CN110791783B - 一种5g天线亚锡电镀工艺 - Google Patents

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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Abstract

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种5G天线亚锡电镀工艺。5G天线亚锡电镀工艺，至少包含如下步骤：S1：配制亚锡电镀液；S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度30‑70mA/cm2下电镀。本发明通过控制电镀工艺及采用特定的亚锡电镀液，使得镀层结晶细致、结合力好、均镀性好、稳定性高、耐腐蚀，完全满足5G天线对镀锡的要求。本发明的亚锡电镀工艺的均镀能力非常高，高电位线路和复杂腔体内线路的膜厚相差不超过10％；本发明的镀锡工艺镀层结晶非常细致，在线路边沿齐整，没有翘边和毛刺；镀层覆盖能力好，迅速覆盖塑材，有效避免了漏镀等问题。

Description

一种5G天线亚锡电镀工艺
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种5G天线亚锡电镀工艺。
背景技术
在万物互联的5G(第五代移动通信)时代，智慧城市、无人驾驶、无人工厂、远程手术，5G畅想曲越发清晰。5G网络的蓝图是100倍于4G的高速率，将达到10Gbit/s、小于1ms的低时延、支持1000多亿连接的高密度和1000倍于4G的高容量。一方面要求massive MIMO(大规模阵列天线技术)天线和一体化有源天线等天线系统服务于宏基站，另一方面无处不在的微基站要求天线和基站设备高度融合。5G天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越复杂，并且作用也越来越重要。
锡在大气中能保持鲜艳的金属光泽，镀锡技术随着科学技术的发展不断进步和20世纪第三次工业革命的兴起，电子行业的发展突飞猛进，由于锡(及其合金)镀层优良的可焊性，逐渐的应用到半导体器件、电路板、电阻电容等电子行业中作为可焊性镀层。对5G天线镀锡可以提高5G天线的发射信号，提高5G天线的感知速度等具有重要作用。
碱性电镀锡工艺中的镀液需要加热，导致耗电增加，其允许操作的最高电流密度较低，所需的理论电能是酸性点镀液的二倍，低电流密度时锡阳极溶解成亚锡酸盐，当电流密度增大到一临界值时，锡阳极表面就会生成一种金黄色的膜，而一旦这种膜覆盖住阳极表面后，锡就完全溶解成锡酸盐。常见的酸性电镀锡工艺中的镀液稳定性较差，易形成锡泥，镀层结晶性差、结合力低、均镀性不好，达不到5G天线对镀锡的要求。
发明内容
为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，至少包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度30-70mA/cm2下电镀。
作为一种优选的技术方案，所述S2步骤的电镀温度为10-40℃。
作为一种优选的技术方案，所述S2步骤的电镀时间为20-60min。
作为一种优选的技术方案，按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐20-30份、硫酸280-320份、亚锡电镀添加剂10-20份、蒸馏水900-1100份。
作为一种优选的技术方案，按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.5-13.1％、对苯二酚14.5-18.5％、无机酸12-13％、苯磺酸0.3-0.5％、余量水。
作为一种优选的技术方案，所述聚醚选自脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪胺聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯醚、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案，所述烷基酚聚氧乙烯醚选自辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物、烷基酚聚氧乙烯醚的质量比为1：(130-240)。
作为一种优选的技术方案，所述对苯二酚、苯磺酸的质量比为(37-49)：1。
本发明第二个方面提供了一种镀锡5G天线，所述镀锡5G天线由上述的亚锡电镀工艺制备得到。
有益效果：本发明提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，本发明通过控制电镀工艺及采用特定的亚锡电镀液，使得镀层结晶细致、结合力好、均镀性好、稳定性高、耐腐蚀，完全满足5G天线对镀锡的要求。本发明的亚锡电镀工艺的均镀能力非常高，高电位线路和复杂腔体内线路的膜厚相差不超过10％；本发明的镀锡工艺镀层结晶非常细致，在线路边沿齐整，没有翘边和毛刺；镀层覆盖能力好，迅速覆盖塑材，有效避免了漏镀等问题。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明提供技术方案中的技术特征作进一步清楚、完整的描述，并非对其保护范围的限制。
如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“2至3”和“3至4”、“4至5”和“3至5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。
为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，至少包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度30-70mA/cm2下电镀。
在一种优选的实施方式中，所述5G天线亚锡电镀工艺，至少包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度50mA/cm2下电镀。
