JP2001024541A - 送受信回路モジュール - Google Patents
送受信回路モジュールInfo
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- JP2001024541A JP2001024541A JP11190271A JP19027199A JP2001024541A JP 2001024541 A JP2001024541 A JP 2001024541A JP 11190271 A JP11190271 A JP 11190271A JP 19027199 A JP19027199 A JP 19027199A JP 2001024541 A JP2001024541 A JP 2001024541A
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- transmission
- frequency signal
- reception
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の送受信回路モジュールは、モジュール
を構成する回路をメイン基板上に直接配置していたの
で、ある規格に適合した送受信回路モジュールを別の規
格に適合させるためには回路全体の再設計が必要とな
り、非常に手間のかかる作業となっていた。 【解決手段】 本発明に係る送受信回路モジュールは、
メイン基板１６と小基板１７ａ〜１７ｆ（以下、小基板
１７と記述する。）との組み合わせで構成しているの
で、様々な規格に適合した小基板１７をあらかじめ何種
類も用意しておけば、あらゆる規格、あらゆるインター
フェース回路との適合が、小基板１７を個別に交換する
だけで実現できる。これにより非常に迅速な対抗が可能
になる。
を構成する回路をメイン基板上に直接配置していたの
で、ある規格に適合した送受信回路モジュールを別の規
格に適合させるためには回路全体の再設計が必要とな
り、非常に手間のかかる作業となっていた。 【解決手段】 本発明に係る送受信回路モジュールは、
メイン基板１６と小基板１７ａ〜１７ｆ（以下、小基板
１７と記述する。）との組み合わせで構成しているの
で、様々な規格に適合した小基板１７をあらかじめ何種
類も用意しておけば、あらゆる規格、あらゆるインター
フェース回路との適合が、小基板１７を個別に交換する
だけで実現できる。これにより非常に迅速な対抗が可能
になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主にコードレス電
話や携帯電話などの無線通信機器に搭載する送信・受信
共用の送受信回路モジュールに関するものである。
話や携帯電話などの無線通信機器に搭載する送信・受信
共用の送受信回路モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話などの無線通信機器を構成する
回路について、その回路の一部をモジュール化すること
で、送信回路モジュール、受信回路モジュールといった
形に分割し、それらの各モジュールをマザーボード上に
配置して回路を構成するという技術はすでに公知となっ
ており、幅広く利用されている。図５は従来の送受信回
路モジュールの一例を示す概略図である。この図に示す
ように、従来では前記送受信回路モジュールを構成する
回路１〜１２を全て、メイン基板１６上に直接配置して
いる。
回路について、その回路の一部をモジュール化すること
で、送信回路モジュール、受信回路モジュールといった
形に分割し、それらの各モジュールをマザーボード上に
配置して回路を構成するという技術はすでに公知となっ
ており、幅広く利用されている。図５は従来の送受信回
路モジュールの一例を示す概略図である。この図に示す
ように、従来では前記送受信回路モジュールを構成する
回路１〜１２を全て、メイン基板１６上に直接配置して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】現在、世界中で使用さ
れている無線通信機器の規格は多種多様であり、各規格
ごとに、信号の変調方式や中継器との接続方式などが異
なっている。そのため、ある規格の無線通信機器を、別
の規格に適合させるためには、内部回路を設計し直す必
要が生じる。特に、互いの規格で採用している送受信用
高周波信号の使用周波数帯が異なると、回路の再設計が
非常に手間のかかる作業となる場合が多い。
れている無線通信機器の規格は多種多様であり、各規格
ごとに、信号の変調方式や中継器との接続方式などが異
なっている。そのため、ある規格の無線通信機器を、別
の規格に適合させるためには、内部回路を設計し直す必
要が生じる。特に、互いの規格で採用している送受信用
高周波信号の使用周波数帯が異なると、回路の再設計が
非常に手間のかかる作業となる場合が多い。
