CN1297490A - 用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法 - Google Patents
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 80
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 54
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 26
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 43
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 22
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims description 21
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 11
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 6
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 2
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical group 0.000 abstract description 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 abstract 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 46
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- -1 alkali metal salt Chemical class 0.000 description 5
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 239000003352 sequestering agent Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000784732 Lycaena phlaeas Species 0.000 description 1
- KQJQICVXLJTWQD-UHFFFAOYSA-N N-Methylthiourea Chemical compound CNC(N)=S KQJQICVXLJTWQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGEGHDBEHXKFPX-UHFFFAOYSA-N N-methylthiourea Natural products CNC(N)=O XGEGHDBEHXKFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004141 Sodium laurylsulphate Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N ferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 235000012976 tarts Nutrition 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1824—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment
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- C23C18/1844—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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Abstract
采用已知铜表面镀锡的方法不能获得足够好的焊接结果。特别是,所述表面在热处理后仍不能够进行焊接。为解决这一问题,使用一种采用锡或锡合金制的覆层形成铜或铜合金的镀覆表面的方法,所述方法包括下述基本步骤:a)采用含有至少一种贵金属化合物的溶液处理所述表面,以便沉积贵金属;b)采用含有至少一种锡的化合物、至少一种酸和至少一种选自于硫脲及其衍生物的铜的配合剂的溶液对根据步骤a)用贵金属镀覆的所述表面进行处理,以便形成锡或锡合金层。
Description
本发明涉及一种采用锡或锡合金层在铜或铜合金，例如黄铜上形成镀覆表面的方法，而且还涉及包括锡或锡合金层的覆层组合以及在铜或铜合金上形成甚至在热处理后也适合进行焊接的表面的所述方法的应用，以及可保护所述表面免受腐蚀的覆层的制备方法的应用。而且，本发明也涉及用于锡层或锡合金层的化学沉积的电解质溶液。
对于目的在于获得耐腐蚀表面的铜或铜合金制的工件的表面处理而言，很久以来，采用的是通过基体金属溶解以获得沉积的锡离子的非电解方法来形成锡层。锡层原则上也可以沉积在其它金属如铁上。为了能够形成充分厚的覆层，工件此时必须在90-100℃下处理2-3个小时。