在一种实施方式中，所述S2步骤的电镀温度为10-40℃。
在一种优选的实施方式中，所述S2步骤的电镀温度为20-30℃。
在一种更优选的实施方式中，所述S2步骤的电镀温度为25℃。
在一种实施方式中，所述S2步骤的电镀时间为20-60min。
在一种优选的实施方式中，所述S2步骤的电镀时间为30-50min。
在一种更优选的实施方式中，所述S2步骤的电镀时间为40min。
在一种实施方式中，按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐20-30份、硫酸280-320份、亚锡电镀添加剂10-20份、蒸馏水900-1100份。
在一种优选的实施方式中，按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐25份、硫酸300份、亚锡电镀添加剂15份、蒸馏水1000份。
亚锡盐
本发明中，所述亚锡盐是所有阳离子为亚锡离子的盐类的总称，其中亚锡离子的化合价显+2价。
在一种实施方式中，所述亚锡盐选自硫酸亚锡、氯化亚锡、溴化亚锡、双(顺丁烯二酸一甲酯)二丁基亚锡盐、硝酸亚锡、草酸亚锡中的一种或多种。
在一种优选的实施方式中，所述亚锡盐为硫酸亚锡。
所述硫酸亚锡的分子式为SnSO4，相对分子量为214.75，是一种白色或浅黄色结晶粉末，能溶于水及稀硫酸，水溶液迅速分解。主要用途是用于镀锡或化学试剂，如合金、马口铁、汽缸活塞、钢丝等酸性电镀，电子器件的光亮镀锡等。另外，还用于铝合金制品涂层氧化着色，印染工业用作媒染剂，有机溶液中双氧水去除剂等。
硫酸
本发明中，所述硫酸的化学式为H2SO4，硫的最重要的含氧酸。硫酸是一种最活泼的二元无机强酸，能和绝大多数金属发生反应。高浓度的硫酸有强烈吸水性，可用作脱水剂，碳化木材、纸张、棉麻织物及生物皮肉等含碳水化合物的物质。与水混合时，亦会放出大量热能。其具有强烈的腐蚀性和氧化性，故需谨慎使用。是一种重要的工业原料，可用于制造肥料、药物、炸药、颜料、洗涤剂、蓄电池等，也广泛应用于净化石油、金属冶炼以及染料等工业中。常用作化学试剂，在有机合成中可用作脱水剂和磺化剂。
在一种实施方式中，所述硫酸选自浓度为10wt％、29-32wt％、62-70wt％、98wt％硫酸中的一种或多种。
在一种实施方式中，所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸。
亚锡电镀添加剂
本发明中，所述亚锡电镀添加剂是提高镀层质量的物质。
在一种实施方式中，按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.5-13.1％、对苯二酚14.5-18.5％、无机酸12-13％、苯磺酸0.3-0.5％、余量水。
在一种优选的实施方式中，按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.8％、对苯二酚16.5％、无机酸12.5％、苯磺酸0.4％、余量水。
(聚醚)
本发明中，所述聚醚又称聚乙二醇醚，是目前销售量最大的一种合成油。它是以环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷等为原料，在催化剂作用下开环均聚或共聚制得的线型聚合物。
在一种实施方式中，所述聚醚选自脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪胺聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯醚、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物中的一种或多种。
在一种优选的实施方式中，所述聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物、烷基酚聚氧乙烯醚的复配物。
在一种优选的实施方式中，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物、烷基酚聚氧乙烯醚的质量比为1：(130-240)。
在一种更优选的实施方式中，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物、烷基酚聚氧乙烯醚的质量比为1：180。
在一种实施方式中，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物包括但不限于L-31、L-35、F-38、L-42、L-43、L-44、L-45、L-61、L-62、L-63、L-64、P-65、F-68、F-127中的任一种。
在一种优选的实施方式中，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物的相对分子量为1900-3500。
在一种更优选的实施方式中，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物的相对分子量为2900。
从本发明的技术效果来看，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物优选为L-64，相对分子量为2900，购买自南通辰润化工有限公司。
本发明中，所述相对分子量为平均相对分子量，单位为1。
在一种实施方式中，所述烷基酚聚氧乙烯醚选自辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种。
在一种优选的实施方式中，所述烷基酚聚氧乙烯醚为辛基酚聚氧乙烯醚。
所述辛基酚聚氧乙烯醚包括但不限于OP-10、OP-4、OP-6、OP-7、OP-9、OP-15、OP-20、OP-21、OP-30、OP-40中任一种。
在一种优选的实施方式中，所述辛基酚聚氧乙烯醚的浊度为48-100℃。
在一种更优选的实施方式中，所述辛基酚聚氧乙烯醚的浊度为60-65℃。
本发明中，所述浊度是表示表面活性剂的物理化学性质的参数。
