CN1188907C

CN1188907C - 电镀装置

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Publication number: CN1188907C
Application number: CNB011119349A
Authority: CN
Inventors: 龟山工次郎
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd; Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd; Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2000-02-28
Filing date: 2001-02-28
Publication date: 2005-02-09
Anticipated expiration: 2021-02-28
Also published as: TW507344B; JP3523555B2; CN1317825A; KR100695373B1; JP2001234389A; KR20010085638A

Abstract

由于环境保护的要求，需要无铅的软钎料电镀。为了适应这种需求，提供简便的无铅的软钎料电镀装置。在将导电部件21依次浸渍在第1电镀液槽2的电镀液、第2电镀液槽3的电镀液中，施加不同金属材料的2层电镀膜22、23的电镀装置中，第1电镀液槽2电镀液和第2电镀液槽3的电镀液，除了金属材料及溶解这些金属材料的酸性溶剂以外，形成相同的液构成。由此实现不需要水洗用液槽而且容易进行电镀液的浓度管理的电镀方法。

Description

电镀装置

本发明是关于电镀装置，特别是关于可以进行无铅电镀而且连续地形成软钎焊性能良好的金属材料电镀膜的电镀装置。

用Sn单体或者Sn合金的电镀层被覆Cu单体、Cu合金或者Fe-Ni合金之类的导电部件表面的引线材，具有Cu单体、Cu合金所具备的优良导电性和机械强度。而且，这种引线材也是同时具备Sn单体或者Sn合金所具备的耐蚀性和良好的软钎焊性的高性能导体，因此，这种引线材大量用于各种端子、接头、引线那样的电气·电子装置领域或电力电缆领域等。

另外，在电路基板上搭载半导体芯片时，在半导体芯片的外引线部进行使用Sn合金的热浸镀或电镀，由此提高该外引线部的软钎焊性。这样的Sn合金的代表例是软钎料(Sn-Pb合金)，由于软钎焊性、耐蚀性等良好，所以作为接头或引线框架等电气·电子工业用部件的工业用电镀液被广泛利用。

但是，在软钎料中使用的Pb对人体造成恶劣的影响，因而已经指出有害性，在世界上产生限制Pb的使用的提议。例如，废弃在室外的电子装置类等，如果暴露于酸性雨中，Pb就会从该装置内部使用的软钎料(Sn-Pb合金)或在电子部件的表面施加的软钎料镀层中溶出，造成地下水或江河的污染。为了防止环境污染，使用不含Pb的Sn合金是最好的。为此正在开发代替以往的Sn-Pb电镀液的不含Pb的新电镀液。目前已开发出不含Pb的以Sn为主成分的电镀液，例如Sn-Bi系、Sn-Ag系、Sn-Cu系的电镀液，并正在代替。

图3是表示引线材的基本构成的断面图。例如，导电部件21由Cu、以Cu为主成分的Cu系合金或者以Fe-Ni为主成分的Fe-Ni系合金构成。而且，在这些导电部件21的表面施加了不同金属材料的2层电镀膜。例如，依次地形成Sn的第1电镀膜22和Sn-Bi的第2电镀膜23。在此，已经知道，设第1电镀膜22的厚度为t₁、设第2电镀膜23的厚度为t₂时，如果t₁设定成约3～15μm，t₂设定成约1～5μm，t₂/t₁设定成约0.1～0.5，无论在成本方面，软钎焊性、耐热性方面，还是软钎料的焊接强度或与铝线等的焊接部的焊接强度方面都有良好的特性，作为引线材的性能得到提高，因此是合适的。

图4是用于将实施电镀的导电部件设置在作业线上的装置，图6是自动电镀装置的总体平面布置图。首先，将半导体芯片(导电部件)32固定在电镀辅助架31中，安置在作业线上。在碱性电解洗净液槽51中，去除导电部件21的表面上的妨碍软钎料电镀被膜的附着性或软钎焊性的油脂等有机性的污染杂质。接着，在水洗用液槽52中洗净后，在化学腐蚀液槽53中进行化学腐蚀处理(基本上利用氧化—还原反应的处理)，使由于晶界或夹杂物等的存在而成为不均匀表面的导电部件21表面均匀化。

