JPH11274970A - 送受信回路モジュール - Google Patents
送受信回路モジュールInfo
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- JPH11274970A JPH11274970A JP10071573A JP7157398A JPH11274970A JP H11274970 A JPH11274970 A JP H11274970A JP 10071573 A JP10071573 A JP 10071573A JP 7157398 A JP7157398 A JP 7157398A JP H11274970 A JPH11274970 A JP H11274970A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/189—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L7/00—Automatic control of frequency or phase; Synchronisation
- H03L7/06—Automatic control of frequency or phase; Synchronisation using a reference signal applied to a frequency- or phase-locked loop
- H03L7/08—Details of the phase-locked loop
- H03L7/085—Details of the phase-locked loop concerning mainly the frequency- or phase-detection arrangement including the filtering or amplification of its output signal
- H03L7/087—Details of the phase-locked loop concerning mainly the frequency- or phase-detection arrangement including the filtering or amplification of its output signal using at least two phase detectors or a frequency and phase detector in the loop
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 送信回路と受信回路を１枚の基板上に併設し
た送受信回路モジュールにおいて、送信回路と受信回路
間、及び複数の発振回路間の高周波信号による相互干渉
をなくす。 【解決手段】 基板上の一方端に送信信号入力端子２７
と受信信号出力端子２６が設置されると共に、基板上の
他方端に送受信共用アンテナ端子１２が設置され、基板
のほぼ中央にフェイズロックループ回路２０が配設さ
れ、送信回路と受信回路とが該フェイズロックループ回
路２０を挟んで基板上の両側方に分離配設され、送信高
周波信号発生部２８、第１周波数変換部１４、第１局部
周波数発振部１８、第２周波数変換検波部２２を電磁シ
ールドケース４０及び電磁シールド板４１、４２、４
３、４４により電磁的に分離配設する。
た送受信回路モジュールにおいて、送信回路と受信回路
間、及び複数の発振回路間の高周波信号による相互干渉
をなくす。 【解決手段】 基板上の一方端に送信信号入力端子２７
と受信信号出力端子２６が設置されると共に、基板上の
他方端に送受信共用アンテナ端子１２が設置され、基板
のほぼ中央にフェイズロックループ回路２０が配設さ
れ、送信回路と受信回路とが該フェイズロックループ回
路２０を挟んで基板上の両側方に分離配設され、送信高
周波信号発生部２８、第１周波数変換部１４、第１局部
周波数発振部１８、第２周波数変換検波部２２を電磁シ
ールドケース４０及び電磁シールド板４１、４２、４
３、４４により電磁的に分離配設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主にコードレスホ
ン、携帯電話等の無線通信機器における送受信共用の送
受信回路モジュールに関する。
ン、携帯電話等の無線通信機器における送受信共用の送
受信回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】欧米向けのコードレスホンは、親機と子
機が９００ＭＨｚ帯の周波数を用いて送受信を行う。ま
た、日本国内においても、携帯電話に８００ＭＨｚ帯の
周波数を用いるものがある。
機が９００ＭＨｚ帯の周波数を用いて送受信を行う。ま
た、日本国内においても、携帯電話に８００ＭＨｚ帯の
周波数を用いるものがある。
【０００３】図９は、このような従来例の無線通信機器
における送受信回路モジュール５０の概略的構成を示す
ブロック図である。送受信回路モジュール５０の受信回
路は以下の構成より成る。アンテナ５１で受信した受信
高周波信号は、送受信共用アンテナ端子５２より入力さ
れ、アンテナマッチング回路５３でインピーダンス整合
後、受信用バンドパスフイルタ（以下、ＢＰＦと略称す
る）５４にて受信高周波信号成分のみがフイルタリング
処理され、受信用増幅回路５５にて増幅された後、第１
ミキサ回路５６に入力され、第１局部発振回路５７から
の第１局部発振信号と混合され、第１中間周波信号に変
換される。この第１中間周波信号は、ＢＰＦ５９にて第
１中間周波信号成分のみがフイルタリング処理された
後、第２ミキサ回路６０に入力され、第２局部発振回路
６１からの第２局部発振信号と混合され、第２中間周波
信号に変換される。この第２中間周波信号は、検波回路
６２で検波された後、音声信号として受信信号出力端子
６３より出力される。また、送信用発振回路６５及び第
１局部発振回路５７の発振周波数は、フェイズロックル
ープ（以下、ＰＬＬと略称する）回路５８により制御さ
れており、このＰＬＬ回路５８の基準周波数信号は、第
２局部発振回路６１より供給される。
における送受信回路モジュール５０の概略的構成を示す
ブロック図である。送受信回路モジュール５０の受信回
路は以下の構成より成る。アンテナ５１で受信した受信
高周波信号は、送受信共用アンテナ端子５２より入力さ
れ、アンテナマッチング回路５３でインピーダンス整合
後、受信用バンドパスフイルタ（以下、ＢＰＦと略称す
る）５４にて受信高周波信号成分のみがフイルタリング
処理され、受信用増幅回路５５にて増幅された後、第１
ミキサ回路５６に入力され、第１局部発振回路５７から
の第１局部発振信号と混合され、第１中間周波信号に変
換される。この第１中間周波信号は、ＢＰＦ５９にて第
１中間周波信号成分のみがフイルタリング処理された
後、第２ミキサ回路６０に入力され、第２局部発振回路
６１からの第２局部発振信号と混合され、第２中間周波
信号に変換される。この第２中間周波信号は、検波回路
６２で検波された後、音声信号として受信信号出力端子
６３より出力される。また、送信用発振回路６５及び第
１局部発振回路５７の発振周波数は、フェイズロックル
ープ（以下、ＰＬＬと略称する）回路５８により制御さ
れており、このＰＬＬ回路５８の基準周波数信号は、第
２局部発振回路６１より供給される。
【０００４】一方、送受信回路モジュール５０の送信回
路は以下の構成より成る。送信信号は送信信号入力端子
６４から入力される。送信用発振回路６５は、送信用発
振信号（搬送波信号）を発振すると共に、送信信号入力
端子６４から入力された送信信号（変調信号）で変調し
て送信高周波信号を生成する。生成された送信高周波信
号は、送信用増幅回路６６で増幅され、送信用ＢＰＦ６
７にて、送信高周波信号成分のみがフイルタリング処理
され、アンテナマッチング回路５３でインピーダンス整
合後、送受信共用アンテナ端子５２より出力し、アンテ
ナ５１から送信される。
路は以下の構成より成る。送信信号は送信信号入力端子
６４から入力される。送信用発振回路６５は、送信用発
振信号（搬送波信号）を発振すると共に、送信信号入力
端子６４から入力された送信信号（変調信号）で変調し
て送信高周波信号を生成する。生成された送信高周波信
号は、送信用増幅回路６６で増幅され、送信用ＢＰＦ６
７にて、送信高周波信号成分のみがフイルタリング処理
され、アンテナマッチング回路５３でインピーダンス整
合後、送受信共用アンテナ端子５２より出力し、アンテ
ナ５１から送信される。
【０００５】また、上記のような無線通信機器の送受信
回路モジュールの従来例として、特開平７−３８２７１
号公報、発明の名称：送受信回路モジュール、出願人：
関西日本電気株式会社、があり、送受信回路モジュール
の概略的構成を示すブロック回路図を図１０に、その平
面配置図を図１１に示す。
回路モジュールの従来例として、特開平７−３８２７１
号公報、発明の名称：送受信回路モジュール、出願人：
関西日本電気株式会社、があり、送受信回路モジュール
の概略的構成を示すブロック回路図を図１０に、その平
面配置図を図１１に示す。
【０００６】図１０において、送受信回路モジュール１
００の送信回路は、シンセサイザ回路１０３で選局され
た送信用発振信号（搬送波信号）を発振すると共に、送
信信号（変調信号）で変調してアンテナ１０２に送り出
すための送信高周波信号を生成する送信用発振回路１０
１と、この送信高周波信号を選択通過させるＢＰＦ１０
４とから成る。
００の送信回路は、シンセサイザ回路１０３で選局され
た送信用発振信号（搬送波信号）を発振すると共に、送
信信号（変調信号）で変調してアンテナ１０２に送り出
すための送信高周波信号を生成する送信用発振回路１０
１と、この送信高周波信号を選択通過させるＢＰＦ１０
４とから成る。
【０００７】また、送受信回路モジュール１００の受信
回路は、アンテナ１０２で受信した受信高周波信号を受
信用ＢＰＦ１１０にて受信高周波信号成分のみがフイル
タリング処理された後、第１局部発振回路１０５からの
第１局部発振信号と混合して第１中間周波信号を生成す
る第１ミキサ回路１０６と、中間周波信号成分をフイル
タリング処理するＢＰＦ１１１と、この第１中間周波信
号を第２局部発振回路１０７からの第２局部発振信号と
混合して第２中間周波信号を生成する第２ミキサ回路１
０８と、第２中間周波信号成分をフイルタリング処理す
るＢＰＦ１１２と、第２中間周波信号を検波して音声信
号を取り出す検波回路１０９と、から成る。
回路は、アンテナ１０２で受信した受信高周波信号を受
信用ＢＰＦ１１０にて受信高周波信号成分のみがフイル
タリング処理された後、第１局部発振回路１０５からの
第１局部発振信号と混合して第１中間周波信号を生成す
る第１ミキサ回路１０６と、中間周波信号成分をフイル
タリング処理するＢＰＦ１１１と、この第１中間周波信
号を第２局部発振回路１０７からの第２局部発振信号と
混合して第２中間周波信号を生成する第２ミキサ回路１
０８と、第２中間周波信号成分をフイルタリング処理す
るＢＰＦ１１２と、第２中間周波信号を検波して音声信
号を取り出す検波回路１０９と、から成る。
【０００８】図１１は、従来例の送受信回路モジュール
１００における基板上の各回路の配置を示す平面図であ
る。前記図１０に示したブロック回路図と同様の機能を
有する構成部材には同じ番号を付記する。この送受信回
路モジュール１００の基板１１３には、一方端に送受信
信号入出力端子１１４が設置されると共に、他方端に前
記図１０に示したアンテナ１０２を接続するための送受
信共用アンテナ端子１１５が設置されている。また、こ
の基板１１３の外周部は、電磁シールドケース１１６に
よって覆われている。さらに、この基板１１３のほぼ中
央部には、送受信信号入出力端子１１４の設置部付近か
ら送受信共用アンテナ端子１１５の設置部付近にかけて
電磁シールド板１１７が設けられている。これによって
基板１１３上が電磁波的に２分され、下方側（図１１に
おける下方側）には送信回路が設けられると共に、上方
側（図１１における上方側）には受信回路が設けられて
いる。
１００における基板上の各回路の配置を示す平面図であ
る。前記図１０に示したブロック回路図と同様の機能を
有する構成部材には同じ番号を付記する。この送受信回
路モジュール１００の基板１１３には、一方端に送受信
信号入出力端子１１４が設置されると共に、他方端に前
記図１０に示したアンテナ１０２を接続するための送受
信共用アンテナ端子１１５が設置されている。また、こ
の基板１１３の外周部は、電磁シールドケース１１６に
よって覆われている。さらに、この基板１１３のほぼ中
央部には、送受信信号入出力端子１１４の設置部付近か
