TWI227889B - Optical disk producing sheet - Google Patents

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TWI227889B
TWI227889B TW091122500A TW91122500A TWI227889B TW I227889 B TWI227889 B TW I227889B TW 091122500 A TW091122500 A TW 091122500A TW 91122500 A TW91122500 A TW 91122500A TW I227889 B TWI227889 B TW I227889B
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TW
Taiwan
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sheet
receiving layer
optical disc
stencil
template
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Application number
TW091122500A
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English (en)
Inventor
Shin Kubota
Mamoru Kobayashi
Kazuyoshi Ebe
Original Assignee
Lintec Corp
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Description

1227889 五、發明說明（1) 案^平i 225卸 曰 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於光碟製造用片材，特別是其上轉移模版 上的凹凸圖案而形成凹部戒溝槽之光碟製造用片材。 【先前技術】 關於光碟之製造方法’已揭不的有以下之方法（日本 專利第2956989號公報）。 (a)將乾的光硬化性薄膜製成尺寸安定之光學上為透 明的薄板基體。 (b )任意地在乾的光硬化性薄膜之露出面上形成反射 層。 、 (c)藉由將包括資料軌道之凸版像之模版在加壓下使 用，使凸版之資料執道在光硬化性薄膜之露出面浮雕加 (d ) —邊使光硬化薄膜接觸模版，一邊將化學線通尚 透明基體以及光硬化性薄膜，使光硬化性薄膜硬化。达 (e )將經過浮雕加工之光硬化薄膜從模版分離。 (f )在光硬化後之薄膜的浮雕面上形成光反射層。 作為構成上述乾的光硬化性薄膜之組成物，3雔 =及從環氧氯丙烷衍生之雙酚A環氧樹脂之二丙烯酸 二羥曱基丙烷三曱基丙烯酸酯、光學增白劑、2 —诚夂曰 2_雙-（〇-氯苯）-4, 4，，5, 5一四苯基聯^坐笨并 二甲酉予丙烷、丙三醇三乙酸酯、曱氧基對笨二酚、 劑、二乙基經胺、丙烯酸乙酉旨（57%) /甲基'丙烯酸甲抑酉旨制
2192-5233-PFl(N).ptc 第4頁 1227889 ___i^^l225aji) d FI I 年 月 曰 i正_ 五、發明說明（2) ~~^ ^ (39%) /丙烯酸（4%)共聚物、丙婦酸乙酯、丙稀酸乙 酯（1 7% ) /甲基丙烯酸曱酯（7 1 % ) /丙烯酸（1 2% )共 聚物、聚己内酯、以及乙醯丙酮酸辞等組成之物也常被使 用（日本專利第29 56989號公報實施例1 )。 上述乾的光硬化性薄膜，係配合添加了為了其保形性 之聚合物成分、為了硬化之光聚合性成分、浮雕加工中為 使其加壓變形改善之低分子量成分以及其他的添加劑而 成。在上述般之配合例中，低分子量成分完全不會參與硬 化反應，而即使在光硬化後也仍是以低分子的狀態殘留於 光硬化性薄膜中。又，由於光聚合性成分為較低分子量之 故’未反應之光聚合性成分會以低分子的狀態殘留於光硬 化性薄膜中。 ' 硬化後之乾的光硬化性薄膜中若大量的殘留低分子量 成分，則薄膜内部的強度降低，與模版分離時，會在與模 版之界面部分產生為破壞。該被破壞之光硬化性薄膜= 模版之附著物，會產生模版被污染之問題。 、战馬 如此之光硬化性薄膜成分若附著於模版，不僅 $寫正確的凹凸圖案之模版之清洗次數增加，模版的:人 變短，而且會發展為光碟之製造成本變高之問題。'^叩 【發明内容】 本發明係有鑒於如此之實狀，而以提供小 之附著物數目之光碟製造用片材為目的。’、 為達成上述之目的，與本發明有關之光碟製造用片相