例如，在US 2,891,871A中，介绍了一种对铜或铜合金制的工件直接镀覆的方法，该方法中，通过将工件浸渍在由锡盐、羧酸和硫脲或者硫脲的衍生物构成的溶液中，借助电荷交换，可在工件上形成锡层。
在US 2,282,511A中，介绍了一种镀覆铜表面的方法，该方法中，所使用的溶液包含含有二价的锡离子的化合物、溶解的硫脲和少量碱金属的碳酸盐。采用这种溶液，锡层也能够直接在铜表面上形成。例如，此类溶液可以用于铜管内表面上的锡的化学沉积，从而起到防止铜分解的作用。
此外，在US 2,369,620A中，介绍了一种用于铜表面镀覆的非电解镀锡方法，该专利中介绍的含水镀液是酸性的，而且还含有二价的锡盐，优选SnCl2，以及硫脲。
根据DE-AS 1 521 490，用于锡的沉积的浸渍水溶液也含有次磷酸或其碱金属盐，以便改善所述沉积溶液的稳定性和获得更纯、更亮、更密实的比采用现有已知沉积溶液获得的覆层更耐腐蚀剂腐蚀的锡层。而且，据说所述沉积溶液也可以含有一种有机酸，例如乙醇酸、柠檬酸、苹果酸、马来酸和类似的脂肪族的一元羧酸、二元羧酸和三元羧酸、该溶液中也含有硫脲以及湿润剂，采用这种镀液能够沉积几个μm厚的覆层。
在DE3011697A1中介绍了一种比如用于镀覆铜表面的酸性化学镀锡溶液，其含有二价锡离子源、硫脲，以及作为另一组分的抑制剂，优选采用有机磺酸作为该抑制剂。所述溶液的pH值保持在1以下。而且，该溶液也含有次磷酸盐。
在印刷线路板制造中的应用上，US 4,657,632A介绍了一种方法，该方法中，通过腐蚀将基体材料上的部分铜表面去除，而对未去除的铜表面进行耐腐蚀处理，而将要去除的这部分铜表面保持未进行耐蚀处理，所述耐腐蚀层通过在铜层上化学沉积锡层来形成，此处使用的沉积溶液也含有二价锡盐和硫脲或者硫脲的衍生物，以及尿素或者尿素的衍生物。此外，所述溶液也可以含有螯合剂，如氨基和羟基羧酸，还原剂，如醛和酸。此外，此溶液中也可以含有湿润剂。
在EP 0 503 389 A2中，介绍了一种采用锡或锡/铅合金对具有铜或铜合金制的表面的工件进行化学镀覆的方法，所述酸性镀覆溶液除含有所述金属盐外，还包含还原剂如次亚磷酸盐或次磷酸，以及配合剂，如有机羧酸或者硫脲或硫脲的衍生物。
在EP 0 521 738 A2中，介绍了一种采用锡或锡/铅合金对铜表面，优选存在于印刷线路板上的铜表面进行化学镀覆的溶液，该溶液除含有锡盐外，还含有硫脲、酸和还原剂如次亚磷酸盐，以及一种或多种非离子型湿润剂，优选聚氧烷基醚(polyoxyalkyl ether)，如聚氧壬基酚醚。
在DE 40 01 876 A1中，介绍了一种采用锡或锡/铅合金进行非电解镀覆的溶液组合物，其中含有链烷磺酸或链烷醇磺酸以及它们的锡和铅盐，而且还含有硫脲和硫脲的衍生物以及作为锡和铅的螯合剂的一元羧酸、双元羧酸、三元羧酸或它们的盐。所述组合物用于镀覆铜或铜合金。所述组合物中除其它物质外，也可以含有非离子型湿润剂，如聚氧化烯醇醚。
锡层用作可焊接层已在印刷线路板的制造中得到了一次又一次的试验，对铜层进行构型后获得的导体线迹必须是可焊接的，以便于实现各元件的装配，所存在的要求是所述暴露的金属表面即使在几天至几周的长时间存放后也必须具有良好的对焊料，大多数是锡/铅焊料的湿润性。
然而，已发现，焊接期间锡层的湿润性一般而言会比使用锡/铅合金时显著变坏。通过存放具有覆盖了锡层的导体线迹的印刷线路板，发现存放后印刷线路板的大片区域不能湿润，而其它区域则不存在任何此类问题。然而，锡/铅层的化学沉积又很昂贵，因此，采用纯锡层作为焊接助层似乎有优越之处。
例如，已经尝试通过采用暂时施用有机保护漆的方法来避免这一现象发生，其目的在于使这一保护性涂层在最初数分钟内溶解在锡/铅焊料中。
然而，这类涂漆很昂贵，此外，涂漆在处理期间会产生问题，因为在焊接过程中，涂漆会进入焊接池内并且污染它。除此之外，具有暂时性保护漆的印刷线路板上的锡层的性能不佳。
而且，也已发现采用已知方法，不能由锡或锡合金获得质量充分高的覆层表面，因此，在随后的处理步骤中，印刷线路板会出问题。
因此，本发明的问题就是要避免现有技术的不足之处，而且，尤其是要发现一种方法和一种电解质溶液，采用所述方法和溶液，能够在铜或铜合金的表面上形成锡和，如必要，锡合金层，所述表面即使长时间存放后也很容易用液态锡/铅焊料润湿。
权利要求1和8，9，12和13中的特征部分解决了这一问题，本发明的优选实施方案在从属权利要求中列出。
已表明，在已存放几天至几周后，印刷线路板上的锡层的焊接性不良，原因在于一种金属间相的形成。通过存放，会在铜衬底与锡层间的界面形成一种铜/锡合金，而且，印刷电路板存放时间越长，存放期间的温度越高，所形成的铜/锡合金层越厚。所述这些金属间相的形成速度极快。如果比如厚度为0.7μm的整个锡层被转变成所述金属间相，则焊接性能急剧下降。
如果在沉积过程的最初几秒内对锡的化学沉积进行精确观察，则可以确定在铜表面上镀锡之前可见到的“状态”被锡层所“冻结”。在位于铜表面的特定形态结构上，锡层或者相应的锡合金层的沉积速度比不存在所述结构的铜表面上的点的沉积速度更快。例如，在漂洗水管线或铜表面的氧化部分，就会形成至少在光学上与相邻区域明显不同的结构。如果在这些点镀锡后对印刷线路板进行回火处理，则金属间相在这些点迅速形成。金属间相在空气中比纯锡层或铜表面更容易氧化，在氧化期间，这些金属间相丧失被液态焊料润湿的能力。
