JPH09304127A - 多機能センサー部品 - Google Patents
多機能センサー部品Info
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- JPH09304127A JPH09304127A JP14823696A JP14823696A JPH09304127A JP H09304127 A JPH09304127 A JP H09304127A JP 14823696 A JP14823696 A JP 14823696A JP 14823696 A JP14823696 A JP 14823696A JP H09304127 A JPH09304127 A JP H09304127A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Abstract
(57)【要約】
【課題】センサー機能を有する部品を構成する場合、小
型化、薄型化が図れ、配線構造を簡単化することがで
き、１つのブロックをしての部品の機能が拡大された多
機能センサー部品を提供する。 【解決手段】複数種類のセンサー１〜５を積層する。ま
た、積層体７上にこれらのセンサーの補助回路を構成す
る半導体集積回路８を結合する。１つ以上の種類のセン
サーを、インダクタまたはコンデンサの少なくともいず
れかを構成する積層体上に結合する。また、その積層体
上に半導体集積回路を結合する。
型化、薄型化が図れ、配線構造を簡単化することがで
き、１つのブロックをしての部品の機能が拡大された多
機能センサー部品を提供する。 【解決手段】複数種類のセンサー１〜５を積層する。ま
た、積層体７上にこれらのセンサーの補助回路を構成す
る半導体集積回路８を結合する。１つ以上の種類のセン
サーを、インダクタまたはコンデンサの少なくともいず
れかを構成する積層体上に結合する。また、その積層体
上に半導体集積回路を結合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光センサー等のセ
ンサーを半導体集積回路と一体化することにより、機能
を拡大させた多機能センサー部品に関する。
ンサーを半導体集積回路と一体化することにより、機能
を拡大させた多機能センサー部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】光センサー等のセンサーを含んで制御系
を構成する場合、従来は、プリント基板上に光センサー
を搭載するか、あるいは特公平２−２８９１２号公報に
記載のように、蒸着やスパッタリング等の乾式法により
形成すると共に、プリント基板に関連する回路を構成す
るためのコンデンサ、インダクタ、抵抗等の素子を搭載
して構成している。
を構成する場合、従来は、プリント基板上に光センサー
を搭載するか、あるいは特公平２−２８９１２号公報に
記載のように、蒸着やスパッタリング等の乾式法により
形成すると共に、プリント基板に関連する回路を構成す
るためのコンデンサ、インダクタ、抵抗等の素子を搭載
して構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、プリ
ント基板にセンサーや素子を搭載した構造においては、
形状が大きくなり、しかも配線が複雑化するという問題
点があり、多種のセンサーを設けて検知機能を多種化す
ればさらに形状が大型化し、配線もさらに複雑化すると
いう問題点がある。
ント基板にセンサーや素子を搭載した構造においては、
形状が大きくなり、しかも配線が複雑化するという問題
点があり、多種のセンサーを設けて検知機能を多種化す
ればさらに形状が大型化し、配線もさらに複雑化すると
いう問題点がある。
【０００４】本発明は、上記した問題点に鑑み、センサ
ー機能を有する部品を構成する場合、小型化、薄型化が
図れ、配線構造を簡単化することができ、１つのブロッ
クをしての部品の機能が拡大された多機能センサー部品
を提供することを目的とする。
ー機能を有する部品を構成する場合、小型化、薄型化が
図れ、配線構造を簡単化することができ、１つのブロッ
クをしての部品の機能が拡大された多機能センサー部品
