TW544672B - Superimposing circuit module - Google Patents

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TW544672B
TW544672B TW090108493A TW90108493A TW544672B TW 544672 B TW544672 B TW 544672B TW 090108493 A TW090108493 A TW 090108493A TW 90108493 A TW90108493 A TW 90108493A TW 544672 B TW544672 B TW 544672B
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overlapping circuit
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Koji Tanaka
Kazuhiro Iida
Mitsuhiro Matsumoto
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Murata Manufacturing Co
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Description

544672 A7 B7 五、發明說明（I ) [發明背景] 1. 發明領域 .本發明係關於一種重疊電路模組，且尤指一種使用作 爲局頻重暨電路之重疊電路模組，其與雷射二極體關連而 用於一光學檢拾件(pickup) ’以供讀取或記錄/讀取於/自諸 如磁光(magnetooptical)碟之一資訊儲存媒體的資訊。 2. 相關技藝之敘述 於供記錄/讀取於/自諸如磁光儲存媒體的資訊之光學 檢拾件中，基於柯爾(Kerr)效應，係藉著檢測受光束照射之 磁光碟所反射的光線而讀取資訊。然而，於由磁光碟所讀 取資訊時，若光線係由磁光碟返回至雷射二極體之一端面 ，所複製訊號係由返回光線所調變。欲避免上述問題，光 學檢拾件包括一高頻重疊電路，其具有一高頻振盪器，以 供抵消返回至雷射二極體之端面的效應。 第2圖係說明作爲高頻重疊電路之一種習用重疊電路 模組31之結構的截面圖。舉例而言，如於日本尙未審查專 利申請公開案第7-93758或7-105561案所揭不之習用局頻 重疊電路中，諸如電晶體、電容器、電阻器、與電感器之 片狀構件(離散構件)36係安裝於(單一)印刷電路板35之二 側上，且印刷電路板35係置放於一固持座殼32 ’俾使其 係由突起部34所定位。固持座殻32係以一固持座蓋33所 覆蓋。配置於固持座殼32之底面上的一個雷射二極體25 之引線37a、37b、與37c係穿過印刷電路板35 ’且係焊接 至印刷電路板35之上的互連圖案(pattern)。再者，穿過印 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ 訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 544672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（V ) 刷電路板35並連接至印刷電路板35的互連圖案之三個端 子接腳38a、38b、與38c係穿過於固持座殼32之底內側面 上所配置的一個饋穿（feedthrough)電容器39，且係由固持 座殼32之底表面所延伸至外側。 如第2圖所示，於習用之重疊電路模組中，係需有大 面積以安裝片狀構件於印刷電路板之二側上，以構成包括 振盪器之該電路。結果，印刷電路板之尺寸係變大，且因 此該重疊電路模組之總尺寸係變大。 隨著重疊電路模組之尺寸增大，形成於印刷電路板表 面上的互連圖案之長度係增大。於互連圖案長度之增大係 造成於不期望的亂真(spurious)訊號發射之增加。欲阻斷亂 真訊號發射，係需以固持座殻與固持座蓋而完全屏蔽該印 刷電路板。 若尺寸係進一步變得更大，結果係於成本與製造步驟 數目之進一步增加，因爲該基板係需以固持座殼與固持座 蓋所完全覆蓋，並且因爲該饋穿電容器係需作安裝。 