JPH10290174A - 双方向通信モジュール - Google Patents
双方向通信モジュールInfo
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- JPH10290174A JPH10290174A JP9095469A JP9546997A JPH10290174A JP H10290174 A JPH10290174 A JP H10290174A JP 9095469 A JP9095469 A JP 9095469A JP 9546997 A JP9546997 A JP 9546997A JP H10290174 A JPH10290174 A JP H10290174A
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- integrated circuit
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- communication module
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 面実装構造でリフロー実装できる小型の双方
向通信モジュールを提供する。 【解決手段】 略四角形のプリント基板３５には、側面
に外部との接続端子３９〜４４を設けるとともに受信用
集積回路３４と送信用集積回路３２とを一方の対角線上
に実装し、局部発振器３３をグランドパターン３６〜３
８で包囲し他方の対角線上に実装するとともに、プリン
ト基板３５の側面に外部との接続端子を設けた構成とし
たものである。これにより、面実装構造で、小型化され
た双方向通信モジュールが実現できる。
向通信モジュールを提供する。 【解決手段】 略四角形のプリント基板３５には、側面
に外部との接続端子３９〜４４を設けるとともに受信用
集積回路３４と送信用集積回路３２とを一方の対角線上
に実装し、局部発振器３３をグランドパターン３６〜３
８で包囲し他方の対角線上に実装するとともに、プリン
ト基板３５の側面に外部との接続端子を設けた構成とし
たものである。これにより、面実装構造で、小型化され
た双方向通信モジュールが実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、コード
レス電話等に使用される双方向通信モジュールに関する
ものである。
レス電話等に使用される双方向通信モジュールに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の双方向通信ユニットについ
て説明する。
て説明する。
【０００３】従来の双方向通信ユニットは、図７（ａ）
に示すように金属製のフレーム１内に、アンテナが接続
されるアンテナ端子２と、このアンテナ端子２の信号が
供給されるアンテナ共用器３と、このアンテナ共用器３
の一方の端子の信号が供給されるとともにこの信号が直
接検波される受信用集積回路４と、この受信用集積回路
４の出力信号が供給される復調用出力端子５と、前記受
信用集積回路４の発振入力端子に接続された局部発振器
６と、前記アンテナ共用器３の他方の端子と変調用入力
端子７との間に接続されるとともに前記局部発振器６の
出力信号が発振入力端子に接続された送信集積回路８と
が、プリント基板９上に実装されていた。
に示すように金属製のフレーム１内に、アンテナが接続
されるアンテナ端子２と、このアンテナ端子２の信号が
供給されるアンテナ共用器３と、このアンテナ共用器３
の一方の端子の信号が供給されるとともにこの信号が直
接検波される受信用集積回路４と、この受信用集積回路
４の出力信号が供給される復調用出力端子５と、前記受
信用集積回路４の発振入力端子に接続された局部発振器
６と、前記アンテナ共用器３の他方の端子と変調用入力
端子７との間に接続されるとともに前記局部発振器６の
出力信号が発振入力端子に接続された送信集積回路８と
が、プリント基板９上に実装されていた。
【０００４】そして、その断面は図７（ｂ）に示すよう
に、金属製フレーム１内にはプリント基板９が実装さ
れ、このプリント基板９上に前記種々の電子部品が実装
されている。これらの電子部品のうち、アンテナ端子
２、復調用出力端子５、変調用入力端子７等は、夫々コ
ネクタ部品で構成され、そのコネクタ端子はプリント基
板９より下方に突出していて、下方に設けられた親プリ
ント基板１０上に装着されていた。
に、金属製フレーム１内にはプリント基板９が実装さ
れ、このプリント基板９上に前記種々の電子部品が実装
されている。これらの電子部品のうち、アンテナ端子
２、復調用出力端子５、変調用入力端子７等は、夫々コ
ネクタ部品で構成され、そのコネクタ端子はプリント基
板９より下方に突出していて、下方に設けられた親プリ
ント基板１０上に装着されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、双方向通信ユニットを親プリント
基板１０上にアンテナ端子２、復調用出力端子５、変調
用入力端子７を介して装着されるものであり、リフロー
半田で半田付けをすることはできず、ディップ半田によ
る半田付けをする必要があった。したがって、このよう
なユニットではどうしてもリフローできないため薄型化
には限界があった。
うな従来の構成では、双方向通信ユニットを親プリント
基板１０上にアンテナ端子２、復調用出力端子５、変調
用入力端子７を介して装着されるものであり、リフロー
半田で半田付けをすることはできず、ディップ半田によ
る半田付けをする必要があった。したがって、このよう
なユニットではどうしてもリフローできないため薄型化
には限界があった。
【０００６】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、面実装構造によりリフロー装着できる双方向通信
モジュールを提供することを目的としたものである。
ので、面実装構造によりリフロー装着できる双方向通信
モジュールを提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の双方向通信モジュールは、アンテナが接続さ
れるアンテナ端子と、このアンテナ端子の信号が供給さ
れるアンテナ共用器と、このアンテナ共用器の一方の端
子の信号が供給されるとともにこの信号が直接検波され
る受信用集積回路と、この受信用集積回路の出力信号が
供給される復調用出力端子と、前記受信用集積回路の発
振入力端子に接続された局部発振器と、前記アンテナ共
用器の他方の端子と変調用入力端子との間に接続される
とともに前記局部発振器の出力信号が発振入力端子に接
続された送信用集積回路とが実装された略四角形のプリ
ント基板とを備え、前記プリント基板は４層プリント基
板を用い、このプリント基板の一層目に装着された回路
部品と、二層目に設けられた第１のグランドプレーン
と、三層目に設けられた電源パターン及び集積回路の制
御線と、四層目に設けられた第２のグランドプレーンと
を有し、このプリント基板の側面に外部との接続端子を
設けるとともに前記受信用集積回路と前記送信用集積回
路とを一方の対角線上に実装し、前記局部発振器をグラ
ンドパターンで包囲するとともにこの局部発振器と前記
アンテナ共用器とを他方の対角線上に実装した構成とし
たものである。
に本発明の双方向通信モジュールは、アンテナが接続さ
れるアンテナ端子と、このアンテナ端子の信号が供給さ
