CN105132960B - 防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法 - Google Patents
防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法 Download PDFInfo
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Abstract
一种防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，该方法包括以下步骤，依次对待镀工件进行除油、碱蚀、酸蚀、第一次浸锌、退锌、第二次浸锌、化学镀镍、镀锡、镀锡保护、烘干、烘烤等工序。本发明一方面通过增加镀锡液中光亮剂的含量至5‑7ml/L，并通过加入保护剂防止镀锡层变色；另一方面通过将干燥后的电镀锡工件置于温度215‑225℃的恒温箱中烘烤20‑30分钟，得到性能良好的电镀锡工件，使得电镀锡工件在润湿检测时可防止锡膏扩散。本发明还具有加工工艺简单、产品性能好等特点。
Description
【技术领域】
本发明涉及电镀锡技术领域，特别是涉及一种可防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法。
【背景技术】
由于锡熔点低，具有良好的可焊接性、导电性和不易变色，镀锡层被广泛应用于电子元器件、连接件、引线和印刷电路板的表面防护。目前，镀锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，还有电镀、浸镀及化学镀等方法。而通过电镀方法制备的电镀锡层薄而均匀，且能大大节约锡资源，因而电镀锡得到迅速发展。现有的电镀锡工艺流程通常为前处理——中间处理——镀锡——烘干，其得到的电镀锡层在后续润湿检测时，置于镀锡层上用于检测的锡膏容易扩散，导致锡膏粘连在一起，达不到润湿检测的要求，这不仅影响电镀工件后续的焊接性能，而且也影响其外观。
【发明内容】
本发明旨在解决上述问题，而提供一种通过改变镀锡液的配方及后处理方法，使得到的电镀锡工件在润湿检测时置于镀锡层的锡膏不易扩散的防止电镀锡工件润湿检测过程中锡膏扩散的方法。
为实现本发明的目的，本发明提供了一种防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，该方法包括如下步骤：
a、将待镀工件进行除油、碱蚀及酸蚀前处理，除去待镀工件表面的杂质；
b、将经前处理后的待镀工件进行浸锌、退锌、二次浸锌及化学镀镍中间处理，活化待镀工件；
c、将经中间处理后的待镀工件置于镀锡液中电镀锡，时间为5-20分钟，电流密度为1-4A/dm2；所述镀锡液各组分的浓度为：硫酸亚锡20-35g/L，浓硫酸120-160g/L，开缸剂30-40ml/L，光亮剂5-7ml/L；
d、将经电镀锡后的工件置于温度50-70℃的保护剂溶液中浸泡1-5分钟；
e、将经保护剂溶液浸泡后的电镀锡工件置于温度90-110℃的烘干箱内干燥10-30分钟；
f、将经烘干的电镀锡工件置于温度215-225℃的恒温箱中烘烤20-30分钟，使得电镀锡工件在润湿检测时可防止锡膏扩散。
所述待镀工件为铝或铝合金。
步骤a中，将待镀工件置于温度60-80℃的除油溶液中进行超声波除油3-8分钟，经流动冷水中清洗后，将待镀工件置于温度60-80℃的碱性溶液中碱蚀10-60秒，经流动冷水清洗后，将待镀工件置于酸性溶液中酸蚀5-40秒。
步骤a中，所述除油溶液中各组分的浓度为：中性除油粉10-30g/L；所述碱性溶液中各组分的浓度为：氢氧化钠30-70g/L；所述酸性溶液中各组分的浓度为：氟化氢铵40-120g/L，硝酸400-800ml/L。
步骤b中，将经前处理后的待镀工件在浸锌液中浸泡10-60秒，经流动冷水清洗后，在体积百分含量为50％的硝酸溶液中浸泡5-40秒，经流动冷水清洗后，再次在浸锌液中浸泡10-60秒进行二次浸锌，经流动冷水及纯水清洗后，置于镍含量为5-7g/L的化学镍溶液中反应10-20分钟，反应温度为85-95℃，pH值为4.1-4.4。
步骤b中，所述浸锌液中各组分的浓度为：氢氧化钠500g/L，氧化锌60g/L，氨基磺酸镍40g/L，酒石酸钾钠150g/L，葡萄糖酸钠120g/L，硝酸钠25g/L；所述化学镍溶液中各组分的浓度为：硫酸镍20-25g/L，柠檬酸钠8-12g/L，次磷酸钠10-20g/L，醋酸钠8-12g/L。