再者’於上述之重疊電路模組中，因爲離散構件係安 裝於印刷電路板上，諸如電感器與電容器之個別電路構件 的電路參數（尤其是決定共振電路的共振頻率之參數)係應 審慎選擇以達成於此等電路構件之間的匹配。欲適當決定 該等電路參數之工作係需要長時間。 鑒於習用技術之上述問題，本發明之一個目的係提出 一種小尺寸之重疊電路模組，其具有減少之亂真電磁波發 射並且具有於電路參數之小變化。 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格_(2ΐ〇 χ 297公爱） f · Γ 良 _ I ϋ ϋ n -^1 ϋ «ϋ ell · n n n ϋ n ai_l ·-1 1,Ja n in I n n an n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 544672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（々） [發明槪論] 根據本發明之一個層面，係提出一種重疊電路模組， 包括一重疊電路，其用以減小於供以雷射光束照射一資訊 儲存媒體之一雷射光源的返回光線效應，該種重疊電路模 組之特徵係在於:該重疊電路中之一振盪器的一部份或全部 電路元件係嵌入於一多層基板。尤其是，較佳而言，其包 括一電容器與一電感器或者包括一帶線(stripline)之一振盪 電路的一部份或全部係嵌入於多層基板。 於根據本發明之此種重疊電路模組中，因爲於重疊電 路中之振盪器的一部份或全部電路元件係嵌入於多層基板 ，振盪器之尺寸係可減小，且因此該種重疊電路模組之總 尺寸係可減小。 於振盪器與重疊電路模組之尺寸減小係造成於基板表 面上所形成的互連圖案之長度減小，其進而造成於亂真訊 號發射之減少。 再者，振盪器之多層結構以及小尺寸係可允許於製造 步驟數目與製造成本之減少。 甚者，於此種重疊電路模組中，因爲振盪器之電路元 件係可藉由印製電極或互連導線所構成，於電路參數之變 化係可爲最小化，且匹配調整係成爲不必要。 根據本發明之另一個層面，係提出一種重疊電路模組 ，包括一重疊電路，其用以減小於供以雷射光束照射一資 訊儲存媒體之一雷射光源的返回光線效應，該種重疊電路 模組之特徵係在於:該重疊電路中之一雜訊抑制濾波器的一 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 544672 A7 B7 五、發明說明（t) 部份或全部電路元件係嵌入於一多層基板。尤其是’較佳 而言，構成雜訊抑制濾波器之電路元件的一電容器、一電 感器、或一帶線係嵌入於多層基板。 於根據本發明之此種重疊電路模組中’因爲雜訊抑制 濾波器的一部份或全部電路元件係嵌入於多層基板’雜訊 抑制濾波器之尺寸係可減小，且因此該種重疊電路模組之 總尺寸係可減小。 於雜訊抑制濾波器與重疊電路模組之尺寸減小係造成 於基板表面上所形成的互連圖案之長度減小，其進而造成 於亂真訊號發射之減少。 再者，雜訊抑制濾波器之多層結構以及小尺寸係可允 許於製造步驟數目與製造成本之減少。 甚者，於此種重疊電路模組中，因爲雜訊抑制瀘波器 之電路元件係可藉由印製電極或互連導線所構成，於電路 參數之變化係可爲最小化，且匹配調整係成爲不必要。 於根據本發明上述層面任一者之重疊電路模組中，較 佳而言，一放大元件係安裝於多層基板之表面上。雖然諸 如電晶體之放大元件係難以嵌入於多層基板，但係容易安 裝放大元件於多層基板之表面上。將放大元件安裝於多層 基板之表面上，使得係可能以簡單結構而形成該重疊電路 模組。 於根據本發明上述層面任一者之重疊電路模組中，較 佳而言，多層基板之表面係以金屬殼所覆蓋。 將多層基板之表面以金屬殻所覆蓋，可允許進一步減 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 訂.--------IAW------ 544672 A7 -- B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（g) 少亂真訊號發射。再者，因爲僅有該多層基板之表面係須 以金屬殼所覆蓋，重疊電路模組之尺寸係可減小且因此其 成本係亦可減少。 於根據本發明上述層面任一者之重疊電路模組中，較 佳而言，該多層基板係藉由一銅電極膜與一低溫烘烤陶瓷 層之疊層所構成。 若多層基板係藉由一銅電極膜與一低溫烘烤陶瓷層之 疊層所構成，則於該多層基板中係可能嵌入不僅是一電容 器板與一電感器並且可能嵌入供阻斷電磁波之一屏蔽板。 [圖式簡單說明] 第1圖係根據本發明之一種重疊電路的電路圖； 第2圖係說明習用重疊電路模組之結構的截面圖； 第3圖係說明根據本發明一個實施例之一種重疊電路 丰莫組之結構的截面圖； 第4A與4B圖係說明重疊電路模組之一多層基板最下 層結構的俯視圖與仰視圖，且第4C至4E圖係說明第二至 四層結構的俯視圖； 第5F至51圖係說明第3圖所示重疊電路模組之多層 基板第五至八層結構的俯視圖； 第6J至6M圖係說明第3圖所示重疊電路模組之多層 S板第九至十二層結構的俯視圖;及 第7N至7P圖係說明第3圖所示重疊電路模組之多層 基板第十三至十五層結構的俯視圖，且第7Q圖係包括安 裝於其表面之諸如電晶體的電路構件之多層基板的俯視圖 7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -0 訂-------- •線丨 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 544672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __ B7 五、發明說明（L ) Ο [元件符號說明] 1 振盪器 2 匹配電路 3、4 雜訊抑制濾波器 5 電源供應端子 6 APC端子 7 LD端子 8 接地(GND)端子 9、14、18、23 電感器 10、16、17、19、20、 21、22、24電容器 η 、 12 、 15 電阻器 13 電晶體 25 雷射二極體 31 習用重疊電路模組 32 固持座殼 33 固持座蓋 34 突起部 35 印刷電路板 36 片狀構件(離散構件) 37a 、 37b 、 37c 引線 38a 、 38b 、 38c 端子接腳 39 饋穿電容器 41 重疊電路模組 8 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) # 訂---------線丨 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 544672 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（q ) 42 多層基板 43 振盪器之一部份 45 金屬殼 51 第一陶瓷層 52-65 第二至第十五陶瓷層 71-75 銅電極膜 76 銅帶線電極 77-82 銅電極膜 83、84 互連件 85 穿孔 [較佳實施例說明] 第1圖係根據本發明之一種高頻重疊電路的電路圖。 此重疊電路包括:一振還器1;一匹配(matching)電路2;雜訊 抑制瀘波器3與4;一電源供應端子5，係經由一開關而連 接至該高頻重疊電路之一電源供應線;一端子(APC端子)6 ’ 其係連接至一自動功率控制器（APC，automatic p〇wer contrQlki*)之一雷射二極體驅動電流供應線;一端子(LD端孓 )7，其係連接至一雷射二極體25之一端，雷射二極體25 之另一端係接地;以及一端子(GND端子）8 ’其係接地。〜 高功率雷射二極體係使用作爲雷射二極體25 ’其係連接介 於該重疊電路之LD端子7與GND端子8之間。雷射二極 體25係作用以發出雷射光束，以供照射一磁光碟。電力係 經由APC端子6所供應至雷射二極體25，且電力係經由飚 源供應端子5所供應至振盪器1。 9 --------訂--------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 544672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 B7 五、發明說明（p) 第1圖所示之高頻重疊電路的電路架構係進一步說明 於後。雜訊抑制濾波器3係配置介於電源供應端子5與振 盪器1之間，以移除來自該重疊電路之電源供應線的雜訊 。即，一電感器9係配置介於電源供應端子5與振盪器1 的輸入端子之間，且一電容器10係配置介於電源供應端子 5與GND端子8之間，使得τ型之雜訊抑制濾波器3係以 電感器9與電容器10所構成。 於振盪器1之中，電阻器11與12係串聯連接介於振 盪器1的輸入端與GND端子8之間，且一電晶體13、一 電感器14、與一電阻器15係串聯連接介於振盪器1的輸 入端與GND端子8之間。