KR20020004284A - 동복알루미늄선의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 알루미늄합금의 외표면에 피복재를 형성하여주는 동복알루미늄선에 관한 것으로, 알루미늄합금을 로드로 가공한 다음 수산화나트륨이 포함된 탈지액으로 처리하여 유지성분을 제거하는 탈지단계; 유지가 제거된 알루미늄합금을 에칭액에서 50∼70℃의 온도로 에칭처리하여 산화알루미늄층을 제거하는 산화층제거단계; 산화알루미늄층이 제거된 알루미늄합금을 활성액에서 상온으로 0.5∼2분간 활성화처리하여 아연층을 형성하는 활성화단계; 활성화단계에서 아연층이 형성된 알루미늄합금을 징케이트액에서 상온으로 1∼10분간 처리하여 아연피막을 형성시키는 아연층형성단계: 아연층형성단계에서 외표면에 아연층이 형성된 알루미늄합금을 도금액에서 상온으로 1∼10분간 도금처리하여 구리층을 형성하는 예비도금단계; 구리도금된 알루미늄합금을 수세처리한 다음 황산이 함유된 중화액으로 처리하여 구리도금층의 산화물을 제거하는 중화단계; 산화물이 제거된 알루미늄합금을 본도금액에서 처리하여 목적하는 도금두께의 구리층을 형성하는 본도금단계로 이루어져, 구리도금층의 접착성이 향상되어 연신율과 같은 기계적 특성이 향상됨은 물론 신선과정에서 발생하는 박리현상 등이 원천적으로 차단되게 한 것이다.
Description
본 발명은 알루미늄합금의 외표면에 구리층을 피복하여주는 동복알루미늄선에 관한 것으로, 특히 알루미늄합금의 산화층을 제거하고 아연층을 형성시킨 다음 구리층을 도금시키므로써, 구리도금층의 접착성을 향상시킬 수 있도록 된 동복알루미늄선의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 동복알루미늄선은, 알루미늄합금이 갖는 비중이 낮고 신선성 등의 기계가공성이 우수한 특성과 구리가 갖는 전기적으로 우수한 특성을 상호 공유하는 금속재질로서, 이러한 알루미늄합금을 소정직경의 로드로 가공한 다음 그 둘레면으로 구리를 접착하여 제조하게 된다.
따라서, 알루미늄합금 로드의 표면에 구리가 접착된 상태이므로, 알루미늄합금 자체의 특성은 그대로 유지된 상태에서 구리피복층에 의해 전기적인 특성이 향상되어, 예컨대 전기전도도가 우수하면서도 신선공정이 원활하여 원하는 두께 및 길이로 제조가 가능해지는 것이다.
즉, 종래의 동복알루미늄선을 제조하는 방법은, 알루미늄합금의 로드를 심재로하여 그 주위에 구리를 씌우고 외부에서 물리적인 힘으로 압출하여 구리를 접합시킨 다음, 알루미늄합금의 로드와 구리층의 접착성을 향상시키기 위해 열처리 공정을 거치는 것으로 알려져 있다.
그런데, 종래의 동복알루미늄선은, 알루미늄합금의 외표면에 존재하고 있는 산화알루미늄층을 제거하지 않은 상태에서 물리적인 힘으로 구리를 부착시키므로써, 신선공정 후 구상화를 위해서는 반드시 열처리공정이 추가됨은 물론 이로인해 부대비용이 증대되는 문제점이 있었다.
특히, 산화알루미늄층은 열역학적으로 매우 안정하여 열처리 등으로는 제거하기가 매우 어려우며, 이로인해 알루미늄합금 표면과 구리층과의 사이에 경계면이 존재하므로, 접합성이 저하될 뿐만 아니라 전기저항 상승 및 각종 결함의 원인으로 작용되는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 동복알루미늄선은, 그 외표면에 물리적인 힘으로 구리가 부착된 상태로서 구리간의 접합공정이 필수적으로 요구되고, 이러한 구리간 접합층의 균일성을 열처리과정을 통해 향상시킨다 하더라도 전기저항의 상승이나 신선공정 중 균열발생의 원인으로 작용되는 문제점이 있었다.
