TW548962B - X-Y address type solid-state image pickup device - Google Patents

X-Y address type solid-state image pickup device Download PDF

Info

Publication number
TW548962B
TW548962B TW091101354A TW91101354A TW548962B TW 548962 B TW548962 B TW 548962B TW 091101354 A TW091101354 A TW 091101354A TW 91101354 A TW91101354 A TW 91101354A TW 548962 B TW548962 B TW 548962B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit
type solid
image pickup
averaging
pickup device
Prior art date
Application number
TW091101354A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Kokubun
Katsuyosi Yamamoto
Shinya Udo
Jun Funakoshi
Chikara Tsuchiya
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW548962B publication Critical patent/TW548962B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • H04N25/42Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by switching between different modes of operation using different resolutions or aspect ratios, e.g. switching between interlaced and non-interlaced mode
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • H04N25/46Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by combining or binning pixels
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/616Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise involving a correlated sampling function, e.g. correlated double sampling [CDS] or triple sampling
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/67Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

548962 A7 五、發明説明( 本發明之背景 1 ·本發明之領域 本發明是有關於一種由半導體元件所構成的實體影像 拾取裝置’及更特別地是有關於一種由CMOS程序所製造 而成的X-Y位址型實體影像拾取裝置。 2 ·相關技術之描述 實體影像拾取裝置大體上可以分類成一種由一充電轉 換型影像感應器構成的電耦合元件(CCD,Charge Coupled Device) H體狀恶影像拾取裝置,及一種位址型實體狀 悲影像拾取裝置,其影像感應器可以由如互補金氧半導體 (CMOS)私晶體所構成。使用一 cM〇s影像感測器(此後簡稱 為CMOS衫像感測器)該χ_γ位址型實體狀態影像拾取裝置 可以與一金氧半場效電晶體(MOSFET)之製造程序來被加 以衣Xe,及其可以由一單一電源裝置來驅動及其具有低電 源扣耗,及更進一步,不同的信號處理電路可以被安裝在 相同的曰曰片上。因此,該CM〇s影像感測器被視為合適地 取代该CCD實體影像拾取裝置。 .亥CMOS衫像感測器包括有成矩陣型式的多數個垂直 選擇線與水平選擇線所定義的多數個像素區域,及一光電 傳導體,像疋-光二極體形成在每一像素區域。入射在每 光電傳導體上的光接收表面的光線被予以光電轉換,及 -電荷儲存在該傳導體中。該儲存電荷被設置在該像素之 7源極從動放大器被轉換成—電壓及被予以放大,及該電 [在預疋日寸間被碩出作為一像素之影像資料。當該 本紙張尺度翻中國國家標準⑽)A4規; (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 548962
發明説明(2 CMOS影像感測器的使用模式時,例如,為了特意地獲得 -粗略的顯示解析度,有—種藉由執行在相鄰像素之影像 資料的-平均料㈣子。在該影像平均程序中,由該 CMOS影像感測器所輸出的個別像素之類比影像資料藉由 使用一類比至數位(A/D)轉換器,該相鄰像素之影像資料可 以使用一邏輯程序被加以平均。 而在上述傳統的影像平均程序中ϋ 了問題如 後述:第11圖概要地顯示該⑽⑽影像感測器之一接收表 面之-像素矩陣。每_像素被製成相關於三原色R(紅), =(綠)’及B(藍)。例如,在第u圖所示之像素矩陣中,在 可數線(在水平方向)上,像素是連續地由左至右如及,〇, 之女排及在偶數線上,類似地,像素是連續地 由左至右如G,B,G,B,...之安排。據此,如果_方法 是被用來藉由平均來自在®巾被-破折線所環繞的4x4 = 像素之R G ’及B之影像信號來獲的每一尺,〇,及b之 影像信號,該邏輯程序變得相#複雜,及再者,用來儲存 該影像f料的容量變得很大。因&,如果-方法用來在相 同晶片上使用一影像平均電路如該CMOS影像感測器,其 將產生晶片面積要大幅的增加,及製造成本變得很高。 本發明之摘要 本發明之目的是提供一種X-Y位址型實體影像拾取裝 置/、中衫像區域不會增加,製造成本被降低,及一影 像平均程序可以被執行。 上这目的是藉由具有包括有配置成矩陣形式的多數個 本紙張尺度適财關家鮮(⑽)_格(2歌297公楚) (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) # :#· 五、發明説明(3 ) 像素區域特性的-X-Y位址型實體影像拾取裝置所達成, 纟巾每-像素區域包括有用來執行人射光的光電轉換之一 《電料體,用來轉換儲存在該光電傳導體之電荷成為影 像資料之放大器,及用來輸出該影像資料至在由被輸出該 #水平選擇線之-預定水平選擇線之—水平選擇信號基準 上的該等垂直選擇線之一預定垂選擇線之一水平選擇開 關,及用來執行由該多數個像素區域之至少二個所輸出的 〜像資料之一平均程序之一影像平均電路。 圖式之間要描述 第1圖是根據本發明之第一實施例之一CM0S影像感 測器之4x4像素之一圖式。 第2圖是根據本發明之第一實施例之一取樣保持電路 及該CMOS影像感測器之一相關雙取樣電路。 第3圖是根據本發明之第一實施例之該CM〇s影像感 測器之一影像平均電路之一圖式。 第4圖是根據本發明之第二實施例之該CM〇s影像感 測器之一影像平均電路之一圖式。 第5圖是根據本發明之第三實施例之該CMOS影像感 測為之一影像平均電路之一圖式。 第6圖是根據本發明之第四實施例之該CMOS影像感 測器之一影像平均電路之一圖式。 第7圖是根據本發明之第五實施例之該CMOS影像感 測器之一影像平均電路之一圖式。 第8圖是根據本發明之第五實施例之該CMOS影像感 548962 A7 ' ------- B7 五、發明説明(4 ) '~一~- 心之影像平均電路之-特定電路範例之-圖式。 第9圖疋根據本發明之第五實施例之該CMOS影像感 /則為,影像平均電路之另一特定電路範例之一圖式。 第10圖是根據本發明之第五實施例之一平均程序開關 2’3’21a,或21b之另—結構範例;及 第11圖是一 CMOS影像感測器之一光接收表面之一像 素陣列之一概要視圖。 較佳實施例之詳細說明 第一實施例: 根據本發明之第一實施例之一種X-Y位址型實體狀態 影像拾取裝置將參考第1至3圖被加以描述。首先,根據本 貝施例的一種如χ_γ位址型實體狀態影像拾取裝置之 CMOS影像感測器將參考第1圖被加以描述。第1圖顯示4χ4 像素的一C〇MS影像感測器1之電路範例包括有m列及η行 之像素陣列。由多數條垂直選擇線(::1^至(::]:4所定義Ρ44及 由多數條水平選擇線RW1至RW4所定義的像素區域ρη至 P44被安排成矩陣形。作為一光電傳感器之一光二極體ι〇 是被形成在每一像素區P11至P44。當作為該光電傳感器, 例如’一光閘極可以被使用來替代該光二極體1 〇 Ο 该CM0S影像感應器1在每一像素區域PI 1至P44具有 主動像素感測器(APS,Active Pixel Sensor)結構,其中 例如由一M0SEFT(在本實施例中是舉η型通道M0SEFT為 例)所構成之一源極從動放大器丨4,一水平選擇電晶體16, 及類似者被設置。