从本发明的技术效果来看，所述辛基酚聚氧乙烯醚优选为OP-10，浊度为60-65℃，购买自邢台鑫蓝星科技有限公司。
采用硫酸亚锡、硫酸来电镀锡，其耐腐蚀性差，镀层粗糙不均匀。本发明人在研究过程中发现，当向镀液中加入采用聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物与烷基酚聚氧乙烯醚复配，能显著提高镀层的均匀性。发明人猜测的原因可能是由于采用聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物与烷基酚聚氧乙烯醚复配，使镀液有最大的分散能力，提高了镀液的稳定性，且不受硫酸的影响，且其低起泡性有效降低了镀液的表面张力，提高了镀液的均镀性和稳定性。在进一步的研究过程中发现，当采用聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物、烷基酚聚氧乙烯醚的质量比为1：(130-240)，且聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物的相对分子量为1900-3500、烷基酚聚氧乙烯醚为辛基酚聚氧乙烯醚时，有效提高了镀锡5G天线的耐蚀性和结合力，发明人猜测的原因可能是由于聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64的加入，利于辛基酚聚氧乙烯醚OP-10上的醚键与水形成氢键，使烷基酚聚氧乙烯醚分子链呈曲折状，且烷基酚聚氧乙烯醚与对羟基苯磺酸中苯环电子云相互影响，提高了镀锡5G天线的耐蚀性和结合力。
(对苯二酚)
本发明中，所述对苯二酚是一种苯的两个对位氢被羟基取代形成的有机化合物，白色结晶，又叫氢醌。主要用于制取黑白显影剂、蒽醌染料、偶氮染料、橡胶防老剂、稳定剂和抗氧剂。
(无机酸)
在一种实施方式中，所述无机酸选自盐酸、硫酸、亚硫酸、硝酸、氯酸、次氯酸、溴化氢、碘化氢、氟化氢中的一种或多种。
在一种优选的实施方式中，所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸。
(苯磺酸)
本发明中，所述苯磺酸是指苯磺酸及其衍生物。
在一种实施方式中，所述苯磺酸选自对羟基苯磺酸、对辛基苯磺酸、对癸基苯磺酸、对十一烷基苯磺酸、1,4-苯二磺酸、甲苯基异辛基萘磺酸、二壬基苯磺酸、萘二磺酸、氨基苯磺酸中的一种或多种。
在一种优选的实施方式中，所述苯磺酸为对羟基苯磺酸。
在一种优选的实施方式中，所述对苯二酚、苯磺酸的质量比为(37-49)：1。
在一种更优选的实施方式中，所述对苯二酚、苯磺酸的质量比为41：1。
Sn2+在硫酸镀液中易氧化水解，形成锡泥，不利于形成稳定的晶核，影响镀层锡的形貌、结构和结晶度。本发明人在研究过程中发现，向镀液中加入对苯二酚和对羟基苯磺酸，可以有效避免Sn2+的氧化，提高镀层锡的稳定性。在进一步研究过程中，本发明人发现当对苯二酚、对羟基苯磺酸的质量比为(37-49)：1时，镀层锡无毛刺，结晶性最好，发明人猜测的原因可能是由于对苯二酚、对羟基苯磺酸与烷基酚聚氧乙烯醚OP-10、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物相互作用，抑制了晶核的生长，增加了新核的形成速率，使晶粒细化、镀层平整细致，并通过控制电镀温度为20-30℃，可以有效弥补局部电流密度差异带来的不均匀性。
在一种实施方式中，所述亚锡电镀添加剂的制备方法，步骤为：先将聚醚、对苯二酚、苯磺酸、水按比例均匀混合，再在搅拌条件下缓慢加入无机酸，混合均匀，即得所述亚锡电镀添加剂。
在一种实施方式中，所述亚锡电镀液的配制方法，步骤为：将亚锡盐、蒸馏水混合均匀，并加入亚锡电镀添加剂搅拌均匀，再在搅拌条件下缓慢加入硫酸，混合均匀，即得所述亚锡电镀液。
本发明第二个方面提供了一种镀锡5G天线，所述镀锡5G天线由上述的亚锡电镀工艺制备得到。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售的。
实施例
实施例1
实施例1提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度30mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为20℃；
所述S2步骤的电镀时间为30min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐20份、硫酸280份、亚锡电镀添加剂10份、蒸馏水900份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.5％、对苯二酚14.5％、无机酸12％、苯磺酸0.3％、余量水；
所述聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64和辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的复合物，且聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64、辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的质量比为1：130；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64，相对分子量为2900，购买自南通辰润化工有限公司；所述辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的浊度为60-65℃，购买自邢台鑫蓝星科技有限公司；
所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸；
所述苯磺酸为对羟基苯磺酸。
所述亚锡电镀添加剂的制备方法，步骤为：先将聚醚、对苯二酚、苯磺酸、水按比例均匀混合，再在搅拌条件下缓慢加入无机酸，混合均匀，即得所述亚锡电镀添加剂。
