TW558673B - Sedimentation stabilized radiation-curable filled compositions - Google Patents

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TW558673B
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Taiwan
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silica
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filler
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TW087111784A
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Anastasios Panayioti Melisaris
Thomas Hsing Pang
Original Assignee
Vantico Ag
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Description

558673 A7 B7 五、發明説明(I ) 本發明係有關一種藉由使用安定輻射可硬化填充組成 物之立體石印法製備三度空間物件的方法,該組成物以一 種陽離子可聚合化合物及/或至少一種自由基可聚合化合 物,一種填充劑材料,至少一種用於陽離子及/或自由基 聚合作用的光引發劑,和一種選擇之無機抗沈積劑為基質 ,及從該方法所得之硬化物件。一種溶解於原料樹脂或作 為黏度安定劑之填充劑的有機黏度安定劑可合併至組成物 中0 包括一種陽雛子可聚合化合物和用於陽離子聚合作用 之光引發劑的輻射可硬化組成物在工業界中為己知且己被 使用,例如,當做輻射可硬化油漆,光阻劑或用於藉由立 體石印法的三度空間物件之製造。用於陽離子聚合作用的 光引發劑藉由強潛在酸,也就是一種在輻射時進行光解反 應Μ形成強酸的化合物而在該等組成物中所形成,其然後 起始陽離子聚合反應。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在立體石印方法中,如更詳細描述於美國專利第4,57 5,3 3 0號*其合併於此處Μ供參考,三度空間物件藉由首 先照射組成物成影像層從輻射可硬化組成物增長成層。組 成物典型地使用UV-NIS光源照射在全體區域上或在預定的 圖形(使用雷射或向量掃描)直到該層在照射區域已經硬化 成所需要的層厚度。輻射可硬化組成物的新層則被提供覆 蓋於已固化的層上。新靨同樣地照射覆蓋在整個區域上或 形成附著在到第一層的第二固化層之預定圖形上。 -3 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 558673 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(么) 此成層和照射操作是連鑛的所Μ早先固化之材料Μ可 硬化組成物之新層重複覆蓋和新層後來的照射產生三度空 間物件,也已知如”生胚零件”。所謂的”生胚零件”典型地 是不完全硬化,但是被充份地固化Μ抵抗其自己的重量。 生胚零件從包含輻射可硬化組成物之浴中移去和於不同的 方式中可被後硬化,例如藉由熱的應用及/或進一步輻射 ,以產生最後的硬化物件或產物。 已知將填充劑材料,例如無機材料*陶瓷,複合物, 金屬填充劑,有機聚合物,玻璃,熱塑性塑膠,二氧化矽 珠等加到輻射可硬化組成物可改良所產生之硬化物件的多 數機槭和熱機械性質。在立體平版印刷糸統中之填充劑樹 脂系統的顯著缺點或限制之一為填充劑材料的沈積。立體 石印組成物用Κ延時間,最高到一年。經過時間,填充劑 材料傾向於沈降在深桶的底部。當填充劑沈降時,填充組 成物之黏度和重力比從在其中零件被增長之桶頂逐漸下降 ,且在桶底實質上增加。除此之外,填充組成物之折射指 數逐漸地改變,視沈積速率而定;變化對於顯示高沈降速 率之不穩定組成物是顯著的。 一致的物理性質和準確度為立體石印系統中製造之硬 化物件是最重要的二個性質。然而,經過延長時間從不安 定的填充組成製備的多硬化物件呈現不同的熱機械和機械 性質。此外,黏度,重力比和折射指數之改變造成一種其 中本來均勻之填充組成物的原增長參數不再是有效。要件 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
558673 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7_五、發明説明(3 ) 為增長參數被固定監測及/或修正導致立體石印方法糸統 之零件增長是有問題的,錯誤的和不可預知的。因此*本 發明目的之一為防止立體石印方法糸統中填充劑沈降,和 藉此確定均勻組成物和所牽生的硬化物件。 已知無機,或有機抗沈積劑可合併至填充樹脂組成物 中K減少沈積。有機抗沈積劑已被使用於油漆工業中作為 觸變劑K提供抗沈降和抗凹陷性質。最重要有機抗沈積劑 為:1)蓖麻_衍生物,2)合成聚醯胺蠘的粒子,3)合成聚 胺基甲酸酯,4)微粉化氫化蓖麻油或聚醯胺修正之微粉化 氫化蓖麻油和5)交聯之羧基乙烯基聚合物。 有機抗沈積劑包括Μ異戊四醇的烯丙醚,蔗糖的烯丙 醚,或丙烯的烯丙醚交聯之丙烯酸的同元聚合物。交聯丙 烯酸以適當的鹼或胺中和。合成聚醯胺蠘,合成聚胺基甲 酸酯,聚醯胺修正之微粉化氫化的蓖麻油和交聯羧基乙烯 基聚合物的粒子可不使用於經由陽雛子光引發劑硬化的立 體石印填充組成物中由於該劑鹼性性質或該劑的中和形式 。該劑或者該劑的中和形式減少組成物的光速(Photospeed) 。另一方面,蓖麻蠟產物可能太過於疏水的且在填充組成 物中呈現相相分離。 習知無機抗沈積劑,例如Aerosil和Gabosil類型產物 ,為酸性。許多抗沈積劑和填充劑材料在延長時間期間引 起立體石印填充組成物之不良的黏度增加,和顯著地減少 填充組成物的貯存壽命。如上所述,連鑛的黏度增加造成 -5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公釐1 " 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣·
、1T
558673 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(+ ) 零件增長築的問題。 S知立體石印組成物的黏度在零件增長,溫度(約2 5 到45°C)可增加至像5〇,〇GO cps—樣很多Μ便支撐填充劑 材料。然而,具有如此高的黏度之組成物不適合於目前所 使用的立體石印糸統。非常黏的組成物在立體石印糸統是 不良的,由於悲慘的零件故障的電位及增加在浴中上層液 體層之整平時間。整平之增加時間會顯著減少立體石印裝 置的生產力。 一種包括至少一種陽離子及/或自由硬化化合物(等) ,至少一個光引發劑,一種填充劑例如結晶或無定形二氧 化矽,和至少一種無機抗沈積劑例如Aerosil®或Cabosil ®之填充組成物顯示對於立體石印應用之不可接受的低黏 度安定性。無意受到任何特別技術理論限制,相信填充劑 的羥基和抗沈積劑之酸性質賦予填充組成物的黏度不安定 問題。因此,藉由加入無機抗沈積劑而安定化之抗沈降的 填充組成物,如上所描述,對於習知立體石印應用可能不 是有效的。至目前為止,不能解決立體石印填充組成物的 抗沈積問題,因為沒有克服黏度不安定之問題。 本發明克服在立體石印填充組成物的沈積問 題而沒有造成填充組成物黏度的去穩定作用。本發明特別 對立體石印系統中的填充組成物有效。 藉由廣泛研究,在此處該等發明人已克服不良的黏度 增加之問題,其是由於抗沈積劑和填充劑在於組成物中, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11-
