KR100804138B1 - 슬림 전자회로장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수의 회로가 탑재된 전자회로 모듈을 마더보드에 설치하였을 때에 마더보드로부터 돌출하는 높이를 낮게 하는 것이다.

이를 위하여 본 발명에서는 모듈 기판(50)의 제 1 주면측에, 상기 제 1 주면에 형성된 배선 패턴(55a∼55d) 등과 상기 배선 패턴 위에 설치된 전자부품으로 이루어지는 송신부를 구성한다. 모듈 기판(50)의 제 2 주면측에, 상기 제 2 주면에 형성된 배선 패턴(61a∼61d) 등과 상기 배선 패턴 위에 설치된 전자부품으로 이루어지는 수신부를 구성한다. 마더보드(80)에는 수신부가 삽입되는 개구부(81)를 형성하고, 그곳에 수신부를 삽입한 상태에서 전자회로 모듈을 마더보드에 설치한다.

Description

슬림 전자회로장치{SLIM ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE}

도 1은 본 발명의 일 실시형태가 되는 FM 트랜시버의 전체 구성도,

도 2는 도 1에 나타내는 FM 트랜시버의 기능 블록도,

도 3은 상기 일 실시형태가 되는 FM 트랜시버에서의 송신부 및 수신부의 전자회로 모듈의 단면구조를 나타내는 도,

도 4(a)는 도 3에 나타내는 전자회로 모듈의 상면도,

도 4(b)는 도 3에 나타내는 전자회로 모듈의 하면도,

도 5는 도 3에 나타내는 전자회로 모듈 및 마더보드 단독의 외관도 및 설치상태의 외관도,

도 6은 전자회로 모듈을 설치한 마더보드의 개략적인 측면도,

도 7은 송신부 및 수신부를 각각으로 모듈화한 종래의 FM 트랜시버의 전체 구성도이다.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 전자회로 모듈 2 : 튜너 섹션

3 : 트랜스미터 섹션 4 : 안테나

4a, 7a, 8a : 공통 신호라인 5 : 안테나 변환 스위치

6 : 전원 변환 스위치 6a : 공통 급전라인

7 : 마이크로 컴퓨터 7a, 8b : 버스

8 : 수정 발진기 11, 25 : 대역통과필터

12, 24 : 고주파 증폭기 13, 22 : 혼합기

14, 23 : 국부 발진기 15 : 복조기

16, 26 : PLL 회로 21 : 변조기

31∼37 : 단자 38 : 오디오 앰플리파이어

39 : 오디오 입력단자 50 : 모듈 기판

51∼54 : 제 1 층∼제 4 층 55∼57 : 절연층

55a∼55d, 56a∼56c : 제 1 층 배선패턴

59, 63 : 그라운드 중앙부 58, 64 : 그라운드 바깥 둘레부

61a∼61d, 62a∼62c : 제 4 층 배선패턴

60 : 상부 커버 66 : 하부 커버

67 : 외부 접속단자 80 : 마더보드

81 : 개구부 82 : 모듈 접속단자

본 발명은 모듈 기판에 복수의 회로가 탑재된 전자회로 모듈이 마더보드에 설치되는 전자회로장치에 관한 것이다.

현재, FM 신호를 수신하는 FM 튜너(수신기)와 오디오신호를 FM 신호로 변환 하여 송신하는 FM 트랜지스터(송신기)를 구비한 FM 트랜시버가 제안되어 있다.

도 7은 FM 트랜시버의 구성예를 나타내는 도면이다. 튜너모듈(101)은 수신기가 되는 FM 튜너를 모듈화한 것으로, 트랜지스터 모듈(102)은, 송신기가 되는 FM 트랜지스터를 모듈화한 것이다. 튜너모듈(101)에는 FM 신호를 수신하기 위한 안테나(103)가 접속되고, 트랜지스터 모듈(102)에는 FM 신호를 송신하기 위한 안테나(104)가 접속된다. 또한 수신기와 송신기로 안테나를 공용하는 경우는 안테나 변환을 위한 안테나 스위치가 설치된다. 튜너 모듈(101) 및 트랜지스터 모듈(102)에는 개별로 마이크로 컴퓨터(105, 106)가 설치되고, 각각 버스(107, 108)를 경유하여 제어신호를 줌으로써 동작 제어하고 있다. 튜너 모듈(101) 및 트랜지스터 모듈(102)이 내장하는 각 PLL 회로에 대해서는 외부의 수정 발진기로부터 기준 신호가 각각의 선로를 거쳐 주어진다. 또 전원 변환 스위치(109)를 거쳐 튜너 모듈(101) 및 트랜지스터 모듈(102)에 대하여 개별로 전력 공급하도록 구성되어 있다.

튜너모듈(101) 및 트랜지스터 모듈(102)의 각 모듈 기판은 마더보드에 설치된다. 마더보드 위에서 각 모듈(101, 102)로부터 인출된 신호 라인(안테나, 오디오, 기준신호, 전원라인 등)이 둘러 쳐져 배선된다.

