JP2003143024A - 電子機器、チューナモジュール、およびモジュール基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】小型化および薄型化を図れ簡単な構造で所定の
位置に実装可能な電子機器、チューナモジュール、およ
びモジュール基板を提供することにある。 【解決手段】チューナモジュール２０に、信号を増幅す
る第１のＲＦアンプと、第１の発振信号を出力する第１
のオシレータと、信号および第１の発振信号に応じた第
１の中間周波信号を出力する第１のミキサーと、第２の
発振信号を出力する第２のオシレータと、第２の発振信
号および第１の中間周波信号に応じて、第２の中間周波
信号を出力する第２のミキサーとを含み、少なくとも第
１の発振信号または第２の発振信号がイメージ除去する
ように設定されたチューナの主要部がＩＣチップに集積
されたモジュール基板３０と、金属片４１が形成された
シールドカバー４０とを設け、主基板１０に被係止部１
１を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、放送電
波等の情報を含む電磁波を受信するチューナを含む電子
機器、チューナモジュール、およびモジュール基板に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、放送電波等の映像や音声情報を含
む電磁波を受信し、映像を映し出し音声を出力するテレ
ビ（ＴＶ）が普及している。上述のテレビでは、たとえ
ば、複数の放送電波等の情報を含む電磁波を受信し選局
するためのチューナが内蔵されている。

【０００３】近年では、上述のチューナは、たとえばブ
ラウン管や液晶型ディスプレイ等のディスプレイ部から
分離してモジュール化されている。

【０００４】上述のチューナとしては、たとえば、受信
信号を第１の中間周波数に変換し、さらに第２の中間周
波数に変換するダブルコンバージョン方式のチューナが
知られている。

【０００５】図１１は、従来のダブルコンバージョン方
式のチューナの機能ブロックの一例を示す図である。

【０００６】従来のダブルコンバージョン方式のチュー
ナ３００は、たとえば、図１１に示すように、バンドパ
スフィルタ３１０、ＲＦ（Radio frequency ）アンプ３
２０、バンドパスフィルタ３３０、第１のミキサー３４
０、第１のオシレータ３４１、第１のＩＦ（Intermedia
te frequency）アンプ３５０、バンドパスフィルタ３６
０、第２のミキサー３７０、第２のオシレータ３７１、
第２のＩＦアンプ３８０、およびバンドパスフィルタ３
９０を有する。

【０００７】上述のバンドパスフィルタ３１０，ＲＦア
ンプ３２０，バンドパスフィルタ３３０，第１のミキサ
ー３４０，第１のＩＦアンプ３５０，バンドパスフィル
タ３６０，第２のミキサー３７０，第２のＩＦアンプ３
８０，およびバンドパスフィルタ３９０は直列に接続さ
れている。

【０００８】また、第１のオシレータ３４１は第１のミ
キサー３４０に接続され、第２のオシレータ３７１は第
２のミキサー３７０に接続されている。

【０００９】また、たとえば、第１のミキサー３４０お
よび第１のＩＦアンプ３５０、ならびに、第２のミキサ
ー３７０および第２のＩＦアンプ３８０は、ＩＣチップ
上に集積化されている。

【００１０】上述した従来のダブルコンバージョン方式
のチューナ３００では、たとえば、４０〜８９０ＭＨｚ
の周波数を受信可能である。つまり、Ａｉｒ放送、ＣＡ
ＴＶ（Cable television）等のＶＨＦ（Very high freq
uency ），ＵＨＦ（Ultra high frequency）放送を受信
可能である。

【００１１】バンドパスフィルタ３１０は、たとえば、
上述した所望の周波数の信号のみを通過させる。また、
バンドパスフィルタ３１０は、インダクタンスが調整可
能な空芯コイルおよびキャパシタで構成されている。

【００１２】ＲＦアンプ３２０は、バンドパスフィルタ
３１０の出力を受信し、信号レベルを増幅する。

【００１３】バンドパスフィルタ３３０は、ＲＦアンプ
３２０で増幅されたＲＦ信号から、所望の周波数の信号
に同調を取るとともに、発振信号や不要な信号が漏れる
のを防ぐ。たとえば、バンドパスフィルタ３３０は、イ
ンダクタンスが調整可能な空芯コイルおよびキャパシタ
により構成される。

【００１４】第１のミキサー３４０は、たとえば、第１
のオシレータ３４１から出力された第１の発振信号を用
いて、バンドパスフィルタ３３０から出力されたＲＦ信
号を第１の中間周波信号に変換し出力する。

【００１５】第１のオシレータ３４１は、第１の基準周
波数の第１の発振信号を発振する。

【００１６】第１のＩＦアンプ３５０は、第１のミキサ
ー３４０から出力された第１の中間周波信号を受信し、
その信号レベルを増幅し出力する。

【００１７】バンドパスフィルタ３６０は、第１のＩＦ
アンプ３５０から出力された第１の中間周波信号から所
望の周波数のみを出力し、たとえば、不要な周波数成分
の発振信号が通過するのを防ぐ。

【００１８】第２のミキサー３７０は、バンドパスフィ
ルタ３６０から出力された第１の中間周波信号と、第２
のオシレータ３７１から出力された第２の発振信号に応
じて、所定の第２の中間周波信号に変換する。

【００１９】第２のオシレータ３７１は、第２の基準周
波数の第２の発振信号を発振する。

【００２０】第２のＩＦアンプ３８０は、第２のミキサ
ー３７０から出力された第２の中間周波信号を受信し、
その信号レベルを増幅し出力する。

【００２１】バンドパスフィルタ３９０は、第２のＩＦ
アンプ３８０から出力された第２の中間周波信号を受信
し、不要な周波数成分、たとえば、発振信号などを排除
し、所望の周波数の第２の中間周波信号のみを出力す
る。

【００２２】上述したようにダブルコンバージョン方式
のチューナ３００では、たとえば、不図示のアンテナ部
から出力されたＲＦ信号がバンドパスフィルタ３１０に
入力される。そして、バンドパスフィルタ３１０では、
所望の周波数成分のみのＲＦ信号が通過する。

【００２３】ＲＦアンプ３２０では、そのＲＦ信号が増
幅され、バンドパスフィルタ３３０では、さらに所望の
周波数成分のみが通過する。そして、第１のミキサー３
４０では、第１のオシレータ３４１から出力された第１
の発振信号とバンドパスフィルタ３３０から出力された
ＲＦ信号が混合されて第１の中間周波信号が出力され、
第１のＩＦアンプ３５０で増幅され、バンドパスフィル
タ部３６０では、所望の周波数成分の第１の中間周波信
号が通過する。

【００２４】第２のミキサー３７０では、第２のオシレ
ータ３７１から出力された第２の発振信号と、バンドパ
スフィルタ部３６０から出力された第１の中間周波信号
が混合され、第２の中間周波信号が出力される。そし
て、第２のＩＦアンプ３８０では、第２のミキサー３７
０から出力された、第２の中間周波信号が増幅され、バ
ンドパスフィルタ３９０では、不要な周波数成分が濾波
され、所望の周波数成分の第２の中間周波信号のみが通
過し出力される。

【００２５】上述したチューナ３００では、回路を形成
する全てまたは一部のインダクタンスに空芯コイルを採
用している。また、上述のフィルタでは、同調周波数の
調整が必要なことから、性能がよく調整可能な空芯コイ
ルが用いられている。

【００２６】これは、たとえば、ＶＨＦおよびＵＨＦ周
波数帯域のトラッキングフィルター回路のインダクタン
スの場合には、現時点において空芯コイルを用いたほう
が、Ｑ値が高く性能が良いからである。

【００２７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のチュ
ーナでは、アナログのＡＭ変調された映像信号を取り扱
うので、いったん帯域内にノイズ成分が入ると除去しに
くく、たとえば、外部からのノイズの飛び込みや内部回
路間の干渉があった場合には、ビート症状と呼ばれる画
面上に縞模様が現れるという問題点があった。

【００２８】図１２は、従来の空芯コイルを用いたチュ
ーナを内蔵しているチューナモジュールの一例を示す図
である。

【００２９】上述の問題点を解決するために、従来のチ
ューナモジュール２０ａでは、たとえば、図１２に示す
ように、モジュール基板３０ａの表面上にＩＣチップ５
０ａ、表チップ部品６０ａ、および空芯コイル７０ａ等
が形成され、また、モジュール基板３０ａの裏面に裏チ
ップ部品６０ｂ等が形成されている場合には、回路間を
内部シールド壁４０ｈや基板貫通内部シールド壁４０ｉ
で分離するとともにモジュール基板３０ａの表面および
裏面に金属材料からなるシールドカバー４０ａを形成し
て覆うことで、上述の症状を抑えてきた。

【００３０】しかしながら、モジュール基板３０ａをシ
ールドケース４０ｂに入れ、表面および裏面ともにシー
ルドカバー４０ａで覆っているので、たとえば、チュー
ナモジュール２０ａを不図示のセット側基板に接続する
場合には、図１２に示すように、別途に接続端子３１ａ
が必要であり、また、上述したように構造が複雑でモジ
ュール基板３０ａの面積もある程度必要であることか
ら、表面実装を可能なほど小さい形状にすることが困難
であった。

【００３１】ところで、従来のモジュール基板におい
て、たとえば受信回路に係る配線が基板内部にも形成さ
れた多層構造を有するモジュール基板が知られている。

【００３２】図１３は、従来のモジュール基板の断面の
一例を示す模式図である。

【００３３】モジュール基板３０ｂは、たとえば、図１
３に示すように、表面導体層３２ｂ、中間導体層３２
ｓ、および底面導体層３３ｂの多層構造を有する。

【００３４】表面導体層３２ｂには、たとえば、モジュ
ール基板３０ｂの表面に導体材料からなる回路パターン
が形成されている。

【００３５】表面導体層３２ｂには、たとえば、回路の
信号ラインＬＳ、電源ラインＬＶ，およびグラウンドラ
インＬＧが形成されており、導電性材料からなり、エッ
チング等により形成される。

【００３６】中間導体層３２ｓには、モジュール基板３
０ｂの中間層に、回路パターン、たとえば電源ラインＬ
Ｖや、信号ラインＬＳが形成されている。たとえば、中
間導体層３２ｓおよび表面導体層３２ｂの回路パターン
は、スルーホール３４ｂで接続されている。

【００３７】底面導体層３３ｂは、セット側基板に直接
マウントするモジュールでは、セット側基板からのノイ
ズ等の影響を受けないように、また、モジュールからの
不要な電波の輻射を防ぐために底面側にシールド効果を
得るための導電性材料からなるグラウンド層（シールド
層とも言う）Ｇが形成されている。

【００３８】底面導体層３３ｂに形成されたグラウンド
層Ｇは、表面導体層３２ｂに形成されているグラウンド
ラインＬＧと、スルーホール３４ｂで接続されている。

【００３９】従来のモジュール基板３０ｂでは、たとえ
ば、上述したように３層の多層構造を有しているので、
基板が厚くなるという問題点があった。また、多層構造
のために製造工程が多いという問題点があった。また、
底面導体層３３ｂにシールドのためのグラウンド層Ｇを
形成する必要があるという問題点があった。

【００４０】ところで、従来構造のチューナモジュール
は、上述したように、セット側基板（主基板とも言う）
に実装して使用される。

【００４１】図１４は従来構造のチューナモジュールお
よびセット側基板の一具体例を模式的に示す斜視図、図
１５は図１４のＣ−Ｃ線の断面の一例を模式的に示す図
である。

【００４２】従来構造のチューナモジュール２０ａは、
たとえば、図１４に示すように、セット側基板１０ａの
領域Ｓ２０に実装される。また、上述したように、チュ
ーナモジュール２０ａは、図１５に示すように、モジュ
ール基板３０ａの表面を覆うように、シールドカバー４
０ａが形成されている。

【００４３】たとえば、上述のチューナモジュール２０
ａを、設備や何らかの都合でやむを得ず人の手でセット
側基板１０ａ上に実装する場合には、目視によりチュー
ナモジュール２０ａの位置決めを行い実装していた。

【００４４】しかし、上述のように手作業でチューナモ
ジュールを実装する場合には、取り付け精度が悪くな
り、たとえば先に塗布しているクリームはんだを触った
り、一度、チューナモジュール２０ａを主基板１０ａに
置いてズレを修正してからはんだ付けを行うと、はんだ
付け不良が発生するために、慎重に作業する必要があり
作業性が非常に悪いという問題点があった。

【００４５】そこで、位置決めを行うことができる装置
が知られている。

【００４６】たとえば、特開平５−１６７２９６号公報
で公開されているように、部品底面のモールドに突起が
設けられ、その突起を位置決め用の穴が形成された基板
に挿入する装置が知られている。

【００４７】また、特開２０００−２８６５８５号公報
で公開されているように、シールドカバーの基板にはん
だ付けする基板と平行の金属片部の先をさらに折り曲げ
て位置決めを行う突起を設けている装置が知られてい
る。

【００４８】しかし、上述した装置において、手挿入せ
ずに機械によるマウント実装を行う場合には、必要のな
い加工を追加し、わざわざ位置決め用の突起を設ける
等、別工程が必要なことから部品のコストアップが起こ
るという問題点があった。

【００４９】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、小型化および薄型化を図れる電
子機器、チューナモジュール、およびモジュール基板を
提供することにある。

【００５０】また、本発明の他の目的は、簡単な構造で
所定の位置に確実に実装可能な電子機器、チューナモジ
ュール、およびモジュール基板を提供することにある。

【００５１】また、本発明の他の目的は、シールドカバ
ーの構造が簡単な電子機器、チューナモジュール、およ
びモジュール基板を提供することにある。

【００５２】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の電子機器は、主基板と、前記主基板に実装
されるチューナモジュールとを有する電子機器であっ
て、前記主基板は、前記チューナモジュールをあらかじ
め決められた位置に保持するための被係止部を含み、前
記チューナモジュールは、モジュール基板と、前記モジ
ュール基板の一方の面側に配置されているシールドカバ
ーとを含み、前記シールドカバーは、前記主基板の被係
止部と係止する係止部を含む。

【００５３】好適には、前記モジュール基板は、前記シ
ールドカバーをあらかじめ決められた位置に保持するた
めの第２の被係止部を含み、前記シールドカバーの係止
部は、前記モジュール基板に形成された第２の被係止部
に係止し、かつ前記主基板に形成された係止部に係止す
る。

【００５４】また、好適には、前記モジュール基板は、
第１の面に信号ライン、および前記信号ラインを除く領
域に少なくとも電源ラインが形成され、前記第１の面に
対向する第２の面にグラウンドパターン、および前記グ
ラウンドパターンを除く領域に最小限の電源ラインパタ
ーンが形成され、前記第１の面の電源ラインと、前記第
２の面の電源ラインパターンとがスルーホールを介して
接続されている。

【００５５】また、好適には、前記モジュール基板は、
前記第１の面に、前記第２の面のグラウンドパターンと
スルーホールを介して接続されたグラウンドラインを有
し、前記第１の面に形成され、前記第２の面の電源ライ
ンパターンとスルーホールを介して接続された前記第１
の面の電源ライン、および前記グラウンドラインと接続
されたバイパスコンデンサを含む。

【００５６】また、好適には、前記主基板は、第１の接
続端子を有し、前記モジュール基板は、前記第２の面
に、前記第１の接続端子と電気的に接続する第２の接続
端子を含む。

【００５７】また、好適には、前記第２の接続端子は、
前記第１の面に形成された信号ラインと、スルーホール
を介して接続されている。

【００５８】また、好適には、前記モジュール基板は、
少なくとも、チューナの主要部が一つの集積回路に集積
され、前記チューナの主要部は、入力端子から入力され
た信号を増幅する第１の増幅部と、第１の周波数の第１
の発振信号を出力する第１の発振部と、前記第１の発振
部から出力された第１の発振信号および前記第１の増幅
部から出力された信号に応じた前記第１の中間周波信号
を出力する第１のミキサーと、第２の周波数の第２の発
振信号を出力する第２の発振部と、前記第２の発振部か
ら出力された第２の発振信号および前記第１のミキサー
から出力された第１の中間周波信号に応じて、第２の中
間周波信号を出力する第２のミキサーとを含み、少なく
とも、前記第１の発振部から発振される第１の発振信
号、または第２の発振部から発振される第２の発振信号
が、イメージ除去するように設定されている。

【００５９】また、好適には、第１のミキサーから出力
された第１の中間周波信号から所望の周波数成分のみを
前記第２のミキサーに出力する第１のフィルタ部を有
し、前記第２のミキサーは、前記第２の発振部から出力
された第２の発振信号および前記第１のフィルタ部から
出力された第１の中間周波信号に応じて、第２の中間周
波信号を出力する。

【００６０】また、好適には、前記第１のフィルタ部
は、前記集積回路の外部に形成されている。

【００６１】また、好適には、前記第１のミキサーから
出力された第１の中間周波信号を増幅する第２の増幅部
を有する。

【００６２】また、好適には、前記第２のミキサーから
出力された第２の中間周波信号を増幅する第２の増幅部
を有する。

【００６３】また、好適には、前記第２の増幅部から出
力された第２の中間周波信号から所望の周波数成分のみ
を出力する第２のフィルタ部を有する。

【００６４】さらに、前記目的を達成するために、本発
明の電子機器は、主基板と、前記主基板に実装されるチ
ューナモジュールとを有する電子機器であって、前記チ
ューナモジュールは、第１の面に信号ライン、および前
記信号ラインを除く領域に少なくとも電源ラインが形成
され、前記第１の面に対向する第２の面にグラウンドパ
ターン、および前記グランドパターンを除く領域に最小
限の電源ラインパターンが形成されたモジュール基板を
含み、前記第１の面の電源ラインと、前記第２の面の電
源ラインパターンとがスルーホールを介して接続されて
いる。

【００６５】好適には、前記モジュール基板は、前記第
１の面に、前記第２の面のグラウンドパターンとスルー
ホールを介して接続されたグラウンドラインを有し、前
記第１の面に形成され、前記第２の面に形成された電源
ラインパターンにスルーホールを介して接続された前記
第１の面の電源ライン、および前記グラウンドラインと
接続されたバイパスコンデンサを含む。

【００６６】また、好適には、前記主基板は、前記第１
の接続端子を有し、前記モジュール基板は、前記第２の
面に、前記第１の接続端子と電気的に接続する第２の接
続端子を含む。

【００６７】また、好適には、前記第２の接続端子は、
前記第１の面に形成された信号ラインと、スルーホール
を介して接続されている。

【００６８】また、好適には、前記主基板は、前記チュ
ーナモジュールをあらかじめ決められた位置に保持する
ための被係止部を含み、前記チューナモジュールは、前
記モジュール基板の一方の面側に配置されているシール
ドカバーを含み、前記シールドカバーは、前記主基板の
被係止部と係止する係止部を含む。

【００６９】また、好適には、前記モジュール基板は、
前記シールドカバーをあらかじめ決められた位置に保持
するための第２の被係止部を含み、前記シールドカバー
の係止部は、前記モジュール基板に形成された第２の被
係止部に係止し、かつ前記主基板に形成された係止部に
係止する。

【００７０】また、好適には、前記モジュール基板は、
少なくとも、チューナの主要部が一つの集積回路に集積
され、前記チューナの主要部は、入力端子から入力され
た信号を増幅する第１の増幅部と、第１の周波数の第１
の発振信号を出力する第１の発振部と、前記第１の発振
部から出力された第１の発振信号および前記第１の増幅
部から出力された信号に応じた前記第１の中間周波信号
を出力する第１のミキサーと、第２の周波数の第２の発
振信号を出力する第２の発振部と、前記第２の発振部か
ら出力された第２の発振信号および前記第１のミキサー
から出力された第１の中間周波信号に応じて、第２の中
間周波信号を出力する第２のミキサーとを含み、少なく
とも、前記第１の発振部から発振される第１の発振信
号、または第２の発振部から発振される第２の発振信号
が、イメージ除去するように設定されている。

【００７１】また、好適には、第１のミキサーから出力
された第１の中間周波信号から所望の周波数成分のみを
前記第２のミキサーに出力する第１のフィルタ部を有
し、前記第２のミキサーは、前記第２の発振部から出力
された第２の発振信号および前記第１のフィルタ部から
出力された第１の中間周波信号に応じて、第２の中間周
波信号を出力する。

【００７２】また、好適には、前記第１のフィルタ部
は、前記集積回路の外部に形成されている。

【００７３】また、好適には、前記第１のミキサーから
出力された第１の中間周波信号を増幅する第２の増幅部
を有する。

【００７４】また、好適には、前記第２のミキサーから
出力された第２の中間周波信号を増幅する第２の増幅部
を有する。

【００７５】また、好適には、前記第２の増幅部から出
力された第２の中間周波信号から所望の周波数成分のみ
を出力する第２のフィルタ部を有する。

【００７６】さらに、前記目的を達成するために、本発
明の電子機器は、主基板と、前記主基板に実装されるチ
ューナモジュールとを有する電子機器であって、前記チ
ューナモジュールは、チューナ回路が集積化されたモジ
ュール基板と、前記モジュール基板の一方の面側に配置
されているシールドカバーを含む。

【００７７】さらに、前記目的を達成するために、本発
明のチューナモジュールは、主基板に実装されるチュー
ナモジュールであって、前記チューナモジュールは、モ
ジュール基板と、前記モジュール基板の一方の面側に配
置されているシールドカバーとを含み、前記シールドカ
バーは、前記主基板に形成された被係止部と係止する係
止部を含む。

【００７８】好適には、前記モジュール基板は、前記シ
ールドカバーをあらかじめ決められた位置に保持するた
めの第２の被係止部を含み、前記シールドカバーの係止
部は、前記モジュール基板に形成された第２の被係止部
に係止し、かつ前記主基板に形成された係止部に係止す
る。

【００７９】また、好適には、前記モジュール基板は、
第１の面に信号ライン、および前記信号ラインを除く領
域に少なくとも電源ラインが形成され、前記第１の面に
対向する第２の面にグラウンドパターン、および前記グ
ランドパターンを除く領域に最小限の電源ラインパター
ンが形成され、前記第１の面の電源ラインと、前記第２
の面の電源ラインパターンとがスルーホールを介して接
続されている。

【００８０】また、好適には、前記モジュール基板は、
前記第１の面に、前記第２の面のグラウンドパターンと
スルーホールを介して接続されたグラウンドラインを有
し、前記第１の面に形成され、前記第２の面の電源ライ
ンパターンとスルーホールを介して接続された前記第１
の面の電源ライン、および前記グラウンドラインと接続
されたバイパスコンデンサを有する。

【００８１】また、好適には、前記主基板は、第１の接
続端子を有し、前記モジュール基板は、前記第２の面に
前記第１の接続端子と電気的に接続する第２の接続端子
を含む。

【００８２】また、好適には、前記第２の接続端子は、
前記第１の面に形成された信号ラインと、スルーホール
を介して接続されている。

【００８３】また、好適には、前記モジュール基板は、
チューナの主要部が一つの集積回路に集積され、前記チ
ューナの主要部は、入力端子から入力された信号を増幅
する第１の増幅部と、第１の周波数の第１の発振信号を
出力する第１の発振部と、前記第１の発振部から出力さ
れた第１の発振信号および前記第１の増幅部から出力さ
れた信号に応じた前記第１の中間周波信号を出力する第
１のミキサーと、第２の周波数の第２の発振信号を出力
する第２の発振部と、前記第２の発振部から出力された
第２の発振信号および前記第１のミキサーから出力され
た第１の中間周波信号に応じて、第２の中間周波信号を
出力する第２のミキサーとを含み、少なくとも、前記第
１の発振部から発振される第１の発振信号、または第２
の発振部から発振される第２の発振信号が、イメージ除
去するように設定されている。

【００８４】また、好適には、第１のミキサーから出力
された第１の中間周波信号から所望の周波数成分のみを
前記第２のミキサーに出力する第１のフィルタ部を有
し、前記第２のミキサーは、前記第２の発振部から出力
された第２の発振信号および前記第１のフィルタ部から
出力された第１の中間周波信号に応じて、第２の中間周
波信号を出力する。

【００８５】また、好適には、前記第１のフィルタ部
は、前記集積回路の外部に形成されている。

【００８６】また、好適には、前記第１のミキサーから
出力された第１の中間周波信号を増幅する第２の増幅部
を有する。

【００８７】また、好適には、前記第２のミキサーから
出力された第２の中間周波信号を増幅する第２の増幅部
を有する。

【００８８】また、好適には、前記第２の増幅部から出
力された第２の中間周波信号から所望の周波数成分のみ
を出力する第２のフィルタ部を有する。

【００８９】さらに、前記目的を達成するために、本発
明のチューナモジュールは、主基板に実装されるチュー
ナモジュールであって、前記チューナモジュールは、第
１の面に信号ライン、および前記信号ラインを除く領域
に少なくとも電源ラインが形成され、前記第１の面に対
向する第２の面にグラウンドパターン、および前記グラ
ンドパターンを除く領域に最小限の電源ラインパターン
が形成されたモジュール基板を含み、前記第１の面の電
源ラインと、前記第２の面の電源ラインパターンとがス
ルーホールを介して接続されている。

【００９０】好適には、前記モジュール基板は、前記第
１の面に、前記第２の面のグラウンドパターンとスルー
ホールを介して接続されたグラウンドラインを有し、前
記第１の面に形成され、前記第２の面の電源ラインパタ
ーンとスルーホールを介して接続された前記第１の面の
電源ライン、および前記グラウンドラインと接続された
バイパスコンデンサを含む。

【００９１】また、好適には、前記主基板は、前記第１
の接続端子を有し、前記モジュール基板は、前記第２の
面に、前記第１の接続端子と電気的に接続する第２の接
続端子を含む。

【００９２】また、好適には、前記第２の接続端子は、
前記第１の面に形成された信号ラインと、スルーホール
を介して接続されている。

【００９３】また、好適には、前記モジュール基板の一
方の面側に形成されているシールドカバーを含み、前記
シールドカバーは、前記主基板に形成された被係止部と
係止する係止部を含む。

【００９４】また、好適には、前記モジュール基板は、
前記シールドカバーをあらかじめ決められた位置に保持
するための第２の被係止部を含み、前記シールドカバー
の係止部は、前記モジュール基板に形成された第２の被
係止部に係止し、かつ前記主基板に形成された係止部に
係止する。

【００９５】また、好適には、前記モジュール基板は、
少なくとも、チューナの主要部が一つの集積回路に集積
され、前記チューナの主要部は、入力端子から入力され
た信号を増幅する第１の増幅部と、第１の周波数の第１
の発振信号を出力する第１の発振部と、前記第１の発振
部から出力された第１の発振信号および前記第１の増幅
部から出力された信号に応じた前記第１の中間周波信号
を出力する第１のミキサーと、第２の周波数の第２の発
振信号を出力する第２の発振部と、前記第２の発振部か
ら出力された第２の発振信号および前記第１のミキサー
から出力された第１の中間周波信号に応じて、第２の中
間周波信号を出力する第２のミキサーとを含み、少なく
とも、前記第１の発振部から発振される第１の発振信
号、または第２の発振部から発振される第２の発振信号
が、イメージ除去するように設定されている。

【００９６】また、好適には、第１のミキサーから出力
された第１の中間周波信号から所望の周波数成分のみを
前記第２のミキサーに出力する第１のフィルタ部を有
し、前記第２のミキサーは、前記第２の発振部から出力
された第２の発振信号および前記第１のフィルタ部から
出力された第１の中間周波信号に応じて、第２の中間周
波信号を出力する。

【００９７】また、好適には、前記第１のフィルタ部
は、前記集積回路の外部に形成されている。

【００９８】また、好適には、前記第１のミキサーから
出力された第１の中間周波信号を増幅する第２の増幅部
を有する。

【００９９】また、好適には、前記第２のミキサーから
出力された第２の中間周波信号を増幅する第２の増幅部
を有する。

【０１００】また、好適には、前記第２の増幅部から出
力された第２の中間周波信号から所望の周波数成分のみ
を出力する第２のフィルタ部を有する。

【０１０１】さらに、前記目的を達成するために、本発
明のチューナモジュールは、チューナ回路が集積化され
たモジュール基板と、前記モジュール基板の一方の面側
に配置されているシールドカバーとを有する。

【０１０２】さらに、前記目的を達成するために、本発
明のモジュール基盤は、主基板に実装されるチューナモ
ジュールに含まれるモジュール基板であって、前記モジ
ュール基板は、第１の面に信号ライン、および前記信号
ラインを除く領域に少なくとも電源ラインが形成され、
前記第１の面に対向する第２の面にグラウンドパター
ン、および前記グランドパターンを除く領域に最小限の
電源ラインパターンが形成され、前記第１の面の電源ラ
インと、前記第２の面の電源ラインパターンとがスルー
ホールを介して接続されている。

【０１０３】好適には、前記第１の面に、前記第２の面
のグラウンドパターンとスルーホールを介して接続され
たグラウンドラインを有し、前記第１の面に形成され、
前記第２の面の電源ラインパターンとスルーホールを介
して接続された前記第１の面の電源ライン、および前記
グラウンドラインと接続されたバイパスコンデンサを含
む。

【０１０４】また、好適には、前記主基板は、第１の接
続端子を有し、前記第２の面に前記第１の接続端子と電
気的に接続する第２の接続端子を含む。

【０１０５】また、好適には、前記第２の接続端子は、
前記第１の面に形成された信号ラインと、スルーホール
を介して接続されている。

【０１０６】本発明によれば、電子機器が、主基板およ
び主基板に実装されるチューナモジュールで構成され、
チューナモジュールが、モジュール基板およびモジュー
ル基板の一方の面側に配置されたシールドカバーで構成
される。

【０１０７】シールドカバーに形成された係止部が、モ
ジュール基板に形成された第２の被係止部に係止され、
かつ主基板に形成された被係止部に係止され、チューナ
モジュールを主基板のあらかじめ定められた所定の位置
に保持する。

【０１０８】モジュール基板では、第１の面に信号ライ
ン、および前記信号ラインを除く領域に電源ラインおよ
びグラウンドラインが形成され、前記第１の面に対向す
る第２の面にグラウンドパターン、およびグラウンドパ
ターンを除く領域に最小限の電源ラインパターンが形成
され、前記第１の面の電源ラインと、前記第２の面の電
源ラインパターンとがスルーホールを介して接続されて
いる。

【０１０９】そして、第１の面に形成されたバイパスコ
ンデンサが、第２の面の電源ラインとスルーホールを介
して接続された第１の面の電源ラインと、グラウンドラ
インに接続される。こうすることで、たとえば両面基板
を用いることができ、第２の面が平らなチューナモジュ
ールが形成される。

【０１１０】また、モジュール基板の第２の面に形成さ
れたグラウンドパターンは、シールド効果を有する。

【０１１１】また、主基盤にチューナモジュールが実装
される場合には、主基板に形成された第１の接続端子
と、チューナモジュールのモジュール基板の第２の面に
形成された第２の接続端子が電気的に接続される。ま
た、第２の接続端子は、モジュール基板の第２の面に形
成された信号ラインと、スルーホールを介して接続され
ている。こうすることにより、たとえば、チューナモジ
ュールに形成された回路と、主基板に形成された回路が
接続される。

【０１１２】チューナモジュールのモジュール基板に
は、チューナの主要部が一つの集積回路に集積される。

【０１１３】チューナでは、信号が入力端子から入力さ
れると、第１の増幅部で信号が増幅される。第１の発振
部では、信号を第１の中間周波信号に変換するための、
第１の周波数の第１の発振信号が出力される。そして、
第１のミキサーでは、第１の増幅部で増幅された信号
が、第１の発振部で発振された第１の発振信号に応じた
第１の中間周波信号が出力される。

【０１１４】そして、第２の発振部では、第２の周波数
の第２の発振信号が出力される。第２のミキサーでは、
第２の発振部から出力された第２の発振信号および第１
のミキサーから出力された第１の中間周波信号に応じた
第２の中間周波信号を出力する。

【０１１５】上述したようにチューナの主要部は、一つ
の集積回路に集積化されており、空芯コイルが用いられ
ていない。このため、一般的なものよりも、薄型かつ小
型のチューナ内蔵の電子機器、チューナモジュール、お
よびモジュール基板が形成される。

【０１１６】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る電子機器の一
実施の形態を模式的に示す斜視図、図２は図１の電子機
器のＡ−Ａ線の断面を模式的に示す図である。

【０１１７】本実施の形態に係る電子機器１は、たとえ
ば、図１に示すように、主基板であるセット側基板（マ
ザーボードとも言う）１０、およびチューナモジュール
２０を有する。

【０１１８】セット側基板１０には、チューナモジュー
ル２０を所望の位置に固定するための被係止部である位
置決め用挿入穴１１が形成されている。セット側基板１
０に形成されている位置決め用挿入穴１１は、所望の位
置に所望の形状で所望の数だけ形成され、たとえば、図
１に示すように、チューナモジュール２０が実装される
領域Ｓ２０に形成され、領域Ｓ２０の短辺に２個ずつ計
４個の矩形状の穴が形成されている。

【０１１９】また、位置決め用挿入穴１１は、チューナ
モジュール２０をあらかじめ定めた位置に固定させるた
めの穴であるので、たとえば、セット側基板１０を貫通
してもよいし、セット側基板１０の途中までの深さの穴
でもよい。

【０１２０】また、セット側基板１０には、所望の機能
の回路、たとえば電源回路、制御回路、演算処理回路等
の機能回路が形成されている。

【０１２１】チューナモジュール２０は、図１，２に示
すように、モジュール基板３０およびシールドカバー４
０が形成されている。チューナモジュール２０の大きさ
は、たとえば、約４８ｍｍ×２０ｍｍ×３ｍｍである。

【０１２２】モジュール基板３０には、たとえば、後述
するように、内部にチューナを含む受信回路等が形成さ
れている。また，モジュール基板３０は、図２に示すよ
うに、後述の係止部である金属片４１が係合される、第
２の被係止部である被係止部３０ｋを有する。被係止部
３０ｋは、シールドカバー４０がモジュール基板の所望
の位置に保持するために形成されている。

【０１２３】シールドカバー４０は、たとえば、導電性
材料からなり、モジュール基板３０を覆うように形成さ
れており、チューナモジュール２０をセット側基板１０
に取り付ける位置決め用金属片４１（係止部）が形成さ
れている。

【０１２４】位置決め用金属片４１は、たとえば図２に
示すように、モジュール基板３０から突出するように形
成されており、シールドカバー４０の短辺に２つずつ計
４つ下向きに、かつセット側基板１０に形成された位置
決め用挿入穴１１に係止するように形成されている。

【０１２５】上述した電子機器１では、セット側基板１
０にチューナモジュール２０が実装される場合には、ま
ず、モジュール基板３０の被係止部３０ｋに、シールド
カバー４０の位置決め用金属片４１が係止するように形
成される。そして、セット側基板１０の所定の位置に形
成された位置決め用挿入穴１１に、シールドカバー４０
の位置決め用金属片４１が係止され、セット側基板１０
の所定の位置にチューナモジュール２０が実装される。

【０１２６】上述したように、セット側基板１０にチュ
ーナモジュール２０の位置を保持するための位置決め用
挿入穴１１を設け、チューナモジュール２０のシールド
カバー４０に、その位置決め用挿入穴１１に掛かる位置
決め用金属片４１を設け、チューナモジュール２０のモ
ジュール基板３０に、被係止部３０ｋを設けたので、た
とえば、手作業でセット側基板１０にチューナモジュー
ル２０を実装する場合であっても簡単に、かつ確実に所
定の位置に実装し、保持することができる。

【０１２７】また、たとえば、従来のように新たに位置
決め用の突起を形成するという工程が必要なく、従来の
シールドカバーの形状を変更するだけで、部品の材料
費、加工費ともに、ほとんど従来の費用で上述の効果を
実現することができる。

【０１２８】また、シールドカバーの部品単価が変わら
ないことから、たとえば、機械マウンター設備によるマ
ウント実装を行う場合であっても、同様に使用可能であ
るので、上述の構造の部品に統一化することができる。

【０１２９】それにより、たとえば、機械マウンターの
故障等により機械実装から手実装で行う必要が生じた場
合であっても、たとえば、購買部門は気にせずに部品手
配ができ、間接部門の効率を上げることもできる。

【０１３０】図３は、図１の電子機器に内蔵される受信
回路の機能ブロックの一例を示す図である。

【０１３１】電子機器１に内蔵される受信回路１００
は、たとえば、図３に示すように、チューナ２００、残
留即波帯（ＶＳＢ）ビデオ検波器１１０、ビデオプロセ
ッサおよびドライバ１２０、ＦＭオーディオ検波器１３
０、オーディオプロセッサおよびドライバ１４０、シリ
アルディジタルインターフェース１５０、バイアスおよ
び制御ロジック回路１６０、および周波数基準１７０を
有する。

【０１３２】たとえば、不図示のアンテナまたは他のソ
ースから受信されたＲＦ信号は、後述するようにチュー
ナ２００により中間周波信号に変換され出力される。そ
して、チューナ２００から出力された中間周波信号が、
残留側波帯（ＶＳＢ）ビデオ検波器１１０およびビデオ
プロセッサおよびドライバ１２０に送られてビデオ出力
信号を発生する。ビデオ信号は、同期ＡＭ復調器を通し
て検波される。

【０１３３】チューナ２００の出力はまた、ＦＭオーデ
ィオ検波器１３０およびオーディオプロセッサおよびド
ライバ１４０に送られてオーディオ出力信号を発生す
る。オーディオ検波は、直交基準のために位相ロックル
ープを利用する直交ＦＭ検波器より実行される。

【０１３４】シリアルディジタルインターフェース１５
０は、シリアルインターフェースバスから、シリアルク
ロック、シリアルディジタル信号を受信する。バイアス
および制御ロジック回路１６０は、内部バイアス電圧お
よび電流を定めかつチューナのステータスおよび制御レ
ジスタを保守する。周波数基準１７０は、外部基準クリ
スタルに同期化される発振器である。

【０１３５】上述のチューナ２００を除いた受信回路１
００の詳細な説明および動作は、たとえば、特開平１０
−３３６５３６号公報に詳細に説明されているので省略
する。

【０１３６】図４は、図３の受信回路のチューナの一例
を示す図である。

【０１３７】本実施の形態に係るチューナモジュールに
内蔵されているチューナ２００は、図４に示すように、
ＲＦアンプ２１０、第１のミキサー２２０、第１のオシ
レータ２２１、第１のＩＦアンプ２３０、バンドパスフ
ィルタ２４０、第２のミキサー２５０、第２のオシレー
タ２５１、第２のＩＦアンプ２６０、およびバンドパス
フィルタ２７０を有する。

【０１３８】ＲＦアンプ２１０，第１のミキサー２２
０，第１のＩＦアンプ２３０，バンドパスフィルタ２４
０，第２のミキサー２５０，第２のＩＦアンプ２６０，
およびバンドパスフィルタ２７０は、直列に接続されて
いる。

【０１３９】第１のミキサー２２０には第１のオシレー
タ２２１が接続され、第２のミキサー２５０には第２の
オシレータ２５１が接続されている。

【０１４０】また、ＲＦアンプ２１０、第１のミキサー
２２０、第１のオシレータ２２１、第１のＩＦアンプ２
３０、第２のミキサー２５０、第２のオシレータ２５
１、および第２のＩＦアンプ２６０は、たとえば、ＩＣ
チップ上に集積化されている。

【０１４１】本実施の形態に係るチューナは、従来のダ
ブルコンバージョン方式のチューナとほぼ同様な構成要
素であり、相違点を説明する。

【０１４２】ＲＦアンプ２１０は、不図示のアンテナ部
に接続された入力端子から入力されたＲＦ信号を増幅す
る。たとえば、具体的には、ＲＦアンプ２１０は、不図
示のアンテナ部に接続された入力端子から入力された、
４０〜８９０ＭＨｚの周波数のＲＦ信号を増幅し、第１
のミキサー２２０に出力する。

【０１４３】第１のミキサー２２０は、第１のオシレー
タ２２１から出力された第１の発振信号に応じて、ＲＦ
アンプ２１０から出力されたＲＦ信号を所定の周波数の
第１の中間周波信号に変換し出力する。

【０１４４】具体的には、第１のミキサー２２０は、た
とえば、後述するように、第１のオシレータ２２１から
出力された周波数１２６０〜２１１０ＭＨｚの第１の発
振信号に応じて、ＲＦアンプ２１０により入力された周
波数４０〜８９０ＭＨｚのＲＦ信号を、所定の第１の中
間周波数、たとえば周波数１２２０ＭＨｚの中間周波信
号に変換する。

【０１４５】たとえば、第１のミキサー２２０は、周波
数８９０ＭＨｚのＲＦ信号を選択する場合には、第１の
オシレータ２２１の発振する第１の基準周波数が２１１
０ＭＨｚに設定され、減算混合されて、周波数｜２１１
０−８９０｜＝１２２０（ＭＨｚ）の第１の中間周波信
号が出力される。また、この際、イメージの加算混合成
分が除去される。

【０１４６】第１のオシレータ２２１は、上述したよう
に第１のミキサー２２０から出力されたＲＦ信号を、第
１の中間周波信号に変換するための第１の基準周波数の
第１の発振信号を発振し出力する。

【０１４７】たとえば、具体的には、周波数１２６０〜
２１１０ＭＨｚの第１の基準周波数の発振信号を発振可
能である。

【０１４８】第１のＩＦアンプ２３０は、第１のミキサ
ー２２０から出力された第１の中間周波数の第１の中間
周波信号を増幅する。

【０１４９】バンドパスフィルタ２４０は、第１のＩＦ
アンプ２３０から出力された第１の中間周波信号から、
不要な周波数成分を排除し、所望の周波数のみを通過さ
せる。たとえば、１２２０ＭＨｚの周波数成分のみを通
過させる。

【０１５０】また、バンドパスフィルタ２４０は、たと
えば、ＩＣチップの外部に形成されている。

【０１５１】たとえば、バンドバスフィルタ２４０で
は、コンダクタンス成分を実現するために、たとえば、
短い金属線等が用いられる。これは、第１の中間周波信
号の周波数が１２２０ＭＨｚと高く設定されているため
に、短い金属配線等によりコンダクタンス成分を実現す
ることができ、空芯コイルを用いる必要がないためであ
る。

【０１５２】第２のミキサー２５０は、バンドパスフィ
ルタ２４０から所望の周波数のみが出力された第１の中
間周波信号を受信し、その第１の中間周波信号を第２の
オシレータ２５１から出力された第２の発振信号に応じ
て、第２の中間周波信号を出力する。

【０１５３】この際、第２のミキサー２５０から出力さ
れる第２の中間周波信号と、第１のミキサー２２０から
出力される第１の中間周波信号の周波数が異なるため
に、第１のミキサー２２０の混合の際に生成される不要
なイメージ、たとえばＲＦ信号と第１の発振信号の和算
混合成分等をさらに除去することができる。

【０１５４】第２のミキサー２５０は、具体的には、周
波数１２２０ＭＨｚの第１の中間周波数と、第２のオシ
レータ２５１から出力された第２の発振信号、たとえば
周波数１１６４ＭＨｚの発振信号を減算混合し、周波数
｜１２２０−１１６４｜＝５６（ＭＨｚ）の第２の中間
周波信号を出力する。

【０１５５】第２のオシレータ２５１は、上述したよう
に第２のミキサー２５０に、第２の中間周波信号に変換
するための第２の発振信号を発振する。また、第２のオ
シレータ２５１で発振される周波数は固定されている。

【０１５６】具体的には、第２のオシレータ２５１は、
上述したように周波数５６ＭＨｚの第２の中間周波信号
を第２のミキサー２５０に出力させるために、たとえ
ば、周波数１１６４ＭＨｚの第２の発振信号を発振す
る。

【０１５７】また、たとえば、第２の中間周波数は、ヨ
ーロッパは３６ＭＨｚ、アメリカ合衆国では４３ＭＨ
ｚ、日本では５６ＭＨｚと規格が定められているので、
使用する地域により第２のオシレータ２５１で発生する
周波数を設定する。たとえば、ヨーロッパでは１１８４
ＭＨｚ、アメリカ合衆国では１１７７ＭＨｚ、日本では
１１６４ＭＨｚに設定される。

【０１５８】第２のＩＦアンプ２６０は、第２のミキサ
ー２５０から出力された第２の中間周波信号を増幅す
る。

【０１５９】バンドパスフィルタ２７０は、第２のＩＦ
アンプ２６０から出力された第２の中間周波信号から、
不要な周波数成分を排除し所望の周波数成分のみを出力
する。たとえば、５６ＭＨｚの周波数成分のみを通過さ
せる。

【０１６０】上述した構成のチューナでは、たとえば、
不図示のアンテナ部から入力されたＲＦ信号が、ＲＦア
ンプ２１０で増幅される。そして、第１のミキサー２２
０では、第１のオシレータ２２１で発振された第１の発
振信号と、ＲＦアンプ２１０から出力されたＲＦ信号に
応じて、第１の中間周波信号が出力され、第１のＩＦア
ンプ２３０で、信号レベルが増幅される。そして、バン
ドパスフィルタ２４０では、その不要な周波数成分が濾
波されて出力される。

【０１６１】そして、第２のミキサー２５０では、第２
のオシレータ２５１で発振された第２の発振信号と、バ
ンドパスフィルタ２４０から出力された第１の中間周波
数に応じて、第２の中間周波信号が出力され、第２のＩ
Ｆアンプ２６０で、信号レベルが増幅される。そして、
バンドパスフィルタ２７０で、不要な周波数成分が濾波
されて、第２の中間周波信号が出力される。そして、上
述したように受信回路の他の機能ブロックで信号処理さ
れて、ビデオ出力およびオーディオ出力に変換される。

【０１６２】上述したように、入力された信号を増幅す
るＲＦアンプ２１０と、ＲＦアンプ２１０で増幅された
信号を所望の第１の周波数の第１の中間周波信号に変換
するための第１の発振信号を出力する第１のオシレータ
２２１と、第１のオシレータ２２１から出力された第１
の発振信号およびＲＦアンプ２１０から出力された信号
に応じた第１の中間周波信号を出力する第１のミキサー
２２０と、第１のミキサー２２０から出力された第１の
中間周波信号を第２の中間周波信号に変換するための、
第２の発振信号を出力する第２のオシレータ２５１と、
第２のオシレータ２５１から出力された第２の発振信号
および第１のミキサー２２０から出力された第１の中間
周波信号に応じた第２の中間周波信号を出力する第２の
ミキサー２５０とを設け、少なくとも、第１の発振信号
または第２の発振信号をイメージ除去するように設定
し、少なくともＲＦアンプ２１０、第１のオシレータ２
２１、第１のミキサー２２０、第２のオシレータ２５
１、および第２のミキサー２５０を１つのＩＣチップに
集積化し、そのチューナを覆うように、形成された電磁
波を遮断するシールドカバー４０を設けたので、一般的
な空芯コイルを用いたチューナモジュールに比べて、空
芯コイルが形成されていない分、シールドカバー４０を
モジュール基板３０からの距離を短くすることができ
る。

【０１６３】つまり、一般的なチューナモジュールでは
空芯コイルが形成されていたので、シールドカバー４０
を空芯コイルに接触しないように、さらに空芯コイルの
特性が変化しないように、空芯コイルから特性が変化し
ない距離まで離して形成していたが、本実施の形態に係
るチューナモジュール２０では、その必要がなく、たと
えば、モジュール基板３０上に実装される素子の一番背
の高い部品、たとえば、ＩＣチップの近傍にまでシール
ドカバー４０を近づけることができ、チューナモジュー
ルを小型化および薄型化することができる。

【０１６４】図５は、図１のＢ−Ｂ線での断面の一例を
模式的に示す図である。

【０１６５】チューナモジュール２０は、たとえば、図
５に示すように、モジュール基板３０の表面上にＩＣチ
ップ５０や、チップ部品６０が形成されており、それを
覆うようにシールドカバー４０が形成されている。

【０１６６】ＩＣチップ５０には、上述したようにチュ
ーナ２００の主要部、たとえば、ＲＦアンプ２１０、第
１のミキサー２２０、第１のオシレータ２２１、第１の
ＩＦアンプ２３０、第２のミキサー２５０、第２のオシ
レータ２５１、および第２のＩＦアンプ２６０が形成さ
れている。

【０１６７】また、チップ部品６０は、チューナ２００
に係る電子素子であり、たとえば、チップ状のレジスタ
やキャパシタ等である。

【０１６８】モジュール基板３０には、たとえば、セッ
ト側基板１０と接続するための接続電極３１が形成され
ている。

【０１６９】接続電極３１は、たとえば、モジュール基
板３０の表面に回路パターンが形成されている場合に
は、その回路パターンとスルーホールを介して底面にま
で形成された端面スル−ホールとして形成されていても
よい。

【０１７０】こうすることにより、たとえば、セット側
基板１０のチューナモジュール２０が実装される領域Ｓ
２０に接続端子を形成しておくことで、所定の位置にチ
ューナモジュール２０を実装した場合に、セット側の回
路とモジュール側の回路を簡単に接続することができ
る。

【０１７１】図６は、図５のチューナモジュールのモジ
ュール基板、およびセット側基板の断面の一実施の形態
を模式的に示す図である。

【０１７２】セット側基板１０には、図６に示すよう
に、モジュール基板３０に形成されている接続端子３１
に電気的に接続される接続端子１２が形成されている。

【０１７３】接続端子１２は、たとえば、主基板１０に
形成された不図示の機能回路等に接続されている。

【０１７４】チューナモジュール２０のモジュール基板
３０は、たとえば、図６に示すように、表面導体層３
２、および底面導体層（シールド層とも言う）３３を有
する。

【０１７５】図７は、図６のモジュール基板の表面導体
層に形成されている配線パターンの一具体例を示す図で
ある。

【０１７６】表面導体層３２には、たとえば、図７に示
すように、モジュール基板の表面上に、上述のチューナ
に係る配線パターン３２ｐが形成されている。配線パタ
ーン３２ｐは、たとえば、導電性材料からなり、エッチ
ング等により形成される。また、表面導体層３２には、
たとえば、回路の信号ラインＬＳ、電源ラインＬＶ、お
よびグラウンドラインＬＧが形成されている。

【０１７７】図８は、図６のモジュール基板の底面導体
層に形成されている導体パターンの一具体例を示す図で
ある。

【０１７８】底面導体層３３には、たとえば図８に示す
ように、モジュール基板３０の裏面上に導電性材料で形
成されたグラウンドパターンＧＰが形成されている。ま
た、底面導体層３３には、表面導体層３２にどうしても
レイアウトすることができなかった、最小限の電源ライ
ンＬＶが形成されている。

【０１７９】また、表面導体層３２および底面導体層３
３のグラウンドラインＬＧおよび電源ラインＬＶは、た
とえば、モジュール基板３０を貫通するように導電性材
料で形成されたスルーホール３４で電気的に接続されて
いる。

【０１８０】また、底面導体層３３には、図６，８に示
すように、複数の接続端子３１が形成されている。接続
端子３１は、スルーホール３４を介して、表面導体層３
２に形成された信号ラインＬＳに接続されている。

【０１８１】また、接続端子３１は、電源ラインＬＶ、
およびグラウンドラインＬＧに接続されていてもよい。
こうすることにより、たとえば、不図示の主基板の電源
ラインおよびグランドラインに接続された接続端子にそ
れぞれが、電気的に接続されることで電源が供給され
る。

【０１８２】図９は、図６のモジュール基板の断面の一
実施の形態を模式的に示す図である。

【０１８３】たとえば、モジュール基板３０には、図９
に示すように、バイパスコンデンサ３５が形成されてい
る。

【０１８４】バイパスコンデンサ３５は、たとえば、底
面導体層３３にレイアウトした電源ラインＬＶにスルー
ホール３４を介して接続された表面導体層３２の電源ラ
インＬＶと接続し、モジュール基板３０の表面に形成さ
れている。

【０１８５】また、バイパスコンデンサ３５は、上述し
たように電源ラインＬＶと、グラウンドパターンＧＰと
スルーホール３４を介して接続されたグラウンドライン
ＬＧと接続されることにより、信号ラインＬＳのインピ
ーダンスを下げ、ノイズの影響や不要電波の輻射が起こ
らないようにする。

【０１８６】上述したように、モジュール基板３０の表
面に信号ラインＬＳ、および前記信号ラインＬＳを除く
領域に電源ラインＬＶおよびグラウンドラインＬＧを設
け、モジュール基板３０の裏面にグラウンドラインＬＧ
とスルーホール３４を介して接続されたグラウンドパタ
ーンＧＰ、および表面の電源ラインＬＶとスルーホール
３４を介して接続された最小限の電源ラインＬＶを設
け、モジュール基板３０の表面に、電源ラインＬＶおよ
びグラウンドラインＬＧと接続されたバイパスコンデン
サ３５を設けたので、信号ラインＬＳのインピーダンス
を減少することができ、ノイズの影響や不要電波の輻射
が起こらないようにすることができ、一般的なチューナ
モジュールのモジュール基板において必要であった底面
側の導体層で形成されていたシールド層がなくても、同
等のシールド効果を得ることができる。

【０１８７】また、たとえば、一般的なチューナモジュ
ールの３層構造のモジュール基板に比べて、本実施の形
態に係るモジュール基板３０では、両面基板を用いても
同等の上述した効果を得ることができる。このため、大
幅なコストダウン、設計効率のアップ、検討効率のアッ
プ、基板の薄型化、基板の生産日程の短縮等が可能とな
る。

【０１８８】また、モジュール基板３０の裏面には、チ
ップ部品等が形成されていないので裏面が平坦に形成す
ることができる。また、このモジュール基板を用いたチ
ューナモジュール２０は裏面が平坦でありセット側基板
１０に実装する際に有用である。

【０１８９】また、モジュール基板３０の裏面に接続端
子３１、セット側基板１０に接続端子１２を設けたの
で、たとえば、チューナモジュール２０を実装する場合
には、チューナモジュール２０と主基板１０に形成され
た所望の回路等を電気的に簡単に接続することができ
る。

【０１９０】また、たとえば、図１０に示すような電子
機器の一具体例であるＰＤＡ（Personal digital assis
tant）１ｐ、ノートパソコン、携帯端末、デジタルカメ
ラ等に必要とされる薄型化や小型化のチューナモジュー
ルの開発に有利であり、セット側のスペースの制約が少
なくなるため、セットのより一層の小型化や特徴あるデ
ザインが可能となる。

【０１９１】さらに、作業性の改善はもとよりチューナ
専用の工場でなくてもチップマウント設備がある工場で
あれば生産可能であるため、コスト的に有利な消費地生
産も行いやすく、デリバリー面でも有利な供給体制が可
能となる。

【０１９２】また、軽量小型薄型化することができるた
めに、表面実装形状とすることが可能となり、従来のよ
うに手作業で実装する必要が無くなり、たとえばマウン
ト機械でマウント実装することができるのでセットの生
産性が向上するという利点がある。

【０１９３】また、軽量小型薄型に形成することができ
るので、採用する部品も小さく作り出せ、出来あがった
チューナモジュールも流通するに当り、効率がよく環境
に有利であるという利点がある。

【０１９４】なお、本発明は本実施の形態に限られるも
のではなく、任意好適な種々の改変が可能である。たと
えば、本実施の形態では、ＱＦＰ（Quad flat package
）型ＩＣチップを用いた図を示したが、この形態に限
られるものではない。たとえば、よりＩＣチップの背の
低いＣＳＰ（Chip size package ）を用いてもよい。そ
うすることで、より薄型かつ小型の電子機器およびチュ
ーナモジュールを形成することができる。

【０１９５】また、セット側基板に形成された位置決め
用穴、およびシールドカバーに形成された位置決め用金
属片は、本実施の形態に限られるものではない。たとえ
ば、受信回路やその他の機能回路等の都合により、セッ
ト側基板とモジュール基板の位置決め用の穴や金属片を
所望の形、数、位置等にしてよい。

【０１９６】また、チューナモジュールの形状は、本実
施の形態に限られるものではない。所望の形状であって
よい。

【０１９７】また、モジュール基板に形成された配線パ
ターンは、本実施の形態に限られるものではない。所望
の形状であってよい。

【０１９８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小型かつ薄型の電子機器、チューナモジュール、および
モジュール基板を提供することができる。

【０１９９】また、余計な工程を増やすことなく、簡単
な構造で所定の位置に確実に実装可能な電子機器、チュ
ーナモジュール、およびモジュール基板を提供すること
ができる。

【０２００】また、簡単な構造のシールドカバーが設け
られた電子機器、チューナモジュール、およびモジュー
ル基板を提供することができる。

【０２０１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子機器の一実施の形態を模式的
に示す斜視図である。

【図２】図１の電子機器のＡ−Ａ線の断面の一例を模式
的を示す図である。

【図３】図１の電子機器に内蔵される受信回路の機能ブ
ロックの一例を示す図である。

【図４】図３の受信回路のチューナの一例を示す図であ
る。

【図５】図１のＢ−Ｂ線での断面の一例を模式的に示す
図である。

【図６】図５のチューナモジュールのモジュール基板、
およびセット側基板の断面の一実施の形態を模式的に示
す図である。

【図７】図６のモジュール基板の表面導体層に形成され
ている配線パターンの一具体例を示す図である。

【図８】図６のモジュール基板の底面導体層に形成され
ている導体パターンの一具体例を示す図である。

【図９】図６のモジュール基板の断面の一実施の形態を
模式的に示す図である。

【図１０】本発明に係る電子機器の一具体例を示す図で
ある。

【図１１】従来のダブルコンバージョン方式のチューナ
の機能ブロックの一例を示す図である。

【図１２】従来の空芯コイルを用いたチューナを内蔵し
ているチューナモジュールの一例を示す図である。

【図１３】従来のモジュール基板の断面の一例を示す模
式的に示す図である。

【図１４】従来のチューナモジュールおよびセット側基
板の一具体例を模式的に示す斜視図である。

【図１５】図１４のＣ−Ｃ線での断面の一例を模式的に
示す図である。

【符号の説明】 １…電子機器、１０…セット側基板、１１…位置決め用
挿入穴（被係止部）、１２…接続端子、２０…チューナ
モジュール、３０…モジュール基板、３０ｋ…被係止部
（第２の被係止部）、３１…接続電極、３１ａ…接続端
子、３２…表面導体層、３２ｐ…配線パターン、３３…
底面導体層、３４…スルーホール、３５…バイパスコン
デンサ、４０…シールドカバー、４１…金属片（係止
部）、５０…ＩＣチップ、６０…チップ部品、７０ａ…
空芯コイル、１００…受信回路、１１０…残留側波帯
（ＶＳＢ）ビデオ検波器、１２０…ビデオプロセッサお
よびドライバ、１３０…ＦＭオーディオ検波器、１４０
…オーディオプロセッサおよびドライバ、１５０…シリ
アルディジタルインターフェース、１６０…バイアスお
よび制御ロジック回路、１７０…周波数基準、２００…
チューナ、２１０…ＲＦアンプ、２２０…第１のミキサ
ー、２２１…第１のオシレータ、２３０…第１のＩＦア
ンプ、２４０…バンドバスフィルタ、２５０…第２のミ
キサー、２５１…第２のオシレータ、２６０…第２のＩ
Ｆアンプ、２７０…バンドパスフィルタ、３００…チュ
ーナ、３１０…バンドパスフィルタ、３２０…ＲＦアン
プ、３３０…バンドパスフィルタ、３４０…第１のミキ
サー、３４１…第１のオシレータ、３５０…第１のＩＦ
アンプ、３６０…バンドパスフィルタ、３７０…第２の
ミキサー、３７１…第２のオシレータ、３８０…第２の
ＩＦアンプ、３９０…バンドパスフィルタ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C025 AA25 AA26 BA25 BA30 DA10 5E321 AA02 CC02 GG05 5K016 AA02 AA06 AA08 BA14 CB09 DA03 EA09 GA09 HA05

Claims (54)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】主基板と、前記主基板に実装されるチュー
   ナモジュールとを有する電子機器であって、 前記主基板は、前記チューナモジュールをあらかじめ決
   められた位置に保持するための被係止部を含み、 前記チューナモジュールは、モジュール基板と、前記モ
   ジュール基板の一方の面側に配置されているシールドカ
   バーとを含み、 前記シールドカバーは、前記主基板の被係止部と係止す
   る係止部を含む電子機器。
2. 【請求項２】前記モジュール基板は、前記シールドカバ
   ーをあらかじめ決められた位置に保持するための第２の
   被係止部を含み、 前記シールドカバーの係止部は、前記モジュール基板に
   形成された第２の被係止部に係止し、かつ前記主基板に
   形成された係止部に係止する請求項１に記載の電子機
   器。
3. 【請求項３】前記モジュール基板は、第１の面に信号ラ
   イン、および前記信号ラインを除く領域に少なくとも電
   源ラインが形成され、前記第１の面に対向する第２の面
   にグラウンドパターン、および前記グラウンドパターン
   を除く領域に最小限の電源ラインパターンが形成され、 前記第１の面の電源ラインと、前記第２の面の電源ライ
   ンパターンとがスルーホールを介して接続されている請
   求項１に記載の電子機器。
4. 【請求項４】前記モジュール基板は、前記第１の面に、
   前記第２の面のグラウンドパターンとスルーホールを介
   して接続されたグラウンドラインを有し、 前記第１の面に形成され、前記第２の面の電源ラインパ
   ターンとスルーホールを介して接続された前記第１の面
   の電源ライン、および前記グラウンドラインと接続され
   たバイパスコンデンサを含む請求項３に記載の電子機
   器。
5. 【請求項５】前記主基板は、第１の接続端子を有し、 前記モジュール基板は、前記第２の面に、前記第１の接
   続端子と電気的に接続する第２の接続端子を含む請求項
   １に記載の電子機器。
6. 【請求項６】前記第２の接続端子は、前記第１の面に形
   成された信号ラインと、スルーホールを介して接続され
   ている請求項５に記載の電子機器。
7. 【請求項７】前記モジュール基板は、少なくとも、チュ
   ーナの主要部が一つの集積回路に集積され、 前記チューナの主要部は、入力端子から入力された信号
   を増幅する第１の増幅部と、 第１の周波数の第１の発振信号を出力する第１の発振部
   と、 前記第１の発振部から出力された第１の発振信号および
   前記第１の増幅部から出力された信号に応じた前記第１
   の中間周波信号を出力する第１のミキサーと、 第２の周波数の第２の発振信号を出力する第２の発振部
   と、 前記第２の発振部から出力された第２の発振信号および
   前記第１のミキサーから出力された第１の中間周波信号
   に応じて、第２の中間周波信号を出力する第２のミキサ
   ーとを含み、 少なくとも、前記第１の発振部から発振される第１の発
   振信号、または第２の発振部から発振される第２の発振
   信号が、イメージ除去するように設定されている請求項
   １に記載の電子機器。
8. 【請求項８】第１のミキサーから出力された第１の中間
   周波信号から所望の周波数成分のみを前記第２のミキサ
   ーに出力する第１のフィルタ部を有し、 前記第２のミキサーは、前記第２の発振部から出力され
   た第２の発振信号および前記第１のフィルタ部から出力
   された第１の中間周波信号に応じて、第２の中間周波信
   号を出力する請求項７に記載の電子機器。
9. 【請求項９】前記第１のフィルタ部は、前記集積回路の
   外部に形成されている請求項８に記載の電子機器。
10. 【請求項１０】前記第１のミキサーから出力された第１
    の中間周波信号を増幅する第２の増幅部を有する請求項
    ７に記載の電子機器。
11. 【請求項１１】前記第２のミキサーから出力された第２
    の中間周波信号を増幅する第２の増幅部を有する請求項
    ７に記載の電子機器。
12. 【請求項１２】前記第２の増幅部から出力された第２の
    中間周波信号から所望の周波数成分のみを出力する第２
    のフィルタ部を有する請求項１１に記載の電子機器。
13. 【請求項１３】主基板と、前記主基板に実装されるチュ
    ーナモジュールとを有する電子機器であって、 前記チューナモジュールは、第１の面に信号ライン、お
    よび前記信号ラインを除く領域に少なくとも電源ライン
    が形成され、前記第１の面に対向する第２の面にグラウ
    ンドパターン、および前記グランドパターンを除く領域
    に最小限の電源ラインパターンが形成されたモジュール
    基板を含み、 前記第１の面の電源ラインと、前記第２の面の電源ライ
    ンパターンとがスルーホールを介して接続されている電
    子機器。
14. 【請求項１４】前記モジュール基板は、前記第１の面
    に、前記第２の面のグラウンドパターンとスルーホール
    を介して接続されたグラウンドラインを有し、 前記第１の面に形成され、前記第２の面に形成された電
    源ラインパターンにスルーホールを介して接続された前
    記第１の面の電源ライン、および前記グラウンドライン
    と接続されたバイパスコンデンサを含む請求項１３に記
    載の電子機器。
15. 【請求項１５】前記主基板は、前記第１の接続端子を有
    し、 前記モジュール基板は、前記第２の面に、前記第１の接
    続端子と電気的に接続する第２の接続端子を含む請求項
    １３に記載の電子機器。
16. 【請求項１６】前記第２の接続端子は、前記第１の面に
    形成された信号ラインと、スルーホールを介して接続さ
    れている請求項１５に記載の電子機器。
17. 【請求項１７】前記主基板は、前記チューナモジュール
    をあらかじめ決められた位置に保持するための被係止部
    を含み、 前記チューナモジュールは、前記モジュール基板の一方
    の面側に配置されているシールドカバーを含み、 前記シールドカバーは、前記主基板の被係止部と係止す
    る係止部を含む請求項１３に記載の電子機器。
18. 【請求項１８】前記モジュール基板は、前記シールドカ
    バーをあらかじめ決められた位置に保持するための第２
    の被係止部を含み、 前記シールドカバーの係止部は、前記モジュール基板に
    形成された第２の被係止部に係止し、かつ前記主基板に
    形成された係止部に係止する請求項１７に記載の電子機
    器。
19. 【請求項１９】前記モジュール基板は、少なくとも、チ
    ューナの主要部が一つの集積回路に集積され、 前記チューナの主要部は、入力端子から入力された信号
    を増幅する第１の増幅部と、 第１の周波数の第１の発振信号を出力する第１の発振部
    と、 前記第１の発振部から出力された第１の発振信号および
    前記第１の増幅部から出力された信号に応じた前記第１
    の中間周波信号を出力する第１のミキサーと、 第２の周波数の第２の発振信号を出力する第２の発振部
    と、 前記第２の発振部から出力された第２の発振信号および
    前記第１のミキサーから出力された第１の中間周波信号
    に応じて、第２の中間周波信号を出力する第２のミキサ
    ーとを含み、 少なくとも、前記第１の発振部から発振される第１の発
    振信号、または第２の発振部から発振される第２の発振
    信号が、イメージ除去するように設定されている請求項
    １３に記載の電子機器。
20. 【請求項２０】第１のミキサーから出力された第１の中
    間周波信号から所望の周波数成分のみを前記第２のミキ
    サーに出力する第１のフィルタ部を有し、 前記第２のミキサーは、前記第２の発振部から出力され
    た第２の発振信号および前記第１のフィルタ部から出力
    された第１の中間周波信号に応じて、第２の中間周波信
    号を出力する請求項１９に記載の電子機器。
21. 【請求項２１】前記第１のフィルタ部は、前記集積回路
    の外部に形成されている請求項２０に記載の電子機器。
22. 【請求項２２】前記第１のミキサーから出力された第１
    の中間周波信号を増幅する第２の増幅部を有する請求項
    １９に記載の電子機器。
23. 【請求項２３】前記第２のミキサーから出力された第２
    の中間周波信号を増幅する第２の増幅部を有する請求項
    １９に記載の電子機器。
24. 【請求項２４】前記第２の増幅部から出力された第２の
    中間周波信号から所望の周波数成分のみを出力する第２
    のフィルタ部を有する請求項２３に記載の電子機器。
25. 【請求項２５】主基板と、前記主基板に実装されるチュ
    ーナモジュールとを有する電子機器であって、 前記チューナモジュールは、チューナ回路が集積化され
    たモジュール基板と、前記モジュール基板の一方の面側
    に配置されているシールドカバーを含む電子機器。
26. 【請求項２６】主基板に実装されるチューナモジュール
    であって、 前記チューナモジュールは、モジュール基板と、前記モ
    ジュール基板の一方の面側に配置されているシールドカ
    バーとを含み、 前記シールドカバーは、前記主基板に形成された被係止
    部と係止する係止部を含むチューナモジュール。
27. 【請求項２７】前記モジュール基板は、前記シールドカ
    バーをあらかじめ決められた位置に保持するための第２
    の被係止部を含み、 前記シールドカバーの係止部は、前記モジュール基板に
    形成された第２の被係止部に係止し、かつ前記主基板に
    形成された係止部に係止する請求項２６に記載のチュー
    ナモジュール。
28. 【請求項２８】前記モジュール基板は、第１の面に信号
    ライン、および前記信号ラインを除く領域に少なくとも
    電源ラインが形成され、前記第１の面に対向する第２の
    面にグラウンドパターン、および前記グランドパターン
    を除く領域に最小限の電源ラインパターンが形成され、 前記第１の面の電源ラインと、前記第２の面の電源ライ
    ンパターンとがスルーホールを介して接続されている請
    求項２６に記載のチューナモジュール。
29. 【請求項２９】前記モジュール基板は、前記第１の面
    に、前記第２の面のグラウンドパターンとスルーホール
    を介して接続されたグラウンドラインを有し、 前記第１の面に形成され、前記第２の面の電源ラインパ
    ターンとスルーホールを介して接続された前記第１の面
    の電源ライン、および前記グラウンドラインと接続され
    たバイパスコンデンサを有する請求項２８に記載のチュ
    ーナモジュール。
30. 【請求項３０】前記主基板は、第１の接続端子を有し、 前記モジュール基板は、前記第２の面に前記第１の接続
    端子と電気的に接続する第２の接続端子を含む請求項２
    ６に記載のチューナモジュール。
31. 【請求項３１】前記第２の接続端子は、前記第１の面に
    形成された信号ラインと、スルーホールを介して接続さ
    れている請求項３０に記載のチューナモジュール。
32. 【請求項３２】前記モジュール基板は、チューナの主要
    部が一つの集積回路に集積され、 前記チューナの主要部は、入力端子から入力された信号
    を増幅する第１の増幅部と、 第１の周波数の第１の発振信号を出力する第１の発振部
    と、 前記第１の発振部から出力された第１の発振信号および
    前記第１の増幅部から出力された信号に応じた前記第１
    の中間周波信号を出力する第１のミキサーと、 第２の周波数の第２の発振信号を出力する第２の発振部
    と、 前記第２の発振部から出力された第２の発振信号および
    前記第１のミキサーから出力された第１の中間周波信号
    に応じて、第２の中間周波信号を出力する第２のミキサ
    ーとを含み、 少なくとも、前記第１の発振部から発振される第１の発
    振信号、または第２の発振部から発振される第２の発振
    信号が、イメージ除去するように設定されている請求項
    ２６に記載のチューナモジュール。
33. 【請求項３３】第１のミキサーから出力された第１の中
    間周波信号から所望の周波数成分のみを前記第２のミキ
    サーに出力する第１のフィルタ部を有し、 前記第２のミキサーは、前記第２の発振部から出力され
    た第２の発振信号および前記第１のフィルタ部から出力
    された第１の中間周波信号に応じて、第２の中間周波信
    号を出力する請求項３２に記載のチューナモジュール。
34. 【請求項３４】前記第１のフィルタ部は、前記集積回路
    の外部に形成されている請求項３３に記載のチューナモ
    ジュール。
35. 【請求項３５】前記第１のミキサーから出力された第１
    の中間周波信号を増幅する第２の増幅部を有する請求項
    ３２に記載のチューナモジュール。
36. 【請求項３６】前記第２のミキサーから出力された第２
    の中間周波信号を増幅する第２の増幅部を有する請求項
    ３２に記載のチューナモジュール。
37. 【請求項３７】前記第２の増幅部から出力された第２の
    中間周波信号から所望の周波数成分のみを出力する第２
    のフィルタ部を有する請求項３６に記載のチューナモジ
    ュール。
38. 【請求項３８】主基板に実装されるチューナモジュール
    であって、 前記チューナモジュールは、第１の面に信号ライン、お
    よび前記信号ラインを除く領域に少なくとも電源ライン
    が形成され、前記第１の面に対向する第２の面にグラウ
    ンドパターン、および前記グランドパターンを除く領域
    に最小限の電源ラインパターンが形成されたモジュール
    基板を含み、 前記第１の面の電源ラインと、前記第２の面の電源ライ
    ンパターンとがスルーホールを介して接続されているチ
    ューナモジュール。
39. 【請求項３９】前記モジュール基板は、前記第１の面
    に、前記第２の面のグラウンドパターンとスルーホール
    を介して接続されたグラウンドラインを有し、 前記第１の面に形成され、前記第２の面の電源ラインパ
    ターンとスルーホールを介して接続された前記第１の面
    の電源ライン、および前記グラウンドラインと接続され
    たバイパスコンデンサを含む請求項３８に記載のチュー
    ナモジュール。
40. 【請求項４０】前記主基板は、前記第１の接続端子を有
    し、 前記モジュール基板は、前記第２の面に、前記第１の接
    続端子と電気的に接続する第２の接続端子を含む請求項
    ３８に記載のチューナモジュール。
41. 【請求項４１】前記第２の接続端子は、前記第１の面に
    形成された信号ラインと、スルーホールを介して接続さ
    れている請求項４０に記載のチューナモジュール。
42. 【請求項４２】前記モジュール基板の一方の面側に形成
    されているシールドカバーを含み、 前記シールドカバーは、前記主基板に形成された被係止
    部と係止する係止部を含む請求項３８に記載のチューナ
    モジュール。
43. 【請求項４３】前記モジュール基板は、前記シールドカ
    バーをあらかじめ決められた位置に保持するための第２
    の被係止部を含み、 前記シールドカバーの係止部は、前記モジュール基板に
    形成された第２の被係止部に係止し、かつ前記主基板に
    形成された係止部に係止する請求項４２に記載のチュー
    ナモジュール。
44. 【請求項４４】前記モジュール基板は、少なくとも、チ
    ューナの主要部が一つの集積回路に集積され、 前記チューナの主要部は、入力端子から入力された信号
    を増幅する第１の増幅部と、 第１の周波数の第１の発振信号を出力する第１の発振部
    と、 前記第１の発振部から出力された第１の発振信号および
    前記第１の増幅部から出力された信号に応じた前記第１
    の中間周波信号を出力する第１のミキサーと、 第２の周波数の第２の発振信号を出力する第２の発振部
    と、 前記第２の発振部から出力された第２の発振信号および
    前記第１のミキサーから出力された第１の中間周波信号
    に応じて、第２の中間周波信号を出力する第２のミキサ
    ーとを含み、 少なくとも、前記第１の発振部から発振される第１の発
    振信号、または第２の発振部から発振される第２の発振
    信号が、イメージ除去するように設定されている請求項
    ３８に記載のチューナモジュール。
45. 【請求項４５】第１のミキサーから出力された第１の中
    間周波信号から所望の周波数成分のみを前記第２のミキ
    サーに出力する第１のフィルタ部を有し、 前記第２のミキサーは、前記第２の発振部から出力され
    た第２の発振信号および前記第１のフィルタ部から出力
    された第１の中間周波信号に応じて、第２の中間周波信
    号を出力する請求項４４に記載のチューナモジュール。
46. 【請求項４６】前記第１のフィルタ部は、前記集積回路
    の外部に形成されている請求項４５に記載のチューナモ
    ジュール。
47. 【請求項４７】前記第１のミキサーから出力された第１
    の中間周波信号を増幅する第２の増幅部を有する請求項
    ４４に記載のチューナモジュール。
48. 【請求項４８】前記第２のミキサーから出力された第２
    の中間周波信号を増幅する第２の増幅部を有する請求項
    ４４に記載のチューナモジュール。
49. 【請求項４９】前記第２の増幅部から出力された第２の
    中間周波信号から所望の周波数成分のみを出力する第２
    のフィルタ部を有する請求項４８に記載のチューナモジ
    ュール。
50. 【請求項５０】チューナ回路が集積化されたモジュール
    基板と、 前記モジュール基板の一方の面側に配置されているシー
    ルドカバーとを有するチューナモジュール。
51. 【請求項５１】主基板に実装されるチューナモジュール
    に含まれるモジュール基板であって、 前記モジュール基板は、第１の面に信号ライン、および
    前記信号ラインを除く領域に少なくとも電源ラインが形
    成され、前記第１の面に対向する第２の面にグラウンド
    パターン、および前記グランドパターンを除く領域に最
    小限の電源ラインパターンが形成され、 前記第１の面の電源ラインと、前記第２の面の電源ライ
    ンパターンとがスルーホールを介して接続されているモ
    ジュール基板。
52. 【請求項５２】前記第１の面に、前記第２の面のグラウ
    ンドパターンとスルーホールを介して接続されたグラウ
    ンドラインを有し、 前記第１の面に形成され、前記第２の面の電源ラインパ
    ターンとスルーホールを介して接続された前記第１の面
    の電源ライン、および前記グラウンドラインと接続され
    たバイパスコンデンサを含む請求項５１に記載のモジュ
    ール基板。
53. 【請求項５３】前記主基板は、第１の接続端子を有し、 前記第２の面に前記第１の接続端子と電気的に接続する
    第２の接続端子を含む請求項５１に記載のモジュール基
    板。
54. 【請求項５４】前記第２の接続端子は、前記第１の面に
    形成された信号ラインと、スルーホールを介して接続さ
    れている請求項５３に記載のモジュール基板。