이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 제문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 알루미늄합금의 산화알루미늄층을 제거하고 아연층을 형성시킨 다음 구리를 도금시키므로써, 알루미늄합금의 전기적/기계적 특성을 향상시킬 수 있도록 된 동복알루미늄선의 제조 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 알루미늄합금의 외표면으로 구리 피복재를 형성하는 동복알루미늄선을 제조하기 위한 제조방법에 있어서, 알루미늄합금을 로드로 가공한 다음 수산화나트륨이 포함된 탈지액으로 탈지처리하여 알루미늄합금에 부착된 유지성분을 제거하는 전처리단계; 전처리단계에서 유지가 제거된 알루미늄합금을 에칭액에서 50∼70℃의 온도로 1∼3분간 에칭처리하여 산화알루미늄층을 제거하는 산화층제거단계; 산화알루미늄층이 제거된 알루미늄합금을 활성액에서 상온으로 0.5∼2분간 활성화처리하여 아연층을 형성하는 활성화단계; 활성화단계에서 아연층이 형성된 알루미늄합금을 징케이트액에서 상온으로 1∼10분간 징케이트처리하여 아연피막을 형성시킴과 더불어 잔류 산화알루미늄층을 제거하는 아연층형성단계: 아연층형성단계에서 외표면에 아연층이 형성된 알루미늄합금을 도금액에서 상온으로 1∼10분간 도금처리하여 알루미늄합금에 구리층을 형성하는 예비도금단계; 구리도금된 알루미늄합금을 수세처리한 다음 황산이 포함된 중화액으로 처리하여 구리도금층에 형성되어있던 산화물을 제거하는 중화단계로 이루어져 있다.
도 1은 본 발명에 따른 동복알루미늄선의 제조공정을 도시한 작업공정도,
도 2는 본 발명에 따른 동복알루미늄선을 도시한 단면도이다.
* 도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 알루미늄합금 20 : 구리피복재
이하, 본 발명에 따른 작용을 첨부된 예시도면을 참고로하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 동복알루미늄선의 제조공정을 도시한 작업공정도이며, 도 2는 본 발명에 따른 동복알루미늄선을 도시한 단면도로서, 알루미늄합금의 외표면으로 구리 피복재를 형성하여 알루미늄합금의 특성을 그대로 유지하면서 구리의 특성을 공유하는 동복알루미늄선을 제조하기 위한 제조방법에 있어서, 알루미늄합금을 로드로 가공한 다음 수산화나트륨(NaOH)이 10∼40g/ℓ로 포함된 탈지액으로 탈지처리하여 알루미늄합금에 부착된 유지성분을 제거하는 전처리단계; 전처리단계에서 유지가 제거된 알루미늄합금을 탄산소다(Na2CO3)가 10∼50g/ℓ이고, 인산나트륨(Na3PO4) 10∼50g/ℓ로 포합된 에칭액에서 50∼70℃의 온도로 1∼3분간 에칭처리하여 산화알루미늄층을 제거하는 산화층제거단계; 산화알루미늄층이 제거된 알루미늄합금을 질산(NH3)이 40∼70 vol%ℓ가 포함된 활성액에서 상온으로 0.5∼2분간 활성화처리하여 아연층을 형성하는 활성화단계; 활성화단계에서 아연층이 형성된 알루미늄합금을 산화아연(ZnO)이 8∼12g/ℓ이며 수산화나트륨(NaOH)이 400∼ 600g/ℓ이고, 염화제이철(FeCl3)이 0.5∼1.5g/ℓ이며, 롯셀염(KNaC4H4O6·4H2O)이 5∼150g/ℓ로 포함된 징케이트액에서 상온으로 1∼10분간 징케이트처리하여 아연피막을 형성시킴과 더불어 잔류 산화알루미늄층을 제거하는 아연층형성단계: 아연층형성단계에서 외표면에 아연층이 형성된 알루미늄합금을 청화동(CuCN)이 37.4∼ 41.2g/ℓ이며, 시안소다(NaCN)가 44∼48g/ℓ이고, 유리청화소다가 2.25∼3.95g/ℓ이며, 탄산소다(Na3CO3·10H2O)가 19.6∼30.0g/ℓ이고, 롯셀염이 30∼60g/ℓ로 포함된 도금액에서 상온으로 1∼10분간 전류밀도 2∼6 A/d㎡로 도금처리하여 알루미늄합금에 구리층을 형성하는 예비도금단계; 구리도금된 알루미늄합금을 수세처리한 다음 황산이 15vol%ℓ내외로 함유된 중화액으로 처리하여 구리도금층에 형성되어있던 산화물을 제거하는 중화단계; 중화단계에서 산화물이 제거된 알루미늄합금을 황산구리(Cu2SO4)가 180∼250g/ℓ이며, 황산이 40∼80g/ℓ이고, 티오뇨소 (H2NCSNH2)가 0∼0.05g/ℓ이며, 염소가 0.001∼0.005g/ℓ로 함유된 본도금액에서 20∼60℃의 온도로 전류밀도 2∼6 A/d㎡로 본도금처리하여 목적하는 도금두께의 구리층을 형성하는 본도금단계로 이루어져 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 표를 참고로하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
(실시예)
먼저, 본 발명의 동복알루미늄선은 알루미늄합금(전계열)을 인발 등의 작업과정을 통해 직경 3∼8㎜정도의 로드로 가공한 다음, 제조하였는데, 그 처리과정을 설명하면 다음과 같다.