再者，一電容器16係配置介於 振盪器1的輸入端與GND端子8之間。電晶體13之基極 係亦連接至介於電阻器11與12之間的節點。 一電容器17與一電感器18係串聯連接介於電晶體13 的基極與GND端子8之間。再者，二個電容器19與20係 串聯連接介於電晶體13的基極與GND端子8之間。介於 電容器19與20之間的節點係連接至電晶體13的射極。 一電容器21與一電容器22係串聯連接介於電晶體13 的射極與GND端子8之間，以構成一匹配電路2，其供達 成與雷射二極體25之匹配。介於電容器21與22之間的節 點係連接至LD端子7。供移除來自雷射二極體驅動電路的 雜訊之r型雜訊抑制濾波器4係以電感器23與電容器24 所構成，電感器23係配置介於LD端子7與APC端子6之 間，且電容器24係配置介於APC端子6與GND端子8之 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -lw n i n l i Ϊ·*I anm μμμ m··· mi·· /cw 兮 口 ^ 544672 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（1) 間。 於此重疊電路之中，雷射二極體25係順向偏壓，且振 盪器1係致動。電源供應端子5係作爲該高頻重疊電路之 電源供應端子(Vcc)與電路切換端子(RMS)的端子。即’該 電源供應端子係連接至該高頻重疊電路的電源供應器。當 連接至端子5之電源供應器係打開/關掉(on/off)時，該重疊 電路係打開/關掉。經由雜訊抑制濾波器3所供給之一直流 電壓係由電阻器11與12所分壓，且分壓後之電壓係施加 至振盪器1之電晶體13的基極。當高頻重疊電路的電源供 應器係打開時，該電源供應器之電壓係立即施加至該電路 切換端子，因此電晶體係致動且起始振盪。振盪器1之振 盪頻率係由電容器17、19、與20以及電感器18所構成之 共振電路的參數而決定。 包括振盪器1之此種高頻重疊電路係使用以抵消於自 一磁光碟之資訊讀取時返回至雷射二極體25之端面的光線 效應，藉以防止調變情形。 第一實施例 第3圖係說明根據本發明第一個實施例之一種重疊電 路模組41之結構的截面圖。此重疊電路模組41係實施第 1圖所示之重疊電路，以供與一光學檢拾件關連而使用。 重疊電路模組41係可製造如後所述。首先，銅塗料圖案係 印製於個別的陶瓷綠片之表面上，且其係將一者置放於另 一者上。接著，其係以低溫所烘烤，藉以構成由低溫烘烤 陶瓷層與銅電極膜所組成之一多層基板42，俾使某些電路 11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ 訂------- 線丨, 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 544672 A7 B7 五、發明説明（（0 ) 構件（如於此特定例中之電容器與電感器)係嵌入於多層基 板42。其餘之電路構件係安裝於多層基板42之表面上， 且多層基板42係以一金屬殻45所覆蓋。 第4A至4E圖、第5F至51圖、第6J至6M圖、以及 第7N至7Q圖係說明構成多層基板42之個別的陶瓷層。 第4A與4B圖係說明第一陶瓷層51(如由底部所算起)之上 與下表面。第4C至7P圖係說明第二至十五陶瓷層52至 65之上表面。第7Q圖係包括安裝於其上的電路構件之多 層基板42的平面圖。多層基板42之結構係參考第4至7 圖而說明。 電源供應端子5、APC端子6、LD端子7、以及三個 GND端子8係藉由烘烤一電極材料而構成於多層基板42 之周邊表面上。此等端子5、6、7、與8係顯示於第4A至 5F圖中之陶瓷層51至55的周邊表面上。第4A與4B圖係 說明第一陶瓷層51之上與下表面。一銅電極膜71係形成 於陶瓷層51之整個表面上，且係連接至GND端子8。電 源供應端子5、APC端子6、LD端子7、以及GND端子8 係形成以亦稍微延伸於陶瓷層51之下表面(即該多層基板 42之下表面），使得其延伸於陶瓷層51之下表面的部位係 作爲電極，以供該重疊電路模組41的電路構件之電氣連接 ，該等電路構件係安裝於多層基板之表面上。 如第4C圖所示，一銅電極膜72係形成於第二陶瓷層 52(如由底層所算起)之幾乎整個上表面。此銅電極膜72係 連接至電源供應端子5。如第4D圖所示，一銅電極膜73 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公H " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