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉μ規格(210X297公釐) 7 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、可丨 ·_ 548962 A7 B7 五、發明説明(5 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此後’列數被作為m,行數被作為n,及一像素區域Pmn 之電路結構將被描述。在該像素區域Ρηιη之該光二極體1〇 的負極側被連接至如一 n型通道M〇SEFT之一重置電晶體 12之一源極電極及該源極從動放大器14之閘極電極。 該重置電晶體12之汲極被連至一重置電壓供應線 VRm,一重置電壓VR被施加在其上,及其閘極電極被連接 至一重置信號線RSTm。一源極從動放大器14之汲極電極 被連接至該重置電壓供應線VRm,及其源極電極被連接至 如一 η型通道MOSEFT之水平選擇電晶體16之汲極。該水平 選擇電晶體16被連接至該水平選擇線RWm,其中一選擇信 、訂| 號被施加在其上。該水平選擇電晶體16之源極被連接至該 垂直選擇線CLn。 該重置電壓供應線VRm及該水平選擇線RWm被連接 至一垂直掃猫移位暫存器/重置控制電路4。該選擇信號在 一預定時間被提供在該垂直掃瞄移位暫存器/重置控制電 路4之一未示於圖中的移位暫存器被連續地輸出至該水平 選擇線RWm。 該垂直選擇線CLn經由一放大器/雜訊消除電路6及一 如η型通道MOSEFT之行選擇暫存器20被連接至一信號共 同輸出線3 0。δ亥放大态/雜訊消除電路6之結構將隨後灸考 第2圖被加以描述。一行選擇信號在一預定時間被由一水平 掃瞄移位暫存器8被連續地輸出至該行選擇電晶體2〇之間 極電極,及一固定型式雜訊被該放大器/雜訊消除電路6消 除之影像資料被連縯地輸出該信號共同輸出導線3 〇及辦由
548962 A7 B7_ 五、發明説明(6 ) 一放大器32被傳送到一外部系統。 其次,該CMOS影像感測器1之操作將被簡要地描述。 首先’該重置電晶體12在一預定時間被一重置信號rst接 通,該光二極體被充電至該重置位能VR。其次,當光入射 時,該光二極體10開始放電,及該位能由重置位能VR起被 降低。當在一預定時間過去而一水平選擇信號RW被輸出 至該水平選擇信號時,該水平選擇信號RW被輸出至被連 接至該水平選擇線RWm之該水平選擇電晶體16閘極電 極,及該水平選擇電晶體16被接通。藉此,來自該源極從 動放大器14之輸出電壓被輸出作為該像素區域pmn之影像 資料至該水平選擇線CLn。 藉此,在該APS結構中,像是該光二極體之該充電儲 存電容及像是該源極從動放大器14被安裝在其上,而在一 直流輸出位準因臨界電壓(VT)的變動所產生的一定型雜訊 (fixed pattern noise,FPN)及相對於相同信號之類似者之問 題被產生及影像品質被破壞。為了降低此定型雜訊,當如 一相關雙取樣(Current Double Sampling,CDS)電路之一雜 訊消除電路被使用在該影像資料被取樣之後的一信號電壓 之後,該光電二極體被重置成該重置位能VR,該重置電壓 被取樣,及在該信號電壓及該重置電壓之間的差被獲得, 使得該定型雜訊被消除。 在此,一相關雙取樣電路將被簡要地描述。第2圖顯示 一取樣保持電路及一相關雙取樣電路被連接至該垂直選擇 線CL 1之一結構。在第2圖中’在圖中左側破折線所指示之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格U10X297公爱) 9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
548962 A7 B7 五、發明説明(7 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一塊顯示在第1圖左上方上作為多數個像素之範例的該像 素區域P11被連接至該垂直選擇線CL1。在圖中右側由破折 線所示之一區域顯示該取樣保持電路及該相關雙取樣電 路。該取樣保持電路設置有一取樣保持開關42用來控制輸 出至該垂直選擇線CL1之一信號的輸入。一定電流源4〇被 連接至在4取樣保持開關4 2之一輸入側與該垂直選擇線 CL1之間的一連接點。用來保持輸出至該垂直選擇信號線 CL1之一取樣保持電容44之一電極側被連接至該取樣保持 開關42之一輸出側。一參考電壓源46被連接至該取樣保持 電容44的另一電極側。 、可| 構成該雙取樣電路之一放大器48之一輸入端被連接至 在該取樣保持開關42與該取樣保持電容44之間的一連接 點。該放大器48之一輸出端被連接至該相關雙取樣電壓之 一 CDS電容50之一電極側,及該CDS電容5〇之另一電極側 被連接至一放大器54之一輸入端。 該CDS電容50之另一電極側經由一箝位開關(clamp switch)52被連接至該取樣保持電容之另一電極側。該cds 電容50之另一電極側可以藉由該箝位開關52被固定至該參 考電壓源牝之參考電壓,及該CDS電容⑽可以藉由打開該 箝位開關52被製成具有浮動狀態。該放大器M之一輸出端 經由該行選擇電晶體20被連接至該信號共用輸出線3〇。 其次,該取樣保持電路及該相關雙取樣電路之操作將 參考第2圖被加以描述。首先,由該像素區域pn所輸出之 信號流將被簡要地描述。當該水平選擇信號RW1被輸入至
548962 五、發明説明(8 ) 該水平選擇電晶體16之閘極電搞士 电極日守,相關於儲存在該像素 區域P11之光二極體10之電荷詈 订里之该源極從動放大器14之 一電壓變化被輸出作為一信梦带厥^ ^ 1口疏,其包括有至該垂直 選擇線⑴之影像資料。其二欠,該重置信號rst被輸出至 該重置電晶體12之閘極電極,而該水平選擇電晶㈣維持 在接通狀態,使得該重置電體12被帶人至㈣狀態及該 光二極體1G被重置至該重置位能VR,及該重置電壓卿皮 輸出至該垂直選擇線CL1。上述操作被實施在一水平空白 期間。 在上述#唬的流動中,例如,在該水平選擇信rw 1被 輸入及該水平選擇電晶體16被帶入至接通狀態時,該取樣 保持開關42及該箝位開關52被帶入至接通狀態。藉此,該 信號電壓VS被施加在該取樣保持電路之輸入端。因為該箝 位開關52是在接通狀態,該信號電壓VS充電該取樣保持電 路之取樣保持電容44及也對該CDS電容50充電。 其次’在該箝位開關52被關閉之後,該重置信號RST 被輸入來將該重置電晶體12帶入至接通狀態。藉此,該光 二極體10被重置至該重置位能VR,及該重置電壓VR被輸 出至該垂直選擇線CL1。該重置電壓VR被輸入至該取樣保 持電路之輸入端及被該取樣保持電容44被保持著。 其結果,相關於在該信號電壓VS與該重置信號从尺之 間的差別之差異信號(VS — VR)被產生在該CDS電容50之 輪出側。該信號是被該CDS電容50所保持著。藉由如此執 行’其可以獲得該類比影像資料,其中重疊在該信號電壓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) -11 548962 A7 ------ B7 _ 五、發明説明(9 ) vs及該重置電壓VR上的定型雜訊成份被消除。該類比影 像貧料由該放大器54之輸出端經該行選擇電晶體2〇被輸出 至該信號共用輸出線3 〇。 在本實施例中的放大/雜訊消除電路中,該取樣保持電 路及該相關雙取樣電路(此後,該等電路的組合稱之為cds 電路)6CLn被提供至每一垂直選擇線(::1^。再者,在本實施 例之CDS電路6CLn中,其提供一種使用在該相關雙取樣電 路中的CDS電容50之電路來平均在配置在該水平選擇線 RWm延伸方向上中至少二像素之類比影像資料。 此後’根據本貫施例之一影像平均電路將參考第3圖被 加以描述。首先,如第丨圖及第丨丨圖所述,一描述將作為一 範例說明,其中例如相關於R(紅色)的像素區域是pn及 P13,及此等像素區域P11及pi3之影像資料受制於一平均 程序。 在第3圖中,該電路的上半階顯示連接至該第一行垂直 選擇線CL1之該CDS電路6CL1,其包括有該像素區域Pn, 及該電路的下半階顯示連接至該第一行垂直選擇線CL3之 該CDS電路6CL3,其包括有該像素區域P13。雖然該cds 電路6CL1及6CL3之電路結構與第2圖所示者相同,為了說 明起見,一下標號“a”被加在該CDS電路6CL1之結構元件上 及一下標號“b”被加在該CDS電路6CL3之結構元件上。 如第3圖所示,在該CDS電路6CL1之一 CDS電容50a與 一放大器54a之間的連接點可以經由一平均程序開關2被電 性短路或切斷至該CDS電路6CL3之一 CDS電容50b與一放 12 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱) 548962 A7 B7 五、發明説明(10 ) 大器54b之間的連接點。像這樣,根據本實施例之該cm〇s 感應器1具有一預定數目之CDS電路6CLn經由該平均程序 開關2被相互連接之結構。 其次’根據此實施例之該類比影像資料之平均程序操 作將被加以描述。因為在該像素區域Pmn中的光電轉換操 作,該信號電壓VS及該重置電壓VR之後續取樣及消除該 定型雜訊之操作與參考第2圖所作的描述相同,該描述被予 以省略。 首先’該平均程序開關2被設定為斷路狀態。在該雜訊 消除操作結束之後’該相關於該像素區域P 1 1之影像資料 之電荷被儲存在該CDS電路6CL1之CDS電容50a中。