接着，在水洗用液槽54中洗净后，在酸活性化液槽55中去除在水洗用液槽54中附着的氧化膜。随后，在水洗用液槽56中洗净后，在软钎料电镀装置57中施行电镀。软钎料电镀液是强酸性的，因此电镀后的表面成为酸性。这样的表面随时间的经过，被膜变色，软钎焊性劣化。为此，在水洗用液槽58、中和处理槽59中，中和残留在电镀层表面的酸，去除吸附的有机物。此后，在水洗用液槽60、热水洗用液槽61中进行洗净，在干燥装置62中干燥已电镀的导电部件。

图7是在以往的电镀装置37中施行电镀的部分的详细平面布置图。在该电镀方法中，将导电部件21浸渍在预浸渍槽571中，去除表面的氢氧化膜，浸渍在第1电镀液槽572的电镀液中，施加第1电镀膜22后，将导电部件21浸渍在设置在第1电镀液槽572的电镀液和第2电镀液槽574的电镀液之间的水洗用液槽573的纯水中，除去第1电镀液，接着将导电部件21浸渍在第2电镀液槽574的电镀液中，施加第2电镀膜23。最后在水洗用液槽575中洗净电镀面。

在上述的电镀方法中，施加第1电镀膜22的第1电镀液槽572的电镀液和施加第2电镀膜23的第2电镀液槽574的电镀液，除了构成各自的电镀液的金属材料及溶解这些金属材料的酸性溶剂之外，不是相同的液构成。例如，在第1电镀膜22由Sn单体构成，第2电镀膜23由Sn-Bi合金构成时，在第1电镀液槽572和第2电镀液槽574的电镀液的构成中，关于有机酸、溶剂和纯水，使用同一材料。但是，关于添加剂，前者一般使用软钎料电镀液用的添加剂，而后者一般使用Sn-Bi电镀液用的添加剂。

这样的电镀装置在特开平10-229152号公报中已有说明。

首先，如上所述，施加第1电镀膜22的第1电镀液槽572的电镀液和施加第2电镀膜23的第2电镀液槽574的电镀液，除了构成各自的电镀液的金属材料及溶解这些金属材料的溶剂之外，不是相同的液构成。因此，需要在第1电镀液槽572的电镀液和第2电镀液槽574的电镀液之间设置水洗用液槽573，以使附着在导电部件21上的第1电镀液槽572的电镀液不直接带进第2电镀液槽574的电镀液中。而且必须用该水洗用液槽573的纯水去除第1电镀液槽572的电镀液。因此，在以往的电镀方法中，水洗用液槽573是不可缺少的，这就存在需要多余的工艺过程的问题。

另外，将施加了第1电镀膜22的导电部件21在水洗用液槽573中洗净后、浸渍在第2电镀液槽574的电镀液中时，在施行第2电镀膜23的第2电镀液槽574的电镀液中混入水洗用液槽573的纯水。第2电镀液槽574的电镀液被稀释，因此必须对第2电镀液槽574的电镀液的构成和浓度进行控制和管理，导致工艺过程的管理复杂化。

另外，在第1电镀液槽572的电镀液和第2电镀液槽574的电镀液内包含的金属材料，除了电镀在导电部件21上以外，还在阳极上置换析出。但是，关于构成第2电镀液的第2金属材料Bi、Ag和Cu，由于在阳极上显著地置换析出，因而被补充的量也大幅度地增多。另一方面，金属材料(特别是Bi、Ag和Cu)价格昂贵，因而导致成本升高。

进而，关于第2电镀液槽574的电镀液，即使使用的电镀液短时间中止使用时，第2金属材料Bi、Ag和Cu也会在阳极上置换析出而减少。因此，在不使用第2电镀液槽574的电镀液时，应将其收存在其他的液槽中。此时，第2电镀液槽574的电镀液的液量较多，收存时需要很多时间，因而生产效率降低。

本发明是鉴于上述的以往问题而完成的，目的在于，在导电部件的表面施加不同的金属材料或者金属材料相同但组成比不同的2层电镀膜的第1电镀膜22和第2电镀膜23的电镀装置中，提供可以进行作业过程缩短、浓度管理简化的电镀方法的电镀装置。

为了达到上述的目的，在本发明中，除了包含在第1电镀液槽的电镀液和第2电镀液槽的电镀液中的金属材料构成及溶解这些金属材料的酸性溶剂以外，基本上相同的液构成。具体地说，其特征是，除了在第1电镀液槽的电镀液和第2电镀液槽的电镀液中包含的第1金属材料和第2金属材料及溶解这些金属材料的酸性溶剂以外的有机酸、溶剂、添加剂和纯水作为基本上是相同的液构成。

附图的简单说明

图1是说明在本发明的电镀装置中使用的软钎料电镀装置的图。

图2是说明在本发明的电镀装置中使用的第1电镀液槽和第2电镀液槽的图。

图3是说明本发明的和以往的施加了2层电镀的导电部件的图。

图4是说明装置的图，该装置用于将施行本发明和以往的电镀的导电部件设置在作业线上。

图5是说明在本发明的电镀装置中使用的第1电镀液槽和第2电镀液槽的详细图。

图6是说明本发明和以往的自动电镀装置全体的平面布置图。

图7是描述以往的软钎料电镀装置部分的平面布置图。

图1是表示用于实施本发明电镀装置的施行电镀的部分的平面布置图，相当于图6表示的全体电镀装置的软钎料电镀装置57。

在图1中，自动电镀装置由预浸渍液槽1、第1电镀液槽2、第2电镀液槽3和水洗用液槽4构成。在预浸渍液槽1中去除在前面的水洗用液槽36(参照图4)中洗净时附着在导电部件21(参照图3)上的氧化膜，使导电部件21的表面处于活性状态。在第1电镀液槽2中，在导电部件21上施加第1电镀膜22，然后在第2电镀液槽3中，在导电部件21上施加第2电镀膜23。在此，关于电镀膜厚，按照以往，设第1电镀膜22的厚度为t₁，设上述上述第2电镀膜23的厚度为t₂时，t₁成为约3～15μm、t₂成为约1～5μm、t₂/t₁成为约0.1～0.5地实施电镀。引线材的结构和图3相同，因此符号相同。

在本发明中，使除了第1电镀液槽2的电镀液和第2电镀液槽3的电镀液中包含的第1和第2金属材料及溶解这些金属材料的酸性溶剂的溶液形成相同的液构成。由此，具有以下的特征，即，在第1电镀液槽2的电镀液中浸渍导电部件21，施加第1电镀膜22后，可以接着将其浸渍在第2电镀液槽3的电镀液中，施加第2电镀膜23。

即，作为第1电镀液槽2的电镀液的构成，以Sn作为第1金属材料，除了该金属材料及溶解该金属材料的酸性溶剂的溶液，由有机酸、溶剂、添加剂和纯水构成。例如，有机酸包括甲磺酸或者丙醇磺酸(プロバノ-ルスルホン酸)，溶剂包括异丙醇。而且，作为第2电镀液槽3的电镀液的构成，以选自Bi、Ag和Cu中的至少一种第2金属材料及包括是第1金属材料的Sn的金属材料作为金属材料，除了这些金属材料及溶解这些金属材料的酸性溶剂的溶液，由有机酸、溶剂、添加剂和纯水构成。例如，和第1电镀液槽2相同，有机酸包括甲磺酸或者丙醇磺酸，溶剂包括异丙醇。

因此，在该电镀装置中，在导电部件21上附着第1电镀液槽2的电镀液，带进第2电镀液槽3的电镀液内。其结果，即使混入2种电镀液，由于除了第1和第2金属材料及溶解这些金属材料的酸性溶剂以外形成相同的液构成，所以第2电镀液槽3的电镀液的构成也不混乱。

在构成电镀液时，一般是将金属材料溶解于酸性溶剂中而使用。但是，该酸性溶剂与电镀液的量相比是极少量的，因此无论含有多少，对该电镀液的构成都不产生任何影响。

因此，在第1电镀液槽2的电镀液中浸渍导电部件21，施加第1电镀膜22后，可以连续地将导电部件21浸渍在第2电镀液槽3的电镀液中，施加第2电镀膜23。因此，能够省略以往的设置在第1电镀液槽572(参照图7)和第2电镀液槽574之间的水洗用液槽573。由此，能够省略施加第1电镀膜22后利用水洗用液槽的洗净，缩短作业过程和作业时间。

接着，关于第2电镀液槽3的电镀液，如上所述，在该电镀作业过程中，在导电部件21上附着的第1电镀液槽2的电镀液混入第2电镀液槽3的电镀液中。此时，在第2电镀液槽3的电镀液中，带进附着在导电部件21上的第1金属材料Sn。但是，不带进使用Bi、Ag和Cu中的第2金属材料。并且，使用Bi、Ag和Cu中的第2金属材料在导电部件21上作为与Sn的合金析出，除此以外，还在阳极上置换析出。另外，使用这些Bi、Ag和Cu中的第2金属材料附着在导电部件21上而被带走，因而与第1金属材料Sn相比，特别显著地减少。