558673 Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(5 ) 藉由將有效量之有機黏度安定劑加至調配物中及/或加入 至少一種足Μ安定整組成物的黏度之有效量的填充材料。 黏度安定劑,如術語使用此處時,延遲或防止由於自由基 存在而產生之立體石印組成物的顯著黏度增加。片語”延 遲顯著黏度增加”表示包含黏度安定劑之填充組成物保持 安定和在其整個存在壽命中對於大多數立體石印應用是可 接受的。因此,本發明係有關一種藉由使用輻射可硬化組 成物之立體石印法製備三度空間物件的方法,該組成物包 括一種至少一陽離子可聚合化合物及/或至少一種自由基 可聚合化合物,至少一種填充劑材料,和至少一種用於陽 離子及/或自由基聚合作用的光引發劑和無機抗沈積劑的 混合物。較佳,無機抗沈積劑具有ΡΗ值等於或少於約9。 在輻射可硬化的組成物中的陽離子可聚合化合物可為至少 一種包含至少一種1,2-環氧化物,乙烯醚,内酯,縮醛, 環碕化物,環醚,或矽氧烷基之化合物。 無機抗沈積劑可選自包括疏水性二氧化矽,親水性二 氧化矽,烟霧二氧化矽,沈澱二氧化矽,合成二氧化矽, 表面處理之二氧化矽,和其混合物。填充劑可Μ足以安定 整個整成物之有效量加入。可使用一種填充劑材料的混合 物0 輻射可硬化組成物可視需要進一步包括至少一種經由 自由基硬化的化合物或一個或二個該自由基可聚合化合物 的混合物,和用於自由基聚合作用的光引發劑。 -7- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 558673 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(6 ) 在一可選擇之方法中,填充劑材料可具有大於約2.5 之PH值及/或填充劑材料可至少部份表面K不反應或反應 的化合物-偶合劑表面處理。 本發明的進一步係有闢一種藉由使用輻射可硬化組成 物之立體石印法製備三度空間物件的方法,該組成物包括 一種至少一種陽離子可聚合化合物及/或至少一種自由基 可聚合化合物,至少一種填充劑材料,至少一種用於陽離 子及/或自由基聚合作用的光引發劑和無機抗沈積劑的混 合物,其中混合物與一種有機黏度安定劑進行接觸。無機 抗沈積劑具有等於或少於約9之PH值。無機抗沈降劑可選 自包括疏水性二氧化矽,親水性二氧化矽,烟霧二氧化矽 ,沈澱二氧化矽,合成二氧化矽,表面處理之二氧化矽, 和其混合物。在輻射可硬化的組成物中的陽離子可聚合化 合物可為至少一種包含至少一 1,2-環氧化物,乙烯醚,內 酯,縮醛,環硫化物,環醚,或矽氧烷基之化合物。 可使用一種填充劑材料之混合物。填充劑材料之混合 物可包括至少一種具有PH值少於約9之填充劑和至少一種 具有PH值等於或大於9之填充劑。 輻射可硬化組成物可進一步包括至少一種經由自由基 硬化的化合物或一個或二個該自由基可聚合化合物的混合 物,和一種用於自由基聚合作用的光引發劑。 本發明進一步係有關一種藉由將輻射可硬化組成物進 行光輻射製得之硬化三度空間物件,該組成物包括一種至 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 558673 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(f ) 少一種陽離子可聚合化合物及/或至少一種自由基可聚合 .化合物,至少一種填充劑材料,至少一種用於陽雛子及/ 或自由基聚合作光引發_和一種無機抗沈積_的混合 物〇 本發明進一步係有關一種藉由將輻射可硬化組成物進 行光輻射製得之硬彳b Ξ度空間物件’該組成物包括一種至 少一種陽離子可聚合化合物及/或至少一種自由基可聚合 化合物,至少一種填充劑材料’至少一種用於陽離子及/ 或自由基聚合作用的光引發劑,一種無機抗沈積劑的混合 物,其中一種有機黏度安定劑材料與組成物進行接觸。 本發明進一步係有關一種製造輻射可硬化組成物的方 法,包括在反應容器中組合一種至少一種陽離子可聚合化 合物及/或至少一種自由基可聚合化合物,至少一種填充 劑材料,其至少延遲或防止顯著之黏度增加,,至少一種 用於陽離子及/或自由基聚合作用的光引發劑和一種無機 抗沈積劑的混合物。 本發明進一步係有關一種製造輻射可硬化組成物的方 法,包括在反應容器中組合一種至少一種陽離子可聚合化 合物及/或至少一種自由基可聚合化合物,至少一種填充 劑材料,至少一種用於陽離子聚合作用的光引發劑,一種 無機抗沈積劑和一種有機黏度安定劑材料的混合物。 • 該等適合於新穎安定方法之輻射可硬化的組成物可包 含任何習知陽離子可聚合的有機化合物,單獨或Μ與至少 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 558673 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(5 ) 一個可陽離子聚合或另外的機制,例如經由自由基的進一 步化合物之混合物的形式。這些包括,例如,可藉由陽離 子機制聚合的烯鐽式不鉋和化合物,例如單烯烴類和二烯 類,例如異丁烯,丁二烯,異戊二烯,苯乙烯,α -甲基 苯乙烯,二乙烯基苯,Ν -乙烯基吡咯啶酮,Ν -乙烯基咔唑 和丙烯醛,或乙烯基醚類,例如甲基乙烯基醚,異丁基乙 烯基醚,三羥甲基丙烷三乙烯基醚,乙二醇二乙烯基醚; 環乙烯基醚,例如3,4-二氫-2-甲醯基- 2Η-派喃(二聚物丙 烯醛)和2-羥甲基- 3,4-二氫- 2Η-派喃的3,4-二氫- 2Η-派喃 -2-羧酸酯,和乙烯基酯類,例如乙酸乙烯酯和異硬脂酸 乙烯酯。他們也可為陽離子可聚合的雜環化合物,例如環 氧乙烷,環氧丙烷,表氯酵,縮水甘油基醚或單羥酵或酚 ,例如Ν-丁基締水甘油基醚,Ν-辛基縮水甘油基醚,苯基 縮水甘油基»和甲苯氧基縮水甘油基醚;丙烯酸縮水甘油 基酯,甲基烯酸縮水甘油基酯,氧化苯乙烯和氧化環己烯 ;氧雜環丁烷類,例如 3, 3-二甲基氧雜環丁烷和3,3-二( 氯甲基)氧雜環丁烷;四氫呋喃;二氧五環聘類(dioxola-lies),三氧雑環己烷和1,3, 6-三氧雜環辛烷;內酯類,例 如/3-丙内酯,7-戊内酯和e-己内酯;螺醚碳酸鹽螺醚 酯類;硫雜丙環類(triiranes)*例如環硫乙烷和環硫丙 烷;環氧樹脂;在側鏈包含縮水甘油基之直鏈和支鏈聚合 物,例如聚丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸酯縮水甘油基酯的同 元聚合物和共聚物。其他適當的陽離子可聚合化合物為羥 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 558673 A7 B7 五、發明説明(?) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 甲基化合物,其包括胺基樹脂,例如醯胺或似醯胺化合物 的N-羥甲基-,N-甲氧甲基正丁氧甲基-和卜乙醯氧 基甲基衍生物,例如環脲,例如伸乙脲(_唑啉-2-酮), 海因(hydantoin),優酮(0 氫氧基腭二嗪((^3。32111)-4-嗣),1 , 2-伸丙脲(4-甲基眯唑烷-2-酮),1,3-伸丙脲(六 氫-2H-嘧啶-2-酮),羥伸丙脲(5-羥基六氫- 2H-嘧啶-2-酮 ),1,3,5-三聚氰胺和進一步的聚三嗪,例如乙醯胍胺, 苯胍胺和己二胍胺。如果需要的話,也可使用包含兩個N-羥甲基和N-乙醯氧基甲基基團,例如六甲基三聚氰胺之胺 基樹脂,其中1到3個羥基基團已經由甲基而醚化。其他 適當的羥甲基化合物是酚醛樹脂類樹脂,在特別是從酚和 醛製備之可溶酚醛樹脂。適合於這個目的酚包括酚本身, 間苯二酚,2,2-雙(對-羥苯基)丙烷,對-氯酚,酚為被一 或二個各具有1到9個碳原子之烷基取代之酚,例如鄰-,間-或對-甲酚,二甲苯酚,對-三級丁酚和對-壬酚,Μ 及經苯基取代之酚,特別是對-苯基酚。與酚縮合的醛較 佳為甲醛,但是其他的醛類,例如乙醛和糠醛,也是適當 的。如果需要的話,可使用該可硬化的酚一醛樹脂之混合 物〇 特別重要之陽離子可聚合化合物為在分子中具有平均 大於一個1,2-環氧化物基之環氧樹脂。該樹脂可具有脂族 ,芳族,環脂族,芳脂族或雜環結構;他們包含環氧化物 基當做側鐽,或這些團體形成脂環或雜環環系之部份。