2192-5233-PFl(N).ptc
tin. !227889 五、發明說明~§——这 Ϊ!!徵：於：包括以具有能源性硬化性之高分子材料為主 tr)’。硬化前之貯存彈性模量為1卜㈣a之模版受容層 化性：t述發明（1 )，模版受容層係由具有能源線硬 殘留多:由於硬化後之模版受容層中不會 硬六i i 置成分之故’即使受到與模版分離時之 容厚、以產生對模版受容層之微破壞，而可防止模版受 層之一部份附著於模版。 之^如亡，發日月（1)，藉由將模版受容層之硬化前 性杈虿設為103〜106pa，只要將模版壓著於模版 i:i:即可將形成於模版之凹凸圖案精密的複寫於模版 十时在上述發明（1 )中，前述模版受容層之硬化後之 :彈？模量以i07pa以上為佳（2)。若模版受容層之硬化 之貯存彈性模量為如此的值，則複寫於模版受容層之凹 f ^溝槽可藉由硬化而被確實的固定，在分離模版與模版 又谷層日守，凹部與溝槽不會有被破壞或變形之虞。 在上述發明（1、2 )中，前述高分子材料，以在支鏈 上，有能源性硬化性基之丙烯酸酯共聚物為佳（3 )，特 別是，前述光能源線硬化劑為不飽和基，且前述丙烯酸酯 共聚物之重量平均分子量在丨〇 〇，〇 〇 〇以上為佳（4 )。 一上述之高分子材料，可單獨構成模版受容層，如此之 由高分子材料組成之受容層，不僅可精密的複寫模版之凹 凸圖案，在硬化後從模版剝離時也幾乎沒有對模版之附著 2192-5233-PFl(N).ptc 第6頁 1227889 __修· 五、發明說明（在 物。 在上述發明（1〜4)中，前述模版受容廣更可含有光 聚合起始劑（5 )。在以紫外線作為光能源性之情況中， 由於模版受容層更含有光聚合起始劑，所以<減少5^合硬 化時間以及光線照射量。 在上述發明（1〜5)中，在前述模版受容層之一方或 兩方的面上，也可積層剝離薄片（6 )。又，在上述發明 (1〜6)中，在前述模版受容層之一方的面上，也可積層 構成保護層之薄片（7 )。 【實施方式】 以下，說明關於本發明之實施形態。 〔第1實施形態〕 #如圖1所示，與本實施形態有關之光碟製造用片材1係 由槟版受容層11與在模版受容層丨丨之兩面積層之剝離薄片 12形成。但是’剝離薄片12係在使用光碟製造用片材1時 剥離。 杈版文谷層11係複寫了由形成於模案， 成之層。此模版受容層η係由具有能源線： Ν刀子材料組成’模版受容層11之硬化前之貯存强 性模量為1 〇3〜1 〇6Pa，；、， <更化别义灯吞弹 勹 iu 而以1〇4〜5x 105Pa為佳。 在此，「硬化前之貯在骝从y旦 > 脸π叱3 I-* 7存坪性权5」之測定溫度，係鱼 將板版和光碟製造用片材 ^及你與 Α何1重豐（壓者）之作業環境相同 2192-5233-PFl(N).ptc
1227889 五、發明說明（5)~ ^溫度。亦即，若在室溫重疊模版和 情況，則貯存彈性模量係 把用片材1之 疊的，則貯存彈性模旦孫/ & 7 “疋，若是在加熱下重 定。 ^ "杲里係在與加熱溫度相同之溫度來測 III内模：：：層11之硬化前之貯存彈性模量若在上述的範 开將模版遂著於模版受容層11，便可精密的將 5凸圖案精密的複寫於模版受容層11 ,光碟 的製造變的非常簡單。 又，权版受容層1 1之硬化後之貯存彈性模量以在 107Pa以上為佳，特別是在1〇8〜1〇1Gpa為佳。在此，「硬化 後之貯存彈性模量」之測定溫度，係與光碟之保管環境相 同之溫度，亦即室溫。 若模版受容層1 1之硬化後之貯存彈性模量在上述之範 i圍内’則複寫於模版受容層11之凹部及溝槽藉由硬化確實 的固定’在模版與模版受容層1 1分離時，凹部及溝槽不會 有被破壞、變形之虞。 構成模版受容層11之高分子材料，係以在支鏈上有能 源線硬化性基之丙烯酸酯共聚物為佳。又，此丙烯酸酯共 聚物，係使具有含有官能基單體之丙烯酸系共聚物（a 1 ) 以及具有與該官能基結合之不飽和基含有化合物（a2 )反 應而成，在支鏈上具有能源性硬化性基之分子量為在1 0 0， 0 0 0以上之能源性硬化型共聚物（A )為佳。 丙烯酸系共聚物（al )，係由含有官能基單體所衍生 之構成單位與（甲基）丙烯酸酯單體以及其衍生物所衍生
