TW517467B - Radio transceiver - Google Patents

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TW517467B
TW517467B TW090119262A TW90119262A TW517467B TW 517467 B TW517467 B TW 517467B TW 090119262 A TW090119262 A TW 090119262A TW 90119262 A TW90119262 A TW 90119262A TW 517467 B TW517467 B TW 517467B
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TW
Taiwan
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module
wireless
receiving device
modules
frequency
Prior art date
Application number
TW090119262A
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English (en)
Inventor
Toyohiko Hongo
Toshinori Hirashima
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components

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517467 Α7 Β7 經濟部智慧財產^72 (工消費合作社印製 五、發明説明（1 ) 技術領域 本發明例如係關於被組裝在數位行動電話機，或無線 通訊I / 0卡等之攜帶資訊終端之無線送收訊裝置者。 背景技術 在1 9 7 9年與體積6 8 00 cm3、重量7kg之汽 車電話機一齊地我國之單元式電話機被提供使用， 1 9 8 7年的行動電話服務開始以來，行動電話的開發可 說是小型、輕量化追求的歷史。對至目前爲止之行動電話 的小型化、輕量化最大貢獻者爲構件的小型化。特別是， 高頻構件的小型化最有貢獻。又，各構件的表面構裝化進 步，高頻構件以外之表面構裝型構件之變小也有助於此。 這些係以控制系統電路（基頻信號處理電路）爲始，藉由 集成化高頻電路，以少的L S I構成涵蓋主要電路之嘗試 所完成之結果。 上述之L S I之封裝形態代替習知的Q F P ( Quad Flat Package:四方平面封裝），被小型化、多銷化之 B G A ( Ball Grid Array:球柵陣列）或 C S P ( Chip Size Package:晶片尺寸封裝）之採用正推進著。C S P被稱爲最 終封裝。此係C S P具有裸晶之好處與封裝之好處之兩方 之故。如只考慮小型、輕量化，裸晶構裝優異，成本、信 賴性、構件的供給體制等整體而言爲最適當化之結果， CSP之採用正邁進著。 C S P雖有各式各樣，但是其外部端子形態可以說是 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -¾衣----：--- m ^ ^ mu mu mu · 訂 線· 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ：297公釐） 517467 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _____B7_五、發明説明（2 ) 呈區域陣列狀而排列之小型的B G A。B G A、C S P都 是其之最小端子節距今後可以預想會更爲窄節距化。 爲了搭載這些之B GA、C S P等之多銷/窄節距/ 小型之封裝，印刷電路基板也無法避免多層化，需要小直 徑引孔（via )或精細圖案之形成技術。打破習知基板的配 線節距之界限，以提高引孔之小徑化、引孔之配置的自由 度等爲特徵之組成基板、其它高密度印刷電路基板正被開 發、被實用化。 於1 9 9 6年，國內的數位行動電話機開始登場打破 體體1 0 0 c m3、重量1 〇 〇 g之壁壘的機種，由該年起 ，C S P之採用開始，新被開發之高密度印刷電路基板（ 組成配線基板之一種）的採用爲其關鍵（NIKKEI ELECTRONICS 1 997 丄 13(no.680)ppl5-16)。 又，以陶瓷生片多層構造一體化各種被動構件C、R 、：L等之高頻複合構件（濾波器晶片）被使用於攜帶終端 機器，這些被動構件之集成化在小型化以外，也發揮信賴 性之提升、或Ε Μ I對策、機器之組裝成分之降低等之效 果。（NIKKEI ELECTRONICS 1 997.7.2 6 (no. 74 8 )pp 1 40- 1 5 3 ) ο 而且，一面維持至此爲止之一邊倒向小型、輕量化， 到此爲止所達成之容易由很多使用者所接受之尺寸、重量 、設計等，一面可以見到追求各種新機能之傾向。於數位 行動電話機加入各種機能之動作可舉出如： (1 )放寬通話範圍之限定，提升使用者之便利性之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 7^1 " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝_ 訂 線 517467 Α7 Β7 五、發明説明（3 ) 雙頻方式與雙模式方式被實用化。進而，可以世界規模之 漫遊（移動體接續）之數位通訊方式的導入正被推進著。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (2 )具備網際網路接續機能，謀求其之擴大。 (3 )構裝新的資料通訊規格「Bluetooth :藍牙」之 機器登場。 (4 )強化聲音與影像之再生機能。對應多媒體化。 等。 如上述般地，藉由行動電話之高機能化之進展，包含 半導體之構成構件增加，由此之消費電流有增加之趨勢。 又，構裝空間變得更小。因此，在被使用之半導體被要求 更小型化、薄型化與低消費電力化。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 在利用移動體通訊之各種攜帶資訊終端以上述之行動 電話機之無線送收訊機能被適用。接續行動電話、或 P H S，資料通訊、無線網際網路等被實用化。又，也進 行將無線送收訊機能組裝於各種攜帶資訊終端，其需要正 擴大。對於新加入之製造商，不熟悉之通訊電路的R F / I F信號處理電路之設計困難。這些製造商期望模組化高 頻電路部之產品、基頻信號處理電路的一部份也集成化、 小型化者。 數位行動電話機之主要電路構成係如圖2所示般地， 大分爲：處理數百ΜΗ ζ〜數GH ζ之類比信號之無線部 1 〇 0 ( R F / I F信號處理電路部）；以及主要以處理 數位信號之控制部2 0 0 (基頻信號處理電路部）。 其中，無線部1 0 0 ( R F / I F信號處理電路部） -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 517467 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____ B7 五、發明説明（4 ) 係處理數百Μ Η z〜數G Η z之類比信號之故，印刷電路 基板之圖案或構件的寄生電容無法忽視之程度地對電路的 特性造成影響。此結果爲：由終端產生之電波的到達距離 或可以收訊之距離等，機器之性能大爲改變。因此，在設 計機器之際，不得不以個案對應之，經驗發揮作用。對於 通訊機器不太熟悉之薄機器製造商而言，如無線部1 0〇 (R F / I F信號處理電路）可以彙整於1個印刷電路基 板上之模組，或被單晶片化而可以導入，高頻電路之設計 會變得容易。 如舉出集成化R F / I F信號處理電路部（無線部 1〇0 )上之問題點，有： (1 )製造製程增加之故，降低成本困難。 (2 )如考慮L S I之成本，想要只以C Μ〇S技術 集成化。目前爲止，很多使用雙極性技術之L S I 。 GH ζ頻帶之輸入信號中，在使用CM〇S技術之元件單 體等級中，高頻特性逐漸被開發與雙極性同等等級或其以 上者。在集成彼等之際，在電路間產生串音，性能劣化。 (3 )水晶振動元件或濾波器等之被動構件很難集成 於L S I 。如將這些被動構件外加於L S I ，成爲受到、 給予雜訊之影響之原因。 (4 )送訊電力放大器1 3 0之部份例如爲3 w、 4 w之非常大電力，雖係瞬間，但是基板成爲非常之高溫 。例如，上升至1 3 0 t程度之溫度。相對於此，圖1 9 之R F信號處理部1 6 0等之處理小信號處超過1 3 0 °C 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 線 517467 A7 __ B7_ 五、發明説明（5 ) 之高溫界限之故，作爲機能模組被分開。 接著，在嘗試將無線部1 0 0 ( R F / I F信號處理 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 電路部）與主要處理數位信號之控制部2 0 0 (基頻信號 處理電路部）集成化於同一晶片上，有以下之問題點。 (1 )數位信號處理電路與類比信號處理電路的串音 所導致之電路的性列劣化爲大的問題。需要於電路置入接 地層等構件佈置的工夫。作爲更有效果之對策爲：採用完 全分離各電晶體之背閘極之製程。因此用之有效技術可舉 出3重井或S〇I ( Silicon On Insulator)等。但是，製程 之工夫導致成本之上升。 (2 )控制部2 0 0 (基頻信號處理電路部）例如使 用5〇〜2 0 0 Μ Η z程度之時脈，由無線部1〇〇（ R F / Γ F信號處理電路部）來看，成爲雜訊源。在此方 面，不弄在一起。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (3 )控制部2 0 0 (基頻信號處理電路部）之微電 腦 2 0 0、D S Ρ 2 1 1、Channel C〇dec214等有機能之各 種規格變更之可能性高，如敢於集成在單晶片，變成無法 迅速對應規格變更。又，在規格變更上會花成本。 如上述般地，雖有問題點，無線部1 0 0 ( R F / I F信號處理電路部）以及控制部2 0 0 (基頻信號處理 電路部）之集成化今後被推測還是會更爲進展。 無線送收訊裝置用L S I由製造製程之觀點來看，可 分類爲GaAs 、雙極性、B i — CMOS 、CMS ◦之 4種。於個別之製程的動作頻率上有上限之故，因應電路 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 517467 經濟部智慈財產苟員工消費合作社印製 A7 _ B7五、發明説明（6 ) ，利用個別之製程以設計L S I 。但是，以比較上成本高 之CMOS之製程，製造集成度高之完 全依客戶訂製L S I由經濟性或開發期間之觀點而言，現 狀並非好的策略。在同一晶片上混載不同製程在B i -C Μ〇S以外，技術上困難，又，很多情形經濟上並不合 算之故，將來之動向係預測會被統合在利用各製程之4種 晶片。 接著，關於對各構裝基板（主機板）之各電路、各構 件之構裝方法，可舉出以下之問題。. (1)在1997年底所發行之SIA (美國半導體 工業會）的指南中，如下述般地記載B G A / C S Ρ /覆 晶式元件之最小端子節距預測。其預測如下：在1 9 9 7 年，I C最小線寬（n m ) / B G A節距（n m ) / C S P節距（n m ) /覆晶式元件節距（n m )分別爲 250 (nm)/l · 0 (nm)/〇 · 5 (nm)/ 0 · 2 5 ( n m )，在 2001 年成爲 150 (nm)/ 0 · 8 (nm)/0 · 4 (nm)/〇 · 15 (nm)， 在 2006 年成爲 100 (nm)/〇 · 65 (nm)/ 0-3(nm)/0-l(nm)，在2009年成爲 7 0 (nm)/0 · 65 (nm)/〇 · 25 (nm)/ 〇·〇7(nm)，在2012年成爲50(nm)/ 0 · 5 (nm)/0 * 25 (nm)/0 · 05 (nm) O (2 )藉由於主機板採用施以可以構裝端子之窄節距 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -g - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 線 517467 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7五、發明説明（7 ) 化進展之B G A、C S P等之高密度配線之組成印刷基板 ，以1片之印刷電路板可以構裝行動電話機之全部機能。 但是，於主機板需要小徑引孔、高密度配線、精細圖案、 窄陸地節距、以及多層化之區域爲主機板之一部份區域， 其它區域佔有行動電話機的內部體積之大部分的電池、 L C D、Key board、揚聲器、以及麥克風等直接地或透過 接續部間接地被構裝。這些構件被構裝、接續之區域幾乎 不需要高密度配線、以及多層構造。儘管如此，只有1片 之印刷電路板之部份區域與其它區域相比，要提高配線密 度、改變層數係屬不可能之故，依循於一部份區域成爲必 要之高配線密度、最大層數，決定印刷電路板之全體的配 線密度、層數。此使得主機板（印刷電路板）之成本不必 .要地提高。 如考慮以上之問題點，無線送收訊裝置用L S I之集 成化的現狀以及今後的動向不一定至於顧客所期望之單一 晶片之集成化，可以考慮被分成複數晶片之集成化。又， 各L S I可以預測會成爲更多機能化、多銷化、以及窄節 距化之C S P、覆晶式形式之構裝形態。 本發明之目的在於提案：取用被預測會更小型化、以 及窄節距化之構成構件，構成無線送收訊裝置之使用者， 即使不準備高價之多層、高配線密度之主機板，於比較便 宜、低層、低配線密度之主機板上，也可以構成無線送收 訊裝置之無線送收訊裝置之構成構件的供給形態。 又，本發明之目的在於提案：即使係不具有高頻電路 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -川- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 、11 線 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 517467 A7 ____ B7 ______ 五、發明説明（8 ) 的設計之技術（know-how )的使用者，也可以容易地構成 無線送收訊裝置之無線送收訊裝置的構成構件的供給形態 〇 發明之揭示 在本發明中，提案：於將具備端子節距變換機能之中 介件當成配線基板之複數的模組搭載無線送收訊之主要機 能，構成無線送收訊裝置。 在本發明提案之3種或4種之模組中，搭載已經被集 成化之既存的L S I 。前述模組之配線基板（中介基板） 將被搭載於主面上之半導體構件的端子節距變寬轉換爲裡 面的外部端子之節距。前述配線基板（中介基板）之主面 側的接續端子（銲墊、或陸地（land ))節距，以及配線密 度成爲C S P、以及覆晶式對應。藉由中介基板之多層構 造之配線層，模組內之各半導體構件間的內部配線以及主 面側之接續端子與裡面側之外部端子被接續。上述複數種 之模組的裡面的外部端子的節距被設定爲與沿著指定規則 之最小値（統一之最小端子節距P u )相等，或在其以上 。具有比依循上述指定規則之最小値還小之端子節距之構 件被搭載於上述複數種之模組之其一，端子之節距被進行 轉換。具有比依循上述指定規則之最小値還大的端子節距 之構件即使被搭載於上述複數的模組之其一，或未被搭載 都沒有關係，也可以直接被夠裝在主機板。 將無線送收訊裝置之機能分成上述複數種之模組之方 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -]巧_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
517467 A7 B7 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 五、發明説明（9 ) 法設爲如下。大略分爲：搭載放大收訊之無線頻率信號’ 解調爲基頻信號而輸出之機能；以及調制輸入之基頻信號 ，轉換爲無線頻率而輸出之機能之第1模組；以及搭載將 輸入之無線頻率放大爲送訊電力（天線輸出値）之機能之 第2模組；以及搭載依循依據基頻信號處理、通訊協定之 送收訊程序之各部的控制機能之第3模組。但是，考慮第 3模組之泛用性，也有分開搭載於前述第3模組之記憶體 而搭載於第4模組之情形 實施發明用之最好形態 (實施例1 ) 在以下說明構成於本發明中所揭示之無線送收訊裝置 之複數種的模組。組裝本發明作爲對象之無線送收訊裝置 之代表性之例子爲數位行動電話機。在本實施例中，以數 位行動電話機之構成爲例而做說明。如大略分別構成數位 f了動電5舌機之要素’如圖2所不般地，成爲無線部1 〇 〇 、以及控制部2 0 0。無線部1 〇 〇主要由類比電路構成 ，進行無線信號之送收訊之部份，控制部2 〇 〇係處理基 頻信號之部份，主要以進行數位信號處理。兩者之邊界有 A D C、D A C 2 1 2，成爲模組分開之邊界。 無線部1 〇 〇係由：（1 )具有放大接收之無線頻率 信號’加以解調之機能之接收部1 2 0 ;以及（2 )調制 基頻is唬，轉換爲無線頻率，放大爲送訊電力（天線輸出 値）之送訊部1 1 〇 ;以及（3 )爲了有效共用被分配於 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公楚） -12- 517467 A7 B7 五、發明説明（10 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 系統之頻率頻道之故，切換多數之頻率而產生之頻率合成 器部140、14 1 ;以及（4)產生第2中間頻率之頻 率合成器部142、143 ;以及（5)爲了在送收訊共 用1個天線，送訊電力不妨礙接收性能地，由天線被放射 ，具備濾波器與開關切換機能之天線共用器1 5 0 ;以及 (6 )天線1 5 1所構成。其中之送訊部1 1 0係由：調 制基頻信號之調制部1 1 1 ;以及將調制器輸出轉換爲無 線頻率之混波器1 1 2 ;以及將無線頻率放大爲送訊電力 (天線輸出値）之送訊電力放大器1 3 0所構成。 經濟部智慧財產笱貨工消費合作社印製 上述送訊電力放大器1 3 0之消費電力在行動電話機 之消費電力之中，佔有大的位置。提高送訊電力放大器 1 3 0之效率，可以使消費電力變小之故，控制送訊輸出 .之機能雖被使用，例如，瞬間成爲3或4 w之非常大的電 力，基板便高溫。例如，變成1 3 0 °C程度之溫度。上述 送訊電力放大器以外之無線部1 0 0之主要的電路係處理 小信號，雖說係瞬間，但是1 3 0 °C之高溫會超過界限。 因此，上述送訊電力放大器1 3 0被搭載於與其他的無線 部1 0 0之各電路不同之模組上爲適當。 (I ) R F信號處理部模組3 0 0
於圖1 9顯示將上述送訊電力放大器1 3 0、天線共 用器1 5 0、以及除了天線1 5 1之無線部1 0 0之主要 電路與R F信號處理部1 6 0分開之例。R F信號處理部 160正邁向集成化，採用〇 · 35//mBi— CMOS 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 13 - 517467 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（11 ) 製程，被使用於高頻電路之主動元件之多數被實現在同一 晶片上。 於圖1 2以改變背景色之區域所示之R F信號處理 L S I 1 6 1係採用可以同時處理以歐洲爲中心而被制定 規格之通訊方式 G S M ( Global Systems for Mobile Communication) (900MHz 頻帶），以及 DCS1800 ( Digital Cellular System at 1 800MHz( 1.8GHz頻帶）之雙頻方式之例。收訊系對於2個頻 率頻帶，各頻率頻帶地2系統準備第 IMi xe r 123，轉換爲共通的攻堅頻率 2 2 51^1^2而構成。藉由此，第2]\/[116]：124以 後成爲與單頻方式共通之構成。以天線1 5 1所接收之無 線頻率信號在高頻放大器（L N A ) 1 2 2被放大，其輸 出以局發訊號與第1M i X e r 1 2 3被混合，被轉換爲 I F頻率。第IMi xe r 123之輸出以 I FSAWf i 1 t e r 1 54被去除不需要頻率，進而 ’以第2Mi xe r 124被頻率轉換。以中間頻率放大 器（P G A ) 1 2 5進行接收信號的強度之檢測、放大後 ’藉由解調器1 2 1被解調爲基頻信號。 於送訊系之送訊頻率轉換係採用補償p L L ( Phase-Locked Loop :鎖相迴路），藉由在由v C〇輸出1 2 8對 相位比較器1 2 7之回饋路徑配置混波器（補償混波器） 129 ’進行頻率轉換。與頻率合成器用之不同係 補償P L· L之參考信號的頻率調制在輸出無定標（scaling 本紙張尺度適财關家 eNS)A4· (21Gx297公着）-jj- -~^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 線 517467 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（12 ) )被再現。在圖1 2所記載2LS 1 1 6 1中’對於雙頻 ，以共通之相位比較器1 2 7對應之故’補償P L L之迴 圏頻帶成爲一定地，同時切換頻帶選擇與相位比較器之輸 出電流値而構成。藉由此，一面共用濾波器一面可以始迴 圏濾波器頻帶一定。 於圖1 3顯示以上述之RF信號處理L S I 1 6 1爲 中心，彙整其之周邊元件，搭載於1個之中介基板上之模 組（R F信號處理部模組3 0 0 )分割之例。藉由薄背景 色被顯示之區域係表示R F信號處理L S I 1 6 1 ，由濃 背景色所包圍之區域係表示被搭載於R F信號處理部模組 3 〇 0 上之電路。是否將 RF SAW filter 152、153、IF SAW filter 1 54、TX VC〇128、 RF VC〇1 4 1等搭載於上述R F信號 處理部模組3 0 0係依據以下之判斷。上述各構件即使被 集成化於上述R F信號處理L S I 1 6 1 ，如果滿足所期 望之性能，被集成化，被搭載於上述R F信號處理部模組 3 0 0。假如，未能滿足所期望之性能，不被集成化，而 且，上述各構件在規格變更很多之情形，由於損及模組之 泛用性、共通性之故，期望不要搭載於上述中介基板。搭 載之有無可以考慮適當變更。圖9係顯示搭載於上述R F 信號處理部模組3 0 0之機能的1例。 說明R F信號處理部模組3 〇 0之中介基板1 0。圖 3 ( a )係顯示中介基板1 〇被搭載於主機板5 〇上之際 的模型剖面圖。被搭載於中介基板1 〇之主面側之構件並 不是顯示特定之剖面圖，係模型地顯示構件之搭載狀態者 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2ι〇χ297公釐） -15- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -I 裝----：---訂------線 517467 A7 _B7 _ 五、發明説明（13 ) 。圖3係以顯示中介基板1 0之裏面的外部端子的形狀、 以及配置爲主旨。因此，對應圖3 ( b )之剖面A — A， (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 顯示圖3 ( a )之中介基板1 0之裏面的外部端子1 2、 14、以及凸塊電極15、16。 接續端子（相當於外部端子、銲墊、或陸地）1 1、 1 2被形成在中介基板1 0之主面以及裏面。此接續端子 1 1、1 2係形成中介基板1 〇之配線的一部份者。凸3 (b )係顯示中介基板1 0之裏面的外部端子1 2、1 3 、1 4之配置。在主面的接續端子（銲墊）1 1例如上述 R F信號處理L S I 1 6 1之凸塊電極1 6 2之焊錫部份 以直接接觸之狀態被接合。又，在裏面的外部端子1 2， 與主機板5 0之凸塊電極5 1之焊錫部份被接合著。 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 圖3 ( b )所示之裏面的外部端子1 2、1 3、1 4 之中，位於角落部之外部端子1 3之平面形狀例如被形成 爲角落被圓形倒角之略正方形。又，沿著中介基板1 〇之 邊被配置之外部端子1 4之平面形狀係交叉於中介基板 1 0之邊的方向的尺寸比沿著該邊之方向的尺寸還長地被 形成，例如，被形成爲角落部被圓形倒角之略長方形狀。 又，在中介基板1 0之裏面中心側被排列爲方形之外部端 子1 2之平面形狀例如被形成爲圓形。凸塊電極之焊錫 1 5、1 6幾乎以相同形狀被形成在前述中介基板1 0之 裏面的外部端子1 2、1 3、1 4。 上述中介基板1 0之凸塊電極1 5、1 6之中，外周 側之凸塊電極1 6 a、1 6 b (外部端子1 3、1 4 )例 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -- 517467 經濟部智慧財產苟資工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（14 ) 如成爲高頻類比信號用之電極。即，傳送高頻信號之配線 的路徑的電感成分如太高，信號之傳輸延遲或串音雜訊等 之問題會產生之故，爲了降低該電感成分，以使上述R F 信號處理L S I 1 6 1與其它之元件（例如，電阻、電容 器以及其它之半導體裝置）之配線距離變短比較好。因此 ，將這些配線封入中介基板1 0內之內部配線在高頻特性 上有效果。又，上述中介基板1 0之外周側之凸塊電極 1 6 a、1 6 b (外部端子1 3、1 4 )爲微片之故，容 易做阻抗匹配。因此，中介基板1 0之高頻信號用之凸塊 電極以儘可能多數配置在外周側爲佳。又，被配置於上述 中介基板1 0之中心側之凸塊電極1 5 (外部端子1 2 ) 相對地被當成高電之電源用的電極、相對地低電位的電源 用之電極、以及控制信號用之電極等使用。 被配置於上述中介基板1 0之外周側之外部端子1 4 (凸塊電極1 6 )之平面尺寸以交叉於中介基板1 0之邊 的方向（對於外部端子1 4鄰接之方向係交叉之方向：長 度方向）之平面尺寸部份比平行於中介基板10之邊之方 向（外部端子1 4鄰接之方向：寬度方向）之平面尺寸還 大。藉由此，不增加外部端子1 4 (凸塊電極1 6 )之鄰 接間隔，可以增大各外部端子1 4 (凸塊電極1 6 )之接 觸面積，可使接合強度提升。又，被配置於上述中介基板 1 0之外周側之角落附近之外部端子1 3 (凸塊電極1 7 )比其它之外部端子14(凸塊電極16)還大，而且， 縱橫之尺寸比成爲相同。此係即使設爲如此，也不會增大 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 17 - 517467 A7 B7 五、發明説明（15 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 外部端子（凸塊電極）之鄰接間隔的增大，又，由中介基 板1 0之中央起之距離爲最遠之距離，可以增加接觸面積 ，提升凸塊電極1 7之接合強度之故。此凸塊電極1 7係 以提高中介基板1 0與主機板（配線基板）5 0之接合強 度爲主要目的，也可以當成不進行中介基板1 〇上之電路 與主機板（配線基板）5 0之電氣地接續之僞電極。 圖2 0係顯示上述中介基板1 〇之重要部位剖面圖。 中介基板1 0例如具有5層配線構造。但是，並不限定於 5層配線層，可以有種種變更可能性。中介基板1 〇例如 玻璃陶瓷等之類的絕緣層1 8 a〜1 8 d被重疊而形成。 於陶瓷、玻璃陶瓷等混合B a 0、A 1 2〇3、S i〇2或 C r Z r〇3等，以進行改變介電常數等。 如上述般地，複數的接續端子（外部端子、銲墊、或 陸地）11、12、13、14被形成在中介基板1〇之 主面以及裡面。又，在中介基板1 〇之內部，內部配線 1 9被形成在絕緣層1 8 a〜1 8 d之層間。進而，引孔 (接續部）1 7 a〜1 7 e被形成在絕緣層1 8 a〜 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 8 d。引孔（接續部）1 7 a〜1 7 e係電氣地接續不 同層配線間之配線構件，在被穿孔於絕緣層1 8 a〜 1 8 d之孔內埋入導體膜而被形成。 中介基板1 0之接續端子1 1、1 2、1 3、1 4、 內部配線1 9、以及引孔1 7 a〜1 7 e之主要材料例如 可以使用鎢等之高熔點金屬。於接續端子1 1、1 2、 1 3、1 4中，在其之主要材料之鎢的表面例如被施以鎳 本紙張尺度適中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐) ~\〇1 '~' 517467 A7 _______B7 _______ 五、發明説明（16 ) 以及金等之電鑛。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) R F信號處理L S I 1 6 1係以其之主面面對於中介 基板1 0之狀態，而且使凸塊電極1 6 2介於其間地被搭 載於中介基板1 0之主面上。凸塊電極1 6 2例如係由高 度0 · 〇 5mm程度之鉛一錫合金或金形成，通過此， R F信號處理L S I之電路與中介基板1 〇之配線被電氣 地接續。R F信號處理L S I 1 6 1與中介基板1 0之相 面對之面間例如被塡充由環氧樹脂形成之未充滿（under fill ) 163，藉由此，RF信號處理LSI 161之主面 (以及側面之一部份）被密封。1 7 0係其它之搭載構件 ’例如，Capacitor、Resistor、Inductor、Diode、Transistor 等。 如圖3所示般地，上述中介基板1 〇進行R F信號處 理L S I 1 6 1之凸塊電極1 6 2之配置間隔（節距） P 1與主機板（配線基板）5 0之接續端子（銲墊或陸地 )5 1之配置間隔（節距）P 2之節距轉換，電氣地接續 R F信號處理L S I 1 6 1之電路與主機板（配線基板） 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 5 0之配線。上述L S I之最小端子節距P 1例如爲 〇· 15mm，又，中介基板10之凸塊電極15之最小 端子節距P 2例如爲0 · 8 m m.。被搭載於上物中介基板 1 0上之R F信號處理L S I 1 6 1以外的構件其之最小 端子節距估計爲與上述P 1相等，或在其以上。而且，上 述中介基板1 0之外部端子的最小節距P 2依循指定之規 則而被決定。此所謂之指定的規則係使在本發明所提案之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -化- 517467 A7 B7 五、發明説明（17 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 複數種的模組被使用之各中介基板之外部端子的最小端子 節距配合統一之最小端子節距P u，或設定在最小端子節 距P u以上。而且，構成本發明當成對象之無線送收訊裝 置之任意的構件的最小端子節距如係比上述統一之最小端 子節距P U還小者，使之被搭載於上述複數種的模組之其 一的中介基板上。藉由使用依循以上之指定的規則之複數 種的模組，使用者準備滿足上述統一之最小端子節距P u 之主機板，藉由在此主機板上配置構裝上述複數種之模組 ，以及未被搭載於上述複數種之模組上之其它的構件，可 以構成無線送收訊裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述統一之最小端子節距P u係採用之主機板（配線 板）之製造製程依據習知的沖壓積層多層配線製程、交互 形成包含引孔之絕緣層與導體層而多層化之組成多層配線 製程、或於開孔之樹脂絕緣板塡充導電膏，重複形成圖案 之核心基板之多層化之新的沖壓積層多層配線製程等之其 一，該製造製程容許之最小端子節距（最小端子節距）被 選擇。例如，如係習知的沖壓積層多層配線製程，爲 〇· 7 m m程度。 又，上述中介基板1 0也具有緩和RF信號處理 L S I 1 6 1之S 1晶片與主機板（配線基板）5 〇之熱 膨脹係樹脂不匹配所發生之變形之機能。 (I I )功率部模組4 0 0 圖2所示之數位行動電話機之主要構成要素之無線部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） _ 2〇 _ 517467 Α7 Β7 經濟部智慧財產¾¾工消費合作社印製 五、發明説明（18 ) 1〇0中，上述送訊電力放大器1 3 0雖係瞬間，但是消 費大電力而成爲高溫之故，不與上述R F信號處理部 1 6 0搭載於相同模組上。 送訊電力放大器1 3 0用之主動裝置係GaAs MESFET(metal semiconductor FET)爲主流，Si雙極性電晶體、 GaAs HBT(heterobipolar transistor:多極電晶體）、Si MO SFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor :金屬氧化半導體場效電晶體）等也被使用。於送訊電力 放大器有低成本之混合I C、以及GaAs MESFET底之小型 的 Μ Μ I C ( monolithic microwave 1C :單片微波 I C )等 〇 圖1 2所示之送訊電力放大器1 3 0係對應雙頻之電 力放大器。如圖2 1所示之方塊圖般地，此送訊電力放大 器1 3 0不是使用對應2頻之2個的單頻用送訊電力放大 器，在3段的放大部之中，2頻共通化初段與2段之放大 部，爲了使在各頻之動作效率最適當化，採用2個的最終 段之例。放大用裝置係採用控制容易，而且熱安定性優異 之M0SFET131、132 (圖6)。動作模式之選 擇係依據外部來之頻道切換邏輯信號（V C： T L )。 圖1 3所示之A C P — I C (功率控制器）4 1 0係 關於送訊電力放大器1 3 0之控制之電路，因應輸出準位 發出控制信號，藉由調整各段之放大部之偏壓條件，減少 不必要之電流，提升電源效率。上述A P C - I C 4 1 〇 以與送訊電力放大器1 3 0 —齊被構裝在功率部模組 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） β 21 _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 線 517467 A7 B7 五、發明説明（19 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 400上爲適當。但是，上述APC—IC410受到控 制部2 0 0來之控制輸入之故，也可以考慮構裝於具備接 受控制部2 0 0來之控制信號之Serial data interfacel44之 R F信號處理部模組3 0 0。 說明功率部模組4 0 0之中介基板2 0。圖5 ( a ) 係顯示中介基板2 0被構裝於主機板5 0上之際的模型剖 面圖。被搭載於中介基板2 0之主面側之構件並不是顯示 特定之剖面圖，而係模型地顯示構件的搭載狀態者。又， 在中介基板2 0之內部如後述般地，係顯示耦合器4 1 5 被內裝之例。 圖5係以顯示中介基板2 0之裏面的外部端子（陸地 )之形狀、以及配置爲主旨。因此，對應圖5 ( b )之剖 面A - A，顯示圖5 ( a )之中介基板2 0的裏面的外部 端子2 1、2 2、以及凸塊電極2 3、2 4。 外部端子2 1、2 2被形成在中介基板2 0之裏面， 形成配線之一部份。圖5 ( b )係顯示中介基板2 0之裏 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 面的外部端子2 1、2 2之配置。外部端子2 1之平面形 狀例如爲被形成爲角落被圓形倒角之略正方形，沿著中介 基板2 0之裏面的各邊，儘可能在外周側被配置爲1列。 外部端子2 2之平面形狀例如爲被形成爲角落被圓形倒角 之略正方形，被配置爲在中介基板2 0之裏面的中央部佔 有大的區域。又，凸塊電極之焊錫2 3、2 4幾乎以相同 形狀被形成在上述外部端子2 1、2 2。 圍繞上述中介基板2 0之裏面的外周側一圈之外部端 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 517467 A7 B7 經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印製 五、發明説明（20 ) 子2 1 (凸塊電極2 3 )主要成爲高頻類比信號用之端子 。彼等儘可能配置於外周側之理由爲：與上述R F信號處 理部模組3 0 0之中介基板1 0之凸塊電極1 6 a、 1 6 b相同。又，外部端子2 2 (凸塊電極2 4 )主要當 成GND等使用，進而，藉由其之寬廣面積，具有散熱效 果。 上述中介基板2 0例如具有陶瓷、玻璃陶瓷等之類的 絕緣層被重疊而形成之5層配線構造。但是，並不限定於 5層配線層，可以有種種變更之可能。藉由將這些之層間 的導體使用爲導波線，實線模組（功率部模組4 0 0 )之 小型化。藉由使用陶瓷、玻璃陶瓷等之材質，具有良好之 熱傳導性。 在上述中介基板2 0之中，考慮裝入電容器或電感器 等之被動元件。例如，於圖6 ( a )顯示組裝將上述送訊 電力放大器1 3 0之送訊輸出設爲規定之電力値之方向性 耦合器、以及藉由濾波器等被構成之耦合器4 1 5之剖面 圖例。藉由於2 0內藏被動元件（構件），可以廣爲活用 中介基板2 0之構裝面（主面）。如圖6 ( a )所示般地 ，藉由將其它構件構裝於耦合器之上部，可以進行降低中 介基板2 0之構裝面積之設計。 圖6 ( b )係作爲搭載於功率部模組4 0 〇之半導體 構件例，顯示送訊電力放大器1 3 0、A P C — I C 4 1 0、以及耦合器4 1 5。功率部模組4 〇 〇之主 面側係被以達成電磁屏蔽效果之功能的金屬製之蓋2 5所 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 線_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -23- 517467 A7 B7 經濟部智慧財產笱g(工消費合作社印製 五、發明説明（21 ) 覆蓋。 搭載於功率部模組4 0 0所必要之半導體構件爲送訊 電力放大器1 3 0，其它之構件由於泛用性高之組合，可 以預測被搭載於同一模組（功率部模組4 0 0 )。圖8係 作爲搭載於功率部模組4 0 0之機能的組合例，顯示··送 訊電力放大器1 30、APC - I C41 0、耦合器 415、LPF420、以及Ant .S/W150。成 爲在超過1 GH z之動作頻帶之使用之故，構件相互之配 線路徑在中介基板2 0內短，降低所期望信號之衰減量。 於中介基板2 0也具備節距轉換機能，將被搭載於主 面側之構件的最小端子節距P 1擴大轉換爲上述中介基板 2 0之外部端子的最小端子節距P 2。重要之處爲：上述 外部端子之最小端子節距P 2與在上述指定的規則中所被 決定之統一的最小端子節距P u等效，或在其以上之値。 藉由此，功率部模組4 0 0也可以被構裝在滿組上述統一 的最小端子節距P u之主機板。 以上說明之將本發明之R F信號處理部模組3 0 0以 及功率部模組4 0 0分開爲個別之模組之最大理由爲··考 慮搭載於功率模組之送訊電力放大器1 3 0的發熱的影響 之故。但是，今後送訊電力放大器之低消費電力化被預測 會更進展之故，上述2個之模組可被考慮被統合爲1個之 模組。 (I I I )記憶體、邏輯部模組5 0 0 mi· Hi I i— —ϋ m.— In I— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -24- 517467 經濟部智慧財產芍員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（22 ) 圖1 8所示之數位行動電話機之主要構成要素之控制 部2 0 0係由：（1 )基頻信號處理部2 1 0、（ 2 )主 控制部2 5 0、（ 3 )人機介面部2 6 0所構成。 基頻信號處理部2 1 0進而係由以下之構成要素所形 成。 (1 )輸入在無線部1 〇 〇之解調部1 2 1分離接收 信號之I、Q信號，轉換爲數位資料之A D C 2 1 2 ;以 及將送訊之數位資料轉換爲I、Q信號，輸出於無線部 10〇之調制器1 1 1之DAC212。 (2 )接收之前述數位資料藉由多路徑延遲等衰減， 解調變形者，.進行錯誤訂正解碼處理，只取出被編碼之聲 音資料，進而，將壓縮/編碼之聲音資料還原爲原來之線 性的P C M ( pulse-code modulation :脈衝碼調制）資料等 之處理，以及將由MC 2 4 3被輸入之聲音信號進行聲音 編碼處理、錯誤訂正編碼處理等D S P ( digital signal processor:數位信號處理器）2 1 1。 (3 )將前述P C Μ資料轉換爲類比的聲音信號，書 烏魚SP244之DAC213 ;以及將由MC243被 輸入之聲音信號轉換爲P CM資料之AD C 2 1 3。 (4 )複數的使用者共用無線傳送路徑，同時進行通 訊之情形，主要進行：複數的使用者使用之無線頻道在1 訊框之中，將使用1個之無線頻率之時間分割爲幾個之時 間縫隙（s 1 ◦ t )，各使用者使用不同之時間縫隙之存 取方式之 T DMA (time division multiple access:時間分 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -25 - 517467 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（23 ) 割多數存取）之控制之Channel Codec214。 主控制部2 5 0係以微電腦（C P U ) 2 2 0與其之 周邊電路爲中心，組合計時器電路等之硬體邏輯電路而構 成。進行依循基於通訊協定之送收訊程序之電話機各部之 控制、以及顯示、鍵輸入控制等之人機介面關連之控制。 在快閃記憶體2 3 0、C P U 2 2 0、或 D S P 2 1 1中實行之各種程式、作爲資料之儲存區域， S R A Μ 2 3 1主要作爲C P U 2 2 0實行之程式的工作 區而被使用。其它之記憶體，例如也有被搭載S D R A Μ 等。控制用之C P U 2 2 0有複數構成之情形。在 T D Μ Α數位方式中，信號之送收訊係間歇性之故，不需 要時，藉由切斷無線部之電源，進行電力消費之降低，關 於控制部，不需要動作時，以等待狀態或電源切斷狀態以 進行低消費電力動作。 人機介面部2 6 0係進行與使用者之介面之部份。由 使用者來之指示主要藉由鍵開關2 4 2進行。又，顯示主 要係藉由L CD顯示器2 4 1而進行。 C Μ〇S在平常狀態之電力消費非常少，適合於低消 費電力電路之故，數位控制電路部一般係使用C Μ〇S。 包含上述（1 )基頻信號處理部2 1 0、（ 2 )主控制部 250、 （3)人機介面部260之各電路，集成化爲單 晶片之檢討被正進行著。實際上，有微電腦（C P U ) 2 2 0、D S Ρ 2 1 1、以及Channel Codec214等被集成化 在單晶片之例。但是，基於以下之理由，以MCM (multi- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ 297公釐） -26- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
517467 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（24 ) c h i p m 〇 d u 1 e :多晶片模組）形態被認爲有效。控制部 2 0 0因應今後的攜帶資訊終端之機能擴充、通訊方式之 改變、以及使用者之各種用途等，可以考慮規格會有多種 變化。將控制部2 0 0單晶片化不適合於迅速對應規格變 更。如重視產品開發之T AT ( Turn-around Time :回繞時 間），以M C Μ化爲有利。 控制部2 0 0之主要半導體構件之微電腦（C P U ) 220、DSP21 1、記憶體2 30、231等之構裝 形態由於縮小構裝面積之要求高之故，C S P等之封裝形 態、或覆晶式等之裸晶形態之搭載被預測爲成爲主流。與 此同時，伴隨機能之增加，I /〇數有增加之傾向，預測 會成爲窄節距全面格子狀之多端子。對應於此，需要窄節 距化主機板之主面的端子間節距，提高配線密度。但是， 在現狀的組成基板等之製造技術上，限定於主機板之一部 份區域，無法提高配線密度、配線層數。因此，在具備端 子節距轉換機能之中介基板上搭載上述半導體構件，構成 M C M ( multi-chip module)。將此 M C Μ構裝於主機板。 被搭載於記憶體、邏輯部模組5 0 0之主要的半導體 構件（機能）例如如圖7所示般地，可舉出：微電腦（ CPU) 220、DSP211、ADC/DAC212 、記憶體 23 0、231。透過 ADC/DAC212， 將I 、Q信號在與R F信號處理部模組3 0 0之間進行輸 入輸出。上述之微電腦（CPU) 220)、 D S P 2 1 1其它等並未特定爲個別之構件，也可以視爲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X；297公釐） -27- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
517467 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（25 ) 被搭載於被集成化之L S I之機能。振盪器、濾波器等顯 示被構裝在主機板5 0上之例。 圖4 ( a )係顯示記憶體、邏輯部模組中介基板模型 剖面圖。被搭載於中介基板3 0之主面側之各構件並不是 顯示特定之剖面圖者，而是模型地顯示構件的搭載狀態者 。圖4係以顯示中介基板3 0之裏面的外部端子（銲墊或 陸地）之形狀、以及配置爲主旨。因此，對應圖4 ( b ) 之剖面A — A，顯示圖4 ( a )之中介基板3 0的裏面的 外部端子3 3、以及凸塊電極3 1。 如在中介基板3 0上搭載控制部2 0 0之主要半導體 構件，中介基板3 0之構裝面積、尺寸變得比較大。假如 ，中介基板3 0與主機板50之材質不同，由於雨者之熱 膨脹係數之差異而產生之應力例如施加於中介基板3 0之 凸塊電極3 1之球部，成爲微小龜裂之發生原因。因此， 以具有儘可能接近與主機板5 0之材料接近之熱膨脹係數 之材料以構成中介基板3 0，可以使熱膨脹係數差變小， 防止在球部發生龜裂。主機板5 0之材料一般係使用有機 系材料之故，記憶體、邏輯部中介基板3 0之材料可以考 慮玻璃環氧樹脂基板、聚亞醯胺基板等。藉由此，模組之 構裝的信賴性可以提高。 中介基板3 0例如可以考慮5層之多層配線構造。中 介基板3 0之主面以及裏面被形成接續端子3 2、3 3。 此接繪端子3 2、3 3係形成中介基板3 0之配線的一部 份者。圖4 ( b )係顯示中介基板3 0之裏面的接續端子 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公董） -28- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}
517467 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（26 ) 3 3被配置呈區域陣列形式之例。例如微電腦（C P U ) 2 2 0之凸塊電極2 2 1之焊錫部份被直接接合於主面的 接續端子3 2。又，凸塊電極3 1之焊錫部份被直接接合 在裏面的接續端子3 3 (複數的外部端子）。中介基板 3〇之裏面的接續端子3 3 (凸塊電極3 1 )之最小節距 在現狀爲0 · 8 m m程度，在2 0 0 6年預測中，預測爲 0 · 65mm。又，主要的接續端子3 2 (凸塊電極 2 2 1 )之最小節距（覆晶式元件節距）在現狀爲 〇· 1 5 m m程度，在2〇〇6年預測中，預測爲〇· 1 m m程度。 作爲搭載於記憶體、邏輯部中介基板3 0之機能如圖 1 0所示般地，係：微電腦（C P II ) 2 2 0、 D S P 2 1 1、Channel Codec 214、進行 I、Q 信號與數位 資料之轉換之ADC/DAC2 1 2、進行PCM資料與 類比聲音信號之轉換之D A C / A D C 2 1 3、記憶體（ F 1 a sh，SRAM其它）230、23 1、以及 L C D驅動器2 4 0被搭載於中介基板3 0之主面而構成 MCM。但是，記憶體（F 1 a sh，SRAM其它） 2 3 0、2 3 1依據各種產品、通訊規格而搭載之程式隨 之不同，其容量也依據使用者用途而各爲不同。因此，可 以考慮：將記憶體（F 1 a s h，S R A Μ其它）2 3 0 、2 3 1例如儲存於Μ CP (multi-chip package:多晶片封 裝）形態之單一的封裝（參考圖1 4 )，搭載於上述記憶 體、邏輯部中介基板3 0或將上述MC P 5 5 0另外搭載 I___：___·1,τ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） -29- 517467 A7 B7 五、發明説明（27 ) 於別的主機板5 0上，或搭載於個別之記憶體部中介基板 4 0，構成記憶體部模組6 0 0 (參考圖1 6 ) ° (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在搭載於圖1 0所示之記憶體、邏輯部中介基板3〇 之機能之中’進行P C Μ資料與類比聲音信號之轉換之 DAC/ADC2 1 3與LCD驅動器240於數位行動 電話機中，係必須之構成要素之故’做爲無線送收訊裝置 ，在被使用於一般之攜帶資訊終端等之情形’有由構成被 去除者。又，也可以考慮不將進行I、Q信號與數位資料 之轉換之AD C/DA C 2 1 2搭載於記憶體、邏輯部中 介基板30，被集成於RF信號處理LS I 16 1，而被 搭載於R F信號處理部模組3 0 0之中介基板1〇。 於本記憶體、邏輯部中介基板3 0也具備節距轉換機 .能，使被搭載於主面側之構件的最小端子節距P 擴大轉 換爲上述中介基板3 0之外部端子的最小端子節距P 2， 重要之處爲：上述外部端子之最小端子節距p 2與在上述 指定的規則中所被決定之統一的最小端子節距p u等效， 或在其以上之値。藉由此，上述記憶體、邏輯部模組 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 0 0也可以被構裝在滿組上述統一的最小端子節距P u 之主機板。 (I V )記憶體模組6 0 0 依據被搭載於無線送收訊裝置之記憶體的容量、規格 、用途，可以預測有種種改變。因此，如於記憶體、邏輯 部模組5 0 0也搭載記憶體，被認爲會損及模組（M C Μ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） _ 3〇 · 517467 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（28 ) )之泛用性之故，如上述般地’也可考慮使之獨立之情形 。爲了緻密構裝大容量的記憶體，今後，預測將記憶體晶 片三次元積層之C S P型之封裝（MC P )會增加。進而 ’擴充在上述C S P型之封裝（MC P )被使用之中介基 板，也可考慮將搭載其它之記憶體、周邊電路之記憶體部 模組（M C Μ )泛用地使用於無線送收訊裝置用途。 圖1 4係顯示具有中介基板形式C S Ρ之構造的堆疊 型記憶體部M C Ρ之例。中介基板5 5 1在在絕緣層上具 有1層之配線層之構造，凸塊電極之焊錫球5 5 2貫穿絕 緣層被接續於配線層之銲墊。於圖1 4中，焊錫球直徑（ 銲墊直徑）爲0 · 3 5 m m，焊錫球節距爲0 · 5 m m程 度，預測不用多久焊錫球節距會成爲〇 · 4 m m程度。又 ，被使用於中介基板5 5 1之材料可以考慮玻璃環氧樹脂 基板、聚亞醯胺基板等。5 5 3係絕緣性黏著層、5 5 4 係銲線、5 5 5係樹脂密封體。 圖1 6 ( a )係顯示也包含堆疊構成之記憶體晶片 2 3 0、2 3 1，在中介基板40之主面上橫型配置複數 的半導體構件而構成之記憶體模組6 0 0之模型剖面圖。 圖16 (b)係顯示被形成在中介基板40之裏面之凸塊 電極6 0 1之排列。凸塊電極6 0 1之節距例如爲0 · 8 m m程度。又，被使用於中介基板4 0之材料可以考慮玻 璃環氧樹脂基板、聚亞醯胺基板等。6 0 3係絕緣性黏著 層、6 0 4係銲線、6 0 2係其它之記憶體（S D R A Μ 等）。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) • aula··- —M····— ^i·—— i··——· 11 —HI—-*、 mu m . i JBl 線 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） _ 31 _ 517467 A7 B7 五、發明説明（29 ) 於本記憶體部中介基板4 0也具備節距轉換機能，被 搭載於主面側之構件的最小端子節距P 1擴大轉換爲上述 中介基板2 0之外部端子的最小端子節距P 2。重要之處 爲：上述外部端子之最小端子節距P 2與在上述指定的規 則中所被決定之統一的最小端子節距P u等效，或在其以 上之値。藉由此，上述記憶體模組6 0 0也可以被構裝在 滿組上述統一的最小端子節距P u之主機板。 (V )藉由R F信號處理部模組3 0 0、功率部模組 4 0 0、記憶體、邏輯部模組5 0 0所構成之數位行動電 話機 依據本發明，使用者準備滿足上述統一之最小端子節 距P u之主機板，組合上述R F信號處理部模組3 0〇、 上述功率部模組4 0 0、以及上述記憶體、邏輯部模組 5 0 0 (或加上第4模組之記憶體模組6 0 0 )，配置搭 載於上述主機板5 0上，藉由與其它之電緣部等的構成構 件一齊接續，可以構成數位行動電話機（無線送收訊裝置 )(參考圖1 )。上述主機板5 0上之接續係：R F信號 處理部模組3 0 0與功率部模組4 0 0之間主要以用天線 接收之接收信號路徑4 0 1 ;以及將轉換調制器之輸出之 無線頻率傳達於送訊電力放大器之路徑3 〇 1被接續。又 ，R F信號處理部模組3 0 0與記憶體、邏輯部模組 5 0 0之間主要係藉由：將由解調器被解調之基頻信號傳 達於記憶體、邏輯部之路徑3 0 2 ;以及將在記憶體、邏 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 32 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝----Ί _ 訂-----線 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 517467 A7 B7 五、發明説明（30 ) — - - - I - 1昼-- -I =…I I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 輯部被製作之基頻信號傳達於調制器之路徑5 0 1而被接 續。又，記憶體、邏輯部模組5 0 0對各部接續控制信號 之同時，例如如係行動電話機用途，與顯示部2 4 1、揚 聲器244、麥克風243、以及鍵盤242等接續。又 ，功率部模組4 0 0被與天線1 5 1接續。 本發明係如上述般地，在主機板5 0上配置被分成3 個（或4個）模組之1組的構成構件群，以彼等爲基礎， 構成無線送收訊機系統之方法、以及藉由該方法被製造之 無線送收訊機系統。 線 被搭載於上述R F信號處理部模組3 0 0、上述功率 部模組4 0 0、以及上述記憶體、邏輯部模組5 0 0之機 能並不限定於上述例子，也可以考慮不被搭載於任何一種 之模組，而直接被搭載於主機板5 0上之半導體構件，又 ’可以考慮上述未言及之新的機能的追跡。總之，基本上 ’依據上述R F信號處理部模組、上述功率部模組、以及 記憶體、邏輯部模組之3種模組，構成無線送收訊機系統 之主要部份。 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 又，作爲變形例，也可以考慮上述記憶體、邏輯部模 組之中的記憶體部被分開，而成爲記憶體部模組與邏輯部 模組。在此情形，藉由4個模組，構成無線送收訊機系統 之主要部份。 圖1 5係顯示在數位行動電話機之P C B (主機板） 5 0之主面配置3個模組，構成數位行動電話機之例。天 線共用器（a n t · S /W )、電壓控制振盪器（V C〇 -33- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 517467 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明（31 ) )、各種濾波器、以及基準信號振盪器不被組裝於模組上 ，被配置在主機板5 0上。 於各模組之中介基板中，形成模組內之電路間的內部 配線之故，透過中介基板之外部端子，配線於P C B (主 機板）5 0上之必要量被抑制。又，藉由中介基板之節距 轉換機能，將被搭載於中介基板上之端子節距例如在 〇· 1 5mm〜〇 · 5mm之窄節距之半導體構件之輸入 輸出可以搭載於例如0 · 7 m m〜1 · 0 m m端子節距程 度之主機板般地，對中介基板之外部端子做配線。其結果 爲：於新的數位行動電話機之設計時，只要準備滿足上述 統一之最小端子節距P u (例如0 · 7 m m〜1 · 〇 m m 程度）之P C B (主機板）5 0即足夠。又，該P C B ( .主機板）5 0之配線層數與假定全部的半導體構件直接構 裝在主機板5 0上之情形相比，可以抑制得比較少。此配 線層數可以壓抑在頂多5層程度。 在以上說明之各模組之例中，可以分類爲M C Μ ( mulU-chip module )或1個之L S I晶片與複數的被動元件 被搭載之模組等。但是，於本發明中，係進行以於3種或 4種之模組搭載無線送收訊裝置之機能，於主機板上構成 系統之基礎之提案，此處所言之模組並無限定於上述之 M C Μ等之必要。即，可以考慮今後將主動元件與被動元 件形成於同~•半導體基板上之MM I C (Monolithic Microwave Integrated Circuit:單片微波集成電路）之集成 度更提升，或分別個別製作主動元件、被動元件，將彼等 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-34 _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 線 517467 A7 ___B7 五、發明説明（32 ) 構裝於同一半導體基板上之HM I C ( Hybrid Mierowwe Integrated Circuit :混成微波集成電路）之集成度提升，搭 載於上述各模組之機能被彙整於單晶片。在該情形，預測 會成爲於中介基板上搭載該晶片之B GA、或C S P形式 之封裝。這些之封裝也定義爲被包含在本發明所言及之模 組。 (實施例2 ) 圖1 1係顯示於含無線送收訊機能I / 〇卡（以下， 稱爲無線通訊I / 0卡）適用本發明之無線送收訊裝之例 。無線通訊I / 0卡例如如圖1 7所示般地，係無線送收 訊個人電腦等之資料處理裝置8 0 0之資料用的資料通訊 卡。被裝置於個人電腦8 0 0之P C卡插槽8 0 1而使用 。無線通訊I /〇卡之物理規格或電氣規格係依據 P C M C I A ( Personal Computer Memory Card International Association)、日本電子工業振興協會（Japan Electronic Industry Development Association:JEIDA)兩組織所 發表之規格、PCMCIA2 · 01、JEIDA4 · 2 、PC Card Standard 97 等。 無線通訊I /〇卡之形狀係如圖1 7 ( b )之上面圖 所示般地，例如也可以使之依據P C卡之「形式 I I延 伸」之形狀。6 8銷連接器7 0 2之銷配置也依據I /〇 卡介面規格。又，在延伸部之端部設置天線7 0 3。該天 線部7 0 3如將前述無線通訊I / 〇卡裝置於個人電腦之 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） · 35 - 517467 A7 B7 五、發明説明（33 ) PC卡插槽801 ，由該PC卡插槽801之開口部’天 線部7 0 3以露出於插槽外部之狀態被定位。 圖1 1係顯示無線通訊I /〇卡7 0 0之內部的方塊 圖。PCMC I A I/F連接器7 0 2係接續於個人電 腦之P C卡插槽8 0 1之6 8銷連接器。1/ ◦卡I/F 電路7 0 1係在個人電腦與I /〇卡7 〇 〇間進行指令/ 資料之交接之I / 〇寄存器’包含記憶卡之屬性資訊之記 憶體的介面電路。無線通訊I / 0卡控制C P U 7 0 4係 進行卡全體之控制之C P U。D S P 7 0 5係實行數據機 、衰減均化器、各種資訊之編碼器、頻道編碼器等之機能 。ROM2 30 係 CPU704 或 DSP7 05 之程式記 憶體。R A Μ 2 3 1係主要被當成C P U 7 0 4之工作區 域，或送收訊資料之緩衝區域。D A C / A D C 2 1 2係 進行數位資料與I 、Q信號之間的轉換。R F信號處理部 模組3 0 0、以及功率部模組4 0 0爲在實施例所記載之 模組。天線部7 0 3係方向可變地被安裝於I /〇卡之延 伸部之端部。 圖1 1之無線通訊I / 〇卡7 0 0之機能在將卡裝置 於個人電腦之P C卡插槽8 0 1後，例如成爲如下。依據 被搭載於個人電腦之介面機能，辨識被裝置於插槽之無線 通訊I /〇卡，讀出卡之屬性資訊，通知對應之應用程式 〇 個人電腦內之應用程式進行資料通訊之情形，發行呼 叫指示指令，透過P CMC I A卡連接器7 0 2，該指令 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣---- 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -- 517467 A7 經濟部智慧財產芍員工消費合作社印製 B7 五、發明説明（34 ) 被寫入1/ ◦卡I/F電路7 〇1內之I/O寄存器。無 線通訊I / ◦卡C P U 7 0 4讀出此指令，一辨識呼叫指 令，對於基地局通知呼叫要求與對手之號碼。依據由基地 局被送來之可以使用之通訊路徑的資訊，叫出對手，等待 對手之回應，確立無線線路。無線通訊I /〇卡 C P U 7 0 4確立無線線路後，確認與對手之資料連結確 立完了，對上述個人電腦內之應用程式傳達接續完了。而 且，在終端-終端間透過資料通訊路徑，資料通訊被開始 〇 如上述般地，確立1個之無線線路，在終端一終端間 進行資料通訊之線路交互方式在實際沒有資訊流動時，也 獨佔線路之故，線路的使用效率有變得極端差之情形。如 檔案傳送般地，傳送之資訊量巨大之情形，線路交換方式 有利，其以外之資料通訊上，有封包交互方式。在封包交 換方式中，將除送之資訊分割爲適當長度之「團塊」，形 成於該個別之傳送目的地附加傳送順序所必要之控制資訊 之封包，將其當成單位進行通訊。在基地局中，儲存交換 (等待）複數之終端來之封包，對於複數的終端依序傳送 封包。在此情形，以複數的通訊共用線路。 在通訊終了，切斷線路之情形，應用程式發行切斷指 不指令’該指令同樣被寫入無線通訊I /〇卡I /F電路 7 0 1內之I/O寄存器。無線通訊I/O卡 C P U 7 0 4讀出該指令’ 一辨識切斷指示指令，指示資 料通訊線路之切斷，釋放電路。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 37 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 線 517467 Α7 Β7 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 五、發明説明（35 ) D S P 7 0 5處理之機能係依據通訊方式之不同，依 據送收訊之多媒體資料之內容’又，在攜帶機器側之實現 機能與網路側之實現機能之分別方法，可以有種種不同之 考慮。主要機能爲： (1 )對於移動局，藉由同時合成接收無線傳送路徑 之不同的多數的電波（多重波），補償由於起因於振幅與 相位偏差而產生接收準位變動（衰減）之編碼間干涉之劣 化用之濾波器之衰減均化器。 (2 )個人電腦在送收訊聲音資料之情形.，聲音編碼 器。又，在送收訊靜止畫面、動畫之情形，靜止畫面、動 畫編碼器。 . (3 )保護資料免於傳送錯誤之錯誤訂正編碼器（頻 道編碼器）。 (4 )與均化器相同地，典型之適應濾波器之回音削 除器。 (5 )其它，具有調制解調處理機能之數據機。 如上述般地，D S P 7 0 5完成之機能依據通訊方式 等而不同之故，將爲此之程式記憶於D S P 7 0 5內部之 記憶體，或R〇Μ 2 3 0。例如，在藉由選擇通訊方式等 ，需要切換之情形，藉由個人電腦，將通訊方式之指定指 令傳送於I / 0卡，C P U 7 0 4辨識指令，在新的通訊 方式之情形，藉由個人電腦實行將程式下載於 ROM23 0 。儲存 CPU704 以及 DSP7 0 5 實行 之程式之R〇Μ 2 3 0係使用可以抹除/再寫入之快閃記 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- 、11 線 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） _ 38 - 517467 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（36 ) 憶體等。 構裝於上述無線通訊I / 0卡7 0 0之無線通訊I / 〇卡控制 CPU704 、DSP7〇5 、R〇M230 、 RAM2 3 1以及DAC/ADC 2 1 2係與搭載在實施 例1揭示之記憶體、邏輯部模組5 0 0之構成構件共通。 本實施例之D S P 7 0 5所達成之機能與實施例1之 D S P 2 1 1之機能雖被認爲也有不同之機能’其係藉由 程式之切換而進行者。又，在D S P 7 0 5之機能中’關 於錯誤訂正編碼器（頻道編碼器）之處理，如實施例1般 地，也可以考慮設置專用硬體區域2 1 4。 於本實施例中，與實施例1之情形相同地，藉由在主 機板5 0上組裝配置、搭載上述R F信號處理部模組 3 0 0、上述功率部模組4 0 0、以及上述記憶體、邏輯 部模組5 0 0，可以於I /〇卡7 0 0構成無線送收訊機 會b 。 產業上之利用可能性 如上述般地，本發明之無線送收訊裝置係於以具有端 子具有端子節距轉換機能之中介基板爲基板之3種或4種 的模組分開搭載無線送收訊裝置之主要構成構件（機能） ，提供給使用者。使用者不用特異準備CSP、或覆晶式 對應之高配線密度、窄端子節距、以及多層之主機板，在 具有滿足上述指定之規則之最小端子節距之主機板上配置 上述複數種之模組，可以構成無線送收訊裝置。進而，此 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝----Ί
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、-IT I--- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 39- 517467 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（37 ) 主機板之配線層數與假定不採用上述複數種之模組，將全 部之半導體構件直接構裝於主機板5 0上之情形相比’可 以抑制得很少。 使用者藉由採用本發明之模組，搭載於主機板之構件 點數減少，不負擔高頻電路之設計的負擔，可以在本身之 產品組裝無線送收訊裝置。又，能夠謀求製造成本之降低 、以及產品率之提升。 圖面之簡單說明 第1圖係顯示組合本發明之複數種的模組，構成無線 送收訊機系統之例圖，第2圖係顯示數位行動電話機之主 要構成例圖，第3圖係顯示R F信號處理部中介基板之模 型剖面圖，第4圖係顯示記憶體、邏輯部中介基板之模型 剖面圖，第5圖係顯示功率部中介基板之模型剖面圖，第 6圖係顯示功率部中介基板上之搭載構件之模型配置圖， 第7圖係顯示記憶體、邏輯部模組之構成例圖，第8圖係 顯示搭載於功率部模組之機能的例圖，第9圖係顯示搭載 於R F信號處理部模組之機能之例圖，第1 〇圖係顯示搭 載於記憶體、邏輯部模組之機能之例圖，第1 1圖係顯示 在含無線送收訊機能I / ◦卡適用本發明之無線送收訊裝 置之例圖，第1 2圖係顯示R F信號處理L S I之構成例 圖，第1 3圖係顯示無線送收訊機能之模組分割例圖，第 1 4圖係顯示記憶體部M C P之構成例圖，第1 5圖係顯 示行動電話機P C Β之構成例圖，第1 6圖係顯示記憶體 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 、1Τ 線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -40- 517467 A7 _ B7 五、發明説明（38 ) 邰模組之構成例圖，第1 7圖係顯示含無線送收訊機能j /〇卡之槪要圖，第1 8圖係顯示無線送收訊裝置之控制 部的構成圖，第1 9圖係顯示無線送收訊裝置之r ρ信號 處理部之構成圖，第2 0圖係顯示r ρ信號處理部中介基 板之重要部位剖面圖，第2 1圖係顯示雙頻電力放大器方 塊圖。 < 符號說明 10 中介基板 5 0 主機板 1〇〇 無線部 110 送訊部 112 混頻器 130 送訊電力放大器 140， 141 頻率合成器部 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝_ 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 1 5 0 天 線 共 用 器 1 5 1 天 線 1 6 0 R F 信 號 處 理部 2 0 0 控 制部 2 1 〇 基 頻 信 Prfe 處 理部 2 5 〇 主 控 制 部 3 〇 〇 R F 信 號 處 理部模組 線 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -41 -

Claims (1)

  1. 517467 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種無線送收訊裝置，其特徵爲： 於主機板構裝：搭載放大收訊之無線頻率信號，解調 爲基頻信號而輸出之機能；以及調制輸入之基頻信號，轉 換爲無線頻率而輸出之機能之第1模組；以及 搭載將輸入之無線頻率放大爲送訊電力之機能之第2 模組；以及 搭載依循依據基頻信號處理、通訊協定之送收訊程序 之各部的控制機能之第3模組而構成。 2 ·如申請專利範圍第1項記載之無線送收訊裝置， 其中前述第1、第2、以及第3模組具備：將搭載於主面 側之半導體構件的端子與被配置於裏面側之外部端子進行 節距轉換而接續之中介基板。 3 ·如申請專利範圍第2項記載之無線送收訊裝置， 其中前述各中介基板之外部端子節距被設定爲同一之最小 端子節距以上。 4 . 一種無線送收訊裝置之模組構成方法’其特徵爲 將無線送收訊裝置之構成構件分成：搭載於第1 '第 2、以及第3模組之構件，以及直接構裝於主機板之其以 外之構件， . 於第1、第2、以及第3模組分別具備··將搭載於主 面側之半導體構件的端子與被配置於裏面側之外部^子* _ 行節距轉換而接續之中介基板， 於第1模組搭載：關於放大接收之無線頻率信號’角军 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -42 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 517467 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 調爲基頻信號而輸出之機能，以及調制輸入之基頻信號， 轉換爲無線頻率而輸出之機能之構件， 於第2模組搭載：關於將輸入之無線頻率放大爲送訊 電力之機能之構件， 於第3模組搭載：關於依循依據基頻信號處理、通訊 協定之送收訊程序之各部的.控制機能之構件， 使前述第1、第2、以及第3模組之各外部端子與統 一之最小端子節距相等，或在其以上之構成。 5 · —種數位行動電話機，其特徵爲： 將藉由如申請專利範圍第4項記載之無線送收訊裝置 之模組構成方法而被構成之前述第1、第2、以及第3模 組配置、搭載於主機板。 6 · —種無線通訊I /〇卡，其特徵爲： 將藉由如申請專利範圍第4項記載之無線送收訊裝置 之模組構成方法而被構成之前述第1、第2、以及第3模 組配置、搭載於主機板。 7 ·如申請專利範圍第1項記載之無線送收訊裝置， 其中分開搭載於前述第3模組之記憶體，搭載於第4模組 ，與前述第1、第2、以及第3模組相同地，前述第4模 組也構裝於主機板而構成。 . 8 ·如申請專利範圍第1、或2項記載之無線送收訊 裝置，其中前述第1模組之外部端子之排列係最外周排列 高頻信號用之外部端子，在中間之排列係排列電·源用、以 及控制信號用之外部端子。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -43 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 、?! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 517467 A8 B8 C8 D8 穴、申請專利乾圍 9 ·如申請專利範圍第1、或2項記載之無線送收訊 裝置，其中前述第2模組之外部端子之排列係沿著各邊， 在最外周圍繞1圈被排列之外部端子配置高頻類比信號。 1〇·如申請專利範圍第1至3項之其一所記載之無 線送收訊裝置，其中將前述第1模組與前述第2模組統合 爲1個模組，搭載於主機板上。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- A 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -44 -
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