1. 탈지단계:알루미늄합금을 로드로 가공하는 과정에서 그 외표면으로 부착되어지는 유지성분과 같은 이물질을 제거하는 단계로서, 표 1에서와 같은 조건하에서 행하였다.
[표 1]
성분(g/ℓ) | 온도(℃) | 시간(분) | 비고 | |
수산화나트륨 | ||||
최 저 | 10 | 상 온 | 1 | |
최 고 | 40 | 10 | ||
최 적 | 30 | 3 |
표 1에서와 같이, 수산화나트륨을 10 g/ℓ이하로 첨가한 경우 탈지효과가 저하되어 탈지시간이 증대되었으며, 수산화나트륨을 40 g/ℓ이상으로 첨가한 경우 과잉수산화나트륨이 알루미늄합금을 침식시키므로, 수산화나트륨을 10∼40g/ℓ, 특히 30g/ℓ내외로 첨가함이 바람직함을 알 수 있다.
또한, 표 1에서와 같이, 탈지에 필요한 시간은, 수산화나트륨의 첨가량에 따라 가변되지만, 수산화나트륨이 10∼40g/ℓ정도 포함되었다는 가정하에서 상온(10∼30℃)으로 1∼10분, 특히 3분정도로 유지함이 바람직함을 알 수 있다.
2. 산화층제거단계:알루미늄합금의 외표면에 잔존하는 이물질을 완전하게 제거함과 더불어 산화알루미늄층을 제거하는 단계로서, 표 2와 같은 조건하에서 행하였다.
[표 2]
성분(g/ℓ) | 온도(℃) | 시간(분) | 비 고 | ||
탄산소다 | 인산나트륨 | ||||
최 저 | 10 | 10 | 50 | 1 | |
최 고 | 50 | 50 | 70 | - | |
최 적 | 25 | 30 | 60 | 3 |
표 2에서와 같이, 탄산소다와 인산나트륨을 각각 10 g/ℓ이하로 첨가한 경우 에칭효과가 미흡하여 에칭시간이 증대되는 반면, 40 g/ℓ이상으로 첨가한 경우에는 에칭이 과다하여 알루미늄합금이 침식된다.
따라서, 탄산소다와 인산나트륨을 각각 10∼50g/ℓ, 특히 탄산소다를 25g/ℓ내외로 첨가하면서 인산나트륨을 30g/ℓ내외로 첨가함이 바람직함을 알 수 있다.
또한, 알루미늄합금 로드의 에칭온도가 50℃이하인 경우에는 장시간 유지함에도 불구하고 에칭효과가 저하되었으며, 70℃이상인 경우에는 에칭액이 증발하여 액칭액의 농도가 증가됨은 물론 이로인해 유지비가 증대되므로, 50∼70℃의 온도로 1∼3분 정도로 유지함이 바람직하다.
3. 제1활성화단계:알루미늄합금 로드에 잔존하는 산화알루미늄층을 제거함과 더불어 아연층을 형성시키는 단계로서, 표 3과 같은 시험조건하에서 활성화처리를 행하였다.
[표 3]
성분(vol.%ℓ) | 온도(℃) | 시간(분) | 비고 | |
질산 | ||||
최 저 | 40 | 0.5 | ||
최 고 | 70 | 2 | ||
최 적 | 60 | 상 온 | 1 |
표 3에서와 같이, 질산을 40 부피%이하로 첨가한 경우 활성화처리에 필요한 시간이 상대적으로 증대되었으며, 70 부피%이상으로 첨가한 경우 증기가 발생되어 폭발위험성이 존재하므로, 질산을 40∼70 부피%ℓ로, 특히 60 부피%ℓ내외로 첨가함이 바람직함을 알 수 있다.