ら送受信共用アンテナ端子１１５の設置部付近にかけて
電磁シールド板１１７が設けられている。これによって
基板１１３上が電磁波的に２分され、下方側（図１１に
おける下方側）には送信回路が設けられると共に、上方
側（図１１における上方側）には受信回路が設けられて
いる。
【０００９】前記基板１１３上における電磁シールド板
１１７の一方側の送信回路は、基板１１３の表面側に送
信用発振回路１０１と、この送信用発振回路１０１より
も送受信共用アンテナ端子１１５側（図１１における左
手側）にはＢＰＦ１０４が配設され、基板１１３の裏面
側にシンセサイザ回路１０３が配設されている。
１１７の一方側の送信回路は、基板１１３の表面側に送
信用発振回路１０１と、この送信用発振回路１０１より
も送受信共用アンテナ端子１１５側（図１１における左
手側）にはＢＰＦ１０４が配設され、基板１１３の裏面
側にシンセサイザ回路１０３が配設されている。
【００１０】前記基板１１３上における電磁シールド板
１１７の上方側（図１１における上方側）に配設された
受信回路は、基板１１３の表面側に、送受信共用アンテ
ナ端子１１５に近い方から順に、ＢＰＦ１１０ａ、１１
０ｂ、１１１ａ、１１１ｂ、１１２と検波回路１０９が
配設され、第１ミキサ回路１０６及び第２ミキサ回路１
０８は、ＢＰＦ１１０ｂとＢＰＦ１１１ａとの間及びＢ
ＰＦ１１１ｂとＢＰＦ１１２との間の基板１１３の裏面
側にそれぞれ配設されている。さらに、検波回路１０９
は、ＢＰＦ１１２よりも送受信信号入出力端子１１４に
近い側に配設されている。第１ミキサ回路１０６と第２
ミキサ回路１０８付近の基板１１３上には、それぞれ受
信回路分離用電磁シールド板１１８、１１８が設けられ
ている。これら受信回路分離用電磁シールド板１１８、
１１８は、一端が電磁シールド板１１７に達すると共
に、他端が電磁シールドケース１１６に達し、受信回路
の信号経路Ｂを区切るように配設されている。第１局部
発振回路１０５と第２局部発振回路１０７は、前記送信
用発振回路１０１と共に基板１１３上における電磁シー
ルド板１１７の送信回路側に配設されている。第１局部
発振回路１０５は、送信用発振回路１０１に隣接した位
置に配設されている。これら送信用発振回路１０１及び
第１局部発振回路１０５は、発振周波数が極めて高いた
めそれぞれ電磁シールドケース１１９、１１９で覆われ
ている。また、第２局部発振回路１０７は、第１局部発
振回路１０５に隣接して配設されているが、発振周波数
が比較的低いため電磁シールドケースで覆うことはして
いない。なお、送信用発振回路１０１に隣接して、第１
局部発振周波数の周波数帯域のみを選択的に通過させる
ＢＰＦ１２０が設けられている。第１局部発振回路１０
５が発振出力する第１局部発振信号は、このＢＰＦ１２
０を介して第１ミキサ回路１０６に供給される。各回路
に電源を供給する電源回路１２１は、基板１１３上にお
ける電磁シールド板１１７の送信回路側の隅部に配設さ
れている。送信信号の経路をＡで、受信信号の経路をＢ
で示す。
１１７の上方側（図１１における上方側）に配設された
受信回路は、基板１１３の表面側に、送受信共用アンテ
ナ端子１１５に近い方から順に、ＢＰＦ１１０ａ、１１
０ｂ、１１１ａ、１１１ｂ、１１２と検波回路１０９が
配設され、第１ミキサ回路１０６及び第２ミキサ回路１
０８は、ＢＰＦ１１０ｂとＢＰＦ１１１ａとの間及びＢ
ＰＦ１１１ｂとＢＰＦ１１２との間の基板１１３の裏面
側にそれぞれ配設されている。さらに、検波回路１０９
は、ＢＰＦ１１２よりも送受信信号入出力端子１１４に
近い側に配設されている。第１ミキサ回路１０６と第２
ミキサ回路１０８付近の基板１１３上には、それぞれ受
信回路分離用電磁シールド板１１８、１１８が設けられ
ている。これら受信回路分離用電磁シールド板１１８、
１１８は、一端が電磁シールド板１１７に達すると共
に、他端が電磁シールドケース１１６に達し、受信回路
の信号経路Ｂを区切るように配設されている。第１局部
発振回路１０５と第２局部発振回路１０７は、前記送信
用発振回路１０１と共に基板１１３上における電磁シー
ルド板１１７の送信回路側に配設されている。第１局部
発振回路１０５は、送信用発振回路１０１に隣接した位
置に配設されている。これら送信用発振回路１０１及び
第１局部発振回路１０５は、発振周波数が極めて高いた
めそれぞれ電磁シールドケース１１９、１１９で覆われ
ている。また、第２局部発振回路１０７は、第１局部発
振回路１０５に隣接して配設されているが、発振周波数
が比較的低いため電磁シールドケースで覆うことはして
いない。なお、送信用発振回路１０１に隣接して、第１
局部発振周波数の周波数帯域のみを選択的に通過させる
ＢＰＦ１２０が設けられている。第１局部発振回路１０
５が発振出力する第１局部発振信号は、このＢＰＦ１２
０を介して第１ミキサ回路１０６に供給される。各回路
に電源を供給する電源回路１２１は、基板１１３上にお
ける電磁シールド板１１７の送信回路側の隅部に配設さ
れている。送信信号の経路をＡで、受信信号の経路をＢ
で示す。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記送
信回路と受信回路とを１枚の基板上に併設した従来例の
送受信回路モジュールでは、図１１に示されるように、
受信回路を構成する回路の一部、即ち第１局部発振回路
１０５と第２局部発振回路１０７とＢＰＦ１２０とが、
送信回路と受信回路を分離する電磁シールド板１１７の
送信側に配設されている。さらに第１局部発振回路１０
５と送信用発振回路１０１、及び第２局部発振回路１０
７はと第１局部発振回路１０５はそれぞれ隣接して配設
されている。
信回路と受信回路とを１枚の基板上に併設した従来例の
送受信回路モジュールでは、図１１に示されるように、
受信回路を構成する回路の一部、即ち第１局部発振回路
１０５と第２局部発振回路１０７とＢＰＦ１２０とが、
送信回路と受信回路を分離する電磁シールド板１１７の
送信側に配設されている。さらに第１局部発振回路１０
５と送信用発振回路１０１、及び第２局部発振回路１０
７はと第１局部発振回路１０５はそれぞれ隣接して配設
されている。
【００１２】このように、送信回路側に一部の受信回路
を配設したり、異なる発振周波数の発振回路を隣接して
配設しているために、送信回路と受信回路間の高周波信
号による干渉や異なる発振周波数の発振回路間の干渉が
生じ易くなるという問題があった。また、上記問題を改
善するために、送信用発振回路１０１及び第１局部発振
回路１０５を、それぞれ電磁シールドケース１１９、１
１９で覆う等を実施しているが、電磁シールド構造が複
雑になるという問題があった。
を配設したり、異なる発振周波数の発振回路を隣接して
配設しているために、送信回路と受信回路間の高周波信
号による干渉や異なる発振周波数の発振回路間の干渉が
生じ易くなるという問題があった。また、上記問題を改
善するために、送信用発振回路１０１及び第１局部発振
回路１０５を、それぞれ電磁シールドケース１１９、１
１９で覆う等を実施しているが、電磁シールド構造が複
雑になるという問題があった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
送受信回路モジュールは、送信用発振信号を送信信号で
変調して送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、
該送信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅さ
れた送信高周波信号を選択通過させる送信用バンドパス
フイルタとから成る送信回路と、受信高周波信号を選択
通過させる受信用バンドパスフイルタと、通過した受信
高周波信号を増幅する受信用増幅回路と、増幅された受
信高周波信号に第１局部発振回路出力信号を混合して第
１中間周波信号を生成する第１ミキサ回路と、第１中間
周波信号に第２局部発振回路出力信号を混合して第２中
間周波信号を生成する第２ミキサ回路と、第２中間周波
信号を検波する検波回路とから成る受信回路と、該送信
用発振回路と該第１局部発振回路の発振周波数を制御す
るためのフェイズロックループ回路と、を１枚の基板上
に併設した送受信回路モジュールにおいて、該基板上の
一方端に送信信号入力端子と受信信号出力端子が設置さ
れると共に、該基板上の他方端に送受信共用アンテナ端
子が設置され、該基板上のほぼ中央にフェイズロックル
ープ回路が配設され、送信回路と受信回路とが該フェイ
ズロックループ回路を挟んで該基板上の両側方に分離配
設されたことを特徴とするものである。
送受信回路モジュールは、送信用発振信号を送信信号で
変調して送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、
該送信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅さ
れた送信高周波信号を選択通過させる送信用バンドパス
フイルタとから成る送信回路と、受信高周波信号を選択
通過させる受信用バンドパスフイルタと、通過した受信
高周波信号を増幅する受信用増幅回路と、増幅された受
信高周波信号に第１局部発振回路出力信号を混合して第
１中間周波信号を生成する第１ミキサ回路と、第１中間
周波信号に第２局部発振回路出力信号を混合して第２中
間周波信号を生成する第２ミキサ回路と、第２中間周波
信号を検波する検波回路とから成る受信回路と、該送信
用発振回路と該第１局部発振回路の発振周波数を制御す
るためのフェイズロックループ回路と、を１枚の基板上
に併設した送受信回路モジュールにおいて、該基板上の
一方端に送信信号入力端子と受信信号出力端子が設置さ
れると共に、該基板上の他方端に送受信共用アンテナ端
子が設置され、該基板上のほぼ中央にフェイズロックル
ープ回路が配設され、送信回路と受信回路とが該フェイ
ズロックループ回路を挟んで該基板上の両側方に分離配
設されたことを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明の請求項２記載の送受信回路
モジュールは、前記送信用発振回路と前記送信増幅回路
と、前記受信用バンドパスフイルタと前記受信用増幅回
路と前記第１ミキサ回路と、前記第２局部発振回路と前
記第２ミキサ回路と前記検波回路と、前記第１局部発振
回路と前記フェイズロックループ回路と、と基板上で、
それぞれを、電磁シールドケース及び電磁シールド板に
より電磁的に分離配設したことを特徴とするものであ
る。
モジュールは、前記送信用発振回路と前記送信増幅回路
と、前記受信用バンドパスフイルタと前記受信用増幅回
路と前記第１ミキサ回路と、前記第２局部発振回路と前
記第２ミキサ回路と前記検波回路と、前記第１局部発振
回路と前記フェイズロックループ回路と、と基板上で、
それぞれを、電磁シールドケース及び電磁シールド板に
より電磁的に分離配設したことを特徴とするものであ
る。
【００１５】また、本発明の請求項３記載の送受信回路
モジュールは、前記送受信共用アンテナ端子とアンテナ
マッチング回路とは、回路基板を挟んで送受信共用アン
テナ端子の裏面にアンテナマッチング回路の全部又は一
部を配設された関係にあることを特徴とするものであ
る。
モジュールは、前記送受信共用アンテナ端子とアンテナ
マッチング回路とは、回路基板を挟んで送受信共用アン
テナ端子の裏面にアンテナマッチング回路の全部又は一
部を配設された関係にあることを特徴とするものであ
る。
【００１６】また、本発明の請求項４記載の送受信回路
モジュールは、前記送信用発振信号を送信信号で変調し
て送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、前記送
信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅された
送信高周波信号を選択通過させる前記送信用バンドパス
フイルタとから成る送信回路と、受信高周波信号を選択
通過させる前記受信用バンドパスフイルタと、通過した
受信高周波信号を増幅し検波する前記受信回路と、を１
枚の基板上に併設した送受信回路モジュールにおいて、
前記送信用バンドパスフイルタと前記受信用バンドパス
フイルタとが共通の一つのパッケージに収納された送受
信用バンドパスフイルタで構成され、前記送受信用バン
ドパスフイルタの送信側と、前記送受信用バンドパスフ
イルタの受信側と、を電磁シールド板で分離したことを
特徴とするものである。
モジュールは、前記送信用発振信号を送信信号で変調し
て送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、前記送