所述亚锡电镀液的配制方法，步骤为：将亚锡盐、蒸馏水混合均匀，并加入亚锡电镀添加剂搅拌均匀，再在搅拌条件下缓慢加入硫酸，混合均匀，即得所述亚锡电镀液。
实施例2
实施例2提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度70mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为30℃；
所述S2步骤的电镀时间为50min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐30份、硫酸320份、亚锡电镀添加剂20份、蒸馏水1100份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚13.1％、对苯二酚18.5％、无机酸13％、苯磺酸0.5％、余量水；
所述聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64和辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的复合物，且聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64、辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的质量比为1：240；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64，相对分子量为2900，购买自南通辰润化工有限公司；所述辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的浊度为60-65℃，购买自邢台鑫蓝星科技有限公司；
所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸；
所述苯磺酸为对羟基苯磺酸。
所述亚锡电镀添加剂的制备方法同实施例1。
所述亚锡电镀液的配制方法同实施例1。
实施例3
实施例3提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度50mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为25℃；
所述S2步骤的电镀时间为40min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐25份、硫酸300份、亚锡电镀添加剂15份、蒸馏水1000份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.8％、对苯二酚16.5％、无机酸12.5％、苯磺酸0.4％、余量水；
所述聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64和辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的复合物，且聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64、辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的质量比为1：180；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64，相对分子量为2900，购买自南通辰润化工有限公司；所述辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的浊度为60-65℃，购买自邢台鑫蓝星科技有限公司；
所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸；
所述苯磺酸为对羟基苯磺酸。
所述亚锡电镀添加剂的制备方法同实施例1。
所述亚锡电镀液的配制方法同实施例1。
实施例4
实施例4提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度50mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为25℃；
所述S2步骤的电镀时间为40min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐25份、硫酸300份、亚锡电镀添加剂15份、蒸馏水1000份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.8％、对苯二酚16.5％、无机酸12.5％、苯磺酸0.4％、余量水；
所述聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-35和辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的复合物，且聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-35、辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的质量比为1：180；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-35，相对分子量为1900，购买自南通辰润化工有限公司；所述辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的浊度为60-65℃，购买自邢台鑫蓝星科技有限公司；
所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸；
所述苯磺酸为对羟基苯磺酸。
所述亚锡电镀添加剂的制备方法同实施例1。
所述亚锡电镀液的配制方法同实施例1。
实施例5
实施例5提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度50mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为25℃；
所述S2步骤的电镀时间为40min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐25份、硫酸300份、亚锡电镀添加剂15份、蒸馏水1000份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.8％、对苯二酚16.5％、无机酸12.5％、苯磺酸0.4％、余量水；
所述聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64和辛基酚聚氧乙烯醚OP-15的复合物，且聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64、辛基酚聚氧乙烯醚OP-15的质量比为1：180；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64，相对分子量为2900，购买自南通辰润化工有限公司；所述辛基酚聚氧乙烯醚OP-15的浊度为95-100℃，购买自邢台鑫蓝星科技有限公司；
所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸；
所述苯磺酸为对羟基苯磺酸。
所述亚锡电镀添加剂的制备方法同实施例1。
所述亚锡电镀液的配制方法同实施例1。
实施例6
实施例6提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度50mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为25℃；
所述S2步骤的电镀时间为40min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐25份、硫酸300份、蒸馏水1000份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
所述亚锡电镀液的配制方法同实施例1。
实施例7
实施例7提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度50mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为25℃；
所述S2步骤的电镀时间为40min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐25份、硫酸300份、亚锡电镀添加剂15份、蒸馏水1000份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：对苯二酚16.5％、无机酸12.5％、苯磺酸0.4％、余量水；
所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸；
所述苯磺酸为对羟基苯磺酸。
所述亚锡电镀添加剂的制备方法同实施例1。
所述亚锡电镀液的配制方法同实施例1。
实施例8
实施例8提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度50mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为25℃；
所述S2步骤的电镀时间为40min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐25份、硫酸300份、亚锡电镀添加剂15份、蒸馏水1000份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.8％、对苯二酚16.5％、无机酸12.5％、苯磺酸0.4％、余量水；
所述聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64和辛基酚聚氧乙烯醚OP-30的复合物，且聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64、辛基酚聚氧乙烯醚OP-30的质量比为1：180；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64，相对分子量为2900，购买自南通辰润化工有限公司；所述辛基酚聚氧乙烯醚OP-30的浊度为111-117℃，购买自邢台鑫蓝星科技有限公司；
所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸；
所述苯磺酸为对羟基苯磺酸。
所述亚锡电镀添加剂的制备方法同实施例1。
所述亚锡电镀液的配制方法同实施例1。
实施例9
实施例9提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度50mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为25℃；
所述S2步骤的电镀时间为40min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐25份、硫酸300份、亚锡电镀添加剂15份、蒸馏水1000份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.8％、对苯二酚16.5％、无机酸12.5％、苯磺酸0.4％、余量水；
所述聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物L-64，相对分子量为2900，购买自南通辰润化工有限公司；
所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸；
所述苯磺酸为对羟基苯磺酸。
所述亚锡电镀添加剂的制备方法同实施例1。
所述亚锡电镀液的配制方法同实施例1。
实施例10
实施例10提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度50mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为25℃；