另一方 面,該相關於該像素區域P13之影像資料之電荷被儲存在 該CDS電路6CL3之CDS電容50b中。 °亥衫像資料之平均程序沒有被執行的例子中,而該平 均程序開關2維持在斷路狀態,該行選擇電晶體2〇藉由接收 來自水平移位暫存器8之選擇信號而被接著帶入接通狀 態,及一列之η單位的類比像素資料被連續地輸出至該信號 共用輸出線30。 該影像資料之平均程序被執行的例子中,該平均程序 開關2在來自該水平移位暫存器8之行選擇信號之輸出開始 之前被改變成該接通狀態。藉此,在該CDS電路6CL1之CDS 電谷50a及放大器54a之間的連接點被電性地短路至在該 CDS電路6CL3之CDS電容50b及放大器54b之間的連接點, 及儲存在該CDS電容50a之電荷及儲存在該cds電容50b之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 13 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、tr— 548962 A7 _________B7 五、發明f兑明(11 ) "~' 電荷被平均。附帶地,該CDS電路6CI^6C13之相對結構 元件具有幾乎相同的特性,及特別地,該二CDs電容 及50b幾乎被製成相互相同。藉此,該像素區域⑴之影像 I料與該像素區域Pl3之影像資料之精確平均值可以被獲 得。 t本實施例之影像平均電路藉由連續地準備—組相同 彥員色的X像素區域P而被建構而成,例如,該水平選擇線 Rwm之延伸方向,如第n圖中所示設置有該光接收表面之 像素矩陣之該C Μ 0 S影像感測器i之影像資料數目可以被 以降低至l/χ之倍數。 因為在第3圖中所示的實施例之結構中的X等於2,該影 象資料之數目可以被降低至1/2。在此例子中,該水平掃瞄 | 私位暫存為8可以操作在常態操作的1/2時脈頻率。除次之 卜-在第3圖中,已經強制被平均處理及被輸出至該信號共 用輸出線30之影像資料可以接通該二垂直選擇線1及 中的任一個的行選擇電晶體20,或同時接通該等行選 擇電晶體20二者。 弟一貫施例: 其次’根據本發明之第二實施例之一χ_γ位址型固態 〜像杧取装置將參考第4圖被加以描述。根據本實施例之 Χ-Υ位址型固態影像拾取裝置除了一影像平均電路之結構 之外,其他的結構與在第一實施例的CMOS影像感測器結 #類似。與第_實施例之結構元件具有相同操作及功能者 被賦予相同的標號及其等描述予以省略。 ---
.........---- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂— 548962 A7 五、發明説明(12 ) 第4圖顯示根據本實施例之影像平均電路。根據本實施 例之CDS電路6CLn設置有用來平均安排在一垂直選擇線 C L η之延伸方向上至少二像素之類比影像資料之一電路。 百先,一描述將被例說明,例如,安置在該垂直選擇線cu 之延伸方向上及相關於R(紅色)之像素區域是ρι丨及pi3,及 此等像素P11及P13之影像資料被進行該平均程序。 在第4圖中所示之CDS電路6CU被特性化成為一第二 CDS電容51與-簡電容5〇平行設置,及一平均程序開關 21被没置在該第二CDS電容51與一放大器54之間的一連接 點。 根據本實施例在該CDS電路6CL1之一影像平均程序 操作將被加以描述。首先,該平均程序開關21被設定在該 接通狀態。在該雜訊消除操作結束之後,相應於該像素區 域P11之影像貧料之電荷被同時儲存在該CDS電路6CL32 該CDS電容50及該第二CDS電容51。 其次,該平均程序開關21被斷路來將該第二cDS電容 51帶入該浮動狀態,以保持該像素區域pu之電荷,而後, 相應於該像素區域P3 1之影像資料之電荷被儲存在該CDS 電谷中。順帶一提,在本實施例中,影像資料之平均程序 並不實施於存在於該像素區域P11及p31之間的像素區域 P21(對於G),及該像素區域P21之電荷被儲存在該CDS電容 50,而後,經由該放大器54及該行選擇電晶體2〇被輸出至 該信號共用輸出線30。 現在’當該像素區域P3i之電荷被儲存在該cds電容50 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 15 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、可| A7
548962 中時,在來自該水平掃瞄移位暫存器8被啟動前,該平均程 序開關21被改變成該接通狀態。藉此,儲存在該CDs電容 之該像素區域31之電荷及儲存在該第二cds電容5 1之該像 素區域pii之電荷被加以平均。順帶一提,該CDS電容5〇 與該第二CDS電容51之電容值是幾乎相互一致。藉此,該 像素區域P11之影像資料與該像素區域p 3丨之影像資料之 平均值可以被獲得。 在第4圖所顯示之結構中,雖然只有一對(用於R)之第 一 C D S電谷5 1及该平均程序開關21被使用,平行連接於該 CDS電容50及該第二CDS電容51及設置在該第三cds電容 及該放大54之間的一平均開關(圖中未示)之一對(用於〇) 之一第三電容(圖中未示)可以更被加至於該Cds電路 6CL1。藉由如此實施,相關於在該垂直選擇線CL1上的所 有的(R)及(G),每一其他像素之影像資料被加以平均,及 顯示解析度可以被降低1 /2之倍數。 順帶一提,在該影像資料之平均程序沒有被執行的例 子中,如果該平均程序開關21—直是在該關閉狀態,實質 上地,與在第2圖中所示之CDS電路6CLn之相同的結構及 操作可以被獲得,使得一行的η單位類比像素資料可以藉由 接收來自該垂直掃瞄移位暫存器/重置控制電路4在一時間 區間内被輸出至該信號共用輸出線30。 第三實施例: 其次,根據本發明之第三實施例之一 χ·γ位址型固態 影像拾取裝置將參考第5圖被加以描述。根據本實施例之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
16 548%2 A7 ---- —____B7_ 五、發明説明(Μ ) X-Y位址型固態影像拾取裝置除了一影像平均電路之結構 之外,其他的結構與在第一實施例的CMOS影像感測器結 構類似。與第一實施例之結構元件具有相同操作及功能者 被賦予相同的標號及其等描述予以省略。 第5圖顯示根據本實施例之影像平均電路。顯示在第$ 圖中之一 CDS電路6CL1被特性成一平均程序開關22被加 至在第4圖所示之第二實施例的結構中的一 cds電容50及 放大^§ 5 4之間的一連接點。 根據本實施例在該CDS電路6CL1中的一影像平均操 作將被加以描述。首先,只有該平均程序開關22可以由該 等平均程開關21及22二者皆在該關閉狀態被帶至該接通狀 態。藉此,在該雜訊消除操作結束之後,相應於該像素區 域P11之影像資料之電荷被儲存在該CDS電路6CL1之CDS 電容50中。 其次’該平均程序開關22被關閉,及該CDS電容50被 帶至該浮動狀態以保持該像素區域p丨丨之電荷。其次,該 平均程序該關21被帶至該接通狀態。藉此,在該雜訊消除 才呆作結束之後’相關於該像素區域p3丨之像素資料之電荷 被儲存在該CDS電路6CL1之一第二CDS電容51。順帶一 提,在本實施例,影像資料之平均程序並不實施於存在於 該像素區域P11及P31之間的像素區域p21(用於G),及該像 素區域P21之電荷被儲存在該CDS電容5〇,而後,經由該放 大器54及該行選擇電晶體2〇被輸出至該信號共用輸出線 30 〇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公董) 17 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、發明説明(15 ) 在違影像資料之平均程序被執行的例子中,在來自該 水平掃瞄移位暫存器之行選擇信號之輸出被開始之前,該 專平均私序開關21及22二者被改變成為該接通狀態。藉 此,儲存在該CDS電容50之該像素區域p丨丨之電荷及儲存在 該第二CDS電容51之該像素區域P31之電荷被加以平均,及 該像素區域P11之影像資料及該像素區域P31之影像資料 的一精確平均值可以被獲得。 再者,在此實施例中,類似於第二實施例,一對(用於 G)之第三CDS電容及一平均程序開關(二者皆未示於圖中) 可以自然地被加在該CDS電路6CL1,及在當該影像資料之 平均程序未被執行的例子中,該等平均程序開關21或是22 之一必需一直被設定為該關閉狀態。 根據此實施例,因為具有幾乎相同切換特性之該平均 程序開關21及22被設置在該CDS電容5〇之側邊及該第二 CDS電容51之側邊二者,而與在第4圖中所示該平均程序開 關/、被。又置在其一側加以比較,因為切換雜訊或其他類似 者所產生的影像平均信號的失真可以被避免。 第四實施例: 其次,根據本發明之第四實施例之一 χ-γ位址型固態 影像拾取裝置將參考第6圖被加以描述。根據本實施例之 X Υ位址型固恶影像拾取裝置除了一影像平均電路之結構 之外,其他的結構與在第一實施例的CM0S影像感測器結 構類似。與第-實施例之結構元件具有相同操作及功能者 被賦予相同的標號及其等描述予以省略。 548%2 A7 ------ 五、發明説明(l6 ) ~~ ' 第6圖顯示根據本實施例之影像平均電路。在第6圖 中,該電路之上半階顯示作為一範例之連接至一第一行垂 直選擇線CL1之一 CDS電路6CL1,其包括有一像素區域 P11,及該電路之下半階顯示作為一範例之連接至該垂直 選擇線CL3之一 CDS電路6CL3,其包括有一像素區域pn。 