CN104060308A - 一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用 - Google Patents
一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104060308A CN104060308A CN201410307827.7A CN201410307827A CN104060308A CN 104060308 A CN104060308 A CN 104060308A CN 201410307827 A CN201410307827 A CN 201410307827A CN 104060308 A CN104060308 A CN 104060308A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- acid
- pure tin
- plating process
- process liquid
- revealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用，酸性镀液采用甲基磺酸与硫酸的混合溶液、锡盐采用可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、且添加了抗氧化剂、辅助剂、光亮剂、湿润剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对露铜现象抑制效果明显，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，镀液走位性能好的效果，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。
Description
技术领域
本发明涉及金属镀层电沉积制备领域，尤其涉及一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用。
背景技术
在电线电缆行业中，橡皮绝缘矿用电缆、机车车辆用电缆、船用电缆和飞机腊克线，以及电线电缆的屏蔽编织层等普遍使用镀锡铜线。铜线镀锡后可以有效防止铜线氧化变黑，以及与橡皮接触引起的橡皮发粘问题，提高电缆的使用寿命和导电线芯的可焊性。目前，我国线缆行业镀锡铜线的生产方式，主要有热镀锡和电镀锡两种。热镀锡工艺简单，设备成本低，但镀锡产品质量的最主要特性：附着性及连续性都难以保证，不适用于质量要求高的产品，而且生产小规格镀锡铜线易断线，接头多，难以保证定长生产。电镀锡工艺较复杂，产品质量较好，材料用量少，更适合生产小规格及品质要求高的产品。但铜线在电解镀锡时由于电镀液及其它有关因素的影响，容易造成露铜，产生废线，浪费原材料，使产品的制造成本增加。因此，如何选择合适的电镀液避免镀锡铜线露铜现象的发生就显得极其重要。
发明内容
发明目的：为了解决现有技术所存在的铜线电镀锡工艺中露铜现象发生的问题，本发明提供了一种镀层的柔韧性和延展性好、对露铜现象具有抑制作用的降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用。
技术方案：为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种降低露铜现象的纯锡电镀液，由如下配方组成：30％-60％的体积比为4:1的甲基磺酸与硫酸的混合溶液、20％-50％的体积比为5:1-7:1的可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、1％-10％的抗氧化剂、1％-5％的辅助剂、1％-5％的光亮剂、1％-5％的湿润剂、1％-5％的表面活性剂，余量的水，其中上述百分比为质量百分比。
更进一步的，所述可溶性二价锡盐为氟硼酸亚锡和甲基磺酸锡中的一种或两种的混合物。
更进一步的，所述抗氧化剂为还原酸类化合物与络合金属离子质量比为3:1-5:1的混合物，其中还原酸类化合物为抗败血酸，柠檬酸，抗坏血酸和乳酸中的一种。
更进一步的，所述辅助剂5-氯尿嘧啶、4-乙酰胞嘧啶、2-氨基腺嘌呤或次黄嘌呤中的一种或多种的混合物。
更进一步的，所述光亮剂为邻苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、苄叉丙酮的混合物，其质量比为2:1:1:2:1。
更进一步的，所述湿润剂为阴离子型湿润剂。
更进一步的，所述表面活性剂为阴离子型表面活性剂。
一种上述降低露铜现象的纯锡电镀液的应用，具体如下：往电镀槽内加入所需量一半的水，加入可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、甲基磺酸和硫酸的混合溶液、混合均匀静置30-60min后，按所需量先加入抗氧化剂、辅助剂以及表面活性剂，混合均匀后再加入湿润剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀。
更进一步的，所述电镀液的使用温度为30-55℃。
更进一步的，所述电镀液使用过程中每半个小时向电镀槽中加入吸附剂进行吸附15-20min。
有益效果：本发明所提供的一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用，酸性镀液采用甲基磺酸与硫酸的混合溶液、锡盐采用可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、且添加了抗氧化剂、辅助剂、光亮剂、湿润剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对露铜现象抑制效果明显，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，镀液走位性能好的效果，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。
具体实施方式
下面结合实施方式对本发明作进一步详细说明：
实施例1：