步骤c中，所述电流密度为1A/dm2，所述镀锡液的组分的浓度为：硫酸亚锡30g/L，浓硫酸140g/L，开缸剂35ml/L，光亮剂6ml/L；其中，光亮剂中各组分的浓度为：戊二醛20-100g/L，肉桂醛3-25g/L，烷基酚聚氧乙烯醚100-140g/L；所述开缸剂组分为锡离子、碱金属氢氧化物、络合物的一种或几种。
步骤d中，所述保护剂溶液中各组分的重量百分比为：磷酸三钠3.5-5.5％，三氧化二铝纳米浆液1-1.5％。
步骤f中，将经烘干的电镀锡工件置于温度220℃的恒温箱中烘烤30分钟。
本发明的贡献在于，其有效解决了电镀锡工件润湿检测时，涂在电镀锡工件表面的锡膏容易扩散的问题。本发明一方面通过增加镀锡液中光亮剂的含量至5-7ml/L，并通过加入保护剂防止镀锡层变色；另一方面通过将干燥后的电镀锡工件置于温度215-225℃的恒温箱中烘烤20-30分钟，得到性能良好的电镀锡工件，使得电镀锡工件在润湿检测时可防止锡膏扩散。本发明还具有加工工艺简单、产品性能好等特点。
【附图说明】
图1是本发明的工艺流程图。
图2是本发明的润湿检测时锡膏铺展直径示意图。
图3是本发明的对比例1的润湿检测时锡膏铺展直径示意图。
图4是本发明的对比例2的润湿检测时锡膏铺展直径示意图。
【具体实施方式】
下列实施例是对本发明的进一步解释和补充，对本发明不构成任何限制。
参阅图1，本发明的防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，主要包括前处理、中间活化处理、电镀锡、锡层保护处理、后处理、检测等工序，其中，前处理包括除油、表面清洗，中间活化处理包括表面浸锌、水洗、化学镀镍、水洗，电镀锡包括镀锡、水洗，后处理包括水洗、烘干、烘烤。待镀工件为铝或铝合金，也可以为其他金属或合金待镀件，并按以下步骤进行电镀：
S10、对待镀工件进行除油、表面清洗的前处理。
S11、除油：将待镀工件放入中性除油粉溶液中进行超声波除油，去除附着在待镀工件表面的油脂，为后序加工提供洁净的表面。
S12、流动冷水清洗：将经除油后的待镀工件在流动冷水中清洗，去除待镀工件表面的中性除油粉溶液。
碱蚀：将经清洗后的待镀工件置于碱性溶液中碱蚀，去除待镀工件表面的油污及难溶杂质。
流动冷水清洗：将经碱蚀后的待镀工件在流动冷水中清洗，除去镀工件表面的碱液及其他杂质。
酸蚀：将经清洗后的待镀工件置于酸性溶液中酸蚀，一方面中和待镀工件表面残留的碱液，另一方面去除待镀工件表面的难溶杂质。
流动冷水及纯水清洗：将经酸蚀后的待镀工件在流动冷水中清洗，然后在纯水中清洗，除去待镀工件表面的酸液及其他杂质。
S20、对待镀工件进行浸锌、化学镀镍的中间活化处理。
S21、对待镀工件进行浸锌处理。
第一次浸锌：将经清洗后的待镀工件置于浸锌液中浸泡，使待镀工件表面浸一层锌，除去待镀件表面的氧化层，使后续镀层更加牢固。
流动冷水清洗：将第一次浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗，除去待镀工件表面的浸锌液。
退锌：将清洗后的待镀工件在硝酸溶液中浸泡，除去待镀工件表面不良的锌层。
流动冷水及纯水清洗：将经退锌后的待镀工件在流动冷水中清洗，然后在纯水中清洗，除去待镀工件表面的硝酸溶液。
第二次浸锌：将清洗后的待镀工件在浸锌液中进行第二次浸锌，进一步除去待镀件表面的氧化层，为后续电镀做好准备。
S22、流动冷水及纯水清洗：将经第二次浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗，然后在纯水中清洗，除去待镀工件表面的浸锌液。
S23、化学镀镍：将清洗后的待镀工件置于化学镍溶液中进行镀镍，进一步活化待镀工件表面。
S24、流动冷水清洗：将经镀镍后的待镀工件在流动冷水中清洗，除去待镀工件表面的化学镍溶液。
S30、对待镀工件进行电镀锡处理。
S31、镀锡：将清洗后的待镀工件在镀锡液中进行镀锡，使待镀工件镀上锡层。
S32、流动冷水清洗：将经镀锡后的电镀锡工件在流动冷水中清洗，除去电镀锡工件表面的镀锡液。
S40、镀锡保护：将清洗后的电镀锡工件置于含保护剂溶液中进行保护处理，防止镀锡层变色。
S50、对电镀锡工件进行清洗、烘干、烘烤后处理。
S51、流动冷水及热水清洗：将经保护处理的电镀锡工件在流动冷水中清洗，然后在热水中清洗，除去电镀锡工件表面的保护剂溶液。