또한, 알루미늄합금의 활성화에 필요한 시간은, 질산이 40∼70 부피%로 포함되었다는 가정하에서 상온(10∼30℃)상태에서 30초∼2분, 특히 1분내외의 시간이 바람직함을 알 수 있었다.
4. 제1아연층형성단계:알루미늄합금의 외표면에 존재하고있는 산화알루미늄층을 분해함과 아연피막을 형성하여 더 이상의 산화알루미늄이 형성되지 않도록 보호하는 단계로서, 표 4과 같은 조건하에서 행하였다.
[표 4]
첨가량(g/ℓ) | 성분(g/ℓ) | 온도(℃) | 시간(분) | |||
산화아연 | 수산화나트륨 | 염화제이철 | 롯셀염 | |||
최저 | 8 | 400 | 0.5 | 5 | 10 | 1 |
최고 | 12 | 600 | 1.5 | 15 | - | 10 |
최적 | 10 | 525 | 1.0 | 10 | 상온 | 3 |
표 4에서와 같이, 징케이트액은 산화아연이 8∼12g/ℓ이며, 수산화나트륨이 400∼600g/ℓ이고, 염화제이철이 0.5∼1.5g/ℓ이며, 롯셀염이 5∼150g/ℓ로 포함되되, 산화아연은 10g/ℓ내외로, 수산화나트륨은 525g/ℓ내외로, 염화제이철은 1.0g/ℓ내외로, 롯셀염은 10g/ℓ내외로 포함됨이 바람직하다.
또한, 아연층의 형성시간이 1분 이내인 경우 산화알루미늄이 충분히 용해되지 못하는 반면, 10분 이상으로 침적시킨다고 해서 아연층이 두껍게 형성되는 것이 아니므로, 상온에서 3분내외의 시간으로 침적하는 것이 바람직하다.
5. 제2활성화단계:제1활성화단계와 동일한 조성을 갖는 활성화액을 이용하여 아연층을 재용해시킴으로서, 아연층안에 녹아있던 산화알루미늄층을 확실하게 제거하는 단계이다.
6. 제2아연층형성단계: 제1아연층형성단계와 동일한 조성을 갖는 용액을 이용하여 징케이트처리하여 즉, 이후에 설명하게 되는 도금단계에서 알루미늄합금과 구리의 접착성(wettability)을 향상시키기 위한 단계이다.
특히, 제2아연층형성단계를 거치지 않은 상태에서 도금단계를 행하게 되면, 알루미늄합금과 구리의 접착성이 불량하여, 신선공정이나 꺽음시험 등의 과정에서 피복재가 박리되는 현상이 발생됨을 첨언한다.
7. 예비도금단계: 알루미늄합금의 외표면에 형성된 아연층에 구리층을 피복하여줌으로써, 구리층의 성장을 용이하게 하는 단계로서, 표 5와 같은 시험조건하에서 도금하였다.
[표 5]
첨가량 | 성분(g/ℓ) | 온도(℃) | 시간(분) | 전류밀도A/d㎡ | ||||
청화동 | 시안소다 | 유리청화소다 | 탄산소다 | 롯셀염 | ||||
최저 | 37.4 | 44.0 | 2.25 | 19.6 | 30 | 10 | 1 | 2 |
최고 | 41.2 | 48.0 | 3.95 | 30.0 | 60 | - | 10 | 6 |
최적 | 39.3 | 46.0 | 3.01 | 19.6 | 52.43 | 상온 | 2-6 | 2.5-1.3 |
표 5에서와 같이, 예비도금액은, 청화동이 37.4∼ 41.2g/ℓ이며, 시안소다가 44∼48g/ℓ이고, 유리청화소다가 2.25∼3.95g/ℓ이며, 탄산소다가 19.6∼30.0g/ℓ이고, 롯셀염이 30∼60g/ℓ로 포함되어 있다.
또한, 예비도금시간이 1분 이하의 경우에 중화과정인 황산액에 침적시 구리층의 두께가 충분하지 못하여 중화가 원활하기 이루어지지 않게 되는 반면, 10분 이상의 경우 도금층의 두께증가율이 비효율적이므로, 2∼6분간이 바람직하다.
그리고. 예비도금과정에서의 전류밀도가 2 A/d㎡이하인 경우에는 도금층이 더디게 형성되는 반면, 6 A/d㎡이상인 경우에는 도금표면이 거칠어지고 도금색깔이 어두워지며 심한 경우에는 타버리게 되므로, 전류밀도 2∼6 A/d㎡에서 2∼6분간도금함이 바람직하다.