一种降低露铜现象的纯锡电镀液，具体配方如下，其中百分比为质量百分比：
30％的体积比为4:1的甲基磺酸与硫酸的混合溶液；
50％的体积比为5:1的氟硼酸亚锡与过氧化氢的混合溶液；
1％的抗败血酸与络合金属离子质量比为3:1的混合物；
5％的5-氯尿嘧啶；
5％的质量比为2:1:1:2:1的邻苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、苄叉丙酮的混合物；
1％的阴离子型湿润剂；
1％的阴离子型表面活性剂；
余量的水。
一种上述降低露铜现象的纯锡电镀液的应用，具体如下：往电镀槽内加入所需量一半的水，加入可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、甲基磺酸和硫酸的混合溶液、混合均匀静置30min后，按所需量先加入抗氧化剂、辅助剂以及表面活性剂，混合均匀后再加入湿润剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀，在使用过程中，所述电镀液的使用温度为30℃，且每半个小时向电镀槽中加入吸附剂进行吸附15min。
实施例2：
一种降低露铜现象的纯锡电镀液，具体配方如下，其中百分比为质量百分比：
60％的体积比为4:1的甲基磺酸与硫酸的混合溶液；
20％的体积比为7:1的甲基磺酸锡与过氧化氢的混合溶液；
10％的柠檬酸与络合金属离子质量比为5:1的混合物；
1％的2-氨基腺嘌呤；
1％的质量比为2:1:1:2:1的邻苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、苄叉丙酮的混合物；
5％的阴离子型湿润剂；
1％的阴离子型表面活性剂；
余量的水。
一种上述降低露铜现象的纯锡电镀液的应用，具体如下：往电镀槽内加入所需量一半的水，加入可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、甲基磺酸和硫酸的混合溶液、混合均匀静置60min后，按所需量先加入抗氧化剂、辅助剂以及表面活性剂，混合均匀后再加入湿润剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀，在使用过程中，所述电镀液的使用温度为55℃，且每半个小时向电镀槽中加入吸附剂进行吸附20min。
实施例3：
一种降低露铜现象的纯锡电镀液，具体配方如下，其中百分比为质量百分比：
45％的体积比为4:1的甲基磺酸与硫酸的混合溶液；
35％的体积比为5:1-7:1的氟硼酸亚锡与过氧化氢的混合溶液；
5％的抗坏血酸与络合金属离子质量比为4:1的混合物；
3％的次黄嘌呤与4-乙酰胞嘧啶质量比为1:1的混合物；
3％的质量比为2:1:1:2:1的邻苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、苄叉丙酮的混合物；
3％的阴离子型湿润剂；
3％的阴离子型表面活性剂；
余量的水。
一种上述降低露铜现象的纯锡电镀液的应用，具体如下：往电镀槽内加入所需量一半的水，加入可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、甲基磺酸和硫酸的混合溶液、混合均匀静置45min后，按所需量先加入抗氧化剂、辅助剂以及表面活性剂，混合均匀后再加入湿润剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀，在使用过程中，所述电镀液的使用温度为45℃，且每半个小时向电镀槽中加入吸附剂进行吸附18min。
实施例4：
选取四组相同材质和规格的裸铜线，采用下述电镀工艺流程：放线→碱洗→清水冲洗→酸洗→电镀→清水冲洗→吹干→收线→拉丝、退火→收线(成品)；其中电镀过程采取实施例1-3的电镀液以及应用进行试验，另一组采用传统的电镀液进行电镀处理，具体电镀处理过程为，首先配制好电镀液，将前续工艺处理后的铜线浸埋于电镀液中，并在阴极和阳极施加一定的电压进行电镀处理。
经过上述处理后，对实施例1-3试验组以及传统电镀液处理对照组的铜线成品进行验收，结果显示，实施例1-3的电镀成品露铜现象发生率为3％-10％，镀层表面光滑，延展性和柔韧性较好，镀液走位性能良好，而传统对照组露铜现象高达30％以上，且镀层结晶粗糙，发脆，产生条纹和真孔。
由上述结果可知，本发明一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用对露铜现象抑制效果明显，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，镀液走位性能好的效果，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。
应当指出，以上具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
Claims (10)
1.一种降低露铜现象的纯锡电镀液，其特征在于由如下配方组成：30％-60％的体积比为4:1的甲基磺酸与硫酸的混合溶液、20％-50％的体积比为5:1-7:1的可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、1％-10％的抗氧化剂、1％-5％的辅助剂、1％-5％的光亮剂、1％-5％的湿润剂、1％-5％的表面活性剂，余量的水，其中上述百分比为质量百分比。
2.根据权利要求1所述的降低露铜现象的纯锡电镀液，其特征在于：所述可溶性二价锡盐为氟硼酸亚锡和甲基磺酸锡中的一种或两种的混合物。
3.根据权利要求1所述的降低露铜现象的纯锡电镀液，其特征在于：所述抗氧化剂为还原酸类化合物与络合金属离子质量比为3:1-5:1的混合物，其中还原酸类化合物为抗败血酸，柠檬酸，抗坏血酸和乳酸中的一种。
4.根据权利要求1所述的降低露铜现象的纯锡电镀液，其特征在于：所述辅助剂5-氯尿嘧啶、4-乙酰胞嘧啶、2-氨基腺嘌呤或次黄嘌呤中的一种或多种的混合物。
5.根据权利要求1所述的降低露铜现象的纯锡电镀液，其特征在于：所述光亮剂为邻苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、苄叉丙酮的混合物，其质量比为2:1:1:2:1。