信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅された
送信高周波信号を選択通過させる前記送信用バンドパス
フイルタとから成る送信回路と、受信高周波信号を選択
通過させる前記受信用バンドパスフイルタと、通過した
受信高周波信号を増幅し検波する前記受信回路と、を１
枚の基板上に併設した送受信回路モジュールにおいて、
前記送信用バンドパスフイルタと前記受信用バンドパス
フイルタとが共通の一つのパッケージに収納された送受
信用バンドパスフイルタで構成され、前記送受信用バン
ドパスフイルタの送信側と、前記送受信用バンドパスフ
イルタの受信側と、を電磁シールド板で分離したことを
特徴とするものである。
【００１７】さらに、本発明の請求項５記載の送受信回
路モジュールは、前記送受信用バンドパスフイルタのパ
ッケージと、前記送受信用バンドパスフイルタの送信側
と受信側を分離した前記電磁シールド板と、を電気的に
接続したことを特徴とするものである。
路モジュールは、前記送受信用バンドパスフイルタのパ
ッケージと、前記送受信用バンドパスフイルタの送信側
と受信側を分離した前記電磁シールド板と、を電気的に
接続したことを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１〜図４は、本発明の一実施の
形態よりなる送受信回路モジュールに関する図であり、
図５〜図７は、本発明の一実施の形態よりなる送受信回
路モジュールのバンドパスフイルタ（ＢＰＦ）の構成に
関する図であり、図８は、本発明の一実施の形態よりな
る送受信回路モジュールのアンテナマッチング回路と送
受信共用アンテナ端子との位置関係を示す略示的斜視図
であり、以下図面に従って説明する。
形態よりなる送受信回路モジュールに関する図であり、
図５〜図７は、本発明の一実施の形態よりなる送受信回
路モジュールのバンドパスフイルタ（ＢＰＦ）の構成に
関する図であり、図８は、本発明の一実施の形態よりな
る送受信回路モジュールのアンテナマッチング回路と送
受信共用アンテナ端子との位置関係を示す略示的斜視図
であり、以下図面に従って説明する。
【００１９】図４は、本発明の一実施の形態よりなる送
受信回路モジュール１０の概略的構成を示すブロック回
路図である。送受信回路モジュール１０は送信回路と受
信回路に大別される。送受信回路モジュール１０の送信
回路は、送信信号入力端子２７、送信高周波信号発生部
２８、送信用ＢＰＦ３１、アンテナマッチング回路１
３、とから成る。送信高周波信号発生部２８は送信用発
振回路２９と送信用増幅回路３０とから成る。送信用発
振回路２９は、送信用発振信号（搬送波信号）を発振す
ると共に、送信信号入力端子２７から入力された送信信
号（変調信号）で変調して、送信高周波信号を生成し、
生成された送信高周波信号は、送信用増幅回路３０で増
幅される。増幅された送信高周波信号は、送信用ＢＰＦ
３１にて、送信高周波信号成分のみがフイルタリング処
理され、アンテナマッチング回路１３でインピーダンス
整合後、送受信共用アンテナ端子１２より出力し、アン
テナ１１から送信される。
受信回路モジュール１０の概略的構成を示すブロック回
路図である。送受信回路モジュール１０は送信回路と受
信回路に大別される。送受信回路モジュール１０の送信
回路は、送信信号入力端子２７、送信高周波信号発生部
２８、送信用ＢＰＦ３１、アンテナマッチング回路１
３、とから成る。送信高周波信号発生部２８は送信用発
振回路２９と送信用増幅回路３０とから成る。送信用発
振回路２９は、送信用発振信号（搬送波信号）を発振す
ると共に、送信信号入力端子２７から入力された送信信
号（変調信号）で変調して、送信高周波信号を生成し、
生成された送信高周波信号は、送信用増幅回路３０で増
幅される。増幅された送信高周波信号は、送信用ＢＰＦ
３１にて、送信高周波信号成分のみがフイルタリング処
理され、アンテナマッチング回路１３でインピーダンス
整合後、送受信共用アンテナ端子１２より出力し、アン
テナ１１から送信される。
【００２０】一方、送受信回路モジュール１０の受信回
路は以下のように構成される。アンテナ１１で受信した
受信高周波信号は、送受信共用アンテナ端子１２より入
力され、アンテナマッチング回路１３でインピーダンス
整合後、受信用ＢＰＦ１５にて受信高周波信号成分のみ
がフイルタリング処理され、受信用増幅回路１６にて増
幅された後、第１ミキサ回路１７に入力され、第１局部
発振回路１９からの第１局部発振信号と混合され、第１
中間周波信号に変換される。この第１中間周波信号は、
ＢＰＦ２１にて第１中間周波信号成分のみがフイルタリ
ング処理された後、第２ミキサ回路２３に入力され、第
２局部発振回路２４からの第２局部発振信号と混合さ
れ、第２中間周波信号に変換される。この第２中間周波
信号は、検波回路２５で検波された後、音声信号として
受信信号出力端子２６より出力される。
路は以下のように構成される。アンテナ１１で受信した
受信高周波信号は、送受信共用アンテナ端子１２より入
力され、アンテナマッチング回路１３でインピーダンス
整合後、受信用ＢＰＦ１５にて受信高周波信号成分のみ
がフイルタリング処理され、受信用増幅回路１６にて増
幅された後、第１ミキサ回路１７に入力され、第１局部
発振回路１９からの第１局部発振信号と混合され、第１
中間周波信号に変換される。この第１中間周波信号は、
ＢＰＦ２１にて第１中間周波信号成分のみがフイルタリ
ング処理された後、第２ミキサ回路２３に入力され、第
２局部発振回路２４からの第２局部発振信号と混合さ
れ、第２中間周波信号に変換される。この第２中間周波
信号は、検波回路２５で検波された後、音声信号として
受信信号出力端子２６より出力される。
【００２１】受信用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と
第１ミキサ回路１７とから成る回路は第１周波数変換部
１４と呼ばれ、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０
とから成る回路は第１局部周波数発振部１８と呼ばれ、
第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と検波回路
２５とから成る回路は第２周波数変換検波部２２と呼ば
れる。
第１ミキサ回路１７とから成る回路は第１周波数変換部
１４と呼ばれ、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０
とから成る回路は第１局部周波数発振部１８と呼ばれ、
第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と検波回路
２５とから成る回路は第２周波数変換検波部２２と呼ば
れる。
【００２２】前記送信用発振回路２９及び第１局部発振
回路１９の発振周波数は、ＰＬＬ回路２０により制御さ
れており、このＰＬＬ回路２０の基準周波数信号は、第
２局部発振回路２４より供給される。
回路１９の発振周波数は、ＰＬＬ回路２０により制御さ
れており、このＰＬＬ回路２０の基準周波数信号は、第
２局部発振回路２４より供給される。
【００２３】図３は、本発明の一実施の形態よりなる送
受信回路モジュール１０の電磁シールドケースを回路基
板に取り付ける様子を説明する図であり、図３（ａ）は
電磁シールドケース４０の略示的斜視図であり、図３
（ｂ）は送信信号入力端子側及び受信信号出力端子側か
ら見た回路基板の略示的斜視図である。
受信回路モジュール１０の電磁シールドケースを回路基
板に取り付ける様子を説明する図であり、図３（ａ）は
電磁シールドケース４０の略示的斜視図であり、図３
（ｂ）は送信信号入力端子側及び受信信号出力端子側か
ら見た回路基板の略示的斜視図である。
【００２４】図３（ａ）において、図２も参照しつつ説
明すると、電磁シールドケース４０は電磁シールド板４
１、４２、４３、４４との一体化構造となっている。電
磁シールド板４１は電磁シールドケース４０と共に、送
信高周波信号発生部２８（送信用発振回路２９と送信用
増幅回路３０）を電磁シールドする作用を為し、電磁シ
ールド板４２は電磁シールド板４３と共に、第１周波数
変換部１４（受信用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と
第１ミキサ回路１７）とアンテナマッチング回路１３と
受信用ＢＰＦ１５と送信用ＢＰＦ３１を電磁シールドす
る作用を為し、電磁シールド板４１と電磁シールド板４
３と電磁シールド板４４は電磁シールドケース４０と共
に、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０とを電磁シ
ールドする作用を為し、また、電磁シールド板４４は電
磁シールドケース４０と共に、第２周波数変換検波部２
２（第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と検波
回路２５）を電磁シールドする作用を為している。ま
た、電磁シールド板４１は電磁シールドケース４０と共
に、受信用のアンテナマッチング回路１３と受信用ＢＰ
Ｆ１５とを電磁シールドする作用を為している。このよ
うに、複数の電磁ブロックに分割して、それぞれを電磁
シールドする作用を為している。
明すると、電磁シールドケース４０は電磁シールド板４
１、４２、４３、４４との一体化構造となっている。電
磁シールド板４１は電磁シールドケース４０と共に、送
信高周波信号発生部２８（送信用発振回路２９と送信用
増幅回路３０）を電磁シールドする作用を為し、電磁シ
ールド板４２は電磁シールド板４３と共に、第１周波数
変換部１４（受信用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と
第１ミキサ回路１７）とアンテナマッチング回路１３と
受信用ＢＰＦ１５と送信用ＢＰＦ３１を電磁シールドす
る作用を為し、電磁シールド板４１と電磁シールド板４
３と電磁シールド板４４は電磁シールドケース４０と共
に、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０とを電磁シ
ールドする作用を為し、また、電磁シールド板４４は電
磁シールドケース４０と共に、第２周波数変換検波部２
２（第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と検波
回路２５）を電磁シールドする作用を為している。ま
た、電磁シールド板４１は電磁シールドケース４０と共
に、受信用のアンテナマッチング回路１３と受信用ＢＰ
Ｆ１５とを電磁シールドする作用を為している。このよ
うに、複数の電磁ブロックに分割して、それぞれを電磁
シールドする作用を為している。
【００２５】図３（ｂ）において、基板４５裏面上の一
方端に送信信号入力端子２７及び受信信号出力端子２６
が設けられており、基板４５裏面上の他方端に、図示し
ていないが、送受信共用アンテナ端子１２が設けられて
いる。電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４
１、４２、４３、４４は、基板４５の表側より取り付け
られる。
方端に送信信号入力端子２７及び受信信号出力端子２６
が設けられており、基板４５裏面上の他方端に、図示し
ていないが、送受信共用アンテナ端子１２が設けられて
いる。電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４
１、４２、４３、４４は、基板４５の表側より取り付け
られる。
【００２６】図２は、本発明の一実施の形態よりなる送
受信回路モジュール１０の電磁シールドケース４０を回
路基板に実装した様子を説明する図であり、送信信号入
力端子及び受信信号出力端子側から見た電磁シールドケ
ース及び電磁シールド板を基板４５に取り付けられた送
受信回路モジュールの略示的斜視図である。前記図４に
示した送受信回路モジュール１０の概略的構成を示すブ
ロック回路図と同様の機能を有する構成部材には同じ番
号を付記する。送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３
１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一つのパッケージに収
納されたものを指す。図２の電磁シールドの作用につい
ては、図３について説明した所と同じである。
受信回路モジュール１０の電磁シールドケース４０を回
路基板に実装した様子を説明する図であり、送信信号入
力端子及び受信信号出力端子側から見た電磁シールドケ
ース及び電磁シールド板を基板４５に取り付けられた送
受信回路モジュールの略示的斜視図である。前記図４に
示した送受信回路モジュール１０の概略的構成を示すブ
ロック回路図と同様の機能を有する構成部材には同じ番
号を付記する。送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３
１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一つのパッケージに収
納されたものを指す。図２の電磁シールドの作用につい
ては、図３について説明した所と同じである。
【００２７】この送受信回路モジュール１０における基
板４５裏面側には、一方端に送信信号入力端子２６及び
受信信号出力端子２７が設置されると共に、他方端に、
前記図４に示したアンテナ１１を接続するための、図示
していないが、送受信共用アンテナ端子１２が設置され
ている。また、この基板４５の外周部は、電磁シールド
ケース４０によって覆われている。さらに、この基板４
５上の表面側は、電磁シールド板４１、４２、４３、４
４が設けられ、これらによって基板４５上の表面側は、
次ぎのように分離されている。本発明の送受信回路モジ
ュール１０における送信回路において、送信高周波信号
発生部２８は、送信用発振回路２９と送信用増幅回路３
０とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シール
ド板４１、４４により分離される。送受信回路モジュー
ル１０における受信回路において、第１周波数変換部１
４は、受信用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と第１ミ
キサ回路１７とから成り、電磁シールドケース４０及び
電磁シールド板４２、４３により分離される。また、第
１局部周波数発振部１８は、第１局部発振回路１９とＰ
ＬＬ回路２０とから成り、電磁シールドケース４０及び
電磁シールド板４１、４３、４４により分離される。ま
た、第２周波数変換検波部２２は、第２ミキサ回路２３
と第２局部発振回路２４と検波回路２５とから成り、電
磁シールドケース４０及び電磁シールド板４４により分
離される。送受信用ＢＰＦ３２を電磁シールド板４２に
より分離することに関しては、後で図５、図６、図７に
基づいて説明する。
板４５裏面側には、一方端に送信信号入力端子２６及び
受信信号出力端子２７が設置されると共に、他方端に、
前記図４に示したアンテナ１１を接続するための、図示
していないが、送受信共用アンテナ端子１２が設置され
ている。また、この基板４５の外周部は、電磁シールド
ケース４０によって覆われている。さらに、この基板４
５上の表面側は、電磁シールド板４１、４２、４３、４
４が設けられ、これらによって基板４５上の表面側は、
次ぎのように分離されている。本発明の送受信回路モジ
ュール１０における送信回路において、送信高周波信号
発生部２８は、送信用発振回路２９と送信用増幅回路３
０とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シール
ド板４１、４４により分離される。送受信回路モジュー
ル１０における受信回路において、第１周波数変換部１
４は、受信用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と第１ミ
キサ回路１７とから成り、電磁シールドケース４０及び
電磁シールド板４２、４３により分離される。また、第
１局部周波数発振部１８は、第１局部発振回路１９とＰ
ＬＬ回路２０とから成り、電磁シールドケース４０及び
電磁シールド板４１、４３、４４により分離される。ま
た、第２周波数変換検波部２２は、第２ミキサ回路２３
と第２局部発振回路２４と検波回路２５とから成り、電
磁シールドケース４０及び電磁シールド板４４により分
離される。送受信用ＢＰＦ３２を電磁シールド板４２に
より分離することに関しては、後で図５、図６、図７に
基づいて説明する。
【００２８】図１は、本発明の一実施の形態よりなる送
受信回路モジュール１０の基板上の各回路の配設を示す
平面図である。前記図４に示したブロック回路図と同様
の機能を有する構成部材には同じ番号を付記する。送受
信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１
５とが共通の一つのパッケージに収納されたものであ
る。この送受信回路モジュール１０における基板４５の
裏面側には、一方端に送信信号入力端子２７及び受信信
号出力端子２６が設置されると共に、他方端に、前記図
４に示したアンテナ１１を接続するための送受信共用ア
ンテナ端子１２が設置されている。また、この基板４５
の外周部は、電磁シールドケース４０によって覆われて
いる。さらに、この基板４５上の表面側は、電磁シール
ド板４１、４２、４３、４４が設けられ、これらによっ
て基板４５上の表面側は、次ぎのように分離されてい
る。
受信回路モジュール１０の基板上の各回路の配設を示す
平面図である。前記図４に示したブロック回路図と同様
の機能を有する構成部材には同じ番号を付記する。送受
信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１
５とが共通の一つのパッケージに収納されたものであ
る。この送受信回路モジュール１０における基板４５の
裏面側には、一方端に送信信号入力端子２７及び受信信
号出力端子２６が設置されると共に、他方端に、前記図
４に示したアンテナ１１を接続するための送受信共用ア
ンテナ端子１２が設置されている。また、この基板４５
の外周部は、電磁シールドケース４０によって覆われて
いる。さらに、この基板４５上の表面側は、電磁シール
ド板４１、４２、４３、４４が設けられ、これらによっ
て基板４５上の表面側は、次ぎのように分離されてい
る。
【００２９】送受信回路モジュール１０における送信回
路において、送信高周波信号発生部２８は、送信用発振
回路２９と送信用増幅回路３０とから成り、電磁シール
ドケース４０及び電磁シールド板４１、４４で分離され
る。この送受信回路モジュール１０における受信回路に
おいて、第１周波数変換部１４は、受信用ＢＰＦ１５と
受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１７とから成り、
電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４２、４３
で分離される。また、第１局部周波数発振部１８は、第
１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０とから成り、電磁
シールドケース４０及び電磁シールド板４１、４３、４
４で分離される。また、第２周波数変換検波部２２は、
第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と検波回路
２５とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シー
ルド板４４で分離される。また、ＢＰＦ２１は第１局部
周波数発振部１８の基板４５裏面側に配設されている。
また、アンテナマッチング回路１３は、基板４５を挟ん
で、送受信共用アンテナ端子１２（裏面）と同位置の表
面に設置されている。アンテナマッチング回路１３（表
面）及び送受信共用アンテナ端子１２（裏面）との配設
に関しては、後で図８に基づいて説明する。さらにま
た、送受信用ＢＰＦ３２を電磁シールド板４２で分離す
ることに関しては、後で図５、図６、図７に基づいて説
明する。
路において、送信高周波信号発生部２８は、送信用発振
回路２９と送信用増幅回路３０とから成り、電磁シール
ドケース４０及び電磁シールド板４１、４４で分離され
る。この送受信回路モジュール１０における受信回路に
おいて、第１周波数変換部１４は、受信用ＢＰＦ１５と
受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１７とから成り、
電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４２、４３
で分離される。また、第１局部周波数発振部１８は、第
１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０とから成り、電磁
シールドケース４０及び電磁シールド板４１、４３、４
４で分離される。また、第２周波数変換検波部２２は、
第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と検波回路
２５とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シー
ルド板４４で分離される。また、ＢＰＦ２１は第１局部
周波数発振部１８の基板４５裏面側に配設されている。
また、アンテナマッチング回路１３は、基板４５を挟ん
で、送受信共用アンテナ端子１２（裏面）と同位置の表
面に設置されている。アンテナマッチング回路１３（表
面）及び送受信共用アンテナ端子１２（裏面）との配設
に関しては、後で図８に基づいて説明する。さらにま
た、送受信用ＢＰＦ３２を電磁シールド板４２で分離す
ることに関しては、後で図５、図６、図７に基づいて説
明する。
【００３０】次に、送信信号の経路をＳT 、受信信号の
経路をＳR で示し、これらの送受信信号の経路について
説明する。送信信号の経路ＳT は、ＰＬＬ回路２０を基
板４５のほぼ中央に配設し、送信信号の経路ＳT は、図
１のＰＬＬ回路２０の上側を右側から左側に向かって、
送信信号入力端子２７（裏面）、送信用発振回路２９、
送信用増幅回路３０、送信用ＢＰＦ３１、アンテナマッ
チング回路１３、送受信共用アンテナ端子１２（裏面）
の順にたどる。
経路をＳR で示し、これらの送受信信号の経路について
説明する。送信信号の経路ＳT は、ＰＬＬ回路２０を基
板４５のほぼ中央に配設し、送信信号の経路ＳT は、図
１のＰＬＬ回路２０の上側を右側から左側に向かって、
送信信号入力端子２７（裏面）、送信用発振回路２９、
送信用増幅回路３０、送信用ＢＰＦ３１、アンテナマッ
チング回路１３、送受信共用アンテナ端子１２（裏面）
の順にたどる。
【００３１】一方、受信信号の経路ＳR は、図１のＰＬ
Ｌ回路２０の下側を左側から右側に向かって、送受信共
用アンテナ端子１２（裏面）、アンテナマッチング回路
１３、受信用ＢＰＦ１５、受信用増幅回路１６、第１ミ
キサ回路１７、ＢＰＦ２１（裏面）、第２ミキサ回路２
３、検波回路２５、受信信号出力端子２６（裏面）の順
にたどる。
Ｌ回路２０の下側を左側から右側に向かって、送受信共
用アンテナ端子１２（裏面）、アンテナマッチング回路
１３、受信用ＢＰＦ１５、受信用増幅回路１６、第１ミ
キサ回路１７、ＢＰＦ２１（裏面）、第２ミキサ回路２
３、検波回路２５、受信信号出力端子２６（裏面）の順
にたどる。
【００３２】このように、送信回路と受信回路とが、基
板４５のほぼ中央に配設されたＰＬＬ回路２０を挟ん
で、基板上の両側方に分離配設され、それぞれ独立分離
した経路をたどるよう配慮されている。
板４５のほぼ中央に配設されたＰＬＬ回路２０を挟ん
で、基板上の両側方に分離配設され、それぞれ独立分離
した経路をたどるよう配慮されている。
【００３３】従って、基板上での送信回路と受信回路の
間隔をＰＬＬ回路を挟んで配設する分広げることによ
り、送信回路と受信回路間の高周波信号による干渉をよ
り改善することができる。
間隔をＰＬＬ回路を挟んで配設する分広げることによ
り、送信回路と受信回路間の高周波信号による干渉をよ
り改善することができる。
【００３４】さらに、送信回路側の送信用発振回路２９
と受信回路側の第１局部発振回路１９とは、ＰＬＬ回路
２０を挟んで正反対側に配設されている。送信用発振回
路２９とＰＬＬ回路２０間の信号配線経路をＰT で、第
１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０間の信号配線経路
をＰR で示す。
と受信回路側の第１局部発振回路１９とは、ＰＬＬ回路
２０を挟んで正反対側に配設されている。送信用発振回
路２９とＰＬＬ回路２０間の信号配線経路をＰT で、第
１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０間の信号配線経路
をＰR で示す。
【００３５】従って、送信用発振回路２９と第１局部発
振回路１９の間隔をＰＬＬ回路２０分広げることで、異
なる発振周波数の発振回路間の干渉をより改善すること
ができる。さらに、送信用発振回路２９とＰＬＬ回路２
０間、及び第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０間そ
れぞれの配線経路ＰT 、ＰR における配線の長さを短
く、しかも正反対方向に配線することにより、異なる発
振周波数信号配線間における信号の干渉をより改善する
ことができる。
振回路１９の間隔をＰＬＬ回路２０分広げることで、異
なる発振周波数の発振回路間の干渉をより改善すること
ができる。さらに、送信用発振回路２９とＰＬＬ回路２
０間、及び第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０間そ
れぞれの配線経路ＰT 、ＰR における配線の長さを短
く、しかも正反対方向に配線することにより、異なる発
振周波数信号配線間における信号の干渉をより改善する
ことができる。
【００３６】さらにまた、第２局部発振回路２４を、第
２ミキサ回路２３及びＰＬＬ回路２０と隣接し、かつ基
板４５の隅部に配設している。第２局部発振回路２４と
第２ミキサ回路２３、及び第２局部発振回路２４とＰＬ
Ｌ回路２０間それぞれの配線経路をＸで示す。
２ミキサ回路２３及びＰＬＬ回路２０と隣接し、かつ基
板４５の隅部に配設している。第２局部発振回路２４と
第２ミキサ回路２３、及び第２局部発振回路２４とＰＬ
Ｌ回路２０間それぞれの配線経路をＸで示す。
【００３７】従って、第２局部発振回路２４を基板４５
の隅部に配設することで、第２局部発振出力信号が他の
回路に及ぼす影響を少なくし、かつ第２局部発振回路２
４を、第２ミキサ回路２３及びＰＬＬ回路２０と隣接し
て配設し、配線経路Ｘの長さを短くすることにより、第
２局部発振出力信号が他の回路に及ぼす影響を少なくで
きる。
の隅部に配設することで、第２局部発振出力信号が他の
回路に及ぼす影響を少なくし、かつ第２局部発振回路２
４を、第２ミキサ回路２３及びＰＬＬ回路２０と隣接し
て配設し、配線経路Ｘの長さを短くすることにより、第
２局部発振出力信号が他の回路に及ぼす影響を少なくで
きる。
【００３８】前記送受信回路モジュール１０における送
信回路において、送信高周波信号発生部２８は、送信用
発振回路２９と送信用増幅回路３０とから成り、電磁シ
ールドケース４０及び電磁シールド板４１、４４で分離
される。この送受信回路モジュール１０における受信回
路において、第１周波数変換部１４は、受信用ＢＰＦ１
５と受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１７とから成
り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４２、
４３で分離される。また、第１局部周波数発振部１８
は、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０とから成
り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４１、
４３、４４で分離される。また、第２周波数変換検波部
２２は、第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と
検波回路２５とから成り、電磁シールドケース４０及び
電磁シールド板４４で分離される。
信回路において、送信高周波信号発生部２８は、送信用
発振回路２９と送信用増幅回路３０とから成り、電磁シ
ールドケース４０及び電磁シールド板４１、４４で分離
される。この送受信回路モジュール１０における受信回
路において、第１周波数変換部１４は、受信用ＢＰＦ１
５と受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１７とから成
り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４２、
４３で分離される。また、第１局部周波数発振部１８
は、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０とから成
り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４１、
４３、４４で分離される。また、第２周波数変換検波部
２２は、第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と
検波回路２５とから成り、電磁シールドケース４０及び
電磁シールド板４４で分離される。
【００３９】従って、送信用発振回路２９と送信増幅回
路３０を基板上で電磁シールド板により分離配設するこ
とにより、送信回路と受信回路間の高周波信号による干
渉及び送信回路側の送信用発振回路２９が受信回路側に
与える影響をより改善することができる。さらに、受信
用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１
７、及び第２局部発振回路２４と第２ミキサ回路２３と
検波回路２５、及び第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路
２０をそれぞれ基板４５上で電磁シールド板により分離
配設することにより、受信回路側において、第１局部発
振回路１９及び第２局部発振回路２４それぞれの発振出
力信号が初段の受信回路に与える影響をより改善するこ
とができる。さらにまた、第１局部発振回路１９及び第
２局部発振回路２４の異なる発振周波数の発振回路間の
干渉をより改善することができる。
路３０を基板上で電磁シールド板により分離配設するこ
とにより、送信回路と受信回路間の高周波信号による干
渉及び送信回路側の送信用発振回路２９が受信回路側に
与える影響をより改善することができる。さらに、受信
用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１
７、及び第２局部発振回路２４と第２ミキサ回路２３と
検波回路２５、及び第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路
２０をそれぞれ基板４５上で電磁シールド板により分離
配設することにより、受信回路側において、第１局部発
振回路１９及び第２局部発振回路２４それぞれの発振出
力信号が初段の受信回路に与える影響をより改善するこ
とができる。さらにまた、第１局部発振回路１９及び第
２局部発振回路２４の異なる発振周波数の発振回路間の
干渉をより改善することができる。
【００４０】図８は、本発明の一実施の形態よりなる送
受信回路モジュール１０の送受信共用アンテナ端子側か
ら見たアンテナマッチング回路と送受信共用アンテナ端
子との位置関係を示す略示的斜視図である。前記図４に
示した送受信回路モジュール１０の概略的構成を示すブ
ロック回路図と同様の機能を有する構成部材には同じ番
号を付記する。送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３
１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一つのパッケージに収
納されたものである。
受信回路モジュール１０の送受信共用アンテナ端子側か
ら見たアンテナマッチング回路と送受信共用アンテナ端
子との位置関係を示す略示的斜視図である。前記図４に
示した送受信回路モジュール１０の概略的構成を示すブ
ロック回路図と同様の機能を有する構成部材には同じ番
号を付記する。送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３
１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一つのパッケージに収
納されたものである。
【００４１】この基板４５裏面側には、一方端に前記図
４に示したアンテナ１１を接続するための送受信共用ア
ンテナ端子１２が設置されると共に、他方端に送信信号
入力端子２６及び受信信号出力端子２７が設置されてい
る。さらに、この基板４５の表面側は、送信回路におい
て、送信用発振回路２９、送信用増幅回路３０が配設さ
れ、受信回路において、受信用増幅回路１６、第１ミキ
サ回路１７、第１局部発振回路１９、ＰＬＬ回路２０、
第２ミキサ回路２３、第２局部発振回路２４、検波回路
２５が配設され、さらに送受信用ＢＰＦ３２とアンテナ
マッチング回路１３が配設されている。
４に示したアンテナ１１を接続するための送受信共用ア
ンテナ端子１２が設置されると共に、他方端に送信信号
入力端子２６及び受信信号出力端子２７が設置されてい
る。さらに、この基板４５の表面側は、送信回路におい
て、送信用発振回路２９、送信用増幅回路３０が配設さ
れ、受信回路において、受信用増幅回路１６、第１ミキ
サ回路１７、第１局部発振回路１９、ＰＬＬ回路２０、
第２ミキサ回路２３、第２局部発振回路２４、検波回路
２５が配設され、さらに送受信用ＢＰＦ３２とアンテナ
マッチング回路１３が配設されている。
【００４２】前記送受信共用アンテナ端子１２は、面実
装タイプのものであり、送受信共用アンテナ端子１２と
アンテナマッチング回路１３は、基板４５を挟んで送受
信共用アンテナ端子１２（裏面）の反対面位置にアンテ
ナマッチング回路１３（表面）の全部又は一部を配設し
ている。従って、送受信共用アンテナ端子１２とアンテ
ナマッチング回路１３間の配線の長さを短くすることに
より、送受信回路モジュール内部発振回路等からの高周
波ノイズの影響をより改善することができる。
装タイプのものであり、送受信共用アンテナ端子１２と
アンテナマッチング回路１３は、基板４５を挟んで送受
信共用アンテナ端子１２（裏面）の反対面位置にアンテ
ナマッチング回路１３（表面）の全部又は一部を配設し
ている。従って、送受信共用アンテナ端子１２とアンテ
ナマッチング回路１３間の配線の長さを短くすることに
より、送受信回路モジュール内部発振回路等からの高周
波ノイズの影響をより改善することができる。
【００４３】図５は、送受信用ＢＰＦの送信側と受信側
とを、電磁シールド板にて分離した様子を示し、図５
（ａ）は平面図、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は側面図で
ある。
とを、電磁シールド板にて分離した様子を示し、図５
（ａ）は平面図、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は側面図で
ある。
【００４４】図５（ａ）において、送受信用ＢＰＦ３２
は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一
つのパッケージに収納されたものである。送受信用ＢＰ
Ｆ３２は、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２
ｂ、及び受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２
ｆ、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄを備えて
いる。電磁シールド板４２は、送受信共通のグランド端
子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケ
ージ表面に垂直に配設されている。
は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一
つのパッケージに収納されたものである。送受信用ＢＰ
Ｆ３２は、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２
ｂ、及び受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２
ｆ、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄを備えて
いる。電磁シールド板４２は、送受信共通のグランド端
子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケ
ージ表面に垂直に配設されている。
【００４５】図５（ｂ）及び図５（ｃ）において、電磁
シールド板４２が、送受信共通のグランド端子３２ｃ、
３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケージ表面に
垂直に配設されていることを示している。ここでは、説
明上垂直として説明しているが、何もこれに限定するも
のではない。従って、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３
２ａ、３２ｂと、受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２
ｅ、３２ｆのそれぞれから空間に放射される高周波信号
が、電磁シールド板４２により遮断されるため、送受信
間の相互干渉を減少させることができる。
シールド板４２が、送受信共通のグランド端子３２ｃ、
３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケージ表面に
垂直に配設されていることを示している。ここでは、説
明上垂直として説明しているが、何もこれに限定するも
のではない。従って、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３
２ａ、３２ｂと、受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２
ｅ、３２ｆのそれぞれから空間に放射される高周波信号
が、電磁シールド板４２により遮断されるため、送受信
間の相互干渉を減少させることができる。
【００４６】図６は、前記送受信用ＢＰＦのパッケージ
と、この送受信用ＢＰＦの送信側と受信側を分離した前
記電磁シールド板とを電気的に接続した第１の例とし
て、送受信用ＢＰＦのパッケージと電磁シールド板とを
半田付けした様子を示す図であり、図６（ａ）は平面
図、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は側面図である。
と、この送受信用ＢＰＦの送信側と受信側を分離した前
記電磁シールド板とを電気的に接続した第１の例とし
て、送受信用ＢＰＦのパッケージと電磁シールド板とを
半田付けした様子を示す図であり、図６（ａ）は平面
図、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は側面図である。
【００４７】図６（ａ）において、送受信用ＢＰＦ３２
は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一
つのパッケージに収納されたものである。送受信用ＢＰ
Ｆ３２は、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２
ｂ、及び受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２
ｆ、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄを備えて
いる。電磁シールド板４２は、送受信共通のグランド端
子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケ
ージ表面に垂直（ここでは、説明上垂直として説明して
いるが、何もこれに限定するものではない。）に配設さ
れ、さらに、送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シ
ールド板４２とは、半田４６で半田付けすることで、電
気的に接続されている。図６（ｂ）、図６（ｃ）におい
て、電磁シールド板４２が、送受信共通のグランド端子
３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケー
ジ表面に垂直に配設され、さらに、送受信用ＢＰＦ３２
のパッケージと電磁シールド板４２とは、半田４６で半
田付けすることで、電気的に接続されていることを示し
ている。
は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一
つのパッケージに収納されたものである。送受信用ＢＰ
Ｆ３２は、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２
ｂ、及び受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２
ｆ、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄを備えて
いる。電磁シールド板４２は、送受信共通のグランド端
子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケ
ージ表面に垂直（ここでは、説明上垂直として説明して
いるが、何もこれに限定するものではない。）に配設さ
れ、さらに、送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シ
ールド板４２とは、半田４６で半田付けすることで、電
気的に接続されている。図６（ｂ）、図６（ｃ）におい
て、電磁シールド板４２が、送受信共通のグランド端子
３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケー
ジ表面に垂直に配設され、さらに、送受信用ＢＰＦ３２
のパッケージと電磁シールド板４２とは、半田４６で半
田付けすることで、電気的に接続されていることを示し
ている。
【００４８】従って、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３
２ａ、３２ｂと、受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２
ｅ、３２ｆのそれぞれから空間に放射される高周波信号
が、電磁シールド板４２により遮断され、加えて送受信
用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シールド板４２とを、
半田４６で半田付けし、電気的に接続することで、送受
信間の相互干渉をさらに減少させることができる。
２ａ、３２ｂと、受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２
ｅ、３２ｆのそれぞれから空間に放射される高周波信号
が、電磁シールド板４２により遮断され、加えて送受信
用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シールド板４２とを、
半田４６で半田付けし、電気的に接続することで、送受
信間の相互干渉をさらに減少させることができる。
【００４９】図７は、前記送受信用ＢＰＦのパッケージ
と、この送受信用ＢＰＦの送信側と受信側を分離した前
記電磁シールド板とを電気的に接続した第２の例とし
て、電磁シールド板の一部でバネを形成し、この電磁シ
ールド板のバネが、送受信用ＢＰＦのパッケージに接触
するように配設することで、送受信用ＢＰＦのパッケー
ジと電磁シールド板とを電気的に接続した様子を示した
図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）及び図７
（ｃ）は側面図である。
と、この送受信用ＢＰＦの送信側と受信側を分離した前
記電磁シールド板とを電気的に接続した第２の例とし
て、電磁シールド板の一部でバネを形成し、この電磁シ
ールド板のバネが、送受信用ＢＰＦのパッケージに接触
するように配設することで、送受信用ＢＰＦのパッケー
ジと電磁シールド板とを電気的に接続した様子を示した
図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）及び図７
（ｃ）は側面図である。
【００５０】図７（ａ）において、送受信用ＢＰＦ３２
は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一
つのパッケージに収納されたものである。送受信用ＢＰ
Ｆ３２は、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２
ｂ、及び受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２
ｆ、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄを備えて
いる。電磁シールド板４２は、送受信共通のグランド端
子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケ
ージ表面に垂直（ここで、説明上垂直としているが、こ
れに限定しない）に配設され、さらに、送受信用ＢＰＦ
３２のパッケージと電磁シールド板４２とは、電磁シー
ルド板４２に設けられたバネ４２ａで、電気的に接続さ
れている。
は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一
つのパッケージに収納されたものである。送受信用ＢＰ
Ｆ３２は、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２
ｂ、及び受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２
ｆ、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄを備えて
いる。電磁シールド板４２は、送受信共通のグランド端
子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケ
ージ表面に垂直（ここで、説明上垂直としているが、こ
れに限定しない）に配設され、さらに、送受信用ＢＰＦ
３２のパッケージと電磁シールド板４２とは、電磁シー
ルド板４２に設けられたバネ４２ａで、電気的に接続さ
れている。
【００５１】図７（ｂ）、図７（ｃ）において、電磁シ
ールド板４２が、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３
２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケージ表面に垂
直に配設され、さらに、送受信用ＢＰＦ３２のパッケー
ジと電磁シールド板４２とは、電磁シールド板４２に設
けられたバネ４２ａで、電気的に接続されていることを
示している。
ールド板４２が、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３
２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケージ表面に垂
直に配設され、さらに、送受信用ＢＰＦ３２のパッケー
ジと電磁シールド板４２とは、電磁シールド板４２に設
けられたバネ４２ａで、電気的に接続されていることを
示している。
【００５２】従って、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３
２ａ、３２ｂと、受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２
ｅ、３２ｆのそれぞれから空間に放射される高周波信号
が、電磁シールド板４２により遮断され、加えて送受信
用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シールド板４２とを、
電磁シールド板４２に設けられたバネ４２ａで、電気的
に接続することで、送受信間の相互干渉をさらに減少さ
せることができる。
２ａ、３２ｂと、受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２
ｅ、３２ｆのそれぞれから空間に放射される高周波信号
が、電磁シールド板４２により遮断され、加えて送受信
用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シールド板４２とを、
電磁シールド板４２に設けられたバネ４２ａで、電気的
に接続することで、送受信間の相互干渉をさらに減少さ
せることができる。
【００５３】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の送受信回路モジ
ュールによれば、送信用発振信号を送信信号で変調して
送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、該送信高
周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅された送信
高周波信号を選択通過させる送信用バンドパスフイルタ
とから成る送信回路と、受信高周波信号を選択通過させ
る受信用バンドパスフイルタと、通過した受信高周波信
号を増幅する受信用増幅回路と、増幅された受信高周波
信号に第１局部発振回路出力信号を混合して第１中間周
波信号を生成する第１ミキサ回路と、第１中間周波信号
に第２局部発振回路出力信号を混合して第２中間周波信
号を生成する第２ミキサ回路と、第２中間周波信号を検
波する検波回路とから成る受信回路と、該送信用発振回
路と該第１局部発振回路の発振周波数を制御するための
フェイズロックループ回路と、を１枚の基板上に併設し
た送受信回路モジュールにおいて、該基板上の一方端に
送信信号入力端子と受信信号出力端子が設置されると共
に、該基板上の他方端に送受信共用アンテナ端子が設置
され、該基板上のほぼ中央にフェイズロックループ回路
が配設され、送信回路と受信回路とが該フェイズロック
ループ回路を挟んで該基板上の両側方に分離配設された
ことを特徴とするものである。従って、基板上での送信
回路と受信回路の間隔をＰＬＬ回路を挟んで配設する分
広げることにより、送信回路と受信回路間の高周波信号
による干渉をより改善することができる。さらに、送信
回路側の送信用発振回路と受信回路側の第１局部発振回
路とをＰＬＬ回路を挟んで正反対側に配設することによ
り、送信用発振回路と第１局部発振回路の間隔をＰＬＬ
回路分広げることで、異なる発振周波数の発振回路間の
干渉をより改善することができる。さらに、送信回路側
の送信用発振回路とＰＬＬ回路間、及び受信回路側の第
１局部発振回路とＰＬＬ回路間それぞれの配線の長さを
短く、しかも正反対方向に配線することにより、異なる
発振周波数信号配線間における信号の干渉をより改善す
ることができる。
ュールによれば、送信用発振信号を送信信号で変調して
送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、該送信高
周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅された送信
高周波信号を選択通過させる送信用バンドパスフイルタ
とから成る送信回路と、受信高周波信号を選択通過させ
る受信用バンドパスフイルタと、通過した受信高周波信
号を増幅する受信用増幅回路と、増幅された受信高周波
信号に第１局部発振回路出力信号を混合して第１中間周
波信号を生成する第１ミキサ回路と、第１中間周波信号
に第２局部発振回路出力信号を混合して第２中間周波信
号を生成する第２ミキサ回路と、第２中間周波信号を検
波する検波回路とから成る受信回路と、該送信用発振回
路と該第１局部発振回路の発振周波数を制御するための
フェイズロックループ回路と、を１枚の基板上に併設し
た送受信回路モジュールにおいて、該基板上の一方端に
送信信号入力端子と受信信号出力端子が設置されると共
に、該基板上の他方端に送受信共用アンテナ端子が設置
され、該基板上のほぼ中央にフェイズロックループ回路
が配設され、送信回路と受信回路とが該フェイズロック
ループ回路を挟んで該基板上の両側方に分離配設された
ことを特徴とするものである。従って、基板上での送信
回路と受信回路の間隔をＰＬＬ回路を挟んで配設する分
広げることにより、送信回路と受信回路間の高周波信号
による干渉をより改善することができる。さらに、送信
回路側の送信用発振回路と受信回路側の第１局部発振回
路とをＰＬＬ回路を挟んで正反対側に配設することによ
り、送信用発振回路と第１局部発振回路の間隔をＰＬＬ
回路分広げることで、異なる発振周波数の発振回路間の
干渉をより改善することができる。さらに、送信回路側
の送信用発振回路とＰＬＬ回路間、及び受信回路側の第
１局部発振回路とＰＬＬ回路間それぞれの配線の長さを
短く、しかも正反対方向に配線することにより、異なる
発振周波数信号配線間における信号の干渉をより改善す
ることができる。
【００５４】また、本発明の請求項２記載の送受信回路
モジュールによれば、前記送信用発振回路と前記送信増
幅回路と、前記受信用バンドパスフイルタと前記受信用
増幅回路と前記第１ミキサ回路と、前記第２局部発振回
路と前記第２ミキサ回路と前記検波回路と、前記第１局
部発振回路と前記フェイズロックループ回路と、と基板
上で、それぞれを、電磁シールドケース及び電磁シール
ド板により電磁的に分離配設したことを特徴とするもの
である。従って、送信用発振回路と送信増幅回路を基板
上で電磁シールド板により分離配設することにより、送
信回路と受信回路間の高周波信号による干渉及び送信回
路側の送信用発振回路が受信回路側に与える影響をより
改善することができる。さらに、受信用ＢＰＦと受信用
増幅回路と第１ミキサ回路、及び第２局部発振回路と第
２ミキサ回路と検波回路、及び第１局部発振回路とＰＬ
Ｌ回路をそれぞれ基板上で電磁シールド板により分離配
設することにより、受信回路側において、第１局部発振
回路及び第２局部発振回路それぞれの発振出力信号が初
段の受信回路に与える影響をより改善することができ
る。さらにまた、第１局部発振回路及び第２局部発振回
路の異なる発振周波数の発振回路間の干渉をより改善す
ることができる。
モジュールによれば、前記送信用発振回路と前記送信増
幅回路と、前記受信用バンドパスフイルタと前記受信用
増幅回路と前記第１ミキサ回路と、前記第２局部発振回
路と前記第２ミキサ回路と前記検波回路と、前記第１局
部発振回路と前記フェイズロックループ回路と、と基板
上で、それぞれを、電磁シールドケース及び電磁シール
ド板により電磁的に分離配設したことを特徴とするもの
である。従って、送信用発振回路と送信増幅回路を基板
上で電磁シールド板により分離配設することにより、送
信回路と受信回路間の高周波信号による干渉及び送信回
路側の送信用発振回路が受信回路側に与える影響をより
改善することができる。さらに、受信用ＢＰＦと受信用
増幅回路と第１ミキサ回路、及び第２局部発振回路と第
２ミキサ回路と検波回路、及び第１局部発振回路とＰＬ
Ｌ回路をそれぞれ基板上で電磁シールド板により分離配
設することにより、受信回路側において、第１局部発振
回路及び第２局部発振回路それぞれの発振出力信号が初
段の受信回路に与える影響をより改善することができ
る。さらにまた、第１局部発振回路及び第２局部発振回
路の異なる発振周波数の発振回路間の干渉をより改善す
ることができる。
【００５５】また、本発明の請求項３記載の送受信回路
モジュールによれば、前記送受信共用アンテナ端子とア
ンテナマッチング回路とは、回路基板を挟んで送受信共
用アンテナ端子の裏面にアンテナマッチング回路の全部
又は一部を配設された関係にあることを特徴とするもの
である。従って、送受信共用アンテナ端子とアンテナマ
ッチング回路間の配線の長さを短くすることにより、送
受信回路モジュール内部発振回路等からの高周波ノイズ
の影響をより改善することができる。
モジュールによれば、前記送受信共用アンテナ端子とア
ンテナマッチング回路とは、回路基板を挟んで送受信共
用アンテナ端子の裏面にアンテナマッチング回路の全部
又は一部を配設された関係にあることを特徴とするもの
である。従って、送受信共用アンテナ端子とアンテナマ
ッチング回路間の配線の長さを短くすることにより、送
受信回路モジュール内部発振回路等からの高周波ノイズ
の影響をより改善することができる。
【００５６】また、本発明の請求項４記載の送受信回路
モジュールによれば、前記送信用発振信号を送信信号で
変調して送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、
前記送信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅
された送信高周波信号を選択通過させる前記送信用バン
ドパスフイルタとから成る送信回路と、受信高周波信号
を選択通過させる前記受信用バンドパスフイルタと、通
過した受信高周波信号を増幅し検波する前記受信回路
と、を１枚の基板上に併設した送受信回路モジュールに
おいて、前記送信用バンドパスフイルタと前記受信用バ
ンドパスフイルタとが共通の一つのパッケージに収納さ
れた送受信用バンドパスフイルタで構成され、前記送受
信用バンドパスフイルタの送信側と、前記送受信用バン
ドパスフイルタの受信側と、を電磁シールド板で分離し
たことを特徴とするものである。従って、送信回路と受
信回路間の高周波信号による干渉をより改善することが
できる。
モジュールによれば、前記送信用発振信号を送信信号で
変調して送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、
前記送信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅
された送信高周波信号を選択通過させる前記送信用バン
ドパスフイルタとから成る送信回路と、受信高周波信号
を選択通過させる前記受信用バンドパスフイルタと、通
過した受信高周波信号を増幅し検波する前記受信回路
と、を１枚の基板上に併設した送受信回路モジュールに
おいて、前記送信用バンドパスフイルタと前記受信用バ
ンドパスフイルタとが共通の一つのパッケージに収納さ
れた送受信用バンドパスフイルタで構成され、前記送受
信用バンドパスフイルタの送信側と、前記送受信用バン
ドパスフイルタの受信側と、を電磁シールド板で分離し
たことを特徴とするものである。従って、送信回路と受
信回路間の高周波信号による干渉をより改善することが
できる。
【００５７】さらに、本発明の請求項５記載の送受信回
路モジュールによれば、前記送受信用バンドパスフイル
タのパッケージと、前記送受信用バンドパスフイルタの
送信側と受信側を分離した前記電磁シールド板と、を電
気的に接続したことを特徴とするものである。従って、
送信回路と受信回路間の高周波信号による干渉をより改
善することができる。
路モジュールによれば、前記送受信用バンドパスフイル
タのパッケージと、前記送受信用バンドパスフイルタの
送信側と受信側を分離した前記電磁シールド板と、を電
気的に接続したことを特徴とするものである。従って、
送信回路と受信回路間の高周波信号による干渉をより改
善することができる。
【図１】本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジ
ュールの基板上の各回路の配設を示す平面図である。
ュールの基板上の各回路の配設を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジ
ュール１０の電磁シールドケース４０を回路基板に実装
した様子を説明する図であり、送信信号入力端子及び受
信信号出力端子側から見た電磁シールドケース及び電磁
シールド板を基板４５に取り付けられた送受信回路モジ
ュールの略示的斜視図である。
ュール１０の電磁シールドケース４０を回路基板に実装
した様子を説明する図であり、送信信号入力端子及び受
信信号出力端子側から見た電磁シールドケース及び電磁
シールド板を基板４５に取り付けられた送受信回路モジ
ュールの略示的斜視図である。
【図３】本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジ
ュール１０の電磁シールドケースを回路基板に取り付け
る様子を説明する図であり、（ａ）は電磁シールドケー
ス４０の略示的斜視図であり、（ｂ）は送信信号入力端
子側及び受信信号出力端子側から見た回路基板４５の略
示的斜視図である。
ュール１０の電磁シールドケースを回路基板に取り付け
る様子を説明する図であり、（ａ）は電磁シールドケー
ス４０の略示的斜視図であり、（ｂ）は送信信号入力端
子側及び受信信号出力端子側から見た回路基板４５の略
示的斜視図である。
【図４】本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジ
ュール１０の概略的構成を示すブロック回路図である。
ュール１０の概略的構成を示すブロック回路図である。
【図５】本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジ
ュール１０の送受信用ＢＰＦ３２の送信側と受信側と
を、電磁シールド板４２にて分離した様子を示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は入出力端子３２ｅ、３２
ｆ側から見た側面図、（ｃ）は入出力端子３２ｂ、３２
ｆ側から見た側面図である。
ュール１０の送受信用ＢＰＦ３２の送信側と受信側と
を、電磁シールド板４２にて分離した様子を示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は入出力端子３２ｅ、３２
ｆ側から見た側面図、（ｃ）は入出力端子３２ｂ、３２
ｆ側から見た側面図である。
【図６】本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジ
ュール１０の送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと、電磁
シールド板４２とを半田付けすることで電気的に接続し
たした様子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
入出力端子３２ｅ、３２ｆ側から見た側面図、（ｃ）は
入出力端子３２ｂ、３２ｆ側から見た側面図である。
ュール１０の送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと、電磁
シールド板４２とを半田付けすることで電気的に接続し
たした様子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
入出力端子３２ｅ、３２ｆ側から見た側面図、（ｃ）は
入出力端子３２ｂ、３２ｆ側から見た側面図である。
【図７】本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジ
ュール１０の送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと、電磁
シールド板４２とを電磁シールド板のばね４２ａで電気
的に接続した様子を示した図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は入出力端子３２ｅ、３２ｆ側から見た側面図、
（ｃ）は入出力端子３２ｂ、３２ｆ側から見た側面図で
ある。
ュール１０の送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと、電磁
シールド板４２とを電磁シールド板のばね４２ａで電気
的に接続した様子を示した図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は入出力端子３２ｅ、３２ｆ側から見た側面図、
（ｃ）は入出力端子３２ｂ、３２ｆ側から見た側面図で
ある。
【図８】本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジ
ュール１０のアンテナマッチング回路１３と送受信共用
アンテナ端子１２との位置関係を示す略示的斜視図であ
る。
ュール１０のアンテナマッチング回路１３と送受信共用
アンテナ端子１２との位置関係を示す略示的斜視図であ
る。
【図９】従来例の送受信回路モジュールの概略的構成を
示すブロック回路図である。
示すブロック回路図である。
【図１０】従来例の他の送受信回路モジュールの基板上
の各概略的構成を示すブロック回路図である。
の各概略的構成を示すブロック回路図である。
【図１１】従来例の他の送受信回路モジュールの基板上
の各回路の配設を示す平面図である。
の各回路の配設を示す平面図である。
１０ 送受信回路モジュール １２ 送受信共用アンテナ端子 １３ アンテナマッチング回路 １４ 第１周波数変換部 １５ 受信用ＢＰＦ １６ 受信用増幅回路 １７ 第１ミキサ回路 １８ 第１局部周波数発振部 １９ 第１局部発振回路 ２０ ＰＬＬ回路 ２１ ＢＰＦ ２２ 第２周波数変換検波部 ２３ 第２ミキサ回路 ２４ 第２局部発振回路 ２５ 検波回路 ２６ 受信信号出力端子 ２７ 送信信号入力端子 ２８ 送信高周波信号発生部 ２９ 送信用発振回路 ３０ 送信用増幅回路 ３１ 送信用ＢＰＦ ３２ 送受信用ＢＰＦ ４０ 電磁シールドケース ４１ 電磁シールド板 ４２ 電磁シールド板 ４３ 電磁シールド板 ４４ 電磁シールド板 ４５ 回路基板
Claims (5)
- 【請求項１】 送信用発振信号を送信信号で変調して送
信高周波信号を生成する送信用発振回路と、該送信高周
波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅された送信高
周波信号を選択通過させる送信用バンドパスフイルタと
から成る送信回路と、 受信高周波信号を選択通過させる受信用バンドパスフイ
ルタと、通過した受信高周波信号を増幅する受信用増幅
回路と、増幅された受信高周波信号に第１局部発振回路
出力信号を混合して第１中間周波信号を生成する第１ミ
キサ回路と、第１中間周波信号に第２局部発振回路出力
信号を混合して第２中間周波信号を生成する第２ミキサ
回路と、第２中間周波信号を検波する検波回路とから成
る受信回路と、 該送信用発振回路と該第１局部発振回路の発振周波数を
制御するためのフェイズロックループ回路と、 を１枚の基板上に併設した送受信回路モジュールにおい
て、 該基板上の一方端に送信信号入力端子と受信信号出力端
子が設置されると共に、該基板上の他方端に送受信共用
アンテナ端子が設置され、該基板上のほぼ中央にフェイ
ズロックループ回路が配設され、送信回路と受信回路と
が該フェイズロックループ回路を挟んで該基板上の両側
方に分離配設されたことを特徴とする送受信回路モジュ
ール。 - 【請求項２】 請求項１記載の送受信回路モジュールに
おいて、前記送信用発振回路と前記送信増幅回路と、前
記受信用バンドパスフイルタと前記受信用増幅回路と前
記第１ミキサ回路と、前記第２局部発振回路と前記第２
ミキサ回路と前記検波回路と、前記第１局部発振回路と
前記フェイズロックループ回路と、と基板上で、それぞ
れを、電磁シールドケース及び電磁シールド板により電
磁的に分離配設したことを特徴とする送受信回路モジュ
ール。 - 【請求項３】 請求項１記載の送受信回路モジュールに
おいて、前記送受信共用アンテナ端子とアンテナマッチ
ング回路とは、回路基板を挟んで送受信共用アンテナ端
子の裏面にアンテナマッチング回路の全部又は一部を配
設された関係にあることを特徴とする送受信回路モジュ
ール。 - 【請求項４】 前記送信用発振信号を送信信号で変調し
て送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、前記送
信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅された
送信高周波信号を選択通過させる前記送信用バンドパス
フイルタとから成る送信回路と、受信高周波信号を選択
通過させる前記受信用バンドパスフイルタと、通過した
受信高周波信号を増幅し検波する前記受信回路と、を１
枚の基板上に併設した送受信回路モジュールにおいて、 前記送信用バンドパスフイルタと前記受信用バンドパス
フイルタとが共通の一つのパッケージに収納された送受
信用バンドパスフイルタで構成され、前記送受信用バン
ドパスフイルタの送信側と、前記送受信用バンドパスフ
イルタの受信側と、を電磁シールド板で分離したことを
特徴とする送受信回路モジュール。 - 【請求項５】 請求項４記載の送受信回路モジュールに
おいて、前記送受信用バンドパスフイルタのパッケージ
と、前記送受信用バンドパスフイルタの送信側と受信側
を分離した前記電磁シールド板と、を電気的に接続した
ことを特徴とする送受信回路モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07157398A JP3664869B2 (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | 送受信回路モジュール |
| KR1019980022880A KR100333460B1 (ko) | 1998-03-20 | 1998-06-18 | 송수신회로모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07157398A JP3664869B2 (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | 送受信回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274970A true JPH11274970A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3664869B2 JP3664869B2 (ja) | 2005-06-29 |
Family
ID=13464591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07157398A Expired - Fee Related JP3664869B2 (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | 送受信回路モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3664869B2 (ja) |
| KR (1) | KR100333460B1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008219453A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Alps Electric Co Ltd | 送受信回路モジュール |
| JP2012222491A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Hitachi Metals Ltd | モジュール |
| JP2019121673A (ja) * | 2018-01-04 | 2019-07-22 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置および半導体モジュール |
| CN110753486A (zh) * | 2018-07-24 | 2020-02-04 | 广东美的制冷设备有限公司 | 高集成智能功率模块和空调器 |
| WO2021002156A1 (ja) * | 2019-07-03 | 2021-01-07 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR930014560A (ko) * | 1991-12-20 | 1993-07-23 | 이종수 | 일체형 수신장치 |
-
1998
- 1998-03-20 JP JP07157398A patent/JP3664869B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-18 KR KR1019980022880A patent/KR100333460B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008219453A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Alps Electric Co Ltd | 送受信回路モジュール |
| JP2012222491A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Hitachi Metals Ltd | モジュール |
| JP2019121673A (ja) * | 2018-01-04 | 2019-07-22 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置および半導体モジュール |
| US11264838B2 (en) | 2018-01-04 | 2022-03-01 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and semiconductor module |
| CN110753486A (zh) * | 2018-07-24 | 2020-02-04 | 广东美的制冷设备有限公司 | 高集成智能功率模块和空调器 |
| CN110753486B (zh) * | 2018-07-24 | 2024-02-20 | 广东美的制冷设备有限公司 | 高集成智能功率模块和空调器 |
| WO2021002156A1 (ja) * | 2019-07-03 | 2021-01-07 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
| US20220094376A1 (en) * | 2019-07-03 | 2022-03-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency module and communication device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3664869B2 (ja) | 2005-06-29 |
| KR19990076467A (ko) | 1999-10-15 |
| KR100333460B1 (ko) | 2002-06-20 |
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