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、感温センサー、湿度センサー、圧力セン
サー、光センサー、磁気センサーまたは熱センサーのう
ちの２つ以上の種類のセンサーを積層してなることを特
徴とする（請求項１）。
め、本発明は、感温センサー、湿度センサー、圧力セン
サー、光センサー、磁気センサーまたは熱センサーのう
ちの２つ以上の種類のセンサーを積層してなることを特
徴とする（請求項１）。
【０００６】また本発明は、請求項１の複数種類のセン
サーを積層してなる積層体上にこれらのセンサーの補助
回路を構成する半導体集積回路を結合してなることを特
徴とする（請求項２）。
サーを積層してなる積層体上にこれらのセンサーの補助
回路を構成する半導体集積回路を結合してなることを特
徴とする（請求項２）。
【０００７】また本発明は、感温センサー、湿度センサ
ー、圧力センサー、光センサー、磁気センサーまたは熱
センサーのうちの１つ以上の種類のセンサーを、インダ
クタまたはコンデンサの少なくともいずれかを構成する
積層体上に結合したことを特徴とする（請求項３）。
ー、圧力センサー、光センサー、磁気センサーまたは熱
センサーのうちの１つ以上の種類のセンサーを、インダ
クタまたはコンデンサの少なくともいずれかを構成する
積層体上に結合したことを特徴とする（請求項３）。
【０００８】また本発明は、請求項３において、インダ
クタまたはコンデンサの少なくともいずれかを構成する
積層体上に更にこれらのセンサーの補助回路を構成する
半導体集積回路を結合してなることを特徴とする（請求
項４）。
クタまたはコンデンサの少なくともいずれかを構成する
積層体上に更にこれらのセンサーの補助回路を構成する
半導体集積回路を結合してなることを特徴とする（請求
項４）。
【０００９】さらに本発明は、上述した多機能センサー
部品において、センサーを構成する積層体上、またはイ
ンダクタあるいはコンデンサの少なくともいずれかを構
成する積層体上に有機センサーを形成したことを特徴と
する（請求項５）。
部品において、センサーを構成する積層体上、またはイ
ンダクタあるいはコンデンサの少なくともいずれかを構
成する積層体上に有機センサーを形成したことを特徴と
する（請求項５）。
【００１０】
【作用】請求項１においては、多種類のセンサーを積層
構造により１部品としたので、各種センサーをプリント
基板上に横並びに配設する場合に比較し、占有面積が減
少し、小型化でき、しかも積層構造であるため、薄型化
が図れる。
構造により１部品としたので、各種センサーをプリント
基板上に横並びに配設する場合に比較し、占有面積が減
少し、小型化でき、しかも積層構造であるため、薄型化
が図れる。
【００１１】請求項２においては、各種センサーでなる
積層体上に集積回路を搭載することにより、センサー機
能のみならず、信号処理機能も備えることが可能とな
る。
積層体上に集積回路を搭載することにより、センサー機
能のみならず、信号処理機能も備えることが可能とな
る。
【００１２】請求項３においては、コンデンサやインダ
クタ等の受動素子を構成する積層体上にセンサーを搭載
したことにより、センサーとその周辺回路が１つの部品
として構成される。
クタ等の受動素子を構成する積層体上にセンサーを搭載
したことにより、センサーとその周辺回路が１つの部品
として構成される。
【００１３】請求項４においては、コンデンサやインダ
クタ等の受動素子を構成する積層体上にセンサーのみな
らず、集積回路を搭載したことにより、さらに機能が拡
大された多機能センサー部品が構成される。
クタ等の受動素子を構成する積層体上にセンサーのみな
らず、集積回路を搭載したことにより、さらに機能が拡
大された多機能センサー部品が構成される。
【００１４】請求項５においては、センサーを有機セン
サーとしたことにより、積層体形成後の積層体上へのセ
ンサーの薄膜形成技術、塗布あるいは電着による形成が
可能となる。
サーとしたことにより、積層体形成後の積層体上へのセ
ンサーの薄膜形成技術、塗布あるいは電着による形成が
可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明による多機能
センサー部品の一実施例を示す断面図、図１（Ｂ）はそ