S52、烘干：将清洗后的电镀锡工件置于烘干器中进行干燥处理，除去电镀锡工件表面的水分。
S53、烘烤：将经烘干后的电镀锡工件置于恒温箱中烘烤处理，使镀层结构更加牢固紧密，从而得到防止润湿检测锡膏扩散的电镀锡工件10。
S60、对电镀锡工件进行检测。
润湿检测方法：
(1)首先将电镀锡工件10的关键焊接位置使用厚0.2mm，印锡孔径为3-φ6.5mm，孔径为10.0mm的印锡工具进行涂锡，锡膏20厚度为0.2-0.3mm。
(2)然后将电镀锡工件10放在平板炉上加热，从锡膏20融化开始计时，在锡膏20融化90秒后将试样移出平板炉加热区并在空气中冷却固化。
(3)冷却后测量锡膏20的铺展直径，其中，锡膏20润湿铺展直径在6.5-10mm之间为合格。对小于6.5mm或大于10mm的均判定不合格。
下面将结合实施例对本发明作更详细的描述。
实施例1
S10、对待镀工件进行除油、表面清洗的前处理。
S11、将待镀工件置于温度60℃，含10g/L的中性除油粉溶液中进行超声波除油8分钟。
S12、将经除油后的待镀工件在流动冷水中清洗5秒；将经冲洗后的待镀工件置于温度60℃，含30g/L的氢氧化钠溶液中碱蚀60秒。将经氢氧化钠溶液碱蚀的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次5秒。将经清洗后的待镀工件置于每升含氟化氢铵40g，硝酸400g，其余为水的酸性溶液中酸蚀40秒。将经酸蚀后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次5秒，然后在纯水中清洗5秒。
S20、对待镀工件进行浸锌、化学镀镍的中间活化处理。
S21、将经清洗后的待镀工件置于每升含氢氧化钠500g，氧化锌60g，氨基磺酸镍40g，酒石酸钾钠150g，葡萄糖酸钠120g，硝酸钠25g，其余为水的浸锌液中浸泡10秒浸锌第一次浸锌，将经浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗三次，每次5秒。将经清洗后的待镀工件置于体积百分含量为50％的硝酸溶液中浸泡5秒进行退锌。将经退锌后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次5秒，然后在纯水中清洗5秒。将经清洗后的待镀工件置于每升含氢氧化钠500g，氧化锌60g，氨基磺酸镍40g，酒石酸钾钠150g，葡萄糖酸钠120g，硝酸钠25g，其余为水的浸锌液中浸泡10秒浸锌第二次浸锌。
S22、将经第二次浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次5秒，在纯水中清洗5秒。
S23、将经清洗后的待镀工件置于镍含量为5g/L的化学镍溶液中反应20分钟，反应温度为85℃，pH值为4.4，其中，每升化学镍溶液各组分的含量为：硫酸镍25g，柠檬酸钠12g，次磷酸钠20g，醋酸钠12g，其余为水。
S24、将经化学镀镍后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次5秒。
S30、对待镀工件进行电镀锡处理。
S31、将经清洗后的待镀工件置于每升含硫酸亚锡20g，浓硫酸120g，开缸剂30ml，光亮剂5ml，其余为水的镀锡液中进行电镀锡，时间为20分钟，电流密度为4A/dm2，其中，每升光亮剂各组分的含量为：戊二醛20g，肉桂醛3g，烷基酚聚氧乙烯醚100g，其余为水；开缸剂组分为锡离子、碱金属氢氧化物、络合物。
S32、将经电镀锡后的电镀锡工件在流动冷水中清洗两次，每次5秒。
S40、将经清洗后的电镀锡工件置于温度50℃的保护剂溶液中浸泡5分钟进行保护处理，保护剂溶液各组分的重量百分比为：磷酸三钠3.5％，三氧化二铝纳米浆液1％，其余为水。
S50、对电镀锡工件进行清洗、烘干、烘烤后处理。
S51、将经保护处理后的电镀锡工件在流动冷水中清洗两次，每次5秒，在温度70℃的热水中清洗10秒。
S52、将经清洗后的电镀锡工件置于温度90℃的烘箱中干燥30分钟。
S53、将经干燥后的电镀锡工件置于温度215℃的恒温箱中烘烤30分钟，得到电镀锡工件10。
S60、将得到的电镀锡工件10进行润湿检测，润湿检测时锡膏20铺展直径如图2所示。
实施例2
S10、对待镀工件进行除油、表面清洗的前处理。
S11、将待镀工件置于温度70℃，含20g/L的中性除油粉溶液中进行超声波除油5分钟。
S12、将经除油后的待镀工件在流动冷水中清洗8秒；将经冲洗后的待镀工件置于温度70℃，含50g/L的氢氧化钠溶液中碱蚀40秒。将经氢氧化钠溶液碱蚀的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒。将经清洗后的待镀工件置于每升含氟化氢铵80g，硝酸600g，其余为水的酸性溶液中酸蚀25秒。将经酸蚀后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒，然后在纯水中清洗8秒。
S20、对待镀工件进行浸锌、化学镀镍的中间活化处理。
S21、将经清洗后的待镀工件置于每升含氢氧化钠500g，氧化锌60g，氨基磺酸镍40g，酒石酸钾钠150g，葡萄糖酸钠120g，硝酸钠25g，其余为水的浸锌液中浸泡40秒浸锌第一次浸锌。将经浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗三次，每次8秒。将经清洗后的待镀工件置于体积百分含量为50％的硝酸溶液中浸泡25秒进行退锌。将经退锌后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒，然后在纯水中清洗8秒。将经清洗后的待镀工件置于每升含氢氧化钠500g，氧化锌60g，氨基磺酸镍40g，酒石酸钾钠150g，葡萄糖酸钠120g，硝酸钠25g，其余为水的浸锌液中浸泡40秒浸锌第二次浸锌。
S22、将经第二次浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒，在纯水中清洗8秒。
S23、将经清洗后的待镀工件置于镍含量为6g/L的化学镍溶液中反应15分钟，反应温度为90℃，pH值为4.2，每升化学镍溶液各组分的含量为：硫酸镍22g，柠檬酸钠10g，次磷酸钠15g，醋酸钠10g，其余为水。
S24、将经化学镀镍后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒。
S30、对待镀工件进行电镀锡处理。
S31、将经清洗后的待镀工件置于每升含硫酸亚锡30g，浓硫酸140g，开缸剂35ml，光亮剂6ml，其余为水的镀锡液中进行电镀锡，时间为10分钟，电流密度为1A/dm2，每升光亮剂各组分的含量为：戊二醛60g，肉桂醛15g，烷基酚聚氧乙烯醚120g，其余为水；开缸剂组分为锡离子、碱金属氢氧化物、络合物。
S32、将经电镀锡后的电镀锡工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒。
S40、将经清洗后的电镀锡工件置于温度60℃的保护剂溶液中浸泡3分钟进行保护处理，保护剂溶液各组分的重量百分比为：磷酸三钠4.3％，三氧化二铝纳米浆液1.2％，其余为水。
S50、对电镀锡工件进行清洗、烘干、烘烤后处理。
S51、将经保护处理后的电镀锡工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒，在温度80℃的热水中清洗8秒。
S52、将经清洗后的电镀锡工件置于温度100℃的烘箱中干燥20分钟。
S53、将经干燥后的电镀锡工件置于温度220℃的恒温箱中烘烤30分钟，得到电镀锡工件10。
S60、将得到的电镀锡工件10进行润湿检测，润湿检测时锡膏20铺展直径如图2所示。
实施例3
S10、对待镀工件进行除油、表面清洗的前处理。
S11、将待镀工件置于温度80℃，含30g/L的中性除油粉溶液中进行超声波除油3分钟。
S12、将经除油后的待镀工件在流动冷水中清洗10秒；将经冲洗后的待镀工件置于温度80℃，含70g/L的氢氧化钠溶液中碱蚀10秒。将经氢氧化钠溶液碱蚀的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次10秒。将经清洗后的待镀工件置于每升含氟化氢铵120g，硝酸800g，其余为水的酸性溶液中酸蚀5秒，将经酸蚀后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次10秒，然后在纯水中清洗10秒。
S20、对待镀工件进行浸锌、化学镀镍的中间活化处理。