2192-5233-PFl(N) .ptc 第8頁 1227889 Λ 曰 修正 五、發明說明 之構成單位形成 八；f ^丙烯酸系共聚物（al )之含有 刀子内具有平 有B志基單體，传方 伙夕晚甘聚合性之雙鍵，以及羥基、榦A 係在 代之私基、環氧基等的官能基 羧基、胺基、經取 不飽和化合物， 體，以使用含有羥基之 如此含有〜’有基不飽和化合物為佳。 匕3有S能基單體之具體的例，巧住 基乙基丙烯酸酯、2 —羥基乙基曱美 T牛出，如：2-羥 基丙烯酸醋、2-羥基丙基甲基两；酸：古2-羥基丙 細酸酉旨、丙稀酸、甲基丙稀酸、衣康酸9 ^有經基之丙 物，它們可單獨或組合兩種以上使用。等3有竣基之化合 構成丙烯酸系共聚物（al )之 ^可舉出：環烧基（甲基）丙烯_甲旨基； 烯酉夂酯、烷基之碳數為1〜18之（ 卞土 （甲基）丙 等。其中，特別以烷基之碳數在!〜二之7 :,基〒 、m H 基甲基）丙烯酸酯、乙基（甲美 )丙烯酸酯、丙*(甲基）丙烯酸醋、丁 u 酸酯、2 —乙基己基（甲基）丙烯酸酯等。土 土 、 丙烯酸系共聚物（al)，通常含有3〜1〇重量％上述含 有官能基之單體所衍生之構成單位，而以5〜4〇重量％為 佳，特別以含有10〜30重量％之比率為佳，而（間）丙烯 酸醋單體及其衍生體衍生之構造單位通常含有〇〜97重量 %，而以含有60〜95重量％為佳，特別以含有7〇〜9〇重量0/〇 之比率為佳。 ° 丙稀酸糸共聚物（a 1 )，係藉由將上述之含有官能基 2192-5233-PFl(N).ptc 第9頁 1227889 丨 j q 曰 修正 五、發明說明（7) 單體以及（甲基）丙浠酸酯單體 ^ 得到，但除了這虺單體之外，也二’、竹生物以常法共聚而 重量…，最好一二重《以下)可:/量的比率…^ 乙烯、醋酸乙烯、苯乙烯等。一其他的單體，如蟻酸 藉由使具有上述含有官能基單轉 (幻）與具有與該官能基結合之置J =兩烯酸系共聚物 基化合物U2)反應，可得到光能含有不飽和含有
)。 雄14硬化型共聚物（A 具有不飽和基含有化合物（a2、 两烯酸系共聚物（an之含有官能取代基，可對應於 種類凌、益—从、暖！ J, — 土早體單位之官能基之 子里頰耒適且的選擇。例如，官能基為羥 之胺基的情況時，以異氰酸酯基或=胺基或、！取代 佳，當官能基賴基之情況，以=!：i作為取代基為 唾啉基作為取代基為佳，官能基為環或是噁 J基、羧基或是氣丙啶基作為取代基為佳。如此之取代 土，在每一分子分別包含不飽和基含有化合物（a2)。 又不飽和基含有化合物（a2)中，在每一分子含有i 〜5個能源線聚合性之碳一碳雙鍵，而以含有丨〜2個為 仏。作為如此之不飽和基含有化合物之（a2)之具體'例而 言，有：甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯、間—異丙烯基— α、α —曱基卞基異氰酸酯、甲基丙烯醯異氰酸酯、婦丙 異氰酸酯；二異氰酸酯化合物或是聚異氰酸酯與經基乙基 (曱基）丙烯酸酯反應所得之丙烯醯單異氰酸酯化合物了 二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯與聚醇以及羥基乙基（甲
2192-5233-PFl(N).ptc 第10頁 .,丄一 .1-—-——.一 v〇； 1227889 修正 年 月 日 五、發明說明 基）丙烯酸酯反應所得之丙烯醯單異氰酸酯化合物；縮水 甘油（甲基）丙稀酸_，（甲基）丙稀酸、2 — (1 —氮丙 啶基）乙基（甲基）丙烯酸酯、2 —乙烯基一2 —噁唑啉、2 一異丙烯基一2 —鳴11坐琳等。 不飽和基含有化合物（a2 )，對於上述丙烯酸系共聚 物（al)之含有官能基單體1〇〇當量，通常以2〇〜1〇〇當量 之比率使用，而以40〜95當量為佳，60〜90當量更佳。 丙烯酸系共聚物（al )與不飽和基含有化合物（a2 ) 之反應通常在常壓、非活性氣氛下、在室溫或4〇〜70 °C之 加溫，在乙酸乙酯等的有基溶劑中進行1 2〜4 8小時左右。 在反應時，可適宜的使用觸媒及聚合禁止劑等。例如，若 在官能基為羥基之丙烯酸系共聚物與取代基為異氰酸酯基 之不飽和基含有化合物反應之情況，以使用二丁基月桂酸 錫等之有機錫系之觸媒為佳。又，對應於官能基與取代基 之組合，可適宜的選擇反應溫度、壓力、溶劑、時間、觸 媒之有無、觸媒之種類。藉由此，存在於丙烯酸系共聚物 (al)之支鏈之官能基，與不飽和基含有化合物（a2)中 之取代基反應，不飽和基導入丙烯酸系共聚物（al )中之 支鏈，而得到能源線硬化型共聚物（A )。在此反應中， 官能基與取代之反應率通常在7 0 %以上，而以在8 0 %以上為 佳，未反應之官能基也可殘留於能源線硬化型共聚物（A )中。 能源線硬化型共聚物（A )之重量平均分子量為 1 0 0, 0 0 0以上，而以15 0,0 0 0〜1，5〇〇, 〇〇〇為佳，特別以
2192-5233-PFl(N).ptc 第11頁 1227889 丨 月 曰 修正