れるアンテナ共用器と、このアンテナ共用器の一方の端
子の信号が供給されるとともにこの信号が直接検波され
る受信用集積回路と、この受信用集積回路の出力信号が
供給される復調用出力端子と、前記受信用集積回路の発
振入力端子に接続された局部発振器と、前記アンテナ共
用器の他方の端子と変調用入力端子との間に接続される
とともに前記局部発振器の出力信号が発振入力端子に接
続された送信用集積回路とが実装された略四角形のプリ
ント基板とを備え、前記プリント基板は４層プリント基
板を用い、このプリント基板の一層目に装着された回路
部品と、二層目に設けられた第１のグランドプレーン
と、三層目に設けられた電源パターン及び集積回路の制
御線と、四層目に設けられた第２のグランドプレーンと
を有し、このプリント基板の側面に外部との接続端子を
設けるとともに前記受信用集積回路と前記送信用集積回
路とを一方の対角線上に実装し、前記局部発振器をグラ
ンドパターンで包囲するとともにこの局部発振器と前記
アンテナ共用器とを他方の対角線上に実装した構成とし
たものである。
【０００８】これにより、面実装構造で、リフロー装着
が可能となる。
が可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、アンテナが接続されるアンテナ端子と、このアンテ
ナ端子の信号が供給されるアンテナ共用器と、このアン
テナ共用器の一方の端子の信号が供給されるとともにこ
の信号が直接検波される受信用集積回路と、この受信用
集積回路の出力信号が供給される復調用出力端子と、前
記受信用集積回路の発振入力端子に接続された局部発振
器と、前記アンテナ共用器の他方の端子と変調用入力端
子との間に接続されるとともに前記局部発振器の出力信
号が発振入力端子に接続された送信用集積回路とが実装
された略四角形のプリント基板とを備え、前記プリント
基板は４層プリント基板を用い、このプリント基板の一
層目に装着された回路部品と、二層目に設けられた第１
のグランドプレーンと、三層目に設けられた電源パター
ン及び集積回路の制御線と、四層目に設けられた第２の
グランドプレーンとを有し、このプリント基板の側面に
外部との接続端子を設けるとともに前記受信用集積回路
と前記送信用集積回路とを一方の対角線上に実装し、前
記局部発振器をグランドパターンで包囲するとともにこ
の局部発振器と前記アンテナ共用器とを他方の対角線上
に実装した双方向通信モジュールであり、前記プリント
基板の側面に外部との接続端子を設けているので、面実
装構造で、リフロー装着が可能となる。
は、アンテナが接続されるアンテナ端子と、このアンテ
ナ端子の信号が供給されるアンテナ共用器と、このアン
テナ共用器の一方の端子の信号が供給されるとともにこ
の信号が直接検波される受信用集積回路と、この受信用
集積回路の出力信号が供給される復調用出力端子と、前
記受信用集積回路の発振入力端子に接続された局部発振
器と、前記アンテナ共用器の他方の端子と変調用入力端
子との間に接続されるとともに前記局部発振器の出力信
号が発振入力端子に接続された送信用集積回路とが実装
された略四角形のプリント基板とを備え、前記プリント
基板は４層プリント基板を用い、このプリント基板の一
層目に装着された回路部品と、二層目に設けられた第１
のグランドプレーンと、三層目に設けられた電源パター
ン及び集積回路の制御線と、四層目に設けられた第２の
グランドプレーンとを有し、このプリント基板の側面に
外部との接続端子を設けるとともに前記受信用集積回路
と前記送信用集積回路とを一方の対角線上に実装し、前
記局部発振器をグランドパターンで包囲するとともにこ
の局部発振器と前記アンテナ共用器とを他方の対角線上
に実装した双方向通信モジュールであり、前記プリント
基板の側面に外部との接続端子を設けているので、面実
装構造で、リフロー装着が可能となる。
【００１０】また前記プリント基板には、４層プリント
基板を用い、一層目に装着された回路部品と、二層目に
設けられた第１のグランドプレーンと、三層目に設けら
れた電源パターン及び集積回路の制御線と、四層目に設
けられた第２のグランドプレーンとを設け、前記受信用
集積回路と前記送信用集積回路とを一方の対角線上に実
装するとともに、前記局部発振器をグランドパターンで
包囲し他方の対角線上に実装することにより、小型化さ
れた双方向通信モジュールが実現できる。
基板を用い、一層目に装着された回路部品と、二層目に
設けられた第１のグランドプレーンと、三層目に設けら
れた電源パターン及び集積回路の制御線と、四層目に設
けられた第２のグランドプレーンとを設け、前記受信用
集積回路と前記送信用集積回路とを一方の対角線上に実
装するとともに、前記局部発振器をグランドパターンで
包囲し他方の対角線上に実装することにより、小型化さ
れた双方向通信モジュールが実現できる。
【００１１】さらに、局部発振器の発振成分がグランド
パターンで分離されているため、他の回路に影響を与え
ることがない。また、変調、復調特性においては、直接
変調、直接復調方式なので、良好な性能が実現できる。
パターンで分離されているため、他の回路に影響を与え
ることがない。また、変調、復調特性においては、直接
変調、直接復調方式なので、良好な性能が実現できる。
【００１２】請求項２に記載の発明は、プリント基板の
回路部品載置側に装着された金属製のカバーと、前記プ
リント基板の一方の対向側面に夫々設けられた第１のグ
ランド端子と、前記プリント基板の他方の対向側面に夫
々設けられた信号端子及び第２のグランド端子とを備
え、前記第１のグランド端子と前記第２のグランド端子
は夫々前記カバーに接続されるとともに局部発振器と送
信用集積回路が前記夫々設けられた第２のグランド端子
の間で分割するようにした請求項１に記載の双方向通信
モジュールであり、このように金属カバーのシールド
と、プリント基板のグランドを強化する事で、全体性能
を安定させることができる。
回路部品載置側に装着された金属製のカバーと、前記プ
リント基板の一方の対向側面に夫々設けられた第１のグ
ランド端子と、前記プリント基板の他方の対向側面に夫
々設けられた信号端子及び第２のグランド端子とを備
え、前記第１のグランド端子と前記第２のグランド端子
は夫々前記カバーに接続されるとともに局部発振器と送
信用集積回路が前記夫々設けられた第２のグランド端子
の間で分割するようにした請求項１に記載の双方向通信
モジュールであり、このように金属カバーのシールド
と、プリント基板のグランドを強化する事で、全体性能
を安定させることができる。
【００１３】請求項３に記載の発明の、局部発振器を構
成する電圧制御発振器は、第１のグランド端子側に設け
られるとともにこの電圧制御発振器の近傍の信号端子側
に第３のグランド端子を設け、この第３のグランド端子
を金属カバーに接続した請求項２に記載の双方向通信モ
ジュールであり、これにより局部発振器のシールドを強
化して不要輻射を少なくするとともに、外部からの妨害
に対しての影響を減少させることができる。
成する電圧制御発振器は、第１のグランド端子側に設け
られるとともにこの電圧制御発振器の近傍の信号端子側
に第３のグランド端子を設け、この第３のグランド端子
を金属カバーに接続した請求項２に記載の双方向通信モ
ジュールであり、これにより局部発振器のシールドを強
化して不要輻射を少なくするとともに、外部からの妨害
に対しての影響を減少させることができる。
【００１４】請求項４に記載の発明は、電圧制御発振器