6.根据权利要求1所述的降低露铜现象的纯锡电镀液，其特征在于：所述湿润剂为阴离子型湿润剂。
7.根据权利要求1所述的降低露铜现象的纯锡电镀液，其特征在于：所述表面活性剂为阴离子型表面活性剂。
8.一种权利要求1所述的降低露铜现象的纯锡电镀液的应用，其特征在于：往电镀槽内加入所需量一半的水，加入可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、甲基磺酸和硫酸的混合溶液、混合均匀静置30-60min后，按所需量先加入抗氧化剂、辅助剂以及表面活性剂，混合均匀后再加入湿润剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀。
9.根据权利要求8所述的降低露铜现象的纯锡电镀液的应用，其特征在于：所述电镀液的使用温度为30-55℃。
10.根据权利要求8所述的降低露铜现象的纯锡电镀液的应用，其特征在于：所述电镀液使用过程中每半个小时向电镀槽中加入吸附剂进行吸附15-20min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410307827.7A CN104060308B (zh) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410307827.7A CN104060308B (zh) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104060308A true CN104060308A (zh) | 2014-09-24 |
| CN104060308B CN104060308B (zh) | 2016-09-14 |
Family
ID=51548232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410307827.7A Active CN104060308B (zh) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104060308B (zh) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105369302A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-03-02 | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 | 一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法 |
| CN105483763A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-04-13 | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 | 抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用 |
| CN105755512A (zh) * | 2016-03-04 | 2016-07-13 | 昆山艾森半导体材料有限公司 | 一种甲基磺酸锡用抗氧化剂及其制备方法和使用方法 |
| CN106887420A (zh) * | 2015-12-16 | 2017-06-23 | 敦南科技股份有限公司 | 凸块构造与其构成的内连结构 |
| CN109554730A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-02 | 广东光华科技股份有限公司 | 镀锡液及其制备方法和应用 |
| CN110306213B (zh) * | 2019-07-08 | 2020-08-04 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种太阳能电池用镀锡液及其制备方法 |
| US20220267951A1 (en) * | 2021-02-25 | 2022-08-25 | Sixring Inc. | Modified sulfuric acid and uses thereof |
| US20220267954A1 (en) * | 2021-02-25 | 2022-08-25 | Sixring Inc. | Modified sulfuric acid and uses thereof |
| US20220267952A1 (en) * | 2021-02-25 | 2022-08-25 | Sixring Inc. | Modified sulfuric acid and uses thereof |
| US11525187B2 (en) * | 2019-02-28 | 2022-12-13 | Mitsubishi Materials Corporation | High-concentration tin sulfonate aqueous solution and method for producing same |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4701244A (en) * | 1983-12-22 | 1987-10-20 | Learonal, Inc. | Bath and process for electroplating tin, lead and tin/alloys |
| CN1133903A (zh) * | 1995-04-20 | 1996-10-23 | 周荣壁 | 铜线镀锡工艺 |
