CN211697889U

CN211697889U - 一种测试夹具

Info

Publication number: CN211697889U
Application number: CN201922423843.3U
Authority: CN
Inventors: 李晶; 刘征; 蔡小五; 曾传滨; 罗家俊
Original assignee: Institute of Microelectronics of CAS
Current assignee: Institute of Microelectronics of CAS
Priority date: 2019-12-27
Filing date: 2019-12-27
Publication date: 2020-10-16
Anticipated expiration: 2029-12-27

Abstract

本实用新型公开了一种测试夹具，用于夹持并加温电子元器件，所述夹具包括：夹持结构、温度传感器和控制器，以及分别用于对所述电子元器件的上下表面进行加热的第一加热片和第二加热片；其中，所述夹持结构上设置有用于放置所述电子元器件的凹槽；所述温度传感器设置在所述第一加热片和/或所述第二加热片的加热面；所述控制器与所述温度传感器电连接；由于该夹具提供可精确控制的局部加热系统，可在测试板上，对单个电子元器件进行精确加温，以辅助精确的对电子元器件在特定温度下的特性参数进行测定，而不会影响到测试板上的其它电子元器件。

Description

一种测试夹具

技术领域

本实用新型涉及电子元器件测试技术领域，尤其涉及一种测试夹具。

背景技术

温度测试是验证电子元器件可靠性的重要测试之一，因此电子元器件的温度测试显得尤为重要。对于电子元器件现在常用的温度测试方法为把电子元器件放入高温烘箱后移位测量。由于采用移位测试，在电子元器件从烘箱取出移动中温度会发生变化，导致测试结果产生误差。另一种检测方式是采用热流罩加热检测，将热流罩扣在测试板上对测试夹具加热，但是在电子元器件放入热流罩中后测试板上的其他元器件也会受到温度影响产生一定的参数漂移，目前急需一种能辅助准确测量电子元器件的高温下的电参数的测试夹具。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种测试夹具，解决了现有缺乏能辅助准确测量电子元器件的高温下的电参数的测试夹具的技术问题。

本申请通过本申请的一实施例提供如下技术方案：

一种测试夹具，用于夹持并加温电子元器件，所述夹具包括：夹持结构、温度传感器和控制器，以及分别用于对所述电子元器件的上下表面进行加热的第一加热片和第二加热片；其中，

所述夹持结构上设置有用于放置所述电子元器件的凹槽；

所述温度传感器设置在所述第一加热片和/或所述第二加热片的加热面；

所述控制器与所述温度传感器电连接。

可选的，所述第一加热片和第二加热片为电加热片，所述第一加热片和所述第二加热片分别与所述控制器电连接。

可选的，所述第一加热片和第二加热片为陶瓷电加热片。

可选的，所述温度传感器包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别设置在所述第一加热片和所述第二加热片的加热面。

可选的，所述夹具还包括保温罩。

可选的，所述保温罩两侧设置有U型槽。

可选的，所述夹持结构上还设置有用于压紧所述电子元器件的压紧结构。

可选的，所述压紧结构上设置有与所述凹槽匹配的孔。

可选的，所述控制器为MCU控制单元。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型的夹具，用于夹持并加温电子元器件，所述夹具包括：夹持结构、温度传感器和控制器，以及分别用于对所述电子元器件的上下表面进行加热的第一加热片和第二加热片；其中，所述夹持结构上设置有用于放置所述电子元器件的凹槽；所述温度传感器设置在所述第一加热片和/或所述第二加热片的加热面；所述控制器与所述温度传感器电连接；由于该夹具提供可精确控制的局部加热系统，可在测试板上，对单个电子元器件进行精确加温，以辅助精确的对电子元器件在特定温度下的特性参数进行测定，而不会影响到测试板上的其它电子元器件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型一种实施例中测试夹具的结构示意图；

图2是图1的侧视图；

图3是图1的正视图；

图4是图1的俯视图；

图5是本实用新型一种实施例中测试夹具的控制系统图。

附图标记说明如下：

1、电子元器件，2、夹持结构，3、第一加热片，4、第一温度传感器，5、第二温度传感器，6、第二加热片，7、保温罩，8、压紧结构，9、孔。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种能辅助准确测量电子元器件的高温下的电参数的测试夹具。

本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

一种测试夹具，用于夹持并加温电子元器件1，所述夹具包括：夹持结构2、温度传感器和控制器，以及分别用于对所述电子元器件1的上下表面进行加热的第一加热片3和第二加热片6；其中，所述夹持结构2上设置有用于放置所述电子元器件1的凹槽；所述温度传感器设置在所述第一加热片3和/或所述第二加热片6的加热面；所述控制器与所述温度传感器电连接。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

首先说明，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

另外，文本中出现的“内”和“外”是常规意义的内和外，是为了便于描述清楚，并不是任何限定。

温度测试是验证电子元器件1可靠性的重要测试之一，因此电子元器件1的温度测试显得尤为重要。而在测试时，通常是对一个电路的多个电子元器件1进行温度特性参数测试。因此，一个测试板(即PCB板)上有多个电子元器件。对于电子元器件1现在常用的温度测试方法为把电子元器件1放入高温烘箱后移位测量。由于采用移位测试，在电子元器件1从烘箱取出移动中温度会发生变化，导致测试结果产生误差。另一种检测方式是采用热流罩加热检测，将热流罩扣在测试板上对测试夹具加热，但是在电子元器件1放入热流罩中后测试板上的其他元器件也会受到温度影响产生一定的参数漂移。

为此，本实用新型通过提供一种自主加温式的测试夹具，可以有效地解决电子元器件1测试时，温度稳定性和准确的问题，提高测试精度，避免了测试板上其他元器件温度特性对测试准确度的影响。

具体的，如图1-4所示，本申请通过一个实施例提供一种测试夹具，用于夹持并加温电子元器件1，所述夹具包括：夹持结构2、温度传感器和控制器，以及分别用于对所述电子元器件1的上下表面进行加热的第一加热片3和第二加热片6；其中，

所述夹持结构2上设置有用于放置所述电子元器件1的凹槽；

所述温度传感器设置在所述第一加热片3和/或所述第二加热片6的加热面；

所述控制器与所述温度传感器电连接。

需要说明的是，本申请的夹具可用于各种场景下的电子元器件1的夹持以及加温，但其夹持结构2设置的凹槽可单独的放置电子元器件1，并利用第一加热片3和第二加热片6局部准确的对电子元器件1进行加温，不会对其他电子元器件产生影响。因此，本申请的夹具特征适用于对电路板上有多个电子元器件时，分别辅助进行单个电子元器件的温度特性参数的测试。

可以理解的是，在具体实施过程中，夹持结构2需要安装在电路板(测试板)上，将第一加热片3置于凹槽底部，被测的电子元器件1置于第一加热片3的加热面上，然后将第二加热片6的加热面置于被测的电子元器件1上表面；再利用温度传感器对被测电子元器件1的温度进行采集，利用控制器收集温度信号，以根据温度情况，通过对第一加热片3和第二加热片6的温度控制，从而实现电子元器件1温度的准确控制。

作为一种可选的实施方式，所述第一加热片3和第二加热片6为电加热片，所述第一加热片3和所述第二加热片6分别与所述控制器电连接。

温度传感器可以一个也可以多个，可以设置第一加热片3的加热面，也可以设置在第二加热片6，当然也可以同时设置在第一加热片3和第二加热片6的加热面。

且，所述温度传感器包括第一温度传感器4和第二温度传感器5，所述第一温度传感器4和所述第二温度传感器5分别设置在所述第一加热片3和所述第二加热片6的加热面。在具体实施过程中，当第一加热片3和第二加热片6的加热面与被测的电子元器件1贴合时，第一温度传感器4和第二温度传感器5的测温头与所述电子元器件1相接触。则控制器可根据第一温度传感器4和第二温度传感器5的温度信号，控制第一加热片3和第二加热片6的加热温度，使被测的电子元器件1的温度被控制在准确的范围内，以便进行特定温度下的特性参数。

参见图5，通过温度传感器实时测量电子元器件的壳温，将测试温度上传至控制器，控制器实时控制加热片工作，升温速度快，提高了电子元器件的高温测试效率。本实用新型提供的测试夹具，控制器实时控制上下两个加热片工作，快速的达到所需温度并形成热平衡，提高了电子元器件测试精度，减少了测试误差。

作为一种可选的实施方式，所述第一加热片3和第二加热片6为陶瓷电加热片。能更好的加热的同时，起到保护电子元器件1的作用。

为了减少热能的损失，提高加热的效率，作为一种可选的实施方式，参见图2，所述夹具还包括保温罩7。具体的，保温罩7与夹持结构2的形状匹配，刚好能将夹持结构2罩住，而不会影响测试板上的其它电子元器件1。

为了在罩住后，便于电线的引出，作为一种可选的实施方式，参见图2，所述保温罩7两侧设置有U型槽。

为了便于对保温罩7进行支撑，可选的，所述夹持结构2上还设置有用于压紧所述电子元器件1的压紧结构8。参见图1，作为一种可选的结构，压紧结构8与夹持结构2匹配，与夹持结构2活动连接，可转动至与夹持结构2组合到一起。保温罩7直接扣在夹持结构2外围的测试板上，结构2和结构8配套使用。

为了提供更大的被测的电子元器件1的可支配空间，作为一种可选的结构，参见图1和3，所述压紧结构8上设置有与所述凹槽匹配的孔9。

作为一种可选的实施方式，所述控制器为MCU控制单元。例如LPC5500系列的微控制单元，可通过植入现有的简单控制程序，即可实现对加热片的控制，以实现温度的精确控制。

最后需要说明的是，整个夹具可通过电源对控制器、加热片和传感器进行供电。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

本实施例中的夹具，用于夹持并加温电子元器件1，所述夹具包括：夹持结构2、温度传感器和控制器，以及分别用于对所述电子元器件1的上下表面进行加热的第一加热片3和第二加热片6；其中，所述夹持结构2上设置有用于放置所述电子元器件1的凹槽；所述温度传感器设置在所述第一加热片3和/或所述第二加热片6的加热面；所述控制器与所述温度传感器电连接；由于该夹具提供可精确控制的局部加热系统，可在测试板上，对单个电子元器件1进行精确加温，以辅助精确的对电子元器件1在特定温度下的特性参数进行测定，而不会影响到测试板上的其它电子元器件1。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种测试夹具，用于夹持并加温电子元器件，其特征在于，所述夹具包括：夹持结构、温度传感器和控制器，以及分别用于对所述电子元器件的上下表面进行加热的第一加热片和第二加热片；其中，

所述夹持结构上设置有用于放置所述电子元器件的凹槽；

所述控制器与所述温度传感器电连接。

2.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述第一加热片和第二加热片为电加热片，所述第一加热片和所述第二加热片分别与所述控制器电连接。

3.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述第一加热片和第二加热片为陶瓷电加热片。

4.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述温度传感器包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别设置在所述第一加热片和所述第二加热片的加热面。

5.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述夹具还包括保温罩。

6.如权利要求5所述的夹具，其特征在于，所述保温罩两侧设置有U型槽。

7.如权利要求5所述的夹具，其特征在于，所述夹持结构上还设置有用于压紧所述电子元器件的压紧结构。

8.如权利要求7所述的夹具，其特征在于，所述压紧结构上设置有与所述凹槽匹配的孔。

9.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述控制器为MCU控制单元。