8. 중화단계: 예비도금(알카리액)된 알루미늄합금을 본 도금(산성액)으로 옮기기 이전과정에서 수세와 병행하여 이물질을 제거하는 단계로서, 표 6와 같은 시험조건하에서 처리하였다.
[표 6]
방 법 | 내 용 | 황산농도(vol.%) | 침적시간(초) |
방법 1 | 수세 →중화 → 수세 | 15 | 10 |
방법 2 | 수세 →중화 →수세→중화 |
표 6에서와 같이, 방법 1은 상온에서 약 10초간 침적하여 수세공정으로 진행하며, 방법 2는 첫번째 중화과정에서 형성된 부산물을 수세과정을 거친 후 두번째 중화과정을 진행하는 것이다.
즉, 예비도금공정에서 도금된 알루미늄합금을 최소한 2회이상으로 수세와 중화과정을 실시하여 산화물을 완벽히 제거함과 더불어, 본도금공정에서 로드와 구리간의 접척성을 향상시키며, 이때의 황산농도를 15vol% 내외를 유지시킨다.
9, 본도금단계: 알카리성액에서 예비도금된 알루미늄합금을 목적하고자하는 도금두께로 구리층을 성장시키는 단계로서, 표 7와 같은 조성액과 시험조건하에서 본 도금처리하였다.
[표 7]
첨가량 | 성분(g/ℓ) | 온도(℃) | 시간(분) | 전류밀도A/d㎡ | |||
황산구리 | 황산 | 티오뇨소 | 염소 | ||||
최저 | 180 | 40 | - | - | 20 | 도금두께 마다 다름 | 1 |
최고 | 250 | 80 | 0.01 | 0.01 | 60 | 8 | |
최적 | 210 | 60 | 0.05 | 0.005 | 40 | 4 |
여기서, 본도금단계에서 사용되는 도금액 중 황산과 황산구리는 합법칙에 의해 서로의 첨가량이 조절되는데, 황산구리 대비 황산 첨가량이 적은 경우 전류효율이 저하되면서 양극피막이 형성되는 반면, 황산구리 대비 황산 첨가량이 많은 경우 조직이 치밀하지 못한 도금층이 형성된다.
또한, 티오뇨소를 규정범위내로 첨가하면 알루미늄합금의 표면이 검은 구리빛을 띠면서 깨끗해지고 치밀한 도금층이 형성되는 반면, 규정범위 이상으로 첨가하면 도금층이 취약(brittle)하고 신선성이 저하되면서 어두운 빛의 얼룩무늬가 형성되므로, 0.005 g/ℓ내외로 첨가함이 바람직하다.
10. 이후공정: 본도금공정에서 원하는 두께로 도금층인 형성된 알루미늄합금을, 도 1에 도시된 바와 같이, 구리도금층의 표면변색을 방지하기 위한 표면처리공정과, 건조공정을 거쳐 최종제품으로 완성한다.
이어서, 본도금된 알루미늄합금을, 원하는 직경 또는 길이로 가공하여주는 신선공정과, 건조공정과, 기계적 특성(연신율, 강도 등)을 향상시키기 위해 가열하여주는 표면처리공정 등을 거치게 되는데, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 동복알루미늄선의 제조방법에 의하면, 알루미늄합금 로드의 외표면에 형성되어있던 산화층을 제거하고 아연층을 형성시킨 다음 구리층을 도금시키므로써, 구리도금층의 접착성이 향상되어 연신율과 같은 기계적 특성이 향상됨은 물론 신선과정에서 발생하는 박리현상 등이 원천적으로 차단되는 효과가 있다.
또한, 알루미늄합금 로드의 산화층을 제거하기 위한 별도의 열처리과정이 생략되므로 제반부대비용이 절감됨은 물론 피복재를 접합하기 위한 별도의 접합과정이 생략되므로 전기전도도가 향상되는 효과가 있다.