所述S2步骤的电镀时间为40min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐25份、硫酸300份、亚锡电镀添加剂15份、蒸馏水1000份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.8％、对苯二酚16.5％、无机酸12.5％、苯磺酸0.4％、余量水；
所述聚醚为辛基酚聚氧乙烯醚OP-10；所述辛基酚聚氧乙烯醚OP-10的浊度为60-65℃，购买自邢台鑫蓝星科技有限公司；
所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸；
所述苯磺酸为对羟基苯磺酸。
所述亚锡电镀添加剂的制备方法同实施例1。
所述亚锡电镀液的配制方法同实施例1。
实施例11
实施例11提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度50mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为25℃；
所述S2步骤的电镀时间为40min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐25份、硫酸300份、亚锡电镀添加剂15份、蒸馏水1000份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.8％、无机酸12.5％、苯磺酸0.4％、余量水；
所述聚醚同实施例3；
所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸；
所述苯磺酸为对羟基苯磺酸。
所述亚锡电镀添加剂的制备方法同实施例1。
所述亚锡电镀液的配制方法同实施例1。
实施例12
实施例12提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度50mA/cm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为25℃；
所述S2步骤的电镀时间为40min；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐25份、硫酸300份、亚锡电镀添加剂15份、蒸馏水1000份；
所述亚锡盐为硫酸亚锡；
所述硫酸为浓度为98wt％的硫酸；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.8％、对苯二酚16.5％、无机酸12.5％、余量水；
所述聚醚同实施例3；
所述无机酸为浓度为98wt％的硫酸。
所述亚锡电镀添加剂的制备方法同实施例1。
所述亚锡电镀液的配制方法同实施例1。
性能测试
1.镀层结合力：在100X光学显微镜下观察实施例1-12镀铜5G天线的镀层破损情况，以此评价镀层结合力，1表示无破损，2表示少许破损，3表示破损，实验结果见表1。
2.镀层稳定性：将实施例1-12镀铜5G天线置于200℃下放置2h后取出，用肉眼观察实施例1-12镀铜5G天线的镀层是否脱落，1表示无脱落，2表示少许脱落，3表示脱落，实验结果见表1。
3.镀层结晶性：用肉眼观察实施例1-12镀铜5G天线的镀层表面有无毛刺，1表示无毛刺，2表示少许毛刺，3表示有毛刺，实验结果见表1。
4.耐腐蚀性：按GB6459-86标准，采用醋酸盐雾试验(ASS)，pH＝3.2，试验箱温度35℃，沉积量为1-2mL/h，测试实施例1-12镀铜5G天线的盐雾腐蚀速率，实验结果见表1。
5.镀层均匀性：在100X光学显微镜下观察实施例1-12镀铜5G天线的镀层均匀情况，以此评价镀层均匀度，1表示均匀，2表示少许不均匀，3表示不均匀，实验结果见表1。
表1性能测试结果
Figure BDA0002301950450000171
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。

Claims (5)

1.一种5G天线亚锡电镀工艺，其特征在于，至少包含如下步骤：
S1：配制亚锡电镀液；
S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度30-70mA/cm2下电镀；
按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐20-30份、硫酸280-320份、亚锡电镀添加剂10-20份、蒸馏水900-1100份；
按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.5-13.1％、对苯二酚14.5-18.5％、无机酸12-13％、苯磺酸0.3-0.5％、余量水；
所述聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物、烷基酚聚氧乙烯醚的复配物；
所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物、烷基酚聚氧乙烯醚的质量比为1：(130-240)；
所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物为L-64，相对分子量为2900；
所述烷基酚聚氧乙烯醚为辛基酚聚氧乙烯醚；所述辛基酚聚氧乙烯醚为OP-10，浊度为60-65℃。
2.根据权利要求1所述的亚锡电镀工艺，其特征在于，所述S2步骤的电镀温度为10-40℃。
3.根据权利要求1所述的亚锡电镀工艺，其特征在于，所述S2步骤的电镀时间为20-60min。
4.根据权利要求1所述的亚锡电镀工艺，其特征在于，所述对苯二酚、苯磺酸的质量比为(37-49)：1。
5.一种镀锡5G天线，其特征在于，所述镀锡5G天线根据权利要求1-4中任一项所述的亚锡电镀工艺制备得到。
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