TW538110B - CMP composition containing silane modified abrasive particles - Google Patents

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TW538110B
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Christopher C Streinz
Steven K Grumbine
Shumin Wang
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Cabot Microelectronics Corp
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Description

538110 A7 B7 五 、發明說明（ (1)發明範圍 本發明係關於一種含矽烷改質金 劑之CMP組合物，該矽烷改質研磨顆粒」磨顆粒分散 金屬氫氧化物之研磨劑與一種本至少二種具有表面 基之彻合物之組合物產物 卜可水解取代 改質研磨顆粒分散劑以抛光與基片表面有=::Γ 以及使用含研磨顆粒之抛光襯以其已 改’ 拋光基片部位之方法。 / ^兀，奋及改貝） (2 )本技藝説明 在，電腦^電子工業使用之電子组件小型化之研究已進 步很，。-般而言，電子組件之小型化包括沈積，蚀刻及 /或拋光多金屬及氧化物層以構成電予基片。，然而，喃小 化已使組件品質產生問題，纟中許多問題可經由準確地拋 光该電腦及電子基片材料而克服。爲了準確拋光電子組 表面，已逐漸需要研發可以與欲拋光之表面組合2容之 學機械拋光漿體。 很少改吾 < 一項化學機械拋光漿體組份爲該研磨劑。 般而言，在化學機械拋光漿體中使用金屬氧化劑研磨劑 除了改善該漿體中所使用研磨顆粒大小或研磨顆粒種 外，並未曾有努力改良漿體研磨劑之方法。 最近，對於如何改質該研磨顆粒之表面化學性質已做 一些嘴試。例如，美國專利第5,645,736號揭示一種拋光一 件細工品之方法，該方法係使用有機聚矽氧烷聚合物以分
訂 件 化 類 過 線 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（2 ) 散並保持該欲抱光基片上之暫時薄膜或基 粒。美國專利第5,767，灣揭示一種含：;=顆 與有機金屬化合物(例如，r_胺基丙基三芯:、= 之拋光組合物。接著以喂#刑 土夕烷）組合〕 裝置。 接者以U式使用孩顆粒以抛光半導體
儘管這些特點，仍有需要—種化學機錢“合H ==以掘光與電子基片有關之金屬及/或氧化物層 足特疋，，且δ。更特定言之，仍有需要一種研磨顆粒，並可 ;經改質以受控速率拋光特定金屬及/或介電層，同時使 基片瑕疵率減至最低。 J宁使 1明簡沭 本發明係關種含錢改質研磨顆粒之分散劑之化學 機械拋光組合物，該矽烷改質研磨顆粒為至少一種含至= 一個金屬氫氧化物之金屬研磨劑與至少一種含至少一個 非-可水解取代基之矽烷化合物之組合產物。 在另一項具體實例中，本發明係關於一種含至少一種矽 質改質研磨顆粒之分散體之化學機械拋光組合物，該矽烷 二質研磨顆粒為一種具至少一個表面金屬氫氧化物之金屬 氧化物研磨劑與至少一種具該式 Y-Si-cx^^) 之矽烷化合物，二聚物，三聚物及其寡聚物之組合產物， 其中Y為羥基（一 0H)或可水解取代基，心與心各獨立選自 羥基，可水解取代基，及非_可水解取代基，且R為一種非· 可水解取代基，其中各非-可水解取代基係為獨立選自包 -5-
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐
538110 A7 五、發明說明（3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 括燒基，環燒基，芳香基，官能化燒基，官能化芳香基， 及T能化壤烷基’其各可經一或多個選自氧，氮；硫， 一鹵素及其、、且白物之原子耳又代，且其中該矽烷並非胺基 石夕燒。 在又另—項具體實例中，本發明包括拋光-種含至少一 個表面部位之基片之方法。該方法包括以下步驟·製備一 種化學機械拋光漿體，纟包含一種選自水與有機溶劑之溶 液，及含至少-種表面金屬氫氧化物之金屬氧化物研磨劑 與至少-種含至少-個非·可水解取代基之㈣化合物 組合物以得#改質研磨顆粒。然後塗敷該抛光漿體至· 光襯土上使d基片邵位與該拋光襯墊接觸，且相對於該 拋光襯塾移動該基片表面部位，直到—部份該部位與該 片脱離爲止。 在又另一項具體實例中，本發明係關於一種製備用以 光I拋光硯塾之方法，其包括以下步碟：塗敷—種錢 液至含至少一種研磨顆粒f並本— ^ i、、^ ^ ^種表面金屬氫氧化物） 拋先硯塾上以形成㈣改質研磨顆粒，使含至少—個表 :位：基片與孩拋光襯墊接觸，並相對於該拋光襯墊， 動祕片’以使至少一部份該部位表面脱離該基片。 二發明該組合物及方法可提供積體電路之介電 與金屬層能操控之拋光特性。 主具體 找於含一種碎燒改質研磨顆粒分散液之化學 械拋先組合物，議改質研磨顆粒爲至少一種含至少 之 拋 基 拋 溶 之 面 移 層 機 -----^----^---"^裝--- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 訂·- 丨線- -6- A7
獨丄10 Α7 Β7 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明使用之該金屬氧化物研磨劑可經由孰朵本技 已知之技術製成以得到具上述特徵之研磨顆粒：使用：本 發明之金屬氧化物研磨劑可得自以下方 凝膠法’水熱法，等離子體法，氣凝膠法， :，機械化學軋法、，採礦法，及這一些方法之任一種组 θ，其限制條件爲該研磨劑包含表面金屬气氧化物 使該金屬氧化物研磨顆粒與至少—種錢組合物化人以 完改質研磨顆粒。任一種能夠與研磨顆粒之該： 虱乳化物组份化合之石夕貌組合物皆可使用於本發明。並 制條件爲該…需包含至少一種非_可水解耳:代臭 :用於本發明之部份彻合物種類包括燒氧她， 基：燒，官能切垸…夕垸，三石夕垸，及其組合物。 較佳碎燒組合物該式： Y-Si-(X1X2R) 且包括二聚物，三聚物及其寡聚物，其中 係指含4至15_夕氧垸單位之化合物。在…春;^ 基(:0H)或可水解取代基。、與x2各獨立之選_， ^解取代基，且R爲非可水解部份。在—項較佳且體實 :，…組合物可具有上式，其中γ爲超基(-0H)或可 基，R爲非·可水解取代基，且Xl與X2各獨立心 自上式可知’本發明使用之該彻需包 ^種可水解取代基（γ)，且其必需包含—種非·可水解取 代基（R)，X血X可夂金 並 二2 σ馬可水解，非-可水解取代基，或 〆、之▼以馬一種可水解取代基，而另一個爲一種非一 限 可 烷 、身一 可 例 水 非-包 ：----r---裝--- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) · •線. -8 本紙張尺度剌中國國家鮮 538110 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ----_______五、發明說明（6 ) 可水解取代基。 通常，“可水解，，取代基爲此等可以在水性系統中形成 SKOH)之化合物。此種部份包含（但不限於）醇鹽，自素 (例如’ C1)，a酸酯，及醯胺。非_可水解部份爲任—種 不會進行水解以形成Si(OH)水溶液之化合物。 該非-可水解取代基各獨立選自烷基，環烷基，芳香 基，官能化虎基，官能化芳香基，官能化環燒基，婦類， 奴基石夕垸，其中-或多個碳原子可以經—或多個選自氧， 氮’硫，嶙，_素，秒，及其组合物之原子取代，且其中 ^非-可水解取代基包含1至丨〇 〇個碳原子，較佳2至以個 碳原子，且最佳2至1 〇個碳原子。 各非-可水解取代基較佳選自包含烷基，官能化烷基， 及其混合物之具2至25個碳原子之化合物。各非_可水解 =代基更佳爲一種選自包括烷基腈，烷基醯胺，烷基羧 酸，烷基自，醇，烷基脲基，及其混合物之官能化烷基。 至少一個該非-可水解取代基最佳爲官能化丙基烷基。 當X〗與X 2皆爲羥基或可水解取代基時，該矽烷化合物較 佳爲選自包括縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷，異氰醯基 丙基三烷氧基矽烷，脲基丙基三烷氧基矽烷，銃基丙基三 烷氧基矽烷，氰基乙基三烷氧基矽烷，4,5_二氫三烷 氧基甲矽烷基丙基）咪唑，3 三烷氧基甲矽烷基卜甲酯丙 酸’二氧基[3-(環氧乙烷基）丙基]矽烷，2 -甲基， (二烷氧基甲矽烷基）丙酯2 _丙烯酸，(三烷氧基甲矽烷 基）丙基]脲，及其混合物。 本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） ί請先閱讀背面之注音？事項|?^|、寫本頁) --良 · •線」 538110 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（ 當一種選自又1與又2之取代基爲非-可水解取代基時，該 矽烷較佳選自包括氯丙基甲基二烷氧基矽烷，丨，2_乙二基 雙[烷氧基二甲基]矽烷，二烷氧基甲基苯基矽烷，及其混 合物。 鬲X i與X2各爲非可水解部份時，該矽烷較佳選自包括 氰基丙基二甲基烷氧基矽烷，N，N，_(烷氧基甲基甲矽亞烷 基）雙[N-甲基-苯醯胺]，氯甲基二甲基烷氧基矽烷，及其 混合物。 就本發明而言，該名詞“烷氧基，，當使用在該矽烷名稱 時’係指該可水解基團，且可包含_0R，ci，I， NRR ’其中r與r’可包含1至2〇個碳原子。 就本發明主要方面而言，除了使用一種矽烷組合物改 含研磨劑拋光襯墊之方法以外，該矽烷較佳並非胺基 烷。 二R X1與X2之選擇通常取決於所形成秒燒改質研磨 所要之拋光品質。相當於R，\及乂2之組份之選擇可二 該矽烷改質研磨劑可使用於特定拋光應用上。例如，可 選擇R!，取代基以增強第一金屬層之拋光速率， 並抑制第二金屬層之拋光速率。或者，可以選擇該取代基 以增強2或多種金屬之拋光速率，抑制2或多種金屬之拋土 速率或抑制或增強金屬及氧化物層組合物之拋光速率。 本發明該矽烷改質研磨顆粒通常以該式：P—〇（H)S XiX#表示。本發明一項重要方面爲該矽烷化合物可以 涊研磨顆粒缔合。該組合物作用在該式中以該顆粒（p) 中 及 質 石夕 劑 使 以 光 與 及 -----：----Γ-----裝--- (請先閱讀背面之注音？事項11^寫本頁) 訂-- 丨線. 10- 本紙張尺格（210: 297公釐） 538110 A7 五、發明說明（8 B7 該氧原子（Ο )間之虛線（、 、 合”係指可結合該研磨顆不。如又中使用，該名詞‘‘缔 一種鍵結種類。此種鍵紝余一至/種矽烷醇化合物之任 收作用，物理吸收作用，1例包括知自&合反應，化學吸 之共價鍵。 氫鍵結，及7或凡得瓦缔合反應 本發明該錢改質研“ 化物缔合之單一石夕燒，七、λ 匕。，、早顆叔表面氫氧 ⑽物。在另一項具置與該顆粒缔合之單1 以經石夕燒二聚物，中，該我改質研磨顆粒可 物，三聚物或寡㈣；血：:：改質，其…垸二聚 氧化物位置缔合。 ά子上之单-或多表面金屬氫 本發明該石夕垸改質顆粒應哕且 纴果之矽Ρ “人曰，，、、心μ 一有一種足以達成所要拋光 、'。果…δΙ。孩名詞“含量”係 顆粒表面氫氧化物之百分比。桶A、、Α ^^ 5„ 0 0 0/^, 白刀比0通常孩石夕垸含量範圍爲約i 至、物/Q或更多。然而，大於單—層含量尚可接受。 :以將本發明該矽烷改質研磨顆粒摻入化學機械拋光 骨豆中或摻人含研磨劑之拋光襯墊中，該拋光襯塾可用以 光許多基片層’其包括與製造積體電路及其它電子基片 關〈金屬層’黏著劑層及氧化物層。可經由本發明該矽 改質研磨顆粒拋光之層實例包括銅，鋁，鎳，磷化鎳 鎢，鈦，氮化鈦，氮化鎢，矽，氧化鍺，二氧化矽，氮 矽，含其組合物之層，及諸如此類。 當使用該矽烷改質研磨顆粒以拋光與基片表面（例如， 超低-k材質，氧化矽，氧化鋁，磷，或硼雜摻矽石）有關
頁 0 漿 拋有 烷 線 化 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐 538110
、發明說明（9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 研二匕物或“邵k ’且需要減少拋光速率時，使用以改 ::研磨顆粒之該矽烷組合物較佳包含一或兩個羥基及/ ;:水解邵份。參考上述矽烷結構，RMl較佳爲非-可 :取代基，X2可選自羥基，可水解取代基及非_可水解 ::基’且γ爲羥基或另-種可水解取代基。較佳使此種 拋先應用中㈣基及可水解部份之含量減至最低，因爲在 该研曆顆粒表面上存在切㈣會促使氧化物層快速抛 光’且有時候無法控制拋光步驟。因&，使該研磨表面之 T烷醇化合物含量減至最低或本質上完全去質可以有助於 操控氧化物層之拋光步I聚。 可以使該有用珍燒之R取代基經適當分類以便以兩種方 式之一作用。首先該R取代基大小（亦即，原子數）之選擇 可改質孩顆粒之機械方面。亦即，當R包含許多原子時， 孩R取代基可改質該顆粒之物理特性（例如，形態，大小， 及硬度），且接著對於經本發明該矽烷改質研磨顆粒拋光 之基片之瑕疵率有影響。大R基團亦可保護任何未與該矽 燒反應之研磨表面氫氧化物，且在拋光進行中使其不輕易 受影響，因此可避免該可利用之表面氳氧化物參與氧化物 層之拋光。或者，可以選擇該R基團及其它取代基以影響 該拋光方法’其中該石夕燒改質研磨顆粒可以與欲抛光之兮 基片部份進行化學反應。改變該經化學處理研磨顆粒之化 學性質可以使該顆粒經改質以作爲拋光促進劑，拋光抑制 劑，或其组合物。 較佳使與本發明該C Μ P組合物之矽烷改質研磨劑有關之 ： τ »>'裝 (請先閱讀背面之注意事項 寫本頁) 一U 口，· 參丨 丨線 -12- 本紙張冗度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 538110 A7 五、發明說明（1〇 ) 踁基及可水解邵份數減至最低。因此，\或\與尺 非-可水解部份。Xl，义2及汉最佳皆爲非_可水解部份。 具有非-可水解部份之有用矽烷實例包括烷基矽烷；官 能化烷基矽烷，例如，烷基環氧化合物，烷基氳氧化物， 烷基腈，烷基羧酸，及烷基醯胺；芳族矽烷，雜環狀矽 烷；及其混合物。有用之非-可水解矽烷組合物特定實例 包括（但不限於）縮水甘油氧基三烷氧基矽烷，異氰醯基 基二烷氧基矽烷，脲基丙基三烷氧基矽烷，巯基丙基三 氧基矽烷，氰基乙基三烷氧基矽烷，4,5-二氫㈠·三烷 基甲矽烷基丙基）咪唑，3 三烷氧基甲矽烷基甲酯 酉艾，二烷氧基[3 -(環氧乙烷基烷氧基）丙基]_矽烷，2 _ , 基，3 -(二燒氧基甲石夕燒基）丙酯2 _丙烯酸，[3_(三垸氧基 甲矽烷基）丙基]脲，氯丙基甲基二烷氧基矽烷，丨，2-乙二 基雙[烷氧基二甲基]矽烷，二烷氧基甲基苯基矽烷，氰基 丙基二甲基烷氧基矽烷，N，N，气烷氧基甲基甲矽亞烷基） 雙[N-甲基-苯醯胺]，氯甲基二甲基烷氧基矽烷，及其 合物。 可以選擇使用以製備本發明該矽烷改質研磨劑之該矽… 以增強氧化物部位拋光速率。爲了增強氧化物部位拋光速 率，使用以改質該研磨顆粒之矽烷較佳包含含有氧化物拋 光加速劑（例如，烴基或氟化物部份）之取代基反。較佳 化物速率增強矽烷化合物爲可水解成爲二醇之縮水甘油 基丙基三烷氧基矽烷。 除了拋光氧化物層之外，可以使用本發明該拋光組合物 丙 烷 氧 丙 甲
混 烷 氧 氧 線 -13-
本紙張尺度刺+目目家標準（CNS)A4規格公D 538110 A7 ------- —_ B7 五、發明說明（11 ) 以拋光一或多個與基片有關之金屬部位。使用以抛光基片 金屬部位之矽烷改質研磨顆粒較佳經由具上式之矽烷（其 中該非-可水解取代基_化，及視需要選用之I或&或其： 〇物中至V種包含拋光加速劑邵份）改質。金屬拋光加 速劑部份可以是本技藝中已知可在化學機械方法進行中促 進金屬浴解之任何邵份。金屬拋光促進劑部份之實例包括 (仁不限於）&酸，膦酸，硫醇，腊，鱗酸酯及其混合物。 可用以製備矽烷改質拋光劑以增強金屬拋光之矽烷化合物 包括（但不限於）甲基丙晞氧基丙基三烷氧基矽烷，異氰醯 基丙基二烷氧基矽烷，脲基丙基三烷氧基矽烷，鲩基丙基 二fe氧基石夕fe ’氰基乙基三烷氧基矽烷，異氰醯基丙基三 境氧基碎燒，4,5-二氫-1-(3-三烷氧基甲矽烷基丙基）咪 唑，及其混合物。 本發明該矽烷改質研磨顆粒被製備成一種分散液。該分 散液使用之溶劑可選自水或有機溶劑，一旦該研磨顆粒分 散在該溶劑中時，該溶劑可以形成該研磨顆粒表面之羥 基。較佳溶劑爲醇及水，且最佳爲水。 本發明該拋光組合物可包含一或多種選用化學機械拋光 漿體添加物。有用之拋光漿體添加物之實例包括複合劑， 氧化劑，催化劑，安定劑，分散劑，表面活化劑，抑蝕 劑，緩衝劑，可調整溶液P Η之化合物，及諸如此類。可 以將本技藝已知可用在化學機械拋光漿體及組合物之任何 成份摻入本發明該矽烷改質研磨顆粒拋光組合物分散液 中。 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) --線 豢丨 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 >38110 A7 B7 五、發明說明（12 ) 部 智 慧 員 費 修飾本發明該拋光組合物以適合# 經由使用-或多種錢組合物使該研磨,=:之方法爲 矽烷混合物改質之研磨顆粒。去續本人、二貝以侍到經 顆粒與不止一種矽烷組合物化：：：；屬氬氧化物之研磨 之相對量以#彳旱1右 、ϋ以_整矽烷組合物 對獲传具有所要拋光性質之石夕垸改質研。 或者’本么明该矽烷改質研磨顆粒可含有已經『」 組合物改質之第一改質研磨顆浐， 、.二匕罘一矽物改質之第二改質研磨顆粒：；實上， ;更多種研磨顆粒(其各分別經不同矽燒組合物一改質ΐΓ 合物摻入本發明化學機械拋光漿體中。 可以將本發明_改質研磨顆粒及其組合物摻入化學 2械抛先漿體中。或者，可以將該砂燒摻人溶液中，然後 塗敷至含研磨劑之襯墊上藉以使該含金屬氫氧化物之研磨 劑在孩拋光過程中持續經改質。拋光襯墊之實例（並包括 含研磨劑之襯塾實例）揭示在美國專利第5,849,05 1號及 5=9,〇52號中，其説明書併於本文供參考。可以在基片 光珂，中或後，使含研磨劑拋光襯墊經含矽烷溶液改質 最佳爲在基片拋光前及中立即進行改質。上述該矽烷;‘ 液，’包括矽烷溶解在溶劑中之溶液以及矽烷/溶劑乳液。 對於本發明忒研磨顆粒如何塗敷至基片或拋光襯塾上 進行拋光之方法並沒有限制。重要的是所使用該研磨顆 包含一種已經與矽烷組合物之表面氫氧化物。 可以經由使矽统組合物與含研磨顆粒之表面金屬氫氧 物缔合之任一種已知方法製備本發明該矽烷改質研磨顆 烷 合 混
頁 第 拋 溶 以 粒 化
- 15- 本紙張尺度適用中關家標準（CNS)A4規格⑵Q χ 297公髮）
I A7 五 、發明說明 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
二 方法中，可以使該爾-物、、 (例如，水）中，㈣塗敷至該研磨 ㈣在-種溶劑 其經乾燥以產生矽烷改質研磨顆粒::< 表面上，然後使 該矽烷改質研磨顆粒摻入分散液^ =旦乾燥時，可以將 表面金屬氫氧化物之研磨顆粒與溶可以使含-種 =機械方法使該研磨顆粒分散在 ：，：)化合，並 質研磨顆粒。一旦該研磨顆粒分 J中以製備該珍烷政 -種矽烷組合物或溶液至該分散：中：：劑内時，可添加 顆粒，其巾該錢主要係經由非 4^改負研磨 之方法與該研磨顆粒表面之金屬㈣^，氫鏈結： 石夕垸改質研磨顆粒與該處理溶液 ^建、結。可以使該 直接使用該魏改質研磨顆粒分散液以製或可以 漿體。 & 乂化學機械拋光 使用本發明該分散找改質研磨顆粒之 化學機械拋光漿體較佳包含小於約15 。 Θ硬及/或该 顆粒。當使用該…質研磨顆粒以抛先里質研磨 終化學機械拋光組合物最佳包含約0 ls:層時，該最 研磨顆粒。當使用該彻質研磨顆：以重抛：燒改質 時，孩拋光組合物較佳包含約5至約丨5重旦 氧化物層 磨顆粒。 里。砂燒改質研 除了經由修飾使用以改質本發明該拋光組 研磨顆粒之該矽烷以修飾拋光組合物拋光性能外，2用涿 組合物改質之該研磨顆粒可安定含該改質研磨顆、二矽坆 光組合物分散液。更特定言之，當摻人水中、4该拋 T，矽烷改 -16-本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公f ) 538110 A7 B7 五、發明說明（Μ ) 為研磨顆粒之分散液較不易 研磨顆粒分散液比較，二二:因4: T 之搁置壽命安定性。 ’听昼顆p刀散及具有改艮 可摻入該水性CMP拋光漿體使其呈濃水 磨顆粒含量範圍爲約3%至約㈣固 二 體之間。可以使用習用 事 添加該金屬氧化物研磨顆粒至適合介質(如，去離子二 種膠f分散液)以產生該偷質研磨顆粒之水 4;;: ’可以使該水性分散液進行熟悉本技 云者已知〈尚货切混合步驟以完成製成該分散液。 組 至 線 之 至 洗 可經由習用方法採用習用拋光機械使用本發明該抛光 一合物以拋光基片部位。可直接塗敷本發明該抛光組合物王 =基片上，或至拋光襯塾上，或可以在進行基片拋光期 間，將本發明該拋光組合物塗敷至該基片與拋光襯塾上。 然而’較佳塗敷抛光組合物至抛光襯墊上，其後並使並盥 該基片表面接觸，接著，相料該基片表面移動該抛光觀 整，以冗成基片拋光步驟。然後可持續或斷續塗敷本發明 抛光組合物至該抛光襯墊上以維持該襯墊/基片表面I 足量拋光組合物。當達到該拋光端點時，使拋光組合物 該拋光襯墊之流動中斷，並使用去離子水或另一種溶劑 掉該基片上之過量拋光組合物。 實例1 在本實例中，係將矽烷改質矽石研磨顆粒摻入cmp槳體 中。該研磨顆粒是一種由Cab〇t C〇rp製成之煙燻矽^ -17- 本纸張尺度刺巾關家鮮（CNS)A4麟（210 X 297公爱— 538110 Α7 Β7 五、發明說明（15 ) (LM150級）分散液，且其係以5.0重量％滲入該漿體中。除 了含有該研磨顆粒及矽烷化合物外，該漿體尚包含0.4重 量％過氧化氫，0.018重量％硝酸鐵非水合物，0.014重量％ 丙二酸，0.042重量％吡畊。以硝酸調整該漿體p Η至2 · 3。 在IPEC 472機械上使用Rodel 1C 1〇〇〇細孔襯墊以5 psi向 下力，60 rpm壓片速度，40 rpm載體速度，及1 5 0毫升/分 鐘漿體流速使用該漿體拋光樣式鎢晶片。結果記載在下表 1中。 將該樣式晶片拋光至可視端點，然後再拋光2 0 %以移除 殘留金屬，並提供製造環境中所需之一般程序誤差程度。 表1 操作數 矽烷 W速率 又/分鐘 端點 時間(秒） 過度拋光 時間(秒） 作業區域中剩下 之氧化物(X) 1 無 3581 133 27 5040 2 〇.39重量％ 3-氰基丙基二甲 基 氯矽烷 2579 181 36 5186 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該表1拋光結果顯示經由使用含矽烷改質矽石研磨顆粒 之本發明該C Μ P組合物，該作業區域中氧化物損失可大 量減少（例如，該作業區域更厚）。縱使該具有矽烷改質研 磨顆粒之C Μ Ρ漿體在該作業區域上拋光較長時間時，也明 顯可發現此種減少情況。 實例2 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 538110 A7 B7 五、發明說明（16 ) 在本實例中，係將矽烷改質研磨顆粒摻入c Μ P漿體中。 該研磨顆粒是一種由Cabot Corp製成之煙燻矽石（LM150級） 分散液，且其係以2.0重量％滲入該漿體中。添加矽烷化 合物，4.0重量％過氧化氫，0.036重量％硝酸鐵非水合 物，0.028重量％丙二酸及0.02重量％甘胺酸至該研磨顆粒 分散體中。以硝酸調整該漿體p Η至2.3。 在IPEC 472機械上使用Rodel 1C 1000多孔襯墊以5 psi向 下力，60 rpm壓片速度，40 rpm載體速度，及150毫升/分 鐘漿體流速使用該漿體拋光毯狀鎢及BPSG氧化物晶片。 該拋光結果記載在下表2中。 -----^---------裝--- (請先閱讀背面之注意事項HI寫本頁) 表2 操作數 矽烷 W速率 a/分鐘 BPSG氧化物速率 X/分鐘 3 無 2301 229 4 0.084重量％ 3-氧基丙基 二曱基氯矽烷 2328 178 -線· 拋光該BPSG晶片1分鐘，該具矽烷改質研磨顆粒之分散 體顯示毯狀氧化物之拋光速率明顯降低。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實例3 在本實例中，係將矽烷改質矽石研磨顆粒摻入C Μ P漿體 中。該研磨顆粒是一種由Cabot Corp製成之煙燻石夕石 (LM150級）分散體，且其係以3.0重量％滲入該漿體中。添 加矽烷化合物，4.0重量％過氧化氫，0.036重量％硝酸鐵 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 538110 A7 B7 五、發明說明（ 17 非水合物，0 · 0 2 8重量％丙一酸，及〇. 〇 5 7重量％ p比p井至該研 磨顆粒分散液中。以硝酸調整該漿體p Η至2.3。 - 在IPEC 472機械上使用Rodel IC 1000多孔襯墊以5 psi向 下力，60 rpm壓片速度，40 rpm載體速度，及1 5 〇毫升/分 鐘漿體流速使用該漿體拋光毯狀鎢及樣式鎢晶片，且該結 果記載在表3中。 表3 # 矽烷 W速率 h分鐘 無 經45秒過度拋光後樣式晶片之 業區中氧化 2580 h分鐘 △厚度=76又 ---------^-----K. i. (請先閱讀背面之注意事項寫本頁> 0.13重量％3-氰基丙基 二甲基氯矽烷 2779 a/分鐘 △厚度=41 a 7 0.19重量％ γ-縮水甘油氧基丙基三甲 _氧基石夕燒_ 2539 a/分鐘 △厚度=116 a 訂： 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將先前已抛光至可視端點之該樣式晶片再抛光2 Q y 估本實例該漿體以測定在4 5秒過度拋光期間（JL φ臨^ ’ w、Y曝露i鳥 vias及PETEOS氧化物）該CMP組合物中該矽烷改質研磨昏 粒對於拋光之影響。表中該資料顯示添加該矽燒丨3 評 氰基 丙基二甲基氣矽烷）後，該作業區域之氧化物損失減少 然而該可水解成二醇之矽烷（縮水甘油氧基丙基三燒氧義 矽烷）可以使氧化物之移除增加。 土 實例4 20 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 丨線： 538110 A7 B7 五、發明說明（18 ) 本實例探討在溶液中含不同量矽烷之拋光槳體拋光銅晶 片之能力。所使用各該拋光組合物爲一種含3重量％煙壎 礬土，0.7重量％草酸銨，及2 · 5重量％過氧化氫之水溶 液。使用Κ Ο Η調整各漿體p Η至7 . 7。各拋光組合物包含 不同種類及數量之碎燒。下表4表示各測試拋光組合物所 包含之矽烷含量及種類，以及拋光後，該溶液中所偵測之 矽烷含量。下表4亦摘述各測試槳體之銅拋光速率，TEOS 拋光速率，短移除速率。 使用Applied Materials Mirra拋光機械及單一步驟方法（具 4/4.5/4/63/57之MP/IP/RRP/PS)進行晶片拋光步驟。在 Suba IV拋光襯墊上使用Rodel 1C 1000進行拋光。 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表4 操作數 石夕义完 在溶液中 偵測之矽 烷 Cu 速率(1/ 分鐘） Dia wiwnn Ta速率 (A/分 .鐘） TEOS 速 率(1/分 鐘） 8 8392 5.6 255 11 9 0.25% 3-[雙(2-羥乙 基)胺基]丙基三乙氧 基矽烷 0.165% 8784 10.1 300 163 10 1.25% 3-[雙(2-羥乙 基)胺基]丙基三乙氧 基矽烷 0.867% 8873 12.5 279 224 11 0.03% 3-氰基丙基二 甲基氯矽烷 0.010% 12021 13.2 213 13 -21 - -丨線. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 538110 A7 B7 五、發明說明（19 ) 12 0.08% 3·氰基丙基二 甲基氣矽烷 0.015% 10728 14.5 242 9 13 0.3% 3-氰基丙基二 甲基氯矽烷 0.05% 10842 14.4 240 7 14 無 9493 19.7 212 47 表4中該拋光結果顯示含矽烷改質研磨顆粒之拋光組合 物比不含矽烷之對照物拋光組合物能夠以較快速率拋光銅 部位，並以較低速率拋光氧化物部位。 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

  1. 538110
    第089丨13522號專利申請案 中文申凊專利範圍修正本(91年5月） 、申請專利範圍 1. -種化學機械拋光組合物，其包含一種含至少一種㈣ 改貝研磨顆粒〈分散液H虎改質研磨顆粒為一種具 有至少一個表面金屬氫氧化物之金屬氧化物研磨劑，與 f少一種具該式·· Y-Si-(x丨X#)，二聚物，三聚物及其 寡聚物之矽烷化合物之組合產物，其中γ為羥基（_〇钔或 可水解取代基，χ ι與x 2各獨立選自羥基，可水解取代 基，、及非-可水解取代基，且R為非-可水解取代基，其 中这非-可水解部份各獨立選自包括烷基，環烷基，芳 香基，耳能化烷基，官能化芳香基，官能化環烷基，缔 類，二矽烷，及三矽烷，其中一或多個碳原子可以經一 或多個選自氧，氮，硫，磷，自素及其組合物之原子取 代’且其中該矽烷並非胺基矽烷，其中該組合物包含小 於1 5重量％矽烷改質研磨顆粒。 2·根據申請專利範圍第1項之化學機械拋光組合物，其中 0亥刀欢液包含至少一種選自包括水，醇，及其組合物之 溶劑。 其中 3·根據申請專利範圍第1項之化學機械拋光組合物 該溶劑為水。 其中 4. 根據申請專利範圍第3項之化學機械拋光組合物 該水性分散液之pH為2至1 1。 其中 5. 根據申請專利範圍第3項之化學機械拋光組合物 遠水性分散液之p Η為5至9。 其中 6·根據申請專利範圍第1項之化學機械拋光組合物 χι與Χ2各為選自包括羥基或可水解取代基。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) α4規格（21〇χ 297公釐） 據申μ專利範圍第6項之化學機械抛光組合物，其中R 係為獨立選自包含烷基及官能化烷基之化合物。 根據申凊專利範圍第6項之化學機械拋光組合物，其中 Θ矽浼化合物係為選自包括縮水甘油氧基丙基三烷氧基 硬^ ’并氰醒基丙基三烷氧基矽烷，脲基丙基三烷氧基 矽烷，野L基丙基三烷氧基矽烷，氰基乙基三烷氧基矽 70 ，弘二氫-丨气3·三烷氧基甲矽烷基丙基）咪唑，3-(三 氧基甲矽烷基甲酯丙酸，三烷氧基[3 _(環氧乙烷基 =基）丙基]-矽烷，2 _甲基，3 _ (三烷氧基甲矽烷基）丙 酉曰2 -丙缔酸，[3_(三烷氧基甲矽烷基）丙基]脲，及其混 合物。 9·根據申請專利範圍第丨項之化學機械拋光組合物，其中 種選自X1與X2之取代基為非-可水解取代基。 1〇·根據申請專利範圍第9項之化學機械拋光組合物，其中R 及選自X i與X 2之該非-可水解取代基各獨立選自包含烷 基纟说化燒基，及其混合物之化合物。 U_根據申請專利範圍第丨〇項之化學機械拋光組合物，其中 巧矽烷係為選自包括氯丙基甲基二烷氧基矽烷，1，2-乙 二基雙[烷氧基二甲基]矽烷，二烷氧基甲基苯基矽烷， 及其混合物。 泛根據申請專利範圍第i項之化學機械拋光組合物，其中 X 1與X2各為非-可水解部份。 13·根據申請專利範圍第丨2項之化學機械拋光組合物，其中 R X 1與X 2各獨立選自包含烷基及官能化烷基之化合 538110 A8 B8 C8 _____ D8 _ 六、申請專利範圍 物。 14. 根據申請專利範圍第1 3項之化學機械拋光組合物，其中 該烷基與官能化烷基具有2至2 5個碳原子。 15. 根據申清專利範圍弟1 4項之化學機械抛光組合物，其中 各非-可水解取代基為一種選自包括烷基腈，烷基醯 胺，烷基羧酸，烷基鹵，醇，烷基脲基，及其混合物之 官能化烷基。 16·根據申請專利範圍第1 5項之化學機械拋光組合物，其中 至少一種該非-可水解部份為官能化丙基烷基。 17·根據申請專利範圍第1 2項之化學機械拋光組合物，其中 該矽烷係為選自包括氰基丙基二甲基烷氧基碎燒，N，N-(燒氧基甲基甲矽亞烷基）雙[N -甲基-苯醯胺]，氯甲基 二甲基燒氧基砍燒，及其混合物。 18.根據申請專利範圍第1項之化學機械拋光組合物，其中 該碎烷係為選自包括縮水甘油氧基丙基三烷氧基梦燒， 異氰酿基丙基三垸氧基碎统，脲基丙基三垸氧基碎燒， 基丙基二燒氧基咬坑，氣基乙基三燒氧基碎燒，4 二氫-1-(3-三烷氧基甲矽烷基丙基）咪唑，3 _ (三燒氧基 甲矽烷基）-甲酯丙酸，三烷氧基[3 _(環氧乙烷基烷氧基） 丙基]-矽烷，2 -甲基，3 -(三烷氧基甲矽烷基）丙酯2 _丙 晞酸’ [3-(三烷氧基甲矽烷基）丙基]脲，氯丙基甲基二 燒氧基矽烷，1，2-乙二基雙[烷氧基二甲基]矽烷，二燒 氧基甲基苯基碎坑’氰基丙基二甲基燒氧基碎境，n，n，_ (虎氧基甲基甲矽亞烷基）雙[N-甲基-苯醯胺]，氯甲基 -3 - 本紙張义度適用中國國家標準(CNS) A4規格（210X297公釐） 538110 申請專利範圍 二甲基燒氧基矽烷，及其混合物。 19.根據中請專利範圍第1項之化學機械拋光組合物，其中 該研磨劑係為選自礬土，氧化鈦，氧化锆，氧化鍺，矽 石，氧化鈽，氧化妲（Ta〇x)，其混合物，及其化學摻合 物。 20·根據申請專利範圍第丨項之化學機械拋光組合物，其中 該研磨劑為矽石。 21· —種拋光包含至少一個表面部位之基片之方法，其包括 以下步驟： 裝 (a)製備一種化學機械拋光漿體，其含有一種選自水 與有機溶劑之溶液，及一種包含至少一個表面金屬氫氧 化物之金屬氧化物研磨劑，與至少一種具該式： Y-Si^XjX^) 蒙 (矽烷化合物及二聚物，三聚物及其寡聚物之組合產 物，其中Y為羥基（-OH)或可水解取代基，\與1各獨 立選自烴基，可水解取代基，及非-可水解取代基，且R 為非可水解取代基，其中該非_可水解部份各獨立選自 包括烷基，環烷基，芳香基，官能化烷基，官能化芳香 基，及官能化環烷基，其中一或多個碳原子可以經一或 夕個選自氧，氮，硫，磷，卣素及其組合物之原子取 代’且其中該矽烷並非胺基矽烷； (b )將該化學機械組合物塗敷至抛光襯塾上；及 (Ο移動該基片表面部位，使其與該拋光襯塾接觸， 且相對於該基片表面部位移動該拋光襯墊直到至少一部 538110
    份該表面部位自該基片離開為止。 22·根據申請專利範圍第2 1項之方法，其中係於拋光過程 中’於選自移動該基片使其與該拋光襯墊接觸前，移動 该基片表面使其與該拋光襯墊接觸後之時間下塗敷該抛 光組合物至該拋光襯墊及其組合物上。 23.根據申請專利範圍第2 1項之方法，其中該溶劑為水。 4·根據申凊專利範圍第2 1項之方法’其中X 1與X，各選自 包括羥基及可水解取代基。 25·根據申凊專利範圍第2 4項之方法，其中r為一種選自包 含坑基及官能化燒基之化合物之非-可水解取代基。 26·根據申請專利範圍第2 5項之方法，其中該矽烷化合物係 為選自包括縮水甘油氧基丙基三燒氧基碎燒，異氰酿基 丙基二:)：元乳基碎燒’脲基丙基三纪氧基硬垸，鏡基丙基 —^元氧基碎坑，氣基乙基三燒氧基碎境，4,5_二氫 二纪氧基T矽烷基丙基）咪唑，3 -(三烷氧基甲矽烷基 甲酯丙酸，三烷氧基[3-(環氧乙烷基烷氧基）丙基]_矽 故’ 2 -甲基，3 -(三烷氧基甲矽烷基）丙酯2 _丙烯酸， [3-(三烷氧基甲矽烷基）丙基]脲，及其混合物。 -7·根據申請專利範圍第2 1項之方法，其中一種選自X 1與 X2之取代基為非-可水解取代基。 -8·根據申請專利範圍第2 7項之方法，其中R及選自χ ^與χ 2 之該非-可水解取代基各獨立選自包含烷基，官能化烷 基，及其混合物之化合物。 29·根據申請專利範圍第2 8項之方法，其中該矽烷係為選自
    裝 η W -5-
    538110
    G括氯丙基甲基二烷氧基矽燒，1，2_乙二基雙[燒氧基二 甲基]石夕坑’二烷氧基甲基苯基矽燒，及其混合物。 〇·根據申請專利範圍第21項之方法，其中X1與x2各為非-可水解部份。 一 L根據申請專利範圍第3 0項之方法，其中R，X i及X 2各獨 互選自包括烷基，官能化烷基，及其混合物。 J…根據申請專利範圍第3 i項之方法，其中該烷基及官能化 境基具有2至2 5個碳原子。 33·根據申請專利範圍第3 2項之方法，其中各非-可水解取 代基為一種選自包括烷基腈，烷基醯胺，烷基羧酸，烷 基醇’燒基脲基，及其混合物之官能化烷基。 34·根據申請專利範圍第3 3項之方法，其中至少一個該非. 可水解部份為官能化丙基烷基。 35·根據申請專利範圍第3 〇項之方法，其中該矽烷係為選自 包括氰基丙基二甲基烷氧基矽烷，N，N，-(烷氧基甲基甲 攻亞烷基）雙[N -甲基-苯醯胺]，氯甲基二甲基烷氧基矽 $元’及其混合物。 36·根據申請專利範圍第2 i項之方法，其中該矽烷係為選自 包括縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷，異氰醯基丙基三 烷氧基矽烷，脲基丙基三烷氧基矽烷，巯基丙基三烷氧 基矽烷，氰基乙基烷氧基矽烷，4，5 -二氫-1 - ( 3 -三烷氧 基甲矽烷基丙基）咪唑，3 -(三烷氧基甲矽烷基）-甲酯丙 酸，三烷氧基[3 -(環氧乙烷基烷氧基）丙基]-矽烷，2 -甲 基，3 -(三烷氧基甲矽烷基）丙酯2 -丙烯酸，[3 -(三烷氧 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
    装 0 538110 Λ8
    =甲5夕k基）丙基]脲，氣丙基甲基二燒氧基石夕燒，υ _ 产—基雙[故氧基二甲基]錢，二燒氧基甲基苯基碎 基丙基二甲基燒氧基錢，Ν,Ν，伐氧基甲基甲 夕亞境基)雙[Ν-甲基-苯醯胺]，氯基燒氧基碎 乾，及其混合物。 37·，據申請專利範圍第2 i項之方法，其中該具有至少一個 表面金屬氫氧化物之金屬氧化物研磨劑係為選自蓉石， 碎石’氧化鈽’氧化鍺’氧化鈦，及其組合物。 38·，據令請專利範圍第21項之方法，其中該研磨劑係為選 自矽石。 圾根據申請專利範圍第㈣之方法，其中該基片表面部位 係為一種選自包括氧化物，黏著劑材料，金屬層或含其 組合物之層之材料。 "八 4〇·根據申請專利範圍第21項之方法，纟中該基片包括許多 表面部位，且各表面部位為一種選自包括氧化物，黏著 劑材料，金屬，及其組合物之材料。 41·根據申請專利範圍第2丨項之方法，其中該基片表面部位 為一種氧化物部位。 42·根據申請專利範圍第2 1項之方法，其中該基片部位為一 種銅或銅合金部位。 «·根據申請專利範圍第2丨項之方法，其中所選擇該矽烷在 金屬部位存在下，可降低氧化物部位拋光速率。 44.根據申請專利範圍第2 i項之方法，其中該基片表面部位 為一種金屬部位。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格（210 X 297公釐） W8ll〇
    申請專利範圍 4：>·根據申請專利範圍第21項之方法，其中該錢化合物 增進基片金屬部位拋光。 46· 一種拋光包含至少一個表面部位之基片之方法，其包括 以下步驟： =使水與至少一種含至少一個表面金屬氫氧化物之金 屬氧化物研磨劑化合； " 添加至少—種選自胺基矽烷，二聚物，三聚物及其 寡聚物之矽烷至該步驟（a)產物内以形成一種化學妯 拋光漿體； ^ C ·塗敷該化學機械拋光漿體至一種拋光襯墊上；及 d.移動泫基片表面部位，使其與該拋光襯墊接觸，且 相對於該基片表面部位，移動該拋光襯墊直到至少一部 份孩基片表面部位自該基片離開為止。 47· —種修飾拋光襯墊以利拋光之方法，其包括以下步驟·· 〜a ·塗敷矽烷至包含至少一種含表面金屬氫氧化物之研 磨顆粒之拋光襯墊上，其中該矽烷化合物具有該式·· Y-Si^XjX^) 二聚物，三聚物及其寡聚物，其中Y為羥基（一〇H)或可 水解取代基，义1與又2各獨立選自羥基，可水解取代基， 及非-可水解取代基，且R為非-可水解取代基，其中該 非-可水解部份各獨立選自包括烷基，環烷基，芳香 基卣素’官能化烷基，官能化芳香基，及官能化環烷 基’其中一或多個碳原子可以經一或多個選自氧，氮， 瓴，磷，自素及其組合物之原子取代以形成含矽烷改質 538110 Λ 8 Β8 C8 -----— —______ D8 _ /、、申凊專利範圍 研磨顆粒之拋光襯墊；及 b .使包含至少一個表面部位之基片與該含矽烷改質研 磨顆粒之拋光襯墊接觸，並相對於該拋光襯墊，移動該 基片以使至少一部份該部位表面脫離該基片。 48. 根據申請專利範圍第4 7項之方法，其中係於處理該襯墊 前’在襯墊處理過程中，襯墊處理後，及拋光前，拋光 中’拋光後，塗敷該矽烷溶液至該拋光襯墊及任何其組 合物上。 49. 根據申請專利範圍第4 7項之方法，其中該矽烷係以矽烷 水/i液型式塗敷至該拋光襯塾上。 )〇·根據申請專利範圍第4 7項之方法，其中χ i與χ 2各選自 包括基或可水解取代基。 51.根據申請專利範圍第5 〇項之方法，其中R為一種選自包 含燒基與官能化烷基之化合物之非-可水解取代基。 52·根據申請專利範圍第5 1項之方法，其中該矽烷化合物係 為選自包括縮水甘油氧基三烷氧基矽烷，異氰醯基丙基 二烷氧基矽烷，脲基丙基三烷氧基矽烷，巯基丙基三烷 氧基矽烷’氰基乙基三烷氧基矽烷，4,5_二氫·1_(3·三烷 乳基甲矽烷基丙基）咪唑，3 -(三烷氧基甲矽烷基）-甲酯 丙自又 一 &氧基[3 -(環氧乙燒基燒氧基）丙基]•碎燒， 2 -甲基，3 -(二烷氧基甲矽烷基）丙酯2 _丙烯酸，[3_(三 坡氧基甲碎烷基）丙基]脲，及其混合物。 )3.根據申請專利範圍第4 7項之方法，其中一種選自χ 1與 X 2之取代基為非-可水解取代基。 -9 X 297公釐） 538110 A 8 B8 C8 -------^_ κ、申請專利範圍 54·根據申請專利範圍第5 3項之方法，其中R及該選自X i與 X 2之非-可水解取代基各獨立選自包括烷基，官能化烷 基’及其 >昆合物之化合物。 55·根據申請專利範圍第5 4項之方法，其中該矽院係為選自 包括氯丙基甲基二烷氧基矽烷，i，2_乙二基雙[烷氧基二 甲基]石夕烷，二烷氧基甲基苯基矽烷，及其混合物。 )6·根據申請專利範圍第4 7項之方法，其中X i與X 2各為非-可水解部份。 57·根據申請專利範圍第5 6項之方法，其中R，X丨及X 2各獨 儿選自包含燒基，官能化燒基，及其混合物之化合物。 根據申請專利範圍第5 7項之方法，其中該烷基及官能化 燒基具有2至25個碳原子。 )9·根據申請專利範圍第5 8項之方法，其中各非-可水解取 代基為一種選自包括烷基腈，烷基醯胺，烷基羧酸，烷 基鹵’醇，烷基脲基，及其混合物之官能化烷基。 ό〇·根據申請專利範圍第5 9項之方法，其中至少一個非-可 水解部份為官能化丙基烷基。 61.根據申請專利範圍第5 6項之方法，其中該矽烷係為選自 包括氰基丙基二甲基烷氧基矽烷，N，N，-(烷氧基甲基甲 石夕亞烷基）雙[N-甲基-苯醯胺]，氯甲基二甲基烷氧基矽 淀，及其混合物。 62·根據申請專利範圍第4 7項之方法，其中該矽烷係為選自 包括縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷，異氰醯基丙基三 烷氧基矽烷，脲基丙基三烷氧基矽烷，巯基丙基三烷氧 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 538110 8 8 8 8 ABCD 申請專利範圍 土石夕、丨元’氰基乙基三纪氧基石夕燒，4，5 -二氫-1 - (3 _三烷氧 基甲矽烷基丙基）咪唑，3 -(三烷氧基甲矽烷基卜甲酯丙 酸，三烷氧基[3-(環氧乙烷基烷氧基）丙基]_矽烷，2_ 甲基’ 3 -(三烷氧基甲矽烷基）丙酯2 ·丙烯酸，[3 _(三燒 氧基甲碎烷基）]脲，氯丙基甲基二烷氧基矽烷，丨，2•乙 二基雙[境氧基二甲基]矽烷，二烷氧基甲基苯基矽烷， 氰基丙基二甲基烷氧基矽烷，N，N，气烷氧基甲基甲矽亞 燒基）雙[N -甲基-苯醯胺]，氯甲基二甲基烷氧基矽烷， 及其混合物。 63.根據申請專利範圍第4 7項之方法，其中該具有至少一種 表面金屬氫氧化物之金屬氧化物研磨劑係為選自礬土， 碎石，氧化鈽，氧化鍺，氧化鈦，及其組合物。 64·根據申請專利範圍第4 7項之方法，其中該研磨劑係為選 自矽石。 65·根據申請專利範圍第4 7項之方法，其中該欲經拋光之基 片部位係為選自銅部位或銅合金部位。 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
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