の出力から送信用集積回路に向かって第１のバッファア
ンプと第２のバッファアンプを直列に接続し、前記第１
のバッファアンプの出力から受信用集積回路に向かって
第１の局部発振信号を配置するとともに、前記第２のバ
ッファアンプの出力から送信用集積回路に向かって第２
の局部発振信号を配置した請求項３に記載の双方向通信
モジュールであり、これにより送信用集積回路と電圧制
御発振回路の配置を可能な限り離してお互いの影響を受
けにくくし、第２のバッファアンプによって送信用集積
回路から受信用集積回路への影響と、第１及び第２の２
つのバッファアンプを用いることにより、更に送信用集
積回路から電圧制御発振器への漏洩を減少させ、安定し
た動作を実現させている。
の出力から送信用集積回路に向かって第１のバッファア
ンプと第２のバッファアンプを直列に接続し、前記第１
のバッファアンプの出力から受信用集積回路に向かって
第１の局部発振信号を配置するとともに、前記第２のバ
ッファアンプの出力から送信用集積回路に向かって第２
の局部発振信号を配置した請求項３に記載の双方向通信
モジュールであり、これにより送信用集積回路と電圧制
御発振回路の配置を可能な限り離してお互いの影響を受
けにくくし、第２のバッファアンプによって送信用集積
回路から受信用集積回路への影響と、第１及び第２の２
つのバッファアンプを用いることにより、更に送信用集
積回路から電圧制御発振器への漏洩を減少させ、安定し
た動作を実現させている。
【００１５】請求項５に記載の発明は、第１の局部発振
信号と第２の局部発振信号との間に局部発振器を包囲す
るグランドパターンを設けた請求項４に記載の双方向通
信モジュールであり、これにより局部発振器のシールド
を強化し不要輻射を少なくするとともに、送信用集積回
路と受信用集積回路の局部発振信号の干渉を少なくさせ
ている。
信号と第２の局部発振信号との間に局部発振器を包囲す
るグランドパターンを設けた請求項４に記載の双方向通
信モジュールであり、これにより局部発振器のシールド
を強化し不要輻射を少なくするとともに、送信用集積回
路と受信用集積回路の局部発振信号の干渉を少なくさせ
ている。
【００１６】請求項６に記載の発明の電源パターンと制
御線の端部は、プリント基板の側面近傍でバイパスコン
デンサを介してグランドパターンに接続された請求項１
に記載の双方向通信モジュールであり、この双方向通信
モジュールの入口及び出口にバイパスコンデンサを設け
ているので、これにより送信用集積回路と局部発振器か
らの不要輻射を少なくするとともに、外部からのノイズ
の影響を減少させることができる。
御線の端部は、プリント基板の側面近傍でバイパスコン
デンサを介してグランドパターンに接続された請求項１
に記載の双方向通信モジュールであり、この双方向通信
モジュールの入口及び出口にバイパスコンデンサを設け
ているので、これにより送信用集積回路と局部発振器か
らの不要輻射を少なくするとともに、外部からのノイズ
の影響を減少させることができる。
【００１７】請求項７に記載の発明の電源パターンは、
プリント基板の側面に設けられた端子から分割されて夫
々の回路部品に独立して供給される請求項５に記載の双
方向通信モジュールであり、夫々の回路部品に接続され
る電源パターンは基板側面の端子から分離されているの
で、夫々の回路は電源パターンによる結合がなくなる。
従って、夫々の回路で発生するノイズが、他の回路部品
へ電源パターンを介して伝わりにくくしている。
プリント基板の側面に設けられた端子から分割されて夫
々の回路部品に独立して供給される請求項５に記載の双
方向通信モジュールであり、夫々の回路部品に接続され
る電源パターンは基板側面の端子から分離されているの
で、夫々の回路は電源パターンによる結合がなくなる。
従って、夫々の回路で発生するノイズが、他の回路部品
へ電源パターンを介して伝わりにくくしている。
【００１８】請求項８に記載の発明は、アンテナ共用器
が、アンテナ端子に接続されたアンテナスイッチと、こ
のアンテナスイッチの一方の端子と受信用集積回路との
間に接続された受信用フィルタと、前記アンテナスイッ
チの他方の端子と送信用集積回路との間に接続された送
信用フィルタとから成り、前記アンテナスイッチはプリ
ント基板の側面に設けられた信号端子側に配置し、前記
送信用フィルタをプリント基板の二層目に形成された第
１のグランドプレーンのグランド端子側に接続するとと
もに、前記受信用フィルタを受信用集積回路側に配置し
た請求項２に記載の双方向通信モジュールであり、送信
系と受信系が結合されるアンテナスイッチで送信用集積
回路と受信用集積回路の距離が離れる配置となるので、
送信系と受信系でお互いの影響が受けにくくなる。
が、アンテナ端子に接続されたアンテナスイッチと、こ
のアンテナスイッチの一方の端子と受信用集積回路との
間に接続された受信用フィルタと、前記アンテナスイッ
チの他方の端子と送信用集積回路との間に接続された送
信用フィルタとから成り、前記アンテナスイッチはプリ
ント基板の側面に設けられた信号端子側に配置し、前記
送信用フィルタをプリント基板の二層目に形成された第
１のグランドプレーンのグランド端子側に接続するとと
もに、前記受信用フィルタを受信用集積回路側に配置し
た請求項２に記載の双方向通信モジュールであり、送信
系と受信系が結合されるアンテナスイッチで送信用集積
回路と受信用集積回路の距離が離れる配置となるので、
送信系と受信系でお互いの影響が受けにくくなる。
【００１９】請求項９に記載の発明の送信用フィルタの
グランドは、プリント基板の二層目に形成された第１の
グランドプレーンのグランド端子側に接続されるととも
に、受信用フィルタのグランドは、この受信用フィルタ
の下面に略四角形のグランドパターンを敷設し、このグ
ランドパターンはプリント基板の二層目に形成された第
１のグランドプレーンにスルーホールで接続された請求
項８に記載の双方向通信モジュールであり、送信用フィ
ルタと受信用フィルタのグランドが一層目で異なる位置
関係を形成するとともに二層目で夫々安定化されている
ため、送信系と受信系がより安定化する。
グランドは、プリント基板の二層目に形成された第１の
グランドプレーンのグランド端子側に接続されるととも
に、受信用フィルタのグランドは、この受信用フィルタ
の下面に略四角形のグランドパターンを敷設し、このグ
ランドパターンはプリント基板の二層目に形成された第
１のグランドプレーンにスルーホールで接続された請求
項８に記載の双方向通信モジュールであり、送信用フィ
ルタと受信用フィルタのグランドが一層目で異なる位置
関係を形成するとともに二層目で夫々安定化されている
ため、送信系と受信系がより安定化する。
【００２０】請求項１０に記載の発明は、受信用フィル
タが、誘電体共振器とコンデンサで構成されるととも
に、前記コンデンサはアンテナスイッチと前記受信用集
積回路との間に装着し、前記誘電体共振器のグランド面
は前記送信用集積回路と隣接するように配置した請求項
９に記載の双方向通信モジュールであり、受信経路が受
信用集積回路に近くなり、送信系と受信系がグランド面
で分離されるため性能が安定する。
タが、誘電体共振器とコンデンサで構成されるととも
に、前記コンデンサはアンテナスイッチと前記受信用集
積回路との間に装着し、前記誘電体共振器のグランド面
は前記送信用集積回路と隣接するように配置した請求項
９に記載の双方向通信モジュールであり、受信経路が受
信用集積回路に近くなり、送信系と受信系がグランド面