【０００４】このことに関して、先程の図５を用いて詳
しく説明する。ある規格に基づいて設計した送受信回路
モジュールを異なった規格に適用させる場合、すなわ
ち、送受信用高周波信号の使用周波数帯を変える場合、
送信用発振回路１、送信用増幅回路２、送信用バンドパ
スフィルタ３、受信用バンドパスフィルタ４、受信用増
幅回路５、第１ミキサ回路６および第１局部発振回路７
といった回路全体の大部分を設計し直す必要がある。
しく説明する。ある規格に基づいて設計した送受信回路
モジュールを異なった規格に適用させる場合、すなわ
ち、送受信用高周波信号の使用周波数帯を変える場合、
送信用発振回路１、送信用増幅回路２、送信用バンドパ
スフィルタ３、受信用バンドパスフィルタ４、受信用増
幅回路５、第１ミキサ回路６および第１局部発振回路７
といった回路全体の大部分を設計し直す必要がある。
【０００５】ここで、従来の送受信回路モジュールで
は、前述した通り、メイン基板１６に全ての回路１〜１
２を直接配置している。そのため、ＰＬＬシンセサイザ
回路８やセット側とのインターフェイス部分９〜１２は
両規格に共通である場合でも、前記送受信回路モジュー
ル全体を再設計しなければならず、極端な場合、前記メ
イン基板１６のパターンさえ変えねばならないケースも
出てくる。
は、前述した通り、メイン基板１６に全ての回路１〜１
２を直接配置している。そのため、ＰＬＬシンセサイザ
回路８やセット側とのインターフェイス部分９〜１２は
両規格に共通である場合でも、前記送受信回路モジュー
ル全体を再設計しなければならず、極端な場合、前記メ
イン基板１６のパターンさえ変えねばならないケースも
出てくる。
【０００６】言い換えれば、ある規格に適合するよう作
成した従来の送受信回路モジュールは、多くの場合、そ
の規格の無線通信機器にしかセットすることができな
い。すなわち、ある規格に適合した送受信回路モジュー
ルを、別の規格に適合させるためには、前記メイン基板
１６上に直接取り付けられた回路を一つずつ交換するほ
かなく、非常に時間とコストがかかる作業となる。こう
した別規格への適合は、たいてい突発的に要求される。
そのため、予測をたてて事前に準備をしておくことがで
きず、どうしても対応が遅れてしまうのが現状である。
成した従来の送受信回路モジュールは、多くの場合、そ
の規格の無線通信機器にしかセットすることができな
い。すなわち、ある規格に適合した送受信回路モジュー
ルを、別の規格に適合させるためには、前記メイン基板
１６上に直接取り付けられた回路を一つずつ交換するほ
かなく、非常に時間とコストがかかる作業となる。こう
した別規格への適合は、たいてい突発的に要求される。
そのため、予測をたてて事前に準備をしておくことがで
きず、どうしても対応が遅れてしまうのが現状である。
【０００７】本発明は、回路の再設計にかかる開発期間
を短縮でき、合理的な生産管理を行うことができる送受
信回路モジュールを提供することを目的とする。
を短縮でき、合理的な生産管理を行うことができる送受
信回路モジュールを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る送受信回路モジュールは、送信用搬送
波信号を変調信号により変調することで送信高周波信号
を生成する送信用発振回路と、前記送信高周波信号を増
幅する送信用増幅回路と、増幅した送信高周波信号を選
択通過させる送信用バンドパスフィルタとから成る送信
回路部と、受信高周波信号を選択通過させる受信用バン
ドパスフィルタと、通過した受信高周波信号を増幅する
受信用増幅回路と、増幅した受信高周波信号に第１局部
発振回路からの出力信号を混合して第１中間周波信号を
生成する第１ミキサ回路と、前記第１中間周波信号を選
択通過させるＩＦバンドパスフィルタと、通過した第１
中間周波信号に第２局部発振回路からの出力信号を混合
して第２中間周波信号を生成する第２ミキサ回路と、前
記第２中間周波信号を復調する検波回路とから成る受信
回路部と、前記送信用発振回路と前記第１局部発振回路
の発振周波数を制御するＰＬＬシンセサイザ回路と、か
ら成る送受信回路モジュールにおいて、前記送受信回路
モジュールを構成する回路を単独で、もしくは機能毎に
ブロック化して、それぞれ独立した小基板上に形成し、
それらの小基板をメイン基板上に配置している。これに
より、あらゆる規格、あらゆるインターフェース回路と
の適合が容易に行える。
に、本発明に係る送受信回路モジュールは、送信用搬送
波信号を変調信号により変調することで送信高周波信号
を生成する送信用発振回路と、前記送信高周波信号を増
幅する送信用増幅回路と、増幅した送信高周波信号を選
択通過させる送信用バンドパスフィルタとから成る送信
回路部と、受信高周波信号を選択通過させる受信用バン
ドパスフィルタと、通過した受信高周波信号を増幅する
受信用増幅回路と、増幅した受信高周波信号に第１局部