Mm：, ^ί;ί2^ηη ^ 五、發明說明 200’ 000 〜i， 〇〇〇, 〇〇Q 為佳。 上述At、7f綠在使用备、外線作為能源線之情況時，可藉由在 上這月b源線硬化项j£平私彳A、士、 ^ 來減少ρΠ ()中添加光聚合起始劑（B) 木減乂 t合硬化時間以及光線照射量。 嗣、Ϊ f ^ ^ #劑（B ) 1體來說’ # :二苯甲 ° 同、苯偶因、苯偶因甲基醚、苯偶因乙芙 偶因異丙基鱗、苯偶因显丁 ^ *偶因乙基域本 S Ψ i i ^ /、丁基豌、本偶因安息香酸、苯偶 四曱基秋蘭姆、偶丁 ν、\—芙苯基t化其物、單'化 /5-氯蒽醌、（2，4 6」、一田:卞基、一醯基、 苯并噻唑N，N —二乙A —甲土卞基一苯基）膦化氧、2 — (B)，相對於‘重旦二硫代胺基甲酸等。光聚合起始劑 使用。.1〜10重量八^之能源線硬化型共聚物⑷’ 量為佳。 刀’特別是以〇· 5〜5重量分的範圍内的 在上述模版香交猛彳
、ιν β 土取人 又奋層11中，在能源線硬化型共聚物（A J以及光聚合起始兩丨r D I。甘从从丄、 M ( β )中，適宜的配合其他的成分也 了 其他的成分有，>6; ϊ， #八々& π ^ 例如：不具有能源性硬化性之聚合物 成分或低聚物成分Γ Γ、 Μ M, ^ rn Λ 刀（C )、能源線硬化性之多官能單體或 低聚物（D )、架捧為丨，。 处 ^ ^ (Ε )、其他的添加劑（F )。
X ^此源性硬化性之聚合物成分或低聚物成分（C )，可舉出，例如·取 聚碳酸酿、聚烯煙/^聚胺基甲 取人从+ 冲工專’重量平均分子量為3, 0 0 0〜2 5 0萬之 聚合物或低聚物為佳。
1227889
nm ^1^5〇〇; 五、發明說明（10) 能源線硬化性之多官能單體或低聚物（D )可兴 例如：三經曱基丙烧三（曱基）丙烯酸醋、季戊四牛’ (甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、: 戊四醇六（曱基）丙稀酸酯、1， 4 一 丁二醇二（甲其） 烯酸酯、1， 6—己二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二 = (甲基）丙烯酸酯、聚酯募（甲基）丙烯酸酯Λ、=美; 酸酯寡（甲基）丙烯酸酯等。 "r 可使用具有與能源線硬化型共聚物（A )等含有之— 能基反應性之多官能性化合物作為架橋劑（E )。如此 ^官能性化合物之例，可舉出’例如：異氰酸酉旨化合物、 環氧化合物、胺化合物、三聚氰胺化合物、氮雜環丙烷化 合物、聯胺化合物、醛化合物、噁唑啉化合物、金 j化j物、金屬螯合化合物、金屬鹽、銨鹽、反應心酚 树脂#。 其他的添加劑（F) ’可舉出’例如：紫外線吸收 劑、可塑劑、充填劑、氧化防止劑、黏著 染料、耦合劑等。 d @ Ή 藉由在模版受容層U配合這些其他的成分，有可以改 善硬化前之凹凸圖案之複寫的容易性、硬化後的強度、與 其他層之接著性以及剝離性、保存安定性等的情況。 即使是在上述在模版受容層u中配合其他成分的情況 中，模版受容層1 1之石# 卜箭夕日A + , t, , Α _ 9心更化刖之財存弹性模量仍需為1 ο3〜 ? Pa ’使從模版受容層_留到模版之附著物減少之設 计為么具體而δ ’對於鏡面處理後之鎳版，，莫版受容層
11之附著物在2 ο ο個以内為佳， ^ 上述其他的成分之配合量，相對別是在1 00個以内為佳。 (Α) 100重量分，其他成分之人=能源性硬化型共聚物 特別是以0〜2 〇重量分為佳。u以0〜5 〇重量分為佳， 雖對應於應形成之凹部 左右，而以5〜50 在此’模版受容層11的厚度， 或溝槽之深度而決定，通常為5&〜. β m左右為佳。 在關於本實施形態之光碟製
受容層U亦受壓力而變形之故片材1中，由於模版 受容層U的兩面積層著剝離薄形，在模期 知者，例如：可使用將聚對il1甲V乙]離；片，可使用， 的树如薄膜以矽酮系剝離劑等剝離處理後者。 卢理：離片12，為了給予模版受容層11平滑性，在剝截 處理侧（與模版受容層"接觸側）之表面粗糙度（Ra)。 .1⑽以下為佳。又’剝離薄片12之厚度通常在1〇〜2〇〇 从m左右，而以20〜1〇〇 左右為佳。
☆ ^關於本實施形態之光碟製造用片材，係含有構成模 版文容層11之材料，再依照希望與溶劑調製成塗布劑，藉 由接觸滾動式塗敷機（kiss roll coater)、反轉式滾& 塗敷機（reverse r〇U coater )、刮刀式塗敷機（knife coater)、滾動刮刀式塗敷機（r〇11 knife c〇ater)、 切割式塗敷機（die coater)等塗敷機塗布於剝離薄片12 使其乾燥’在形成模版受容層1 1後，在該模版受容層1 1之 表面上積層另一層之剝離薄片丨2來得到。
2192-5233-PFl(N).ptc 第14頁 '•γ v. i — JJU· 122788遺 五、發明說明（12) 方法ίΐ例成明使用上述光碟製造用片材1之光碟之製造 的剝：：tilt f 2 (a )所示，將光碟製造用片材1之-面 酸酯等所纟占，彳除，將露出之模版受容層〗1積層於由聚碳 ^之且成之光碟基板3 ’塵著後，將積廣於模版受容 層^ 一面的剝離薄片12剝除，使模版受容層U露出。 n 如圖2 (b)〜（c)所示’在露出之模版受容 i。’在模版受容層11上複寫模版s·^凹凸圖 :^文谷層11在室溫之貯存彈性模量為103〜l〇6pa之 情況％，模版S之壓著可在室溫下進行。 模版s通常由鍊合金等金屬材料所構成。又，圖2 ^ 所不之杈版S之形狀為版狀，但並不限定於此， 也可是滾筒狀。 ~ & 然後’如圖2 ( c )所示’在使模版受容層工】密著於模 版S之狀態下，使用能源線照射裝置（圖2 (c) +使謂、 作為由一例）’從光碟基板3側對模版受容層11照射能源 線。猎由此，構成模版受容層21之能源線硬化性 化，貯存彈性模量上升。 Β"+ ί常可^用紫外線、電子線等作為能源線。能源線之 々射Ϊ，根據不同的能源線種類而相異，例如在紫外線 情況，光量以100〜50 0mJ/cm2左右為佳，在電子線 況’以10〜l〇〇〇krad左右為佳。 月 之後，如圖2 ( d )所示，將模版3從模版受容層丨〗分 離。在此，模版受容層11由於以具有能源線硬化性H之高分 1227889 j 號 9ijl225(fe 五、發明說明（13)
子材料為主成分之故，硬化後不易殘留低分子量成分。亦 即’硬化前之模版受容層丨丨内即使存在著低分子量成分， 該低分子量成分會由於能源線之照射而容易的與主成分之 f有能源線硬化性之高分子材料共聚，到了照射後殘留的 $便減少。如此，若在硬化後之模版受容層1 1内不殘留低 分子量成分，則模版受容層丨丨内部強度增加，即使受到與 模版S分離時的應力，在模版受容層丨丨内也不易產生為破 壞。因此，可防止與模版S分離後，模版受容層丨丨之一部 份附著於模版S，其結果，清洗模版s之頻率減少，可延長 模版S之壽命，於是可以低成本製造光碟。 如上述在模版受容層11上複寫•固定模版S之凹凸圖 案^形成凹部及溝槽後，接著，如圖2 (e)所示，藉由濺 鍍等方法在模版受容層11的表面上形成反射膜4。反射膜4 更可為包含了相變化記錄層等之記錄層之多層膜。 ^然後，如圖2 (f )所示，在上述反射膜4上，經由接 著劑5，積層保護薄片6，而成為光碟。又，保護薄片6， 舉例來說，可使用與後述之與第2實施形態有關之光碟製 造用片材中之保護薄片相同之物。 〔第2實施形態〕 接著說明關於本發明之第2實施形態之光碟製造用片 材。 少如圖3所示，關於第2實施形態之光碟製造用片材2， 係由模版受容層21與積層於模版受容層21之一面（圖3中
1227889 , 修正
五、發明說明（14)… 之下面）之保護薄片2 2、藉js认υ / (圖3中之上面）之剝離薄片曰.、又 '層2 1之另一面 係光碟製造用片材1之使用時被^離者但是’剝離薄片23 模版受容層2 1係由盥上汁赞】—^ 造用片w之模版受容層u形態有關之光碟製 的厚度。又，剝離薄片23亦由與上^戶=成2有同樣 光碟製造用片材1之剝離薄#彳。 π L κ施形態有關之 樣之表面粗链度(Ra)“12相同的材料形成，具有同 在本實施形態中，保護薄 或標籤面等之光碟的一邱彳八 ，、成先碟之受光面 保護薄片22構成受光面=、兄：為ΓΪΓ22之材料，在 ί光波長域有充分的光透過性即可， ’以擁有標藏印刷用之油墨溶液固定 =為佳。又，在任-情況中，保護薄片22，；ί;ϊ 衣7 2碟，以具有適度的剛性及柔軟性為 之保管，以對溫度安定者為佳。如此：了先碟 脂。 甲基甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯等的樹 =護薄片22之線膨脹係數，為了不在高溫下使光碟產 』w二以和光碟基板之線膨脹係數大致相同者為佳。、例 ，右光碟基板3由聚碳酸酯樹脂形成之情況時，保護 片22亦由碳酸指數之形成者為佳。 彳 、保羞薄片2 2之厚度，係對應於光碟種類及光碟之其他 構成部位之厚度來決定，通常25〜3〇〇 左右，以5〇〜
y :-，…' η' ；, 遍 Γ22_
