KR19990076467A - 송수신 회로 모듈 - Google Patents

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마찌다 가쯔히꼬
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Abstract

본 발명의 송수신 회로 모듈은, 기판 상의 한쪽 단에 송신 신호 입력 단자와 수신 신호 출력 단자가 설치되어 있음과 동시에, 상기 기판 상의 다른쪽 단에 송수신 공용 안테나 단자가 설치되고, 상기 기판의 거의 중앙에 페이즈록 루프 회로가 배치되고, 송신 회로와 수신 회로가 상기 페이즈록 루프 회로를 사이에 두고 기판 상의 양측쪽으로 분리 배치되고, 송신 고주파 신호 발생부, 제1 주파수 변환부, 제1 국부 주파수 발진부, 제2 주파수 변환 검파부를 전자 실드 케이스 및 복수의 전자 실드판에 의해 전자적으로 분리 배치한다. 이에 따라, 송신 회로와 수신 회로를 1장의 기판 상에 병설한 송수신 회로 모듈에 있어서, 송신 회로와 수신 회로 사이, 및 복수의 발진 회로 사이의 고주파 신호에 의한 상호 간섭을 없애는 것이 가능해진다.

Description

송수신 회로 모듈
본 발명은, 주로 무선 전화, 휴대 전화 등의 무선 통신 기기에 있어서의 송수신 공용의 송수신 회로 모듈에 관한 것이다.
구미용의 무선 전화는 본체와 별체가 900㎒대의 주파수를 이용하여 송수신을 행한다. 또한, 일본 국내에 있어서도, 휴대 전화에 800㎒대의 주파수를 이용하는 것이 있다. 도 9는 이와 같은 종래 예의 무선 통신 기기에 있어서의 송수신 회로 모듈(50)의 개략적 구성을 나타낸 블럭도이다. 송수신 회로 모듈(50)의 수신 회로는 이하의 구성으로 이루어진다.
도 9에 도시한 바와 같이, 안테나(51)로 수신한 수신 고주파 신호는 송수신 공용 안테나 단자(52)에 의해 입력되고, 안테나 매칭 회로(53)에서 임피던스 정합 후, 수신용 밴드 패스 필터(이하, BPF라 약칭: 54)에서 수신 고주파 신호 성분만이 필터링 처리되고, 수신용 증폭 회로(55)에서 증폭된 후, 제1 믹서 회로(56)에 입력되고, 제1 국부 발진 회로(57)로부터의 제1 국부 발진 신호와 혼합되고, 제1 중간 주파신호로 변환된다.
이 제1 중간 주파 신호는, BPF(59)에서 제1 중간 주파 신호 성분만이 필터링처리된 후, 제2 믹서 회로(60)에 입력되고, 제2 국부 발진 회로(61)로부터의 제2 국부 발진 신호와 혼합되고, 제2 중간 주파 신호로 변환된다. 이 제2 중간 주파 신호는 검파 회로(62)로 검파된 후, 음성 신호로서 수신 신호 출력 단자(63)에 의해 출력된다.
송신용 발진 회로(65) 및 제1 국부 발진 회로(57)의 발진 주파수는 페이즈록 루프(이하, PLL이라 약칭) 회로(58)에 의해 각각 제어되고, 이 PLL 회로(58)의 기준 주파수 신호는 제2 국부 발진 회로(61)에 의해 공급된다.
한편, 송수신 회로 모듈(50)의 송신 회로는 이하의 구성으로 이루어진다. 송신 신호는 송신 신호 입력 단자(64)로부터 입력된다. 송신용 발진 회로(65)는 송신용 발진 신호(반송파 신호)를 발진함과 동시에, 송신 신호 입력 단자(64)로부터 입력된 송신 신호(변조 신호)로 변조하여 송신 고주파 신호를 생성한다. 생성된 송신 고주파 신호는 송신용 증폭 회로(66)에서 증폭되고, 송신용 BPF(67)에서 송신 고주파 신호 성분만이 필터링 처리되고, 안테나 매칭 회로(53)에서 임피던스 정합 후, 송수신 공용 안테나 단자(52)에 의해 출력하고, 안테나(51)로부터 송신된다.
상기한 바와 같은 무선 통신 기기의 송수신 회로 모듈의 종래예로서, 일본국의 공개 특허 공보인 특개평7-38271호공보(발명의 명칭: 송수신 회로 모듈, 출원인: 간사이 닛폰 덴키 가부시키가이샤)가 있고, 송수신 회로 모듈의 개략적 구성을 나타낸 블럭 회로도를 도 10에, 그 평면 배치도를 도 11에 각각 도시한다.
도 10에 있어서, 송수신 회로 모듈(100)의 송신 회로는 신시사이저 회로(103)에서 선국된 송신용 발진 신호(반송파 신호)를 발진함과 동시에, 송신 신호(변조 신호)로 변조하여 안테나(102)에 송출하기 위한 송신 고주파 신호를 생성하는 송신용 발진 회로(101)와, 이 송신 고주파 신호를 선택 통과시키는 BPF(104)로 이루어진다.
또한, 송수신 회로 모듈(100)의 수신 회로는 안테나(102)로 수신한 수신 고주파 신호를 수신용 BPF(110)에서 수신 고주파 신호 성분만이 필터링 처리된 후, 제1 국부 발진 회로(105)로부터의 제1 국부 발진 신호와 혼합하여 제1 중간 주파 신호를 생성하는 제1 믹서 회로(106)와, 중간 주파 신호 성분을 필터링 처리하는 BPF(111)와, 이 제1 중간 주파 신호를 제2 국부 발진 회로(107)로부터의 제2 국부 발진 신호와 혼합하여 제2 중간 주파 신호를 생성하는 제2 믹서 회로(108)와, 제2 중간 주파 신호 성분을 필터링 처리하는 BPF(112)와, 제2 중간 주파 신호를 검파하여 음성 신호를 추출하는 검파 회로(109)로 이루어진다.
도 11은, 종래 예의 송수신 회로 모듈(100)에 있어서의 기판 상의 각 회로의 구체적 배치를 나타낸 평면도이다. 상기 도 10에 도시한 블럭 회로도와 마찬가지의기능을 갖는 구성 부재에는 동일한 참조 번호를 부기한다.
이 송수신 회로 모듈(100)의 기판(113)에는, 한쪽 단에 송수신 신호 입출력 단자(114)가 설치됨과 동시에, 다른쪽 단에 상기 도 10에 도시한 안테나(102)를 접속하기 위한 송수신 공용 안테나 단자(115)가 설치되어 있다. 또한, 이 기판(113)의 외부 주변부는 전자 실드 케이스(116)에 의해 덮어져 있다. 또한, 이 기판(113)의 거의 중앙부에는, 송수신 신호 입출력 단자(114)의 설치부 부근으로부터 송수신 공용 안테나 단자(115)의 설치부 부근에 걸쳐 전자 실드판(117)이 설치되어 있다. 이에 따라 기판(113) 상이 전자파적으로 2분되고, 하측 쪽(도 11에 있어서의 하측 쪽)에는 주로 송신 회로의 구성 요소가 설치됨과 동시에, 상측 쪽(도 11에 있어서의 상측 쪽)에는 주로 수신 회로의 구성 요소가 설치되어 있다.