雖然該CDS電路6CL1及6CL3之電路結構與第4圖中所示者 相同,為了方便說明起見,一下標號“ a,,被加在該CDS電路 6CL1之結構元件上及一下標號“ b,,被加在該CDs電路π。 之結構元件上。 如第6圖所示,在該CDS電路6CL1之一 CDS電容5〇a與 放大為54a之間的連接點可以經由一平均程序開關2被電 性連接至該CDS電路6CL3之一 CDS電容50b與一放大器54a 之間的連接點。像這樣,根據本實施例之該CM〇s感應器夏 基本上具有與第3圖所示之結構相同,及該CDS電容之部份 可以被第4圖之結構所取代。 其_人,根據此貫施例之該類比影像資料之平均程序操 作將被加以描述。首先,該平均程序開關2被設定為斷路狀 態,及平均程序開關21a及21b被設定為接通狀態。在該雜 訊消除操作結束之後,該相關於該像素驅域P11之影像資 料之電荷被儲存在該CDS電路6CL1之第二CDS電容51a 中。另一方面,該相關於該像素驅域P13之影像資料之電 荷被儲存在該CDS電路6CL3之CDS電容51b中。 其次’該平均程序開關21 a及21 b被設定為該斷路狀 態,及該第二CDS電容51a與51b被帶入至該浮動狀態以分 19 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇χ297公楚) 548962 A7 ---—-— __B7____ 五、發明説明(I7 ) 別保持該像素區域P 1 1及p 1 3之電荷。 其次,當對於該第三水平選擇線RW3之像素信號之該 雜Λ /肖除操作被結束,接續地對該第二水平選擇線Rw〕之 像素信號之該雜訊消除操作時,相應於該像素區域p3丨之 影像貧料之電荷被儲存在該CDS電容50a中。另一方面,相 應於该像素P33之影像資料之電荷被儲存在該CDS電容5〇b 中。 其次’遠平均程序開關2ia與21b被帶入至該接通狀 恶。當該平均程序開關21 a被接通時,儲存在該cDS電路 6CL1之CDS電容50a之像素區域P31之電荷及儲存在該第 一 CDS電谷5 lb之該像素區域ρ η之電荷被加以平均,及該 像素區域P11之影像資料與該像素區域P3 1之影像資料之 一精確的平均值α可以被獲得。 另一方面,當該平均程序開關21 b被接通時,儲存在該 CDS電路6CL3之CDS電容50b之像素區域P33之電荷及儲 存在忒第一 CDS電容5 1 b之該像素區域ρ 13之電荷被加以平 均’及該像素區域P13之影像資料與該像素區域P33之影像 資料之一精確的平均值々可以被獲得。 其次,當該平均程序開關2被帶至該接通狀態時,該平 均值α及該平均值/3之平均可以被獲得。藉此,該(R)像素 區域Pll,Ρ13,Ρ31,及Ρ33之四個影像資料可以被平均。 上述影像平均操作在來自該水平掃瞄移位暫存器8被啟動 别被加以執行。順帶一提,上述中,雖然一時間差被提供 在在該等平均程序開關2,21a,及21b之切換操作中及其描 本紙張尺度適用中國國家標準() A4規格(21〇><297公釐) _ 90 _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 面 以 548962 五、發明説明( ==續地完成1並不―定要提供時間差,及四影像 …以糟由將該等平均程序開關2,21a,及加同時帶入 至該接通狀態而同時被執行該平均程序。 除此之外,已經被強制作該平均程序及被輸出至該作 號共用輸出線3〇之影像資料可以接通該二垂直選擇線⑴ ^ 之其的列遥擇電晶體20,或可以同時接通該等行 &擇線電晶體2G。順帶_提地,在該影像資料之平均程序 未被執行的例子中,該平均程序開關2, 21a,及21b只必需 作到維持該斷路狀態。 根據本實施例,當該影像平均電路以連續地準備如在 ^水平選擇線RWm之延伸方向上的相同顏色的一組X像素 區域而被建構而成時,設置有如在第1圖所示之光接收表 之像素矩陣之遠CMOS影像感測器1之影像資料數目可 在该水平選擇線汉貿《1上被降低1/χ倍數。 除此之外,顯示在第6圖之每一 CDS電路6CL1及6CL3 中,雖然只有一對該第二CDS電容51a,51b及該平均程序 開關21a,2 lb(用於R)被使用,一對(用於g或用於B)第三 CDS電容及一平均程序開關(二者皆未示於圖中)可以進一 步被加入。藉此實施,關於在該垂直選擇線CLn上的(R), (G),及(B)的所有像素,其他的每一像素之影像資料被加 以平均’及該影像資料之數目可以在該垂直選擇線CLn之 延伸方向上降低1/2倍數。據此,在第11圖中所作範例的所 有光接收表面的顯示解析度可以被降低1/2χ倍數。在此例 中,該水平掃瞄平移暫存器8可以適於操作在一常態操作的 本紙張尺度適用中國國家標準(〇〖S) Α4規格(210X297公釐)
、τ. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) * 21 548962 A7 B7 五、發明説明(19 ) l/2x之時脈頻率。 第五實施例: 其次,根據本發明之第五實施例之一X-Y位址型固態 影像拾取裝置將參考第7至9圖被加以描述。根據本實施例 之X-Y位址型固態影像拾取裝置除了 一影像平均電路之結 構之外,其他的結構與在第6圖中所示之第四實施例的 CMOS影像感測器1結構類似。與前述實施例之結構元件具 有相同操作及功能者被賦予相同的標號及其等描述予以省 略。 第7圖顯示根據本實施例之一影像平均電路。如在第7 圖中所示,一放大器55a之一輸入端被連接在一 CDS電路 6CL1之一第二CDS電容51a與一平均程序開關21a之間的 一連接點。除此之外,一放大器55b之一輸入端被連接在一 CDS電路6CL3之一第二CDS電容5 lb與一平均程序開關21b 之間的一連接點。該放大器55a及55b之輸出端經由設置在 個別輸出端上的行遙擇電晶體2 0被連接至一信號共用輸出 線30。相應於設置在介於一CDS電容50a及一放大器54a之 間的一連接點與没在一 CDS電容50b及一放大器54b之間的 一連接點的一平均程序開關2,一平均程序開關3也形成在 介於一第一 CDS電容5 1 a及一放大器55a之間的一連接點與 設在一 CDS電容5 lb及一放大器55b之間的一連接點之間。 根據本實施例,具有幾乎相同元件特性之該等放大器 54a,54b,55a,及55b及該等行選擇電晶體2〇分別設置在 該CDS電容50及50b之側邊與該第二CDS電容51a及51b 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
22 548962 A7 ____________B7___ 五、發明説明(2〇 ) 側邊。藉由採用這樣的電路結構,被加至該開關元件及該 等放大益的連接點之所有寄生電容可以被製成具有相同的 數值。 為了精確地平均儲存在該CDS電容50a及50b與該第二 CDS電容51a及51b之電荷’多數個信號傳輸系統之電容值 需要變得在任一系統都幾乎相等。根據本實施例,不僅是 该CDS電容50a及50b與該第二CDS電容51a及51b具有相同 的電容,加至於其等之上之所有寄生電容也可以變得相 同,使得其變得可以高精確度來平均該電容電荷。 其次,根據本實施例之類比影像的平均程序將被加以 描述。首先,该平均程序開關2及3被設定為關閉狀態,及 該平均程序開關21a及21b被設定為接通狀態。在該雜訊消 除操作結束之後,該像素區域P11之電荷被儲存在該CDs 電路6CL1之第二CDS電容51a*。另一方面,該像素區域 P13之電荷被儲存在該CDS電路6CL3之第二CDS電容51b 中。 其次,所有的平均程序開關2,3,2 1 a,及21 b同時被 f入接通狀悲。藉此,儲存在該CDS電路6CL1之CDS電容 50a的该像素區域P31之電荷,儲存在該第二CDS電容 的该像素區域P11之電荷,儲存在該CDS電路6匸匕3之^^8 電容50b的該像素區域P33之電荷,儲存在該第二CDS電容 5 lb的該像素區域P13之電荷被加以平均,及該(幻像素區域 Pll,P13,P31,及P33的四個影像資料被加以平均。上述 影像平均操作在來自該水平掃瞒移位暫存器8的該行選擇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂| 23 548962 A7 _ B7 五、發明説明(21 ) 信號之輸出開始之前被加以執行。順帶一提,在該影像資 料之平均程序未被執行的例子中,該平均程序開關2,3, 21a,及21b只有必需被設定為維持在關閉狀態。 再者,在此實施例中,類似於該第四實施例,設置有 如在第11圖中所示之該光接收表面之像素矩陣之該CM〇s 影像感測為1的影像資料數目可以在該水平選擇線RWm之 延伸方向上被降低1/2倍數。除此之外,藉由加入一對(用 於G或用於R)的第二CDS電容及一平均程序開關,該影像 資料的數目可以在該垂直選擇線CLn的延伸方向上被降低 1/2倍數。據此,其變得可以降低整個光接收表面的顯示解 析度l/(2x)倍數。 第8圖更為詳細地顯示第7圖之影像平均電路。在第8 圖中,每一放大器54a,54b,5 5a,及55b是使用一定電流 源40及一 η型通道MOSEFT 60之一源極從動放大器,及該 行選擇電晶體20是由一 η型通道MOSEFT架構而成。