1227889 五、發明說明（1&Γ 200 /zm左右為佳。 片材2，係含有構成 溶劑調製成塗布齊丨， 塗敷機、刮刀式塗敷 機等塗敷機塗布於保 層2 1後，藉由在該模 ’或是將上述塗敷劑 版受容層2 1後，在該 2 2來得到。 片材2之光碟之製造 與本實施形態有關之光碟製造用 模版受容層11之材料，再依照希望與 藉由接觸滾動式塗敷機、反轉式滾動 機、滚動刮刀式塗敷機、切割式塗敷 護薄片2 2使其乾燥，在形成模版受容 版受谷層21之表面上積層剝離薄片23 塗布於剝離薄片2 3使其乾燥，形成模 模版文容層21之表面上積層保護薄片 接著，說明使用上述光碟製造用 方法之一例。 離茸5 （a)所示，剝除光碟製造用片材2之剝 離薄片23，使模版受容層21露出。 展？ 1 ί Ϊ如圖t ( & )〜（b )所示，在露出之模版受容 二凸圖^面上壓著模板S，在模版受容層21上複寫模板S之 版s之、1能’圖4 (b)所示，在使模版受容層21密著於模 你么:下，使用能源線照射裝置（圖4 ( b )中使用Uv ^線。、It ^列），從保護薄片22側對模版受容層21照射能 化，貯^ ® =，構成模版受容層11之能源線硬化性材料硬 化耵孖弹性模量上升。 離。ίΐ ’如圖4 (C )所示，將模板3從模板受容層21分 幸，在权版受容層21上複寫•固定模版S之凹凸圖 ’、^凹部及溝槽後，接著，如圖4 ( d )所示，藉由濺
2192-5233-PFl(N).ptc 第18頁 1227889 五、發明說明（16
曰 修正 鍍等方法在模版受容層丨丨的表面、 更可為包含了相變化記#> ^ 形成反射膜4。反射膜4 然後，如圖4(e)im已錄層之多層膜。 積層光碟基板3成為光碟/、上述反射膜4經由接著劑5 ;己載以實施形態’係為了使本發明容易理解而 5己載」_^月並不限定於此記戟。目此，上述揭示於實 施形悲，各要素，亦包含屬於本發明之技術範圍内之全部 的设什變更及均等物之旨趣。
例如，在光碟製造用片材1中—面或兩面之剝離薄片 12可以不要，又，在光碟製造用片材2中之剝離薄片23可 以不要。 〔實施例〕 以下’根據貫施例來更具體的3兄明本發明，但本發明 之範圍並不限定於這些實施例。 〔實施例1〕 (模版受容層塗布劑Α之製造）
將丙烯酸丁酯62重量分與甲基丙烯酸甲酯1〇重量分與 丙燦酸2 —羥基乙酯2 8重量分在乙酸乙酯中使其反應，得 到在官能基具有羥基之丙烯酸系共聚物之乙酸乙酯溶液 (固形分濃度40重量％ )。又，在該丙烯酸系共聚物之乙 酸乙酯溶液2 5 0重量分中，添加乙酸乙酯1 0 〇重量分、與在 置換基上作為不飽和基含有 化合物之具有異氰酸酯基之曱
2192-5233-PFl(N).ptc 第19頁 1227889 __讀&1|91趟5曲 1丨 年月 曰 修π：___ 五、發明說明（17P—一- 基丙烯醢經乙基異氰酸酯3 0重量分（相對於丙婦酸系共聚 物之丙稀酸2 —經基乙S旨100當量為80·5當量）、以及作為 觸媒之二丁基月桂酸錫〇 · 1 2重量分，在氮氣氣氛下，使其 在室溫下反應2 4小時，得到能源線硬化型共聚物。此能源 線硬化型共聚物之重量平均分子量（Mw )為6 〇 〇，〇 〇 〇。 在所得之能源線硬化型共聚物固形分1 〇 〇重量分中溶 入光聚合起始劑之1 一羥基環己基苯基酮（千葉•特製· 化學物固分有限公司製，商品名：^^人(：111^184)3.7重 量分’將固形分濃度調整於35重量％，成為模版受容層塗 布劑A。 另一方面，在聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET )薄膜 (厚度·· 3 8 /z m )的單面上，準備了以重剝離型之矽樹脂 離型處理過之重剝離型剝離薄片（剝離處理面的表面粗糙 ，：Ra = 0. 016 /zffl)，以及在PET薄膜（厚度：38 的 單面上」準備了以輕剝離型之矽樹脂離型處理過之輕剝離 型剝離薄片（剝離處理面的表面粗糙度：= ） 之兩種的剝離薄片。 將上述塗布劑A，藉由刮刀式塗敷機塗布於上 =剝離薄片之離型處理面上使其在90t乾燥i分鐘，形 、厚度為1 0 // m之杈版受容層。然後，在該模版受容層之 ::士積層上述之輕剝離型剝離薄片，將此作為光碟製造 〔實施例2〕