上述问题为根据本发明的方法所解决，所述方法包括下述基本步骤：
a．铜或铜合金表面采用含有至少一种贵金属化合物的溶液处理，以便在第一个步骤沉积贵金属。这种金属的厚度可以极薄，比如形成肉眼不可见的贵金属层就已足够。在实施所述第一步骤和在随后的镀锡时上述问题得以解决的原因即在于所述贵金属处理导致在铜或铜合金的表面上形成了贵金属层。
b．在步骤a中采用贵金属镀覆的表面然后用一种溶液进行处理，所述溶液包含至少一种锡的化合物和，如必要，至少一种待沉积的其它金属的化合物，至少一种酸和至少一种选自于硫脲及其衍生物的铜的配合剂。在所述处理期间，所述锡和锡合层得以形成。
根据本发明的用于锡层或锡合金层的化学沉积的电解质溶液的特征在于：
a．含有至少一种锡的化合物，而且，如必要，还含有至少一种待沉积的其它金属的化合物，
b．含有至少一种酸。
c．含有至少一种选自于硫脲及其衍生物的铜的配合剂，以及
d．如必要，还含有至少一种湿润剂。
同锡或锡合金层一样，所述贵金属层通过电荷交换形成，其过程为所述金属沉积的同时铜离子进入溶液。据认为，所形成的贵金属覆层具有防止铜的进一步氧化和铜与锡的金属间相形成的作用，采用这种方法，就可能抑制锡层的进一步氧化，这样，所述表面对焊料的润湿性即使经过长时间热处理也能够得以保持。
在焊接过程本身，锡和贵金属层很快被液态焊料分解，这一过程进行得极快，结果，对于典型的焊接过程，均有充足的时间在液态锡/铅焊料与铜之间形成所要求的金属间锡/铜相。
优选采用下面的工艺步骤：
1．对铜或铜合金表面进行清洗或腐蚀。
2．对处理后的表面进行彻底漂洗。
3．然后，采用置换沉积法(cementation)沉积贵金属。
4．之后，所述工件与酸性水溶液接触。
5．之后，采用非电解方式沉积锡，优选温度为约60℃；处理时间优选为约4～30分钟。
铜或铜合金表面的清洗采用传统的清洗和腐蚀溶液进行，例如，使用的溶液含有湿润剂，而且还可以含有比如过氧化氢和硫酸。在贵金属沉积所用的镀液中，使用一种或多种选自于银、金、铂、钯、钌、铑、锇和铱的贵金属化合物，溶液中贵金属的浓度优选为约0.1-2000ppm(每一百万份(重量)的溶液中的贵金属的份数(重量))，优选为约1～100ppm。
印刷线路板在贵金属镀液中只进行短时间处理，例如，处理时间为约60～120秒。
自然地，也可以选择更长的处理时间。
贵金属沉积期间的处理温度优选为约20-30℃。
在沉积贵金属后，将所述线路板与一种酸性溶液接触，镀锡液中含有的酸可优选用作此酸，自然地，也可以使用一种不同的酸。在此处理过程中，对铜或相应的铜合金表面进行处理用于镀锡；同时，所述酸对后面的镀锡液在稀释之前有保护作用。
非电解镀锡液必须具有尽可能高的抗分解稳定性，尤其是，目前已知的镀液存在极短时间内(数天内)形成沉淀的倾向。
至于所述锡溶液中含有的酸，优选选用无机酸、有机酸和磺酸。
镀锡溶液的工作温度为约50-70℃。在此条件下，能够在铜或者相应的铜合金上沉积厚度约0.6～1.4μm的附着良好且均匀光亮的锡层。
至于锡合金，例如也可以沉积锡/铅合金，这时，沉积镀液还含有二价铅盐，如PbCl2或Pb(OCOCH3)2。
为实施这一处理过程，采用标准方法将印刷线路板一个接一个地浸渍在容器中，所述容器中存在各处理溶液。因为处理时间极其短，所以，印刷线路板也可以在连续处理工厂进行处理，在连续处理工厂，印刷线路板以水平或垂直排列方式并且沿水平输送方向通过处理工序。
根据本发明的方法尤其非常适合于在铜或铜合金上形成即使在热处理后也适于进行焊接的表面，也非常适合于制造能够保护铜或铜合金上的表面不受腐蚀的覆层，所述方法也能够在除印刷线路板以外的工件上形成根据本发明的覆层组合，例如管线的防腐涂覆。
下述实施例的作用在于进一步解释本发明：
实施例1：
带有铜结构并且尤其是带有与电子组件相连点的布线板在用过氧二硫酸钠对铜进行清洗和腐蚀后，在室温下，于含有50ppm银的银配合溶液处理1分钟。在所述布线板用水漂洗并且随后再用水中含有2wt％的酸的溶液处理后，在60℃的非电解镀锡溶液中对所述布线板镀锡处理15分钟。
所述镀锡溶液的组成如下：
二价锡的氟硼酸盐 15g锡
氟硼酸 100ml
硫脲 100g
十二烷基硫酸钠 2mg
用水填充至1升。
用所述镀液处理后获得的锡层是光亮的金属质层并且其厚度为1.05μm。之后，所述板在空气中155℃下回火8小时并且最终进行波峰钎焊处理。至于焊剂，使用的是固态粒子含量低(2％)的非清洗溶剂(美国Litton-Kester公司的Kester产品)。
互连点处的焊接结果极佳，因为镀锡铜表面的湿润特性非常好，焊料进入印刷线路板中存在的孔隙的完全程度达80-90％(印刷线路板未用元件装配)。
实施例2：
采用实施例1的方式预处理的印刷线路板，在室温下采用含15ppm铂的铂镀液进行镀铂处理1分钟，之后，再按照实施例1所示方式进一步处理。在55℃的镀锡液中浸渍30分钟后，所获得的光亮锡层的厚度为1μm。然后，在155℃回火处理所述板4小时，并且，与实施例1类似，进行钎焊试验。在用液态焊剂润湿期间既无缺陷出现，而且当焊剂在孔隙中上升时也无问题发生；完全程度达100％。
实施例3：
按照实施例1所示方式预处理的印刷线路板在含钌50ppm的钌溶液中处理2分钟。用极薄钌层镀覆的铜层再在50℃的锡化学镀液中进行镀锡处理，所述化学锡镀液的组成为：
二价锡的氯化物 5g
N-甲基硫脲 55g
浓硫酸 20g
异丙醇 500ml
水 500ml
对所获锡层进行钎焊试验(焊剂铺展试验)，接触角为9°，并表明焊接性能优异。
