TW539766B - Electroless gold plating solution and method for electroless gold plating - Google Patents

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539766 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ------— B7 五、發明說明（i ) [技術領域] 本發明有關無電解鍍金液及無電解鍍金方法。 [背景技術] 替代以往之高溫、高鹼性無電解鍍金液，為擴廣能電 鍍的光阻（reSlst)或電子零件之使用範圍起見，已有眾多的 有關能在中性、低溫下使用的無電解鍍金液之開發。惟此 等鍍金液，有安定性差、細部附著性差的問題。鑛金液之 安定性低落原目，可大別為2種，包括無電解鍍金液本身 之安定性及因鍍金處理時的不純物金屬混入引起的安定性 之低落。為改善此等缺失，已有眾多的改良。 曰本專利特開平1-191782號中揭示有不使用氰化合 物之下，為在中性附近實現無電解鍍金，使用抗壞血酸 (ascorbic acid)作為還原劑的提案。 又’為抑制因鍍金處理引起的不純物金屬混入以及改 善鍍金液之安定性起見，特開平4-35〇172號公報、特開平 6-145997號公報中揭示有添加巯基苯并噻唑系化合物之金 屬隱蔽劑（metal masking agent)的提案。 又，特開平3-215677號公報中揭示有無電解鍍金液中 使用肼化合物（10至30g/l)作為還原劑的提案，而與上述之 抗壞血浴比較，此浴能以低濃度獲得有實用性的析出速 度。 —·----------—訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又’特開平4-314871號公報中揭示有為因電鍍處理引 起的不純物金屬混入之抑制及液安定性改善所添加之苯并 三嗤系化合物之金屬隱蔽劑的改良方案，此隱蔽劑之管理

539766 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（2 ) 範圍較廣（3至l〇g/l)且有實用性。 另一方面，專利第2972209號公報中揭示有使用硫脲 化合物或苯系化合物為還原劑，而硫脲可以低濃度還原金 的提案。但，有硫脲之副生成物會使電解液不安定化並予 以分解的問題，又，由於苯基化合物系還原劑不能在中性 (pH7至7.5)進行還原之故，在弱驗性下則有鍍金液會在電 鍍中被分析的問題。於是，如特開平弘1〇4877號公報所記 載，提案有經調配硫脲化合物a苯化合物兩種還原劑的無 電解鍍金液，而此種電鍍液係使用苯基化合物系還原劑還 原硫脲之副生成物以改善液安定性者。 再者，特開平9-157㈣號公報中揭示有為不純物金屬 混入之抑制及液安定性改善所添加之苯并三唑系化合物之 金屬隱蔽劑的改善方案，能較以往浴之安定性為佳。 使用抗壞血酸的還原劑之還原效率低，由於為確保實 用析出速度0.5至而過剩調配抗壞血酸鈉濃度為6〇 至lOOg/l之故，有電鍍液之安定性會降低的問題。 巯基苯并噻峻系化合物之金屬隱蔽劑，有使用管理範 圍甚狹窄（CM至5ppm)、作業效率低，如添加量多，則會 發生細部附著不良的問題。 如使用肼化合物為還原劑時，與抗壞血酸浴比較，此 浴能以低濃度獲得有實用性的析出速度’惟讲化合物本身 之安定性較低，而有不能確保液之安定性的問題。又，雖 =因電解處理引起的不純物金屬混入之抑制及液安定 金屬隱蔽劑的改良方案，惟 2 313014 ϋ 1.— βϋ n ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ I— a^i-、 ·ϋ ·ϋ §§Β ϋ ϋ ϋ iai I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 539766 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 五、發明說明（3 如上述’由於還原劑本身之安定性較低之故，結果，有安 定性改善不足且難於實用化的問題。 調配有疏脲化合物、苯化合物之兩種還原劑的無電解 鍍金液’係使用本化合物系還原劑還原疏脲之副生成物， 以改善液安定性者，由於不能將巯脲之副生成物完全恢復 為原來的還原劑之故’此種殘留副生成物即成為細部附著 性不良及不安定化之原因，而有難於保持充分的安定性的 問題。 本發明，以提供一種還原劑之使用量少，能維持實用 析出速度，且液安定性優異的無電解鍍金液及無電解鍍金 方法為目的。 [發明之要旨] 本發明人等，為達成上述目的，選定還原後之副生成 物不致於太損傷電鍍液之安定性且還原效率較高的苯化合 物系還原劑，並盡心研究之結果，意外發現伸乙二胺等之 水溶性胺能改善作為還原劑使用苯化合物系還原劑類的中 性（PH7.0至7·5)無電解鍍金液之析出速度，並能達成bm/h 程度之無電解鍍金之同時，不致損傷外觀或細部附著性之 下，具有良好的電鍍外觀且能提供電鍍液安定性優異的無 電解鍛金液之事實’而完成本發明。 本發明，具有下列特徵。 (1) 由金鹽、苯化合物系還原劑類、以及水溶性胺類 組成的鍍金液。 (2) 苯化合物系還原劑為可以下式（j) ·· 本紙張尺度翻中關家鮮（CNS)A4規格⑵ 3 313014 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線· 539766 A7 B7

五、發明說明（4 ) ⑴ 式中，R1表示羥基或胺基、R2至R4分別表示相同_ 不相同的羥基、胺基、氫原子或院基， 所表示的（1)所記載之無電解鍍金液。 (3) R2至R4之烧基為甲基、乙基或第三丁基的（？）戶斤 記載之無電解鍍金液。 (4) 苯化合物系還原劑類為氫醌、甲基氫醌、或姆伸 苯二胺的（1)、（2)中之任一項所記載之無電解鍍金液。 (5) 水溶性胺類為伸乙二胺系化合物的至（句中之 任一項所記載之無電解鍍金液。 (6) 作為添加劑而含有不純物金屬隱蔽劑類的（1)至 (5)中之任一項所記載之無電解鍍金液。 (7) 不純物金屬隱蔽劑類為苯并三唑系化合物的 所記載之無電解鍍金液。 (8) 無電解鍍金液之pH為在5至1〇之範圍的（丨）至（？） 中之任一項所記載之無電解鍍金液。 (9) 於由金鹽、笨化合物系還原劑類、以及水溶性胺 類組成的鍍金液中，浸潰被鍍體的無電解鍍方法。 [圖面之簡單說明] 第1圖·表示本發明一實施例中的電鍍次數與析出速 度之間的關係的線圖。 313014 ^ 11 H —^1 !·1 ^^1 II ϋ ϋ·· ί n ·ϋ 11 · 11 ·ϋ —Hi 1 ϋ n·. ^^1 I ^ · 1_« ·1 «ΙΒ1 BIBai n ·ϋ ϋ I icvvxl (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制取 4 539766 A7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [實施發明之最佳形態] 為本發明之無電解鍍金液，作為金鹽，可使用氮系金 屬亦可使用非氰系金鹽，而作為氰系金鹽，可使用氰化亞 金鉀或氰化金鉀。非氰系鹽而言，可使用氯化金酸鹽、亞 硫酸金鹽、硫代硫酸金鹽、硫代蘋果酸金鹽等，從此中可 使用1種以上。其中較佳為亞硫酸金鹽、硫代硫酸金鹽， 其含量而言，以金計，較佳為1至l〇g/i範圍，如金含量 在lg/Ι以下’則金之析出反應會降低，如超過，則 電鍍液之安定性會降低，同時，被電鍍液之金消費量會增 加之故，成本上不利。更佳為作成2至5g/l之範圍。 又，為錯合劑（complexing agant)，在氰系可例舉氰化 納、氰化鉀等之鹽，在非氰系可例舉亞硫酸鹽、硫代硫酸 鹽、硫化蘋果酸鹽，而可使用此等的1種或2種以上。其 中較佳為亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽，其含量較佳為作成i至 200 g/Ι之範圍。錯合劑之含量為ign以下時，金錯合力降 低而使安定性下降。又，如超過2〇〇 gM時，則雖鍍金液之 安定性會改善，惟液中會發生再結晶，以致成本上不利。 更佳為作成20至50g/l。 再者’為還原劑，較佳為使用以下述式（I) · 女（I) R4 式中，R1表示羥基或胺基、R2至R4分別表示相同或 , -----^^---------^ I^wi (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 297公釐） 5 313014 539766 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 發明說明（ 不相同的羥基、胺基、氫原子或烷基。 所表示的苯化合物系還原劑。 上述式⑴中，R2SR4的烷基較佳為直鏈或支鏈狀之 碳原子數1至6之统基’更佳為可例舉甲纟、乙基以及第 三丁基等的直鏈或支鏈狀之碳原子數i至4之烷基。 此種的具體化合物可例舉，苯盼、鄰甲苯驗、對甲苯 酚、鄰乙基苯酚、對乙基苯酚、第三丁基苯酚、鄰胺基苯 紛、對胺基苯酚、氫醌、鄰苯二酚(catechol)、苯三酚 (pyrogallol)、甲基虱酉比、苯胺、鄰伸苯二胺、對伸苯二胺、 鄰甲苯胺(—e)、對甲苯胺、鄰乙基苯胺、對乙基苯 胺等’從此中可使用1種以上。丨中較佳為對伸苯二胺、 甲基氫醌、氫醌等’其含量較佳為作成〇 5至5〇g/1之範圍。 如此苯化合物系之還原劑含量在〇5g/1以下，則不能獲得 實用性的0·5μιη/1ι之析出速度。如超過5〇g/1，則不再能確 保電鍍液之安定性故不利。再者，更佳為作成2至1〇g/1 之範圍。 水溶性胺類而言，可使用一鏈烷醇胺（m〇n〇alkan〇1 amine)、二鏈烷醇胺、三鏈烷醇胺、伸乙三胺、間己胺、 四亞甲二胺、五亞甲二胺、六亞甲二胺、七亞甲二胺、伸 乙二胺、二亞乙基三胺、三亞甲基四胺、四亞乙基五胺、 五亞乙基六胺、二甲基胺、三乙醇胺、硫酸羥胺、EDTA(伸 乙二胺四乙酸）鹽等，其中較佳為伸乙二胺、二亞乙基三 胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺' 五亞乙基六胺，最佳 為伸乙二胺。 ___.------------------^---------^ IAW--------,--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 6 313014 539766 A7 消 五、發明說明（7 此水溶性胺類之調配量較佳為作成〇.i至1〇〇 g/丨之範 圍，如此水溶性胺類之調配量為〇 · 1 g/Ι以下，則不能發揮 胺類之添加效果，又如超過100 g/卜則會發生電鍍液之安 定性降低的情況之故不利。再者，更佳為作成2至10 g/1 之範圍。水溶性胺類，係從上述中添加丨種以上者，藉此 可增大無電解鍍金液之析出速度’且改善鍍金外觀及細部 附著，並且可顯著改善液安定性。 本發明之無電解鍍金液中，為保持所需析出速度、pH 等為一定起見，可再添加pH緩衝劑使用。作為pH緩衝劑 以往即有磷酸鹽、乙酸鹽、碳酸鹽、硼酸 硫酸鹽等’可從此中選用i種以上。其中 硫酸鹽等，其含量較佳為作成i至100g/1 g/1以下，則並無pH之緩衡效果可言而液 之狀態改變，如超過100g/卜則在電鍍液内進行再灶晶 化，故不甚良好。再者，較佳為作成20至50g/1之範圍曰。 又，由於作業中因電鑛裝置之錄之破片等之爽帶進入 引起的不純物之混入，或因被電鑛物之細部附著不足引起 的底子金屬混入電鑛液中等，鋼、鎳、鐵等之不純物離子 混入，而可能會進行電鑛液之異常反應而發生電鑛液之分 解，如欲抑制如此異常反應，則 蔽劑。 j J添加使用不純物金屬隱 如此的不純物金屬隱蔽劑，一般可使用苯并三化 合物，可例舉苯并三峻納、苯并三唾鉀、四氫苯并三唾、 三㈣ 量較佳為作纽5 本纸張尺度剌巾關家鮮（CNS)A4 £格⑽x 297.$ 好用的化合物 鹽、檸檬酸鹽 較佳為硼酸鹽 之範圍。如在 訂 線 7 313014 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 8 539766 五、發明說明（ 至10 0 g /1之範圍，如（1 < /1 •5 g/l以下，則不純物之隱蔽效果 較少，而不能確保充分的液安定性。X，如㈣100 g/卜 則在電鍍液進行再結晶化，故不甚良好。再者，如考慮成 本及效果’較佳為在2至1〇^之範圍使用之。 上述無電解鍍金液之pH，較佳為在5至1〇之範圍。 如電鍍液之pH在5以下，則本身為電鑛液之^錯合劑的 亞硫酸鹽或硫代硫酸鹽即分解，而有可能產生毒性之亞硫 酸氣，故不利。X，如所使用的pH超過1〇，則電鑛液之 安定性會降低之故，不利。再者，較佳為在6至8之範圍 使用，最佳為在7至8之範圍使用。 [實施例] (試料之製作） 使用3Cmx3cmx〇.3mm之壓延鋼板為試驗用試樣，為 去除表面之銹及有機物等，於酸性脫脂的z_2〇〇(世界金屬 (股）製，商品名）中4rc下處理3分鐘。再者，為去除多餘 的界面活性劑起見，實施1分鐘的溫水洗（45。(：、純水）。 其後，進订水洗處理i分鐘。再者，為使表面之形狀均勻 化起見，於過硫酸銨溶液（12〇g/1)中室溫下進行浸潰處理3 刀的軟餘刻處理。其後，進行水洗處理丨分鐘。再者，為 去除表面之氧化鋼起見，於硫酸（10%)中室溫下進行浸潰處 理1分鐘，其後，進行水洗處理丨分鐘後，於本身為取代 鈀電鍍液的SA-100(日立化成工業（股）製，商品名）中室溫 下進行次:潰處理5分鐘。其後，進行水洗處理丨分鐘。 其次，於本身為無電解Ni-P電鍍液的NIPS_1〇〇(曰立 本、、氏張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑵心297公爱） 313014

.·-----— II ^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 539766 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（ 化成工業（股）製’商品名）中85Ό下進行浸潰處理分鐘 以使鎳:磷之電鑛膜為5μ1η程度，進行水洗處理i分鐘後， 於本身為取代金電錢液的HGS•則（日立化成K股）製， 商品名）中85°c下進行浸潰處理1〇分鐘以使鍍金臈厚為 Ο.ίμηι程度’再進行水洗處理i分鐘，再進行如下… 電解鍍金並評估之。又，無電解鍍金液之評估用電錢槽^ 則使用聚丙烯製之樹脂槽。 (浴安定性試驗方法：75〇c) 浴安定性試驗方法中，係使用PP(聚丙烯製）樹脂製之 1公升燒杯作為電鍍槽。又，為去除槽内所附著的不純物 起見’實驗前’使用王水（1: 3=確酸：鹽酸，以純水稀釋 為50%者）常溫下洗淨槽内6小時以上後，用為實驗。 冷安定性試驗方法，使用上述實驗槽、電鍍液中按 〇.5dm2/公升之電鍍負荷處理1小時（70°C)後，保持電鍍液 之溫度為較通常使用的溫度稍為高的75°c、並分類槽内10 小時以上仍不發生異常析出者為〇（安定性良好）、5小時以 上小時以下者為△(稍微良好）、5小時以下者為χ(不安 定）以判斷之。 (浴安定性加速試驗方法：90°C) 浴安定性加速試驗中，使用PP(聚丙烯製）樹脂製之1 公升燒杯作為電鍍槽。又，為去除槽内所附著的不純物起 見’實驗前，使用王水G : 3=硝酸；鹽酸，以純水稀釋為 50%者）常溫下洗淨槽内6小時以上後，用為實驗。 /谷文疋性加速試驗方法’係使用上述實驗槽、電鍍液 —I,------------------訂---------^ —^wi (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度顧中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 9 313014 539766 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（ 中按0.5dm2/公升之電鍍負荷處 又貝仃慝理1小時（7〇〇c 鍍液溫度為9(TC，給予電鍍 扣升售 田水 戍心、$條件，並測定槽内開分 發生金之異“斤出的時間，作為安 ° 槽内H)小時以上仍不發生異常析…二估之基準。分類 f玍吳承析出者為〇（安定性良好）、 小時以上1〇小時以下者為△(稍微良好)、5小時以下者 為X (不安定）以判斷之。 實施例1至7 第1表中表示實施例。實施例1至3，係改良伸乙二 胺濃度為1、2、5g/公升，以進行無電解鑛金的結果。即 使作為還原劑的氫醌濃度低的條件，才斤出速度仍能如。 表所不’按0.36、0.51、0.61 Hm/hr逐漸增快。又，被膜外 觀亦良好’而顯示均句的檸檬黃之光澤並未發生變色及細 部附著不良等缺失。又’在浴安定性試驗(75。。)時，亦安 疋1〇小時以上，在浴安定性加速試驗（9(TC )亦安定1〇小 =以上，未發生電鍍槽内的異常析出而良好。又，保存安 定性而言，常溫下保存30日以上，仍未發生槽内的異常析 出而良好。 實施例4、5、6,係改變作為還原劑的氫醌濃度為〇 5、 2.3g/公升之方式，以進行無電解鍍金的結果。析出速度， 則按0.38、0.83、1.01 pm/hr逐漸增快。由此結果，可以低 的還原劑濃度條件（2至3g/公升），且在ρΗ7·5之中性附近 即達成能滿足實用性的析出速度的結果。又，被膜外觀亦 良好而顯示均勻的檸檬黃之光澤，並未發生變色、細部附 著不良等缺失。又，在浴安定性試驗（75°c )時，亦安定1〇 不A浪過用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐）

-·-----^---ιβτ------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線· 313014 539766 A7 B7 五、發明說明（11 ) 小時以上，在浴安定性加速試驗（90°C )亦安定10小時以 上，未發生電鍍槽内的異常析出而良好。又，保存安定性 而言，常溫下保存30日以上，仍未發生槽内的異常析出而 良好。 實施例7，係將電鍍液之pH從7.5改變為7·1以評估 的結果。與實施例5比較，雖然析出速度降低為 0·59μηι/1ΐΓ，惟尚能滿足實用性的析出速度的結果。又，被 膜外觀亦良好而顯示均勻的檸檬之光澤，並未發生變色及 細部附著不良等缺失。又，在浴安定性試驗（75°C )時，亦 安定10小時以上，在浴安定性加速試驗（9〇°C )亦安定10 小時以上，未發生電鍍槽内的異常析出而良好。又，保存 安定性而言，常溫下保存30日以上，仍未發生槽内的異常 析出而良好。 '_ 第1表 浴組成：g/L |責雎例1 : It旆例2 :霣嫌例3 !糞施例4 :責旆例5 : X嫌例6 :寅施例7

Au離子源 亜硫酸Au鈉 以Au計為2.5 g/L 錯合劑 亜確歃期（無水） 32 82 32 ! 32 32 32 32 硫代硫酸齲•五水合物 26 26 26 ! 26 26 26 26 pH級衢劑 四《酸二鉀四水合物 25 25 25 i 25 25 25 25 金JH隐蔌劑 苯并Htt 2.5 2.5 2.5 ； 2.5 2.5 2.5 2.5 水溶性脓 伸乙二K 1 2 5 ί δ 5 5 5 還腰m 鼙脲 0 0 ο ! 0 0 0 0 mm 1 j 0.5 2 3 2 pH 7.5 7.5 7.5 ί 7.5 7.5 7.5 7.1 __ 負荷 0.5 0.5 0.5 ； 0.5 0.5 0.5 0.5 浴雜 70 70 70 ： 70 70 70 70 析出速度（μιη/hr) 0.36 0.51 0.61 ； 0.88 0.83 1.01 0.59 被齡抑！ mmm 檸嫌麵 襻嫌震丨 縳欏繾 禱嫌蠹 棒樣ft 棒樣籤 鈿部附蓍不良 無 無 無 ： 無 無 無 無 浴安定性錄（75TC) O (10hr) O (10hr) 〇 (lOhr) ! O (lOhr) O (lOhr) O (lOhr) O (lOhr) 浴安定性加速試験（負荷後90X：加温：hr) O (lOhr) O (lOhr) 〇 (lOhr) ； O (lOhr) O (lOhr) O (lOhr) O (lOhr) 保存安定性（室温保存·日） 30日以上 30日以上 30日以上1 30日以上 30日以上 30日以上 30日以上 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例8至10 依第2表所示的液組成連績進行無電解鍍金，以評估 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 11 313014 539766 A7 B7 五、發明說明（12 ) 無電解鍍金液之連續使用之實用性。連續5日實施實驗。 將其析出速度之變化表示於第1圖。連續5日、25循環、 70°C下按實用性方式進行電鍍處理的結果，實施例8、9、 10均能以0.4至0.7 μπι/hr之析出速度使用。又，被膜外觀 上實施例8、9、10亦均在25循環全部良好而顯示均勻的 檸檬黃之光澤，並未發生變色、細部附著不良等缺失。 第2表 浴組成：g/L 賨施例8 ； 貢施例9 ； 貢施例10 Au離子源 |亜硫酸Au鈉 以 Αιι 計 2.5g/L 鍩合劑 j亜硫酸鈉（無水） 32 32 32 1·硫代硫酸鈉·五水合物 26 26 26 pH鍰衝劑 丨四硼酸二鉀四水合物 25 25 25 金屬隠蔽劑i苯并三唑 2.5 2.5 • 2.5 水溶性胺 丨伸乙二胺 3 4 5 還原劑 ：截脲 — — 一 !鼠醌 2 1 1 pH 7.5 7.5 7.5 _鍍負荷（dm2/L) 0.5 0.5 0.5 浴温度 70 70 70 析出速度（Mm/hr) 0.7 0.52 0.49 浴安定性試験（75X：) 〇（10 hr) Ο (10 hr) Ο (10 hr) 連鐶使用日數（日） 5日以上 5日以上 5日以上 連篇加熱時間（hr/70t：) 50hr以上 50hr以上 50hr以上 再者，電鍍液之安定性而言，如第3表所示，就實施 例8、9、10所有浴，按每日8小時以上，實用溫度70°C、 連續5日（合計：52小時）使用，仍未發現電鍍槽内的異常 析出，而可確認顯示優異的安定性的事實。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

— ϋ 11 n ·ϋ 11 I— 1_1 1 ^ I $§ a·— -iBBi ·ϋ i n HI I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張K度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 12 313014 539766 A7B7 五、發明說明（13 ) 箱3蒹 ΪΚΐί«ΙΙ8 -施例9 nmm 1 〇 次鼸 "S 析出速度 加热時两 榷内的 異常析出 析出速度 加熱時閬 構内的 速度 加热時w 樽内的 um/hr hr/日.ΐοχ： um/hr hf/日·7〇Χ： 異常析出 hr/0 *7010 異常析出 1 0.7 0.52___ 0.49 〇（無〉 工 3 第1日 0.69 '"'d.77 8hr 〇（無） '05§ΙΙ! 8hr o m) 8hr 5 0.69 …0Ί .« iL if. ^ « _5)9二二. ...0,11.. 0.47 • •厂 第2曰 0.61 〇（無） :二二0.52二二: …〇:δ: — . 一 0.¾ 12hr 0 (無） 6.5 12hr 〇 (無） ；ΙΪΙ. 9.. __:d 0.61 _ 0.69 IZtkt 0.47.. 10 :Ϊ1-· "lY" *"iV Τβ 第3日 *··〇.65"_ .IS-ii-- …iif ” 二01C:: "~~0.53"' 12hr Ο (無） 5.44 '"5.48 *0.45 '〇.44 "*6.42~" 12hr o (無〉 ..Ail.. 0.41 … **0*43* 0.58… …o:ii_ …o:f 12hr 〇 (無> _儿 18.. "io 第4日 0.53 ""0.53 lOhr 〇 (無） 0.4 ... :二Μ 二: 0.42 lOhr 〇（無） ..A42_ 0.43... …o:ii lOhr 〇（無） 二2:1-- V2* ::2:3:: 第5日 lOhr (鱅加熟時間 〇 (無〉 .-ϋ- u- lOhr (緣加熱時閬 〇 (無） ..Α5Ϊ-- AiC.. lOhr (鐮加热時閜 〇 (無〉 • A(-"2V" .ΙλΙΪ-. …if 52hr) 一 52hr) ..ο：!6.-. …0:ί2· 52hr) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

[比較例] 比較例1及2，係在習用浴中使用氫醌為還原劑的情 形，而其實驗結果如第4表所示。在比較例1之氫醌1. lg/ 公升，雖未發生被臈外觀及細部附著不良，惟析出速度降 低為0·13μπι/1ΐΓ，如扣除因取代鍍金的製膜約〇 1μιη，則析 出速度低至0.03 μιη/h之低值，而可知幾乎未進展因還原反 應的析出。因此，推定為難於實用化，故未實施浴安定性 試驗、浴安定性加速試驗、以及保存安定性試驗等。 另一方面，如比較例2所示，為改善析出速度起見， 按使還原劑濃度增加為比較例1之約3倍的條件，進行試 驗。雖未發生被膜外觀及細部附著不良，惟析出速度則與 比較例1同樣的0·3μιη/1ιΓ之低值，並且，在浴安定性試驗 時，75QC以下，5小時即在槽内發生異常析出。又，在洛 安定性加速試驗時，發現2小時即在槽内有異常析出之1 1本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 15 313014 訂 線 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 539766 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7五、發明說明（14 ) 生。再者’保存安定性而言，發現室溫下放置1日後，即 在槽内有異常析出之發生，並確認不能使用。 再者’為改善析出速度起見，如比較例3所示，將還 原劑濃度作成比較例！之5倍，並按pH9❹使用電鍵液的 結果’顯示析出速度Ι.ΐμπι/lir的有實用性的析出速度。雖 未發生細部附著不良，惟被膜外觀成為紅褐色而外觀不 佳。並且’發現電鍍液之安定性非常差、電鍍（70°C )中於 槽内發生異常析出以致難於使用。因此，判斷難於實用化， 故未實施》合安定性加速試驗以及保存安定性之試驗。 又’比較例4，係以習用浴中使用酼脲為還原劑，使 用氳醌為還原促進劑的2成分的無電解鍍金液進行評估 者。其結果，實用性領域之7〇〇c下，浴安定性試驗為稍微 良好，約8小時後槽内發生異常析出。又，發現析出速度 亦為如〇.75nm/hr的能實用的範圍。又，發現被膜為良好， 惟有一部分發生細部附著不良。並且，發現在浴安定性加 速試驗中，則與比較例2同樣，約2小時即於槽内發生異 吊析出以致電鑛液分解而成為使用困難。又，對液之保 存女疋性而言，亦發現室溫下放置5日即於槽内發生異常 析出而成為使用困難。 (CNS)A4 規格（210 X 297 公釐） 313014 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ··

)aJI ϋ ·ϋ .1·— n n n ϋ I I n ϋ ϋ ϋ —J I —.1 ϋ-ϋ I ϋ ϋ I ϋ ϋ 1 ϋ — I I 539766

7 7 A B 五、發明說明（15 ) 第4表 浴組成：&/L " 比較例1丨 |比較例2 ； i比較例3 ： 丨比較例4 Au_子源 i亜硫酸Ail鈉 以Αιι計為2.5 g/L 鍩合劑 ：亜硫酸鈉（無水） 32 32 32 32 |硫代硫酸鈉五水合物 26 26 26 26 pH緩衝劑 ：四硼酸二鉀四水合物 25 25 25 25 金雇隠蔽劑 |苯并三唑 2.5 2.5 2.5 2.5 水溶性胺 ：伸乙二胺 0 0 0 0 還原剤 ：结脲 0 0 0 1.1 |氟醌 1.1 3 5 1.3 pH 7.5 7.5 9 7.5 疆鍍負荷（dm2/L) 0.5 0.5 0.5 0.5 浴温度 70 70 70 70 析出速度（μιη/hr) 0.13 0.3 1·1 0.75 被膜外観 檸櫬a 檸嫌顏 紅播色 檸嫌麵 細部附著不良 無 無 無 部分發生 浴安定性試験（75C) 未霣施 Δ (5hr) 未霣施 A (8hr) 浴安定性加速試験（負荷後90T：加温：hr) 未翼施 X (2hr) 未賁施 X (2hr) 保存安定性（室温保存：曰） 未實施 IB 未置施 5曰 由以上結果可知，本發明之無電解鑛金液，與習用之 氫醌浴比較之下，可以低的還原劑濃度即獲得能實用的析 出速度，並可同時達成安定性及析出速度兩者。 又，可知液之pH在中性附近（6至8)，且在低的溫度 (60至7(TC)的條件下，能以能實用的電鍍速度（從0.5至 1 .Ομιη/lir)連續性使用，與習用之無電解鍍金液比較，液之 安定性甚高，且能大幅減少因槽之卸空換槽所引起的作業 損失。 由此，以往的因液之安定性低，不能用為大量生產的 理由以致未能實用化的在中性下的無電解鍍金變成可能， 結果可適用的材料、電子部件等之範圍將可大幅度擴大。 [產業上之利用可能性] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一-0、I ϋ -- - -I— n ϋ - I— - I ϋ I ϋ I -= ϋ ϋ n 1 -I ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ 1-- I ϋ ϋ ϋ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） 15 313014 539766 A7 _B7_ 五、發明說明（i6 ) 如上所說明，本發明可提供一種還原劑之使用量少， 能維持實用的析出速度，且液安定性優異的無電解鍍金液 以及無電解鍍金方法。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張瓦度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 16 313014

T I ϋ ·ϋ ϋ ϋ ϋ I ^1 ϋ I ϋ ϋ ϋ 1J I— I 1^^ ϋ ϋ ϋ n ί —ϋ m n ϋ Βϋ I

Claims (1)

1. 539766

   Vw... 一-. 一~ r Ϊ \ j 90122959號專利申請案 申請專利範圍修正本,1: 一二-一 t：：4 :(92;卑 3_ ) 1. 種無電解鍍金液，係由金鹽、苯化合 '物系還原劑類、 以及水溶性胺類所組成者，其中，金之含量為1至 10g/l，錯合劑之含量為1至2〇〇g/卜苯化合物系還原劑 類之含置為0.5至50g/l，水溶性胺類之含量為〇丨至 100g/l 0 2. 如申請專利範圍第1項之無電解鑛金液，其中，笨化合 物系還原劑為可以下式（I): R1 R2

   (I) 式中，Rl表示羥基或胺基、R2至R4分別表示相同 或不相同的羥基、胺基、氫原子或烷基， 所表示者。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 3. 如申請專利範圍第2項之無電解鍍金液，其中，y至 R4之烷基為甲基、乙基或第三丁基者。 4. ·如申請專利範圍帛i項或第2項之無電解鍍金液，其 中，苯化合物系還原劑類為氫醌、甲基氫醌、或對伸苯 二胺者。 5 ·如申請專利範圍第1項至笛1百由 ^ ^ ^ ^ κ 只主弟3項中任一項之無電解鍍金 液，其中，水溶性胺類為伸乙二胺系化合物者。 _6„Jlj請專利範圍3項中任一項之無電解鍍金 #紙張尺度適用中@國豕標準-- 1 313014 539766 H3 液，其中，含有不純物金屬隱蔽劑類作為添加劑者。 7·如申请專利範圍第6項之無電解鍍金液，其中，不純物 金屬隱蔽劑類為苯并三唑系化合物者。 8·如申請專利範圍第丨項至第3項中任一項之無電解鍍金 液’其中，無電解鍍金液之pH為5至10之範圍者。 9· 一種無電解鍍金方法，係將經取代鈀電鍍液與無電解鎳 合金電鍍液處理，再經取代金電鍍液處理之被鍍體浸潰 於申請專利範圍第1至8項中任一項之鍍金液中為特徵 者。 ' 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 唐 足 |張 紙 國 標 ¾ 格 Μ 4 A I公 :97 2 313014