で分離されるため性能が安定する。
【００２１】請求項１１に記載の発明は、受信用フィル
タの下面に敷設されたグランドパターンは、誘電体共振
器のコンデンサ装着側にスルーホールを設けた請求項１
０に記載の双方向通信モジュールであり、誘電体共振器
のコンデンサ装着側に近接する位置で、スルーホールに
より第二層目に形成された第１のグランドプレーンに接
地することで受信用フィルタの性能が安定する。
タの下面に敷設されたグランドパターンは、誘電体共振
器のコンデンサ装着側にスルーホールを設けた請求項１
０に記載の双方向通信モジュールであり、誘電体共振器
のコンデンサ装着側に近接する位置で、スルーホールに
より第二層目に形成された第１のグランドプレーンに接
地することで受信用フィルタの性能が安定する。
【００２２】請求項１２に記載の発明は、アンテナ端子
に隣接する両側の端子はグランド端子にするとともに、
アンテナスイッチを構成する部品のグランドは前記グラ
ンド端子に接続した請求項１１に記載の双方向通信モジ
ュールであり、アンテナ端子の信号経路が他の信号と分
離されるので、アンテナ信号が他の回路へ影響を与える
ことはない。
に隣接する両側の端子はグランド端子にするとともに、
アンテナスイッチを構成する部品のグランドは前記グラ
ンド端子に接続した請求項１１に記載の双方向通信モジ
ュールであり、アンテナ端子の信号経路が他の信号と分
離されるので、アンテナ信号が他の回路へ影響を与える
ことはない。
【００２３】請求項１３に記載の発明は、金属カバーを
折り曲げて局部発振器をシールドした請求項２に記載の
双方向通信モジュールであり、局部発振器からの不要輻
射漏れを少なくすることができるとともに、金属カバー
は一つで足りるので、部品点数が増えることはない。
折り曲げて局部発振器をシールドした請求項２に記載の
双方向通信モジュールであり、局部発振器からの不要輻
射漏れを少なくすることができるとともに、金属カバー
は一つで足りるので、部品点数が増えることはない。
【００２４】請求項１４に記載の発明は、折り曲げ時に
生ずる折り曲げ孔を受信用集積回路と送信用集積回路の
上に設けた請求項１３に記載の双方向通信モジュールで
あり、折り曲げ孔は局部発振器上にはないので、不要輻
射漏れが少なくできるとともに、カバーが一枚で構成で
きる。
生ずる折り曲げ孔を受信用集積回路と送信用集積回路の
上に設けた請求項１３に記載の双方向通信モジュールで
あり、折り曲げ孔は局部発振器上にはないので、不要輻
射漏れが少なくできるとともに、カバーが一枚で構成で
きる。
【００２５】請求項１５に記載の発明は、局部発振器の
金属カバーを別体とした請求項２に記載の双方向通信モ
ジュールであり、局部発振器を確実にシールドするた
め、不要輻射に関する性能は更に向上する。
金属カバーを別体とした請求項２に記載の双方向通信モ
ジュールであり、局部発振器を確実にシールドするた
め、不要輻射に関する性能は更に向上する。
【００２６】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。図２は、本発明における双方向通信
モジュールのブロック図である。図２において、まず、
受信系を説明すると、１１はアンテナ端子であり、この
アンテナ端子１１はアンテナスイッチ１２の入力に接続
されている。また、１２ｃはアンテナスイッチ制御端子
であり、前記アンテナスイッチ１２に接続されている。
アンテナスイッチ１２の一方の出力１２ａは受信用フィ
ルタ１３の入力に接続され、この受信フィルタ１３の出
力はＲＦアンプ１４の入力に接続されている。このＲＦ
アンプ１４は、ＲＦアンプ制御端子１４ａでその増幅動
作が制御できる。このＲＦアンプ１４の出力は２系統に
分かれている。すなわち、ＲＦアンプ１４の一方の出力
は直接検波器１５の入力に接続され、その直接検波器１
５の出力はベースバンドアンプ１６の入力に接続され、
このベースバンドアンプ１６の出力は検波出力端子１７
に接続されている。またＲＦアンプ１４の他方の出力は
直接検波器１８の入力に接続され、その直接検波器１８
の出力はベースバンドアンプ１９の入力に接続され、こ
のベースバンドアンプ１９の出力は検波出力端子２０に
接続されている。前記ベースバンドアンプ１６とベース
バンドアンプ１９は、ともにベースバンドアンプ制御端
子２１により制御できるようになっている。
を用いて説明する。図２は、本発明における双方向通信
モジュールのブロック図である。図２において、まず、
受信系を説明すると、１１はアンテナ端子であり、この
アンテナ端子１１はアンテナスイッチ１２の入力に接続
されている。また、１２ｃはアンテナスイッチ制御端子
であり、前記アンテナスイッチ１２に接続されている。
アンテナスイッチ１２の一方の出力１２ａは受信用フィ
ルタ１３の入力に接続され、この受信フィルタ１３の出
力はＲＦアンプ１４の入力に接続されている。このＲＦ
アンプ１４は、ＲＦアンプ制御端子１４ａでその増幅動
作が制御できる。このＲＦアンプ１４の出力は２系統に
分かれている。すなわち、ＲＦアンプ１４の一方の出力
は直接検波器１５の入力に接続され、その直接検波器１
５の出力はベースバンドアンプ１６の入力に接続され、
このベースバンドアンプ１６の出力は検波出力端子１７
に接続されている。またＲＦアンプ１４の他方の出力は
直接検波器１８の入力に接続され、その直接検波器１８
の出力はベースバンドアンプ１９の入力に接続され、こ
のベースバンドアンプ１９の出力は検波出力端子２０に
接続されている。前記ベースバンドアンプ１６とベース
バンドアンプ１９は、ともにベースバンドアンプ制御端
子２１により制御できるようになっている。
【００２７】２２はＰＬＬ制御端子であり、このＰＬＬ
制御端子２２はＰＬＬ−ＩＣ２３に接続されており、こ
のＰＬＬ−ＩＣ２３により電圧制御発振器２４の発振周
波数を制御している。この電圧制御発振器２４の出力は
バッファアンプ２５とバッファアンプ２６とがこの順に
接続され、前記直接検波器１５と直接検波器１８にはバ
ッファアンプ２５の出力が接続されている。
制御端子２２はＰＬＬ−ＩＣ２３に接続されており、こ
のＰＬＬ−ＩＣ２３により電圧制御発振器２４の発振周
波数を制御している。この電圧制御発振器２４の出力は
バッファアンプ２５とバッファアンプ２６とがこの順に
接続され、前記直接検波器１５と直接検波器１８にはバ
ッファアンプ２５の出力が接続されている。
【００２８】次に、送信系を説明すると、変調入力端子
２７は、変調器２８に接続されている。この変調器２８
は前記バッファアンプ２６の出力と接続されている。ま
た変調器２８の出力はパワーアンプ２９の入力に接続さ
れている。このパワーアンプ２９はパワーアンプ制御端
子２９ａにより増幅動作が制御できる。このパワーアン
プ２９の出力は送信用フィルタ３０を介して前記アンテ
ナスイッチ１２の他方の端子１２ｂに接続されている。
２７は、変調器２８に接続されている。この変調器２８
は前記バッファアンプ２６の出力と接続されている。ま
た変調器２８の出力はパワーアンプ２９の入力に接続さ
れている。このパワーアンプ２９はパワーアンプ制御端
子２９ａにより増幅動作が制御できる。このパワーアン
プ２９の出力は送信用フィルタ３０を介して前記アンテ
ナスイッチ１２の他方の端子１２ｂに接続されている。
【００２９】ここで、前記アンテナスイッチ１２と、受
信用フィルタ１３と、送信用フィルタ３０とを、アンテ
ナ共用器３１と呼ぶ。また変調器２８と、パワーアンプ