除此之外,用來平均該電容電荷之個別開關是只由ρ 型通道MOSEFTs架構而成。在第8圖中,每一平均程序開 關2,3,21a,21b包括有一 ρ型通道MOSEFT之一類比開關 電路62。由一 ρ型通道MOSEFT製成的一雜訊消除電路64 被連至該類比開關電路62之每一 ρ型通道MOSEFT的源極 電極與汲極電極。在該雜訊消除電路64之ρ型通道MOSEFT 中,其源極/汲極電極被短路,及其元件尺寸是形成約為該 類比開關62之ρ型通道MOSEFT之1/2大小。一預定電壓之 控制信號0被施加在該類比開關電路62之ρ通道MOSEFT 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公董) 24 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •、可丨 548962 A7 ___B7 五、發明説明(22 ) 之一閘極,及反轉該控制信號0之一極性之一控制作號/ 0 (/”定義為反向極性)被施加至該雜訊消除電路料之卩型 通道MOSEFT之一閘極電極。 藉此,由該類比開關之p型通道1^〇8奸丁之輪入端子側 之閘極輸入電容所引起的一雜訊成份被連接至該類比開關 62之輸入端子侧的該雜訊消除電路64ip型通道 的一電容成份所消除。除此之外,由該類比開關之p型通道 MOSEFT之輸出端子側之閘極輸入電容所引起的一雜訊成 份被連接至該類比開關62之輸出端子側的該雜訊消除電路 64之p型通道MOSEFT的一電容成份所消除。 第9圖顯示在第8圖中所示之影像平均電路之一變化範 例。除了該雜訊取消電路64由在第8圖中所示的該平均程序 開關2及3被移除只留下該類比開關62之外,在第9圖中所示 的影像平均電路具有相同的結構。 在第9圖中所示的影像平均電路中,當四個像素的影像 貢料強制予該平均程序如所描述者,所有的平均程序開關 2’ 3 ’ 21a’及21b被同時接通。據此,由該平均程序開關2 之一類比開關電路62之p型通道河〇8;^丁之一端子側之閘 極輸入電容所引起的一雜訊成份可以被連接至該平均程序 開關21a之類比開關62之_端子側的該雜訊消除電路 型通道MOSEFT的一電容成份所消除。 類似地,由該平均程序開關2之一類比開關電路62之? 型通道MOSEFT之另一端子側之問極輪入電容所引起的一 雜訊成份可以被連接至該平均程序開關m之類比開關& 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐1
.、τ· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 548962 A7 B7 五、發明説明(23 ) 之一端子側的該雜訊消除電路64所消除。 除此之外,由該平均程序開關3之一類比開關電路Μ 之P型通道MOSEFT之一端子側之閘極輸人電容所引起的 雜Λ成伤可以被連接至該平均程序開關2ib之類比開關 62之另‘子側的该雜訊消除電路64之p型通道MOSEFT 的一電容成份所消除。 類似地,由該平均程序開關3之一類比開關電路以之^ 型通迢MOSEFT之另一端子側之閘極輸入電容所引起的一 雜訊成份可以被連接至該平均程序開關2U之另一端子側 的5亥雜aft消除電路6 4所消除。 據此,其可以由該平均程序電路2及3中移除該雜訊消 除電路而只留下該類比開關電路62。藉此,其更可以進一 步地降低元件區域。 如上述,根據上述實施例,該影像資料可以被平均作 為該CMOS影像感測器中的類比信號。因此,因為它變得 不需要準備一數位處理系統及一儲存裝置來作為一外部, 設計效能可以被改善。 除此之外,如使用在該影像平均之該第二CDS電容 51,一已經存在於一晶片之電容可以被使用。例如,該輸 入側之私谷或该CDS電路6CLn之第一階放大器48,48a, 及48b之輸入側或輸出側之電容可以被使用。據此,根據上 述貫施例包括有該影像平均電路之該CM〇s影像感測器, 在其區域上的增加只是該平均程序開關2,3,2丨的尺寸而 已。因此,與需要一邏輯部份及一儲存份之一傳統的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公楚) 26 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
548962 A7 B7 五、發明説明(24 ) CMOS影像感測器加以比較,該晶片面積被大幅地降低, 製造成本也被壓抑,及該影像平均程序可以被實行。 再者,與平均不予以執行的例子比較,因為影像資料 之平均增加1/,2倍數的S/N(信號對雜訊)比,其貢獻於畫 面品質的改善。 本發明並不受限於前述實施例,不同的變化修改可以 被完成。 例如,在該實施例中,雖然該像素區域P具有由一光 電傳導體及三個電晶體所構成的APS結構,本發明並受限 於此,其也可以應用另一 APS結構,例如,一CMOS影像感 測器,其中一傳輸閘及一浮動擴散(FD,Floating Diffusion) 區域被設置及四或五個電晶體被設置。 除此之外’在上述實施例中,雖然每一平均程序開關 2,3,21a,及21b被製成使用該p型通道MOSEFT之類比開 關電路62及該p型通道MOSEFT之二雜訊消除電路的結構 以消除該開關雜訊,但本發明並受限於此。例如,如第1 〇 圖中所示,一類比開關電路70,其中一p型通道MOSEFT及 一 η型通道MOSEFT之源極電極互相連接在一起及其等汲 極電極互相連接在一起可以很自然地被加以使用。 在此例子中,為了消除該類比開關之輸入側的開關雜 訊’ 一雜訊消除電路被連接至該類比開關電路7〇之輸入 側。除此之外’為了消除該類比開關電路70之輸出側之開 關雜訊’一雜訊消除電路74被連接至該類比開關電路7〇之 輸出侧。每一雜訊消除電路72及74被建構組合分別具有該 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Μ規格(210X297公釐) 27 548962 A7 ^- 五、發明説明(25 ) 類比開關電路70之P型通道MOSEFT及η型通道MOSEFT之 一半的元件規格的一 Ρ型通道M0SEFT及η型通道 MOSEFT。該雜訊消除電路72之ρ型通道MOSEFT及η型通 道M0SEFT之源極電極與汲極電極被連接在一起,及再 者,該源極被短路至該汲極。該雜訊消除電路74具有類似 的連接結構。 一預定電壓之一控制信號必被施加在該類比開關7 0之 Ρ型通道M0SEFT之一閘極電極,及一控制信號被施加 在該類比開關70之η型通道M0SEFT之一閘極電極。該雜訊 消除電路72及74之ρ型通道MOSEFTs之閘極電極被一起連 接至該類比開關70之ρ型通道M0SEFT之一閘極電極,及該 雜訊消除電路72及74之η型通道MOSEFTs之閘極電極被一 起連接至該類比開關70之ρ型通道M0SEFT之一閘極電極。 藉此,在該類比開關電路70切換時所產生的開關雜訊 中,由該類比開關70之η型通道M0SEFT之一輸入端側之一 閘極輸入電容所引起的雜訊程份可以藉由該雜訊消除電路 72之ρ型通道M0SEFT之一電容成份所消除。除此之外,由 該類比開關70之ρ型通道M0SEFT之一輸入端側之一閘極 輸入電容所引起的雜訊成份可以藉由該雜訊消除電路72之 η型通道M0SEFT之一電容成份所消除。 類似地,由該類比開關70之η型通道M0SEFT之一輸出 端側之一閘極輸入電容所引起的雜訊程份可以藉由該雜訊 消除電路74之ρ型通道M0SEFT之一電容成份所消除。除此 之外,由該類比開關70之ρ型通道M0SEFT之一輸出端側之 28 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4规格(210X297公釐) 548962 A7 B7 五、發明説明(26 -閘極輸人電容所引起的純成份心藉由該雜訊消除電 路74之η型通道MOSEFT之一電容成份所消除。 如上述,根據本發明,其可以實施— χ_γ位址型實體 影像拾取裝置,其中-晶片區域不會增加,製造成本可以 被降低,及一影像平均程序可以被實施。 元件標號對照 CL1〜CL4···垂直選擇線 RSTm…重置信號線 RW1〜RW4···水平選擇線 P11〜P44…像素區域 VRm…重置電壓供應線 1…COMS影像感測器 4···垂直掃瞄移位暫存器/重 置控制電路 6…放大器/雜訊消除電路 8…水平掃瞄移位暫存器 10…光二極體 12…重置電晶體 14…源極從動放大器 16…水平選擇電晶體 20…行選擇暫存器 30…信號共同輸出線 40…定電流源 42…取樣保持開關 44…取樣保持電容 46…參考電壓源 52…箝位開關 253’21521a,21b,22 ^··平均程 序開關 62,70…類比開關電路 50,50a,50b…CDS 電容 51,51a,51b···第二CDS電容 64,72,74…雜訊消除電路 32,48,48a,48b,54,54a,54b,5 5a,55b···放大器 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
29 本紙張尺度適用中國國家標準(⑶幻A4規格(21〇χ297公釐)

Claims (1)