発振回路からの出力信号を混合して第１中間周波信号を
生成する第１ミキサ回路と、前記第１中間周波信号を選
択通過させるＩＦバンドパスフィルタと、通過した第１
中間周波信号に第２局部発振回路からの出力信号を混合
して第２中間周波信号を生成する第２ミキサ回路と、前
記第２中間周波信号を復調する検波回路とから成る受信
回路部と、前記送信用発振回路と前記第１局部発振回路
の発振周波数を制御するＰＬＬシンセサイザ回路と、か
ら成る送受信回路モジュールにおいて、前記送受信回路
モジュールを構成する回路を単独で、もしくは機能毎に
ブロック化して、それぞれ独立した小基板上に形成し、
それらの小基板をメイン基板上に配置している。これに
より、あらゆる規格、あらゆるインターフェース回路と
の適合が容易に行える。
【０００９】なお、全ての回路を小基板上に形成するの
ではなく、前記受信回路部を構成する回路のうち、ＩＦ
バンドパスフィルタ、第２局部発振回路、第２ミキサ回
路および検波回路と、前記ＰＬＬシンセサイザ回路とい
ったセット側とのインターフェース部については、前記
メイン基板に直接配置してもよい。こうすれば、前記イ
ンターフェース部は共用とし、使用周波数帯のみ変更し
たい場合、小基板部分だけを交換すればよいので、非常
に合理的である。
ではなく、前記受信回路部を構成する回路のうち、ＩＦ
バンドパスフィルタ、第２局部発振回路、第２ミキサ回
路および検波回路と、前記ＰＬＬシンセサイザ回路とい
ったセット側とのインターフェース部については、前記
メイン基板に直接配置してもよい。こうすれば、前記イ
ンターフェース部は共用とし、使用周波数帯のみ変更し
たい場合、小基板部分だけを交換すればよいので、非常
に合理的である。
【００１０】また、前記送受信回路モジュールを構成す
る回路を、それぞれ電磁シールドで取り囲んで電磁的に
分離したり、前記送信回路部と前記受信回路部とが隣接
しないように、前記ＰＬＬシンセサイザ回路を前記メイ
ン基板の略中央部に配置したりすることで、モジュール
内部における高周波信号間の干渉を抑制できる。
る回路を、それぞれ電磁シールドで取り囲んで電磁的に
分離したり、前記送信回路部と前記受信回路部とが隣接
しないように、前記ＰＬＬシンセサイザ回路を前記メイ
ン基板の略中央部に配置したりすることで、モジュール
内部における高周波信号間の干渉を抑制できる。
【００１１】さらに、前記小基板の端面にスルーホール
を形成し、それを介して前記メイン基板と前記小基板と
を固定し、かつ前記メイン基板と前記小基板との接続を
得る構造にすると、両基板の着脱が容易で、各小基板を
１チップ部品のように扱うことができ、不良箇所の取り
替え作業も簡素化できる。
を形成し、それを介して前記メイン基板と前記小基板と
を固定し、かつ前記メイン基板と前記小基板との接続を
得る構造にすると、両基板の着脱が容易で、各小基板を
１チップ部品のように扱うことができ、不良箇所の取り
替え作業も簡素化できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係る送受信回路モジュー
ルの動作について説明する。図１は本発明に係る送受信
回路モジュールの概略的構成を示すブロック図である。
この送受信回路モジュールは送信回路部１４、受信回路
部１５およびＰＬＬシンセサイザ回路８により構成され
ている。
ルの動作について説明する。図１は本発明に係る送受信
回路モジュールの概略的構成を示すブロック図である。
この送受信回路モジュールは送信回路部１４、受信回路
部１５およびＰＬＬシンセサイザ回路８により構成され
ている。
【００１３】まず、信号送信時における前記送信回路部
１４の動作を説明する。前記送信回路部１４は送信用発
振回路１、送信用増幅回路２および送信用バンドパスフ
ィルタ３から成る。前記送信用発振回路１にアナログ変
調信号を入力することで送信用搬送波信号を変調し、送
信高周波信号を発生する。その送信高周波信号を前記送
信用増幅回路２により必要な出力まで増幅する。なお、
信号の増幅はバッファアンプ２ａ、ドライバアンプ２ｂ
およびパワーアンプ２ｃを段階的に介することで行う。
その後、増幅した送信高周波信号の不要な高調波などを
前記送信用バンドパスフィルタ３で取り除き、アンテナ
端１３からモジュール外部に出力する。ここで、前記送
信用バンドパスフィルタ３には通常、誘電体フィルタあ
るいはＳＡＷフィルタを用いる。
１４の動作を説明する。前記送信回路部１４は送信用発
振回路１、送信用増幅回路２および送信用バンドパスフ
ィルタ３から成る。前記送信用発振回路１にアナログ変
調信号を入力することで送信用搬送波信号を変調し、送
信高周波信号を発生する。その送信高周波信号を前記送
信用増幅回路２により必要な出力まで増幅する。なお、
信号の増幅はバッファアンプ２ａ、ドライバアンプ２ｂ
およびパワーアンプ２ｃを段階的に介することで行う。