２９は、送信用集積回路３２の中に集積化されている。
またＰＬＬ−ＩＣ２３と、電圧制御発振器２４と、バッ
ファアンプ２５と、バッファアンプ２６を局部発振器３
３と呼ぶ。またＲＦアンプ１４と、直接検波器１５およ
び１８と、ベースバンドアンプ１６および１９は、受信
用集積回路３４の中に集積化されている。
信用フィルタ１３と、送信用フィルタ３０とを、アンテ
ナ共用器３１と呼ぶ。また変調器２８と、パワーアンプ
２９は、送信用集積回路３２の中に集積化されている。
またＰＬＬ−ＩＣ２３と、電圧制御発振器２４と、バッ
ファアンプ２５と、バッファアンプ２６を局部発振器３
３と呼ぶ。またＲＦアンプ１４と、直接検波器１５およ
び１８と、ベースバンドアンプ１６および１９は、受信
用集積回路３４の中に集積化されている。
【００３０】このように構成された双方向通信モジュー
ルは、図１（ａ）に示すように、略四角形をしたプリン
ト基板３５上において、一方の対角線上に送信用集積回
路３２と受信用集積回路３４とが実装されている。また
他方の対角線上にアンテナ共用器３１と局部発振器３３
とが実装されている。そしてこの局部発振器３３を囲む
ようにしてグランドパターン３６と３７および３８を設
けている。
ルは、図１（ａ）に示すように、略四角形をしたプリン
ト基板３５上において、一方の対角線上に送信用集積回
路３２と受信用集積回路３４とが実装されている。また
他方の対角線上にアンテナ共用器３１と局部発振器３３
とが実装されている。そしてこの局部発振器３３を囲む
ようにしてグランドパターン３６と３７および３８を設
けている。
【００３１】そしてこのプリント基板３５の一方の側面
には、３つのグランド端子３９を設けるとともに、この
側面に対向する他方の側面にも、３つのグランド端子４
０を設けている。そしてこの側面に隣接する一方の側面
と、この側面に対向する他方の側面には、信号端子４１
および４２とグランド端子４３および４４を設けてい
る。これらのグランド端子は、金属カバーと接続して、
プリント基板３５のグランドと金属カバーによりシール
ド効果を強化している。また、面実装への配慮としてグ
ランド端子３９，４０，４３，４４および信号端子４
１，４２は、プリント基板３５の側面で上面と裏面が接
続されている。また、信号端子を除いて、プリント基板
３５の裏面にはレジスト印刷が施してある。このプリン
ト基板３５は、図１（ｂ）に示すように、４層基板を用
いており、その上面には送信用集積回路３２、局部発振
器３３等の電子部品を実装するとともに、二層目には第
１のグランドプレーン４５を設け、三層目には電源パタ
ーン及び集積回路の制御線４６を設け、四層目はグラン
ドプレーン４７Ａを設けている。また、局部発振器３３
を囲うグランドパターン３６，３７，３８は、二層目グ
ランドプレーン４５と四層目グランドプレーン４７Ａに
スルーホール３６ａ〜３６ｃと３７ａ〜３７ｃおよび、
３８ａ〜３８ｄを設けて接続し、よりグランドの強化を
図っている。
には、３つのグランド端子３９を設けるとともに、この
側面に対向する他方の側面にも、３つのグランド端子４
０を設けている。そしてこの側面に隣接する一方の側面
と、この側面に対向する他方の側面には、信号端子４１
および４２とグランド端子４３および４４を設けてい
る。これらのグランド端子は、金属カバーと接続して、
プリント基板３５のグランドと金属カバーによりシール
ド効果を強化している。また、面実装への配慮としてグ
ランド端子３９，４０，４３，４４および信号端子４
１，４２は、プリント基板３５の側面で上面と裏面が接
続されている。また、信号端子を除いて、プリント基板
３５の裏面にはレジスト印刷が施してある。このプリン
ト基板３５は、図１（ｂ）に示すように、４層基板を用
いており、その上面には送信用集積回路３２、局部発振
器３３等の電子部品を実装するとともに、二層目には第
１のグランドプレーン４５を設け、三層目には電源パタ
ーン及び集積回路の制御線４６を設け、四層目はグラン
ドプレーン４７Ａを設けている。また、局部発振器３３
を囲うグランドパターン３６，３７，３８は、二層目グ
ランドプレーン４５と四層目グランドプレーン４７Ａに
スルーホール３６ａ〜３６ｃと３７ａ〜３７ｃおよび、
３８ａ〜３８ｄを設けて接続し、よりグランドの強化を
図っている。
【００３２】図３（ａ）は、この双方向通信モジュール
の上から見た平面図であって、プリント基板３５に被せ
られた金属カバー４７は、局部発振器３３を囲むように
して折り曲げ孔４８および４９を下側へ折り曲げて他の
回路との分離を図っている。その側面を図３（ｂ）に示
している。すなわちプリント基板３５上に金属カバー４
７が装着されて、この金属カバー４７の折り曲げ孔４
８，４９で折り曲げており、折り曲げ片５０，５１で局
部発振器３３を包囲するようにしている。このように、
一枚の金属カバー４７を用いて局部発振器３３をシール
ドしているので、局部発振器３３の不要輻射が他の回路
に悪影響を及ぼすことは改善される。しかも金属カバー
４７は一枚ですむので部品点数が増えることはない。
の上から見た平面図であって、プリント基板３５に被せ
られた金属カバー４７は、局部発振器３３を囲むように
して折り曲げ孔４８および４９を下側へ折り曲げて他の
回路との分離を図っている。その側面を図３（ｂ）に示
している。すなわちプリント基板３５上に金属カバー４
７が装着されて、この金属カバー４７の折り曲げ孔４
８，４９で折り曲げており、折り曲げ片５０，５１で局
部発振器３３を包囲するようにしている。このように、
一枚の金属カバー４７を用いて局部発振器３３をシール
ドしているので、局部発振器３３の不要輻射が他の回路
に悪影響を及ぼすことは改善される。しかも金属カバー
４７は一枚ですむので部品点数が増えることはない。
【００３３】次に図４は双方向通信モジュールの上面部
を覆う金属カバー５２と、この金属カバー５２とは別に
局部発振器３３の上面部のみを別体の金属カバー５３で
覆うようにしたものである。このように、局部発振器３
３のみ別体の金属カバー５３を用いていることにより他
の回路に悪影響を及ぼすことに関しては更に改善する事
が出来る。なお図４（ｂ）はその側面図である。すなわ
ちプリント基板３５上には金属カバー５２と、金属カバ
ー５３とが装着されたものである。ここで解るように、
別体の金属カバー５３の側面５３ａで他の回路と確実に
分離することができている。
を覆う金属カバー５２と、この金属カバー５２とは別に
局部発振器３３の上面部のみを別体の金属カバー５３で
覆うようにしたものである。このように、局部発振器３
３のみ別体の金属カバー５３を用いていることにより他
の回路に悪影響を及ぼすことに関しては更に改善する事
が出来る。なお図４（ｂ）はその側面図である。すなわ
ちプリント基板３５上には金属カバー５２と、金属カバ
ー５３とが装着されたものである。ここで解るように、
別体の金属カバー５３の側面５３ａで他の回路と確実に
分離することができている。
【００３４】次に図５は双方向通信モジュールのアンテ
ナ共用器３１部分の平面図である。アンテナ端子１１に
接続されたアンテナスイッチ１２と、このアンテナスイ
ッチ１２の一方の端子と受信用集積回路３４との間に接
続された受信用フィルタ１３と、前記アンテナスイッチ
１２の他方の端子と送信用集積回路３２との間に接続さ
れた送信用フィルタ３０とから成り、前記アンテナスイ
ッチ１２はプリント基板３５の側面に設けられた信号端
子４２側に配置し、前記送信用フィルタ３０を前記信号
端子４２に隣接するグランド端子３９側に配置してい
る。また、前記受信用フィルタ１３は送信用フィルタ３
０に隣接して、受信用集積回路３４側に配置している。
ナ共用器３１部分の平面図である。アンテナ端子１１に
接続されたアンテナスイッチ１２と、このアンテナスイ
ッチ１２の一方の端子と受信用集積回路３４との間に接
続された受信用フィルタ１３と、前記アンテナスイッチ
１２の他方の端子と送信用集積回路３２との間に接続さ
れた送信用フィルタ３０とから成り、前記アンテナスイ
ッチ１２はプリント基板３５の側面に設けられた信号端
子４２側に配置し、前記送信用フィルタ３０を前記信号
端子４２に隣接するグランド端子３９側に配置してい
る。また、前記受信用フィルタ１３は送信用フィルタ３
０に隣接して、受信用集積回路３４側に配置している。
【００３５】送信用フィルタ３０はチップコイル５５，
５７と、チップコンデンサ５４，５６，５８によるロー
パスフィルタで構成されており、このチップコンデンサ
５４，５６，５８のグランドは、プリント基板３５の二
層目に形成された第１のグランドプレーン４５にスルー
ホール６７ａ，６７ｂで接続され、グランドが安定化さ
れている。
５７と、チップコンデンサ５４，５６，５８によるロー
パスフィルタで構成されており、このチップコンデンサ
５４，５６，５８のグランドは、プリント基板３５の二
層目に形成された第１のグランドプレーン４５にスルー
ホール６７ａ，６７ｂで接続され、グランドが安定化さ
れている。
【００３６】受信用フィルタ１３は、誘電体共振器５
９，６０とチップコンデンサ６１，６２，６３で構成さ
れるとともに、前記誘電体共振器５９，６０は、受信用
フィルタ１３の下面に敷設された略四角形のグランドパ
ターン６５上に装着され、そのグランドパターン６５
は、プリント基板３５の第２層に形成された第１のグラ
ンドプレーン４５にスルーホール６４，６６で接続され
ている。特に誘電体共振器５９と６０との間にあってコ
ンデンサ６２側に設けられたスルーホール６４はフィル
タ性能の向上に大きく寄与している。また、前記チップ
コンデンサ６１，６２，６３はアンテナスイッチ１２と
前記受信用集積回路３４との間に最短距離で装着され、
この誘電体共振器５９，６０のグランドパターンは前記
送信用集積回路３２と隣接するように配置されている。
９，６０とチップコンデンサ６１，６２，６３で構成さ
れるとともに、前記誘電体共振器５９，６０は、受信用
フィルタ１３の下面に敷設された略四角形のグランドパ
ターン６５上に装着され、そのグランドパターン６５
は、プリント基板３５の第２層に形成された第１のグラ
ンドプレーン４５にスルーホール６４，６６で接続され
ている。特に誘電体共振器５９と６０との間にあってコ
ンデンサ６２側に設けられたスルーホール６４はフィル
タ性能の向上に大きく寄与している。また、前記チップ
コンデンサ６１，６２，６３はアンテナスイッチ１２と
前記受信用集積回路３４との間に最短距離で装着され、
この誘電体共振器５９，６０のグランドパターンは前記
送信用集積回路３２と隣接するように配置されている。
【００３７】アンテナ端子１１に隣接する両側の端子４
２ａと４２ｂと４２ｃ，４２ｄ及び４３はグランド端子
にするとともに、アンテナスイッチ１２を構成する部品
のグランドはこのグランド端子４２ａ〜４２ｄ及び４３
に接続されている。
２ａと４２ｂと４２ｃ，４２ｄ及び４３はグランド端子
にするとともに、アンテナスイッチ１２を構成する部品
のグランドはこのグランド端子４２ａ〜４２ｄ及び４３
に接続されている。
【００３８】このように、送信系と受信系が結合するア
ンテナスイッチ１２が送信用集積回路３２と受信用集積
回路３４からの距離が離れ、送信用フィルタ３０と受信
用フィルタ１３のグランドが異なる位置関係で夫々安定
化され、送信系と受信系が第一層目グランドパターンで
分離されるような配置としていることで、より小型化さ
れるとともに、送信系と受信系で夫々の性能が安定化さ
れ、かつお互いの影響を受けにくい構成となっている。
また、アンテナ端子１１の信号経路が他の信号と離れて
いるので、アンテナ信号が他の回路へ影響を与えること
はなくなる。
ンテナスイッチ１２が送信用集積回路３２と受信用集積
回路３４からの距離が離れ、送信用フィルタ３０と受信
用フィルタ１３のグランドが異なる位置関係で夫々安定
化され、送信系と受信系が第一層目グランドパターンで
分離されるような配置としていることで、より小型化さ
れるとともに、送信系と受信系で夫々の性能が安定化さ
れ、かつお互いの影響を受けにくい構成となっている。
また、アンテナ端子１１の信号経路が他の信号と離れて
いるので、アンテナ信号が他の回路へ影響を与えること
はなくなる。
【００３９】次に図６は双方向通信モジュールの局部発
振器３３部分の平面図である。電圧制御発振器２４の出
力から送信用集積回路３２に向かってバッファアンプ２
５とバッファアンプ２６をこの順に直列接続し、バッフ
ァアンプ２５の出力から受信用集積回路３４に向かって
第１の局部発振信号を配置するとともに、第２のバッフ
ァアンプ２６の出力から送信用集積回路３２に向かって
第２の局部発振信号を配置している。また第１の局部発
振信号と第２の局部発振信号の間にグランドパターン３
７を設け局部発振器３３をグランドパターン３６，３
７，３８で包囲するようにしていることで、送信用集積
回路３２と電圧制御発振器２４の配置を最遠にしてお互
いの影響を受けにくくしている。また、バッファアンプ
２６によって送信用集積回路３２から受信用集積回路３
４へのアイソレーションを向上させると共に、２つのバ
ッファアンプ２５，２６によって送信用集積回路３２か
ら電圧制御発振器２４への出力信号の漏洩を減少させ、
安定した動作を実現させている。
振器３３部分の平面図である。電圧制御発振器２４の出
力から送信用集積回路３２に向かってバッファアンプ２
５とバッファアンプ２６をこの順に直列接続し、バッフ
ァアンプ２５の出力から受信用集積回路３４に向かって
第１の局部発振信号を配置するとともに、第２のバッフ
ァアンプ２６の出力から送信用集積回路３２に向かって
第２の局部発振信号を配置している。また第１の局部発
振信号と第２の局部発振信号の間にグランドパターン３
７を設け局部発振器３３をグランドパターン３６，３
７，３８で包囲するようにしていることで、送信用集積
回路３２と電圧制御発振器２４の配置を最遠にしてお互
いの影響を受けにくくしている。また、バッファアンプ
２６によって送信用集積回路３２から受信用集積回路３
４へのアイソレーションを向上させると共に、２つのバ
ッファアンプ２５，２６によって送信用集積回路３２か
ら電圧制御発振器２４への出力信号の漏洩を減少させ、
安定した動作を実現させている。
【００４０】また、プリント基板３５の全ての電源パタ
ーンと制御線の端部は、一例を示すと局部発振器３３の
電源パターンの端部３３ａのように、プリント基板３５
の側面近傍でバイパスコンデンサ５８を介してグランド
端子４４に接続されている。これにより送信用集積回路
３２と局部発振器３３からの不要輻射を少なくするとと
もに、外部からのノイズに対しての影響を減少させるこ
とができる。
ーンと制御線の端部は、一例を示すと局部発振器３３の
電源パターンの端部３３ａのように、プリント基板３５
の側面近傍でバイパスコンデンサ５８を介してグランド
端子４４に接続されている。これにより送信用集積回路
３２と局部発振器３３からの不要輻射を少なくするとと
もに、外部からのノイズに対しての影響を減少させるこ
とができる。
【００４１】そして、全ての電源パターンはプリント基
板３５の側面に設けられた端子から（例えば局部発振器
３３の電源パターンの端部３３ａのように、）分割され
て夫々の回路部品（２３〜２６）に独立して供給されて
いる。このように夫々の回路部品に接続される電源パタ
ーンを基板３５の側面の端子から各々に独立させている
ので、夫々の回路で発生するノイズが、他の回路部品へ
電源パターンを介して伝わりにくくしている。
板３５の側面に設けられた端子から（例えば局部発振器
３３の電源パターンの端部３３ａのように、）分割され
て夫々の回路部品（２３〜２６）に独立して供給されて
いる。このように夫々の回路部品に接続される電源パタ
ーンを基板３５の側面の端子から各々に独立させている
ので、夫々の回路で発生するノイズが、他の回路部品へ
電源パターンを介して伝わりにくくしている。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、アンテナ
が接続されるアンテナ端子と、このアンテナ端子の信号
が供給されるアンテナ共用器と、このアンテナ共用器の
一方の端子の信号が供給されるとともにこの信号が直接
検波される受信用集積回路と、この受信用集積回路の出
力信号が供給される復調用出力端子と、前記受信用集積
回路の発振入力端子に接続された局部発振器と、前記ア
ンテナ共用器の他方の端子と変調用入力端子との間に接
続されるとともに前記局部発振器の出力信号が発振入力
端子に接続された送信用集積回路とが実装された略四角
形のプリント基板とを備え、前記プリント基板は、４層
プリント基板を用い、このプリント基板の一層目に装着
された回路部品と、二層目に設けられた第１のグランド
プレーンと三層目に設けられた電源パターン及び集積回
路の制御線と、四層目に設けられた第２のグランドプレ
ーンとを有し、側面に外部との接続端子を設けるととも
に前記受信用集積回路と前記送信用集積回路とを一方の
対角線上に実装し、前記局部発振器をグランドパターン
で包囲するとともにこの局部発振器と前記アンテナ共用
器とを他方の対角線上に実装した構成としたものであ
る。
が接続されるアンテナ端子と、このアンテナ端子の信号
が供給されるアンテナ共用器と、このアンテナ共用器の
一方の端子の信号が供給されるとともにこの信号が直接
検波される受信用集積回路と、この受信用集積回路の出
力信号が供給される復調用出力端子と、前記受信用集積
回路の発振入力端子に接続された局部発振器と、前記ア
ンテナ共用器の他方の端子と変調用入力端子との間に接
続されるとともに前記局部発振器の出力信号が発振入力
端子に接続された送信用集積回路とが実装された略四角
形のプリント基板とを備え、前記プリント基板は、４層
プリント基板を用い、このプリント基板の一層目に装着
された回路部品と、二層目に設けられた第１のグランド
プレーンと三層目に設けられた電源パターン及び集積回
路の制御線と、四層目に設けられた第２のグランドプレ
ーンとを有し、側面に外部との接続端子を設けるととも
に前記受信用集積回路と前記送信用集積回路とを一方の
対角線上に実装し、前記局部発振器をグランドパターン
で包囲するとともにこの局部発振器と前記アンテナ共用
器とを他方の対角線上に実装した構成としたものであ
る。
【００４３】したがって、前記プリント基板の側面に外
部との接続端子を設けているので、面実装構造で、リフ
ロー装着が可能となる。
部との接続端子を設けているので、面実装構造で、リフ
ロー装着が可能となる。
【００４４】また前記プリント基板には、４層プリント
基板を用い、一層目に装着された回路部品、二層目に設
けられた第１のグランドプレーンと、三層目に設けられ
た電源パターン及び集積回路の制御線と、四層目に設け
られた第２のグランドプレーンとを設け、前記受信用集
積回路と前記送信用集積回路とを一方の対角線上に実装
するとともに、前記局部発振器をグランドパターンで包
囲し他方の対角線上に実装することにより、小型化され
た双方向通信モジュールが実現できる。
基板を用い、一層目に装着された回路部品、二層目に設
けられた第１のグランドプレーンと、三層目に設けられ
た電源パターン及び集積回路の制御線と、四層目に設け
られた第２のグランドプレーンとを設け、前記受信用集
積回路と前記送信用集積回路とを一方の対角線上に実装
するとともに、前記局部発振器をグランドパターンで包
囲し他方の対角線上に実装することにより、小型化され
た双方向通信モジュールが実現できる。
【００４５】さらに、局部発振器の発振成分がグランド
パターンで分離されているため、他の回路に影響を与え
ることがない。また、変調、復調特性においては、直接
変調、直接復調方式なので、良好な性能が実現できる。
パターンで分離されているため、他の回路に影響を与え
ることがない。また、変調、復調特性においては、直接
変調、直接復調方式なので、良好な性能が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の双方向通信モジュールの平面
図 （ｂ）は同、断面図
図 （ｂ）は同、断面図
【図２】同、双方向通信モジュールのブロック図
【図３】（ａ）は同、双方向通信モジュールに金属カバ
ーを被せた平面図 （ｂ）は同、側面図
ーを被せた平面図 （ｂ）は同、側面図
【図４】（ａ）は他の例における双方向通信モジュール
に金属カバーを被せた平面図 （ｂ）は同、側面図
に金属カバーを被せた平面図 （ｂ）は同、側面図
【図５】同、アンテナ共用器の平面図
【図６】同、局部発振器の平面図
【図７】（ａ）は従来の双方向通信ユニットの平面図 （ｂ）は同、親基板に実装した場合の双方向通信ユニッ
トの断面図
トの断面図
１１ アンテナ端子 １７ 検波用出力端子 ２０ 検波用出力端子 ２７ 変調用入力端子 ３１ アンテナ共用器 ３２ 送信用集積回路 ３３ 局部発振器 ３４ 受信用集積回路 ３５ プリント基板 ３６ グランドパターン ３７ グランドパターン ３８ グランドパターン ３９ グランド端子 ４０ グランド端子 ４１ グランド端子 ４２ グランド端子 ４３ グランド端子 ４４ グランド端子 ４５ グランドプレーン ４６ 電源パターン及び制御線 ４７Ａ グランドプレーン
Claims (15)
- 【請求項１】 アンテナが接続されるアンテナ端子と、
このアンテナ端子の信号が供給されるアンテナ共用器
と、このアンテナ共用器の一方の端子の信号が供給され
るとともにこの信号が直接検波される受信用集積回路
と、この受信用集積回路の出力信号が供給される復調用
出力端子と、前記受信用集積回路の発振入力端子に接続
された局部発振器と、前記アンテナ共用器の他方の端子
と変調用入力端子との間に接続されるとともに前記局部
発振器の出力信号が発振入力端子に接続された送信用集
積回路とが実装された略四角形のプリント基板とを備
え、前記プリント基板は４層プリント基板を用い、この
プリント基板の一層目に装着された回路部品と、二層目
に設けられた第１のグランドプレーンと、三層目に設け
られた電源パターン及び集積回路の制御線と、四層目に
設けられた第２のグランドプレーンとを有し、このプリ
ント基板の側面に外部との接続端子を設けるとともに前
記受信用集積回路と前記送信用集積回路とを一方の対角
線上に実装し、前記局部発振器をグランドパターンで包
囲するとともにこの局部発振器と前記アンテナ共用器と
を他方の対角線上に実装した双方向通信モジュール。 - 【請求項２】 プリント基板の回路部品載置側に装着さ
れた金属製のカバーと、前記プリント基板の一方の対向
側面に夫々設けられた第１のグランド端子と、前記プリ
ント基板の他方の対向側面に夫々設けられた信号端子及
び第２のグランド端子とを備え、前記第１のグランド端
子と前記第２のグランド端子は夫々前記カバーに接続さ
れるとともに局部発振器と送信用集積回路が前記夫々設
けられた第２のグランド端子の間で分割するようにした
請求項１に記載の双方向通信モジュール。 - 【請求項３】 局部発振器を構成する電圧制御発振器
は、第１のグランド端子側に設けられるとともにこの電
圧制御発振器の近傍の信号端子側に第３のグランド端子
を設け、この第３のグランド端子を金属カバーに接続し
た請求項２に記載の双方向通信モジュール。 - 【請求項４】 局部発振器の出力から送信用集積回路に
向かって第１のバッファアンプと第２のバッファアンプ
を直列に接続し、前記第１のバッファアンプの出力から
受信用集積回路に向かって第１の局部発振信号を配置す
るとともに、前記第２のバッファアンプの出力から送信
用集積回路に向かって第２の局部発振信号を配置した請
求項３に記載の双方向通信モジュール。 - 【請求項５】 第１の局部発振信号と第２の局部発振信
号との間に局部発振器を包囲するグランドパターンを設
けた請求項４に記載の双方向通信モジュール。 - 【請求項６】 電源パターンと制御線の端部は、プリン
ト基板の側面近傍でバイパスコンデンサを介してグラン
ドパターンに接続された請求項１に記載の双方向通信モ
ジュール。 - 【請求項７】 電源パターンはプリント基板の側面に設
けられた端子から分割されて夫々の回路部品に独立して
供給される請求項５に記載の双方向通信モジュール。 - 【請求項８】 アンテナ共用器は、アンテナ端子に接続
されたアンテナスイッチと、このアンテナスイッチの一
方の端子と受信用集積回路との間に接続された受信用フ
ィルタと、前記アンテナスイッチの他方の端子と送信用
集積回路との間に接続された送信用フィルタとから成
り、前記アンテナスイッチはプリント基板の側面に設け
られた信号端子側に配置し、前記送信用フィルタを前記
信号端子に隣接するグランド端子側に配置するととも
に、前記受信用フィルタを受信用集積回路側に配置した
請求項２に記載の双方向通信モジュール。 - 【請求項９】 送信用フィルタのグランドは、プリント
基板の二層目に形成された第１のグランドプレーンのグ
ランド端子側に接続されるとともに、受信用フィルタの
グランドは、この受信用フィルタの下面に略四角形のグ
ランドパターンを敷設し、このグランドパターンはプリ
ント基板の二層目に形成された第１のグランドプレーン
にスルーホールで接続された請求項８に記載の双方向通
信モジュール。 - 【請求項１０】 受信用フィルタは、誘電体共振器とコ
ンデンサで構成されるとともに、前記コンデンサはアン
テナスイッチと前記受信用集積回路との間に装着し、前
記誘電体共振器のグランド面は前記送信用集積回路と隣
接するように配置した請求項９に記載の双方向通信モジ
ュール。 - 【請求項１１】 受信用フィルタの下面に敷設されたグ
ランドパターンは、誘電体共振器のコンデンサ装着側に
スルーホールを設けた請求項１０に記載の双方向通信モ
ジュール。 - 【請求項１２】 アンテナ端子に隣接する両側の端子は
グランド端子にするとともに、アンテナスイッチを構成
する部品のグランドは前記グランド端子に接続した請求
項１１に記載の双方向通信モジュール。 - 【請求項１３】 金属カバーを折り曲げて局部発振器を
シールドした請求項２に記載の双方向通信モジュール。 - 【請求項１４】 折り曲げ時に生ずる折り曲げ孔は受信
用集積回路と送信用集積回路の上に設けた請求項１３に
記載の双方向通信モジュール。 - 【請求項１５】 局部発振器の金属カバーを別体とした
請求項２に記載の双方向通信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9095469A JPH10290174A (ja) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | 双方向通信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9095469A JPH10290174A (ja) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | 双方向通信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10290174A true JPH10290174A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14138516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9095469A Pending JPH10290174A (ja) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | 双方向通信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10290174A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005184224A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Toshiba Corp | 無線機器及び半導体装置 |
| WO2006035518A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ｒｆ回路モジュール |
| US7394029B2 (en) | 2005-08-29 | 2008-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module, method of manufacturing module, and electronic apparatus using module |
| JP2008178057A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Samsung Electronics Co Ltd | 無線受信装置 |
| JP2015207867A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | 日本電波工業株式会社 | 発振器装置 |
-
1997
- 1997-04-14 JP JP9095469A patent/JPH10290174A/ja active Pending
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| US7599667B2 (en) | 2003-12-17 | 2009-10-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wireless communication apparatus and semiconductor device |
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