の分解斜視図、図２は該実施例の機能ブロック図であ
る。図１（Ａ）、（Ｂ）において、１はショックセンサ
ー、２は磁気センサー、３は湿度センサー、４は光セン
サー、５は感温センサー、６は絶縁層であり、センサー
１〜３は、各センサー１〜５毎に製造されたシートを重
ねて接着するか、あるいはこれらをシート法や印刷法あ
るいは薄膜形成法によって、連続して積層して積層体７
を構成する。光センサー４や感温センサー５は、ショッ
クセンサー１の裏面（主表面）側に一体に積層構造で形
成される。
センサー部品の一実施例を示す断面図、図１（Ｂ）はそ
の分解斜視図、図２は該実施例の機能ブロック図であ
る。図１（Ａ）、（Ｂ）において、１はショックセンサ
ー、２は磁気センサー、３は湿度センサー、４は光セン
サー、５は感温センサー、６は絶縁層であり、センサー
１〜３は、各センサー１〜５毎に製造されたシートを重
ねて接着するか、あるいはこれらをシート法や印刷法あ
るいは薄膜形成法によって、連続して積層して積層体７
を構成する。光センサー４や感温センサー５は、ショッ
クセンサー１の裏面（主表面）側に一体に積層構造で形
成される。
【００１６】８は積層体７として構成されるセンサー１
〜５の制御回路等の補助回路を構成する半導体集積回路
（ＩＣ）であり、該半導体集積回路８は、側面に設けた
端子９を積層体７上の導体パターンに半田あるいは導電
性接着剤等により接続して結合（搭載）する。１０は各
センサー１〜５の端子にそれぞれ接続する外部端子であ
り、該外部端子１０は積層体７の側面に導電性接着剤や
導体ペーストの焼き付けによって設けられる。
〜５の制御回路等の補助回路を構成する半導体集積回路
（ＩＣ）であり、該半導体集積回路８は、側面に設けた
端子９を積層体７上の導体パターンに半田あるいは導電
性接着剤等により接続して結合（搭載）する。１０は各
センサー１〜５の端子にそれぞれ接続する外部端子であ
り、該外部端子１０は積層体７の側面に導電性接着剤や
導体ペーストの焼き付けによって設けられる。
【００１７】前記ショックセンサー１は例えば圧電素子
１ａと電極１ｂ、１ｃとからなるものであり、振動や衝
撃による変形を電圧として出力するものである。磁気セ
ンサー２は例えばコイル導体２ａに流れる電流の磁気に
よる変化を検出するものである。湿度センサー３は例え
ば湿度によって変化する素材３ａ上に対をなす電極３
ｂ、３ｃを形成し、電極３ｂ、３ｃ間に流す電流によっ
て生じる電圧降下を検出することにより、湿度を検出す
るものである。光センサー４や感温センサー５はセラミ
ックあるいは有機質の媒体からなるものであり、光セン
サー４は例えば光量によって変化する電圧を検出するも
のである。また、感温センサー５は例えば温度によって
変化する電流値を検出するものである。光センサー４や
感温センサー５は有機質材料により有機センサーとして
構成することにより、積層体７形成後に蒸着あるいは塗
布（有機バインダーにこれらの材料を混合したものを塗
布する）、あるいは電着により、センサー１〜３の積層
体形成後、あるいはショックセンサー１に形成すること
ができる。
１ａと電極１ｂ、１ｃとからなるものであり、振動や衝
撃による変形を電圧として出力するものである。磁気セ
ンサー２は例えばコイル導体２ａに流れる電流の磁気に
よる変化を検出するものである。湿度センサー３は例え
ば湿度によって変化する素材３ａ上に対をなす電極３
ｂ、３ｃを形成し、電極３ｂ、３ｃ間に流す電流によっ
て生じる電圧降下を検出することにより、湿度を検出す
るものである。光センサー４や感温センサー５はセラミ
ックあるいは有機質の媒体からなるものであり、光セン
サー４は例えば光量によって変化する電圧を検出するも
のである。また、感温センサー５は例えば温度によって
変化する電流値を検出するものである。光センサー４や
感温センサー５は有機質材料により有機センサーとして
構成することにより、積層体７形成後に蒸着あるいは塗
布（有機バインダーにこれらの材料を混合したものを塗
布する）、あるいは電着により、センサー１〜３の積層
体形成後、あるいはショックセンサー１に形成すること
ができる。
【００１８】図２において、１〜５は図１（Ａ）、
（Ｂ）に示したセンサー、８は半導体集積回路であり、
半導体集積回路８は、各センサー１〜５ごとに設けら