その後、増幅した送信高周波信号の不要な高調波などを
前記送信用バンドパスフィルタ３で取り除き、アンテナ
端１３からモジュール外部に出力する。ここで、前記送
信用バンドパスフィルタ３には通常、誘電体フィルタあ
るいはＳＡＷフィルタを用いる。
【００１４】次に、信号受信時における前記受信回路部
１５の動作を説明する。前記受信回路部１５は受信用バ
ンドパスフィルタ４、受信用増幅回路５、第１ミキサ回
路６、第１局部発振回路７、ＩＦバンドパスフィルタ
９、第２ミキサ回路１０、第２局部発振回路１１および
検波回路１２から成る。前記アンテナ端１３からの受信
高周波信号のうち、受信帯域の信号だけを前記受信用バ
ンドパスフィルタ４で選択通過させる。ここでは通常Ｓ
ＡＷフィルタを用いる。
１５の動作を説明する。前記受信回路部１５は受信用バ
ンドパスフィルタ４、受信用増幅回路５、第１ミキサ回
路６、第１局部発振回路７、ＩＦバンドパスフィルタ
９、第２ミキサ回路１０、第２局部発振回路１１および
検波回路１２から成る。前記アンテナ端１３からの受信
高周波信号のうち、受信帯域の信号だけを前記受信用バ
ンドパスフィルタ４で選択通過させる。ここでは通常Ｓ
ＡＷフィルタを用いる。
【００１５】前記受信用バンドパスフィルタ４を通過し
た受信高周波信号（周波数ｆ１）を前記受信用増幅回路
５で必要な出力まで増幅し、前記第１ミキサ回路６に送
出する。これと同時に、前記第１局部発振回路７からも
前記第１ミキサ回路に信号（周波数ｆ２）を入力し、２
つの信号を混合する。これにより、第１中間周波信号
（周波数ｆ３＝ｆ１−ｆ２）を生成する。
た受信高周波信号（周波数ｆ１）を前記受信用増幅回路
５で必要な出力まで増幅し、前記第１ミキサ回路６に送
出する。これと同時に、前記第１局部発振回路７からも
前記第１ミキサ回路に信号（周波数ｆ２）を入力し、２
つの信号を混合する。これにより、第１中間周波信号
（周波数ｆ３＝ｆ１−ｆ２）を生成する。
【００１６】この後、前記ＩＦバンドパスフィルタ９に
より、第１中間周波信号の不要な高調波などを除去し、
前記第２ミキサ回路１０に送出する。第２ミキサ回路１
０では、前記第２局部発振回路１１から出力された信号
（周波数ｆ４）と第１中間周波信号（周波数ｆ３）とを
混合して、第２中間周波信号（周波数ｆ５＝ｆ３−ｆ
４）を生成する。この第２中間周波信号を前記検波回路
１２にて復調し、復調信号としてモジュール外部へ出力
する。ここで、前記第２局部発振回路１１では安定した
固定周波数を持つ信号を発振するために、通常水晶振動
子を用いる。また、第２局部発振回路１１からの出力信
号を分周することで、後述するＰＬＬシンセサイザ回路
８の基準周波数用に用いることもできる。
より、第１中間周波信号の不要な高調波などを除去し、
前記第２ミキサ回路１０に送出する。第２ミキサ回路１
０では、前記第２局部発振回路１１から出力された信号
（周波数ｆ４）と第１中間周波信号（周波数ｆ３）とを
混合して、第２中間周波信号（周波数ｆ５＝ｆ３−ｆ
４）を生成する。この第２中間周波信号を前記検波回路
１２にて復調し、復調信号としてモジュール外部へ出力
する。ここで、前記第２局部発振回路１１では安定した
固定周波数を持つ信号を発振するために、通常水晶振動
子を用いる。また、第２局部発振回路１１からの出力信
号を分周することで、後述するＰＬＬシンセサイザ回路
８の基準周波数用に用いることもできる。
【００１７】最後に、前記ＰＬＬシンセサイザ回路８の
動作を説明する。前記ＰＬＬシンセサイザ回路８は位相
比較器、低域フィルタ、電圧制御発振器（いずれも図示
せず）から成る閉ループで構成される。このＰＬＬシン
セサイザ回路８はモジュール外部からのＰＬＬ制御信号
に従い、前記送信用発振回路１と前記第１局部発振回路
７の発振周波数を制御する働きを持つ。
動作を説明する。前記ＰＬＬシンセサイザ回路８は位相
比較器、低域フィルタ、電圧制御発振器（いずれも図示
せず）から成る閉ループで構成される。このＰＬＬシン
セサイザ回路８はモジュール外部からのＰＬＬ制御信号
に従い、前記送信用発振回路１と前記第１局部発振回路
７の発振周波数を制御する働きを持つ。
【００１８】上記構成の送受信回路モジュールにおける
本発明の実施形態について、図１〜図４を用いて説明す
る。まず、前記ＰＬＬシンセサイザ回路８、ＩＦバンド
パスフィルタ９、第２ミキサ回路１０、第２局部発振回
路１１および検波回路１２の各回路（図１において、実
線で囲った回路）を前記メイン基板１６上に直接配置
し、それ以外の回路１〜７（図１において、破線で囲っ
た回路）については、それぞれ独立した小基板１７ａ〜
１７ｆ（以下、これらを区別せずに、小基板１７と記述
する。）上に形成し、それらの小基板１７を前記メイン
基板１６上に配置した例を挙げて説明する。
本発明の実施形態について、図１〜図４を用いて説明す
る。まず、前記ＰＬＬシンセサイザ回路８、ＩＦバンド
パスフィルタ９、第２ミキサ回路１０、第２局部発振回
路１１および検波回路１２の各回路（図１において、実
線で囲った回路）を前記メイン基板１６上に直接配置
し、それ以外の回路１〜７（図１において、破線で囲っ
た回路）については、それぞれ独立した小基板１７ａ〜
１７ｆ（以下、これらを区別せずに、小基板１７と記述
する。）上に形成し、それらの小基板１７を前記メイン
基板１６上に配置した例を挙げて説明する。
【００１９】図２は、本発明に係る送受信回路モジュー
ルの一例を示す斜視図である。ここで、前記メイン基板
１６に直接配置した８〜１２の各回路（以下、これらを
まとめて、ベースバンド回路部１８と呼ぶ。）は、無線
通信機器セット側とのインターフェースを担う最も重要
な箇所である。これらベースバンド回路部１８の変更
は、セット側インターフェース部の変更につながる。例
えば、前記ＰＬＬシンセサイザ回路８を変更するには、
セット側のマイコンプログラムを変更する必要が生じ
る。また、前記検波回路１２を変更するには、セット側
基板のプリントパターンを変える必要がある。これらを
回避するため、ベースバンド回路部１８は、異なる規格
間でも共通とする場合が多い。
ルの一例を示す斜視図である。ここで、前記メイン基板
１６に直接配置した８〜１２の各回路（以下、これらを
まとめて、ベースバンド回路部１８と呼ぶ。）は、無線
通信機器セット側とのインターフェースを担う最も重要
な箇所である。これらベースバンド回路部１８の変更
は、セット側インターフェース部の変更につながる。例
えば、前記ＰＬＬシンセサイザ回路８を変更するには、
セット側のマイコンプログラムを変更する必要が生じ
る。また、前記検波回路１２を変更するには、セット側
基板のプリントパターンを変える必要がある。これらを
回避するため、ベースバンド回路部１８は、異なる規格
間でも共通とする場合が多い。
【００２０】この実施形態によれば、前記ベースバンド
回路部１８を前記メイン基板１６に直接配置しているの
で、前記メイン基板１６は前記ベースバンド回路部１８
の大幅な変更や、セット側インターフェース部の変更が
ない限り、どの規格にも共通して使用することができ
る。一方、それ以外の回路１〜７については、前記メイ
ン基板１６上ではなく、それぞれ独立した前記小基板１
７上に形成するので、各々の規格に適合した回路をあら
かじめ何種類も用意しておくことができる。
回路部１８を前記メイン基板１６に直接配置しているの
で、前記メイン基板１６は前記ベースバンド回路部１８
の大幅な変更や、セット側インターフェース部の変更が
ない限り、どの規格にも共通して使用することができ
る。一方、それ以外の回路１〜７については、前記メイ
ン基板１６上ではなく、それぞれ独立した前記小基板１
７上に形成するので、各々の規格に適合した回路をあら
かじめ何種類も用意しておくことができる。
【００２１】これにより、規格を変更する必要が生じた
場合でも、送受信回路モジュール全体の回路を再設計す
ることなく、前記小基板１７を個別に交換するだけで対
応できる。また、前記メイン基板１６と各小基板１７を
それぞれ別々に生産し、ストックすることで、発注から
納入までのリードタイムを大幅に短縮することが可能と
なり、在庫の管理も非常に合理的となる。
場合でも、送受信回路モジュール全体の回路を再設計す
ることなく、前記小基板１７を個別に交換するだけで対
応できる。また、前記メイン基板１６と各小基板１７を
それぞれ別々に生産し、ストックすることで、発注から
納入までのリードタイムを大幅に短縮することが可能と
なり、在庫の管理も非常に合理的となる。
【００２２】また、前記メイン基板１６上に、前記送受
信回路モジュールを構成する全ての回路１〜１２を直接
配置していた従来の構成では、前記メイン基板１６を４
層以上の多層基板とする必要がしばしば生じ、製造工程
の複雑化やコストの上昇につながっていた。しかし、前
述の実施形態によれば前記メイン基板１６を２層基板と
すれば十分で、コスト低減、納期短縮に貢献することが
できる。
信回路モジュールを構成する全ての回路１〜１２を直接
配置していた従来の構成では、前記メイン基板１６を４
層以上の多層基板とする必要がしばしば生じ、製造工程
の複雑化やコストの上昇につながっていた。しかし、前
述の実施形態によれば前記メイン基板１６を２層基板と
すれば十分で、コスト低減、納期短縮に貢献することが
できる。
【００２３】次に、図３に示す実施形態では、前記送受
信回路モジュールを構成する回路１〜１２をそれぞれ電
磁シールド板１９で取り囲むことにより、各回路を電磁
的に分離している。また、前記ＰＬＬシンセサイザ回路
８を前記メイン基板１６の略中央部に配置することで、
前記送信回路部１４と受信回路部１５を隣接しないよう
に配置している。これにより、モジュール内部における
高周波信号間の干渉を抑制することができ、ノイズの少
ないクリアな信号を送受信することができる。
信回路モジュールを構成する回路１〜１２をそれぞれ電
磁シールド板１９で取り囲むことにより、各回路を電磁
的に分離している。また、前記ＰＬＬシンセサイザ回路
８を前記メイン基板１６の略中央部に配置することで、
前記送信回路部１４と受信回路部１５を隣接しないよう
に配置している。これにより、モジュール内部における
高周波信号間の干渉を抑制することができ、ノイズの少
ないクリアな信号を送受信することができる。
【００２４】また、図１〜図３で示した前記小基板１７
の端面にはスルーホール２０を設けている。図４は、こ
の端面スルーホール２０を示す部分斜視図である。図中
に示す通り、端面スルーホール２０を介して、前記メイ
ン基板１６と前記小基板１７とをハンダ２１により固定
している。また、端面スルーホール２０の表面には銅を
被覆しているので、前記メイン基板１６側のプリント２
２ａと前記小基板側のプリント２２ｂを接続する働きも
併せ持つ。
の端面にはスルーホール２０を設けている。図４は、こ
の端面スルーホール２０を示す部分斜視図である。図中
に示す通り、端面スルーホール２０を介して、前記メイ
ン基板１６と前記小基板１７とをハンダ２１により固定
している。また、端面スルーホール２０の表面には銅を
被覆しているので、前記メイン基板１６側のプリント２
２ａと前記小基板側のプリント２２ｂを接続する働きも
併せ持つ。
【００２５】ここで、基板端面より内側にスルーホール
を設け、それを介して複数の基板を固定し、接続を得る
技術はすでに広く利用されている。しかし、その構造で
は一度ハンダ付けをしてしまうと、再度ハンダを取り除
くのは容易ではなく、一旦固定した基板を取り外すのは
困難である。それに対して、前述の実施形態ではスルー
ホール２０を前記小基板１７の端面に設けることで、ハ
ンダ２１を取り除くことが容易になり、前記メイン基板
１６に対して前記小基板１７を着脱することが可能であ
る。これにより、前記小基板１７をそれぞれ１チップ部
品のように取り扱うことができる。よって万が一、製品
の検査工程において製品不良が発見されても、前記小基
板１７のうち故障箇所だけを取り替えることができるの
で、修理作業も簡素化できる。なお、両基板の着脱機構
としては、ピン端子による着脱なども考えられる。
を設け、それを介して複数の基板を固定し、接続を得る
技術はすでに広く利用されている。しかし、その構造で
は一度ハンダ付けをしてしまうと、再度ハンダを取り除
くのは容易ではなく、一旦固定した基板を取り外すのは
困難である。それに対して、前述の実施形態ではスルー
ホール２０を前記小基板１７の端面に設けることで、ハ
ンダ２１を取り除くことが容易になり、前記メイン基板
１６に対して前記小基板１７を着脱することが可能であ
る。これにより、前記小基板１７をそれぞれ１チップ部
品のように取り扱うことができる。よって万が一、製品
の検査工程において製品不良が発見されても、前記小基
板１７のうち故障箇所だけを取り替えることができるの
で、修理作業も簡素化できる。なお、両基板の着脱機構
としては、ピン端子による着脱なども考えられる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によると、メイン基板と小基板と
の組み合わせで送受信回路モジュールを形成しているの
で、様々な規格に適合した小基板をあらかじめ何種類も
用意しておけば、あらゆる規格、あらゆるインターフェ
ース回路との適合が、小基板を個別に交換するだけで実
現できる。よって、無線通信機器の規格が変わるたびに
回路の再設計をしたり、基板パターンを変更したりする
必要がなくなり、開発期間を大幅に短縮することができ
る。これにより、非常に迅速な対応が可能となる。
の組み合わせで送受信回路モジュールを形成しているの
で、様々な規格に適合した小基板をあらかじめ何種類も
用意しておけば、あらゆる規格、あらゆるインターフェ
ース回路との適合が、小基板を個別に交換するだけで実
現できる。よって、無線通信機器の規格が変わるたびに
回路の再設計をしたり、基板パターンを変更したりする
必要がなくなり、開発期間を大幅に短縮することができ
る。これにより、非常に迅速な対応が可能となる。
【００２７】また、メイン基板を多層化する必要もなく
なるので、製造工程の簡略化やコストの低減も達成でき
る。ここで、各規格に共通な回路をメイン基板に直接配
置しておけば、そのメイン基板はどの規格にも共通して
使用できるものとなる。すなわち、メイン基板と各小基
板をそれぞれ別々に生産し、ストックすることで、合理
的な生産管理を行うことができる。
なるので、製造工程の簡略化やコストの低減も達成でき
る。ここで、各規格に共通な回路をメイン基板に直接配
置しておけば、そのメイン基板はどの規格にも共通して
使用できるものとなる。すなわち、メイン基板と各小基
板をそれぞれ別々に生産し、ストックすることで、合理
的な生産管理を行うことができる。
【００２８】さらに、モジュールを構成する回路を電磁
シールド板で取り囲んだり、ＰＬＬシンセサイザ回路を
メイン基板の略中央部に配置して、送信回路部と受信回
路部とが隣接しないようにすることで、モジュール内部
における高周波信号間の干渉を抑制することができる。
これにより、信号にノイズが混入することを防止し、高
品質な送受信を行うことができる。
シールド板で取り囲んだり、ＰＬＬシンセサイザ回路を
メイン基板の略中央部に配置して、送信回路部と受信回
路部とが隣接しないようにすることで、モジュール内部
における高周波信号間の干渉を抑制することができる。
これにより、信号にノイズが混入することを防止し、高
品質な送受信を行うことができる。
【００２９】加えて、小基板の端面にスルーホールを形
成することで両基板の着脱が容易に行える。これによ
り、各小基板を１チップ部品のように扱うことができ、
不良箇所の取り替え作業も簡素化できる。
成することで両基板の着脱が容易に行える。これによ
り、各小基板を１チップ部品のように扱うことができ、
不良箇所の取り替え作業も簡素化できる。
【図１】 本発明に係る送受信回路モジュールの概略的
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図２】 本発明に係る送受信回路モジュールの一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】 本発明に係る送受信回路モジュールの一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】 本発明に係る送受信回路モジュール上の小基
板に設けられた端面スルーホールを示す部分斜視図であ
る。
板に設けられた端面スルーホールを示す部分斜視図であ
る。
【図５】 従来の送受信回路モジュールの一例を示す斜
視図である。
視図である。
１ 送信用発振回路 ２ 送信用増幅回路 ３ 送信用バンドパスフィルタ ４ 受信用バンドパスフィルタ ５ 受信用増幅回路 ６ 第１ミキサ回路 ７ 第１局部発振回路 ８ ＰＬＬシンセサイザ回路 ９ ＩＦバンドパスフィルタ １０ 第２ミキサ回路 １１ 第２局部発振回路 １２ 検波回路 １３ アンテナ端 １４ 送信回路部 １５ 受信回路部 １６ メイン基板 １７ 小基板 １８ ベースバンド回路部 １９ 電磁シールド板 ２０ 端面スルーホール
Claims (7)
- 【請求項１】送信回路部、受信回路部およびＰＬＬシン
セサイザ回路から成る送受信回路モジュールにおいて、 前記送受信回路モジュールを構成する回路を単独で、も
しくは機能毎にブロック化して、それぞれ独立した小基
板上に形成し、それらの小基板をメイン基板上に配置し
たことを特徴とする送受信回路モジュール。 - 【請求項２】送信用搬送波信号を変調信号により変調す
ることで送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、
前記送信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅
した送信高周波信号を選択通過させる送信用バンドパス
フィルタとから成る送信回路部と、 受信高周波信号を選択通過させる受信用バンドパスフィ
ルタと、通過した受信高周波信号を増幅する受信用増幅
回路と、増幅した受信高周波信号に第１局部発振回路か
らの出力信号を混合して第１中間周波信号を生成する第
１ミキサ回路と、前記第１中間周波信号を選択通過させ
るＩＦバンドパスフィルタと、通過した第１中間周波信
号に第２局部発振回路からの出力信号を混合して第２中
間周波信号を生成する第２ミキサ回路と、前記第２中間
周波信号を復調する検波回路とから成る受信回路部と、 前記送信用発振回路と前記第１局部発振回路の発振周波
数を制御するＰＬＬシンセサイザ回路と、から成る送受
信回路モジュールにおいて、 前記送受信回路モジュールを構成する回路を単独で、も
しくは機能毎にブロック化して、それぞれ独立した小基
板上に形成し、それらの小基板をメイン基板上に配置し
たことを特徴とする送受信回路モジュール。 - 【請求項３】送信用搬送波信号を変調信号により変調す
ることで送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、
前記送信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅
した送信高周波信号を選択通過させる送信用バンドパス
フィルタとから成る送信回路部と、 受信高周波信号を選択通過させる受信用バンドパスフィ
ルタと、通過した受信高周波信号を増幅する受信用増幅
回路と、増幅した受信高周波信号に第１局部発振回路か
らの出力信号を混合して第１中間周波信号を生成する第
１ミキサ回路と、前記第１中間周波信号を選択通過させ
るＩＦバンドパスフィルタと、通過した第１中間周波信
号に第２局部発振回路からの出力信号を混合して第２中
間周波信号を生成する第２ミキサ回路と、前記第２中間
周波信号を復調する検波回路とから成る受信回路部と、 前記送信用発振回路と前記第１局部発振回路の発振周波
数を制御するＰＬＬシンセサイザ回路と、から成る送受
信回路モジュールにおいて、 前記受信回路部を構成する回路のうち、ＩＦバンドパス
フィルタ、第２局部発振回路、第２ミキサ回路および検
波回路と、前記ＰＬＬシンセサイザ回路とをメイン基板
上に直接配置し、その他の回路については単独で、もし
くは機能毎にブロック化して、それぞれ独立した小基板
上に形成し、それらの小基板をメイン基板上に配置した
ことを特徴とする送受信回路モジュール。 - 【請求項４】前記送受信回路モジュールを構成する回路
を、それぞれ電磁シールド板で取り囲むことにより、電
磁的に分離したことを特徴とする請求項１〜請求項３の
いずれかに記載の送受信回路モジュール。 - 【請求項５】前記メイン基板の略中央部に前記ＰＬＬシ
ンセサイザ回路を配置することで、前記送信回路部と前
記受信回路部を隣接しないように配置したことを特徴と
する請求項１〜請求項４のいずれかに記載の送受信回路
モジュール。 - 【請求項６】前記小基板の端面にスルーホールを形成
し、それを介して前記メイン基板と前記小基板とを固定
し、かつ前記メイン基板と前記小基板との接続を得るこ
とを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の
送受信回路モジュール。 - 【請求項７】前記メイン基板に対して、前記小基板が個
別に着脱できることを特徴とする請求項１〜請求項６の
いずれかに記載の送受信回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11190271A JP2001024541A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 送受信回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11190271A JP2001024541A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 送受信回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001024541A true JP2001024541A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=16255385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11190271A Pending JP2001024541A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 送受信回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001024541A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002017502A1 (fr) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Hitachi, Ltd. | Dispositif radio emetteur/recepteur |
| JP2005012375A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | アンテナ装置 |
-
1999
- 1999-07-05 JP JP11190271A patent/JP2001024541A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002017502A1 (fr) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Hitachi, Ltd. | Dispositif radio emetteur/recepteur |
| US7089032B2 (en) | 2000-08-22 | 2006-08-08 | Renesas Technology Corporation | Radio transmitting/receiving device |
| JP2005012375A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | アンテナ装置 |
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