| DE102004045297A1 (de) * | 2004-09-16 | 2006-03-23 | Basf Ag | Verfahren zum Behandeln von metallischen Oberflächen unter Verwendung von Formulierungen auf Basis von wasserarmer Methansulfonsäure |
| TW200831716A (en) * | 2007-01-31 | 2008-08-01 | Wen-Chen Chiu | A composition of tin electroplating bath |
| CN101358361A (zh) * | 2007-08-01 | 2009-02-04 | 太阳化学工业株式会社 | 电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件 |
| CN102162110A (zh) * | 2011-01-31 | 2011-08-24 | 张家港市新港星科技有限公司 | 一种甲基磺酸盐镀锡电解液及钢带或钢板的镀锡方法 |
| CN102560569A (zh) * | 2010-12-13 | 2012-07-11 | 上海申和热磁电子有限公司 | 一种弱酸性镀锡溶液 |
| CN103882484A (zh) * | 2014-04-04 | 2014-06-25 | 哈尔滨工业大学 | 高速电镀锡用镀液 |
-
2014
- 2014-06-30 CN CN201410307827.7A patent/CN104060308B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4701244A (en) * | 1983-12-22 | 1987-10-20 | Learonal, Inc. | Bath and process for electroplating tin, lead and tin/alloys |
| CN1133903A (zh) * | 1995-04-20 | 1996-10-23 | 周荣壁 | 铜线镀锡工艺 |
| DE102004045297A1 (de) * | 2004-09-16 | 2006-03-23 | Basf Ag | Verfahren zum Behandeln von metallischen Oberflächen unter Verwendung von Formulierungen auf Basis von wasserarmer Methansulfonsäure |
| TW200831716A (en) * | 2007-01-31 | 2008-08-01 | Wen-Chen Chiu | A composition of tin electroplating bath |
| CN101358361A (zh) * | 2007-08-01 | 2009-02-04 | 太阳化学工业株式会社 | 电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件 |
| CN102560569A (zh) * | 2010-12-13 | 2012-07-11 | 上海申和热磁电子有限公司 | 一种弱酸性镀锡溶液 |
| CN102162110A (zh) * | 2011-01-31 | 2011-08-24 | 张家港市新港星科技有限公司 | 一种甲基磺酸盐镀锡电解液及钢带或钢板的镀锡方法 |
| CN103882484A (zh) * | 2014-04-04 | 2014-06-25 | 哈尔滨工业大学 | 高速电镀锡用镀液 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 范德发: ""电镀锡工艺产生露铜的原因分析及解决方法"", 《电线电缆》, no. 5, 2 December 2004 (2004-12-02), pages 3 - 1 * |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106887420A (zh) * | 2015-12-16 | 2017-06-23 | 敦南科技股份有限公司 | 凸块构造与其构成的内连结构 |
| CN105483763A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-04-13 | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 | 抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用 |
| CN105369302A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-03-02 | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 | 一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法 |
| CN105755512A (zh) * | 2016-03-04 | 2016-07-13 | 昆山艾森半导体材料有限公司 | 一种甲基磺酸锡用抗氧化剂及其制备方法和使用方法 |
| CN105755512B (zh) * | 2016-03-04 | 2018-01-05 | 昆山艾森半导体材料有限公司 | 一种甲基磺酸锡用抗氧化剂及其制备方法和使用方法 |
| CN109554730A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-02 | 广东光华科技股份有限公司 | 镀锡液及其制备方法和应用 |
| US11525187B2 (en) * | 2019-02-28 | 2022-12-13 | Mitsubishi Materials Corporation | High-concentration tin sulfonate aqueous solution and method for producing same |