れ、レベル調整、雑音除去等を行う出力制御回路１１
と、各出力を記憶する記憶回路１２と、持続時間の監視
を行うため、記憶回路１２に記憶された前データあるい
は基準値データと検出されたデータとを比較して警報等
を発生する比較回路１３と、比較結果あるいは記憶され
た記憶値に基づいてセンサー１〜５を駆動制御する回路
１４と、これらの回路１１〜１４に電源を供給するため
の蓄電・電力変換回路１５とからなり、出力制御回路１
１の出力信号および比較回路１３の出力信号は外部に出
力される。
（Ｂ）に示したセンサー、８は半導体集積回路であり、
半導体集積回路８は、各センサー１〜５ごとに設けら
れ、レベル調整、雑音除去等を行う出力制御回路１１
と、各出力を記憶する記憶回路１２と、持続時間の監視
を行うため、記憶回路１２に記憶された前データあるい
は基準値データと検出されたデータとを比較して警報等
を発生する比較回路１３と、比較結果あるいは記憶され
た記憶値に基づいてセンサー１〜５を駆動制御する回路
１４と、これらの回路１１〜１４に電源を供給するため
の蓄電・電力変換回路１５とからなり、出力制御回路１
１の出力信号および比較回路１３の出力信号は外部に出
力される。
【００１９】このように、複数種類のセンサー１〜５を
積層構造によって実現することにより、プリント基板に
各センサー１〜５に搭載する場合に比較し、はるかに占
有面積を小さくすることができ、小型化、薄型化が可能
となり、取付けが容易となる。また、制御回路等の補助
回路を構成する半導体集積回路８を積層体７に搭載する
ことにより、単なるセンサー機能ではなく、多種センサ
ー機能のみならず、検知信号を処理して例えば警報を発
する機能も備えた多機能センサー部品として機能する。
また、センサー１〜５、積層体７、半導体集積回路８を
１つのブロックとしてまとめることにより、配線が短か
くなり、変換効率が大幅に向上する。なお、光センサー
４または感温センサー５の代わりに熱センサーを設ける
か、あるいは光センサー４および感温センサー５に加え
て熱センサーを積層体７の表面に設けてもよい。
積層構造によって実現することにより、プリント基板に
各センサー１〜５に搭載する場合に比較し、はるかに占
有面積を小さくすることができ、小型化、薄型化が可能
となり、取付けが容易となる。また、制御回路等の補助
回路を構成する半導体集積回路８を積層体７に搭載する
ことにより、単なるセンサー機能ではなく、多種センサ
ー機能のみならず、検知信号を処理して例えば警報を発
する機能も備えた多機能センサー部品として機能する。
また、センサー１〜５、積層体７、半導体集積回路８を
１つのブロックとしてまとめることにより、配線が短か
くなり、変換効率が大幅に向上する。なお、光センサー
４または感温センサー５の代わりに熱センサーを設ける
か、あるいは光センサー４および感温センサー５に加え
て熱センサーを積層体７の表面に設けてもよい。
【００２０】このセンサー部品を装備する装置、機器の
種類に応じて必要な２種類以上のセンサー１〜５が選択
され、積層される。例えばショックセンサー１は地震時
の機器、装置の対処動作を始動させる信号として利用さ
れ、磁気センサー２は磁気を避けるための警報発生等に
使用され、湿度センサー３、感温センサー５は湿度や温
度の制御あるいは報知のために使用され、光センサー４
は例えば出力を制御するため、出力信号に応じた光信号
を発生する発光素子からの信号を受けて出力を制御する
ための信号を発生させる場合等に使用される。
種類に応じて必要な２種類以上のセンサー１〜５が選択
され、積層される。例えばショックセンサー１は地震時
の機器、装置の対処動作を始動させる信号として利用さ
れ、磁気センサー２は磁気を避けるための警報発生等に
使用され、湿度センサー３、感温センサー５は湿度や温
度の制御あるいは報知のために使用され、光センサー４
は例えば出力を制御するため、出力信号に応じた光信号
を発生する発光素子からの信号を受けて出力を制御する
ための信号を発生させる場合等に使用される。
【００２１】図３（Ａ）は本発明の他の実施例を示す断
面図であり、磁性フェライト等からなる磁性体層１６と
コイル導体１７とを積層して１個以上のインダクタ１８
を形成した部分と、誘電体層１９と内部電極２０とを積