상기 기판(113) 상에 있어서의 전자 실드판(117)의 한편 측의 송신 회로는 기판(113)의 표면측에 송신용 발진 회로(101)와, 이 송신용 발진 회로(101)보다도 송수신 공용 안테나 단자(115)측(도 11에 있어서의 왼편측)에는 BPF(104)이 배치되고, 기판(113)의 이면측에 신시사이저 회로(103)가 배치되어 있다.
상기 기판(113) 상에 있어서의 전자 실드판(117)의 상측 쪽(도 11에 있어서의 상측 쪽)에 배치된 수신 회로는 기판(113)의 표면측에, 송수신 공용 안테나 단자(115)에 가까운 쪽으로부터 순서대로, BPF(110a), BPF(110b), BPF(111a), BPF(111b), BPF(112)와 검파 회로(109)가 배치되고, 제1 믹서 회로(106) 및 제2 믹서 회로(108)는 BPF(110b)와 BPF(111a) 사이 및 BPF(111b)와 BPF(112) 사이의 기판(113)의 이면측에 각각 배치되어 있다. 또한, 검파 회로(109)는 BPF(112)보다도 송수신 신호 입출력 단자(114)에 가까운 측에 배치되어 있다.
제1 믹서 회로(106)와 제2 믹서 회로(108) 부근의 기판(113) 상에는, 각각 수신 회로 분리용 전자 실드판(118, 118)이 설치되어 있다. 이들 수신 회로 분리용 전자 실드판(118, 118)은 일단이 전자 실드판(117)에 도달함과 동시에, 타단이 전자 실드 케이스(116)에 도달하고, 수신 회로의 신호 경로 B를 구획짓도록 배치되어 있다.
제1 국부 발진 회로(105)와 제2 국부 발진 회로(107)는 상기 송신용 발진 회로(101)와 함께 기판(113) 상에 있어서의 전자 실드판(117)의 송신 회로 측에 배치되어 있다. 제1 국부 발진 회로(105)는 송신용 발진 회로(101)에 인접한 위치에 배치되어 있다. 이들 송신용 발진 회로(101) 및 제1 국부 발진 회로(105)는 발진 주파수가 매우 높기 때문에, 각각 전자 실드 케이스(119, 119)로 덮어져 있다. 또한, 제2 국부 발진 회로(107)는 제1 국부 발진 회로(105)에 인접하여 배치되어 있지만, 발진 주파수가 비교적 낮기 때문에 전자 실드 케이스로 덮지 않는다.
또, 송신용 발진 회로(101)에 인접하여, 제1 국부 발진 주파수의 주파수 대역만을 선택적으로 통과시키는 BPF(120)가 설치된다. 제1 국부 발진 회로(105)가 발진 출력하는 제1 국부 발진 신호는, 이 BPF(120)를 통해 제1 믹서 회로(106)에 공급된다. 각 회로에 전원을 공급하는 전원 회로(121)는 기판(113) 상에 있어서의 전자 실드판(117)의 송신 회로 측의 구석부에 배치되어 있다. 송신 신호의 경로를 A로, 수신 신호의 경로를 B로 각각 나타낸다.
그러나, 상기 송신 회로와 수신 회로를 1장의 기판 상에 병설한 종래 예의 송수신 회로 모듈에서는 도 11에 도시된 바와 같이, 수신 회로를 구성하는 회로의 일부, 즉 제1 국부 발진 회로(105)와 제2 국부 발진 회로(107)와 BPF(120)가, 송신 회로와 수신 회로를 분리하는 전자 실드판(117)의 송신측에 배치되어 있다. 또한 제1 국부 발진 회로(105)와 송신용 발진 회로(101), 및 제2 국부 발진 회로(107)와 제1 국부 발진 회로(105)는 각각, 인접하여 배치되어 있다.
이와 같이, 송신 회로 측에 일부의 수신 회로를 배치하거나, 다른 발진 주파수의 발진 회로를 인접하여 배치하고 있기 때문에, 송신 회로와 수신 회로 사이의 고주파 신호에 의한 간섭이나 다른 발진 주파수의 발진 회로 사이의 간섭이 생기기 쉬워진다고 하는 문제가 있었다. 또한, 상기 문제를 개선하기 위해 송신용 발진 회로(101) 및 제1 국부 발진 회로(105)를 각각 전자 실드 케이스(119, 119)로 덮는 등을 실시하고 있지만, 전자 실드 구조가 복잡하게 된다고 하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은, 송신 회로와 수신 회로 사이의 고주파 신호에 의한 간섭이나, 각각 다른 발진 주파수를 갖는 발진 회로 사이의 간섭을 회피하는 송수신 회로 모듈을 제공하는 것이다.
이들 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 송수신 회로 모듈은,
(1) 송신용 발진 신호를 송신 신호로 변조하여 송신 고주파 신호를 생성하는 송신용 발진 회로를 구비한 송신 회로와,
(2) 제1 및 제2 중간 주파 신호로 변환하기 위한 제1 및 제2 국부 발진 신호를 생성하는 제1 및 제2 국부 발진 회로를 구비한 수신 회로와,
(3) 상기 제2 국부 발진 회로로부터의 기준 주파수 신호에 기초하여, 상기 송신용 발진 회로 및 상기 제1 국부 발진 회로의 발진 주파수를 각각 제어하는 페이즈록 루프 회로를 1장의 기판 상에 설치하고 있고, 다음의 것을 특징으로 한다.
즉, 상기 송수신 회로 모듈에 있어서는, 상기 페이즈록 루프 회로가 상기 기판상의 거의 대체로 중앙에 설치됨과 동시에, 상기 송신 회로와 상기 수신 회로가 상기 페이즈록 루프 회로를 경계로 하여 그 양측에 각각 분리하여 설치되어 있다.
상기 구성에 의하면, 기판 상에서의 송신 회로와 수신 회로는, 거의 중앙에 설치된 페이즈록 루프 회로를 경계로 하여, 상기 페이즈록 루프 회로의 양측에 각각분리하여 설치된다. 즉, 상기 송신 회로와 상기 수신 회로와의 간격은, 상기 페이즈록 루프 회로분만큼 넓어지게 된다. 이에 따라, 송신 회로와 수신 회로 사이의 고주파 신호에 의한 간섭을 확실하게 대폭 저감할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 송신 회로의 상기 송신용 발진 회로는 상기 페이즈록 루프 회로에 대해, 상기 수신 회로의 상기 제1 국부 발진 회로가 설치되는 측과는 반대측에, 또한, 상기 송신용 발진 회로와 상기 제1 국부 발진 회로가 상기 페이즈록 루프 회로와의 사이의 배선 거리가 각각 짧아지도록 설치되는 것이 바람직하다.
이 경우, 송신용 발진 회로와 제1 국부 발진 회로는 상호 다른 발진 주파수의 신호를 각각 출력하지만, 상기한 바와 같이 페이즈록 루프 회로에 대해 상호 반대측으로 분리하여 배치함으로써, 양자 사이의 거리를 벌 수 있으므로, 그 만큼, 다른 발진 주파수의 발진 회로 사이의 간섭을 확실하게 저감시킬 수 있다.
또한, 송신용 발진 회로와 페이즈록 루프 회로 사이, 및 수신 회로 측의 제1 국부 발진 회로와 페이즈록 루프 회로 사이의 각각의 배선의 길이가 짧고, 더구나 송신용 발진 회로와 제1 국부 발진 회로와는 상호 상기 거리를 이격하여 분리 배치되어 있으므로, 다른 발진 주파수 신호 배선 사이에서의 신호의 간섭의 저감을 보다 확실하게 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적, 특징, 및 우수한 점은, 이하에 나타낸 기재에 의해 충분히 알 수 있다. 또한, 본 발명의 이익은 첨부 도면을 참조한 다음 설명으로 명백하게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈의 기판 상의 각 회로의 배치를 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈의 전자 실드 케이스를 회로 기판에 실장한 모습을 설명한 도면이고, 송신 신호 입력 단자 및 수신 신호 출력 단자측으로부터 본 전자 실드 케이스 및 전자 실드판이 기판에 부착된 송수신 회로 모듈의 약시적 사시도.
도 3은 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈의 전자 실드 케이스를 회로 기판에 부착하는 모습을 설명하는 도면이고, 도 3a는 전자 실드 케이스의 약시적 사시도이고, 도 3b는 송신 신호 입력 단자측 및 수신 신호 출력 단자측으로부터 본 회로 기판의 약시적 사시도.
도 4는 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈의 개략적 구성을 나타낸 블럭 회로도.
도 5는 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈의 송수신용 BPF의 송신측과 수신측을, 전자 실드판으로 분리한 모습을 나타낸 도면이고, 도 5a는 평면도, 도 5b는 입출력 단자(32e, 32f) 측으로부터 본 측면도, 도 5c는 입출력 단자(32b, 32f) 측으로부터 본 측면도.
도 6은 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈의 송수신용 BPF의 패키지와, 전자 실드판을 납땜함으로써 전기적으로 접속한 모습을 나타낸 도면이고, 도 6a는 평면도, 도 6b는 입출력 단자(32e, 32f) 측으로부터 본 측면도, 도 6c는 입출력 단자(32b, 32f) 측으로부터 본 측면도.
도 7은 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈의 송수신 주BPF의 패키지와, 전자 실드판을 전자 실드판의 스프링으로 전기적으로 접속한 모습을 나타낸 도면이고, 도 7a는 평면도, 도 7b는 입출력 단자(32e, 32f) 측으로부터 본 측면도, 도 7c는 입출력 단자(32b, 32f) 측으로부터 본 측면도.
도 8은 본 발명의 한 실시 형태로 이루어지는 송수신 회로 모듈의 안테나 매칭 회로와 송수신 공용 안테나 단자와의 위치 관계를 나타낸 약시적 사시도.
도 9는 종래 예의 송수신 회로 모듈의 개략적 구성을 나타낸 블럭 회로도.
도 10은 종래 예의 다른 송수신 회로 모듈의 기판 상의 각 개략적 구성을 나타낸 블럭 회로도.
도 11은 종래 예의 다른 송수신 회로 모듈의 기판 상의 각 회로의 배치를 나타낸 평면도.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
10 : 송수신 회로 모듈
13 : 안테나 매칭 회로
14 : 제1 주파수 변환부
22 : 제2 주파수 변환부
27 : 송신 신호 입력 단자
28 : 송신 고주파 신호 발생부
31 : 송신용 BPF
도 1 내지 도 4는 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈에 대한 도면이고, 도 5 내지 도 7은 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈의 밴드 패스 필터(BPF)의 구성에 대한 도면이고, 도 8은 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈의 안테나 매칭 회로와 송수신 공용 안테나 단자와의 위치 관계를 나타낸 약시적 사시도로서, 이하 도면에 따라 설명한다.
도 4는 본 발명의 한 실시 형태로 이루어지는 송수신 회로 모듈(10)의 개략적 구성을 나타낸 블럭 회로도이다. 송수신 회로 모듈(10)은 송신 회로와 수신 회로 대별된다. 송수신 회로 모듈(10)의 송신 회로는 송신 신호 입력 단자(27), 송신 고주파 신호 발생부(28), 송신용 BPF(31), 및 안테나 매칭 회로(13)로 이루어진다.
송신 고주파 신호 발생부(28)는 송신용 발진 회로(29)와 송신용 증폭 회로(30)로 이루어진다. 송신용 발진 회로(29)는 송신용 발진 신호(반송파 신호)를 발진함과 동시에, 송신 신호 입력 단자(27)로부터 입력된 송신 신호(변조 신호)로 변조하여 송신 고주파 신호를 생성한다. 이와 같이 하여 생성된 송신 고주파 신호는 송신용 증폭 회로(30)로 증폭된다. 증폭된 송신 고주파 신호는 송신용 BPF(31)에서, 송신 고주파 신호 성분만이 필터링 처리되고, 안테나 매칭 회로(13)에서 임피던스 정합 후, 송수신 공용 안테나 단자(12)에 의해 출력되고, 안테나(11)로부터 송신된다.
한편, 송수신 회로 모듈(10)의 수신 회로는 이하와 같이 구성된다. 안테나(11)로 수신한 수신 고주파 신호는 송수신 공용 안테나 단자(12)에 의해 입력되고, 안테나 매칭 회로(13)에서 임피던스 정합 후, 수신용 BPF(15)에서 수신 고주파 신호성분만이 필터링 처리되고, 또한 수신용 증폭 회로(16)에서 더욱 증폭된 후, 제1 믹서 회로(17)에 입력되고, 여기서, 제1 국부 발진 회로(19)로부터의 제1 국부 발진 신호와 혼합되어, 제1 중간 주파 신호로 변환된다.
이 제1 중간 주파 신호는 BPF(21)에서 제1 중간 주파 신호 성분만이 필터링처리된 후, 제2 믹서 회로(23)에 입력되고, 여기서 제2 국부 발진 회로(24)로부터의 제2 국부 발진 신호와 혼합되고, 제2 중간 주파 신호로 변환된다. 이 제2 중간 주파 신호는 검파 회로(25)에서 검파된 후, 음성 신호로서 수신 신호 출력 단자(26)에 의해 출력된다.
수신용 BPF(15)와 수신용 증폭 회로(16)와 제1 믹서 회로(17)로 제1 주파수 변환부(14)가 구성된다. 제1 국부 발진 회로(19)와 PLL 회로(20)로 제1 국부 주파수 발진부(18)가 구성된다. 제2 믹서 회로(23)와 제2 국부 발진 회로(24)와 검파 회로(25)로 제2 주파수 변환 검파부(22)가 구성된다.
상기 송신용 발진 회로(29) 및 제1국부 발진 회로(19)의 발진 주파수는 PLL 회로(20)에 의해 제어되고, 이 PLL 회로(20)의 기준 주파수 신호는 제2 국부 발진 회로(24)에 의해 공급된다.
도 3은 본 발명의 한 실시 형태로 이루어지는 송수신 회로 모듈(10)의 전자(電磁) 실드 케이스를 회로 기판에 부착하는 모습을 설명한 도면이고, 도 3a는 전자 실드 케이스(40)의 약시적 사시도이고, 도 3b는 송신 신호 입력 단자측 및 수신 신호 출력 단자측으로부터 본 회로 기판의 약시적 사시도이다.
도 3a에 있어서, 도 2를 참조하면서 설명하면, 이하와 같다. 즉, 전자 실드 케이스(40)는 전자 실드판(41, 42, 43, 44)의 일체화 구조로 되어 있다. 전자 실드판(41)은 전자 실드 케이스(40)와 함께, 송신 고주파 신호 발생부(28) (송신용 발진 회로 29와 송신용 증폭 회로 30)를 전자 실드하는 작용을 하고, 전자 실드판(42)은 전자 실드판(43)과 함께, 제1 주파수 변환부(14)(수신용 BPF 15과 수신용 증폭 회로 16과 제1 믹서 회로 17), 안테나 매칭 회로(13), 수신용 BPF(15) 및 송신용 BPF(31)를 전자 실드하는 작용을 하고, 전자 실드판(41), 전자 실드판(43) 및 전자 실드판(44)은 전자 실드 케이스(40)와 함께, 제1 국부 발진 회로(19)와 PLL 회로(20)를 전자 실드하는 작용을 하고, 또한, 전자 실드판(44)은 전자 실드 케이스(40)와 함께, 제2 주파수 변환 검파부(22)(제2 믹서 회로 23과 제2 국부 발진 회로 24와 검파 회로 25)를 전자 실드하는 작용을 하고 있다.
또한, 전자 실드판(41)은 전자 실드 케이스(40)와 함께, 수신용의 안테나 매칭 회로(13)와 수신용 BPF(15)를 전자 실드하는 작용을 하고 있다. 이와 같이, 본 발명에 의하면, 복수의 전자 블럭으로 분할하여, 각각을 전자 실드하는 작용을 하고 있다.
도 3b에 있어서, 기판(45) 이면 상의 한쪽 끝에 송신 신호 입력 단자(27) 및 수신 신호 출력 단자(26)가 설치되어 있고, 기판(45) 이면 상의 다른쪽 단에, 도시하고 있지 않지만, 송수신 공용 안테나 단자(12)가 설치되어 있다. 전자 실드 케이스(40) 및 전자 실드판(41, 42, 43, 44)은 기판(45)의 표면측에 의해 붙여진다.
도 2는 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈(10)의 전자 실드 케이스(40)를 회로 기판에 실장한 모습을 설명하는 도면이고, 송신 신호 입력 단자 및 수신 신호 출력 단자측으로부터 본 전자 실드 케이스 및 전자 실드판이 기판(45)에 부착된 송수신 회로 모듈의 약시적 사시도이다. 상기 도 4에 도시한 송수신 회로 모듈(10)의 개략적 구성을 나타낸 블럭 회로도와 마찬가지의 기능을 갖는 구성 부재에는 동일한 참조 번호를 부기한다.
송수신용 BPF(32)는 송신용 BPF(31)와 수신용 BPF(15)가 공통의 하나의 패키지에 수납된 것을 가리킨다. 도 2의 전자 실드의 작용에 대해서는 도 3에 대해 설명한 것과 동일하다.
이 송수신 회로 모듈(10)에 있어서의 기판(45) 이면측에는, 한쪽 단에 송신 신호 입력 단자(26) 및 수신 신호 출력 단자(27)가 설치됨과 동시에, 다른쪽 단에, 상기 도 4에 도시한 안테나(11)를 접속하기 위한, 도시하지 않았지만, 송수신 안테나 단자(12)가 설치되어 있다. 또한, 이 기판(45)의 외부 주변부는 전자 실드 케이스(40)에 의해 덮어져 있다. 또한, 이 기판(45) 상의 표면측은 전자 실드판(41, 42 ,43, 및 44)이 설치되고, 이들에 의해 기판(45) 상의 표면측은 다음과 같이 분리되어 있다.
본 발명의 송수신 회로 모듈(10)에 있어서의 송신 회로에 있어서, 송신 고주파 신호 발생부(28)는 송신용 발진 회로(29)와 송신용 증폭 회로(30)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40), 전자 실드판(41) 및 전자 실드판(44)에 의해 분리된다.
송수신 회로 모듈(10)에 있어서의 수신 회로에 있어서, 제1 주파수 변환부(14)는 수신용 BPF(15), 수신용 증폭 회로(16) 및 제1 믹서 회로(17)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40), 전자 실드판(42) 및 전자 실드판(43)에 의해 분리된다.
또한, 제1 국부 주파수 발진부(18)는 제1 국부 발진 회로(19)와 PLL 회로(20)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40), 전자 실드판(41), 전자 실드판(43) 및 전자 실드판(44)에 의해 분리된다.
또한, 제2 주파수 변환 검파부(22)는 제2 믹서 회로(23), 제2 국부 발진 회로(24) 및 검파 회로(25)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40) 및 전자 실드판(44)에 의해 분리된다.
송수신용 BPF(32)를 전자 실드판(42)에 의해 분리하는 것에 대해서는, 후에 도 5, 도 6, 및 도 7에 기초하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈(10)의 기판 상의 각 회로의 배치를 나타낸 평면도이다. 상기 도 4에 도시한 블럭 회로도와 마찬가지의 기능을 갖는 구성 부재에는 동일한 참조 번호를 부기한다.
송수신용 BPF(32)는 송신용 BPF(31)와 수신용 BPF(15)가 공통의 하나의 패키지에 수납된 것이다. 이 송수신 회로 모듈(10)에 있어서의 기판(45)의 이면측에는, 한쪽 끝에 송신 신호 입력 단자(27) 및 수신 신호 출력 단자(26)가 설치됨과 동시에, 다른쪽단에, 상기 도 4에 도시한 안테나(11)를 접속하기 위한 송수신 공용 안테나 단자(12)가 설치되어 있다. 또한, 이 기판(45)의 외부 주변부는 전자 실드 케이스(40)에 의해 덮어져 있다. 또한, 이 기판(45) 상의 표면측은 전자 실드판(41, 42, 43 및 44)이 설치되고, 이들에 의해 기판(45) 상의 표면측은 다음과 같이 분리되어 있다.
송수신 회로 모듈(10)에 있어서의 송신 회로에 있어서, 송신 고주파 신호 발생부(28)는 송신용 발진 회로(29)와 송신용 증폭 회로(30)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40), 전자 실드판(41) 및 전자 실드판(44)으로 분리된다.
이 송수신 회로 모듈(10)에 있어서의 수신 회로에 있어서, 제1 주파수 변환부(14)는 수신용 BPF(15), 수신용 증폭 회로(16) 및 제1 믹서 회로(17)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40), 전자 실드판(42) 및 전자 실드판(43)으로 분리된다.
또한, 제1 국부 주파수 발진부(18)는, 제1 국부 발진 회로(19)와 PLL 회로(20)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40), 전자 실드판(41), 전자 실드판(43) 및 전자 실드판(44)으로 분리된다.
또한, 제2 주파수 변환 검파부(22)는 제2 믹서 회로(23), 제2 국부 발진 회로(24) 및 검파 회로(25)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40) 및 전자 실드판(44)으로 분리된다. 또한, BPF(21)는 제1 국부 주파수 발진부(18)의 기판(45) 이면측에 배치되어 있다. 또한, 안테나 매칭 회로(13)는 기판(45)을 사이에 두고, 송수신 공용 안테나 단자(12:이면)와 동일 위치의 표면에 설치되어 있다.
또, 안테나 매칭 회로(13: 표면) 및 송수신 공용 안테나 단자(12: 이면)와의 배치에 대해서는, 후에 도 8에 기초하여 설명한다. 또한, 송수신용 BPF(32)를 전자 실드판(42)으로 분리하는 것에 대해서는, 후에 도 5, 도 6, 및 도 7에 기초하여 상세히 설명한다.
다음에, 송신 신호의 경로를 ST, 수신 신호의 경로를 SR로 나타내고, 이들의 송수신 신호의 경로에 대해 설명한다. 송신 신호의 경로 ST는, 기판(4) T5의 거의 중앙에 배치된, 도 1의 PLL 회로(20)의 상측의 우측으로부터 좌측을 향해, 송신 신호 입력 단자(27: 이면), 송신용 발진 회로(29), 송신용 증폭 회로(30), 송신용 BPF(31), 안테나 매칭 회로(13), 및 송수신 공용 안테나 단자(12: 이면)의 순으로 찾아간다.
한편, 수신 신호의 경로 SR은, 도 1의 PLL 회로(20)의 하측의 좌측으로부터 우측을 향해, 송수신 공용 안테나 단자(12: 이면), 안테나 매칭 회로(13), 수신용BPF(15), 수신용 증폭 회로(16), 제1 믹서 회로(17), BPF(21: 이면), 제2 믹서 회로(23), 검파 회로(25), 및 수신 신호 출력 단자(26: 이면)의 순으로 찾아간다.
이와 같이, 송신 회로와 수신 회로가, 기판(45)의 거의 중앙에 배치된 PLL 회로(20)를 사이에 두고 (PLL 회로 20을 경계로 하여), 기판 상의 양측쪽으로 분리 배치되고, 각각 독립 분리한 경로를 찾아가도록 배려되어 있다.
따라서, 기판 상에서의 송신 회로와 수신 회로의 간격이 PLL 회로를 사이에 배치한만큼 넓어짐으로써, 송신 회로와 수신 회로 사이의 고주파 신호에 의한 간섭을 보다 확실하게 저감시켜 개선할 수 있다.
또한, 송신 회로 측의 송신용 발진 회로(29)와 수신 회로 측의 제1 국부 발진 회로(19)는 PLL 회로(20)를 사이에 두고 정반대측(상호 반대측)에 각각 배치되어 있다. 또, 도 1에 있어서는, 송신용 발진 회로(29)와 PLL 회로(20) 사이의 신호 배선 경로를 PT로 나타내고, 제1 국부 발진 회로(19)와 PLL 회로(20) 사이의 신호 배선 경로를 PR로 나타낸다.
따라서, 송신용 발진 회로(29)와 제1 국부 발진 회로(19)의 간격을 PLL 회로(20)분만큼 넓게 함으로써, 각각 다른 발진 주파수를 갖는 발진 회로 사이의 간섭을 보다 확실하게 저감시켜 개선할 수 있다. 또한, 송신용 발진 회로(29)와 PLL 회로(20)사이, 및 제1 국부 발진 회로(19)와 PLL 회로(20) 사이의 각각의 배선 경로 PT, PR에서의 배선의 길이를 짧게 하고, 더구나 정반대 방향(상호 반대측)에 배선함으로써, 다른 발진 주파수 신호 배선 사이에 있어서의 신호의 간섭을 보다 개선할 수 있다.
또한, 제2 국부 발진 회로(24)는, 제2 믹서 회로(23) 및 PLL 회로(20)와 인접하고, 또한 기판(45)의 구석부에 배치되어 있다. 제2 국부 발진 회로(24)와 제2 믹서 회로(23) 사이, 및 제2 국부 발진 회로(24)와 PLL 회로(20) 사이의 각각의 배선 경로를 X로 나타낸다.
따라서, 제2 국부 발진 회로(24)를 기판(45)의 구석부에 배치함으로써, 제2 국부 발진 출력 신호가 다른 회로에 미치는 영향을 적게 하고, 또한 제2 국부 발진 회로(24)를, 제2 믹서 회로(23) 및 PLL 회로(20)와 인접하여 배치하고, 배선 경로 X의 길이를 짧게 함으로써, 제2 국부 발진 출력 신호가 다른 회로에 미치는 영향을 적게 할 수 있다.
상기 송수신 회로 모듈(10)에 있어서의 송신 회로에 있어서, 송신 고주파 신호 발생부(28)는 송신용 발진 회로(29)와 송신용 증폭 회로(30)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40) 및 전자 실드판(41) 및 전자 실드판(44)으로 분리된다. 이 송수신 회로 모듈(10)에 있어서의 수신 회로에 있어서, 제1 주파수 변환부(14)는 수신용BPF(15)과 수신용 증폭 회로(16)와 제1 믹서 회로(17)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40) 및 전자 실드판(42) 및 전자 실드판(43)으로 분리된다. 또한, 제1 국부 주파수 발진부(18)는 제1 국부 발진 회로(19)와 PLL 회로(20)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40) 및, 전자 실드판(41), 전자 실드판(43), 및 전자 실드판(44)으로 분리된다. 또한, 제2 주파수 변환 검파부(22)는 제2 믹서 회로(23)와 제2 국부 발진 회로(24)와 검파 회로(25)로 이루어지며, 전자 실드 케이스(40) 및 전자 실드판(44)으로 분리된다.
따라서, 송신용 발진 회로(29)와 송신 증폭 회로(30)를 기판 상에서 전자 실드판에 의해 다른 것으로부터 분리 배치함으로써, 송신 회로와 수신 회로 사이의 고주파 신호에 의한 간섭 및 송신 회로 측의 송신용 발진 회로(29)가 수신 회로 측에 부여하는 영향을 보다 확실하게 저감시켜 개선할 수 있다.
또한, 수신용 BPF(15), 수신용 증폭 회로(16), 및 제1 믹서 회로(17)와, 제2 국부 발진 회로(24), 제2 믹서 회로(23), 및 검파 회로(25)와, 제1 국부 발진 회로(19)및 PLL 회로(20)를 각각 기판(45) 상에서 전자 실드판에 의해 분리 배치함으로써, 수신 회로 측에 있어서, 제1 국부 발진 회로(19) 및 제2 국부 발진 회로(24)의 각각의 발진 출력 신호가 초단의 수신 회로에 부여하는 영향을 보다 개선할 수 있다. 또한, 제1 국부 발진 회로(19) 및 제2 국부 발진 회로(24)가 다른 발진 주파수의 발진 회로 사이의 간섭을 보다 개선할 수 있다.
도 8은 본 발명의 한 실시 형태에 따른 송수신 회로 모듈(10)의 송수신 공용 안테나 단자측으로부터 본 안테나 매칭 회로(13)와 송수신 공용 안테나 단자(12)와의 위치 관계를 나타낸 약시적 사시도이다. 상기 도 4에 도시한 송수신 회로 모듈(10)의 개략적 구성을 나타낸 블럭 회로도와 마찬가지의 기능을 갖는 구성 부재에는 동일한 참조 번호를 부기한다. 송수신용 BPF(32)는 송신용 BPF(31)와 수신용BPF(15)가 공통의 하나의 패키지에 수납된 것이다.
이 기판(45) 이면측에는, 한쪽 단에 상기 도 4에 도시한 안테나(11)를 접속하기 위한 송수신 공용 안테나 단자(12)가 설치됨과 동시에, 다른쪽 단에 송신 신호 입력 단자(26) 및 수신 신호 출력 단자(27)가 설치되어 있다. 또한, 이 기판(45)의 표면측은 송신 회로에 있어서, 송신용 발진 회로(29), 송신용 증폭 회로(30)가 배치되고, 수신 회로에 있어서, 수신용 증폭 회로(16), 제1 믹서 회로(17), 제1 국부 발진 회로(19), PLL 회로(20), 제2 믹서 회로(23), 제2 국부 발진 회로(24), 및 검파 회로(25)가 배치되고, 또한 송수신용 BPF(32)와 안테나 매칭 회로(13)가 배치되어 있다.
상기 송수신 공용 안테나 단자(12)는 면실장 타입의 것으로, 송수신 공용 안테나 단자(12)와 안테나 매칭 회로(13)는 기판(45)을 사이에 두고 송수신 공용 안테나 단자(12: 이면)의 반대면 위치에 안테나 매칭 회로(13: 표면)의 전부 또는 일부를 배치하고 있다.
따라서, 송수신 공용 안테나 단자(12)와 안테나 매칭 회로(13) 사이의 배선의 길이를 짧게 함으로써, 송수신 회로 모듈 내부 발진 회로 등으로부터의 고주파 노이즈의 영향을 보다 개선할 수 있다.
도 5는 송수신용 BPF(32)의 송신측과 수신측을, 전자 실드판으로써 분리한 모습을 나타내고, 도 5a는 평면도, 도 5b 및 도 5c는 측면도이다.
도 5a에 있어서, 송수신용 BPF(32)는 송신용 BPF(31)와 수신용 BPF(15)가 공통의 하나의 패키지에 수납된 것이다. 송수신용 BPF(32)는 송신용 BPF(31)의 입출력 단자(32a, 32b), 수신용 BPF(15)의 입출력 단자(32e, 32f), 및 송수신 공통의 그랜드 단자(32c, 32d)를 구비하고 있다. 전자 실드판(42)은 송수신 공통의 그랜드 단자(32c, 32d)의 상측에서 송수신용 BPF(32)의 패키지 표면에 수직으로 배치되어 있다.
도 5b 및 도 5c는, 전자 실드판(42)이 송수신 공통의 그랜드 단자(32c, 32d)의 상측에서 송수신용 BPF(32)의 패키지 표면에 수직으로 배치되어 있는 것을 나타내고 있다. 여기서는, 설명의 편의상, 수직으로 하여 설명하고 있지만, 아무것도 이것에 한정되지는 않는다.
따라서, 상기 구성에 의하면, 송신용 BPF(31)의 입출력 단자(32a, 32b)와, 수신용 BPF(15)의 입출력 단자(32e, 32f)의 각각으로부터 공간에 방사되는 고주파 신호가, 전자 실드판(42)에 의해 차단되기 때문에, 송수신 사이의 상호 간섭을 감소시킬 수 있다.
도 6은 상기 송수신용 BPF(32)의 패키지와, 이 송수신용 BPF(32)의 송신측과 수신측을 분리한 상기 전자 실드판(42)을 전기적으로 접속한 제1 예로서, 송수신용 BPF(32)의 패키지와 전자 실드판(42)을 납땜한 모습을 나타낸 도면이고, 도 6a는 평면도, 도 6b 및 도 6c는 측면도이다.
도 6a에 있어서, 송수신용 BPF(32)는 송신용 BPF(31)와 수신용 BPF(15)가 공통의 하나의 패키지에 수납된 것이다. 송수신용 BPF(32)는 송신용 BPF(31)의 입출력 단자(32a, 32b), 수신용 BPF(15)의 입출력 단자(32e, 32f), 및 송수신 공통의 그랜드 단자(32c, 32d)를 구비하고 있다.
전자 실드판(42)은 송수신 공통의 그랜드 단자(32c, 32d)의 상측에서 송수신용 BPF(32)의 패키지 표면에 수직(여기서는, 설명의 편의상, 수직으로 하여 설명하고 있지만, 아무것도 이것에 한정되는 것은 아님)으로 배치되고, 또한, 송수신용 BPF(32)의 패키지와 전자 실드판(42)은 땜납(46)으로 납땜함으로써, 전기적으로 접속되어 있다.
도 6b, 도 6c는, 전자 실드판(42)이 송수신 공통의 그랜드 단자(32c, 32d)의 상측에서 송수신용 BPF(32)의 패키지 표면에 수직으로 배치되고, 또한, 송수신용BPF(32)의 패키지와 전자 실드판(42)이 땜납(46)으로 납땜됨으로써, 전기적으로 접속되어 있는 것을 나타내고 있다.
따라서, 송신용 BPF(31)의 입출력 단자(32a, 32b)와, 수신용 BPF(15)의 입출력 단자(32e, 32f)의 각각으로부터 공간에 방사되는 고주파 신호가, 전자 실드판(42)에 의해 차단되고, 덧붙여 송수신용 BPF(32)의 패키지와 전자 실드판(42)을, 땜납(46)으로 납땜하고, 전기적으로 접속함으로써 송수신 사이의 상호 간섭을 더욱 감소시킬 수 있다.
도 7은, 상기 송수신용 BPF(32)의 패키지와, 이 송수신용 BPF(32)의 송신측과 수신측을 분리한 상기 전자 실드판(42)을 전기적으로 접속한 제2 예로서, 전자 실드판(42)의 일부에서 스프링을 형성하고, 이 전자 실드판의 스프링이 송수신용BPF(32)의 패키지에 접촉하도록 배치함으로써, 송수신용 BPF(32)의 패키지와 전자 실드판(42)을 전기적으로 접속한 모습을 나타낸 도면이고, 도 7a는 평면도, 도 7b 및 도 7c는 측면도이다.
또, 상기 설명에 있어서는, 스프링은 전자 실드판(42)의 일부에서 형성하는 경우를 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 별체의 도전성 스프링을 전자 실드판(42)에 전기적으로 접속하는 구성이어도 상관 없다.
도 7a에 있어서, 송수신용 BPF(32)는 송신용 BPF(31)와 수신용 BPF(15)가 공통의 하나의 패키지에 수납된 것이다. 송수신용 BPF(32)는 송신용 BPF(31)의 입출력 단자(32a, 32b), 수신용 BPF(15)의 입출력 단자(32e, 32f), 및 송수신 공통의 그랜드 단자(32c, 32d)를 구비하고 있다.
전자 실드판(42)은 송수신 공통의 그랜드 단자(32c, 32d)의 상측에서 송수신용 BPF(32)의 패키지 표면에 수직(여기서, 설명의 편의상, 수직으로 하고 있지만, 이것에 한정하지는 않음)으로 배치되고, 또한, 송수신용 BPF(32)의 패키지와 전자 실드판(42)은 전자 실드판(42)에 설치된 스프링(42a)에서 전기적으로 접속되어 있다.
도 7b, 도 7c는 전자 실드판(42)이 송수신 공통의 그랜드 단자(32c, 32d)의 상측에서 송수신용 BPF(32)의 패키지 표면에 수직으로 배치되고, 또한, 송수신용BPF(32)의 패키지와 전자 실드판(42)은 전자 실드판(42)에 설치된 스프링(42a)에서, 전기적으로 접속되어 있는 것을 나타내고 있다.
따라서, 상기 구성에 의하면, 송신용 BPF(31)의 입출력 단자(32a, 32b)와, 수신용 BPF(15)의 입출력 단자(32e, 32f)의 각각으로부터 공간에 방사되는 고주파 신호가 전자 실드판(42)에 의해 차단되고, 덧붙여 송수신용 BPF(32)의 패키지와 전자 실드판(42)을, 전자 실드판(42)에 설치된 스프링(42a)에서 전기적으로 접속함으로써, 송수신 사이의 상호 간섭을 더욱 감소시킬 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 송수신 회로 모듈에 의하면, 송신용 발진 신호를 송신 신호로 변조하여 송신 고주파 신호를 생성하는 송신용 발진 회로와, 상기 송신 고주파 신호를 증폭하는 송신용 증폭 회로와, 증폭된 송신 고주파 신호를 선택 통과시키는 송신용 밴드 패스 필터로 이루어지는 송신 회로와, 수신 고주파 신호를 선택통과시키는 수신용 밴드 패스 필터와, 통과한 수신 고주파 신호를 증폭하는 수신용 증폭 회로와, 증폭된 수신 고주파 신호에 제1 국부 발진 회로 출력 신호를 혼합하여 제1 중간 주파 신호를 생성하는 제1 믹서 회로와, 제1 중간 주파 신호에 제2 국부 발진 회로 출력 신호를 혼합하여 제2 중간 주파 신호를 생성하는 제2 믹서 회로와, 제2 중간 주파 신호를 검파하는 검파 회로로 이루어지는 수신 회로와, 상기 송신용 발진 회로와 상기 제1 국부 발진 회로의 발진 주파수를 제어하기 위한 페이즈록 루프 회로를 1장의 기판 상에 병설하고 있고, 상기 기판 상의 한쪽 단에 송신 신호 입력 단자와 수신 신호 출력 단자가 설치됨과 동시에, 상기 기판 상의 다른쪽 단에 송수신 공용 안테나 단자가 설치되고, 상기 기판 상의 거의 중앙에 페이즈록 루프 회로가 배치되고, 송신 회로와 수신 회로가 상기 페이즈록 루프 회로를 사이에 두고 상기 기판 상의 양측 쪽으로 분리 배치된 구성을 갖고 있다.
따라서, 기판 상에서의 송신 회로와 수신 회로의 간격을 그 사이에 배치된 PLL 회로분만큼 넓게 함으로써, 송신 회로와 수신 회로 사이의 고주파 신호에 의한 간섭을 보다 개선할 수 있다. 또한, 송신 회로 측의 송신용 발진 회로와 수신 회로 측의 제1 국부 발진 회로를 PLL 회로를 사이에 두고 정반대측에 배치함으로써, 송신용 발진 회로와 제1 국부 발진 회로의 간격을 PLL 회로분만큼 넓게 함으로써, 다른 발진 주파수의 발진 회로 사이의 간섭을 보다 개선할 수 있다. 또한, 송신 회로 측의 송신용 발진 회로와 PLL 회로 사이, 및 수신 회로 측의 제1 국부 발진 회로와 PLL 회로 사이 각각의 배선의 길이를 짧고, 더구나 정반대 방향으로 배선함으로써 다른 발진 주파수 신호 배선 사이에서의 신호의 간섭을 보다 확실하게 개선할 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서, 상기 송신용 발진 회로와 상기 송신 증폭 회로와, 상기 수신 주밴드 패스 필터와 상기 수신용 증폭 회로와 상기 제1 믹서 회로와, 상기 제2 국부 발진 회로와 상기 제2 믹서 회로와 상기 검파 회로와, 상기 제1 국부 발진 회로와 상기 페이즈록 루프 회로를 기판 상에서, 각각을, 전자 실드 케이스및 전자 실드판에 의해 전자적으로 분리 배치한 구성을 갖는 것이 바람직하다.
따라서, 송신용 발진 회로와 송신 증폭 회로를 기판 상에서 전자 실드판에 의해 분리 배치함으로써, 송신 회로와 수신 회로 사이의 고주파 신호에 의한 간섭 및 송신 회로 측의 송신용 발진 회로가 수신 회로 측에 부여하는 영향을 보다 개선할 수 있다. 또한, 수신용 BPF, 수신용 증폭 회로, 및 제1 믹서 회로와, 제2 국부 발진 회로, 제2 믹서 회로, 및 검파 회로와, 제1 국부 발진 회로 및 PLL 회로를 각각 기판 상에서 전자 실드판에 의해 분리 배치함으로써, 수신 회로 측에서, 제1 국부 발진 회로 및 제2 국부 발진 회로 각각의 발진 출력 신호가 초단의 수신 회로에 부여하는 영향을 보다 개선할 수 있다. 또한, 제1 국부 발진 회로 및 제2 국부 발진 회로가 다른 발진 주파수의 발진 회로 사이의 간섭을 보다 개선할 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서, 상기 송수신 공용 안테나 단자와 안테나 매칭 회로는 회로 기판을 사이에 두고 송수신 공용 안테나 단자의 이면에 안테나 매칭 회로의 전부 또는 일부를 배치된 관계에 있는 것이 바람직하다.
따라서, 송수신 공용 안테나 단자와 안테나 매칭 회로 사이의 배선의 길이를 짧게 함으로써, 송수신 회로 모듈 내부 발진 회로 등으로부터의 고주파 노이즈의 영향을 보다 개선할 수 있다.
또한, 상기 송신용 발진 신호를 송신 신호로 변조하여 송신 고주파 신호를 생성하는 송신용 발진 회로와, 상기 송신 고주파 신호를 증폭하는 송신용 증폭 회로와, 증폭된 송신 고주파 신호를 선택 통과시키는 상기 송신용 밴드 패스 필터로 이루어지는 송신 회로와, 수신 고주파 신호를 선택 통과시키는 상기 수신용 밴드 패스 필터와, 통과한 수신 고주파 신호를 증폭하여 검파하는 상기 수신 회로를 1장의 기판 상에 병설한 송수신 회로 모듈에 있어서, 상기 송신용 밴드 패스 필터와 상기 수신용 밴드 패스 필터가 공통의 하나의 패키지에 수납된 송수신용 밴드 패스 필터로 구성되고, 상기 송수신용 밴드 패스 필터의 송신측과, 상기 송수신용 밴드 패스 필터의 수신측을 전자 실드판으로 분리하는 것이 바람직하다. 따라서, 송신 회로와 수신 회로 사이의 고주파 신호에 의한 간섭을 보다 개선할 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서, 상기 송수신용 밴드 패스 필터의 패키지와, 상기 송수신용 밴드 패스 필터의 송신측과 수신측을 분리한 상기 전자 실드판을 전기적으로 접속하는 것이 바람직하다. 따라서, 송신 회로와 수신 회로 사이의 고주파 신호에 의한 간섭을 보다 개선할 수 있다.
발명의 상세한 설명의 항에 있어서 한 구체적인 실시 형태, 또는 실시예는, 어디까지나, 본 발명의 기술 내용을 밝히는 것으로, 그와 같은 구체예에만 한정하여 협의로 해석되어야 되는 것이 아니라, 본 발명의 정신과 다음에 기재하는 특허 청구사항의 범위 내에서, 여러가지로 변경하여 실시할 수 있는 것이다.

Claims (13)

  1. 송신용 발진 신호를 송신 신호로 변조하여 송신 고주파 신호를 생성하는 송신용 발진 회로를 구비한 송신 회로와, 제1 및 제2 중간 주파 신호로 변환하기 위한 제1 및 제2 국부 발진 신호를 생성하는 제1 및 제2 국부 발진 회로를 구비한 수신 회로와, 상기 제2 국부 발진 회로로부터의 기준 주파수 신호에 기초하여, 상기 송신용 발진 회로 및 상기 제1 국부 발진 회로의 발진 주파수를 각각 제어하는 페이즈록 루프 회로
    가 1장의 기판 상에 설치되고,
    상기 페이즈록 루프 회로는 상기 기판 상의 거의 중앙에 설치됨과 동시에, 상기 송신 회로와 상기 수신 회로는 상기 페이즈록 루프 회로를 경계로 하여 그 양측에 각각 분리하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 송신 회로의 상기 송신용 발진 회로는, 상기 페이즈록 루프 회로에 대해 상기 수신 회로의 상기 제1 국부 발진 회로가 설치되어 있는 측과는 반대측에, 또한, 상기 송신용 발진 회로와 상기 제1 국부 발진 회로가 상기 페이즈록 루프 회로와의 사이의 배선 거리가 각각 짧게 되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 국부 발진 회로 및 상기 페이즈록 루프 회로는 상기 송신용 발진 회로와 상기 제2 국부 발진 회로에 대해 전자적으로 분리되어 설치됨과 동시에, 상기 송신용 발진 회로와 상기 제2 국부 발진 회로와는 상호 전자적으로 분리되어 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 송신 회로는 상기 송신 고주파 신호를 선택적으로 통과시키는 송신용 필터를 구비하고, 상기 수신 회로는 수신 고주파 신호를 선택적으로 통과시키는 수신용 필터를 구비하고,
    상기 송신용 필터 및 상기 수신용 필터는, 공통의 하나의 패키지에 각각 송신측 및 수신측에 위치하도록 배치되어 수납되어 있음과 동시에 전자 실드 부재로상호 전자적으로 실드되어 있는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전자 실드 부재는, 상기 패키지에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 전자 실드 부재는, 상기 패키지에 납땜되어 있는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 전자 실드 부재는, 그 일부에서 스프링을 형성하고, 상기 스프링이 상기 패키지에 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 전자 실드 부재는, 도전성의 스프링을 통해 상기 패키지에 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  9. 송신용 발진 신호를 송신 신호로 변조하여 송신 고주파 신호를 생성하는 송신용 발진 회로와, 상기 송신 고주파 신호를 증폭하는 송신용 증폭 회로와, 증폭된 송신 고주파 신호를 선택 통과시키는 송신용 밴드 패스 필터로 이루어지는 송신 회로와,
    수신 고주파 신호를 선택 통과시키는 수신용 밴드 패스 필터와, 통과한 수신 고주파 신호를 증폭하는 수신용 증폭 회로와, 증폭된 수신 고주파 신호에 제1 국부 발진 회로 출력 신호를 혼합하여 제1 중간 주파 신호를 생성하는 제1 믹서 회로와, 제1 중간 주파 신호에 제2 국부 발진 회로 출력 신호를 혼합하여 제2 중간 주파 신호를 생성하는 제2 믹서 회로와, 제2 중간 주파 신호를 검파하는 검파 회로로 이루어지는 수신 회로와,
    상기 송신용 발진 회로와 상기 제1 국부 발진 회로의 발진 주파수를 제어하기 위한 페이즈록 루프 회로
    를 1장의 기판 상에 병설하고 있고, 상기 기판 상의 한쪽 단에 송신 신호 입력 단자와 수신 신호 출력 단자가 설치됨과 동시에, 상기 기판상의 다른쪽 단에 송수신 공용 안테나 단자가 설치되고, 상기 기판 상의 거의 중앙에 페이즈록 루프 회로가 배치되고, 송신 회로와 수신 회로가 상기 페이즈록 루프 회로를 사이에 두고 상기 기판 상의 양측쪽으로 분리 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 송신용 발진 회로와 상기 송신 증폭 회로와, 상기 수신 주밴드 패스 필터와 상기 수신용 증폭 회로와 상기 제1 믹서 회로와, 상기 제2 국부 발진 회로와 상기 제2 믹서 회로와 상기 검파 회로와, 상기 제1국부 발진 회로와 상기 페이즈록 루프 회로를 상기 기판 상에서, 각각을, 전자 실드 케이스 및 전자 실드판에 의해 전자적으로 분리 배치한 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 송수신 공용 안테나 단자와 안테나 매칭 회로는, 회로 기판을 사이에 두고 송수신 공용 안테나 단자의 이면에 안테나 매칭 회로의 전부 또는 일부를 배치된 관계에 있는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  12. 송신용 발진 신호를 송신 신호로 변조하여 송신 고주파 신호를 생성하는 송신용 발진 회로와, 상기 송신 고주파 신호를 증폭하는 송신용 증폭 회로와, 증폭된 송신 고주파 신호를 선택 통과시키는 송신용 밴드 패스 필터로 이루어지는 송신 회로와,
    수신 고주파 신호를 선택 통과시키는 수신용 밴드 패스 필터와, 통과한 수신 고주파 신호를 증폭하여 검파하는 수신 회로
    를 1장의 기판 상에 병설하고 있고,
    상기 송신용 밴드 패스 필터와 상기 수신용 밴드 패스 필터가 공통의 하나의 패키지에 수납된 송수신용 밴드 패스 필터로 구성되며, 상기 송수신용 밴드 패스 필터의 송신측과, 상기 송수신용 밴드 패스 필터의 수신측이 전자 실드판으로 분리된 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 송수신용 밴드 패스 필터의 패키지와, 상기 송수신용 밴드 패스 필터의 송신측과 수신측을 분리한 상기 전자 실드판을 전기적으로 접속한 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
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