S21、将经清洗后的待镀工件置于每升含氢氧化钠500g，氧化锌60g，氨基磺酸镍40g，酒石酸钾钠150g，葡萄糖酸钠120g，硝酸钠25g，其余为水的浸锌液中浸泡60秒浸锌第一次浸锌。将经浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗三次，每次10秒。将经清洗后的待镀工件置于体积百分含量为50％的硝酸溶液中浸泡40秒进行退锌。将经退锌后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次10秒，然后在纯水中清洗10秒。将经清洗后的待镀工件置于每升含氢氧化钠500g，氧化锌60g，氨基磺酸镍40g，酒石酸钾钠150g，葡萄糖酸钠120g，硝酸钠25g，其余为水的浸锌液中浸泡60秒浸锌第二次浸锌。
S22、将经第二次浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次10秒，在纯水中清洗10秒。
S23、将经清洗后的待镀工件置于镍含量为7g/L的化学镍溶液中反应10分钟，反应温度为95℃，pH值为4.1，每升化学镍溶液各组分的含量为：硫酸镍20g，柠檬酸钠8g，次磷酸钠10g，醋酸钠8g，其余为水。
S24、将经化学镀镍后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次10秒。
S30、对待镀工件进行电镀锡处理。
S31、将经清洗后的待镀工件置于每升含硫酸亚锡35g，浓硫酸160g，开缸剂40ml，光亮剂7ml，其余为水的镀锡液中进行电镀锡，时间为5分钟，电流密度为2A/dm2，每升光亮剂各组分的含量为：戊二醛100g，肉桂醛25g，烷基酚聚氧乙烯醚140g，其余为水；开缸剂组分为锡离子、碱金属氢氧化物、络合物。
S32、将经电镀锡后的电镀锡工件在流动冷水中清洗两次，每次10秒。
S40、将经清洗后的电镀锡工件置于温度70℃的保护剂溶液中浸泡1分钟进行保护处理，保护剂溶液各组分的重量百分含量为：磷酸三钠5.5％，三氧化二铝纳米浆液1.5％，其余为水。
S50、对电镀锡工件进行清洗、烘干、烘烤后处理。
S51、将经保护处理后的电镀锡工件在流动冷水中清洗两次，每次10秒，在温度95℃的热水中清洗5秒。
S52、将经清洗后的电镀锡工件置于温度110℃的烘箱中干燥10分钟。
S53、将经干燥后的电镀锡工件置于温度225℃的恒温箱中烘烤20分钟，得到电镀锡工件10。
S60、将得到的电镀锡工件10进行润湿检测，润湿检测时锡膏20铺展直径如图2所示。
对比例1
S10、对待镀工件进行除油、表面清洗的前处理。
S11、将待镀工件置于温度70℃，含20g/L的中性除油粉溶液中进行超声波除油5分钟。
S12、将经除油后的待镀工件在流动冷水中清洗8秒；将经冲洗后的待镀工件置于温度70℃，含50g/L的氢氧化钠溶液中碱蚀40秒。将经氢氧化钠溶液碱蚀的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒。将经清洗后的待镀工件置于每升含氟化氢铵80g，硝酸600g，其余为水的酸性溶液中酸蚀25秒，将经酸蚀后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒，然后在纯水中清洗8秒。
S20、对待镀工件进行浸锌、化学镀镍的中间活化处理。
S21、将经清洗后的待镀工件置于每升含氢氧化钠500g，氧化锌60g，氨基磺酸镍40g，酒石酸钾钠150g，葡萄糖酸钠120g，硝酸钠25g，其余为水的浸锌液中浸泡40秒浸锌第一次浸锌。将经浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗三次，每次8秒。将经清洗后的待镀工件置于体积百分含量为50％的硝酸溶液中浸泡25秒进行退锌。将经退锌后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒，然后在纯水中清洗8秒。将经清洗后的待镀工件置于每升含氢氧化钠500g，氧化锌60g，氨基磺酸镍40g，酒石酸钾钠150g，葡萄糖酸钠120g，硝酸钠25g，其余为水的浸锌液中浸泡40秒浸锌第二次浸锌。
S22、将经第二次浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒，在纯水中清洗8秒。
S23、将经清洗后的待镀工件置于镍含量为6g/L的化学镍溶液中反应15分钟，反应温度为90℃，pH值为4.2，每升化学镍溶液各组分的含量为：硫酸镍22g，柠檬酸钠10g，次磷酸钠15g，醋酸钠10g，其余为水。
