JPS6393872A - 粉末のめつき方法 - Google Patents
粉末のめつき方法Info
- Publication number
- JPS6393872A JPS6393872A JP23927586A JP23927586A JPS6393872A JP S6393872 A JPS6393872 A JP S6393872A JP 23927586 A JP23927586 A JP 23927586A JP 23927586 A JP23927586 A JP 23927586A JP S6393872 A JPS6393872 A JP S6393872A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- soln
- metal
- solution
- hydroxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010445 mica Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011707 mineral Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 abstract 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 37
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 5
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000357437 Mola Species 0.000 description 1
- 101100028920 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) cfp gene Proteins 0.000 description 1
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910002666 PdCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BIVUUOPIAYRCAP-UHFFFAOYSA-N aminoazanium;chloride Chemical compound Cl.NN BIVUUOPIAYRCAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L cobalt dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Co+2] GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002557 mineral fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
- C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
- C23C18/1886—Multistep pretreatment
- C23C18/1889—Multistep pretreatment with use of metal first
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は粉末のめっき方法に関し、さらに詳述すれば、
粉末をＮＬＣｏ＋Ｃｕ＋Ａｇ等及びこれらの合金で均一
に被覆し導電性、磁性、耐食性等の特性を付与した比表
面積０．０１〜１００ｒｒｒ／ｇの範囲の粉末を製造す
るためのめっき方法に関する。
粉末をＮＬＣｏ＋Ｃｕ＋Ａｇ等及びこれらの合金で均一
に被覆し導電性、磁性、耐食性等の特性を付与した比表
面積０．０１〜１００ｒｒｒ／ｇの範囲の粉末を製造す
るためのめっき方法に関する。
金属被覆粉末はＥＭＩシールド用の導電性塗料や、帯電
防止樹脂等最近の電子技術の発展に伴いその需要は年々
高まりつつある。また、粉末冶金にも混合粉の代りに利
用され効果を上げている。
防止樹脂等最近の電子技術の発展に伴いその需要は年々
高まりつつある。また、粉末冶金にも混合粉の代りに利
用され効果を上げている。
従来、粉末の触媒化及び無電解めっき方法は５ｎＣ１／
ＨＣＩ系溶液とＰｄＣ１！／ＨＣＩ系溶液で触媒化を行
った後、無電解めっき液を用いて金属被覆を行っていた
。しかし、これらの方法では粉末表面を均一に被覆する
ことは難しく１作業性、経済性にも問題があった。
ＨＣＩ系溶液とＰｄＣ１！／ＨＣＩ系溶液で触媒化を行
った後、無電解めっき液を用いて金属被覆を行っていた
。しかし、これらの方法では粉末表面を均一に被覆する
ことは難しく１作業性、経済性にも問題があった。
本発明者等は、上記事情に鑑み粉末を均一に触媒化し９
作業性、経済性の優れた触媒化及び無電解めっき方法を
鋭意研究した結果、粉末表面を貴金属の水酸化物で均一
に被覆した後、これを還元し、触媒性を持たせ、連続し
てめっきを施すことにより、金属皮膜で均一に被覆され
た粉末を得ることを知見した。
作業性、経済性の優れた触媒化及び無電解めっき方法を
鋭意研究した結果、粉末表面を貴金属の水酸化物で均一
に被覆した後、これを還元し、触媒性を持たせ、連続し
てめっきを施すことにより、金属皮膜で均一に被覆され
た粉末を得ることを知見した。
即ち１本発明者等が種々の検討を行った結果従来の５ｎ
Ｃ１７’）ＩｃＩ系溶液溶液ｄＣ１ｚ／）ＩＣＩ溶液に
よる触媒化ではまず５ｎＣ１□とＨＣＩの混合液による
センシタイジング（感応化）の後、ＰｄＣＩｚとＨＣＩ
の混合溶液によるアクチベーティング（活性化）によっ
て触媒化を行うが、この間の水洗が充分でないとアクチ
ベーティング溶液中でＰｄが沈澱し、液寿命を短くする
。また、この水洗は粉末の場合、沈澱、濾過を伴うので
、操作が繁雑で不必要なＳｎを除去するのは困難であっ
た。さらに、この系ではＳｎ”の還元力によって、アク
チベーティング溶液中でＰｄを還元析出させるが、還元
力が不充分であるためＰｄを完全に還元できないばかり
か表面にＳｎイオンが残留し、めっきの際の触媒毒とな
るので、被めっき金属イオンに対して弱い還元剤ではめ
っき反応が起りにクク、また強い還元剤でも表面を金属
皮膜で均一に被覆するのは困難で、一部に欠陥が生ずる
ことを知見した。
Ｃ１７’）ＩｃＩ系溶液溶液ｄＣ１ｚ／）ＩＣＩ溶液に
よる触媒化ではまず５ｎＣ１□とＨＣＩの混合液による
センシタイジング（感応化）の後、ＰｄＣＩｚとＨＣＩ
の混合溶液によるアクチベーティング（活性化）によっ
て触媒化を行うが、この間の水洗が充分でないとアクチ
ベーティング溶液中でＰｄが沈澱し、液寿命を短くする
。また、この水洗は粉末の場合、沈澱、濾過を伴うので
、操作が繁雑で不必要なＳｎを除去するのは困難であっ
た。さらに、この系ではＳｎ”の還元力によって、アク
チベーティング溶液中でＰｄを還元析出させるが、還元
力が不充分であるためＰｄを完全に還元できないばかり
か表面にＳｎイオンが残留し、めっきの際の触媒毒とな
るので、被めっき金属イオンに対して弱い還元剤ではめ
っき反応が起りにクク、また強い還元剤でも表面を金属
皮膜で均一に被覆するのは困難で、一部に欠陥が生ずる
ことを知見した。
このため、さらに検討を行った結果、貴金属を含んだ触
媒化液に粉末を浸漬撹拌し、粉末表面を貴金属の水酸化
物で均一に被覆した後、これら粉末を無電解めっき液か
ら析出させる金属源を除いた溶液に浸漬撹拌し、溶液中
に含まれる還元剤で貴金属の水酸化物を還元し、触媒性
を持たせた後同溶液中に析出させる金属の溶液を滴下す
ることにより、金属皮膜で均一に被覆された粉末を得る
ことができ、この方法が経済性３作業性、物性等。
媒化液に粉末を浸漬撹拌し、粉末表面を貴金属の水酸化
物で均一に被覆した後、これら粉末を無電解めっき液か
ら析出させる金属源を除いた溶液に浸漬撹拌し、溶液中
に含まれる還元剤で貴金属の水酸化物を還元し、触媒性
を持たせた後同溶液中に析出させる金属の溶液を滴下す
ることにより、金属皮膜で均一に被覆された粉末を得る
ことができ、この方法が経済性３作業性、物性等。
全ての点で優れた粉末のめっき方法であることを見出し
た。
た。
本発明の、粉末のめっき方法は粉末に貴金属の水酸化物
を吸着させた後、無電解めっき液から析出させる金属源
を除いた溶液中で還元した後、金属源を添加するもので
ある。この場合、粉末とはマイカ、ウオラストナイト（
ＣａＯ番ＳｉＯ，λ石英等の天然鉱物粉末、 Ａ４０．
、 ＴｔＯ，、Ｓｉｎ、、 ＷＣ，ＭｏＣ等のセラミ
ックス粉末、アクリル、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リスチレン等の樹脂粉末であり形状には関係なく、比表
面積が０．０１〜１００ｍ／にの範囲のもので特に、０
．１〜５０ｍ１４の範囲のものが好適であムまた貴金属
とはＰｔ、 Ａｕ、 Ｐｄの１種又は、２種以上であり
、液調製の際には、それぞれの塩化物の塩を用い、塩酸
に溶解した後ｐＨを２〜７好ましくはｐＨ３，５〜５．
５の範囲に保つ。さらに、貴金属濃度はＩ Ｘ １ｏ−
’ 〜Ｉ Ｘ １０−’ ｍｏｌ／Ａ！好ましくは。
を吸着させた後、無電解めっき液から析出させる金属源
を除いた溶液中で還元した後、金属源を添加するもので
ある。この場合、粉末とはマイカ、ウオラストナイト（
ＣａＯ番ＳｉＯ，λ石英等の天然鉱物粉末、 Ａ４０．
、 ＴｔＯ，、Ｓｉｎ、、 ＷＣ，ＭｏＣ等のセラミ
ックス粉末、アクリル、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リスチレン等の樹脂粉末であり形状には関係なく、比表
面積が０．０１〜１００ｍ／にの範囲のもので特に、０
．１〜５０ｍ１４の範囲のものが好適であムまた貴金属
とはＰｔ、 Ａｕ、 Ｐｄの１種又は、２種以上であり
、液調製の際には、それぞれの塩化物の塩を用い、塩酸
に溶解した後ｐＨを２〜７好ましくはｐＨ３，５〜５．
５の範囲に保つ。さらに、貴金属濃度はＩ Ｘ １ｏ−
’ 〜Ｉ Ｘ １０−’ ｍｏｌ／Ａ！好ましくは。
１×１０′−３〜１×１０−２ｍｏｌＡの範囲である。
この触媒化液に粉末を約１時間浸漬撹拌した後ろ過水流
を行い公知の無電解めっき液から析出させる金属源を除
いた溶液に浸漬撹拌する。この溶液には、還元剤、錯化
剤、添加剤等を含み、析出させる金属源のみを含まない
溶液であ見市販されているもので金属源と、その他を分
けである二液型のものであればそのまま利用できる。
を行い公知の無電解めっき液から析出させる金属源を除
いた溶液に浸漬撹拌する。この溶液には、還元剤、錯化
剤、添加剤等を含み、析出させる金属源のみを含まない
溶液であ見市販されているもので金属源と、その他を分
けである二液型のものであればそのまま利用できる。
この溶液に先の触媒化処理を施した粉末を浸漬撹拌する
と直ちにガスが発生して貴金属は、還元され黒味を帯び
る。
と直ちにガスが発生して貴金属は、還元され黒味を帯び
る。
次に金属源の溶液を滴下すると粉末表面の貴金属触媒の
作用によって、これが還元され、析出を始める０反応の
ガスが出なくなったところで必要により、さらに金属源
と還元剤等の溶液を滴下して所定の膜厚を得るまで反応
を続ける。ここで用いられる金属源はＮｉ、Ｃｏ、Ｃｕ
、へｇ等−触に無電解めっきに用いられるもので１ポツ
トで、まず触媒金属を還元し、その後に金属源の溶液を
滴下することに特徴を有する。
作用によって、これが還元され、析出を始める０反応の
ガスが出なくなったところで必要により、さらに金属源
と還元剤等の溶液を滴下して所定の膜厚を得るまで反応
を続ける。ここで用いられる金属源はＮｉ、Ｃｏ、Ｃｕ
、へｇ等−触に無電解めっきに用いられるもので１ポツ
トで、まず触媒金属を還元し、その後に金属源の溶液を
滴下することに特徴を有する。
この様にして得られた金属被覆粉末は、従来法によって
得られたものに比べ、欠陥無く、均一に金属皮膜で被覆
されており、即ち、物性面で優れさらに９作業性、経済
性に優れたものである。
得られたものに比べ、欠陥無く、均一に金属皮膜で被覆
されており、即ち、物性面で優れさらに９作業性、経済
性に優れたものである。
以下実施例を示して本発明を具体的に説明するが１本発
明は、下記の実施例に限定されるものではない。
明は、下記の実施例に限定されるものではない。
実施例１
比表面積約２＋ｄ／ｇのマイカ粉末１ ｋ＋ｒを下記溶
液５１に液温２５℃で約１時間浸漬撹拌を行った。
液５１に液温２５℃で約１時間浸漬撹拌を行った。
ＰｄＣｌ２ ０．２ｇ／ １
１１ｃ１ １ｄ／Ｉ
ＰＨ３，５（Ｎ！Ｏ）ｌ溶液で調整）
するとＰｄの水酸化物が粉末表面に沈着した。
次にこれら粉末を、ろ過・水洗し、金属源を含まない、
下記無電解めっき液１０１に液１７０℃で浸漬撹拌し、
Ｐｄ （ＯＢ） ｔをＰｄに還元した。
下記無電解めっき液１０１に液１７０℃で浸漬撹拌し、
Ｐｄ （ＯＢ） ｔをＰｄに還元した。
塩酸ヒドラジン ２０ｇ／ １
クエン酸ナトリウム ５０ｇ／ １
酢酸鉛 ５■
ｐＨ９（ＮａＯＨ溶液で調整）
次に、下記金属源の溶液１．５１を滴下し、めっき反応
を開始させた。
を開始させた。
塩化コバルト ２００ｇ／ １
反応のガスが出な（なった時点で粉末を取り出した。こ
の結果Ｃｏが約７ｗｔ％均一に被覆されたマイカ粉末が
得られた。
の結果Ｃｏが約７ｗｔ％均一に被覆されたマイカ粉末が
得られた。
実施例２
比表面積約０．５ｒ＋（／ｇの Ａｌ、０，１ｋｗを下
記溶液５１に液温２５℃で約１時間浸漬撹拌を行った。
記溶液５１に液温２５℃で約１時間浸漬撹拌を行った。
ＡｕＣ１５０，１ｇ／ ｌ
ＨＣｌ ｌｄ／１
ｐＨ４，０（ＮａＯＨ溶液で調整）
するとＡｕの水酸化物が粉末表面に沈着した。
次にこれら粉末を、ろ過・水洗し、金属源を含まない下
記、無電解めっき液１（Ｈ！に液温度６０℃で浸漬撹拌
し、 Ａｕ （ＯＨ） ｓをＡｕに還元した。
記、無電解めっき液１（Ｈ！に液温度６０℃で浸漬撹拌
し、 Ａｕ （ＯＨ） ｓをＡｕに還元した。
ジメチルアミンポラン ５ｇ／１
ｄｉ−リンゴ酸 ２ｈ／ Ｉ！酢酸鉛
５■ チオ尿素 ５■ ｐＨ７（アンモニア水で調整） 次に、下記金属源の溶液１１を滴下し、めっき反応を開
始させた。
５■ チオ尿素 ５■ ｐＨ７（アンモニア水で調整） 次に、下記金属源の溶液１１を滴下し、めっき反応を開
始させた。
硫酸ニッケル ４５０ｇ／ ｊ反応のガスが出
なくなった時点で、更にジメチルアミンボランとアンモ
ニア水を加え、液中のニンケルイオンがな（なるまで１
反応させた。この結果、 Ｎｉが約９ｗＬ％均一に被覆
された無機鉱物繊維粉末が得られた。
なくなった時点で、更にジメチルアミンボランとアンモ
ニア水を加え、液中のニンケルイオンがな（なるまで１
反応させた。この結果、 Ｎｉが約９ｗＬ％均一に被覆
された無機鉱物繊維粉末が得られた。
実施例３
比表面積０．２ ｍ’／ ｇのポリアミド粉末１ｋｙを
湿ＰｔＣＩａ ０．０５ｇ／ １１１ｃＩ
ｌ ｄｌｌｌ ＰＨ５，５（ＮａＯ１ｌ？Ｓ液で調整）するとＰｔの水
酸化物が粉末表面に沈着した。
湿ＰｔＣＩａ ０．０５ｇ／ １１１ｃＩ
ｌ ｄｌｌｌ ＰＨ５，５（ＮａＯ１ｌ？Ｓ液で調整）するとＰｔの水
酸化物が粉末表面に沈着した。
次に、これら粉末をろ過・水洗し金属源を含まない下記
の無電解めっき液２０ｆに液温９０℃で浸漬撹拌し、
ＰＬ（ＯＨ）４をｐｔに還元した。
の無電解めっき液２０ｆに液温９０℃で浸漬撹拌し、
ＰＬ（ＯＨ）４をｐｔに還元した。
次亜リン酸ナトリウム ３０ｇ／ １
クエン酸 １５ｇ／ ６酢酸鉛
１■ ｐＨ５（ＮａＯ）１７８ｆｉで調整） 次に、下記金属源の溶液１．２１を滴下しめっき反応を
開始させた。
１■ ｐＨ５（ＮａＯ）１７８ｆｉで調整） 次に、下記金属源の溶液１．２１を滴下しめっき反応を
開始させた。
硫酸ニッケル ４５０ｇ／ １
反応のガスが出なくなった時点で粉末を取り出した。
この結果Ｎｉが、約１１−ｔ％均一に被覆されたナイロ
ン粉末が得られた。
ン粉末が得られた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、貴金属を含んだ触媒化液に粉末を浸漬撹拌し、粉末
表面を貴金属水酸化物で被覆した後、これら粉末を無電
解めっき液から析出させる金属源を除いた溶液に浸漬撹
拌し、貴金属水酸化物を還元した後、同溶液中に析出さ
せる金属の溶液を滴下して金属被覆粉末を得ることを特
徴とする粉末のめっき方法。 ２、触媒化液に使用される貴金属が、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｄ
の１種又は２種以上で、Ｓｎ＾２＾＋等の還元成分を含
まない特許請求の範囲第１項記載のめっき方法。 ３、触媒化液のｐＨが２〜７の範囲である特許請求の範
囲第１項記載のめっき方法。 ４、粉末が比表面積０．０１〜１００ｍ＾２／ｇの範囲
のものである特許請求の範囲第１項記載のめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23927586A JP2500936B2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 粉末のめつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23927586A JP2500936B2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 粉末のめつき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6393872A true JPS6393872A (ja) | 1988-04-25 |
| JP2500936B2 JP2500936B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=17042332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23927586A Expired - Lifetime JP2500936B2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 粉末のめつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500936B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215181A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-18 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 着色無電解めっき粉末及びその製造法 |
| JP2006225712A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Nippon Paint Co Ltd | 無電解メッキ用触媒及び無電解メッキ方法 |
| JP4632580B2 (ja) * | 2001-06-26 | 2011-02-16 | 奥野製薬工業株式会社 | 樹脂基材上への導電性皮膜の形成法 |
| CN107267965A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-10-20 | 北京矿冶研究总院 | 一种连续式粉体化学镀装置 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP23927586A patent/JP2500936B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215181A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-18 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 着色無電解めっき粉末及びその製造法 |
| JP4632580B2 (ja) * | 2001-06-26 | 2011-02-16 | 奥野製薬工業株式会社 | 樹脂基材上への導電性皮膜の形成法 |
| JP2006225712A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Nippon Paint Co Ltd | 無電解メッキ用触媒及び無電解メッキ方法 |
| JP4632301B2 (ja) * | 2005-02-17 | 2011-02-16 | 日本ペイント株式会社 | 無電解メッキ用触媒及び無電解メッキ方法 |
| CN107267965A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-10-20 | 北京矿冶研究总院 | 一种连续式粉体化学镀装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2500936B2 (ja) | 1996-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1081405A (en) | Electroless plating | |
| TWI253481B (en) | Method for electroless metal plating | |
| JPH05202484A (ja) | 制御された無電解メッキ | |
| JP2004502871A (ja) | 無電解銀めっき | |
| US3486928A (en) | Bath and process for platinum and platinum alloys | |
| US4136216A (en) | Non-precious metal colloidal dispersions for electroless metal deposition | |
| JP3116637B2 (ja) | 無電解めっき液 | |
| JPH0613753B2 (ja) | 無電解メッキに使用する微細な金属体を含む溶液の製造方法 | |
| JP2004502872A (ja) | 無電解自己触媒白金めっき | |
| JPS6393872A (ja) | 粉末のめつき方法 | |
| IL46596A (en) | Process and compositions for rendering non-metallic surfaces receptive to electroless metallization | |
| US4261747A (en) | Dispersions for activating non-conductors for electroless plating | |
| US4820547A (en) | Activators for colloidal catalysts in electroless plating processes | |
| JP3035763B2 (ja) | 無電解パラジウムめっき液 | |
| US4132832A (en) | Method of applying dispersions for activating non-conductors for electroless plating and article | |
| JPH06184792A (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金の無電解着色法 | |
| US4440805A (en) | Stabilized dispersion for electroless plating catalysts using corrosion inhibitors as stabilizers | |
| JPH0553873B2 (ja) | ||
| JP2014055314A (ja) | 自己触媒型無電解銀めっき液及びめっき方法 | |
| JPH05222543A (ja) | 白金無電解めっき浴及びそれを用いた白金めっき品の製造方法 | |
| JP2004169058A (ja) | 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 | |
| JPH03191070A (ja) | 無電解めっき浴 | |
| US3371405A (en) | Method of producing porous hollow nickel bodies | |
| JPH0414189B2 (ja) | ||
| JP2001323383A (ja) | 無電解めっき用触媒付与方法 |