另一方面，一般在电镀中，通过电流密度、电镀时间和电镀液浓度来控制电镀膜的厚度和电镀膜组成，因此使电流密度、电镀时间和电镀液浓度保持一定，来实行电镀膜厚和电镀膜组成的管理。借此，对析出在电镀膜上的金属材料量或者电镀液浓度进行管理，在看到由析出而引起金属材料减少的情况下，可以进行补充。如上所述，第1电镀液槽2和第2电镀液槽3的电镀液的金属材料也存在在阳极上置换析出以及被导电部件21带走而引起的减少。但是，第1电镀液槽2和第2电镀液槽3的阳极由纯度例如99.9％以上的Sn形成，因而电镀液的第1金属材料Sn，除了主要通过阳极的溶解进行补充以外，可以定期进行分析，根据需要进行溶液补充。

例如，进行Sn为100(重量％)的电镀液的浓度管理时，作为各种的液浓度，电镀液的浓度保持在Sn²⁺浓度为30～60(g/L)、游离酸浓度为120～160(g/L)、添加剂浓度为20～50(ml/L)之间地进行Sn的管理。但是，如上所述，在第1电镀液槽2的管理中，Sn存在阳极溶解，因此不像第2电镀液槽3的管理那样频繁。

在第2电镀液槽3的电镀液中，如上所述，第1金属材料Sn通过阳极的溶解得到补充，因此主要是管理与Sn相比减少更显著的、选自Bi、Ag和Cu中的第2金属材料的浓度。

例如，在进行Sn∶Bi＝97(重量％)∶3(重量％)的电镀液的浓度管理时，作为各自的液浓度，电镀液的浓度保持在Sn²⁺浓度为50～60(g/L)、Bi³⁺浓度为3.0～4.2(g/L)、游离酸浓度为120～160(g/L)、添加剂浓度为20～40(ml/L)之间地进行Bi的管理。

也就是说，如上所述，利用生产线作业产生的作业速度的一定化，而且能够使第1电镀液槽2和第2电镀液槽3中的电流密度保持一定，因此第2电镀液槽3的第2金属材料Bi、Ag和Cu的浓度管理也变得容易。即，在第2电镀液槽3中，通过定期地补充Bi、Ag和Cu等第2金属材料，简单地进行浓度管理。其结果，能够使第2电镀液槽3的电镀液的金属材料浓度保持一定，能够使第2电镀膜23的膜厚和电镀膜组成均匀。

图2表示第1电镀液槽2和第2电镀液槽3的关系。在此，在电镀膜厚t₁和t₂满足t₁＞t₂的关系时，设第1电镀液槽的作业方向的长度为Z₁，第2电镀液槽的作业方向的长度为Z₂时，如果是相同的面积(X₁×Y₁＝X₂×Y₂)，则Z₁和Z₂成立Z₁＞Z₂的关系。因此，正如图3所清楚地表明，设第1电镀液槽2的体积为L₁(＝X₁×Y₁×Z₁)、设第2电镀液槽3的体积为L₂(＝X₂×Y₂×Z₂)时，L₁和L₂明显地成立L₁＞L₂的关系。

图5表示第1电镀液槽2和第2电镀液槽3的详细的平面布置。在第1电镀液槽2和第2电镀液槽3中设计成每1个部位能设置2个阳极。而且，在第1电镀液槽2中，第1始点侧的设置部位，能够对应于电镀膜厚、电镀液浓度或者电流密度等诸条件。另外，在各自的电镀液槽内混入实施电镀时生成的沉淀物、在阳极41上产生的不溶性杂质。在附属于各自的电镀液槽的溢出液槽42、43中，使用电镀液槽内的水流将这些不溶性杂质带进液槽内。然后，带进溢出液槽42、43内的电镀液进行过滤，并且送入电镀液槽内。收存电镀液的液槽44是用于在不使用第2电镀液槽3的电镀液时容纳、保存该电镀液的液槽。

如上所述，在该电镀装置中，通过将第1电镀液槽2和第2电镀液槽3中的电流密度设定在最佳电流密度，能够控制金属析出粒径的均匀化及2层的膜厚比的波动。由此，可以使电流密度以最佳电流密度保持在一定，作为在一定电流密度下的电镀装置，在电镀膜厚t₁和t₂满足t₁＞t₂的关系时，电镀液槽的体积L₁和L₂成立L₁＞L₂的关系。也就是说，在第2电镀液槽3的电镀液的液量中，能够使第2电镀液槽3的电镀液的液量大幅度地减少。由此，在第2电镀液槽3的电镀液内，使用价格高于第1金属材料Sn的Bi、Ag和Cu等第2金属材料的使用量可以大幅度地减少。另外，伴随电镀液槽的最小化，能够减少阳极的使用个数。由此在第2电镀液槽3全体的置换析出也能够大幅度地减少。这样，能够减少使用高价的Bi、Ag和Cu中的第2金属材料的使用量，因而能够实现价格降低。

进而，在第2电镀液槽3的电镀液的液量中，如上所述，能够大幅度地减少第2电镀液槽3的电镀液的液量。由此，能够大幅度地缩短将第2电镀液槽3的电镀液取出并放入收存电镀液的液槽44中时的作业时间，能够大幅度地提高作业效率。

进而，如上所述，伴随第2电镀液槽3的电镀液大幅度地减少，能够减少在该电镀液槽内使用的阳极个数。由此，大幅度地减少用于使阳极经常地维持在清洁状态所花费的功夫。例如，减少去除在阳极周围置换析出的金属所花费的功夫，并且，减少酸洗净阳极背面所花费的功夫等。采用这样的维护作业，阳极即Sn的溶解量稳定，电镀液中的Sn的浓度管理变得容易。伴随此，能够更正确地实行电镀液的构成或者液管理，能够带来外观、变色、软钎焊性等品质方面的提高。

再有，在第2电镀液槽3中，在图2和5中，通过缩短电镀液槽的作业方向的长度Z，能够以与电镀液槽相同的宽度设置附属于第2电镀液槽3的溢出液槽。借此，在导电部件上施行电镀时，能够使电镀液槽内的不溶性杂质与向溢出液槽排出的水流和导电部件相互垂直。因此能够抑制施加在导电部件上的电镀膜出现厚度不均一。

下面叙述本发明的其他实施方式。

在本发明中，第1电镀液槽2的电镀液和第2电镀液槽3的电镀液，虽然各自的金属材料的组成比不同，但构成液是相同的。因此，具有以下的特征，即，将导电部件21浸渍在第1电镀液槽2的电镀液中，施加第1电镀膜22后，可以接着将其浸渍在第2电镀液槽3的电镀液中，施加第2电镀膜23。而且实施方式与上述方法相同。

例如，在本发明中有Sn-Bi液。在此，在第1电镀液槽2的电镀液中，包含数％程度的Bi。由此，显著地抑制第1电镀膜22表面的晶须(针状结晶)。另外，作为该电镀液的浓度管理方法，与上述的方法相同地进行Bi的管理。

即，在第1电镀液槽2的电镀液中，除了在第2电镀液槽3的电镀液中使用的Sn以外的金属材料，包含数％程度的选自Bi、Ag和Cu中的至少一种金属材料。由此，能够显著地抑制第1电镀膜22表面的晶须(针状结晶)。

如在以上的说明中所表明，本发明的电镀装置达到像以下的效果。

第一，第1电镀液槽和第2电镀液槽的电镀液的构成，除了构成各自的电镀液的第1和第2金属材料及溶解这些金属材料的酸性溶剂以外，实质上是相同的液构成。因此，即使第1电镀液混入第2电镀液内，液构成也不发生混乱，能够在导电部件上连续地施加不同的金属材料或者同一金属材料但金属材料的组成比不同的2层电镀膜。结果，可以省略在第1电镀膜和第2电镀膜之间进行的、利用水洗用液槽的洗净，缩短作业过程和作业时间。

第二，在包含在第1电镀液槽的电镀液和第2电镀液槽的电镀液内的金属材料的管理中，首先，第1电镀液槽和第2电镀液槽的电镀液的构成，除了构成各自的电镀液的第1和第2金属材料及溶解这些金属材料的酸性溶剂以外，是相同的液构成。而且，各自电镀液的第1金属材料Sn，可以主要通过阳极的溶解进行调整，因此，在第2电镀液中可以定期地进行使用Bi、Ag和Cu中的第2金属材料的浓度管理，电镀液的浓度管理变得容易。

第三，使用自动电镀装置而产生的作业速度的一定化，电流密度的一定化以及使除了第1电镀液和第2电镀液的第1和第2金属材料及溶解这些金属材料的酸性溶剂的溶液形成相同的液构成。由此，第2电镀膜的厚度比第1电镀膜大幅度地薄，因而能够使导电部件浸渍在第2电镀液中的时间缩短。其结果，能够大幅度地减少第2电镀液槽的液量。由此，在第2电镀液中使用的第2金属材料Bi、Ag和Cu的使用量也能够大幅度地减少，其结果，能够实现成本降低。