| US11692277B2 (en) | 2019-02-28 | 2023-07-04 | Mitsubishi Materials Corporation | High-concentration tin sulfonate aqueous solution and method for producing same |
| CN110306213B (zh) * | 2019-07-08 | 2020-08-04 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种太阳能电池用镀锡液及其制备方法 |
| US20220267952A1 (en) * | 2021-02-25 | 2022-08-25 | Sixring Inc. | Modified sulfuric acid and uses thereof |
| US20220267954A1 (en) * | 2021-02-25 | 2022-08-25 | Sixring Inc. | Modified sulfuric acid and uses thereof |
| US20220267951A1 (en) * | 2021-02-25 | 2022-08-25 | Sixring Inc. | Modified sulfuric acid and uses thereof |
| US11965289B2 (en) * | 2021-02-25 | 2024-04-23 | Sixring Inc. | Modified sulfuric acid and uses thereof |
| US12024821B2 (en) * | 2021-02-25 | 2024-07-02 | Sixring Inc. | Modified sulfuric acid and uses thereof |
| US12031269B2 (en) * | 2021-02-25 | 2024-07-09 | Sixring Inc. | Modified sulfuric acid and uses thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104060308B (zh) | 2016-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104060308A (zh) | 一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用 | |
| CN101358361B (zh) | 电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件 | |
| CN104109885B (zh) | 一种弱碱性焦磷酸盐电镀光亮锡溶液及工艺 | |
| CN106011965A (zh) | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 | |
| CN108060442B (zh) | 一种铜铝复合排表面制备锌铜复合镀层的方法 | |
| JP2007051358A (ja) | 錫電気めっき液および錫電気めっき方法 | |
| CN104805477A (zh) | 一种用于形成厚的镀锌层的镀锌液及制备方法和应用 | |
| KR101270770B1 (ko) | 인쇄회로기판의 도금방법 | |
| CN102877114A (zh) | 一种不锈钢电镀挂具剥离剂 | |
| CN108193239B (zh) | 一种镀铜钢线及其生产方法 | |
| CN103469267A (zh) | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 | |
| JP5452458B2 (ja) | ニッケルめっき液及びニッケルめっき方法 | |
| CN110306213A (zh) | 一种太阳能电池用镀锡液及其制备方法 | |
| CN102011154A (zh) | 一种用于镀线路板金手指的电镀金液 | |
| CN107587173A (zh) | 一种镍电镀液及其应用 | |
| CN109898105A (zh) | 一种超高速纯锡电镀添加剂 | |
| CN116575084B (zh) | 一种提高铜箔硬度强度的添加剂及其制备方法 | |
| CN105369302A (zh) | 一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法 | |
| CN102383178B (zh) | 一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液 | |
| CN103382565A (zh) | 一种黄铜铸件的镀铜方法和黄铜铸件的电镀方法 | |
| CN111020666A (zh) | 一种铝合金环保型宽温阳极氧化工艺 | |
| CN105483763A (zh) | 抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用 | |
| CN109023446A (zh) | 一种钕铁硼永磁材料电镀铜的方法 | |
| JP5013031B2 (ja) | 電気銅めっき被膜を希土類系永久磁石の表面に形成する方法 | |
| CN107858712A (zh) | 水电解极板镀镍添加剂 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Zhang Zhiyong Inventor after: Wang Jiarui Inventor after: Zhou Bin Inventor after: Du Weijun Inventor after: Zhang Jing Inventor after: Wang Meifeng Inventor before: Wang Meifeng |