S24、将经化学镀镍后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒。
S30、对待镀工件进行电镀锡处理。
S31、将经清洗后的待镀工件置于每升含硫酸亚锡30g，浓硫酸140g，开缸剂35ml，光亮剂0.5ml，其余为水的镀锡液中进行电镀锡，时间为10分钟，电流密度为1A/dm2，每升光亮剂各组分的含量为：戊二醛60g，肉桂醛15g，烷基酚聚氧乙烯醚120g，其余为水；开缸剂组分为锡离子、碱金属氢氧化物、络合物。
S50、对电镀锡工件进行清洗、烘干后处理。
S51、将经电镀锡后的电镀锡工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒。
S52、将经清洗后的电镀锡工件置于温度100℃的烘箱中干燥20分钟，得到电镀锡工件10。
S60、将得到的电镀锡工件10进行润湿检测，润湿检测时锡膏20铺展直径如图3所示。
对比例2
S10、对待镀工件进行除油、表面清洗的前处理。
S11、将待镀工件置于温度70℃，含20g/L的中性除油粉溶液中进行超声波除油5分钟。
S12、将经除油后的待镀工件在流动冷水中清洗8秒；将经冲洗后的待镀工件置于温度70℃，含50g/L的氢氧化钠溶液中碱蚀40秒。将经氢氧化钠溶液碱蚀的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒。将经清洗后的待镀工件置于每升含氟化氢铵80g，硝酸600g，其余为水的酸性溶液中酸蚀25秒。将经酸蚀后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒，然后在纯水中清洗8秒。
S20、对待镀工件进行浸锌、化学镀镍的中间活化处理。
S21、将经清洗后的待镀工件置于每升含氢氧化钠500g，氧化锌60g，氨基磺酸镍40g，酒石酸钾钠150g，葡萄糖酸钠120g，硝酸钠25g，其余为水的浸锌液中浸泡40秒浸锌第一次浸锌。将经浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗三次，每次8秒。将经清洗后的待镀工件置于体积百分含量50％的硝酸溶液中浸泡25秒进行退锌。将经退锌后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒，然后在纯水中清洗8秒。将经清洗后的待镀工件置于每升含氢氧化钠500g，氧化锌60g，氨基磺酸镍40g，酒石酸钾钠150g，葡萄糖酸钠120g，硝酸钠25g，其余为水的浸锌液中浸泡40秒浸锌第二次浸锌。
S22、将经第二次浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒，在纯水中清洗8秒。
S23、将经清洗后的待镀工件置于镍含量为6g/L的化学镍溶液中反应15分钟，反应温度为90℃，pH值为4.2，每升化学镍溶液各组分的含量为：硫酸镍22g，柠檬酸钠10g，次磷酸钠15g，醋酸钠10g，其余为水。
S24、将经化学镀镍后的待镀工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒。
S30、对待镀工件进行电镀锡处理。
S31、将经清洗后的待镀工件置于每升含硫酸亚锡30g，浓硫酸140g，开缸剂35ml，光亮剂6ml，其余为水的镀锡液中进行电镀锡，时间为10分钟，电流密度为1A/dm2，每升光亮剂各组分的含量为：戊二醛60g，肉桂醛15g，烷基酚聚氧乙烯醚120g，其余为水；开缸剂组分为锡离子、碱金属氢氧化物、络合物。
S32、将经电镀锡后的电镀锡工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒。
S40、将经清洗后的电镀锡工件置于温度60℃的保护剂溶液中浸泡3分钟进行保护处理，保护剂溶液各组分的重量百分含量为：磷酸三钠4.3％，三氧化二铝纳米浆液1.2％，其余为水。
S50、对电镀锡工件进行清洗、烘干后处理。
S51、将经保护处理后的电镀锡工件在流动冷水中清洗两次，每次8秒，在温度80℃的热水中清洗8秒。
S52、将经清洗后的电镀锡工件置于温度100℃的烘箱中干燥20分钟，得到电镀锡工件10。
S60、将得到的电镀锡工件10进行润湿检测，润湿检测时锡膏20铺展直径如图4所示。
经润湿检测，其检测结果见表1。
表1 润湿检测结果
| 分析项目 | 铺展直径(mm) | 锡膏外观 |
| 实施例1 | 9.2 | 锡点之间不粘连，不扩散 |
| 实施例2 | 8.0 | 锡点之间不粘连，不扩散 |
| 实施例3 | 6.9 | 锡点之间不粘连，不扩散 |
| 对比例1 | 13.5 | 锡点之间粘连在一起，容易扩散 |
| 对比例2 | 11.5 | 锡点之间粘连在一起，容易扩散 |
藉此，本发明的防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法一方面通过增加镀锡液中光亮剂的含量至5-7ml/L，并通过加入保护剂防止镀锡层变色；另一方面通过将干燥后的电镀锡工件置于温度215-225℃的恒温箱中烘烤20-30分钟，得到的电镀锡工件性能良好，其在润湿检测时，涂在电镀锡工件表面的锡膏经加热融化并冷却固化后，锡膏铺展直径在6.5-10mm合格范围内，且锡点之间不粘连，不扩散。本发明具有加工工艺简单、产品性能好等特点。
尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但本发明的保护范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本发明的权利要求范围内。
Claims (9)
1.一种防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
a、将待镀工件进行除油、碱蚀及酸蚀前处理，除去待镀工件表面的杂质；
b、将经前处理后的待镀工件进行浸锌、退锌、二次浸锌及化学镀镍中间处理，活化待镀工件；
c、将经中间处理后的待镀工件置于镀锡液中电镀锡，时间为5-20分钟，电流密度为1-4A/dm2；所述镀锡液各组分的浓度为：硫酸亚锡20-35g/L，浓硫酸120-160g/L，开缸剂30-40ml/L，光亮剂5-7ml/L；
d、将经电镀锡后的工件置于温度50-70℃的保护剂溶液中浸泡1-5分钟；
e、将经保护剂溶液浸泡后的电镀锡工件置于温度90-110℃的烘箱内干燥10-30分钟；
f、将经烘干的电镀锡工件置于温度215-225℃的恒温箱中烘烤20-30分钟，使得电镀锡工件在润湿检测时，涂在电镀锡工件表面的锡膏不会扩散。
2.如权利要求1所述的防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，其特征在于，所述待镀工件为铝或铝合金。
3.如权利要求2所述的防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，其特征在于，步骤a中，将待镀工件置于温度60-80℃的除油溶液中进行超声波除油3-8分钟，经流动冷水中清洗后，将待镀工件置于温度60-80℃的碱性溶液中碱蚀10-60秒，经流动冷水清洗后，将待镀工件置于酸性溶液中酸蚀5-40秒。
4.如权利要求3所述的防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，其特征在于，步骤a中，所述除油溶液中各组分的浓度为：中性除油粉10-30g/L；所述碱性溶液中各组分的浓度为：氢氧化钠30-70g/L；所述酸性溶液中各组分的浓度为：氟化氢铵40-120g/L，硝酸400-800ml/L。
5.如权利要求2所述的防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，其特征在于，步骤b中，将经前处理后的待镀工件在浸锌液中浸泡10-60秒，经流动冷水清洗后，在体积百分含量为50％的硝酸溶液中浸泡5-40秒，经流动冷水及纯水清洗后，再次在浸锌液中浸泡10-60秒进行二次浸锌，经流动冷水及纯水清洗后，置于镍含量为5-7g/L的化学镍溶液中反应10-20分钟，反应温度为85-95℃，pH值为4.1-4.4。
6.如权利要求5所述的防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，其特征在于，步骤b中，所述浸锌液中各组分的浓度为：氢氧化钠500g/L，氧化锌60g/L，氨基磺酸镍40g/L，酒石酸钾钠150g/L，葡萄糖酸钠120g/L，硝酸钠25g/L；所述化学镍溶液中各组分的浓度为：硫酸镍20-25g/L，柠檬酸钠8-12g/L，次磷酸钠10-20g/L，醋酸钠8-12g/L。
7.如权利要求2所述的防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，其特征在于，步骤c中，所述电流密度为1A/dm2，所述镀锡液的各组分的浓度为：硫酸亚锡30g/L，浓硫酸140g/L，开缸剂35ml/L，光亮剂6ml/L；其中，光亮剂中各组分的浓度为：戊二醛20-100g/L，肉桂醛3-25g/L，烷基酚聚氧乙烯醚100-140g/L；所述开缸剂组分为锡离子、碱金属氢氧化物、络合物的一种或几种。
8.如权利要求2所述的防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，其特征在于，步骤d中，所述保护剂溶液中各组分重量百分比为：磷酸三钠3.5-5.5％，三氧化二铝纳米浆液1-1.5％。
9.如权利要求1所述的防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，其特征在于，步骤f中，将经烘干的电镀锡工件置于温度220℃的恒温箱中烘烤30分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510490729.6A CN105132960B (zh) | 2015-08-12 | 2015-08-12 | 防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510490729.6A CN105132960B (zh) | 2015-08-12 | 2015-08-12 | 防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105132960A CN105132960A (zh) | 2015-12-09 |
| CN105132960B true CN105132960B (zh) | 2016-10-19 |
Family
ID=54718521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510490729.6A Expired - Fee Related CN105132960B (zh) | 2015-08-12 | 2015-08-12 | 防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105132960B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107268049A (zh) * | 2017-08-07 | 2017-10-20 | 尼尔金属(苏州)有限公司 | 一种在铝及铝合金卷材上镀锡的方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2732972B2 (ja) * | 1991-12-20 | 1998-03-30 | 日鉱金属 株式会社 | リフロー錫またはリフロー錫合金めっき浴 |
| CN103834946B (zh) * | 2012-11-26 | 2016-03-30 | 华为技术有限公司 | 镀层、通信设备及镀层的制备工艺 |
| CN103343366A (zh) * | 2013-07-23 | 2013-10-09 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 印制线路板的电镀锡方法 |
| CN103352240B (zh) * | 2013-07-29 | 2015-12-09 | 厦门旺朋电子元件有限公司 | Smd汽车电子元件的电镀锡工艺 |
| CN104195610A (zh) * | 2014-09-16 | 2014-12-10 | 四川海英电子科技有限公司 | 高阶高密度电路板镀锡方法 |
-
2015
- 2015-08-12 CN CN201510490729.6A patent/CN105132960B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105132960A (zh) | 2015-12-09 |
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