該 -11- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 558673 A7 ____ B7_ 五、發明説明(\〇 ) 等類型的環氧樹脂為一般已知術語且是商業上可得到的。 下列為這個類型之環氧樹脂的實例: I) 聚縮水甘油基和聚(對-甲基縮水甘油基)酯,其可藉由 反應一種在分子中包含茔少二個羧基之化合物和表氯醇 或甘油二氯丙醇或甲基表氯醇而獲得。反應方便地 在鹼存在下進行。在分子中包含至少二個羧基之化合物 可為,例如,脂族多元羧酸。這些多元羧酸的實例為戊 二酸,己二酸,庚二酸,辛二酸,壬二酸,癸二酸或二 聚合或三聚合亞油酸。然而,也可使用環脂族多元羧酸 ,例如四氫肽酸,4 -甲基四氫酞酸,六氫肽酸或4 -甲基 六氫肽酸。也可使用芳族多元羧酸,例如肽酸*異酞酸 ,苯偏三酸或苯均四酸酸。也可使用羧基終端加成物, 例如苯偏三酸和多元醇,例如甘油或2,2-雙(4-羥基環 己烷基)丙烷。 II) 聚縮水甘油基或聚(/3 -甲基縮水甘油基)醚,其可藉由 在鹼性條件下反應一種包含至少二個游雛醇羥基及/或 酚羥基之化合物和一合適之經取代表氯酵,或在酸性催 化劑存在F接著Μ鹼處理而獲得。這個類型的醚係衍生 自,例如,非環醇,例如乙二醇,二甘醇和高級聚(氧 乙撐)二醇類,丙烷-1,2-二酵,或聚(氧丙撐)二醇類, 丙烷-1,3-二醇,丁烷-1,4 -二醇,聚(氧四甲撐)二醇類 ,戊烷-1,5-二醇,己烷-1,6-二醇,己烷-2,4,6 -三醇 ,甘油,1,1,1-三羥甲基丙烷,雙三羥甲基丙烷,異戊 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 558673 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 i、發明説明(II ) 四醇,山梨糖醇,和衍生自聚表氯醇。然而,醚類也可 衍生自環脂族醇,例如1,3-或1,4-二羥環己烷,雙(4-羥基環己基)甲烷,2,2-雙(4-羥基環己基)丙烷或1,卜 雙(羥甲基)環己-3-烯,或他們包含芳環,例如N,N-雙 (2-羥乙基)苯胺或p,p’-雙(2-羥基乙基胺)二苯基甲烷。 縮水甘油基醚也可衍生自單環酚,例如衍生自間苯二酚 或氫餛,或他們可Μ多環酚為基礎,例如雙(4-羥苯基) 甲烷(雙酚F), 2,2-雙- (4-羥基苯基)丙烷(雙酚Α), 或在酸性條件獲得之酚或甲酚與甲醛的縮合產物,例如 酚一酚醛清漆和甲酚-酚醛清漆。 I 11)聚-(卜縮水甘油基)化合物,例如,係藉由表氯醇與 包含至少二個胺氫原子之胺的反應產物之脫氯化氫作用 而可獲得的。這些胺為,例如,正丁胺,苯胺,甲苯胺 ,間-二甲苯二胺,雙(4-胺苯基)甲烷或雙(4-甲胺基苯 基)甲烷。然而,聚(卜縮水甘油基)化合物也包括環烷 脲之Ν,Ν 二縮水甘油基衍生物,例如伸乙脲或1 , 3-伸 丙脲,和海因的Ν,Ν 二縮水甘油基衍生物,例如5 , 5-二甲基海因。 IV)適當聚(S-縮水甘油基)化合物的實例為衍生自二碕酵 ,例如乙烷-1,2-二硫醇或雙(4-氫硫甲基苯基)醚之二-S-縮水甘油基衍生物。 V )其中環氧化物基形成脂環,或雜環環系部份之環氧化合 物為,例如,雙(2, 3-環氧基戊基)醚,2,3-環氧基環戊 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 558673 Α7 Β7 五、發明説明(丨么) 水甘油基醚,1,2-雙(2 ,3-環氧基環戊氧基)乙烷, 雙dlf基環己基)甲烷二縮水甘油基_, 2,2-雙(4-羥 基環己基)丙烷二縮水甘油基醚,3,4-環氧基環己基甲 基3,4-環氧基環己烷羧酸酯,3, 4-環氧基-6-甲基環己 基甲基3,4-環氧基-6-甲基環己烷羧酸酯,二(3,4-環氧 基環己基甲基)己二酸酯,二(3, 4-環氧基-6-甲基環己 基甲基)己二酸酯,亞乙基雙(3, 4-環氧基環己羧酸酯) ’乙二酵二(3,4-環氧基環己基甲基)醚,乙烯基環己烷 二氧化物,二環戊二烯二環氧化物或2-(3,4-環氧基環 己基-5, 5-螺-3, 4-環氧基)環己烷-1,3 -二腭烷。 然而’使用其中1 , 2 -環氧化物基鐽结至不同雜原子或 官能基的環氧樹脂是也可能的。這些化合物包括,例如, 4- 胺基酚之Ν,Ν,0-三縮水甘油基衍生物,水楊酸的縮水甘 油基醚縮水甘油基酯,卜縮水甘油基- Ν’-(2-縮水甘油氧 基丙基)-5, 5-二甲基海因或2-縮水甘油基氧基-1,3-雙(5, 5- 二甲基-卜縮水甘油基海因基)丙烷。也適合者為該 環氧樹脂與用於環氧樹脂之硬化劑的液態預反應加成物。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 同樣地陽離子聚合反應的光引發劑可為所有在該技藝 中已知用於此目的的化合物。這些包括,例如,光酸,例 如,具低親核性陰離子之鑰鹽。其實例為鹵鑰鹽,亞碘醯 基鹽或銃鹽,例如在ΕΡ-Α153904中描述,氧化銃鹽,例如 ,在 ΕΡ-Α35969, 44274, 54509和 164314 中所述,或重氮 基鹽,如例如,在美國專利第3,708, 296號,各合併在此 -1 4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 558673 A7 B7 五、發明説明(3 ) 處Μ供參考。進一步的陽離子光引發劑為金屬錯合物鹽, 例如,在ΕΡ-A 9 4 9 1 4和9 4 9 1 5中所逑。檢討其他一般的鋳 鹽指示劑及/或金羼錯合物鹽,述於” UV硬化,科學和技 術”,(編者:S.P.Pappas,技術銷售公司,6 4 2 Westover 路,Stamford,CT)或”塗料,墨水和油漆用的UV&EB配方 之化學&技術”,第3卷(Ρ· Κ· T· Oldring編輯),其合併 在此處Μ供參考。 特別適合於陽離子聚合反應的光引發劑為式(1),(2) 和(3 )的化合物^ (1), [g—i-g2]® Ο II Ga~I—Ga /S —G7 Θ 0
LQ
LQ w (2), (3), 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 其中Gi ,G2 ,^4 *65 ,Gs和G7為未經取代或 被適當基取代之的c8 - Ci 8芳基,L為硼,磷,砷或銻 ,0為鹵素原子或在陰離子LQw_中的基Q部份,LQw 一也可 為羥基,且w為相當於L+1的整數。C6 - h 8的實例在 此為,苯基,萘基,憩基和菲基。可存在於適當基上的取 代基為烷基,較佳為Ci-C6烷基,例如甲基,乙基,正 丙基,異丙基,正丁基,二級丁基,異丁基,三級丁基和 各種戊基和己基異構物,烷氧基,較佳為Ci - C6烷氧基 -15- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 558673 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(岭) ,例如甲氧基,乙氧基,丙氧基,丁氧基,戊氧基和己氧 基,烷硫基,較佳d - c6烷硫基,例如甲硫基,乙硫基 ,丙硫基,丁硫基,戊硫基和己硫基,鹵素,例如氟,氯 ,溴和碘,胺基,氣基,礴基和芳硫基,例如苯硫基。特 別有利的鹵素原子Q之實例為氯和特別是氟,陰離子L Q w 一 的簧例為,特別地,BF4 一 , PF6 · , AsF6 一, SbF6 一 和SbF5 (OH)-。類型LQw -的陰離子也可有利地被CFs SO3 -取代。在分子中包含二個或更多鎗基之化合物,例 如二銃化合物,當然也適合當做引發劑。特別時常使用者 為式(3)之陽離子光引發劑,其中G5 ,66和67為該等笨 基或二苯基,或二個化合物之混合物。 其他重要類型之陽離子光引發劑具有式(4) - η+ c r η * d
Gq(^1〇9)c T (4), — ·· d mmm ^ 其中c為1或2,d為1 ,2,3,4或5,T為非親核 性陰雛子,例如 BF4 - , PF6 - , AsFF6 — , SbFF6 一, CF3 S〇3 一, Cz Fs S〇3 -,正-C3 F7 S〇3 - ’ 正-C4 F9 S〇3 "* ,正 -Ce Fi 3 S〇3 - ’ 正-C8 Fi 7 S〇3 ’ c6 F5 so3 -,磷IS酸鹽(P〇4 〇 Wi 2 3 _ )或矽鎢酸鹽(
Si04〇Wi24 一),G8為71-芳烴類,且G9為71-芳烴 類的陰離子,特別是環戊二烯基陰離子。在此處是適當的 π -芳烴類之68和π -芳烴類G9陰離子的實例給予於ΕΡ-A 94915。重要的π-芳烴類G9為甲苯,二甲苯,乙苯,茴 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1_1« ϋϋ —iaii -y —i·—^ Imatm ·ϋ·— ϋϋ ^ΙΒ^ϋ · 558673 A7 B7 一-丨一—— 一一一一 五、發明説明(丨$ ) 香素,甲氧基苯,甲基蔡,芘,花,均二苯代乙烯,氧化 二亞苯和二苯撐基硫化物。特佳為茴香素,甲基萘和均二 苯代乙烯。陰雛子T特別是PF6 - ,AsF6 - ,SbF6 一, C F 3 S Ο 3 *" ,C 2 F 5 s Ο 3 "",正-C 3 F 7 S Ο 3 - ’ 正-c 4 F 9 S〇3 -,正-C6 Fi 3 S〇3 -或正-C8 Fi 7 S〇3 -。該等 二茂鐵鹽,像金靥錯合物鹽,通常也可與氧化劑組合使用 。該組合描述於E P - A 1 2 6 7 1 2。 陽雛子光引發劑當然可K習知有效數量加入,例如在 各情況中,於約〇 · 1到2 0重量百分比*較佳1到1 0重量 百分比之量,以混合物的總數量為基準。為了增加光產率 ,也可使用光敏化劑,視引發劑類型而定。其實例為多環 芳烴類和芳族的酮化合物。較佳光敏化劑特殊實例為EP-A 153904中所陳述者。 填充劑材料可為有機或無機的。有機填充劑材料的實 例為聚合物,熱塑塑膠,核一殻,芳族聚醢胺,KEVLAR® ,耐綸,交聯聚苯乙烯,交聯聚(甲基丙烯酸甲酯),聚苯 乙烯或聚丙烯製成的固體或中空粒子。無機填充劑的實例 為玻璃或二氧化矽珠,碳酸鈣,硫酸鋇,滑石,雲母,玻 璃或二氧化矽泡,金羼填充劑,陶瓷和複合物。可使用有 機及無機填充劑之混合物。 較佳填充劑的進一步實例為微晶二氧化矽,結晶二氧 化矽,無定形二氧化矽,鹼一鋁矽酸鹽的混合物,長石, woolastonite,氧化鋁三水合物,表面處理之氧化鋁三水 -17- 本紙張尺度適中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再读寫本頁)
、1T 558673 A7 __ B7 ______ ___ ______________ — - - - -.... ... -- - — 五、發明説明(6 ) 合物’高嶺土,修正之高嶺土,和水合高嶺土。每一較佳 填充劑可得自商品。最佳填充劑材料為無機填充劑,例如 Ifflsil’ Novasite,無定形二氧化矽,長石,和氧化鋁三 水合物。 可使用酸性填充劑材料,鹸性填充劑材料,和中性填 充劑材料的混合物。更進一步地,至少一種酸性,及/或 至少一種鹼性,及至少一種中性填充劑材料之混合物可合 併至組成物混合物中。填充劑材料的PH值可藉由根據填充 劑供應者推薦的習知方法製備填充劑之水性漿液而被決定 0 填充劑材料可視需要選擇性Μ化合物-偶合劑,例如 甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷,貝它- (3, 4-環氧基環己 基)乙基三甲氧基矽烷,加瑪-縮水甘油氧基丙基三甲氧基 矽烷,甲基三乙氧基矽烷處理。最佳偶合劑商業上得自Osi 化學公司。和其他化學品供應者。有關於表面處理之填充 劑材料,填充劑材料的PH值在任何表面處理操作之前先決 定0 填充劑裝料較佳為約2到約9 0重量%,更佳約5到約 5 0重量%,最佳約5到約40重量%,相對於填充樹脂組成 物的總重量。 將適當有機鹸或親核劑合併至填充組成物中,當做黏 度安定劑,將會中和酸,且防止過早的聚合作用。不想要 之酸的形成可能是由於’例如’光引發劑的分解例如由於 -1 8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再硪寫本頁)
558673 Β7 五、發明説明(/7 ) 水份,熱,無意暴露於光或散射光中,或因酸之無意夾帶 。當組成物混合物中的一個或更多填充劑材料或填加劑產 生不良的黏度增加時,有機黏度安定劑材料特別地有效。 有機黏度安定劑材料溶解在原料樹脂中。有機黏度安定劑 材料較佳選自包括含氮有機化合物,其更佳在或接近氮原 子(等)具有立體阻礙基團。不欲受到任何特別技術理論限 制,相信立體阻礙防止環氧單體上的顯著親核性攻擊。然 而,有機黏度安定劑材料,必須仍具有充份的鹼性Μ有效 地中和任何過早產生之酸。有機黏度安定劑材料應使用於 非常小的含量Μ便當做黏度安定劑。在較高含量時,其當 做聚合立體石印樹脂之催化劑。 有機鹼或親核子性黏度安定劑材料,可為可聚合的或 非可聚合的。該安定劑的實例為胺基甲酸酯丙烯酸酯類, 含氮環氧化物類,聚醯亞胺類,吡啶類,菲咯啉類,嘧嗤 類,吡嗪類,咪唑類,三唑,嗒啡類,茚昤等,一级,二 級和三級胺類,卟吩類,肼類,脲類,腈類,異腈類*氰 酸酯類和醯胺類。較佳安定劑為立體阻礙三級胺,內酯, 醯胺和脲衍生物。最佳為苄基- Ν,Ν-二烷基胺和Ν,Ν-二烧 基芳基-胺類。 有機鹼或親核劑,黏度安定劑材料的濃度顯著地視安 定劑的鹼強度,化學結構,分子量和立體化學而定,Μ及 視特殊化學結構,和光酸前身之性質,例如熱安定性,貯 存薷命等而定。典型地,光酸前身之較低貯存壽命和熱及 -19- 本紙張尺度適州中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 558673 A7 B7__ 五、發明説明(烙) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 水解安定性,有機鹼,黏度安定劑材料的濃度則較高。因 此濃度可從5 ρρπΐ( Μ重量計)變化到20重量%,在填充組 成物中。作為一實例,對於黏度安定劑,苄基-Ν,Ν’-二甲 胺(ΒϋΜΑ),濃度較佳每重最百分比之光酸前身UVI-6974, Union Carbide,Danbury,CT,少於 500 PPM Κ 重量計在 全部填充組成物中。亦即,包含每一重量百分比之光酸前 身的填充組成物需要少於500 ppm之BDMA。再者,填充組 成物包含二重量百分之酸前身需要得少於ID PPm的B DM A 。更佳,BDM A的濃度,黏度安定劑材料在約5到約4 0 0 ppm (安定劑)(Μ重量計)之範圍,每重量百分比之光酸前身( UVI- 6 9 7 4 )和最佳在約5到約2 5 0 ppm(M重量計)(安定劑 )之範圍,每一重量百分之光酸前身,在全部填充組成物 中。較佳,苄基-N,Ν’-二烷基胺黏度安定劑(具有接近BDMA 之分子量)在全部組成物中的濃度於約5到5000 ρρβϊ(Κ重 量計)之範圍,更佳在約30到1 0 0 0 ρρηι(Κ重量計)之範圍 ,在全部填充組成物中。濃度水平可從指示於上述實例中 的值改變如使用苄基-Ν,(Γ-二烷基胺族不同的成員使用。 當他們的分子量增加,獲得所要結果之所需濃度典型地增 加。苄基-Ν,Ν-二烷基-胺類於高澹度已廣泛地被當作催化 劑使用(聚合作用促進劑)。當作實例BDMAB具有約或超過 1重量%之濃度已被廣泛用作交聯環氧樹脂糸統的催化劑 。然而* BDMA從不被當作環氧基樹脂系統之黏度安定劑( 聚合作用抑制劑)使用。有機黏度安定劑之濃度視鹼性強 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 558673 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明() 度,分子量,化學結構和立體化學而定,κ及在特殊化學 結構和光酸前身的性質,例如熱安定性,貯存壽命等。術 語”光酸前身”表示一種化合物或當暴露在輻射能量時形成 酸(等)的化合物之漉合物。因此,有機黏度安定劑的濃度 可5 ppm到2 0重量%之間改變。 無機抗沈積劑材料較佳為包含矽氧烷和矽醇基的合成 沈澱或烟霧二氧化矽。抗沈積劑的表面可藉由有機矽烷類 或各種塗料例如蠘等而化學或物處理修正K改變抗沈積劑 的親水性質。粒子大小,粒子結構,親水性(1^(^〇?1^11-c i t y )或疏水性的程度不同,表面的處理產生包含該抗沈 積劑之組成物的觸變性質。當抗沈積劑分散在液體時,該 等矽醇基經由氬鐽彼此作用,藉此形成一種三空間的網路 。當糸統受機槭壓力時*無論經由攪拌或搖動,氫鐽的網 路被破壞。網路破壞的程度Μ機械壓力作用之類型和期間 決定。稠化糸統再一次藉此變得更流動。在機械壓力終止 時,抗沈積劑化合物互相作用,且組成物的黏度到達其原 始值。增稠和觸變的效果視系統的極性而定。應了解的是 極性為液態分子形成氫鐽的能力。 商業抗沈積劑包括很多的等級。商業上可得之抗沈降 劑的實例為Degussa公司的Aerosil,PPG工業之Hi-Sil二 氧化矽增稠劑和和得自Cabot公司的Cabosil。 最佳抗沈積劑為疏水性二氧化矽,親水性二氧化矽, 烟霧二氧化矽,沈澱二氧化矽,合成二氧化矽,表面處理 -21- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公釐) ---------------II------AWI (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _ 558673 A7 B7 五、發明説明(β ) 之二氧化矽,arc二氧化矽,凝膠二氧化矽。較佳抗沈積 _之商品名稱為Aerosil,Hi-Sil和Cabosil。最佳抗沈積 劑之表面Μ疏水性偶合劑化學修正,至少部份。抗沈積劑 的ΡΗ值在約2.5和9之間,更佳約3.5和8.5,最較佳抗沈 積劑具有少於約7. 5之pH值。 抗沈積劑應Μ有效量加入Μ通常防止沈降之程度,當 於6 5°C進行加速熱老化18天週期時不超過35%,較佳25% 。然而,此範圍可視特殊立體石印應用而實質上變成較高 或較低值。抗沈降程度可藉由改變在填充組成物的抗沈降 劑之類型,濃度,粒子大小,表面面積,表面處理而個別 調整至所要的程度。所需要考慮的參數為填充組成物需要 之最後黏度和的觸變性程度,填充劑裝填的程度,立體石 印增長參數,零件複雜性等。抗沈積劑Μ約〇 · 2和2 0重量 %範圍,最佳約0.1到4重量%之量加至整個組成物中。 為了克服進一步的抗沈積劑的加入,可合併有機黏度安定 劑材料。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 該等輻射可硬化的組成物通常也可包含使用於該光可 聚合材料之技藝中的進一步成份,例如適合於特別成分之 惰性溶劑,反應稀釋劑,或習知添加劑,例如安定劑,例 如,UV安定劑,空氣釋放劑,濕潤劑,流動控制劑,平坦 劑,抗沈降氣劑,消泡劑,界面活性劑,染料,或顔料。 添加劑在各情況使用於所需目的有效量和總數為,例如, 高至全部組成物之2 0重量百分比,最佳高至8重量百分比 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 558673 A7 __B7 五、發明説明(W ) 0 新穎安定方法特別地適合使用於立體石印。本發明係 有關一種藉由使用一種輻射可硬化組成物之立體平版印刷 術製備三度空間物件的方法,該組成物包含一種陽離子可 聚合化合物和用於陽離子聚合反應的光引發劑。 特別適合於立體石印法的可硬化組成物在此倩況下κ ’特別地,作為陽離子可硬化之化合物之液態環氧樹脂或 乙烯醚為基質。特佳組成物為混合糸統,也就是其包含至 少一個能經由自由基可硬化之化合物和適當之自由基聚合 光引發劑,Μ及陽離子可硬化的成分硬化成份的組成物。 該混合糸統描述於,例如,ΕΡ-Α- 0 3 6 0 8 6 9和ΕΡ-Α- 0 6 0 5 3 6 1 ,其描述應視為此說明的部份。 可經由自由基聚合的化合物,例如,可使用於0至80 重量百分比的數量,Μ全部組成物為基準。例如,組成物 可包含1到30著重量百分比之可經由自由基硬化成分和70 到9 5重量百分比之陽雛子可硬化成分。可經由自由基聚合 的化合物時常為具有高至9之丙烯酸酯官能性質的單丙烯 酸酯,二丙烯酸酯和聚丙烯酸酯或相當的甲基烯酸酯,或 具有高至6之乙烯基官能性質的乙烯基化合物。 適當簞(甲基)丙烯酸酯的實例為丙烯酸酯,烯丙基甲 基烯酸酯,甲基,乙基,正丙基,正丁基,異丁基,正己 基,2-乙基己基,正辛基,正癸基和正十二基丙烯酸酯和 甲基烯酸酯,2-羥乙基,2-和3-羥丙基丙烯酸酯和甲基烯 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ~— ----------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 558673 A7 B7 五、發明説明(β) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 酸酯,2-甲氧乙基,2-乙氧乙基和2-或3-乙氧丙基丙烯酸 酯,四氫呋喃基甲基烯酸酯,2-(2-乙氧乙氧基)乙基丙烯 酸酯,環己基甲基烯酸酯,2-苯氧乙基丙烯酸酯,縮水甘 油基丙烯酸酯和異癸基丙烯酸酯,和適當單-N-乙烯基化 合物之實例為N -乙烯基吡咯啶酮和N -乙烯基己内醯胺。該 等產物也為已知且一些為商業上得到的,例如得自Sarto-mer公司,Exton,賓夕凡尼亞州。 適當額外的二(甲基)丙烯酸酯的實例為環脂族或芳族 的二醇,例如i,4-二羥甲基環己烷,2,2-雙(4-羥基環己 基)丙烷,雙(4-羥基環己基)甲烷,氫醌,4,4’-二羥基聯 苯,雙酚A,雙酚F,雙酚S,乙氧化或丙氧基化雙酚A ,乙氧化或丙氧基化雙酚F或乙氧化或丙氧基化雙酚S之 二(甲基)丙烯酸酯。該等二(甲基)丙烯酸酯為已知,且一 些為商業上可得到的。 二(甲基)丙烯酸酯也可為式(5),(6),(7)或(8)的化 合物 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 〇
-24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 558673 A7 B7 五、發明説明(二3 )
(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中Si為氫原子或甲基,Υι為直接鐽,Ci - k烷撐, -S-, -0-, -so-, _S〇2 -或-C0-, Si 0 為 Ci - C8 烷基 ’苯基,其為未經取代或經一個或以上的Cl - C4烷基’ 經基或鹵素原子取代,或一種式- -OSi 1的基’其中 Si 1為Ci -C8烷基或苯基,和Al為一種選自下式之基: 0C.0C « 0C 。 式(5)和(6)之二(甲基)丙烯酸酯為已知,且一些為商 業上可得到者,例如在名稱SR® 3 4 9和Novacure® 3 7 0 0 ,和可藉由反應乙氧化雙酚類,特別是乙氧化雙酚A,或 雙酚二縮水甘油基醚,在特別是雙酚A二縮水甘油基醚, 與(甲基)丙烯酸而製得。 同樣地’式(7)和(8)的化合物可藉由反應式(7a)的二 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐)
、1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 558673 Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(Μ ) 縮水甘油基醚: ° sin 或式(8a)的二縮水甘油基酯·· Ο Ο、。人 。义 (8a) (7a) 〇 '0 其中Si 〇 , ¥1和儿1如上所定義,與(甲基)丙烯酸而製 得。 二丙烯酸酯此外可為一種式(9),(10),(11)或(12) 的化合物
〇^WOH〇 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 ⑼, (10).
(11), 558673 A7 B7 五、發明説明(>f
°r^ ο (12). 這些化合物為已知,且一些是商業上可得到的。式(9 )和 (10)的化合物可在已知方法中藉由反應式(9a)或(10a) (9a)
(1〇a) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 白勺環脂族二環氧化物分別與(甲基)丙烯酸 的化合物可商業獲得之名稱為Kay ar ad® 適當之額外聚(甲基)丙烯酸酯的實例 B旨族’環脂族或芳族丙烯酸酯或甲基烯酸 丙烯酸酯官能性質大於2,特別是三-, 烯酸酯或甲基烯酸酯。 適當脂族多官能(甲基)丙烯酸酯的實 -三醇,甘油或1,1,1-三羥甲基丙烷,乙 甘油或1,1,1-三羥甲基丙烷的三丙烯酸酯 酯’和藉由反應三環氧化物化合物,例如 甘油基醚,與(甲基)丙烯酸而獲得之含羥 烯酸酯。也可能使用,例如,異戊四酵四 羥甲基丙烷四丙烯酸酯,異戊四醇單羥三 -27- 而製得。式(1 2 ) R- 6 0 4 〇 為單體或低聚合 酯,具有(甲基) 四一或五官能丙 例為己烷-2,4,6 氧化或丙氧基化 和三甲基丙烯酸 該三酵之三縮水 基之三(甲基)丙 丙烯酸酯,雙三 丙烯酸酯或甲基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X297公釐) 558673 A7 _____ _ B7__ 五、發明説明(<>心) _酸81或二異戊四醇單羥基五丙烯酸酯或一甲基烯酸酯。 &新穎組成物中,可經由自由基聚合的進一步化 合物&可為六官能或多官能胺基甲酸酯丙烯酸酯或胺基甲 酸甲基烯酸酯。該等胺棊甲酸酯(甲基)丙烯酸酯為熟該 技ϋ者已知的和可Μ已知方法製備*例如藉由反應羥基端 «之聚胺基甲酸酯與有丙烯酸或甲基丙烯酸或藉由反應異 氰酸酯端基之預聚物與羥烷基(甲基)丙烯酸酯。 適當三(甲基)丙烯酸酯的實例為三元酚和包含三個羥 基之酚或甲酚一酚醛清漆的三縮水甘油基醚與(甲基)丙烯 酸之反應產物。 新穎組成物包括較佳至少一種其溶解於在組成物中具 有1至9的丙烯酸酯官能性質的(甲基)丙烯酸酯;他們特 佳包括一種具有2到9的丙烯酸酯官能性質之芳族,脂族 或環脂族(甲基)丙烯酸酿的液態混合物。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 適合於自由基聚合作用的其他光引發劑為所有在適當 照射下形成自由基之化合物類型。已知光引發劑之典型化 合物為二苯乙醇嗣類,例如二苯乙酵_,二苯乙醇酮醚類 ,例如二苯乙醇酮甲基醚,二苯乙醇酮乙醚,二苯乙酵酮 異丙醚和二苯乙醇嗣苯基醚,和二苯乙酵酮醋酸酯,乙醯 苯類,例如乙醯苯,2,2-二甲氧基乙醯苯和1,卜二氯乙醢 苯,苯偶醯,苯偶_縮_。例如苯偶醯二甲基縮_和苯偶 醯二乙基縮嗣,憩醌,例如2_甲基憩錕,卜乙基憩覼,2一 三級丁基憩錕,卜氯憩醌和2 —戊基憩_,再者,三苯基滕 _ 2 8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 558673 Α7 Β7 五、發明説明(Y ) ,苯甲醯基膦氧化物,例如2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基 膦氧化物(Luzirin TPO),二苯甲嗣類,例如二苯甲酮和4 ,4’-雙(Ν, Ν’-二甲胺基)二苯甲酮,硫基咕吨酮和咕吨酮, 丫啶衍生物,噻嗪衍生物,喹喏咐衍生物和1-苯基-1,2-丙二嗣2-0-苄醯基肟,卜胺苯基酮類和卜羥苯基酮類,例 如卜羥基環己基苯基酮,苯基卜羥基異丙基酮和4-異丙苯 基1 -羥基異丙基_,全部為已知的化合物。 特別適合的光引發劑,其通常與He/ Cd雷射組合使用 ,當做光源,為乙醯苯甲酮,例如2,2 -二烷氧基二苯甲酮 和卜羥基苯基酮,例如卜羥基環己基苯基酮和2-羥基異丙 棊苯基_ (2-羥基-2, 2-二甲基苯乙嗣),特別是1-羥基環 己基苯基酮。 當使用氩離子雷射時通常所採用之另一類別自由基光 引發劑,為苯偶釀縮_,例如苯偶醯二甲基縮_。光引發 劑特別是α -羥苯基_,苯偶醯縮酮或2,4, 6-三甲基苄醯 基二苯基膦氧化物。 適當自由基光引發劑之另一類別包括離子染料相對離 子化合物,其能夠吸收光輻射和產生起始該該等物質的聚 合作用之自由基例如(甲基)丙烯酸酯或乙烯基化合物。包 括離子染料-相對離子化合物之新穎混合物可使用400到700 奈米可調節波長範圍之可見光的方式下被可變地硬化。離 子染料相對離子化合物和他們作用的模態為已知,例如ΕΡ 4- 0 2 2 3 58 7和美國專利第4,751,102; 4,7 7 2,5 3 0 和 4,7 7 2 , -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---------mw— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 558673 Α7 Β7 五、發明説明(β) 541號。所提及之適當離子染料一相對離子化合物的實例 為陰離子染料-碘鑰離子錯合物,陰離子染料一#喃鎗離 子錯合物和特別是下式陽離子染料-硼酸鹽陰離子化合物
R" R,,,, 其中X’為陽離子染料,和R’,R”,R’”和R””,各自獨立, 各為烷基,芳基,烷芳基*烯丙基,芳烷基,烯基,炔基 ,脂環或飽和或不飽和化雜環基。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 諸熟該藝者已知:適合的光引發劑必須選擇為適合各 選擇之光源或,如果適當的話,對其敏感。已認知者:輻 射滲透至欲聚合之組成物中的深度和工作曲線與光引發劑 的吸收係數和濃度成反比。在立體石印法中,較佳給予產 生最大數目之在某雷射能量欲形成的自由基光引發劑或陽 離子粒子,Μ使最適宜強度之預先形成物(也就生胚零件) 形成於設定硬化深度。陽離子和自由基光引發劑二者皆Κ 有效量,特別在各情況中於約0 . 1到約1 0重量%之量,Μ 混合物之總重量為基準加至立體石印的混合物中,其基本 上,特別是當雷射被用Μ輻射硬化時,混合物的吸收能力 經由光引發劑的類型和濃度調節所Μ硬化深度為約0 · 1到 2 · 5毫米。在較佳的組成物中光引發劑的總數量較佳為0 . 5 到8重量百分比。 當然可將該技術中平常的添加劑加到本發明之立體石 印浴中。例如,這些可為上逑之添加劑或額外之交聯劑, -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 558673 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) 例如二醇或多元醇。 整個組成物黏度在零件增長溫度(約2 5 - 4 5 C)較佳為 少於20,0 0 0 cps,更佳約2GQ和5,0 0 0 cps間。雖然較佳零 件增長溫度是2 5 - 4 5 °C,但可實質上延伸至此範圍之外的 溫度,視特殊立體石印應用和需求上而定。 抗沈積劑最佳Μ下列次序與組成物中的其餘成份組合 。第一加入所有的單體或寡聚物或聚合物且攪拌,接著加 入和搅拌包括但是不限制於有機黏度安定劑,平坦劑,消 泡劑,變濕劑,空氣釋放劑之液態界面活性劑,接著加入 和攪拌抗沈積劑。混合物攪拌好之後,加入填充劑材料接 著攪拌直到糸統完全地均質化。在6 5 °C加熱填充組成物3 小時達成填充劑材料的較佳濕潤,且幫肋消泡處理,當與 室溫攪拌比較時。因為填充糸統的黏度由於逐漸的聚合一 膠凝而增加,所K在過去加熱不可能是立體石印術填 充組成物的選項。然而,由於黏度穩安填充系統之發琨, 不再需要室溫攪拌。 奮_例 1 : 在反應容器中製備填充組成物。該等成分Μ下列方式 加入。將下列成分加至鹼性液態樹脂S L 5 4 1 0,得自汽巴 特用化學品公司,Tarrytown,NY : ΤΜΝ-6 (濕潤劑,得自 聯碳化學,Danbury CT) 0.35重量%和SAG-47(消泡劑, 得自〇si化學公司,Sisterville,WV)和BDMA (有機黏度安 定麵)。所產生的溶液於室溫搅拌30分鐘。然後加入抗沈 -31- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 558673 A7 B7 五、發明説明(# ) 積劑。在加入填充劑材料之前將混合物再一次於室溫搅拌 20分鐘。填充組成物在室溫搅拌3〇分鐘’接著在651C加熱 3小時。在中等修剪混合下將填充糸統進一步攪拌過夜。 實驗結果顯示在表1中。表1說明抗沈降劑的使用改良填 充組成物的沈積安定性。作為實例’表1之填充組成物D 和Κ (包括AerosilR 972作為抗沈積劑)’顯示非常好的 沈積安定性,在65 °C加速老化試驗18天之後其範圍在0至 4.1 %。注意:配方A至DM及F至K呈琨良好的黏度安 定性,因為其填充組成物包括Minspar 10和氧化鋁三水合 物,其至少作為黏度安定劑,且其黏度值在6 5 °C熱加速老 化試驗18天之後稍為改變。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 當使用I m s i 1 A8 (微晶二氧化矽)作為表1之填充組成 物E的填充劑和A e r 〇 s i 1 R 9 7 2作為抗沈積劑時,填充組 成物在6 5 υ加速熱老化期間為極不安定的。在於6 5 T)老化 2天和7天之後黏度分別增加至4600和33100 cps。 填充 組成物在65°C 10天後膠凝。Ε對於立體石印應用是極不安 定的且不可接受的,因為其不具有可接受程度之黏度安定 性。此實驗顯示包括至少一種陽離子可硬化化合物,光引 發劑,填充劑和一種抗沈積劑之輻射可硬化填充組成物例 如A,D,F和K適合使用於立體石印應用中,因為其可 抗黏度不安定性而為安定。此藉由一種至少延遲或防止填 充組成物之顯著黏度增加的填充劑或填充劑之混合物例如 M inspar或氧ib鋁三水合物而達成。 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 558673 A7 B7___ 五、發明説明(W ) 奮_例 2 : 在反應容器中製備填充組成物。該等成分以下列方式 加入。將下列成分加至液態原料樹脂S L 5 1 7 0 ’得自汽巴 特用化學品公司,Tarry town,NY: TMN-6(濕潤劑),SAG-47 (消泡劑 ) 及 ,如表 2 所示, B D Μ A 。 所產生 的溶液 於室溫 攪拌3 Q分鐘。然後加入抗沈積劑。在加入填充劑材料之前 將混合物再一次於室溫攪拌2 G分鐘。填充組成物在室溫攪 拌3 Q分鐘,接著在6 5 t加熱3小時。在中等修剪混合下將 填充系統進一步攪拌過夜。實驗结果顯示在表2中。 奮施例 3 : 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在反應容器中製備填充組成物。該等成分W下列方式 加入。將下列成分加至液態原料樹脂S L 5 1 7 0,得自汽巴 特用化學品公司,Tarrytown,NY) : TMN-6(濕潤劑)和SAG - 47 (消泡劑)。所產生的溶液於室溫攪拌30分鐘。然後加 入抗沈積劑。在加入填充材料混合物之前將混合物再一次 於室溫搅拌20分鐘。填充組成物在室溫攪拌3D分鐘,接著 在6 5 °C加熱3小時。在中等修剪混合下將填充条統進一步 攪拌過夜。於22^0測量之黏度為2540 cps。將填充組成物 於6 5 υ老化1 8天。在老化期間黏度增加至3 5,0 0 0 c p s。對 於立體石印應用而言黏度之增加速率太高。為了克服黏度 增加之問題,將BDMA (150 PPM)加至新鮮組成物中。新填 充組成物於6 5 °C老化1 8天;黏度槽加為最小。 -33- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 558673 A7 B7 五、發明説明() 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 18天 -JL o cn ^3t />> CD 3 h cr 2 35天 30夫 cn 冰 Μ h ρα ftl Έγ 3 an cja t~4 GO >h Οϊ C71 ci < cn O 〇 w 2. ω > Φ S 5 j\3 « _ Ο 0) g· CO οι CO p M Mm I消泡劑;重量份 丨濕潤劑;重量份 氧化鋁三水合物,SF4;重量份 ;pH =10 §:3 丨丨丨邕 払> 00 國 丨_ 耷. Minspar 10; 電量份 ;pH = 9.2 SL 5410,液體原料刪旨; 重量份 含 ro σ> 1 1 1 隹 1 ο 1170 1134 I o.io| 0.35 35.00 64.55 > 00 、J CO CO ο 1626 | 0.50| I 0.101 0.35 35.00 64.05 U3 ΓΟ 00 cn ο 15121 1.00 10.10 0.35 35.00 63.55 〇 b Ol ο ο ο 1869 1772 2.00 丨 0.10 0.35 35.00 62.55 Ό 厶J / L _ 33 今] a 領 'a 不可應用 αι ο c=ra '從ί 瀚 1670 2.00 0.10 0.35 35.00 63.00 m —k GO 00 cn •σι CO CD ο 1384 998' 0.10 0.35 20.00 I 79.55 ΊΠ cn cn ro ο 1156 0.50 I 0.10 0.35 20.00 79.05 G) ro ΟΊ :—JL o bo 1 1 1 1 1 ο 1443 1.00 丨 0.10 0.35 20.00 78.55 工 CO GO ro cn o bo ο 1452 [i.oo| 0.10 I 0.35 20.00 78.55 — 〇 o 〇 ο ο 〇 | 28811 | 1992| 2.00 I 0.10 0.35 20.00 77.55 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 558673 經滴部中央標隼局貝工消費合作社印紫 A7 B7 五、發明説明(办)
cn ω ίο 〇 CO CO O) cn ω no 39天,_於22°0 檢測(CPS) 25天,於2Γ<0檢測(CPS) 14天,於22°C檢測(CPS) 7天,於221C檢測(CPS) 2天,於22°C檢測(CPS) 於65TC老化後之黏度 於RT老化5天後之黏度; 測量於22°C Minspar 10+cycloepox. A-186 i; _g 0) —A o h m m BDMA Imsil A-8 I Ψ CO ro 消泡劑 m 塵 SL 5170,原料樹陏 材料配方名稱 議 膠凝 zsaa '铖 33100 4660丨 1670 35.00 2.00 0.10 0.10 63.00 116-9A 2650 2390 2350 2340 2310 0.03 35.00 2.00 0.10 0.10 63.00 116-13A ϋ φίτ ΓΤΗ* ^303 rft'irf 6230 2920 2700 0.10 35.00 2.00 0.10 0.10 63.00 116-13B 膠凝 膠凝 ^XXi '姻 2240 0.50 35.00 2.00 0.10 0.10 , 62.50 116-13C 4290 2620 2150 2040 2020 I 20.00 15.00 2.00 0.10 0.10 63.00 116-13D 4110 2350 2100 2010 2000 20.00 15.00 2.00 0.10 0.10 63.00 116-13E (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨續. ά -35-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規桔(210X 297公梦)

Claims (1)

  1. 558673 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 加入有效量之至少一種選自包括疏水性二氧化矽,親水 t生二氧化矽,非晶形二氧化矽,煅製二氧化矽,凝膠二 氧化矽,沈澱二氧化矽,合成二氧化矽,表面處理之二 氧化矽,和其混合物之無機抗沈積劑Μ提供填充組成物 的沈積安定性*和一種有機黏度安定劑材料的混合物。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
    r 申請曰期 W ‘η、>〇 案 號 類 别 •欄由本局填註) A4; C4 558673 雲|專利説明書 中 文 發明 新型 名稱 沈積安定的辐射可硬化填充組成物 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 英 文 Sedimentation Stabilized Radiation-Curable Filled Compositions 姓 名 1. 安納斯塔西歐.帕納尤提斯.梅里薩瑞斯 2. 托馬斯.辛龐 一發明^ 創作 國 籍 2.f|^ 住、居所 1·美國91381緣琳丨史帝文森,蘭奇市#8-208老路25399號 2.美國91384;^$斯泰克市,樓勒迪爾巷29957號 姓 名 (名稱) 凡堤寇公司 國 籍 瑞士 三、申請人 住、居所 (事務所) 瑞士,4057巴賽爾城,克律貝街200號 代表人 姓名 1·威納·豪雀斯特 2.馬利歐·葛瑞茲 -X - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
    裝 訂 線 558673 90. 9.發 A. D8 修正 補尤 六、申請專利範圍 .一種藉由使用輻射可硬化組成物之立體石印法製備三度 空間物件的方法,該組成物包括一種至少一種輻射可聚 合的化合物,其包含至少一 1,2 -環氧化物,乙烯醚,内 酯,縮醛,環硫化物,環醚,或矽氧烷基;至少一種具 有PH大於2 · 5之填充劑材料和至少一種用於聚合作用的 光引發劑的混合物,其中加入有效量之至少一種選自包 括疏水性二氧化矽,親水性二氧化矽,非晶形二氧化矽 ,煅製二氧化矽,凝膠二氧化矽,沈澱二氧化矽,合成 二氧化矽,表面處理之二氧化矽,和其混合物之無機抗 沈積劑以提供填充組成物所要的沈積安定性;及使有機 黏度安定劑材料與組成物進行接觸。 •根據申請專利範圍第1項的方法,其中輻射可聚合化合 物為一種陽離子可聚合化合物。 •根據申請專利範圍第1項的方法,其中輻射可聚合化合 物為一種自由基可聚合化合物。 .根據申請專利範圍第1項的方法,其中填充劑之表面至 少部份己被表面處理Μ化學或物理結合不反應或反應的 化合物一偶合劑或塗層材料至填充劑材料。 • 一種製造輻射可硬化組成物的方法,包括在反應容器中 組合一種至少一種輻射可聚合的化合物,其包含至少一 i , 2 -環氧化物,乙烯醚,内酯,縮醛,環硫化物,環醚 ,或矽氧烷基。至少一種具有p Η值大於2 · 5之填充劑材 料和至少一種用於聚合作用的光引發劑的混合物,其中 -1- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂--I-----_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030149124A1 (en) * 2001-11-27 2003-08-07 Thommes Glen A. Radiation curable resin composition for making colored three dimensional objects
CA2474292A1 (en) * 2002-01-24 2003-07-31 Smart Drug Systems Inc Sustained release pharmaceutical composition
JP2004123840A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Fuji Photo Film Co Ltd 光造形用樹脂組成物及びそれを用いた光造形方法
US20040087687A1 (en) * 2002-10-30 2004-05-06 Vantico A&T Us Inc. Photocurable compositions with phosphite viscosity stabilizers
US20050040562A1 (en) * 2003-08-19 2005-02-24 3D Systems Inc. Nanoparticle-filled stereolithographic resins
JP2007514805A (ja) * 2003-11-06 2007-06-07 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. 硬化性組成物およびそれを用いるラピッドプロトタイピング法
US7211206B2 (en) * 2004-01-23 2007-05-01 Century-Board Usa Llc Continuous forming system utilizing up to six endless belts
US7763341B2 (en) 2004-01-23 2010-07-27 Century-Board Usa, Llc Filled polymer composite and synthetic building material compositions
DE102004012682A1 (de) * 2004-03-16 2005-10-06 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Objekten mittels Lasertechnik und Auftragen eines Absorbers per Inkjet-Verfahren
DE102004020452A1 (de) * 2004-04-27 2005-12-01 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Objekten mittels elektromagnetischer Strahlung und Auftragen eines Absorbers per Inkjet-Verfahren
US7316559B2 (en) 2004-06-24 2008-01-08 Century-Board Usa, Llc Continuous forming apparatus for three-dimensional foam products
US7794224B2 (en) 2004-09-28 2010-09-14 Woodbridge Corporation Apparatus for the continuous production of plastic composites
US20060172230A1 (en) * 2005-02-02 2006-08-03 Dsm Ip Assets B.V. Method and composition for reducing waste in photo-imaging applications
WO2006104091A1 (ja) * 2005-03-28 2006-10-05 Bridgestone Corporation 光硬化性組成物、それを用いたシーリング材及びガスケット
JP4692092B2 (ja) * 2005-06-17 2011-06-01 Jsr株式会社 光造形用光硬化性液状組成物、立体造形物及びその製造方法
US20070222106A1 (en) 2006-03-24 2007-09-27 Century-Board Usa, Llc Extrusion of polyurethane composite materials
US20090295021A1 (en) * 2008-05-27 2009-12-03 Century-Board Usa, Llc Extrusion of polyurethane composite materials
JP5535474B2 (ja) * 2008-12-26 2014-07-02 独立行政法人科学技術振興機構 磁性光硬化樹脂およびそれを用いて作成した磁性立体構造物
JP5420260B2 (ja) * 2009-01-23 2014-02-19 独立行政法人科学技術振興機構 磁性光硬化樹脂で作成した回転構造体およびそれを使用した磁気駆動マイクロアクチュエータ
US8846776B2 (en) 2009-08-14 2014-09-30 Boral Ip Holdings Llc Filled polyurethane composites and methods of making same
US9481759B2 (en) 2009-08-14 2016-11-01 Boral Ip Holdings Llc Polyurethanes derived from highly reactive reactants and coal ash
AU2012318528A1 (en) 2011-10-07 2014-05-22 Boral Ip Holdings (Australia) Pty Limited Inorganic polymer/organic polymer composites and methods of making same
ITMI20112399A1 (it) 2011-12-28 2013-06-29 Silcart S P A Pannello isolante da costruzione e relativo metodo di fabbricazione
WO2014168633A1 (en) 2013-04-12 2014-10-16 Boral Ip Holdings (Australia) Pty Limited Composites formed from an absorptive filler and a polyurethane
CN104610511B (zh) 2013-11-05 2018-11-16 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 用于加成制造的稳定的基质填充的液体可辐射固化树脂组合物
KR102185745B1 (ko) * 2014-04-02 2020-12-02 성균관대학교산학협력단 입체 리소그래피용 틱소트로피성 올리고머 조성물 및 이로부터 얻어지는 입체 조형물
WO2016018226A1 (en) 2014-07-28 2016-02-04 Crocco Guy The use of evaporative coolants to manufacture filled polyurethane composites
WO2016022103A1 (en) 2014-08-05 2016-02-11 Amitabha Kumar Filled polymeric composites including short length fibers
WO2016118141A1 (en) 2015-01-22 2016-07-28 Boral Ip Holdings (Australia) Pty Limited Highly filled polyurethane composites
US10030126B2 (en) 2015-06-05 2018-07-24 Boral Ip Holdings (Australia) Pty Limited Filled polyurethane composites with lightweight fillers
WO2017082914A1 (en) 2015-11-12 2017-05-18 Boral Ip Holdings (Australia) Pty Limited Filled polyurethane composites with size-graded fillers
TW201840510A (zh) * 2016-12-20 2018-11-16 德商巴地斯顏料化工廠 用於積層製造(additive fabrication)的光聚合物陶瓷分散液
WO2019169211A1 (en) * 2018-03-02 2019-09-06 Formlabs, Inc. Latent cure resins and related methods
JP7442659B2 (ja) 2020-02-04 2024-03-04 キャボット コーポレイション 液状積層造形用組成物
WO2024068708A1 (en) * 2022-09-30 2024-04-04 Basf Se Radiation-curable resin composition used for manufacturing three-dimensional mold

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3708296A (en) 1968-08-20 1973-01-02 American Can Co Photopolymerization of epoxy monomers
US4575330A (en) 1984-08-08 1986-03-11 Uvp, Inc. Apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
IL95034A (en) * 1990-07-10 1995-03-15 Cubital Ltd Three dimensional modeling.
JPH03160071A (ja) * 1989-11-18 1991-07-10 Somar Corp 光硬化性無電解メッキレジストインキ組成物
US5474719A (en) * 1991-02-14 1995-12-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for forming solid objects utilizing viscosity reducible compositions
JP3649442B2 (ja) * 1992-12-17 2005-05-18 ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー 低減粘度スラリー、それから作製される研磨用品、および該用品の製造方法
JPH08183820A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Takemoto Oil & Fat Co Ltd 光学的立体造形用樹脂及び光学的立体造形用樹脂組成物
JP3276833B2 (ja) * 1995-12-13 2002-04-22 太陽インキ製造株式会社 光硬化性・熱硬化性艶消しレジストインキ組成物

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Publication number Publication date
IL133107A (en) 2003-02-12
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