그런데 안테나에 접속해야 할 회로(송신회로 또는 수신회로)를 안테나 변환 스위치로 변환하는 종래의 프론트 엔드 모듈에서는 다층 기판의 한쪽의 면에 송신회로 및 수신회로를 구성하는 것이 제안되어 있었다. 또 회로 패턴이 형성된 다층 기판의 상면에 적층 콘덴서, 적층 인덕터 등의 칩 부품이나 반도체 부품을 탑재하 는 한편, 다층 기판의 하면에 형성한 캐버티 내에 부품을 배치하는 전자회로 모듈이 제안되어 있다.

그러나 종래의 전자회로 모듈과 같이, 다층 기판의 한쪽 면에 복수의 회로를 탑재하는 경우, 전자회로 모듈의 실장 점유면적이 커져 소형화가 곤란해진다는 문제가 있다.

또, 다른 종래의 전자회로 모듈과 같이 다층 기판의 이면에 설치한 캐버티 내에 부품을 배치하는 경우, 부품을 수납하는 캐버티의 높이만큼 다층 기판이 두꺼워진다. 그 결과, 전자회로 모듈을 마더보드에 설치한 경우, 마더보드로부터 다층 기판의 두께가 그대로 돌출한 상태가 되어, 소형화·박형화의 관점에서 바람직하지 않다.

본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 이루어진 것으로, 회로를 줄이지 않고 모듈의 면적을 작게 할 수 있음과 동시에, 마더보드로부터 돌출하는 높이를 낮게 할 수 있는 전자회로장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 전자회로장치는, 서로 대향하는 제 1 및 제 2 주면을 가지는 절연기판과, 상기 절연기판의 제 1 주면측에 설치되고, 상기 제 1 주면에 형성된 배선 패턴과 상기 배선 패턴 위에 설치된 전자부품을 가지는 제 1 회로와, 상기 절연기판의 제 2 주면측에 설치되고, 상기 제 2 주면에 형성된 배선 패턴과 상기 배선 패턴 위에 설치된 전자부품을 가지는 제 2 회로를 구비한 전자회로 모듈과, 상기 전 자회로 모듈의 설치위치에 구멍이 형성되고, 상기 제 2 주면으로부터 돌출한 제 2 회로부분이 상기 구멍에 삽입된 상태에서 상기 전자회로 모듈이 설치되는 마더보드를 구비한 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 절연기판의 제 1 주면과 제 2 주면에 제 1 및 제 2 회로를 분산 배치함과 동시에, 마더보드에 뚫린 구멍에 제 2 회로부분을 삽입하여 전자회로 모듈을 마더보드에 설치하도록 하였기 때문에, 전자회로 모듈의 면적을 작게 할 수 있음과 동시에, 제 1 및 제 2 회로부분이 마더보드로부터 돌출하는 높이를 낮게 할 수 있다.

또 본 발명은 상기 전자회로장치에서 상기 절연기판의 제 1 주면측에 구성한 제 1 회로의 면적보다 상기 절연기판의 제 2 주면측에 구성한 제 2 회로의 면적을 작게 하고, 상기 제 2 주면에서의 제 2 회로의 주위에 외부 접속단자를 형성한 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하여 마더보드의 구멍에 삽입되는 제 2 회로부분의 면적이 제 1 회로부분의 면적보다 작아지기 때문에 마더보드의 구멍을 더욱 작게 할 수 있어, 마더보드에 대한 가공을 최소한으로 억제할 수 있다.

또 본 발명은, 상기 전자회로장치에서 상기 제 1 회로는, 베이스 밴드신호를 고주파신호로 변조하는 송신용 회로와, 안테나의 접속지를 변환하는 안테나 변환 스위치회로를 구비하고, 상기 제 2 회로는, 상기 안테나로부터 출력되는 고주파의 수신신호를 베이스 밴드신호로 복조하는 수신용 회로를 구비하고, 상기 절연기판의 내층에, 상기 제 1 회로 및 상기 제 2 회로를 위한 적어도 하나의 그라운드층이 설 치된 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하여 절연기판의 제 1 주면에 송신용 회로가 설치됨과 동시에 제 2 주면에 수신용 회로가 설치되기 때문에, 송신용 회로 및 수신용 회로를 모듈화한 전자회로 모듈을 소형화할 수 있음과 동시에 송신용 회로와 수신용 회로의 간섭을 방지할 수 있다.

또한 제 1 회로는, 안테나로부터 출력되는 고주파의 수신신호를 베이스 밴드신호로 복조하는 수신용 회로와, 상기 안테나의 접속지를 변환하는 안테나 변환 스위치회로를 구비하고, 상기 제 2 회로는, 베이스 밴드신호를 고주파신호로 변조하는 송신용 회로를 구비하고, 상기 절연기판의 내층에, 상기 제 1 회로 및 상기 제 2 회로를 위한 적어도 하나의 그라운드층이 설치된 구성으로 하여도 좋다.

또 본 발명은, 상기 전자회로장치에서 상기 제 1 회로는, 금속제의 제 1 커버로 덮여지고, 상기 제 2 회로는, 금속제의 제 2 커버로 덮여지고, 상기 외부 접속단자는, 상기 제 2 커버의 바깥쪽에 형성된 것을 특징으로 한다.

이에 의하여 송신용 회로로부터 큰 송신전력으로 고주파신호가 송출되었다 하여도 제 1 커버에 의하여 송신원의 송신용 회로로부터 직접 새어 나가는 신호를 차폐할 수 있고, 또한 제 2 커버에 의하여 수신용 회로에 안테나 및 송신용 회로로부터 돌아 들어가는 신호를 차폐할 수 있다.

또 본 발명은 상기 전자회로장치에서 상기 송신용 회로는, FM 트랜지스터 이고, 상기 수신용 회로는, FM 튜너인 것을 특징으로 한다.

또 본 발명은 상기 전자회로장치에서 상기 제 1 및 제 2 회로에는, 제 1 및 제 2 PLL 회로가 각각 설치되고, 상기 마더보드에는 상기 제 1 및 제 2 회로를 제어하는 마이크로 컴퓨터와, 상기 제 1 및 제 2 PLL 회로에 기준 신호를 주는 기준 신호발생회로가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 일 실시형태에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 실시형태에 관한 FM 트랜시버의 개략적인 기능 블록도이다. 상기 도면에 나타내는 FM 트랜시버는 하나의 전자회로 모듈(1)로 송신부 및 수신부가 구성되어 있다. 전자회로 모듈(1)은, FM 튜너로서의 기능을 실현하는 회로인 튜너 섹션(2)과, FM 트랜지스터로서의 기능을 실현하는 회로인 트랜스미터 섹션(3)을 구비한다. 이들 튜너 섹션(2) 및 트랜스미터 섹션(3)은 하나의 모듈 기판에 구성되고, 상기 전자회로 모듈(1)이 마더보드에 설치된다.

안테나(4)는 공통 신호라인(4a)을 경유하여 안테나 변환 스위치(5)의 한쪽 끝에 접속된다. 안테나 변환 스위치(5)의 다른쪽 끝은 튜너 섹션(2) 및 트랜스미터 섹션(3)에 각각 선택적으로 접속된다. 또 전원(Vcc)은 공통 급전라인(6a)을 경유하여 전원 변환 스위치(6)의 한쪽 끝에 접속된다. 전원 변환 스위치(6)의 다른쪽 끝은 튜너 섹션(2) 및 트랜스미터 섹션(3)에 각각 선택적으로 접속된다. 마이크로 컴퓨터(7)는 공통 신호라인(7a)을 경유하여 튜너 섹션(2) 및 트랜스미터 섹션(3)이 접속되는 버스(7b)에 접속된다. 또 수정 발진기(8)는 공통 신호라인(8a)을 경유하여 튜너 섹션(2) 및 트랜스미터 섹션(3)이 접속되는 버스(8b)에 접속된다. 튜너 섹션(2)의 출력단자는 마더보드측에 설치되는 오디오 앰플리파이어에 접 속되고, 트랜스미터 섹션(3)의 입력단자는 마더보드측에 설치되는 오디오 입력단자에 접속된다.

이와 같이 FM 튜너와 FM 트랜지스터를 하나의 전자회로 모듈(1)로 구성함으로써 상기 전자회로 모듈(1)로부터 안테나(4), 마이크로 컴퓨터(7), 수정 발진기(8) 및 전원부에 대하여 인출되는 각 신호 라인(4a, 6a, 7a, 8a)을 공통화할 수 있다. 따라서 전자회로 모듈(1)의 모듈 기판이 설치되는 마더보드 위에서의 신호 라인의 배선이 간소화되어 신호 라인 사이의 간섭을 억제할 수 있다.

도 2는 본 실시형태에 관한 FM 트랜시버의 구성도이고, 주로 전자회로 모듈(1)의 회로 구성을 나타내고 있다. 튜너 섹션(2)은 희망 주파수를 통과시키는 대역통과필터(11), FM 수신신호를 증폭하는 고주파 증폭기(12), 증폭된 FM 수신신호를 주파수 변환하는 혼합기(13), 국부 발진신호를 생성하는 국부 발진기(14), 주파수 변환된 수신신호를 복조하여 오디오 신호를 출력하는 복조기(15), 기준 신호에 의거하여 위상 제어신호를 생성하는 PLL 회로(16)를 구비한다. 트랜스미터 섹션(3)은 오디오신호를 송신신호로 변조하는 변조기(21), 송신신호를 FM 신호로 주파수 변환하는 혼합기(22), 국부 발진신호를 생성하는 국부 발진기(23), 주파수 변환된 FM 신호를 증폭하는 고주파 증폭기(24), 희망 주파수를 통과시키는 대역통과필터(25), 기준 신호에 의거하여 위상 제어신호를 생성하는 PLL 회로(26)를 구비한다.

전자회로 모듈(1)은, 모듈 기판의 하면 바깥 둘레부에 복수의 외부 접속단자(31∼37)가 설치되어 있다. 외부 접속단자(31)에 대하여 모듈 내부의 복조 기(15)의 출력단이 접속됨과 동시에 모듈 외부의 오디오 앰플리파이어(38)의 입력단이 접속되어 있다. 외부 접속단자(32∼35)에 대해서는 모듈 내부의 버스(7b)가 접속됨과 동시에 모듈 외부의 마이크로 컴퓨터(7)가 접속되어 있다. 외부 접속단자(36)에 대하여 모듈 내부의 버스(8b)에 접속됨과 동시에 모듈 외부의 수정 발진기(8)가 접속되어 있다. 외부 접속단자(37)에 대해서는 모듈 내부의 변조기(21)의 입력단이 접속됨과 동시에 모듈 외부의 오디오 출력단자(39)가 접속되어 있다.

본 실시형태는, 송신부인 트랜스미터 섹션(3)을 구성하고 있는 각 회로소자(21∼26) 및 안테나 변환 스위치(5)를 모듈 기판의 위쪽(제 1 주면측)에 배치하는 한편, 수신부인 튜너 섹션(2)을 구성하고 있는 각 회로 소자(11∼16)를 모듈 기판의 아래쪽(제 2 주면측)에 배치하고 있다.

도 3은 전자회로 모듈(1)의 단면구조를 나타내는 도면이다. 모듈 기판(50)은 기판 상면으로 형성되는 제 1 주면과, 기판 하면으로 형성되는 제 2 주면을 가진다. 제 1 주면측(기판 상면 뿐만 아니라 일부의 내층을 포함한다)에는 송신부를 구성하는 제 1 회로가 형성되고, 제 2 주면측(기판 하면 뿐만 아니라 일부의 내층을 포함한다)에는 수신부를 구성하는 제 2 회로가 형성된다. 모듈 기판(50)은, 도전체층으로 형성된 제 1 층 ∼ 제 4 층(51∼54)과, 이들 제 1 층∼제 4 층(51∼54)의 층간을 절연하는 절연체층(55∼57)을 가지는 다층 기판으로 구성되어 있다.

제 1 층(51)은, 제 1 주면에 형성된 복수의 배선 패턴으로 구성되어 있다. 제 1 층(51)에서 제 1 주면 중앙부에 형성된 배선 패턴(55a∼55d)은 주로 송신부의 고주파 부품의 일부를 구성함과 동시에 송신부의 전자부품이 설치된다. 송신부의 고주파 부품으로서는 도 2에서의 변조기(21), 혼합기(22), 국부 발진기(23), 고주파 증폭기(24), 대역통과필터(25), PLL 회로(26) 등이 있다. 또 제 1 층(51)에서 송신부의 전자부품의 배치영역보다 바깥쪽의 바깥 둘레부에 형성된 배선 패턴(56a)은 제 1 층(51)으로부터 제 4 층(54)을 연통하여 도통시키고 있는 관통구멍(69, 70)에 도통 접속하고 있다. 또한 제 1 층(51)에서 중간영역에 형성된 배선 패턴(56b, 56c)은 제 4 층(54)에 형성된 소정의 배선 패턴(62b, 62c)에 대하여 관통구멍(67, 68)을 거쳐 도통 접속되어 있다. 관통구멍(67, 68)에 의하여 제 1 층(51)과 제 4 층(54)을 도통 접속하고 있는 부분은, 도 1 및 도 2에서 송신부와 수신부의 사이를 가로지르도록 배선되어 있는 신호라인 및 급전라인에 상당한다. 송신부의 전자부품에는, 안테나 변환스위치(5)가 포함된다. 안테나 변환 스위치(5)는, 제 2 주면측에 구성된 수신부에 대하여 관통구멍(67 또는 68)을 경유하여 수신신호를 입력한다.

제 1 주면측의 내층으로서 제 2 층(52)이 형성되어 있다. 제 2 층(52)은 제 1 주면측에 배치된 송신부의 그라운드로서 기능하는 제 1 그라운드층을 구성하고 있다. 송신부의 고주파 부품의 배치영역에 대향하는 그라운드 중앙부(59)에 대하여 제 1 층(51)의 그라운드 패턴을 형성하는 배선 패턴(55a∼55c)이 관통구멍(59a∼59c)을 거쳐 도통 접속되어 있다. 송신부의 고주파 부품의 배치영역보다 바깥쪽의 그라운드바깥 둘레부(58)에 대하여 제 1 층으로부터 제 4 층을 연통하는 관통구멍(69, 70)이 도통 접속되어 있다.

모듈 기판(50)의 제 1 주면에 대하여 금속제의 상부 커버(60)가 설치되어 있 다. 상부 커버(60)는, 제 1 층(51)의 바깥 둘레부에 형성된 배선 패턴(56a)에 대하여 밀착 고정되어 있다. 제 1 주면에 설치된 송신부의 전자부품 및 안테나 변환 스위치(5)는 상부 커버(60)의 내부에 수납된 상태가 된다.

제 4 층(54)은, 제 2 주면에 형성된 배선 패턴으로 구성되어 있다. 제 4 층(54)에서 제 2 주면 중앙부에 형성된 배선 패턴(61a∼61d)은 주로 수신부의 고주파부품의 일부를 구성함과 동시에 수신부의 전자부품이 설치된다. 수신부의 고주파 부품으로서는 도 2에서의 대역통과필터(11), 고주파 증폭기(12), 혼합기(13), 국부 발진기(14), 복조기(15), PLL 회로(16) 등이 있다. 또 제 4 층(54)에서 수신부의 전자부품의 배치영역보다 바깥쪽의 바깥 둘레부에 형성된 배선 패턴(62a)은 제 1 층(51)으로부터 제 4 층(54)을 연통하여 도통시키고 있는 관통구멍(69, 70)에 도통 접속하고 있다. 또한 제 4 층(54)에서 중간영역에 형성된 배선 패턴(62b, 62c)은 제 1 층(51)의 배선 패턴(56b, 56c)에 대하여 관통구멍(67, 68)을 거쳐 도통 접속되어 있다. 배선 패턴(62a)의 형성영역에 상당하는 모듈 기판(50)의 제 2 주면의 바깥 둘레부에는 복수의 외부 접속단자가 설치된다. 또한 도 3에 나타내는 배선 패턴(62a)은 외부 접속단자 중의 그라운드단자를 구성하고 있다.

제 2 주면측의 내층으로서 제 3 층(53)이 형성되어 있다. 제 3 층(53)은, 제 2 주면측에 배치된 수신부의 그라운드로서 기능하는 제 2 그라운드층을 구성하고 있다. 수신부의 고주파 부품의 배치영역에 대향하는 그라운드 중앙부(63)에 대하여 제 4 층(54)의 그라운드 패턴을 형성하는 배선 패턴(61a∼61c)이 관통구멍(65a∼65c)을 거쳐 도통 접속되어 있다. 수신부의 고주파 부품의 배치영역보다 바깥쪽의 그라운드바깥 둘레부(64)에 대하여 제 1 층(51)으로부터 제 4 층(54)을 연통하는 관통구멍(69, 70)이 도통 접속되어 있다.

모듈 기판(50)의 제 2 주면에 대하여 금속제의 하부 커버(66)가 설치되어 있다. 하부 커버(66)는, 제 4 층(54)의 중간부에 형성된 배선 패턴(62a)에 대하여 밀착고정되어 있다. 제 2 주면에 설치된 수신부의 전자부품은 상부 커버(60)의 내부에 수납된 상태가 된다. 또 모듈 기판(50)의 제 2 주면의 바깥 둘레부에 설치된 배선 패턴(62a) 등으로 구성되는 외부 접속단자는 하부 커버(66)의 밖에 배치된다. 도 3에 나타내는 바와 같이 모듈 기판(50)의 제 2 주면에서의 외부 접속단자가 설치된 영역은 하부 커버(66)보다 바깥쪽으로 연장 돌출하고 있다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 모듈 기판(50)의 위쪽(제 1 주면)에는 송신부와 안테나 변환 스위치(5)가 설치되어 있고, 모듈 기판(50)의 아래쪽(제 2 주면)에는 수신부가 설치되어 있다. 따라서 송신부와 수신부의 점유면적이 대략 동일한 크기라고 한다면, 모듈 기판(50)의 제 1 주면에서의 점유면적은 안테나 변환 스위치(5)의 부분만큼 커진다. 도 3에 나타내는 바와 같이 모듈 기판(50)의 제 1 주면에 배치되는 상부 커버(60)는 모듈 기판(50)의 제 2 주면에 배치되는 하부 커버(66)보다 큰 크기로 되어 있다.

또 제 1 그라운드층인 제 2 층(52) 및 제 2 그라운드층인 제 3 층(53)은 관통구멍(69, 70)을 경유하여 그라운드단자인 제 4 층 배선 패턴(62a)에 도통 접속하고 있다. 본 실시형태에서는 송신부 및 수신부의 고주파 부품 및 그 밖의 전자부품의 배치위치보다 바깥쪽이 되는 기판 바깥 둘레부에 관통구멍(69, 70)을 형성하 고 있다. 또한 상기 전자회로 모듈(1)은 도 3에서 2점 쇄선으로 나타내는 마더보드(80)에 설치된다. 마더보드(80)와 전자회로 모듈(1)의 관계는 뒤에서 설명한다.

도 4(a)는 전자회로 모듈(1)을 위쪽에서 본 상면도, 도 4(b)는 전자회로 모듈(1)을 아래쪽에서 본 하면도이다. 도 4(a)에 나타내는 바와 같이 대략 정방형을 이루는 모듈 기판(50)의 상면에 대하여 기판 바깥 둘레부[배선 패턴(56a)의 바깥 가장자리부]를 약간 노출시켜 정방형상을 이루는 상부 커버(60)가 설치되어 있다.

도 4(b)에 나타내는 바와 같이 모듈 기판(50)의 하면 바깥 둘레부에 소정 간격으로 외부 접속단자(67)가 형성되어 있다. 제 4 층(54)에서 바깥 둘레부에 형성된 배선 패턴(62a)은 하부 커버(66)의 바깥쪽에 위치하고 있고, 도 2에서의 외부 접속단자(31∼37)에 상당한다. 즉, 모듈 기판(50)의 제 2 주면에서 하부 커버(66)의 바깥쪽에 외부 접속단자(31 ~ 37)가 배치된 구성으로 되어 있다. 도 4(b)에 나타내는 복수의 외부 접속단자(71) 중 그라운드단자는 제 4 층(54)에서의 배선 패턴(62a)으로 구성되어 있다.

도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이 하부 커버(66)는 상부 커버(60)보다 크기(면적)가 작다. 제 2 주면측에 구성한 수신부를 모듈 기판 중앙부에 모음으로써 수신부를 덮은 하부 커버(66)의 바깥 둘레 벽보다 바깥쪽으로 모듈 기판(50)의 바깥 둘레부가 돌출한 상태가 된다. 하부 커버(66)의 바깥 둘레벽보다 바깥쪽의 모듈 기판(50)의 바깥 둘레부에 외부와 전기적으로 접속하기 위한 외부 접속단자(67)(31∼37)가 설치되어 있다.

도 5는 전자회로 모듈(1) 및 마더보드의 외관도 및 전자회로 모듈(1)이 마더보드에 설치된 상태의 외관도를 나타내는 도면이다. 마더보드(80)에는 송신부 및 수신부 이외의 회로부품인 마이크로 컴퓨터(7), 수정 발진기(8) 등이 설치된다. 마더보드(80)의 소정위치에 FM 트랜시버의 송신부 및 수신부로서의 기능을 가지는 전자회로 모듈(1)이 설치된다.

마더보드(80)에서의 전자회로 모듈(1)이 설치위치에 개구부(81)가 형성되어 있다. 개구부(81)는 전자회로 모듈(1)의 하부 커버(66)의 외형 크기에 맞춘 형상으로 되어 있다. 전자회로 모듈(1)의 하부 커버(66)를 마더보드(80)의 개구부(81)에 삽입하여, 하부 커버(66)보다 바깥쪽으로 연장 돌출한 모듈 기판(50)의 제 2 주면 바깥 둘레부를, 개구부(81) 둘레 가장자리부의 마더보드(80) 상면에 걸어맞추게 함으로써 전자회로 모듈(1)이 마더보드(80)에 위치 결정된다.

모듈 기판(50)의 제 2 주면 바깥 둘레부에는 상기한 바와 같이 외부 접속단자(67)가 형성되어 있다. 마더보드(80)의 개구부(81) 둘레 가장자리부에는 마더보드(80)에 탑재하고 있는 전자기기[마이크로 컴퓨터(7), 수정 발진기(8) 등]에 접속된 복수의 모듈 접속단자(82)가 형성되어 있다. 하부 커버(66)를 마더보드(80)의 개구부(81)에 삽입하여 위치 결정된 전자회로 모듈(1)의 외부 접속단자(67)와 대향하는 위치에 마더보드(80)의 모듈 접속단자(82)가 위치하도록 설정되어 있다. 따라서 마더보드(80)의 개구부(81)에 전자회로 모듈(1)을 위치 결정함으로써 마더보드(80)에 탑재하고 있는 전자기기[마이크로 컴퓨터(7), 수정 발진기(8) 등]와 전자회로 모듈(1)의 전자부품을 접속할 수 있다.

도 6은 전자회로 모듈(1)이 설치된 마더보드(80)의 측면도이다. 모듈 기판(50) 및 모듈 접속단자(82)의 두께에 상부 커버(60)의 높이를 맞추게 한 거리만큼 마더보드(80)의 상면으로부터 위쪽으로 돌출하고 있다. 또 마더보드(80)의 하면으로부터 하부 커버(66)의 높이에서 마더보드(80)의 두께를 뺀 거리만큼 돌출하고 있다. 즉, 전자회로 모듈(1) 단체에서는 모듈 기판(50)의 하면에 하부 커버(66)를 설치한 분만큼 두께가 증가하고 있으나, 마더보드(80)에 형성한 개구부(81)에 하부 커버(66)를 끼워 넣어 고정하는 구조로 함으로써, 전자회로 모듈(1)을 마더보드(80)에 설치한 상태에서는 모듈 기판의 한쪽 면에만 회로를 구성한 경우와 큰 차가 없을 정도까지 마더보드(80)로부터의 돌출량을 억제할 수 있다.

이상과 같이 구성된 전자회로 모듈(1)에서는 모듈 기판(50)의 제 1 주면측에 설치된 배선 패턴(55a∼55d, 56b, 56c) 및 상기 배선 패턴에 설치된 전자부품으로 송신부가 구성된다. 송신부에서는 모듈 기판(50)의 제 1 주면측에서 외부 접속단자(67)로부터 입력된 베이스 밴드신호(오디오신호 등)가 고주파의 송신신호로 변환되어 안테나 변환 스위치(5)로부터 관통구멍(69 또는 70)을 경유하여 제 2 주면의 외부 접속단자(67)에 출력되고, 상기 외부 접속단자(67)에 접촉하고 있는 모듈 접속단자(82)를 거쳐 다시 마더보드측으로 보내져 안테나(4)로부터 송신된다.

한편, 모듈 기판(50)의 제 2 주면측에 설치된 배선 패턴(61a∼61d, 62b, 62c) 및 이들 배선 패턴에 설치된 전자부품으로 수신부가 구성된다. 수신부에서는 안테나(4)에서 수신되어 안테나 변환 스위치(5)를 경유하여 입력된 고주파의 수신신호가 베이스 밴드신호로 변환되어, 해당하는 외부 접속단자(67)에 접속된 모듈 접속단자(82)로부터 마더보드(70)측의 오디오 앰플리파이어(38)에 송출된다.

본 실시형태에서는 모듈 기판(50)의 제 1 주면측에 송신부가 구성되고, 제 1 주면과는 반대측이 되는 제 2 주면에 수신부가 구성되기 때문에, 모듈 기판의 제 1 주면에는 송신부 및 안테나 변환 스위치를 구성할 수 있는 면적을 확보하는 것만으로 되고, 모듈 기판(50)의 제 2 주면에는 수신부를 구성할 수 있는 면적을 확보하는 것만으로 되며, 모듈 기판의 한쪽 면에 송신부와 수신부를 구성하는 경우에 비하여 전자회로 모듈 자체의 면적을 대폭으로 축소 가능하여 소형화를 실현할 수 있다.

또, 마더보드(80)에 개구부(81)를 형성하고, 모듈 기판(50)의 제 2 주면측으로 돌출한 하부 커버(66)를 상기 개구부(81)에 삽입하여 설치하도록 구성하였기 때문에, 전자회로 모듈(1)을 마더보드(80)에 설치한 것에 의한 돌출량은, 마더보드(80)의 상면측에서는 종래와 동일한 정도로 억제할 수 있음과 동시에 마더보드(80)의 하면측에서도 하부 커버(66)가 약간 돌출하는 정도로 억제할 수 있다.

또한 안테나 변환 스위치(5)를 상부 커버(60)에 수납하여 하부 커버(66)를 상부 커버(60)보다 작은 면적으로 하였기 때문에, 마더보드(80)에 형성하는 개구부(81)의 면적을 작게 할 수 있어, 마더보드(80)에 대한 가공을 최소한으로 억제할 수 있다.

또, 모듈 기판(50)의 제 1 주면측에 송신부를 구성하고, 제 1 주면과는 반대측이 되는 제 2 주면에 수신부를 구성하고, 송신부의 그라운드층[제 2 층(52)]과 수신부의 그라운드층[제 3 층(53)]을 내층에 구성하였기 때문에, 송신부 및 수신부 를 동일 기판면에 인접하여 설치하는 구성에 비하여 송신부와 수신부를 더욱 완전하게 분리할 수 있어 서로의 간섭을 방지할 수 있다.

또, 송신부의 그라운드가 되는 제 1 그라운드층[제 2 층(52)]과 수신부의 그라운드가 되는 제 2 그라운드층[제 3 층(53)]이, 송신부 및 수신부의 회로소자보다 바깥쪽에서 관통구멍(69, 70)을 거쳐 도통 접속되고, 또한 전위가 안정되어 있는 그라운드단자[배선 패턴(62a)]에 도통 접속되어 있기 때문에, 더욱 간섭이 일어나기 어려운 구조가 실현되어 있다.

또, 모듈 기판(50)의 제 1 주면측에 구성된 송신부를 덮는 금속제의 상부 커버(60)는 제 1 그라운드층[제 2 층(52)]에 접속되고, 모듈 기판(50)의 제 2 주면측에 구성된 수신부를 덮는 금속제의 하부 커버(66)는 제 2 그라운드층[제 3 층(53)]에 접속되기 때문에, 상부 커버(60)와 하부 커버(66)의 전위를 분리할 수 있어, 송신부와 수신부의 간섭을 커버의 면으로부터도 방지할 수 있다.

이상의 설명에서는 송신부와 안테나 변환 스위치(5)를 모듈 기판(50)의 제 1 주면측에 구성하고 있으나, 수신부와 안테나 변환 스위치를 모듈 기판(50)의 제 1 주면측에 구성하고, 송신부는 모듈 기판(50)의 제 2 주면측에 구성하여 하부 커버(66)로 덮도록 구성하여도 동일한 작용효과를 얻을 수 있다.

또, FM 트랜시버의 송신부와 수신부를 하나의 모듈로 구성하는 예를 설명하였으나, 본 발명은 FM 트랜시버의 송신부와 수신부의 전자회로 모듈에 한정되지 않는다. 여러가지 전자회로장치에서 모듈화하여 탑재하고 싶은 제 1 및 제 2 회로가 존재하는 경우, 모듈 기판의 제 1 주면측에 제 1 회로를 구성하고, 모듈 기판의 제 2 주면측에 제 2 회로를 구성하고, 마더보드에 제 2 회로부분을 삽입하는 개구부를 형성하면, 전자회로 모듈이 마더보드로부터 돌출하는 높이를 억제할 수 있다.

또, 제 2 층(52)을 제 1 그라운드층으로 하고, 제 3 층(53)을 제 2 그라운드층으로 하고 있으나, 제 1 및 제 2 회로에 대하여 각각 복수의 그라운드층을 설치하 도록 구성하여도 좋다. 회로구성이 복잡한 경우는, 그라운드층을 증가시킴으로써 회로 사이의 간섭 억제효과를 올릴 수 있다. 또 반대로 전자회로 모듈(1)의 높이를 낮게 하는 것을 우선시키면, 모듈 기판(50) 내의 제 2 층(52) 및 제 3 층(53)을 1층으로 하여 모듈 기판(50)을 얇게 하도록 구성할 수도 있다. 또한 모듈 기판(50)은 다층 기판이 아니라 양면 기판으로 구성하여도 좋다.

또, 제 1 및 제 2 회로에 대해서도 제 1 층(51), 제 4 층(54)의 배선패턴만으로 구성하는 것은 아니고, 내층부에 다른 도체층을 추가하여 복수층에 걸치는 배선 패턴으로 제 1 주면측 및 제 2 주면측의 각각에 회로를 구성하는 것도 가능하다.

본 발명은 복수의 회로를 하나로 모듈화한 전자회로 모듈을 마더보드에 설치하여 이루어지는 전자회로장치에 적용 가능하다.

본 발명에 의하면, 복수의 회로를 탑재하는 전자회로 모듈의 면적을 작게 할수 있음과 동시에, 전자회로 모듈을 마더보드에 설치하였을 때에 마더보드로부터 돌출하는 높이를 낮게 할 수 있다.

Claims (7)

1. 서로 대향하는 제 1 및 제 2 주면을 가지는 절연기판과, 상기 절연기판의 제 1 주면측에 설치되고, 상기 제 1 주면에 형성된 배선 패턴과 상기 배선 패턴 위에 설치된 전자부품을 가지는 제 1 회로와, 상기 절연기판의 제 2 주면측에 설치되고, 상기 제 2 주면에 형성된 배선 패턴과 상기 배선 패턴 위에 설치된 전자부품을 가지는 제 2 회로를 구비한 슬림 전자회로 모듈과,

   상기 전자회로 모듈의 설치위치에 구멍이 형성되고, 상기 제 2 주면으로부터 돌출한 제 2 회로부분이 상기 구멍에 삽입된 상태에서 상기 전자회로 모듈이 설치되는 마더보드를 구비한 것을 특징으로 하는 슬림 전자회로장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 절연기판의 제 1 주면측에 구성한 제 1 회로의 면적보다 상기 절연기판의 제 2 주면측에 구성한 제 2 회로의 면적을 작게 하고,

   상기 제 2 주면에서의 제 2 회로의 주위에 외부 접속단자를 형성한 것을 특징으로 하는 슬림 전자회로장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 제 1 회로는, 베이스 밴드신호를 고주파신호로 변조하는 송신용 회로와, 안테나의 접속지를 변환하는 안테나 변환 스위치회로를 구비하고,

   상기 제 2 회로는, 상기 안테나로부터 출력되는 고주파의 수신신호를 베이스 밴드신호로 복조하는 수신용 회로를 구비하고,

   상기 절연기판의 내층에, 상기 제 1 회로 및 상기 제 2 회로를 위한 적어도 하나의 그라운드층이 설치된 것을 특징으로 하는 슬림 전자회로장치.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 제 1 회로는, 안테나로부터 출력되는 고주파의 수신신호를 베이스 밴드신호로 복조하는 수신용 회로와, 상기 안테나의 접속지를 변환하는 안테나 변환 스위치회로를 구비하고,

   상기 제 2 회로는, 베이스 밴드신호를 고주파신호로 변조하는 송신용 회로를 구비하고,

   상기 절연기판의 내층에, 상기 제 1 회로 및 상기 제 2 회로를 위한 적어도 하나의 그라운드층이 설치된 것을 특징으로 하는 슬림 전자회로장치.
5. 제 2항에 있어서,

   상기 제 1 회로는, 금속제의 제 1 커버로 덮여지고,

   상기 제 2 회로는, 금속제의 제 2 커버로 덮여지고,

   상기 외부 접속단자는, 상기 제 2 커버의 바깥쪽에 형성된 것을 특징으로 하는 슬림 전자회로장치.
6. 제 3항에 있어서,

   상기 송신용 회로는, FM 트랜지스터이고,

   상기 수신용 회로는, FM 튜너인 것을 특징으로 하는 슬림 전자회로장치.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 회로에는, 제 1 및 제 2 PLL 회로가 각각 설치되고,

   상기 마더보드에는, 상기 제 1 및 제 2 회로를 제어하는 마이크로 컴퓨터와, 상기 제 1 및 제 2 PLL 회로에 기준 신호를 주는 기준 신호 발생회로가 설치되어 있는 것을 특징하는 슬림 전자회로장치.

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