I 1 MmBmB I— -1···.· 11 n I 1- ·ϋ ·ϋ n i ϋ« BISK 1> 11 tm— iMMm n- n n ia··· «ϋ an m n nfl eat I 544672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（i f) 係形成於第三陶瓷層53(如由底層所算起)之幾乎整個上表 面，且係連接至GND端子8。如第4E圖所示，一銅電極 膜74係形成於第四陶瓷層54(如由底層所算起)之幾乎整個 上表面，且係連接至電源供應端子5。再者，如第5F圖所 示，一銅電極膜75係形成於第五陶瓷層55(如由底層所算 起)之幾乎整個上表面，且係連接至GND端子8。因此，於 由陶瓷層52至55所分離之個別層中所形成的銅電極膜71 至75，銅電極膜71、73、與75係連接至GND端子8而銅 電極膜72與74係連接至電源供應端子5，俾使第1圖所 示之重疊電路1的多層電容器10係由此等銅電極膜71至 75所構成。即，陶瓷層51至55構成振盪器之一部份43。 於最下層之銅電極膜71係亦作爲於多層基板42之下表面 的一屏蔽板，以供阻斷電磁波。 如第5H圖所示，一螺旋狀銅帶線電極76係形成於第 七陶瓷層57(如由底部所算起）之表面上，俾使該銅帶線電 極76係作爲重疊電路之電感器18。於其表面上形成電感 器18之此陶瓷層57係配置介於在下層的陶瓷層56與在上 層的陶瓷層58之間，且此三個陶瓷層係配置於陶瓷層55 之上。如第5G與51圖所示，陶瓷層56與58係僅具有穿 孔85。 如第6】圖所示，一銅電極膜77係形成於第九陶瓷層 59(如由底層所算起)之幾乎整個上表面。此銅電極膜77係 連接至GND端子8，俾使其作爲共振電路之一共同接地電 極。如第6K圖所不’一大面積之銅電極膜π與一小面積 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 544672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（f Μ 之銅電極膜79係形成於第十陶瓷層60(如由底層所算起)之 上表面。下層之銅電極膜77與上層之銅電極膜π係構成 重疊電路之電容器20。 再者，如第6L圖所示，一銅電極膜80係形成於第十 一陶瓷層61(如由底層所算起)之幾乎整個上表面，俾使銅 電極膜80與在下層之銅電極膜78係構成重疊電路之電容 器21。 同樣地，如第6M圖所示，一銅電極膜81係形成於第 十二陶瓷層62(如由底層所算起)之幾乎整個上表面，俾使 銅電極膜81與在下層之銅電極膜80係構成重疊電路之電 容器19。 再者，如第7N圖所示，一銅電極膜82係形成於第十 三陶瓷層63(如由底層所算起）之幾乎整個上表面，俾使銅 電極膜82與在下層之銅電極膜81係構成重疊電路之電容 器17 〇 因此，第七至十三陶瓷層57至63(如由底層所算起)係 構成振盪器之一部份(由電容器17、19、與20以及電感器 18所組成之共振電路）。 第十四陶瓷層64(如由底層所算起)係配置於第十三陶 瓷層之上，一銅電極膜之互連件83係形成於第十四陶瓷層 64之表面上，俾使穿孔85係連接於彼此。第十五陶瓷層 65(頂層）係配置於第十四陶瓷層之上，一銅電極膜之互連 件84係形成於第十五陶瓷層65之表面上，俾使穿孔85係 連接於彼此。電晶體13與諸如電阻器11、12、與15、電 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------訂---------^ !^w— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 544672 A7 B7 五、發明說明（(^) 感器9、14、與33、以及電容器16與24之小片構件係安 裝於在頂部之陶瓷層65的表面上’俾使此等構件係經由互 連件84所連接於彼此。因此，係完成多層基板42之製造 。於以上述方式所製造之多層基板42 ’個別的電路元件係 經由穿孔85以及互連件83與84所連接於彼此，俾使於第 1圖所示之重疊電路係可得到。 