Claims (8)
- 알루미늄합금의 외표면으로 구리 피복재를 형성하여 알루미늄합금의 특성을 그대로 유지하면서 구리의 전기적특성을 공유하는 동복알루미늄선을 제조하기 위한 제조방법에 있어서,알루미늄합금을 로드로 가공한 다음 수산화나트륨이 10∼40g/ℓ포함된 탈지액으로 탈지처리하여 알루미늄합금에 부착된 유지성분을 제거하는 탈지단계;전처리단계에서 유지가 제거된 알루미늄합금을 에칭액에서 50∼70℃의 온도로 1∼3분간 에칭처리하여 산화알루미늄층을 제거하는 산화층제거단계;산화알루미늄층이 제거된 알루미늄합금을 활성액에서 상온으로 0.5∼2분간 활성화처리하여 아연층을 형성하는 활성화단계;활성화단계에서 아연층이 형성된 알루미늄합금을 징케이트액에서 상온으로 1∼10분간 징케이트처리하여 아연피막을 형성시킴과 더불어 잔류 산화알루미늄층을 제거하는 아연층형성단계:아연층형성단계에서 외표면에 아연층이 형성된 알루미늄합금을 도금액에서 상온으로 1∼10분간 전류밀도 2∼6 A/d㎡로 도금처리하여 알루미늄합금에 구리층을 형성하는 예비도금단계;예비도금된 알루미늄합금을 수세처리한 다음 황산이 15부피%내외로 함유된 중화액으로 처리하여 구리도금층의 외표면에 형성되어 있던 산화물을 제거하는 중화단계;중화단계에서 산화물이 제거된 알루미늄합금을 본도금액에서 20∼60℃의 온도로 전류밀도 2∼6 A/d㎡로 본도금처리하여 목적하는 도금두께의 구리층을 형성하는 본도금단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 동복알루미늄선의 제조 방법.
- 제 1항에 있어서, 산화층제거단계에서 사용되는 에칭액에는, 탄산소다가 10∼50g/ℓ이고, 인산나트륨이 10∼50g/ℓ의 함량으로 포함된 것을 특징으로 하는 동복알루미늄선의 제조 방법.
- 제 1항에 있어서, 활성화단계에서 사용되는 활성화액은, 질산이 40∼70부피%의 함량으로 포함된 것을 특징으로 하는 동복알루미늄선의 제조 방법.
- 제 1항에 있어서, 아연층형성단계에서 사용되는 징케이트액은, 산화아연이 8∼12g/ℓ이며, 수산화나트륨이 400∼600g/ℓ이고, 염화제이철이 0.5∼1.5g/ℓ이며, 롯셀염이 5∼15g/ℓ의 함량으로 포함된 것을 특징으로 하는 동복알루미늄선의 제조 방법.
- 제 1항 또는 제 4항에 있어서, 활성화단계와 아연층형성단계는 최소한 2회 이상 실시하여 산화알루미늄층이 제거된 순수알루미늄합금의 표면층을 보호하는 것을 특징으로 하는 동복알루미늄선의 제조 방법.
- 제 1항에 있어서, 예비도금단계에서 사용되는 도금액은, 청화동이 37.4∼ 41.2g/ℓ이며, 시안소다가 44∼48g/ℓ이고, 유리청화소다가 2.25∼3.95g/ℓ이며, 탄산소다가 19.6∼30.0g/ℓ이고, 롯셀염이 30∼60g/ℓ의 함량으로 포함된 것을 특징으로 하는 동복알루미늄선의 제조 방법.
- 제 1항에 있어서, 중화단계에서 수세처리와 중화처리를 최소한 2회이상 실시하는 것을 특징으로 하는 동복알루미늄선의 제조 방법.
- 제 1항에 있어서, 본도금단계에서 사용되는 도금용액은, 황산구리가 180∼ 250g/ℓ이며, 황산이 40∼80g/ℓ이고, 티오뇨소가 0∼0.05g/ℓ이며, 염소가 0.001∼0.005g/ℓ의 함량으로 포함된 것을 특징으로 하는 동복알루미늄선의 제조 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2000-0038021A KR100375636B1 (ko) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 동복알루미늄선의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2000-0038021A KR100375636B1 (ko) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 동복알루미늄선의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020004284A true KR20020004284A (ko) | 2002-01-16 |
KR100375636B1 KR100375636B1 (ko) | 2003-03-15 |
Family
ID=19676138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2000-0038021A KR100375636B1 (ko) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 동복알루미늄선의 제조 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100375636B1 (ko) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100748874B1 (ko) | 2006-09-20 | 2007-08-20 | 미래특수금속 주식회사 | 크래드 공법에 의한 동복알루미늄 선 제조방법 |
KR101022006B1 (ko) | 2006-10-02 | 2011-03-17 | 한국생산기술연구원 | 알루미늄 징케이트 처리액 조성물 및 그를 이용한 징케이트처리방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR100375636B1 (ko) | 2003-03-15 |
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A201 | Request for examination | ||
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