層して１個以上のコンデンサ２１を形成した部分と、表
面層に積層した抵抗２２とからなる受動素子の焼結体で
なる積層体２３を構成し、該積層体２３上に、絶縁層２
４を介して半導体集積回路２５を結合（搭載）すると共
に、光センサー２６を結合（搭載）し、これらを焼き付
けやメッキによって設けた外部端子２７あるいはスルー
ホール（図示せず）を通して接続したものである。２８
は積層体２３の表面上の導体と光センサー２６あるいは
半導体集積回路２５とを接続するボンディングワイヤで
ある。
面図であり、磁性フェライト等からなる磁性体層１６と
コイル導体１７とを積層して１個以上のインダクタ１８
を形成した部分と、誘電体層１９と内部電極２０とを積
層して１個以上のコンデンサ２１を形成した部分と、表
面層に積層した抵抗２２とからなる受動素子の焼結体で
なる積層体２３を構成し、該積層体２３上に、絶縁層２
４を介して半導体集積回路２５を結合（搭載）すると共
に、光センサー２６を結合（搭載）し、これらを焼き付
けやメッキによって設けた外部端子２７あるいはスルー
ホール（図示せず）を通して接続したものである。２８
は積層体２３の表面上の導体と光センサー２６あるいは
半導体集積回路２５とを接続するボンディングワイヤで
ある。
【００２２】図３（Ｂ）はこの部品の機能ブロック図で
あり、光信号を電気信号に変換する回路２９、増幅・等
化回路３０、識別再生回路３１、タイミング抽出回路３
２、符号逆変換回路３３、Ｄ／Ａ変換回路３４は、前記
半導体集積回路２５と、前記積層体２３により構成され
る。
あり、光信号を電気信号に変換する回路２９、増幅・等
化回路３０、識別再生回路３１、タイミング抽出回路３
２、符号逆変換回路３３、Ｄ／Ａ変換回路３４は、前記
半導体集積回路２５と、前記積層体２３により構成され
る。
【００２３】このような構成とすれば、形状の小型化、
薄型化が可能となることは勿論のこと、センサー機能と
の処理機能が１つのブロックとしてまとまるため、信頼
性が向上する。また、光センサー２６が数百ＭＨｚの高
周波数信号を扱う場合であっても、信号処理部となる積
層体２３、半導体集積回路２５との距離が極めて短かい
ため、このブロック状の部品から輻射するノイズが小さ
くなる。また、積層体２３が半導体集積回路２５や光セ
ンサー２６のヒートシンクとなり、これらの温度上昇が
押えられる。また、光センサー２６、積層体２３、半導
体集積回路２５が１つのブロックとしてまとまることに
より、配線が短かくなり、変換効率が大幅に向上する。
また、これらを分散配置する場合に比較し、プリント基
板への取付けが容易となる。
薄型化が可能となることは勿論のこと、センサー機能と
の処理機能が１つのブロックとしてまとまるため、信頼
性が向上する。また、光センサー２６が数百ＭＨｚの高
周波数信号を扱う場合であっても、信号処理部となる積
層体２３、半導体集積回路２５との距離が極めて短かい
ため、このブロック状の部品から輻射するノイズが小さ
くなる。また、積層体２３が半導体集積回路２５や光セ
ンサー２６のヒートシンクとなり、これらの温度上昇が
押えられる。また、光センサー２６、積層体２３、半導
体集積回路２５が１つのブロックとしてまとまることに
より、配線が短かくなり、変換効率が大幅に向上する。
また、これらを分散配置する場合に比較し、プリント基
板への取付けが容易となる。
【００２４】図３の実施例において、積層体２３上に搭
載するセンサーとして複数種類のセンサーを備えたり、
積層体２３に搭載するセンサーとして図１（Ａ）で示し
たような積層体でなるセンサーを用いる等、本発明を実
施するに当たり、種々の変更、付加が可能である。
載するセンサーとして複数種類のセンサーを備えたり、
積層体２３に搭載するセンサーとして図１（Ａ）で示し
たような積層体でなるセンサーを用いる等、本発明を実
施するに当たり、種々の変更、付加が可能である。
【００２５】
【発明の効果】請求項１によれば、２つ以上の種類のセ
ンサーを積層して１つのセンサー部品を構成したので、
多機能センサー部品を占有面積を狭く実現でき、小型
化、薄型化が図れ、配線が簡単化され、分散配置する場
合に比較し、プリント基板への取付けが容易となる。
ンサーを積層して１つのセンサー部品を構成したので、
多機能センサー部品を占有面積を狭く実現でき、小型
化、薄型化が図れ、配線が簡単化され、分散配置する場
合に比較し、プリント基板への取付けが容易となる。
【００２６】請求項２によれば、請求項１の複数種類の
センサーを積層してなる積層体上にこれらのセンサーの
補助回路を構成する半導体集積回路を結合してなるた
め、１つのブロック状部品が多種類のセンサー機能を有
する上、信号処理機能も備えさせることができ、請求項
１に比較し、さらに小型化、薄型化、信頼性の向上、配
線の簡単化、プリント基板への取付けの容易化が達成で
きる。
センサーを積層してなる積層体上にこれらのセンサーの
補助回路を構成する半導体集積回路を結合してなるた
め、１つのブロック状部品が多種類のセンサー機能を有
する上、信号処理機能も備えさせることができ、請求項
１に比較し、さらに小型化、薄型化、信頼性の向上、配
線の簡単化、プリント基板への取付けの容易化が達成で
きる。
【００２７】請求項３によれば、１つ以上の種類のセン
サーを、インダクタまたはコンデンサの少なくともいず
れかを構成する積層体上に結合したので、形状の小型
化、薄型化、信頼性の向上が図れる。また、センサーが
高周波数信号を扱う場合であっても、信号処理部となる
積層体と極めて短かいため、このブロック状の部品から
輻射するノイズが小さくなる。また、センサーが発熱体
である場合においても、積層体がセンサーのヒートシン
クとなり、これらの温度上昇が押えられる。また、セン
サー、積層体が１つのブロックとしてまとまることによ
り、配線が短かくなり、変換効率が大幅に向上する。ま
た、これらを分散配置する場合に比較し、プリント基板
への取付けが容易となる。
サーを、インダクタまたはコンデンサの少なくともいず
れかを構成する積層体上に結合したので、形状の小型
化、薄型化、信頼性の向上が図れる。また、センサーが
高周波数信号を扱う場合であっても、信号処理部となる
積層体と極めて短かいため、このブロック状の部品から
輻射するノイズが小さくなる。また、センサーが発熱体
である場合においても、積層体がセンサーのヒートシン
クとなり、これらの温度上昇が押えられる。また、セン
サー、積層体が１つのブロックとしてまとまることによ
り、配線が短かくなり、変換効率が大幅に向上する。ま
た、これらを分散配置する場合に比較し、プリント基板
への取付けが容易となる。
【００２８】請求項４において、インダクタまたはコン
デンサの少なくともいずれかを構成する積層体上にセン
サー以外に更にこれらのセンサーの補助回路を構成する
半導体集積回路を搭載したので、センサーや半導体集積
回路の熱を積層体によって放熱することができ、請求項
３と同様の輻射防止と、請求項３以上の小型薄型化、変
換効率の向上、取付けの容易化、信頼性の向上が達成で
きる。
デンサの少なくともいずれかを構成する積層体上にセン
サー以外に更にこれらのセンサーの補助回路を構成する
半導体集積回路を搭載したので、センサーや半導体集積
回路の熱を積層体によって放熱することができ、請求項
３と同様の輻射防止と、請求項３以上の小型薄型化、変
換効率の向上、取付けの容易化、信頼性の向上が達成で
きる。
【００２９】請求項５によれば、センサーを構成する積
層体またはインダクタまたはコンデンサの少なくともい
ずれかを構成する積層体上に有機センサーを形成したの
で、センサーを蒸着やスパッタリング等の薄膜形成技
術、あるいは塗布、電着によりセンサーを形成すること
ができる。
層体またはインダクタまたはコンデンサの少なくともい
ずれかを構成する積層体上に有機センサーを形成したの
で、センサーを蒸着やスパッタリング等の薄膜形成技
術、あるいは塗布、電着によりセンサーを形成すること
ができる。
【図１】（Ａ）は本発明による多機能センサー部品の一
実施例を示す断面図、（Ｂ）はその分解斜視図である。
実施例を示す断面図、（Ｂ）はその分解斜視図である。
【図２】本実施例の機能ブロック図である。
【図３】（Ａ）は本発明の他の実施例を示す断面図、
（Ｂ）はその機能ブロック図である。
（Ｂ）はその機能ブロック図である。
１：ショックセンサー、２：磁気センサー、３：湿度セ
ンサー、４：光センサー、５：感温センサー、６：絶縁
層、７：積層体、８：半導体集積回路、９：端子、１