Claims (13)
1．采用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法，其包括下述主要步骤：
a．采用含有至少一种贵金属化合物的溶液处理所述表面，以便沉积所述贵金属；
b．采用含有至少一种锡的化合物，至少一种酸和至少一种选自于硫脲及其衍生物的铜的配合剂的溶液对根据步骤a镀覆有贵金属的表面进行处理，以便形成锡或锡合金层。
2．根据权利要求1的方法，其特征在于所使用的是选自于银、金、铂、钯、钌、铑、锇和铱的贵金属的化合物。
3．根据前述权利要求之一项的方法，其特征在于所述用于沉积贵金属的溶液还含有待沉积的其它金属的至少一种化合物。
4．根据前述权利要求中之一项的方法，其特征在于步骤a的溶液中的贵金属化合物的浓度被设定为0.1-2000ppm(重量/重量)，优选为1-200ppm(重量/重量)。
5．根据前述权利要求中之一项的方法，其特征在于用于沉积贵金属的溶液除含有贵金属化合物之外，还含有选自于水和有机溶剂中的至少一种溶剂。
6．根据前述权利要求中之一项的方法，其特征在于选用选自于无机酸、有机酸和磺酸的酸以用于形成锡或锡合金层的溶液中。
7．根据前述权利要求中之一项的方法，其特征在于：此外，在用于沉积锡或锡合金层的溶液中还添加有湿润剂。
8．铜或铜合金的表面上的覆层组合，包含与所述表面邻接的贵金属层和存在于所述贵金属上的锡或锡合金层。
9．用于锡或锡合金层的化学沉积的电解质溶液，其含有：
a．至少一种锡的化合物
b．至少一种酸，以及
c．至少一种铜的配合剂，其选自于硫脲及其衍生物。
10．根据权利要求9的电解质溶液，其特征在于所述溶液还含有待沉积的其它金属的至少一种化合物。
11．根据权利要求9和10中之一项的电解质溶液，其特征在于所述溶液还含有至少一种湿润剂。
12．权利要求1-7中之一项的方法的用途，用于在铜或铜合金上形成即使在热处理后也适于进行焊接的表面。
13．权利要求1-7中之一项的方法的用途，用于形成覆层以保护铜或铜合金上的表面免受腐蚀。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19818910 | 1998-04-23 | ||
| DE19818910.9 | 1998-04-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1297490A true CN1297490A (zh) | 2001-05-30 |
Family
ID=7866016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN99805208A Pending CN1297490A (zh) | 1998-04-23 | 1999-04-15 | 用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1082471A1 (zh) |
| JP (1) | JP2002513090A (zh) |
| KR (1) | KR20010042625A (zh) |
| CN (1) | CN1297490A (zh) |
| CA (1) | CA2326049A1 (zh) |
| WO (1) | WO1999055935A1 (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101736331A (zh) * | 2008-11-05 | 2010-06-16 | Mec股份有限公司 | 粘着层形成液以及粘着层形成方法 |
| CN101595232B (zh) * | 2007-01-26 | 2011-06-15 | 古河电气工业株式会社 | 轧制板材 |
| CN103173786A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-06-26 | 吉首大学 | 一种环保高效生产电解金属锰的方法 |
| CN103938191A (zh) * | 2014-05-13 | 2014-07-23 | 山西宇达集团有限公司 | 青铜雕塑表面的富锡方法 |
| CN104170086A (zh) * | 2012-03-28 | 2014-11-26 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
| CN108326474A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-07-27 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种表层镀锡药芯银钎料的制备方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10018025A1 (de) | 2000-04-04 | 2001-10-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Erzeugen von lötfähigen Oberflächen und funktionellen Oberflächen auf Schaltungsträgern |