第四，能够缩短第2电镀液槽的作业方向的边长度，由此能够以与第2电镀液槽相同的宽度设置溢出液槽。借此，在导电部件上施行电镀时，使将电镀液槽内的不溶性杂质向溢出液槽排出的水流和导电部件相互垂直。由此能够抑制施加在导电部件上的电镀膜出现厚度不均一。

第五，在第1电镀液槽的电镀液中，除了在第2电镀液槽的电镀液中使用的第1金属材料Sn，包含数％程度的选自Bi、Ag和Cu中的至少一种第2金属材料。由此，能够显著地抑制第1电镀膜表面的晶须(针状结晶)。

第六，在使用以上的电镀装置制造引线和半导体器件时，由于所使用的电镀液不含铅，所以对人体或环境不造成恶劣影响。而且，使除了第1电镀液和第2电镀液的金属材料及溶解这些金属材料的酸性溶剂以外的溶液形成相同的液构成，或者使第1电镀液和第2电镀液的金属材料组成比不同但金属材料相同，由此，电镀品质得到提高。

Claims

1.一种电镀装置，在导电部件的表面上，重叠形成由第1金属构成的第1电镀膜和由上述第1金属和第2金属的合金构成的第2电镀膜，其特征在于，具有：

第一电镀液槽，容纳由

上述第1金属，

溶解上述第1金属的溶剂，

有机酸，

添加剂，和

纯水构成的第1电镀液；和

第2电镀液槽，容纳由

上述第1金属

溶解上述第1金属的溶剂，

上述第2金属，

溶解上述第2金属的溶剂，

上述有机酸

上述添加剂，和

上述纯水构成的第2电镀液；和

运送装置，在将上述导电部件浸浴在上述第1电镀液槽中的上述第1电镀液中后，不用水清洗，便将上述导电部件浸浴在上述第2电镀液槽中的上述第2电镀液中。

2.权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

上述运送装置是一条运送轨道，上述第1电镀液槽和上述第2电镀液槽连续地设置在上述运送轨道的下方。

3.权利要求1或2所述的电镀装置，其特征在于，

在上述第1电镀液槽和上述第2电镀液槽中，设置Sn溶解性电极作为阳极。

4.权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，

上述Sn溶解性电极由纯度99.9％以上的Sn构成。

5.权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，上述第1金属是Sn，上述第2金属是选自Bi、Ag或Cu中的一种金属。

6.权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，上述有机酸中，包括甲磺酸或者丙醇磺酸，在上述溶剂中，包括异丙醇。

7.权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，在上述第1电镀液槽中，设在上述导电部件上电镀的电镀膜厚为t₁，在上述第2电镀液槽中，设在上述导电部件上电镀的电镀膜厚为t₂时，t₁和t₂满足t₁＞t₂的关系，而且，设上述第1电镀液槽的体积为L₁，设第2电镀液槽的体积为L₂时，L₁和L₂满足L₁＞L₂的关系。

8.权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，上述第1或第2电镀液槽的体积L₁、L₂满足L₁＞L₂的关系，而且满足t₁∶t₂＝L₁∶L₂的关系。

9.权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，在上述第1电镀液槽和上述第2电镀液槽中，设各自的电镀液槽的边长为X₁、Y₁、Z₁和X₂、Y₂、Z₂时，满足X₁＝Y₁、X₂＝Y₂及Z₁＞Z₂的关系。

10.权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，在上述第1电镀液槽和上述第2电镀液槽中，使作业速度相同，并且使电流密度全部相同，上述电镀膜厚t₁和t₂满足t₁＞t₂的关系，而且，设上述第1电镀液槽的阳极个数为A₁，设上述第2电镀液槽的阳极个数为A₂时，A₁和A₂满足A₁＞A₂的关系。

11.权利要求10所述的电镀装置，其特征在于，上述电镀膜厚t₁和t₂满足t₁＞t₂的关系，而且满足t₁∶t₂＝A₁∶A₂的关系。

12.权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，在上述第1电镀液槽和上述第2电镀液槽中，使作业速度相同，并且使电流密度全部相同，上述第2电镀液槽的阳极个数A₂，在液槽的两端2根成对地设置。

13.权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，在上述第2电镀液槽中，用于去除液槽的电镀液的污染杂质的水流与上述导电部件相互垂直。

14.权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，在上述第2电镀液槽中，配置电镀液容纳槽。