液为:锡酸钠:21—24g/L、氟硼酸亚锡:26—28g/L、氟硼酸:10—14g/L、乙二醇:2—3g/L、过硼酸钠:4.6—5.4g/L、双氧水:10—14mL/L,温度:70—74℃,电流密度:4—4.4A/dm2;
(5)水洗,温度:40—44℃;
(6)甩干、包装。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明对预处理要求低,分散能力强,电流效率达95%以上,电镀过程中不产生沉淀,电能消耗低,电镀后,镀层与铜线基体结合力好,镀层细致,洁白而有光泽,电镀效果好,使用寿命更长。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明:
实施例1:
一种铜线的表面电镀处理方法,包括以下步骤:
(1)除油,氢氧化钠:25g/L、碳酸钠:20g/L、硝酸钠:20g/L,温度:85℃,时长:10分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干;
(4)电镀处理,电解液为:锡酸钠:24g/L、氟硼酸亚锡:25g/L、氟硼酸:15g/L、乙二醇:2g/L、过硼酸钠:5.4g/L、双氧水:10mL/L,温度:75℃,电流密度:4A/dm2;
(5)水洗,温度:45℃;
(6)甩干、包装。
实施例2:
一种铜线的表面电镀处理方法,包括以下步骤:
(1)除油,氢氧化钠:28g/L、碳酸钠:18g/L、硝酸钠:24g/L,温度:80℃,时长:13分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干;
(4)电镀处理,电解液为:锡酸钠:20g/L、氟硼酸亚锡:28g/L、氟硼酸:10g/L、乙二醇:3g/L、过硼酸钠:4.2—g/L、双氧水:16mL/L,温度:70℃,电流密度:4.6A/dm2;
(5)水洗,温度:40℃;
(6)甩干、包装。
实施例3:
一种铜线的表面电镀处理方法,包括以下步骤:
(1)除油,氢氧化钠:25g/L、碳酸钠:18g/L、硝酸钠:24g/L,温度:80℃,时长:12分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干;
(4)电镀处理,电解液为:锡酸钠:22g/L、氟硼酸亚锡:26g/L、氟硼酸:12g/L、乙二醇:2.5g/L、过硼酸钠:4.8g/L、双氧水:14mL/L,温度:70℃,电流密度:4.2A/dm2;
(5)水洗,温度:43℃;
(6)甩干、包装。
实施例4:
一种铜线的表面电镀处理方法,包括以下步骤:
(1)除油,氢氧化钠:28g/L、碳酸钠:20g/L、硝酸钠:24g/L,温度:80℃,时长:11分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干;
(4)电镀处理,电解液为:锡酸钠:23g/L、氟硼酸亚锡:27g/L、氟硼酸:13g/L、乙二醇:2.6g/L、过硼酸钠:5g/L、双氧水:12mL/L,温度:74℃,电流密度:4.5A/dm2;
(5)水洗,温度:43℃;
(6)甩干、包装。
实施例5:
一种铜线的表面电镀处理方法,包括以下步骤:
(1)除油,氢氧化钠:28g/L、碳酸钠:18g/L、硝酸钠:20g/L,温度:80℃,时长:13分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干;
(4)电镀处理,电解液为:锡酸钠:24g/L、氟硼酸亚锡:28g/L、氟硼酸:15g/L、乙二醇:3g/L、过硼酸钠:5.4g/L、双氧水:10mL/L,温度:70℃,电流密度:4A/dm2;
(5)水洗,温度:45℃;
(6)甩干、包装。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (2)
1.一种铜线的表面电镀处理方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)除油,氢氧化钠:25—28g/L、碳酸钠:18—20g/L、硝酸钠:20—24g/L,温度:80—85℃,时长:10—13分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干;
(4)电镀处理,电解液为:锡酸钠:20—24g/L、氟硼酸亚锡:25—28g/L、氟硼酸:10—15g/L、乙二醇:2—3g/L、过硼酸钠:4.2—5.4g/L、双氧水:10—16mL/L,温度:70—75℃,电流密度:4—4.6A/dm2;
(5)水洗,温度:40—45℃;
(6)甩干、包装。
2.根据权利要求1所述的铜线的表面电镀处理方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)除油,氢氧化钠:26—28g/L、碳酸钠:18—20g/L、硝酸钠:20—23g/L,温度:80—84℃,时长:10—12分钟;
(2)流水清洗;
(3)烘干;
(4)电镀处理,电解液为:锡酸钠:21—24g/L、氟硼酸亚锡:26—28g/L、氟硼酸:10—14g/L、乙二醇:2—3g/L、过硼酸钠:4.6—5.4g/L、双氧水:10—14mL/L,温度:70—74℃,电流密度:4—4.4A/dm2;
(5)水洗,温度:40—44℃;
(6)甩干、包装。
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CN102424993A (zh) * | 2011-12-07 | 2012-04-25 | 广东韶配动力机械有限公司 | 在铝硅合金上镀三元合金层的方法及其制品 |
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CN101922026A (zh) * | 2010-08-18 | 2010-12-22 | 济南德锡科技有限公司 | 甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液 |
CN102424993A (zh) * | 2011-12-07 | 2012-04-25 | 广东韶配动力机械有限公司 | 在铝硅合金上镀三元合金层的方法及其制品 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
罗序燕等: "氟硼酸盐高速电镀光亮锡、锡铜合金工艺", 《电镀与环保》 * |
罗序燕等: "铜线材氟硼酸盐高速电镀光亮锡、锡铜、锡铜钴合金工艺", 《2002年全国电子电镀年会论文集》 * |
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