1227889 jg 五、發明說明（18) (模版受容層塗布劑β之製造） 使2 —乙基己基丙烯酸醋80重與2' —經基乙基丙稀 酸酯2 0重量分在乙酸乙酯中反應’得到在官能基具有經基 之丙烯酸系共聚物之乙酸乙醋溶液（固形分濃度4 0重量％ )。又，在該丙烯酸系共聚物之乙酸乙醋溶液2 5 0重量分 中，添加乙酸乙醋重ϊ分、與在置換基上作為不飽和 基含有化合物之具有異氰酸酯基之甲基丙烯醯羥乙基異氰 酸酯2 1重量分（相對於丙烯酸系共聚物之2 —羥基乙基丙 烯酸酯100當量為78· 5當量）、以及作為觸媒之二丁基月 桂酸錫0.025重量分，在氮氣氣氛下，使其在室溫下反應 2 4小時，得到能源線硬化型共聚物。此能源線硬化型共聚 物之重量平均分子量（Mw)為790, 000。 在所得之能源線硬化型共聚物固形分1 〇 〇重量分中溶 入光聚合起始劑之1 —羥基環己基苯基酮（千葉•特製· 化學物固分有限公司製，商品名184)3.8重 ^分，將固形分濃度調整於33重量％，成為模版受容層塗 布劑B。 將上述塗布劑B，藉由滾筒型刮刀 施例1相同之重剝離型剝雜壤H +抓主双械笙邛趴興貝 使其乾燥!分鐘，形離型處理面上’柳。。 在該模版受容層之表面積層：：：模版受容層。然後， 離薄片，將此作為光碟製;用=例1相同之輕剝離型剝 〔實施例3
1227889 曰 修正 # 911§§5‘ 五、發明說明（19: 將在實施例1調製之塗希南丨Λ 斤l ^ ite ^ /,1 1 4 n , UA，藉由刮刀式塗敷機塗布 於與貝施例1相同之輕剝離型剝齙 ^ π n ^ ^ F 土别離薄片之離型處理面上， 在90 C使其乾燥1分鐘，形成厘择 缺％ , ^ ϋ ◊ 小珉尽度為1 〇 “ m之模版受容層。 然後，在该权版受容層之矣而蚀旺 rpr , ^ 曰之表面積層光透過性之聚碳酸酯 (PC)薄膜（帝人股份有限公司製，商品 C110-100，厚度·· 100 )，腺仏 A 丛 造用薄片。 將此作為付保護層之光碟製 〔實施例4〕 、將在實施例2調製之塗布劑B，藉由滾筒式 塗布於與實施例1相同之輕剝離型剝離薄 ’、 上，在使其乾m分鐘，形成厚度4為:之離型處理？ 容層。然後，在該模版受容層之表面積層鱼=之杈版丈 之光透過性之PC薄膜，將此作為付保護^ =施例3相同 片。 層之光碟製造用薄 〔比較例1〕 依照日本專利第2 9 5 6 989號公報記载之每# ^ 〈具施例1古周製菸 薄膜光聚合物元素組成物。使用所得之乾薄 一 〆寸斗勿 素組成物，製造與實施例1相同之光碟製造用片 口
* >J 〔比較例2〕 使用在比較例1所調製之乾薄膜光聚合你— 、 物，製造與實施例3相同之光碟製造用片材。 μ 2192-5233>PFl(N).ptc 第22頁
〔實驗例1〕 在貫施例1、2以及在比較例丨所製造之光碟製造用片 材之模板受容層之硬化前之貯存彈性模量，使用黏彈性測 定裝置（Rheometrics公司製，裝置名：dynamic ANALYZER RDA II) ’測疋在iHz、25qC之值。其結果，實 施例1中之模板受容層為1 · 4 X 1 〇4 Pa，實施例2中之模板受 容層為6· 1 X 104Pa，在比較例1中之模板受容層為2. Q χ 1 05Pa 〇 又，對上述模板受容層照射紫外線（以肘⑸股份有限 公司製’使用裝置名· Adw i 11 RAD —2 0 0 Om / 8。照身t條 件·照度3 1 0 m W / c m2 ’光量3 0 〇 m J / c m2 )，使用黏彈性測定 裝置（Orientec股份有限公司製，裝置名：Rhe〇vibr〇ri DDV — I I —EP )，在3· 5Hz測定硬化後之模板受容層之貯存 彈性模量在2 5 °C之值。其結果，在實施例1中之模板受容 層為6· 0 χ 108Pa，實施例2中之模板受容層為3. 2 χ l〇spa， 在比較例1中之模板受容層為1. 4 χ 1 〇1Qpa。 〔實驗例2〕 將在實施例3、4以及比較例所製造之光碟製造用片材 從輕剝離型剝離薄片剝離，在露出之模板受容層之表面 上，以29N之壓力壓著已實施鏡面加工之鎳圓盤（直經 120mm )。然後，從保護側照射紫外線（Li ntec股份有限 公司製，使用裝置名：八(1^^111^0—20 0 〇111/8。照射條
1227889 a 修正 曰 —"-~Μρ、‘ ㈣魄〇5. -ai 年— 五、發明說明（21 =:照度310mW/cm2，光量3〇〇mJ/cm2 )，使模板受容層硬 之後，將硬化之模板受容層從鎳圓盤剝離，使 表面檢查裝置（曰立電子工程股份有限公司製，裝】：射 LS5 00 0 )，測定對於鎳圓盤鏡面之附著物（粒^ · m以上者）之數量。 牧u. 27私 受容施例3所製造之光碟製造用片材之模板 =今層上£者之鎳圓盤有39個，在實施例4所製造之禅 产造用片材之模板受容層上壓著之鎳圓盤有31個，在比較 =2所製造之光碟製造用片材之模板受容層上壓著之鎳圓 i上數出有40 0 0個附著物。 ’、 〔製造例1〕 將在實施例1所製造之光碟製造用片材，藉由沖孔加 工預先切裁成與後述之光碟基板相同之形狀後，剝離輕剝 離型剝離薄片，將露出之模板受容層積層於由聚碳酸樹脂 形成之光碟基板（厚：1.1ηπη，外徑：120mnl)，以29n 壓力壓著。 接著，將重剝離型剝離薄片從模板受容層剝離，對露 出之模板受容層承载鎳製模板，以29N之壓力壓著，將模 板之凹凸圖案複寫於模板受容層。接著，從光碟基板側照 射紫外線（Lintec股份有限公司製，使用裝置名：AdwiU RAD—20 0 0m/8。照射條件：照度31隨/^2，光量 SOOmJ/cm2)。使模板受容層硬化，固定上述之凹凸圖 第24頁 2192-5233-PFl(N).ptc 91 働5&) 一 3 1227889 率魏 (2^Γ· 曰 Λ 五、發明說明 案。 將模板從模板受容層分離之# . ^ 、傻’在挺板香客居之矣面 上’藉由錢鍵形成後約6 0 n m之銘你士、 m 〜站形成之反射膜。欽饴，名 此反射膜上，積層只由丙烯系黏菩 、”、、 w耆劑層形成之黏著薄片 (厚度：20//m)之同時，再積；、 伯增由聚碳酸酯樹脂形成之 保護薄片（帝人股份有限公司势，商σ々曰打細Φ成之 4表，商品名：pureAce C110-100,厚度：80//111)，壓著而得到光碟。 〔製造例2〕 使用在實施例2所製造之光碟製造用片材，以製造例i 相同之方法以及材料製造光碟。 〔製造例;η 將在實施例3所製造之光碟製造用片材，藉由沖孔加 工預先切裁成與後述之光碟基板相同之形狀後，剝離輕剝 離型剝離薄片，對露出之模板受容層承載鎳製模板（直 徑·120πιπι)，以29Ν之壓力壓著，將模板之凹凸圖案複寫 於模板受容層。接著，從光碟基板側照射紫外線（Lintec 股份有限公司製，使用裝置名·· Adwi 1 1 RAD —20 00m / 8。 照射條件：照度310mW/cm2，光量300mJ/cm2 )。使模板受 容層硬化，固定上述之凹凸圖案。 將模板從模板受容層分離之後，在模板受容層之表面 上’藉由濺鍍形成後約60nm之鋁形成之反射膜。然後，在 此反射膜上，積層只由丙烯系黏著劑層形成之黏著薄片
2192.5233.PFl(N).ptc 第25頁 1227889 絶2細)0: 一年 月 五、發明說明 (厚度·· 20 // m )之同時，再積層由聚碳酸酯樹脂形成之 光碟基板（厚度：1· lmm，·外徑：1 20inm)，壓著而得到光 碟。 〔製造例4〕 使用在貫施例4製邊之光碟製造用片材，以製造例3相 同之方法以及材料製造光碟。 在製造例1〜4之任一例中，在剝離光碟製造用片材後 之模板之表面上’即使使用光學顯微鏡也沒觀察 物。 如上述，根據本發明之光碟製 板之附著物。 ㉟^用片# ’可減低對模 2192-5233-PFl(N).ptc 第26頁 案號911發ko 3 年 月 日 符號說明】
1227889 圖式簡單說明 ^一一一 … 圖】係表示關於本發明之第】實施型態之光碟製造用 材之剖面圖。 、t 圖2(a)〜（f)係表示關於使用同實施型態之使用光碟 製造用月材之光碟製造方法之一例之剖面圖。 圖3係表示關於本發明之第2實施型態之光碟製造用片 材之剖面圖。 圖4(a)〜（e)係表示關於使用同實施型態之使用光碟 製造用片材之光碟製造方法之一例之剖面圖。 、 1〜 /光碟製造用片材； 2〜 S〜 -模版； 3〜 4〜 /反射膜； 5〜 11 〜模版受容層； 12 ^ 21 〜模版受容層； 22 - 23 〜剝離薄片。 光碟製造用片材 光碟基板； 接著劑； 2192-5233-PFl(N).ptc 第27頁

Claims (1)

1227889 修正 曰 案率犬91:1^00〕 3 六、申請專利範圍 1· 一種光碟製造用片材，其 源線硬化性之高分子材料為二」政在於·匕括以具有能 量為103〜101Pa之模板受容層。料，硬化前之貯存彈性模 2·如申請專利範圍第1 -Γ、七描把為六麻 > 貝 < 光碟製造用片材，其中， 刖述杈板文谷層之硬化後 r 1Q1Gpa。 存蜂性模量為102Pa至 3·如申請專利範圍第1項之光 止 前述高分子材料係在支鏈上呈/、衣&用片材〃中， 醋共聚物。 鍵上/、有此源線硬化性基之丙烯酸 一t如！請專利範圍第3項之光碟製造用片材，其中， 如述能源線硬化性其么τ於$甘 F基為不飽和基，且，前述丙烯酸酯共聚 物之重s平均分子量為1 0 0,0 0 0以上。 5. 如申請專利範圍第1項之光碟製造用片材，其中， 前述模板受容層更含有光聚合起始劑。 1 . 如申明專利範圍第1項之光碟製造用片材，其中， 前述模板受容層之—古七不士从 ± w ” 2 ^^ 方或兩方的面上，積層著剝離薄片。 •申請專利範圍第1項之光碟製造用片材，A中， 層之一方的面上，積層著構成保護層之薄
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