| JP4998704B2 (ja) | 2007-01-22 | 2012-08-15 | 上村工業株式会社 | 置換錫合金めっき皮膜の形成方法、置換錫合金めっき浴及びめっき性能の維持方法 |
| WO2009142126A1 (ja) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | 日本高純度化学株式会社 | はんだめっき用触媒付与液 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3011697A1 (de) * | 1980-03-26 | 1981-10-01 | Shipley Co., Inc., Newton, Mass. | Saures chemisches verzinnungsbad |
| US4816070A (en) * | 1985-08-29 | 1989-03-28 | Techo Instruments Investments Ltd. | Use of immersion tin and alloys as a bonding medium for multilayer circuits |
| US4959278A (en) * | 1988-06-16 | 1990-09-25 | Nippon Mining Co., Ltd. | Tin whisker-free tin or tin alloy plated article and coating technique thereof |
-
1999
- 1999-04-15 CA CA002326049A patent/CA2326049A1/en not_active Abandoned
- 1999-04-15 JP JP2000546074A patent/JP2002513090A/ja active Pending
- 1999-04-15 CN CN99805208A patent/CN1297490A/zh active Pending
- 1999-04-15 KR KR1020007011306A patent/KR20010042625A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-04-15 WO PCT/DE1999/001176 patent/WO1999055935A1/de not_active Application Discontinuation
- 1999-04-15 EP EP99927684A patent/EP1082471A1/de not_active Ceased
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101595232B (zh) * | 2007-01-26 | 2011-06-15 | 古河电气工业株式会社 | 轧制板材 |
| CN101736331A (zh) * | 2008-11-05 | 2010-06-16 | Mec股份有限公司 | 粘着层形成液以及粘着层形成方法 |
| CN104170086A (zh) * | 2012-03-28 | 2014-11-26 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
| CN104170086B (zh) * | 2012-03-28 | 2018-01-16 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
| CN103173786A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-06-26 | 吉首大学 | 一种环保高效生产电解金属锰的方法 |
| CN103173786B (zh) * | 2013-04-02 | 2015-11-25 | 吉首大学 | 一种环保高效生产电解金属锰的方法 |
| CN103938191A (zh) * | 2014-05-13 | 2014-07-23 | 山西宇达集团有限公司 | 青铜雕塑表面的富锡方法 |
| CN108326474A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-07-27 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种表层镀锡药芯银钎料的制备方法 |
| CN108326474B (zh) * | 2018-02-07 | 2020-06-23 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种表层镀锡药芯银钎料的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1082471A1 (de) | 2001-03-14 |
| JP2002513090A (ja) | 2002-05-08 |
| WO1999055935A1 (de) | 1999-11-04 |
| KR20010042625A (ko) | 2001-05-25 |
| CA2326049A1 (en) | 1999-11-04 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |