TW527854B - Mounting apparatus and mounting method - Google Patents

Mounting apparatus and mounting method Download PDF

Info

Publication number
TW527854B
TW527854B TW090112815A TW90112815A TW527854B TW 527854 B TW527854 B TW 527854B TW 090112815 A TW090112815 A TW 090112815A TW 90112815 A TW90112815 A TW 90112815A TW 527854 B TW527854 B TW 527854B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
terminal
amount
straightening
control
circuit board
Prior art date
Application number
TW090112815A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Sugimoto
Katsunori Nagata
Masaaki Ooga
Toshihiko Nakagawa
Original Assignee
Sharp Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Kk filed Critical Sharp Kk
Application granted granted Critical
Publication of TW527854B publication Critical patent/TW527854B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0263Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/068Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09427Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166Alignment or registration; Control of registration
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

527854 五、發明說明(1) 發明背景 發明領域 t:明係關於一種將彈性板安裝於顯示板上的安裝壯 1方法。尤其是,此安裝係關於電氣連接此等2 =置 ,。例如’本發明係關於一種連接 電 :顯二的終端電極及裝有用於驅動刪大】=)液 置之…刷電路板的TCP(帶載封裝)之安裝方法:J裝 月景技藝說明 性印刷ί 1的值將說明一種連接-液晶顯示器2及—r 晶層1且該彈性法’其中該液晶顯示器2包含; 日车, P刷电路板4裝有一用於驅動之Ls 夜 刷電路二!0所不,一液晶顯示器2之終端電極3和一彈卜接 =路板4之終端電極 :*性印 縮連結在一起。Α 了私厂 j ★、、二甶黏者劑e以執懕 熱器工具8。 了熱壓縮而下降並擠壓-圓筒驅動型楚加 乃以執::由圖1 °上方所看到的架構’其中此等 縮期間伸t。圖^ :「般已知彈性印刷電路板4於:壓極 然而,於圖i2可看;Γ:端電極3和5乃完全於-直線上 電極5根據彈性印刷1取=端終端電極3和5的放大圖,级端 —偏移量7。 电路板4之伸直量依電極寬度方向偏= 一用於調整彈性印 乃一操作員用一顯 电路板4之伸直量的常見實際作 炎鏡或之類儀器量測偏移量7, 去 处用壓 527854 五、發明說明(2) 縮溫度、壓力、時間等不同參數重複進行熱壓縮以決定偏 移量7。因此,此操作員必須持續進行試誤程序以找到熱 壓縮之適當條件。 尤其是,此等傳統終端電極具有一大間距以容許伸直彈 性印刷電路板。另外,控制彈性印刷電路板伸直量的特定 方法乃屬未知。由於這些理由,在此等傳統裝置中,依據 一材料或尺寸之伸直量的變化乃基於個人判斷及操作員的 經驗,例如,藉由改變作為變數參數之空氣流量以調整一 加熱器工具的下降速度而受到限制。 近年來,此等彈性印刷電路板變得更為精密且此等終端 電極的間距因而變短。因此產生適當估計此等彈性印刷電 路板伸直量的需求。故傳統安裝方法不再符合要求。 上述傳統安裝技術有三項主要問題。 第一,以圓筒驅動型加熱器工具8調整壓縮溫度、壓力 及時間係基於個人判斷及操作員的經驗,藉此,彈性印刷 電路板4的伸直量並未以關於所要求之調整量之最佳方式 予以作數量調整。決定於操作員的技藝層次,此種調整通 常需要相當多的時間。 第二,圓筒驅動型加熱器工具8包含一長擊棒。因此, 圓筒内有大的壓力變化且一施加於一物體之負載會搖動。 注意,壓縮壓力乃以負載除以壓縮區域而獲得。這使得終 端電極3及5具有不一致的偏移和伸直量變化。所以,傳統 技術無法完全處理所要連接之終端電極列之縮減間距。 第三,因為影像處理裝置無法偵測終端電極3和5之間的
第6頁 527854 五、發明說明(3) 偏移量7,故必須由操作員用顯微鏡量測偏移量7。此量測 需要大量的時間。另外,彈性印刷電路板的終端電極5通 常以一液劑藉由蝕刻予以形成並因而形成一具有如圖1 3所 示之梯形的剖面。因此,例如,取決於部分A、B及C中操 作員所視為終端電極5末端者,會產生數微米的量測誤 差。再者,偏移量7之量測結果因介於壓縮與非壓縮部分 的終端電極5伸直量的不同而有變化。更甚者,此種藉由 顯微鏡之人工量測無法立即提供介於彈性印刷電路板4終 端電極列兩末端的終端電極5之中央線之間的距離,亦即 總間距。因此,不可能回授以及即時消除伸直量之變化。 鑑於上述,本發明的目的為提供一種安裝裝置及安裝方 法,可在短時間内偵測並調整一彈性印刷電路板之伸直 量,且能夠避免偏移之不一致性。 發明概述 為了達到上述目的,根據本發明一方面的安裝裝置包 含:一加熱器頭端,其係以熱壓縮連結一顯示板和一彈性 印刷電路板而使得該顯示板之第一終端電極列與該彈性印 刷電路板之第二終端電極列呈電氣連結;一加熱器頭端驅 動部分,其係用來驅動加熱器頭端而使得該加熱器頭端以 一指定負載壓縮該顯示板及彈性印刷電路板;以及一伸直 量控制部分,其係用來在加熱器頭端開始以加熱器頭端驅 動部分壓縮彈性印刷電路板之後且在一所要求的負載得以 用來控制熱壓縮所導致的第二終端電極列之伸直量時調整 每單位時間的負載變化。
527854 五、發明說明(4) 經由上述架 載變化及達到 消除傳統上基 之變化 一種 端,其 得該顯 終端電 來驅動 顯不板 用來調 刷電路 時的速 經由 板時的 控制彈 致性。 上述 放置形 該形成 一終端 部分, 量;以 正量係 。故可 根據本 係以熱 示板之 極列呈 加熱器 及彈性 整加熱 板以控 度。 上述架 速度且 性印刷 發明最 成於第 於第二 電極列 其係用 及校正 根據基 構,彈 所要求 於個人 避免偏 發明另 壓縮連 第一終 電氣連 頭端而 印刷電 器頭端 制熱壓 構,得 得以控 電路板 性印刷 之負載 判斷及 電路板的 的時間而 操作員經 伸直量可藉由調整負 得到控制。因此,可 驗所量測到的伸直量 移之不一致性 一方面 結一顯示板及 之安裝裝置包含:一加熱器頭 彈性印刷電路板而使 性印刷電路板之第二 端驅動部分,其係用 端電極列與該彈 接;一加熱器頭 使得該加熱器頭端以一指定負載壓縮 路板;以及一伸 驅動部 縮所導 分將加熱 致之第二 以調整加熱器頭 制此等壓縮週期 的伸直量。所以 好包含:一偏移量彳貞測 二終端電極列任一侧面 終端電極列任 '一側面上 任一侧面上之參考圖樣 來計算基於偏移量之第 量計算部分,其係用來 於第二終端電極列伸直 直量控制部分,其係 器頭端驅動至彈性印 終端電極列之伸直量 端移向彈性印刷電路 中的速度變化,藉以 ,可避免偏移之不一 部分,其係用來偵測 上之圖樣之偏移量, 之圖樣係與形成於第 有關;一伸直量計算 二終端電極列之伸直 計算一校正量,該校 量之第一與第二終端
第8頁 527854 五、發明說明(5) 電極列伸直量之間的差值。 經由上述架構,校正量可籍由校正量計算部分予以計 算,藉此,校正量可在一短暫時間内予以精確求得而非如 個人判斷和操作員經驗之傳統例子一般。 在上述發明中,伸直量控制部分係藉由回授校正量作控 制。經由此架構,得以即時精確地減輕與伸直量變化有關 的問題,因為校正係基於真實資料予以執行而非基於如傳 統例子中的個人判斷及操作員經驗。 上述發明最好包含一資料維持部分,其係用來維持關於 第二終端電極列伸直量與操作參數之間關係的資料。伸直 f 量控制部分自維持於資料維持部分中的資料決定一必要之 控制方法以執行控制。經由此架構,得以快速決定必要的 控制方法以執行控制。另外,它種資料提供較佳的控制。 在根據本發明一方面之安裝方法中,一顯示板及一彈性 印刷電路板乃用一加熱器頭端以熱壓縮予以連結,而使得 該顯示板之第一終端電極列與該彈性印刷電路板之第二終 端電極列呈電氣連接,其中得以控制加熱器頭端開始壓縮 彈性印刷電路板之後及達到所要求之負載時每單位時間的 負載變化,使得熱壓縮所導致的第二終端電極列之伸直量 g 得以受到控制。
達之驗 整板經
527854 五、發明說明(6) 在根據本發明另一方面之安裝方法中,一 刷電路板乃用一加熱器頭端以熱I缩予:連結::二 =不板之第-終端電極列和該彈性印刷電路 :: 敗極列呈電氣連接。得以控制加熱器 2 直量受到控制。 、,、鈿電極列之•伸 技日:f t Ϊ架•’得以調整加熱器頭端移向彈性印刷電.路 壓縮期間的速度變化,'"控制彈性印 路板之伸直1。所以,可避免偏移之不—致性。 捡制i ί ΐ ϊ:,達到所要求之負載之時間及負載變•之 關。經由:架構上;求負載之時間有 麵傷移之不一:性較間早的構構穩定伸直量並可減 最要求負載之時間與負載變化之控制 楫,葬==二1以將伸直量設定於一要求值。經由此架 移dr控制將伸直量維持於要求值。故可減輕偏 薏形成於第二終端;二偏移二偵測步驟’係用於债 蟑形成於第二终姓+4列任一侧面上之圖樣時之偏移基’ 第、終端電極列任’:列任-側面上之圖樣係關於形曹灰 雜,係用於計:=考圖樣;一伸直量計” 从及一校正量計瞀牛ί移置之第二終端電極列之伸直量; 係拫據基於第二:二’係用於計算-校正量’該校正’ 、'⑯电極列之伸直量之第一與第二終端f 上述么明取好包含:-偏移量偵測步驟,係用於偵測放
第10頁 527854 五、發明說明(7) 極列之間的伸直量的差值,其中定量控制乃藉由回授校正 量予以執行。 經由上述架構,與校正量係基於個人判斷和操作員經驗 而量測予回授控制的傳統方式不同,校正量可快速並客觀 地求得。故可滿足生產線上即時調整伸直量之要求而不致 造成問題。 上述發明最好包含:一預先連結步驟,其係預先固定加 熱器頭端及彈性印刷電路板之相對部分;執行於預先連結 步驟之後的偏移量偵測步驟;以及執行於偏移量偵測步驟 之後的正常連結步驟。以此方法,因量測乃以固定相對部 分予以執行故可得到穩定量測。所得到的量測結果可用於 正常連結故可作更精確的連結。 上述發明最好包含:一相對部分決定步驟,其係決定一 形成於第一終端電極列任一侧面上之參考圖樣之間的相對 位置關係以及一形成於第二終端電極列任一侧面之定位圖 樣之間的相對位置關係;一預先連結步驟,其係預先固定 一執行於相對位置決定步驟之後的加熱器頭端及彈性印刷 電路板之相對位置;一伸直量計算步驟,其係計算一基於 相對位置決定步驟所提供之資訊之第二終端電極列之伸直 _ 量;一校正量計算步驟,其係計算一校正量,該校正量係 對應一基於第二終端電極列之伸直量之第一和第二終端電 極列之伸直量之間的差值;以及一正常連結步驟,其係執 行於預先連結步驟之後。以此方法,即使於預先連結步驟 和正常連結步驟之後執行量測運作,亦可求得第二終端電
第11頁 527854 五、發明說明(8) 極列的伸直量,其中適當的控制可執行於正常連結期間。 本發明之前述及其它目的、特徵、方面和優點將配合附 圖由底下本發明詳細說明予以明顯指出。 圖示簡述 圖1係一圖示,其表示本發明第一具體實施例之安裝運 作。 圖2係一上視圖,其表示根據本發明第一具體實施例之 熱壓縮元件。 圖3係一概要圖,其表示根據本發明第一具體實施例之 熱壓縮裝置。 圖4係一概要圖,其表示根據本發明第二具體實施例之 熱壓縮裝置。 圖5係一概要圖,其表示根據本發明第二具體實施例之 安裝裝置。 圖6係一圖示,其表示使用根據本發明第二具體實施例 於安裝裝置時之負載變化。 圖7係一上視圖,其表示根據本發明第三具體實施例之 預先連結元件。 圖8係一概要圖,其表示一根據本發明第四具體實施例 之熱壓縮裝置。 圖9係一上視圖,其表示根據本發明第四具體實施例預 先連結前的元件。 圖10係一圖示,其表示一先前技藝安裝運作。 圖11係一上視圖,其表示先前技藝之熱壓縮元件。
第12頁 527854 五、發明說明(9) 係一圖不,其表不先前技藝熱壓縮電極之放大圖。 圖3係一剖面圖,其表示終端電極。 詳細發明說明 第一具體實施例 駐^ Ϊ圖丨至圖3,將說明根據本發明第一具體實施例之安 装裝置。 裴裝置係包含一用於熱壓縮之加熱器頭端^ 〇以及一做 二U驅動加熱器頭端8〇之加熱器頭端驅動部分之圓 圖3所示°安裝裝置進一步包含一用作伸直量控 ί二二控制機構21 ’其係用於在加熱器頭端8。開始壓縮 單位時間之負讓=求;載時調整每 示p2 = l 壓縮藉由連結含有一液晶層1之液晶顯 σσ '、知電極3及彈性印刷雷路拓4夕彡夂嫂卞 ”、 晶顯示器2安步於一 ^卜,,】包路板4之終知電極5將一液 電路板4係包含炊端恭^卩刷'路板4上。例如,彈性印刷 地形成於多硫亞氨之\材中3終端電極5係以條狀密集 末端作為终端45Λ 圖2僅表示位於條狀圖樣兩 錯之级終端電極51和52,並未示出任何交 4故山电和。定位圖樣1 3 1和1 3 2係形成於彈性£[7刖干 板4終端電極列 斤r生印刷電路 樣141和142係开/成於。於液晶顯示器2的側面上,參考圖 路板4時,已/ t 端電極列之兩側。設計彈性印刷電 注意,此處之;:於參考圖樣141與142之間的間距18。 的距離。1距係指一介於此等定位圖樣中心之間
第13頁 相對偏移量1 5 1和1 5 2係以置於 527854 五、發明說明(10) 即使定位圖樣1 3 1和1 3 2的中心分別與連結之前參考圖樣 1 4 1和1 42之中心重疊,在熱壓縮之後,此等中心會因伸直 彈性印刷電路板4而偏移。因此,導致如圖2所示之相對偏 移量1 5 1和1 5 2,亦即中心部分之差值。 參考圖1,相對偏移量1 5 1和1 5 2,即中心部分之差值, 之成因如圖2所示。 參考圖1 , 1、〜 ΓΠ Ί Ρ Ί初以里 偵測邛刀之伸直嚴偵測單元2 4中的顯像操取元件1 6 (例如 旦…、相機)予以感測,並可接著以一影像處理裝置1 7予以 :::Ϊ 士右Τ正常連結之前執行預先連結,皆可在預身 連所或之後於任何程序階段執行顯像擷取和谓測。 直量#、、列所°不-^;何關係巾’相對偏移量1 5 1和1 5 2係以伸 直里偵測早兀24予以量仆秸、、日丨丨并m /丄丄 一運作裎庠。其^^ μ偵測亚用伸直量偵測部分受控灰
土於相對偏移量1 5 1和丨5 2,得 刷電路板4兩側面上定位圖 、r弹性F 直量計算部分可以,例如樣一之結間合 片之屬的記憶體和一CPU(中央 31積體電路)晶 CPU可用於其它用途。 、处扣)予以形成。注意, -ί ^ ί ^ ^ #, tt _ 距η之伸直量。基於間距 正量計算部分予以執行以人 運作程序乃以校 直量之間的差值,亦即一浐:旦"^預期伸直量與真實伸 t ^31 ^51 ^ t ^ ^ ^ Γθ1 ; ,E ^ ^ "於終端電極32
527854 五、發明說明(11) 5 2之中央線之間的矩離1 9 2之總和。如同述伸直量計部 分,校正量計-算部分亦可以LSI晶片之屬予以產生。 圖3 4 /刀表不本具體實施例之安裝裝置。加熱器工具亦 如傳統例子—般1 Ϊ1筒驅動型,但具有控制機構2 1,該控 制機構2 η系隸電氣回授空氣壓力與流4 & m予圓筒 20如同用於無動加熱器頭端8 0之加埶器驅動部分。控 制機構21將圓筒20 φ Μ厭六繈几姑说二、” 動 號,控制機構2 1基於此二席、啼相對應的電乳托 於此對應之電氣化號控制供予圓筒2 〇之 =氣[力^ '瓜里。控制機構2 1之實施例包含一SMC公司所 衣造的商業化電動氣動式調節器ectr regulator)。控制梏错91户*批 刷電路板4之後以及=斤在::器頭端8 〇開始壓縮彈性印 之負載變化。 传到所要未之負載時調整每單位時間 故由本具體實施例之安梦壯 之 影像裸取元件16係㈣ς = ’作為一偏移量損測部分 計算部分及校正量計算部分3移量⑸和⑻,且伸直量 量上的資訊可用於伸直量::於得到校正量。因為校正 得比傳統方式快很多。控制。卩分,故伸直量可予以調整 在本具體實施例中,已+ 〜、 熱器頭端驅動部分和伸直旦二明的安裝裝置不僅具有加 部分、伸直量計算部分及=旦1部分’亦具有偏移量價測 好將最終校正量上的資气::!計算部分。在本例中,最 沙而m , 回授控制。 然而,即使未提供偏移量 校正量計算部 >,加熱器頭俨“邛分、伸直$計算部分及 、而、加熱器頭端驅動部分和伸
第15負; 527854 五、發明說明(12) ___ 直量控制部分之存在亦提供伸直量 應。 制U產生一給定效 注意,此處所用的伸直量控制部分 空氣壓力及流量以在加熱器頭端8〇 ▲彈:圓筒2。之 板4之後以及達到所要求之負載時調整〖生印刷電路 變化。此乃因為在加熱器頭端8 〇開始壓縮早、間之負載 4之後以及達到所要求之負載時對每單位刷電路板 係提供彈性印刷電路板4之伸直量之調整。守間所作的調整 難以執行回抽:控制,在加熱器頭端^ 时 電路板4之後以及達到所要求之負載之广載丨生印刷 第二具體實施例 參考圖1、圖2及圖4至圖6,將說明—根據本發明第二且 體實施例之安裝裝置。 /、
参考圖4 ’安裝裝置係包含一用於壓縮之加熱器頭端 8 0 ’以及一作為加熱器頭端驅動部分之馬達2 2和一圓筒 2 〇 ’其中該加熱器頭端驅動部分係用於驅動加熱器頭端 80 °女裝裝置進一步包含一用作伸直量控制部分之控制機 構21 ’該伸直量控制部分係用於調整圓筒20和馬達22將加 熱器頭端8 0趨動至印刷電路板4時的速度(看圖1)。 計算校正量之運作與第一具體實施例相同。另外,與第 一具體實施例一樣存在偏移量偵測部分、伸直量計算部分 及校正量計算部分。注意,控制機構2 1係調整加熱器頭端
第16頁 527854 五、發明說明(13) 8 0移向彈性印刷電路板4時的速度。 因為加熱器頭端驅動部分係具有馬達2 2,故可調整彈性 印刷電路板4之伸直量及加熱器頭端8 0之速度。 加熱器頭端驅動部分中的馬達2 2係於開始壓縮之後提供 較大之每單位時間之負載變化。圖6表示開始壓縮彈性印 刷電路板4之後立即產生的負載變化。曲線1 2及2 3分別對 應不使用馬達2 2及使用馬達2 2時之情況。雖然已知彈性印 刷電路板4係藉由施熱以伸直,但卻藉由施壓而較不伸 直。接著,可根據每單位時間之負載變化來調整用於各種 壓力程度之時間以控制伸直量。 另外,馬達2 2之使用導致加熱器頭端移動之高可重複 率。因此,彈性印刷電路板4之伸直量顯示較高的可重複 率,此不僅為本具體實施例之優點亦為第一具體實施例之 優點。 若本發明之安裝裝置適用於將熱壓縮裝置2 5連接至如圖 5之伸直量偵測單元2 4以提供即時回授控制,則可快速消 除生產線上與偏移不一致性有關的問題,此乃較佳的方 式。另外,提供較高的可重複率。 在圖5中,第一具體實施例之熱壓縮裝置可用於取代熱 壓縮裝置2 5。 第三具體實施例 參考圖7,將說明一根據本發明第三具體實施例之鑲嵌 裝置。在此具體實施例中,預先連結係於影像擷取及偵測 之後予以執行。項目π預先連結"意指一介於液晶顯示器2
第17頁 527854 五、發明說明(14) 與彈性印刷電路板4之間的相對位置關係係於"正常 ,前予以預先固定’其中該"正常連結"係為了永久連:: 曰曰顯示器2與彈性印刷電路板4而作準備。 參考圖7,彈性印刷電路板4係預先連結至液晶 2。雖然圖7與第一具體實施例之圖2類似,圖7中,1^
:電路板4尚未依寬度方向熱展延至大的範圍,因為彈性P 印刷電路板4僅受預先連結影響。 在預先連結之後,分別與液晶顯示器2之參考圖樣丨41 142相關的定位圖樣131及132之相對偏移量351和π〗係葬 由具有一影像擷取元件16之影像處理裝置17予以偵測。曰臭 =最終的相對偏移量351及3 5 2 ,得以計算一介於定位圖^ 31與132之間的間距38應於次一正常連結期間伸直的比率 (此後係簡單地視為"一要求伸直率")。基於所得到之要求 伸直率,彳于以計异位於彈性印刷電路板4之兩終端電極末 端之終端電極51與52之間的目前伸直量,且得以計算介於 —設計值與目前伸直量之間的差值以求得終端電極f與“ 之間之間距校正量。 在安裝裝置中,代表如圖β中要求負載之曲線資料係儲 存成預先確認資料,該預先確認資料係用於各 電極51與52之間間距之校正量值。參考目前所得到的;: 1鳊%極5 1與5 2之間的間距校正量並在必要時執行一運作 程序,得以決定符合要求之加熱器頭端之控制方法。控制 力:熱器頭端以量化控制終端電極5丨與52之間的間距伸直 量0
527854 五、發明說明(15) 第四具體實施例 ^;8和圖9 ’將說明根據 女裝裝置。在本具體實施 纟月之第四具體實施例之 取及偵測之後。 ,預先連結乃執行於影像擷 圖8表示預先連結之前的安穿 印刷電路板4係彼此靠 x衣置液日日顯示器2與彈性 在此種狀態下,置於伸直量僧、^如^上/斤看到的重叠。 係擷取印刷電路板4和液晶谓挪_早凡24尹的影像擁取元件 最終影像如圖9所示。彈性刷:為2之别緣部分之影像。 132係藉由影像處理裝以=路板4之定伋圖樣131和 之間的間隔38。另外,二^測f得到定位圖樣]3ί與 1 42係藉由影像處理裝置〗7予曰伯、不2之參考圖樣〗4】和 樣141與142之間的間距39。亚件到介於參考圖 距38和39予以計算。次-運心3之要求伸直率係自間 根據本發明,可控制彈性印刷恭:具體實施例相同。 可精確亚快速地量測伸直量而不兩2之伸直量。因此, 的經驗,藉此可消除伸直量之變:々罪個人判斷及操作員 不一致性。 。所以,可避免偏移之 雖然已詳細描述並說明本發明,五 之精神與範疇僅侷限於附件申浐口 ^得清楚瞭解本發明 僅以實施例與描述之方式所限^。利^圍之項目,而不受

Claims (1)

  1. 527854 案號 90112815 _Ά 曰 修正 \、申請專利範圍 3. 如申請專利範圍第2項之安裝 制構件係以回授該校正量作控制。 4. 如申請專利範圍第2項之安裝 維持構件,該資料維持構件係用於 電極列伸直量與一操作參數之間關 量控制構件基於該校正量自維持於 料來決定一必要之控制方法以執行 5. 一種安裝裝置,包含: 一加熱器頭端,該加熱 板及一彈性印刷電路板,而 極列與該彈性印刷電路板之 接 , 加熱器頭端驅動構件,該加熱 驅動該加熱器頭端,而使得該加熱 縮該顯示板及該彈性印刷電路板; 伸直量控制構件,該伸直量控 熱器頭端驅動構件以將該加熱器頭 路板,以控制該藉由熱壓縮所產生 直量時之速度。 6. 如申請專利範圍第5項之安裝 偏移置彳貞測構件’該偏移夏孩 成於該第二終端電極列任一側面上 形成於該第二終端電極列任一側面 該第一終端電極列任一側面上之考 裝置,其中該伸直量控 裝置,進一 維持一關於 係的資料, 該資料維持 控制。 步包含資料 該第二終端 其中該伸直 構件中的資 器頭端係以熱壓縮 使得該顯示板之一 連結一顯示 第一終端電 一第二終端電極列呈電氣連 器頭端驅動構件係用於 器頭端以一指定負載壓 以及 制構件係用 端驅動至該 之第二終端 於調整該加 彈性印刷電 電極列之伸 裝置,進一步包含: 測構件係用 定位圖樣之 上定位圖樣 圖樣有關; 於偵測一形 偏移量,該 係與形成於
    O:\71\71419-911210.ptc 第22頁 527854 案號 90Π2815 年 月 曰 修正 六、申請專利範圍 伸直量計算構件,該伸直量計算構件係基於該偏移量 計算該第二終端電極列之伸直量;以及 校正量計算構件,該校正量計算構件係用於計算一校 正量,該校正量係對應於一基於該第二終端電極列伸直量 之該第二終端電極列與該第一終端電極列伸直量之間的差 值。 7. 如申請專利範圍第6項之安裝裝置,其中該伸直量控 制構件係以回授該校正量作控制。 8. 如申請專利範圍第6項之安裝裝置,進一步包含資料 維持構件,該資料維持構件係用於維持一關於該第二終端 電極列伸直量與一操作參數之間關係的資料,其中該伸直 量控制構件基於該校正量自維持於該資料維持構件中的資 料來決定一必要之控制方法以執行控制。 9. 一種安裝方法,該安裝方法係使用一加熱器頭端以 熱壓縮連結一顯示板及一彈性印刷電路板,而使得該顯示 板之第一終端電極列與該彈性印刷電路板之第二終端電極 列呈電氣連接,其特徵在於包含一控制步驟,其係在該加 熱器頭端開始壓縮該彈性印刷電路板之後及達到一要求負 載時,控制每單位時間之負載變化,以控制熱壓縮所導致 的該第二'終端電極之伸直量。 10. 如申請專利範圍第9項之安裝方法,其中該達到要 求負載之時間與負載變化之控制係由本質上穩定達到要求 負載之時間與負載變化所構成。 11. 如申請專利範圍第9項之安裝方法,其中該達到要
    O:\71\71419-911210.ptc 第23頁 527854 案號 90Π2815 年 月 曰 修正 六、申請專利範 求負載之 設定 12 於 端電 一介 間的 後, 的資 . 如 相對 極列 於形 相對 預先 ,預先 相對位 伸直 訊計 圍 時間與負載變 要求值所構成 申請專利範圍 化之控制係由定量控制以將伸直量 校正 位置 任一 成於 位置 連結 固定 置; 量計 算該 量計 決定步驟 側面上之 該第二終 關係; 步驟,其 與該彈性 量計算一校正 極列 13 列任 電極 列任 電極 與該 於該 . 如 偏移 第一 預先 申請 量偵 一側面上 列任一側 一側 伸直 列之 校正 面上 量計 伸直 量計 算步 第二 算步 量, 終端 連結 專利 測步 之定 面上 之參 算步 ·虿 , 算步 驟, 終端 驟, 該校 電極 步驟 範圍 驟, 位圖 之定 考圖 驟, 以及 驟, 第9項之安裝方法,包含 ,其係決定一介於形成於 參考圖樣之間的相對位置 端電極列任一側面上之定 係於執行該相對位置決定 印刷電路板有關之該加熱 其係基於得自該相對位置 電極列之伸直量;以及 其係基於該第二終端電極 正量係對應於一介於該第 列之伸直量之間的差值; 之後執行正常連結步驟。 第9項之安裝方法,包含: 其係偵測一形成於該第二 樣之偏移量,該形成於該 位圖樣係與形成於該第一 樣有關, 其係基於該偏移量 該第一終 關係以及 位圖樣之 步驟之 器頭端之 決定步驟 列的伸直 二終端電 以及 終端電極 第二終端 終端電極 計算該第二終端 其係基於該第二終端電極列之伸直
    O:\71\71419-911210.ptc 第24頁 527854 案號 90112815 年 月 曰 修正 申請專利範圍 於一介於該第二終端電 之間的差值,其中定量 量計算一校正量,該校正量係對應 終端電極列之伸直量 以執行。 第1 3項之安 結步驟,其係預先固定 相對位置; 其係執行於該預先連結步驟之 極列與 控制係14. 預 關之該 該 後;以 正 該第 以回 如申 先連 加熱 偏移 及 授校正量予 請專利範圍 器頭端之 量偵測步驟 裝方法,包含: 與該彈性印刷電路板有 15. 結一顯 終端電 連接, 端移向 該第二16. 相 端電極 一介於 間的相 預 後,預 一相對 伸 常連結步 一種安裝 示板 極列 其特 該彈 終端 如申 對位 列任 形成 對位 先連 先固 位置 直量 及一 與該 徵在 性印 電極 請專 置決 一側 於該 置關 結步 定與 驟,其 方法, 彈性印 彈性印 於包含 刷電路 列之伸 利範圍 定步驟 面上之 第二終 係; 驟,其 該彈性 係執行 其係以 刷電路 於該 熱壓 板, 刷電路板之 一控制步驟 板之速度, 直量。 第1 5項之安 ,其係決定 參考圖樣之 端電極列任 係於執行該 印刷電路板 偏移量偵測步驟之後。 縮藉由一加熱器頭端連 而使得該顯示板之第一 第二終端電極列呈電氣 ,其係控制該加熱器頭 以控制熱壓縮所導致的 裝方法,包含: 一介於形成於該第一終 間的相對位置關係以及 一側面上之定位圖樣之 相對位置決定步驟之 有關之該加熱器頭端之 計算步驟,其係基於得自該相對位置決定步驟
    O:\71\71419-911210.ptc 第25頁 527854 案號 90Π2815 修正 六、申請專利範圍 的資訊計算 該第二終端 校正量計算步驟, 量計 極列 17 列任 電極 列任 電極 算一校正量 與該第 於該預 . 如申 偏移量 一 {則面 列任一 一側面 伸直量 列之伸 ,校正量 一終端 先連結 請專利 偵測步 上之定 Μ面上 上之參 計算步 直量; 計算步 量計算一校正量 極列與該第一終端 控制 18 關之 後; 與該第 係以回 . 如申 預先連 該加熱 該偏移 以及 正常連 授校正 請專利 結步驟 器頭端 量偵測 該校 電極 步驟 範圍 驟, 位圖 之定 考圖 驟, 以及 驟, 該校 電極 量予 範圍 ,其 之一 步驟 電極列 其係基 正量係 列之伸 之後執 第15項 其係偵 樣之偏 位圖樣 樣有關 其係基 之伸直 於該第 對應於 直量之 行正常 量;以及 二終端電極列的伸直 一介於該第二終端電 間的差值;以及 連結步驟。 之安裝方法,包含: 測一形成於該第二終端電極 移量,該形成於該第二終端 係與形成於該第一終端電極 於該偏移量計算該 終端 其係基於該第二終端電極列之伸直 正量係對應於一介於該第二終端電 列之伸直量之間的差值,其中定量 以執行。 第1 7項之安裝 係預先固定與 相對位置; ,其係執行於該預先連結步驟之 方法,包含: 該彈性印刷電路板有 結步驟,其係執行於該偏移量偵測步驟之後
    O:\71W1419-911210.ptc 第26頁
TW090112815A 2000-05-31 2001-05-28 Mounting apparatus and mounting method TW527854B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000163399 2000-05-31
JP2001085339A JP3763747B2 (ja) 2000-05-31 2001-03-23 実装装置および実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW527854B true TW527854B (en) 2003-04-11

Family

ID=26593106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090112815A TW527854B (en) 2000-05-31 2001-05-28 Mounting apparatus and mounting method

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6722411B2 (zh)
JP (1) JP3763747B2 (zh)
KR (1) KR100448425B1 (zh)
CN (1) CN1261011C (zh)
TW (1) TW527854B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100740762B1 (ko) * 2005-02-10 2007-07-19 오므론 가부시키가이샤 접합 방법 및 접합 장치
CN101317502B (zh) * 2005-11-29 2011-02-16 松下电器产业株式会社 针对电路基板的操作装置和操作方法
KR101175070B1 (ko) * 2010-12-09 2012-08-21 주식회사 프로이천 필름 피치 조절 지그 및 이를 갖는 필름 접합 장치, 이를 사용한 필름 피치 조절 방법
KR101925743B1 (ko) * 2015-12-11 2018-12-05 선전 로욜 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드 가요성 디스플레이 모듈 결합 방법
JP7207152B2 (ja) * 2019-05-16 2023-01-18 株式会社デンソー スリーブはんだ付け装置および電子装置の製造方法
US11570938B2 (en) * 2019-08-27 2023-01-31 Lg Display Co., Ltd. Display device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5243755A (en) 1990-11-02 1993-09-14 Canon Kabushiki Kaisha Ink-jet head assembling apparatus and method
JP3199408B2 (ja) * 1991-10-08 2001-08-20 セイコーエプソン株式会社 液晶パネルの実装方法、液晶パネルの実装構造及び液晶パネルの実装構造の製造方法
JP2929926B2 (ja) 1993-12-28 1999-08-03 松下電器産業株式会社 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
JP3153699B2 (ja) 1994-02-17 2001-04-09 松下電器産業株式会社 電子部品のボンディング方法
JPH08114812A (ja) 1994-10-17 1996-05-07 Toshiba Corp 液晶パネル製造装置
JP2573812B2 (ja) * 1994-10-28 1997-01-22 鹿児島日本電気株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
US5858806A (en) 1995-03-24 1999-01-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of bonding IC component to flat panel display
JPH095381A (ja) 1995-06-22 1997-01-10 Sanyo Electric Co Ltd 液晶パネルと駆動回路素子の接続検査方法
JPH10177183A (ja) 1996-12-16 1998-06-30 Hitachi Electron Eng Co Ltd フレキシブル基板貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
TWI242679B (en) 1997-02-19 2005-11-01 Alps Electric Co Ltd Method for mounting electric component
JP3606013B2 (ja) 1997-08-01 2005-01-05 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置、電子機器及び液晶表示装置の製造方法
JP3381610B2 (ja) 1998-03-06 2003-03-04 松下電器産業株式会社 電子部品の熱圧着装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6722411B2 (en) 2004-04-20
US20010051840A1 (en) 2001-12-13
US7087126B2 (en) 2006-08-08
KR20010109158A (ko) 2001-12-08
JP2002055353A (ja) 2002-02-20
US20040050475A1 (en) 2004-03-18
CN1261011C (zh) 2006-06-21
CN1336795A (zh) 2002-02-20
KR100448425B1 (ko) 2004-09-13
JP3763747B2 (ja) 2006-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW527854B (en) Mounting apparatus and mounting method
TWI431705B (zh) Method for detecting the position of the needle end of the probe, the alignment method, the needle end position detecting device, and the probe device
US20060114008A1 (en) Probe card for testing semiconductor element, and semiconductor device tested by the same
JP4628205B2 (ja) フィードバック補正方法および部品実装方法
TWI397790B (zh) Visual method and device for positioning bonding tool
KR20090063212A (ko) 소자 크림핑 장치 제어 방법, 소자 크림핑 장치, 및 측정 도구
CN111035240B (zh) 一种水温定温控制方法及电热水设备
KR102388058B1 (ko) 실장 장치 및 온도 측정 방법
CN108710225B (zh) 一种绑定设备及其控制方法
CN109923652B (zh) 导线接合装置
WO2006129873A1 (ja) 基板検査装置及び検査方法
CN107305298A (zh) 部件压接装置以及部件压接方法
CN110686982B (zh) 适用于高温条件下的十字双拉综合测试平台及方法
JP3435950B2 (ja) 電子部品実装装置の調整方法及び電子部品実装方法
CN107860499A (zh) 显示面板测试装置及显示面板测试方法
TW200526094A (en) Electronic module, device therewith and verifying method for press connection thereon
CN211697889U (zh) 一种测试夹具
CN114335323A (zh) 压力芯片封装方法、计算机可读存储介质及计算机设备
TWI670501B (zh) 探針卡更換後機構位置之補正方法及其量測裝置
TWI285906B (en) Method of improving sheet resistance uniformity and product yield
JP2011171317A (ja) フレキシブル配線基板の実装方法
CN218674746U (zh) 一种涂胶测试装置
JP7575830B1 (ja) 実装装置
JP2000340590A (ja) 配線基板の半田バンプフラッタニング方法並びにその装置
JP2002365329A (ja) 半導体装置の試験方法および半導体装置の試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees