KR200257949Y1 - 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한인쇄회로기판 및 이의 응용 - Google Patents

Abstract

저잡음증폭을 수행하기 위해 광수신회로의 증폭기와 접속되는 접지단을 다른 소자와 간접적으로 격리시킨 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판 및 이의 응용에 대해 개시한다. 본 고안은, 인쇄회로기판에 실장된 광수신회로의 증폭기접지단(IG)은 다른 소자가 접속되는 공통접지단(CG)과 분리시킴과 동시에, 상기 증폭기접지단(IG)은 관통홀을 통해 상기 공통접지단(CG)과 협폭 접속통로(P)를 통해 접속되는 증폭기접지단(IG')과 접속되는 것을 특징으로 한다. 본 고안에 따르면, 상호 부품간의 유도나 간섭의 영향을 현저히 감소시킴으로서 광전변환 효율인 수신감도를 크게 향상시키고, 한정된 인쇄회로기판 면적내에 부품실장을 가능하게 함으로써 최근 상품화 추세에서 요구하는 콤팩트화된 광모듈을 설계할 수 있다.

Description

광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판 및 이의 응용{Printed Circuit Board for populating a optical receive circuit}

본 고안은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 동일전원을 사용하는 인접기판 또는 동일 기판내에 실장된 인접 소자간의 간섭이나 유도, 열적 잡음 그리고 공급 전원으로부터 발생할 수 있는 잡음에 대해 특정소자를 간접적으로 격리시킨 접지단을 형성시켜 잡음의 영향을 최소화하는 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판 및 이의 응용에 관한 것이다.

인쇄회로기판 설계시 실장면적이 좁고 부품 실장수가 많으면 상대적으로 접지면적이 줄어들어 열적잡음 및 유도잡음, 그리고 다른 소자(이하, '여타 소자'라 함)들의 간섭의 영향을 받기 쉬우며, 동일기판 및 동일전원을 사용하고 있는 인접기판에서 처리되고 있는 S/N 비가 큰 신호가 존재하게 되면, S/N비가 상대적으로 적은 신호를 증폭하기 위해 증폭기를 사용할 경우, 신호간의 간섭영향으로 증폭기의 성능을 열화시킨다. 따라서 이러한 목적으로 저잡음증폭기를 사용하기도 하지만 고주파신호를 증폭할 경우, 접지단에 존재하고 있는 부유용량으로 인한 접지단의전위차가 발생할 수 있으므로 접지단의 안정화는 인쇄회로기판 설계에서 중요한 요소중 하나이다.

상기한 바와 같이, 잡음 대책에는 접지의 강화가 중요하다는 것은 이미 잘 알려진 사실로서, 접지는 유효신호의 귀로인 동시에 잡음에 대해서도 전류 귀로로 되기 때문에 접지의 임피던스가 크게되면, 잡음 전류에 의해 접지내에 전위차가 발생하여, 접지가 안테나가 되어 잡음을 공간에 방사하게 된다. 일례로, 양면접지기판에 뒤면을 전부 접지로 했을 경우와 단면기판에 2cm 폭의 접지 패턴(pattern)을 설계했을 경우의 각각의 기판으로부터 방사되는 잡음 레벨(Level)을 비교하여 보면, 단면기판에서 고주파에서 접지 임피던스가 크게 되어 접지 패턴(pattern)도 안테나로 되어 잡음 방사가 일어나게 되는 것이다.

가장 이상적인 전자기기의 접지라는 것은 접지 도체의 전체 영역(Point) 간의 임피던스가 영(Zero)의 전위차가 되는 것일 것이다. 그러나 실제의 전자기기내의 접지내에는 약간의 저항과 인덕턴스가 존재하고 있어서 잡음의 리턴 전류(Return Current)가 흐르게 되어 전위차가 생기고, 안테나가 되어 잡음을 공간으로 방사시키게 되는 것이다.

한편, 광통신용 송수신모듈은 점차 소형화되는 추세에 있으며, 일부 선발업체에 의해 규격화된 크기의 제품으로 출시되기에 이르렀다(9핀용 광트랜시버의 경우 25.4 ×39.6㎜). 따라서 광능동소자라고 할 수 있는 광수신모듈 또한 상품화의 가치를 고려하면 보다 소형화된 모델을 설계하는 것이 필수적이라 할 수 있으며, 이에 따라 S/N비나 주파수특성 등과 같은 전기적인 성능이 양호하며, 외형치수가소형화에 적합한 광수신 모듈을 설계할 수 있을 것이다.

이에 따라 접지단을 안정화시키게 되면, 패키지 형태로 집적화된 IC내에 존재하고 있는 캐패시턴스 등의 부유용량 때문에 다이(Die) 형태로 실장하고 있는 저잡음증폭기의 인쇄회로기판 설계방법에서 벗어나 패키지 형태의 IC를 사용해도 우수한 성능을 구현할 수 있기 때문에 생산성이나 경제성이 우수하다. 또한, S/N비나 주파수특성 등과 같은 전기적인 성능이 양호하며, 외형치수가 소형화에 적합한 광수신 모듈을 설계할 수 있다.

그러면, 종래의 광수신회로의 소자들이 인쇄회로기판에 실장된 상태에 대해 도면을 참조하여 설명한다.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 광모듈이 실장되는 인쇄회로기판 및 패키징상태의 광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 외부로부터 공급되는 교류전원을 직류전원으로 변환하여 직류전원공급이 이루어지는 마더보드(Mother Board) 인쇄회로기판(1)에 광수신회로 또는 광송신회로를 포함하는 광모듈을 실장하는 광모듈 인쇄회로기판(3, 5)을 패키지 형태로 실장시키고 있다. 이 때, 선택적으로 실장될 수 있는 광수신회로 및 광송신회로를 갖는 광모듈 인쇄회로기판(3, 5) 각각을 상기 마더보드(Mother Board) 인쇄회로기판(1)에 실장하거나, 별도의 다른 인쇄회로기판(미도시)에 실장할 수 있다. 도 1b와 같은 광수신회로를 하나의 패키지로 제작하게 되는데, 이 패키지 내부에는 집적화된 IC, 저항, 인덕터, 콘덴서 등과 같은 소자를 구성하고, 이들 각각의 소자를 서로 연결하여 만들어진 논리회로소자의 집합체인 IC를 인쇄회로기판 상에 다이본딩(diebonding)이라는 접합기술을 사용하여 하나의 용기에 패키징하여서 이루어진다.

여하튼, 광수신회로를 구성하고 있는 각 요소들에 의해 인쇄회로기판에 실장됨으로써 그 기능을 수행하게 되는데, 일반적인 광통신용 광수신모델의 회로 구성은 도 2에 도시된 바와 같이, 광수신회로는 포토다이오드(Photodiode, 31), 전치증폭기(Preamplifier, 33), 저역통과필터(Low Pass Filter, 35), 및 후치증폭기(Postamplifier, 37)로 구성되어 있다. 이 때, 공급전원(Vcc)으로부터 전치증폭기(33) 및 후치증폭기(37)에 필요전원을 공급하는 과정에서 다수의 저항성로드(39)와 캐패시터(C) 등이 형성되게 되며, 이들 각각의 소자들은 각기 접지단에 연결되어 있다. 이 접지단이 실장되는 상태를 도 3에서 설명하기로 한다.

도 3은 종래 광수신회로의 증폭기접지단과 다른 소자의 접지단이 실장된 상태를 개념적으로 나타낸 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 광수신회로를 구성하는 증폭기접지단을 여타 소자의 접지단(이하, '공통접지단(Common Ground)'이라 함, CG)에 실장하고 있다. 즉, 도면의 A영역으로서, 상기 전치증폭기 및 후치증폭기접지단을 공통접지단(CG)에 실장하고 있음을 알 수 있다.

이와 같이 광수신회로의 증폭기가 여타 소자와 동일한 공통접지단(CG)에 접속됨에 따라, 광통신에서 사용되는 신호 주파수는 일반적으로 수백Mbps이상의 고속이므로 광전변환시 손실이 커져서 인쇄회로기판 상에서 소자의 접합이나 평면회로의 구성이 매우 곤란한 문제점이 발생한다. 특히, 광수신용 저잡음증폭기가 실장되더라도 적은 광신호로부터 변환된 전기신호는 신호레벨이 작기 때문에 인쇄회로기판 내에 실장된 여타 소자간의 유도나 간섭현상에 매우 민감하게 반응한다.

더욱이, 광모듈 인쇄회로기판의 설계시, 도 3에서와 같이 동일전원을 사용하는 인접기판이나 실장면적이 작은 동일 인쇄회로 기판내에 S/N 비가 비교적 큰 고주파신호가 처리되는 광송신부와 함께 실장되는 경우에, 광수신부의 입력신호보다 S/N비가 큰 전기신호가 광송신부에 입력되므로 실장기판내의 접지면은 면적에 비해 과다한 전류가 유입된다. 이때 실장기판의 접지면이 갖고 있는 캐패시턴스 등의 부유용량 때문에 실장기판의 접지면내에 전위차가 발생하게 되어 완벽한 접지면의 고유역할을 상실하게 된다.

상기 요건상, 도 3과 같은 종래의 기술을 그대로 적용하여 증폭기접지단을 여타 소자의 공통접지단(CG)에 실장할 경우 잡음지수가 증가되어 증폭기의 성능을 악화시키는바, 증폭기의 출력은 기판내에서 처리되고 있는 S/N비가 큰 신호에 의해 간섭영향을 받게 된다.

이에 따라, 서로 요소간에 영향을 줄이기 위해 각 부품들의 공간배치(Layout)나 전자부품을 이용한 전원라인의 필터링, 및 증폭기 출력라인의 저역통과필터(LPF)를 설계하고 협소한 인쇄회로기판의 한계를 극복하기 위해 다층회로기판에 실장시키는 방법도 시도하고 있으나, 이러한 방법만으로는 광수신용 저잡음증폭기가 제 기능을 수행하기에는 한계가 있다.(손실증가, 간섭영향)

게다가, 광송신부와 광수신부가 동일 인쇄회로기판 내에 실장되는 경우에는 광수신부가 보다 큰 S/N비를 갖는 광송신부 신호의 간섭영향으로 전치증폭기의 성능이 악화되어 광수신부의 수신감도가 현저히 감소되며, 후치증폭기에서 출력되는 광수신 신호의 유무를 감지하는 LOS(Loss Of Signal) 신호가 오동작을 할 정도로간섭현상이 심하다는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은 동일전원을 사용하는 인접기판 또는 동일 기판내에 실장된 인접 소자간의 간섭이나 유도, 열적 잡음 그리고 공급 전원으로부터 발생할 수 있는 잡음으로부터 저잡음증폭을 수행하기 위해 증폭소자 및 여타 인접소자가 각각 접속되는 접지단을 협폭접속단자로 간접 격리시켜 여타 소자로부터 발생되는 잡음확산의 영향을 최소화하는 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.

또한, 상기 광수신회로 또는 광송신회로를 실장하는 인쇄회로기판을 실장하는 마더보드 인쇄회로기판에 본 고안을 동일하게 적용한 인쇄회로기판을 실장하기 위한 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 광모듈이 실장되는 인쇄회로기판 및 패키징상태의 광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도,

도 2는 일반적인 광수신회로의 구성을 개략적으로 나타낸 회로도,

도 3은 종래 광수신회로의 증폭기접지단과 다른 소자의 접지단이 실장된 상태를 개념적으로 나타낸 도면,

도 4a 및 도 4b는 본 고안의 일실시예에 의한 광수신회로의 증폭기접지단과 다른 소자의 접지단이 실장된 상태를 개념적으로 나타낸 도면,

도 5a 내지 도 5c는 본 고안의 일실시예에 의한 접지단의 다양한 형태를 개략적으로 나타낸 도면,

도 6a 내지 도 6c는 본 고안의 접지단의 변형예를 개략적으로 나타낸 도면,

도 7a 또는 도 7b는 본 고안의 접지단의 또 다른 변형예를 개략적으로 나타낸 도면이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 마더보드 인쇄회로기판 3 : 광수신회로 인쇄회로기판

5 : 광송신회로 인쇄회로기판 31 : 포토다이오드

33 : 전치증폭기 35 : 저역통과필터

37 : 후치증폭기 39 : 저항성로드

IG : 증폭기접지단 CG : 공통접지단

상기한 본 고안의 목적을 달성하기 위한 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판은, 인쇄회로기판에 실장된 광수신회로의 증폭기접지단(IG)은 다른 소자가 접속되는 공통접지단(CG)과 분리시킴과 동시에, 상기 증폭기접지단(IG)은 관통홀을 통해 상기 공통접지단(CG)과 협폭 접속통로(P)를 통해 접속되는 증폭기접지단(IG')과 접속되는 것을 특징으로 한다. 이 때, 상기 증폭기접지단(IG')은 적어도 하나 이상 마련되는 것이 바람직하며, 상기 적어도 하나 이상의 증폭기접지단(IG')은 서로 독립되어 형성되거나, 협폭 접속통로(P)를 통해 서로 접속되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 전치증폭기 또는 후치증폭기접지단(IG)이 각각 접속되는 접지단(IG')은 다수개 마련되어 분리된 것도 바람직하다. 이 때, 상기 전치증폭기에 포함된 증폭기접지단(IG) 또는 후치증폭기에 포함된 증폭기접지단(IG)은 하나의 접지단(IG')에 접속될 수도 있다.

한편, 본 고안은 광모듈의 소자인 증폭기접지단(IG)은 다른 소자가 접속되는 공통접지단(CG)과 분리시킴과 동시에, 상기 증폭기접지단(IG)은 관통홀을 통해 상기 공통접지단(CG)과 협폭 접속통로(P)를 통해 접속되는 증폭기접지단(IG')과 접속시켜서 이루어진 인쇄회로기판(3, 5)을 실장하는 인쇄회로기판(1)에 관한 것으로서, 상기 인쇄회로기판(3, 5)에 실장된 광수신회로의 증폭기접지단(IG)과 접속되는 인쇄회로기판(1)의 접지단(IG)은 상기 인쇄회로기판(3, 5)에 실장된 다른 소자가 접속되는 공통접지단(CG)과 접속되는 인쇄회로기판(1)의 접지단(CG)과 분리시킴과 동시에, 상기 인쇄회로기판(1)의 접지단(IG)은 관통홀을 통해 상기 인쇄회로기판(1)의 공통접지단(CG)과 협폭 접속통로(P)를 통해 접속되는 인쇄회로기판의 접지단(IG')과 접속되는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 인쇄회로기판은 도체패턴이 일면에 형성된 전면기판, 도체패턴이 양면에 형성된 양면기판, 및 각 층간 절연재질로 분리 접착되어 도체층을 포함하여 적어도 3층 이상의 도체패턴이 형성되는 다층기판 중에서 선택된다. 이 때, 상기 다층기판의 상면과 저면을 제외한 임의의 도체층 영역에 증폭기접지단(IG')을 형성시키는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 대해 설명한다.

본 실시예에서는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판에 대해 예시하지만 이는 저잡음증폭을 목적으로하는 모든 회로로 적용될 수 있음을 먼저 주지시킨다. 특히, 초고속 광통신망을 이용하여 수백Mbps급 이상의 고속 정보를 송수신하는 광트랜시버를 포함한 광모듈 회로설계시에 모두 적용된다. 본 실시예에서는 수광 소자를 통하여 광전변환된 신호를 1차 증폭하는 전치증폭기 및 2차 증폭 역할을 하는 후치증폭기의 인쇄회로기판으로의 실장에 대해 본 고안을 적용하여 실시하고 그 성능을 평가하고자 한다. 그리고, 본 고안에 적용하는 광수신회로의 구성요소는 종래와 동일하므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 4a 및 도 4b는 본 고안의 일실시예에 의한 광수신회로의 증폭기접지단과 여타 소자의 접지단이 실장된 상태를 개념적으로 나타낸 도면이다. 광통신용 광수신모델의 회로 구성은 종래와 동일하게 수광소자인 포토다이오드(31), 전치증폭기(33), 저역통과필터(35), 후치증폭기(37)로 구성되어 있으며 동일 인쇄회로기판내에 실장되어 있다. 그러나, 종래와 다른점은, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 전치증폭기 및 후치증폭기의 접지단(IG)이 여타 소자가 접지되는 공통접지단(CG)과 격리되어 있다는 것이다. 이를 위해 전치증폭기를 다층기판에 실장하고 전류유입(sink)이 일어나는 증폭기접지단(IG)은 공통접지단(CG)과 분리되고, 관통홀(hole)을 통하여 상기 증폭기접지단(IG)은 내층기판과 연결되게 되는데, 도 4b에 도시된 바와 같이 공통접지단(CG)과 협폭 접속통로(P)로 연결된 증폭기접지단(IG')으로 접속함으로써 실현할 수 있다. 이하, 혼돈이 없는 한 증폭기접지단을 IG라고 참조번호로서 표기하고, 이에 접속되는 협폭 접속통로(P)로 연결되는 증폭기접지단을 IG'라 표기하기로 하며, 여타 다른 소자가 접속되는 공통접지단을 CG라 표기한다. 물론, 이는 광수신회로 및 광송신회로를 포함하는 광모듈 패키지를 실장하는 마더보드 인쇄기판회로(1)에도 동일하게 적용된다.

이는 수광소자인 포토다이오드(31)로부터 출력되는 신호는 일반적으로 신호레벨이 작은 미소신호이기 때문에 외래 잡음에 의한 영향을 받기 쉽고, S/N비의 열화를 일으키기 쉽고, 전치증폭기(33)의 입력 캐패시턴스가 커져서 주파수 특성이 열화된다고 하는 경향이 있으므로, 포토다이오드(31)의 미소한 신호를 입력하여 1차 증폭 역할을 하는 전치증폭기(33) 및 2차 증폭 역할을 하는 후치증폭기(37)를 외부 잡음으로부터의 영향을 최소화시키기 위해 증폭기접지단(IG)과 공통접지단(CG)을 협폭 접속통로(P)를 통해 간접적으로 격리시키고자 함이다.

여기에, 포토다이오드(31)의 핀의 길이는 가급적 짧게 하여 신호손실이 되는 부유용량을 줄이도록 한다. 또한, 되도록이면 접지단(Ground)의 면적은 넓게 하는 것이 이상적이나 실장면적에 한계가 있으므로 우선 증폭기의 전류유입(sink)이 일어나는 증폭기접지단(IG)을 다층기판중 접지단의 면적이 비교적 넓은 층으로 관통하여 접속시킨다.

이하, 본 고안에서 제안하는 접지단의 형태에서 전원의 변동율에 대한 영향 및 동일 인쇄회로 실장기판 및 인접 인쇄회로기판에서 사용되고 있는 신호간섭영향에 따라 여타 인쇄회로기판과 접촉되는 통로의 폭과 길이, 및 접지단과 직접 연결되는 면적의 크기 및 모양을 제시하고자 한다.

도 5a 내지 도 5c는 본 고안의 일실시예에 의한 접지단의 다양한 형태를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 5a는 도 4에서 제시한 내층기판에 형성된 접지단의 형상과 유사한 원형이지만 협폭 접속통로(P)가 증폭기접지단(IG)으로 향하고 있는 형태이고, 증폭기접지단(IG)의 면적이 증가되었음을 알 수 있다. 도 5b 및 도 5c는 증폭기가 연결되는 증폭기접지단(IG)과 공통접지단(CG)을 협폭 접속통로(P)를 통하여 연결한 변형된 형태이다. 즉, 협폭 접속통로(P)를 통하여 연결되는 증폭기접지단(IG)은 그 형상에 있어서 다양하게 응용할 수 있을 암시하고 있다. 이에 따라 임의의 지점에서 캐패시터의 부유용량에 의해 전위의 평준화가 이루어질 때 협폭 접속통로(P)를 통해 이루어지므로 외부의 영향을 감소시키게 되는 것이다. 여기서, 상기 증폭기접지단(IG)에 여타 다른 소자의 접속이 이루어질 수 있으며, 이에 따라 공통접지단(CG)은 증폭기가 접속되게 된다. 즉, 서로의 접속단을 바꿀 수 있음을 의미한다.

도 6a 내지 도 6c는 본 고안의 접지단의 변형예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 상기 도 5a 내지 도 5c는 하나의 격리된 영역을 하나 형성시키고 있으나 본 실시예에 따른 증폭기접지단(IG)의 변형예는 격리된 영역을 다수 마련하고 있음을 알 수 있다. 이는 증폭기를 구성하는 다수의 증폭기들의 접지단(IG)을 별도로 각각 분리하여 각각의 격리된 영역에 접속시키고자 함이다. 이는 전치증폭기 및 후치증폭기 각각에 모두 적용된다. 뿐만 아니라 전치증폭기 및 후치증폭기는 그 각각에 다수의 증폭기로 구성되게 되는데 이들 각각의 접지단(IG)을 각각 격리시켜 다수개 영역에서 격리된 접지단(IG)을 형성시킬 수 있다.

도 7a 또는 도 7b는 본 고안의 접지단의 또 다른 변형예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 7a 또는 도 7b를 참조하면, 본 실시예에서 제시하는 접지단의 또 다른 변형예는 상기 도 5에서 제시하는 접지단과 비교하여 다수의 격리영역을 형성시킨 것을 특징으로 한다. 이들 격리 영역은 도 6에서 제시한 접지단과 비교하여 도 6에서 제시한 접지단은 서로 격리되어 있는데 반해, 본 실시예에서 제시하는 접지단(IG)은 이들 격리영역을 협폭 접속통로(P)를 통해 서로 연결하고 있다는 점이 다르다. 이들 각각의 격리영역에는 전치증폭기 또는 후치증폭기를 구성하는 증폭기의 각 접지단을 독립적으로 접속시킬 수 있다.

이들 도 5 내지 도 7에서 제시하는 접지단은 단면기판의 접지단에 적용할 수 있고, 양면기판의 경우에는 상면 또는 저면에서 선택된 어느 하나의 면에 접지단을 전체 또는 일부 형성하여 실시할 수 있다. 또한, 각 층간 절연재질로 분리 접착되어 도체층을 포함하여 3층 이상의 도체패턴이 형성되는 다층기판의 경우에는 그 중심 도체패턴을 접지단의 형상으로 제조하는 것이 바람직할 것이다.

상기 실시예에서 본 고안에서 제안된 인쇄회로기판 설계 기법인 도 5 내지 도 7의 접지형태를 4층 기판중 내층에 관통하여 구현하였을 경우에, 광신호의 최소수신 감도가 획기적으로 개선되었으며, 독립적으로 작동하고 있는 광송신회로와 25.4 ×38.6 ㎜의 좁은 공간에 일체형으로 실장하였음에도 불구하고 광수신회로에서 광송신회로의 간섭영향을 전혀 받지 않았다.

이상에서 설명된 바와 같이 본 고안은 동일기판내의 각 부품내에서 실장되어있는 각 요소들의 간섭영향뿐 아니라 동일전원을 사용하고 있는 모든 전자부품에서 발생되는 유도잡음 및 열적잡음으로부터 미치는 영향을 최대한 배제할 수 있으므로 광수신회로에 사용되는 증폭기 뿐만 아니라 미소 신호레벨을 갖는 입력신호를 증폭하는 저잡음증폭기(Low Noise Amplifier)의 성능을 극대화시키기 위한 인쇄회로기판의 설계기법으로 적용 가능하다.

상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판 및 이의 응용에 따르면, 상호 부품간의 유도나 간섭의 영향을 현저히 감소시킴으로서 광전변환 효율인 수신감도를 크게 향상시키고, 적은 인쇄회로기판 면적내에 부품실장을 가능하게 함으로써 최근 상품화 추세에서 요구하는 콤팩트화된 광모듈을 설계할 수 있다.

또한 본 고안에서 제안된 기법을 사용하면 인쇄회로 기판 내에서 S/N 비가 비교적 작은 입력신호를 증폭하기 위해 증폭기의 인쇄회로기판을 설계할 경우 증폭기의 잡음지수(Noise Figure)를 효과적으로 개선할 수 있다.

한편 본 고안의 상세한 설명에서는 구체적은 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 고안의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 고안의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 실용신안등록청구의 범위뿐만 아니라 이 실용신안등록청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (10)

1. 인쇄회로기판에 실장된 광수신회로에서 전치증폭기 및 후치증폭기를 포함하는 증폭기접지단(IG)은 다른 소자가 접속되는 공통접지단(CG)과 분리시킴과 동시에, 상기 증폭기접지단(IG)은 관통홀을 통해 상기 공통접지단(CG)과 협폭 접속통로(P)를 통해 접속되는 증폭기접지단(IG')과 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 증폭기접지단(IG')은 적어도 하나 이상 마련되는 것을 특징으로 하는 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 증폭기접지단(IG')은 서로 독립되어 형성되거나, 협폭 접속통로(P)를 통해 서로 접속되어 형성된 것을 특징으로 하는 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 전치증폭기 또는 후치증폭기접지단(IG)이 각각 접속되는 접지단(IG')은 다수개 마련되어 분리된 것을 특징으로 하는 광전변환 기능을갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 전치증폭기에 포함된 증폭기접지단(IG) 또는 후치증폭기에 포함된 증폭기접지단(IG)은 하나의 접지단(IG')에 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판.
6. 광모듈의 소자인 증폭기접지단(IG)은 다른 소자가 접속되는 공통접지단(CG)과 분리시킴과 동시에, 상기 증폭기접지단(IG)은 관통홀을 통해 상기 공통접지단(CG)과 협폭 접속통로(P)를 통해 접속되는 증폭기접지단(IG')과 접속시켜서 이루어진 인쇄회로기판(3, 5)을 실장하는 인쇄회로기판(1)에 있어서,

   상기 인쇄회로기판(3, 5)에 실장된 광수신회로의 증폭기접지단(IG)과 접속되는 인쇄회로기판(1)의 접지단(IG)은 상기 인쇄회로기판(3, 5)에 실장된 다른 소자가 접속되는 공통접지단(CG)과 접속되는 인쇄회로기판(1)의 접지단(CG)과 분리시킴과 동시에, 상기 인쇄회로기판(1)의 접지단(IG)은 관통홀을 통해 상기 인쇄회로기판(1)의 접지단(CG)과 협폭 접속통로(P)를 통해 접속되는 인쇄회로기판의 공통접지단(IG')과 접속되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 실장하는 인쇄회로기판.
7. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판(1, 3, 5)은 도체패턴이 일면에 형성된 전면기판인 것을 특징으로 하는 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판.
8. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판(1, 3, 5)은 도체패턴이 양면에 형성된 양면기판인 것을 특징으로 하는 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판.
9. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판(1, 3, 5)은 각 층간 절연재질로 분리 접착되어 도체층을 포함하여 적어도 3층 이상의 도체패턴이 형성되는 다층기판인 것을 특징으로 하는 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 다층기판의 상면과 저면을 제외한 임의의 도체층 영역에 증폭기접지단(IG')을 형성시킨 것을 특징으로 하는 광전변환 기능을 갖는 광수신회로의 실장을 위한 인쇄회로기판.