於根據本發明之重疊電路模組41之中’因爲振盪器1 以及雜訊抑制濾波器3與4之某些電路元件係嵌入至多層 基板42，重疊電路模組41之尺寸係減小。其餘電路兀件 係安裝於多層基板表面上。此技術係允許於成本之減少， 並且允許達成於高頻帶之高性能。 於重疊電路模組41之尺寸減小以及將共振電路以及雜 訊抑制濾波器3與4之某些電路元件嵌入至多層基板，係 允許減小其對於雜訊靈敏之一電路元件的互連長度。此舉 係抑制亂真電磁波發射，並防止其侵入於電源供應線路或 類似者。該電極係嵌入於多層基板42且係連接至GND端 子8與覆蓋該多層基板表面之金屬殻45，以允許進一步減 少於亂真訊號之發射或洩漏。 將構成共振電路之電容器17、19、與20以及電感器 18嵌入至多層基板42，可允許減小於電路元件之間的互連 長度，且因此減小寄生(parasitic)電感或寄生電容。此舉允 許於振盪穩定度之改良。 再者，運用多層基板4以構成重疊電路模組41，可允 許減小於個別電路元件特性之變化。結果，於電路元件之 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
一-口 - ΚΙΒ·· ·謹 n n I ' n n n I n n n n n n n I ϋ n >ϋ n n n ϋ I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 544672 A7 ____________ B7 五、發明說明 間的匹配調整係成爲不必要。 如上所述，本發明係提供大量優點。即，因爲於振盪 器或雜訊抑制濾波器的一部份或全部電路元件係嵌入於多 層基板，該種重疊電路模組之尺寸係可減小。於重疊電路 模組尺寸之減小係造成於基板表面上所形成的互連圖案長 度之減小，其進而造成於亂真訊號發射之減少。 再者，振盪器或者雜訊抑制濾波器之多層結構以及減 小尺寸係可允許於製造步驟數目與製造成本之減少。甚者 ，於此種重疊電路模組中，因爲振盪器之電路元件係可藉 由印製電極或互連導線所構成，於電路參數之變化係可爲 最小化。 諸如電晶體之放大元件係安裝於多層基板之表面上， 俾使該重疊電路模組係形成爲簡單之結構。 多層基板之表面係以金屬殼所覆蓋，以達成進一步減 少亂真訊號發射。因爲僅有該多層基板之表面係須以金屬 殼所覆蓋，重疊電路模組之尺寸係可減小且因此其成本係 亦可減少。 若多層基板係藉由一銅電極膜與一低溫烘烤陶瓷層之 疊層所構成，則於該多層基板中係可能嵌入不僅是一電容 器板與一電感器並且可能嵌入供阻斷電磁波之一屏蔽板。 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ——！——·！！1Τ--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

  1. 544672 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種重疊電路模組，包括一重疊電路，其用以減小 於供以雷射光束照射一資訊儲存媒體之一雷射光源的返回 光線效應，該重疊電路模組之特徵係在於： 於該重疊電路中之一振盪器的一部份或全部電路元件 係嵌入於一多層基板。 2. —種重疊電路模組，包括一重疊電路，其用以減小 於供以雷射光束照射一資訊儲存媒體之一雷射光源的返回 光線效應，該重疊電路模組之特徵係在於： 於該重疊電路中之一雜訊抑制濾波器的一部份或全部 電路元件係嵌入於一多層基板。 3. 如申請專利範圍第1或2項之重疊電路模組，其中 一放大元件係安裝於該多層基板之表面上。 4·如申請專利範圍第1或2項之重疊電路模組，其中 該多層基板之表面係以一金屬殼所覆蓋。 5·如申請專利範圍第1或2項之重疊電路模組，其中 該多層基板係藉由一銅電極膜與一低溫烘烤陶瓷層之疊層 所構成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -''· n Ha 11 a·! d iMMmm I n HI n 1 1 I ϋ· —.1 n in n Hi m a—3 in HI Hi n n ·ϋ —ϋ ei 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
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