  1. 一種X-Y位址型實體影像拾取裝置,包括有: 夕數個像素區域,S由多數個水平選擇、線與多數個 垂直選擇線所定義的區域中配置矩陣型式,其中每一像 素區域包括有用來執行人射光的光電轉換之-光電傳 «’用來轉換儲存在該光電傳導體中的電荷成為影像 貝料之放大為,用來輸出該影像資料至在由被輸出該 等水平選擇線之m平選擇線之—水平選擇信號 基準上的該等垂直選擇線之一預定垂選擇線之一水平 選擇開關;及 衫像轉換電路,執行由該多數個像素區域之至少 二個像素區域所輸出的影像資料之-平均程序。 如申請專利範圍第i項所述之Xm型實體影像拾取 裝置’其中該影像平均電路執行在該等水平選擇線之一 預定水平選擇線上的多數個像素區域中的影像資料之 平均程序。 如申請專利範圍第項所述之χ_γ定址型實體影像 拾取裝置’其巾該影像平均電路執行在料垂直選擇線 之一預定轉線±的乡油像素區射的影像資 料之平均程序。 ' =申請專利範㈣3項所述之Xm型實體影像拾取 裝置’更包括有用來移除重疊在該影像資料上之一雜訊 之一雜訊消除電路, 本σ 其中該影像平均電路被設置在該雜訊消除電路中。 如申請專利範圍第4項所述之Xm型實體影像拾取 申明專利範園 褒置’其中該雜訊消除電路包括有,對於每—垂直選擇 6. 9. 線’―相關雙取樣電路’其中在雜訊移除之後與該影像 貝科相關之—電荷被保持在-第-電容中。 ^申請專·圍第5項所述之χ_γ定址型實體影像拾取 :置’其/該影像平均電路包括有連接多數的電一電容 谷之一第—平均程序以平均多數個電荷。 如申請專圍第6項所述之χ·γ定址型實體影像拾取 裝置’其中该影像平均電路包括有平行插人在該相關雙 取樣電路中的該第—電容之―第二電容。 =申請專圍第7項所述之χ_γ定址型實體影像拾取 衣置其中该第二電容是設置在該相關雙取樣電路中的 一放大器之一輸入側或一輸出側之電容。 ^申請專㈣圍第7項所述之χ.γ定址型實體影像拾取 裝置’其中該影像平均電路包括有—第二平均程序開 關’用以電性連接/切斷該第二電容與該相關雙取樣電 10.如申明專利補第9項所述之χ_γ定址型實體影像拾取 裝置,其中該影像平均電路包括有一第三平均程序電 路,用Μ電性連接/切斷該第一電容與該相關雙取樣電 路0 11. 如申明專利範圍第7項所述之χ_γ定址型實體影像拾取 裝置,其中該等第一平均程序開關連接多數個第一及第 一電容來平均該多數個電荷。 12. 如申明專利範圍第丨丨項所述之χ_γ定址型實體影像拾 548962 A8 B8 C8 —---------- 六、申請專利範圍 取裝置,其中至少該第一及該第二平均程序開關幾乎同 時操來平均該多數個電荷。 13. 如申請專利範圍第12項所述之χ_γ定址型實體影像拾 取裝置,其中該第一及第二平均程序開關包括有一類比 開關,其中—η型通道MOSEFT及一 ρ型通道MOSEFT被 組合。 14. 如申請專利範圍第12項所述之χ_γ定址型實體影像拾 取裝置,其中該第一及該第二平均程序開關包括有由一 η型通道MOSEFT或者ρ型通道MOSEFT之任一所製成 的一類比開關。 15. 如申請專利範圍第13項所述之χ-γ定址型實體影像拾 取裝置,更包括有開關雜訊消除電路,被連接該類比開 該關電路之一輸入側及一數出側,以降低該類比開關之 切換雜訊,該電路是由M0SEFTs所製成,其中源極電 極被短路至汲極電極。 16·如申請專利範圍第14項所述之χ_γ定址型實體影像拾 取裝置,更包括有開關雜訊消除電路,被連接該類比開 該關電路之一輸入侧及一數出側,以降低該類比開關之 切換雜訊,該電路是由M0SEFTs所製成,其中源極電 極被短路至;:及極電極。 17·如申請專利範圍第15項所述之χ-γ定址型實體影像拾 取衣置’其中该類比雜訊消除電路之一具有該類比開關 電路接近一半的尺寸。 18·如申請專利範圍第16項所述之χ-γ定址型實體影像拾 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) 32
    (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 548962 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 取裝置,其中該類比雜訊消除電路之一具有該類比開關 電路接近一半的尺寸。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 33 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
TW091101354A 2001-04-26 2002-01-28 X-Y address type solid-state image pickup device TW548962B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001130149A JP2002330349A (ja) 2001-04-26 2001-04-26 Xyアドレス型固体撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW548962B true TW548962B (en) 2003-08-21

Family

ID=18978575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091101354A TW548962B (en) 2001-04-26 2002-01-28 X-Y address type solid-state image pickup device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7242427B2 (zh)
EP (1) EP1253776B1 (zh)
JP (1) JP2002330349A (zh)
KR (1) KR100813344B1 (zh)
CN (1) CN1233153C (zh)
TW (1) TW548962B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI412273B (zh) * 2009-03-18 2013-10-11 Sony Corp 固態影像裝置及其驅動方法,以及電子裝置
US11863886B2 (en) 2018-06-27 2024-01-02 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US11877080B2 (en) 2019-03-26 2024-01-16 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having shared readout structure
US11956413B2 (en) 2018-08-27 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes and shared comparator
US11974044B2 (en) 2018-08-20 2024-04-30 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having adaptive exposure time

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6914227B2 (en) * 2001-06-25 2005-07-05 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing apparatus capable of outputting image by converting resolution by adding and reading out a plurality of pixels, its control method, and image sensing system
US6919551B2 (en) * 2002-08-29 2005-07-19 Micron Technology Inc. Differential column readout scheme for CMOS APS pixels
TW580828B (en) * 2002-09-16 2004-03-21 Pixart Imaging Inc Signal readout circuit having on-sensor-chip two-dimensional interpolation
US7304674B2 (en) * 2002-11-15 2007-12-04 Avago Technologies General Ip Pte Ltd Sampling image signals generated by pixel circuits of an active pixel sensor (APS) image sensor in a sub-sampling mode
JP4499348B2 (ja) * 2002-11-28 2010-07-07 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその信号読み出し方法
JP4207659B2 (ja) * 2003-05-16 2009-01-14 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法、ならびにカメラ装置
JP4297416B2 (ja) * 2003-06-10 2009-07-15 シャープ株式会社 固体撮像素子、その駆動方法およびカメラ