０：外部端子、１１：出力制御回路、１２：記憶回路、
１３：比較回路、１４：駆動制御回路、１５：蓄電・電
力変換回路、１６：磁性体層、１７：コイル導体、１
８：インダクタ、１９：誘電体層、２０：内部電極、２
１：コンデンサ、２２：抵抗、２３：積層体、２４：絶
縁層、２５：半導体集積回路、２６：光センサー、２
７：外部端子、２８：ボンディングワイヤ、２９：光電
気変換回路、３０：増幅・等化回路、３１：識別再生回
路、３２：タイミング抽出回路、３３：符号逆変換回
路、３４：Ｄ／Ａ変換回路
ンサー、４：光センサー、５：感温センサー、６：絶縁
層、７：積層体、８：半導体集積回路、９：端子、１
０：外部端子、１１：出力制御回路、１２：記憶回路、
１３：比較回路、１４：駆動制御回路、１５：蓄電・電
力変換回路、１６：磁性体層、１７：コイル導体、１
８：インダクタ、１９：誘電体層、２０：内部電極、２
１：コンデンサ、２２：抵抗、２３：積層体、２４：絶
縁層、２５：半導体集積回路、２６：光センサー、２
７：外部端子、２８：ボンディングワイヤ、２９：光電
気変換回路、３０：増幅・等化回路、３１：識別再生回
路、３２：タイミング抽出回路、３３：符号逆変換回
路、３４：Ｄ／Ａ変換回路
Claims (5)
- 【請求項１】感温センサー、湿度センサー、圧力センサ
ー、光センサー、磁気センサーまたは熱センサーのうち
の２つ以上の種類のセンサーを積層してなることを特徴
とする多機能センサー部品。 - 【請求項２】請求項１の複数種類のセンサーを積層して
なる積層体上にこれらのセンサーの補助回路を構成する
半導体集積回路を結合してなることを特徴とする多機能
センサー部品。 - 【請求項３】感温センサー、湿度センサー、圧力センサ
ー、光センサー、磁気センサーまたは熱センサーのうち
の１つ以上の種類のセンサーを、インダクタまたはコン
デンサの少なくともいずれかを構成する積層体上に結合
したことを特徴とする多機能センサー部品。 - 【請求項４】請求項３において、インダクタまたはコン
デンサの少なくともいずれかを構成する積層体上に更に
これらのセンサーの補助回路を構成する半導体集積回路
を結合してなることを特徴とする多機能センサー部品。 - 【請求項５】請求項１から４までのいずれかにおいて、 センサーを構成する積層体上、またはインダクタあるい
はコンデンサの少なくともいずれかを構成する積層体上
に有機センサーを形成したことを特徴とする多機能セン
サー部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14823696A JPH09304127A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 多機能センサー部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14823696A JPH09304127A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 多機能センサー部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09304127A true JPH09304127A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15448300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14823696A Pending JPH09304127A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 多機能センサー部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09304127A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-05-17 JP JP14823696A patent/JPH09304127A/ja active Pending
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