JP3830474B2 (ja) * 2003-07-16 2006-10-04 オリンパス株式会社 固体撮像装置
JP4458236B2 (ja) * 2003-09-30 2010-04-28 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP4144578B2 (ja) * 2003-10-15 2008-09-03 ソニー株式会社 固体撮像装置、画素信号処理方法
US7154075B2 (en) * 2003-11-13 2006-12-26 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for pixel signal binning and interpolation in column circuits of a sensor circuit
US7446806B2 (en) * 2003-12-19 2008-11-04 Symbol Technologies, Inc. Single chip, noise-resistant, one-dimensional, CMOS sensor for target imaging
US7626622B2 (en) * 2004-01-13 2009-12-01 Panasonic Corporation Solid state image pickup device and camera using the same
KR100866950B1 (ko) * 2004-02-03 2008-11-05 삼성전자주식회사 S/n비 향상을 위한 cds회로 및 상기 cds회로를이용한 신호변환방법
JP2005229373A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Sony Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
KR100640603B1 (ko) 2004-06-22 2006-11-01 삼성전자주식회사 서브 샘플링된 아날로그 신호를 평균화하는 개선된 고체촬상 소자 및 그 구동 방법
KR100994993B1 (ko) * 2004-03-16 2010-11-18 삼성전자주식회사 서브 샘플링된 아날로그 신호를 평균화하여 디지털 변환한영상신호를 출력하는 고체 촬상 소자 및 그 구동 방법
TWI256840B (en) * 2004-03-16 2006-06-11 Samsung Electronics Co Ltd Method and circuit for performing correlated double sub-sampling (CDSS) of pixels in an active pixel sensor (APS) array
JP4421353B2 (ja) * 2004-04-01 2010-02-24 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP4290066B2 (ja) * 2004-05-20 2009-07-01 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP2005341438A (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Fujitsu Ltd 固体撮像装置、および画素データ読出し電圧印加方法
JP4510523B2 (ja) * 2004-06-02 2010-07-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP2006014316A (ja) 2004-06-22 2006-01-12 Samsung Electronics Co Ltd サブサンプリングされたアナログ信号を平均化する改善された固体撮像素子及びその駆動方法
JP4584634B2 (ja) 2004-06-29 2010-11-24 オリンパス株式会社 固体撮像装置
JP4826071B2 (ja) * 2004-07-01 2011-11-30 ソニー株式会社 物理情報取得方法および物理情報取得装置並びに物理量分布検知の半導体装置
US7609303B1 (en) * 2004-10-12 2009-10-27 Melexis Tessenderlo Nv Low noise active pixel image sensor using a modified reset value
US20060077273A1 (en) * 2004-10-12 2006-04-13 Hae-Seung Lee Low noise active pixel image sensor
JP4363308B2 (ja) * 2004-11-02 2009-11-11 ソニー株式会社 固体撮像素子の信号処理装置及び方法並びに撮像装置
JP4341528B2 (ja) * 2004-11-02 2009-10-07 ソニー株式会社 固体撮像素子の信号処理装置及び方法並びに撮像装置
JP4802320B2 (ja) * 2005-02-01 2011-10-26 国立大学法人静岡大学 共焦点顕微鏡装置
KR100674957B1 (ko) * 2005-02-23 2007-01-26 삼성전자주식회사 임의의 서브-샘플링 레이트로 아날로그 신호를 평균화하여서브-샘플링하는 고체 촬상 소자 및 그 구동 방법
JP4534804B2 (ja) * 2005-03-09 2010-09-01 ソニー株式会社 撮像デバイス
CN100579451C (zh) * 2006-04-21 2010-01-13 佳能株式会社 成像装置、放射线成像装置和放射线成像系统
JP4185949B2 (ja) * 2006-08-08 2008-11-26 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
US7944020B1 (en) 2006-12-22 2011-05-17 Cypress Semiconductor Corporation Reverse MIM capacitor
JP5253028B2 (ja) * 2008-07-23 2013-07-31 キヤノン株式会社 撮像システムおよびその制御方法
JP2010068231A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Toshiba Corp アナログ信号処理回路
JP4788782B2 (ja) * 2009-01-30 2011-10-05 ソニー株式会社 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
JP2010268111A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Seiko Epson Corp センシング装置および電子機器
JP2010268271A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Nikon Corp 撮像装置
CN102387316B (zh) * 2010-08-31 2014-11-05 比亚迪股份有限公司 一种高动态范围的像素单元及图像传感器
JP5426587B2 (ja) * 2011-01-31 2014-02-26 株式会社東芝 固体撮像装置及びその画素平均化処理方法
US8654226B2 (en) * 2011-03-16 2014-02-18 Analog Devices, Inc. Clock gated power saving shift register
EP2988492B1 (en) * 2013-04-18 2017-12-13 Olympus Corporation Image-capturing element, image-capturing device, and endoscope system
KR102074948B1 (ko) * 2013-07-19 2020-02-07 삼성전자 주식회사 아날로그 디지털 컨버터 및 이를 포함하는 이미지 센서
KR102382183B1 (ko) 2015-05-20 2022-04-01 삼성전자주식회사 신호대 잡음비 및 랜덤 노이즈를 개선하는 이미지 센서 및 이를 포함하는 이미지 처리 시스템

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05145859A (ja) * 1991-11-25 1993-06-11 Hitachi Ltd 固体撮像装置およびその制御方法
JP3437208B2 (ja) * 1993-03-15 2003-08-18 キヤノン株式会社 信号処理装置
DE69418754T2 (de) * 1993-03-15 1999-11-04 Canon K.K., Tokio/Tokyo Signalprozessor
JPH06311439A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Canon Inc 信号処理装置
JP3278243B2 (ja) * 1993-06-18 2002-04-30 キヤノン株式会社 光電変換装置
US5949483A (en) * 1994-01-28 1999-09-07 California Institute Of Technology Active pixel sensor array with multiresolution readout
JP3862298B2 (ja) * 1994-12-22 2006-12-27 キヤノン株式会社 光電変換装置
DE69729648T2 (de) * 1996-01-22 2005-06-09 California Institute Of Technology, Pasadena Aktivpixelsensormatrix mit mehrfachauflösungsausgabe
JPH09247535A (ja) * 1996-03-12 1997-09-19 Toshiba Corp 固体撮像装置
GB2317522B (en) * 1996-09-12 2000-09-27 Vsli Vision Limited Low noise operation of an image sensor
US5969758A (en) * 1997-06-02 1999-10-19 Sarnoff Corporation DC offset and gain correction for CMOS image sensor
US5920345A (en) * 1997-06-02 1999-07-06 Sarnoff Corporation CMOS image sensor with improved fill factor
US6590198B1 (en) * 1998-03-16 2003-07-08 Photon Vision Systems, Inc. Video bus for high speed multi-resolution imagers
US6166367A (en) * 1998-03-26 2000-12-26 Photobit Corporation Programmable analog arithmetic circuit for imaging sensor
EP2290952A3 (en) * 2000-07-27 2011-08-17 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing apparatus
JP2002320235A (ja) * 2001-04-19 2002-10-31 Fujitsu Ltd 空間解像度の低下を抑えて縮小画像信号を生成するcmosイメージセンサ
US20040246354A1 (en) * 2003-06-04 2004-12-09 Hongli Yang CMOS image sensor having high speed sub sampling
US7154075B2 (en) * 2003-11-13 2006-12-26 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for pixel signal binning and interpolation in column circuits of a sensor circuit

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI412273B (zh) * 2009-03-18 2013-10-11 Sony Corp 固態影像裝置及其驅動方法,以及電子裝置
US11863886B2 (en) 2018-06-27 2024-01-02 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US11974044B2 (en) 2018-08-20 2024-04-30 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having adaptive exposure time
US11956413B2 (en) 2018-08-27 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes and shared comparator
US11877080B2 (en) 2019-03-26 2024-01-16 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having shared readout structure

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020083421A (ko) 2002-11-02
EP1253776A2 (en) 2002-10-30
JP2002330349A (ja) 2002-11-15
US20020158982A1 (en) 2002-10-31
EP1253776B1 (en) 2013-09-18
CN1233153C (zh) 2005-12-21
US7242427B2 (en) 2007-07-10
KR100813344B1 (ko) 2008-03-12
CN1383322A (zh) 2002-12-04
EP1253776A3 (en) 2003-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW548962B (en) X-Y address type solid-state image pickup device
US9343500B2 (en) Solid-state imaging device, driving method thereof, and electronic device
US6914227B2 (en) Image sensing apparatus capable of outputting image by converting resolution by adding and reading out a plurality of pixels, its control method, and image sensing system
TW550942B (en) CMOS image sensor having chopper type comparator to perform analog correlated double sampling
KR100834424B1 (ko) 이미지 센서
US10249660B2 (en) Split-gate conditional-reset image sensor
TW506215B (en) Self compensating correlated double sampling circuit
US7375748B2 (en) Differential readout from pixels in CMOS sensor
US8314376B2 (en) Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus
US7352400B2 (en) Solid-state image pickup apparatus having a differential output
US20060175534A1 (en) Differential column readout scheme for CMOS APS pixels
US7116367B2 (en) Solid-state image pickup apparatus having a reset transistor controlled by an output line
JP2003009003A (ja) 撮像装置および撮像システム
US10979657B2 (en) Image sensor circuit with reduced noise interference and control method thereof
US20080316335A1 (en) Method and apparatus for minimizing noise pickup in image sensors
US8872951B2 (en) Method and system for operating an image data collection device
TWI386050B (zh) 影像感測器的讀出電路
JPH1169231A (ja) センサ出力読み出し回路
JP2001036690A (ja) イメージセンサおよび駆動方法
JP2017157929A (ja) 固体撮像装置及び画像読取装置
JPH06189201A (ja) 固体撮像素子

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees