JPH01300718A - 電子機器装置 - Google Patents
電子機器装置Info
- Publication number
- JPH01300718A JPH01300718A JP63132079A JP13207988A JPH01300718A JP H01300718 A JPH01300718 A JP H01300718A JP 63132079 A JP63132079 A JP 63132079A JP 13207988 A JP13207988 A JP 13207988A JP H01300718 A JPH01300718 A JP H01300718A
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- JP
- Japan
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- board unit
- paic
- base plate
- unit
- amplified
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- 230000003321 amplification Effects 0.000 abstract description 6
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
この発明は、たとえば無線通信装置の基板ユニットなど
の電子機器装置に関する。
の電子機器装置に関する。
（従来の技術）
自動車電話やコードレス電話などの無線通信装置におい
ては、信号の送受信を行う無線部が形成される基板ユニ
ットが用いられている。
ては、信号の送受信を行う無線部が形成される基板ユニ
ットが用いられている。
このような従来の電子機器装置である無線部を第２図を
用いて説明する。
用いて説明する。
同図に示すように、この電子機器装置である無線部は、
送受共用器１、第１の基板ユニット２、高周波電力増幅
用集積回路（以下、ＰＡＩＣという）３、第２の基板ユ
ニット４、同軸ケーブル５、シールド部６から構成され
ている。
送受共用器１、第１の基板ユニット２、高周波電力増幅
用集積回路（以下、ＰＡＩＣという）３、第２の基板ユ
ニット４、同軸ケーブル５、シールド部６から構成され
ている。
第１の基板ユニット２の高周波出力は、同軸ケーブル５
を介して第２の基板ユニット４に導がれ、第２の基板ユ
ニット４の導体パターン（図示省略）を経てＰＡＩＣ３
の高周波入力用端子３ａを介してＰＡＩＣＢ内に導入さ
れ、所定のレベルまで増幅される。ＰＡＩＣ３で増幅さ
れた高周波信号は高周波出力用端子３ｄを通して第２の
基板ユニット４に出力され、導体パターンを経そ送受共
用器１に送出される。なお、１ａは受信機側同軸コネク
タ、１ｂは送信機側同軸コネクタ、１ｃはアンテナ側同
軸コネクタ、２ａｓ ２ｂｓ ４ａ、４ｂは基板ユニッ
ト２．４に設けられた同軸コネクタ、３ｂはＰＡＩＣ３
の電源端子、３ｃはＰＡＩＣ３の制御端子、５ ａ ｓ
５ ｂは同軸ケーブル５に形成された同軸コネクタで
ある。
を介して第２の基板ユニット４に導がれ、第２の基板ユ
ニット４の導体パターン（図示省略）を経てＰＡＩＣ３
の高周波入力用端子３ａを介してＰＡＩＣＢ内に導入さ
れ、所定のレベルまで増幅される。ＰＡＩＣ３で増幅さ
れた高周波信号は高周波出力用端子３ｄを通して第２の
基板ユニット４に出力され、導体パターンを経そ送受共
用器１に送出される。なお、１ａは受信機側同軸コネク
タ、１ｂは送信機側同軸コネクタ、１ｃはアンテナ側同
軸コネクタ、２ａｓ ２ｂｓ ４ａ、４ｂは基板ユニッ
ト２．４に設けられた同軸コネクタ、３ｂはＰＡＩＣ３
の電源端子、３ｃはＰＡＩＣ３の制御端子、５ ａ ｓ
５ ｂは同軸ケーブル５に形成された同軸コネクタで
ある。
上述のようにこの電子機器装置では、第１の基板ユニッ
ト２と第２の基板ユニット４との間の高周波信号の伝達
手段として同軸ケーブル５を用いている。
ト２と第２の基板ユニット４との間の高周波信号の伝達
手段として同軸ケーブル５を用いている。
この同軸ケーブル５の接続の詳細を第３図に示す。
第３図はコネクタ付き同軸ケーブルによる信号伝達手段
であり、第１の基板ユニット２の高周波出力は同軸コネ
クタ２ｂから出力され同軸コネクタ５ａ、同軸ケーブル
５、同軸コネクタ５ｂ、４ａを介して第２の基板ユニッ
ト４に伝達される。
であり、第１の基板ユニット２の高周波出力は同軸コネ
クタ２ｂから出力され同軸コネクタ５ａ、同軸ケーブル
５、同軸コネクタ５ｂ、４ａを介して第２の基板ユニッ
ト４に伝達される。
また、同軸コネクタを用いない場合は、第４図に示すよ
うに、同軸ケーブル５の両端を段剥ぎ加工して芯線５ｃ
ｓ５ｄを基板ユニット２．４の導体パターンにたとえば
半田により接続し、網線５ｅ、５ｆを基板ユニット２．
４にアース接続して構成する。
うに、同軸ケーブル５の両端を段剥ぎ加工して芯線５ｃ
ｓ５ｄを基板ユニット２．４の導体パターンにたとえば
半田により接続し、網線５ｅ、５ｆを基板ユニット２．
４にアース接続して構成する。
しかしながら、上述した従来の電子機器装置では、第１
の基板ユニット２と第２の基板ユニット４とを同軸ケー
ブル５により接続するため、同軸ケーブル５に同軸コネ
クタ５８％ ５ｂを設けたり、同軸ケーブル５の両端を
段剥ぎ加工を施したりする必要があり、接続作業が繁雑
でコスト高となり、また、装置の小型化を図ることが難
しいという課題があった。
の基板ユニット２と第２の基板ユニット４とを同軸ケー
ブル５により接続するため、同軸ケーブル５に同軸コネ
クタ５８％ ５ｂを設けたり、同軸ケーブル５の両端を
段剥ぎ加工を施したりする必要があり、接続作業が繁雑
でコスト高となり、また、装置の小型化を図ることが難
しいという課題があった。
（発明が解決しようとする課題）
上述したように従来の電子機器装置では、第１の基板ユ
ニット２と第２の基板ユニット４とを同軸ケーブル５に
より接続するため、接続作業が繁雑でコスト高となり、
また、装置の小型化を図ることが難しいという課題があ
った。
ニット２と第２の基板ユニット４とを同軸ケーブル５に
より接続するため、接続作業が繁雑でコスト高となり、
また、装置の小型化を図ることが難しいという課題があ
った。
この発明は上述した従来の課題を解決するためのもので
、各基板ユニットを簡単に接続することができ、コスト
ダウンおよび装置の小型化を図ることのできる電子機器
装置を提供することを目的とする。
、各基板ユニットを簡単に接続することができ、コスト
ダウンおよび装置の小型化を図ることのできる電子機器
装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
この発明は、受信信号の入力および送信信号の出力を行
う第１の基板ユニットと、この第１の基板ユニットから
出力される送信信号を増幅するとともに前記送信信号を
入力する入力端子および増幅された送信信号を出力する
出力端子を有する増幅回路ユニット、この増幅回路ユニ
ットから出力される増幅された送信信号を入力し出力す
る第２のＭ板ユニットと、この第２の基板ユニットから
出力される増幅された送信信号を送出するとともに前記
受信信号を受信する送受共用回路ユニットとを備え、前
記増幅回路ユニットの入力端子を前記第１の基板ユニッ
トに直接的に接続するとともに、前記出力端子を前記第
２の基板ユニットに直接的に接続したものである。
う第１の基板ユニットと、この第１の基板ユニットから
出力される送信信号を増幅するとともに前記送信信号を
入力する入力端子および増幅された送信信号を出力する
出力端子を有する増幅回路ユニット、この増幅回路ユニ
ットから出力される増幅された送信信号を入力し出力す
る第２のＭ板ユニットと、この第２の基板ユニットから
出力される増幅された送信信号を送出するとともに前記
受信信号を受信する送受共用回路ユニットとを備え、前
記増幅回路ユニットの入力端子を前記第１の基板ユニッ
トに直接的に接続するとともに、前記出力端子を前記第
２の基板ユニットに直接的に接続したものである。
（作 用）
この発明では、増幅回路ユニットの入力端子を第１の基
板ユニットに直接的に接続するとともに、増幅回路ユニ
ットの出力端子を第２の基板ユニットに直接的に接続す
るので、各基板ユニットを簡単に接続することができ、
コストダウンおよび装置の小型化を図ることのできる電
子機器装置を提供することを目的とする。
板ユニットに直接的に接続するとともに、増幅回路ユニ
ットの出力端子を第２の基板ユニットに直接的に接続す
るので、各基板ユニットを簡単に接続することができ、
コストダウンおよび装置の小型化を図ることのできる電
子機器装置を提供することを目的とする。
（実施例）
以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図はこの発明の一実施例の電子機器装置を説明する
ための図である。
ための図である。
同図において、この電子機器装置は、送受共用器１１、
受信側回路である第１の基板ユニット１２、高周波電力
増幅用集積回路（以下、ＰＡＩＣという）１３、送信側
回路である第２の基板ユニット１４、シールド部１５か
ら構成されている。
受信側回路である第１の基板ユニット１２、高周波電力
増幅用集積回路（以下、ＰＡＩＣという）１３、送信側
回路である第２の基板ユニット１４、シールド部１５か
ら構成されている。
なお、１１ａは受信機側同軸コネクタ、ｌｌｂは送信機
側同軸コネクタ、１１Ｃはアンテナ側同軸コネクタ、１
２ａ、１４ａは基板ユニット１２．１４に設けられた同
軸コネクタ、１３ａは送信信号入力端子、１３ｂはＰＡ
ＩＣ１３の電源端子、１３ｃはＰＡＩＣ１３の制御端子
、１３ｄは送信信号出力端子である。
側同軸コネクタ、１１Ｃはアンテナ側同軸コネクタ、１
２ａ、１４ａは基板ユニット１２．１４に設けられた同
軸コネクタ、１３ａは送信信号入力端子、１３ｂはＰＡ
ＩＣ１３の電源端子、１３ｃはＰＡＩＣ１３の制御端子
、１３ｄは送信信号出力端子である。
ＰＡＩＣ１３の送信信号入力端子１３ａは、第１の基板
ユニット１２の導体パターン（図示省略）の所定の箇所
にたとえば半田により接続されている。また、ＰＡＩＣ
１３の電源端子１３ｂ１制御端子１３ｃおよび送信信号
出力端子１３ｄは、第２の基板ユニット１４の導体パタ
ーン（図示省略）の所定の箇所にたとえば半田により接
続されている。
ユニット１２の導体パターン（図示省略）の所定の箇所
にたとえば半田により接続されている。また、ＰＡＩＣ
１３の電源端子１３ｂ１制御端子１３ｃおよび送信信号
出力端子１３ｄは、第２の基板ユニット１４の導体パタ
ーン（図示省略）の所定の箇所にたとえば半田により接
続されている。
そしてこの電子機器装置では、図示を省略したアンテナ
により受信した受信信号が送受共用器１１から同軸コネ
クタ１１ ａ ｓ １２ ａを介して第１の基板ユニッ
ト１２に出力される。
により受信した受信信号が送受共用器１１から同軸コネ
クタ１１ ａ ｓ １２ ａを介して第１の基板ユニッ
ト１２に出力される。
また、送信信号は、第１の基板ユニット１２から、この
第１の基板ユニット１２の導体パターン（図示省略）に
接続されたＰＡＩＣ１３の送信信号入力端子１３ａから
ＰＡＩＣ１３により所定の増幅率で増幅される。増幅さ
れた送信信号は、送信信号出力端子１３ｄから第２の基
板ユニット１４に出力され、送受共用器１１から無線回
線に送出される。
第１の基板ユニット１２の導体パターン（図示省略）に
接続されたＰＡＩＣ１３の送信信号入力端子１３ａから
ＰＡＩＣ１３により所定の増幅率で増幅される。増幅さ
れた送信信号は、送信信号出力端子１３ｄから第２の基
板ユニット１４に出力され、送受共用器１１から無線回
線に送出される。
したがって、この実施例では、第１の基板ユニット１２
と第２の基板ユニット１４とを高周波電力増幅用集積回
路（ＰＡＩＣ）１３の送信信号入力端子１３ａおよび送
信信号出力端子１３ｄを直接各基板ユニット１２．１４
の導体パターンニ接続して構成するので、従来の同軸ケ
ーブルを削除することができ、これにより接続作業が簡
単となり、コストダウンを図ることができる。また、各
ユニットの間隔が小さくなり装置の小型化を図ることが
できる。
と第２の基板ユニット１４とを高周波電力増幅用集積回
路（ＰＡＩＣ）１３の送信信号入力端子１３ａおよび送
信信号出力端子１３ｄを直接各基板ユニット１２．１４
の導体パターンニ接続して構成するので、従来の同軸ケ
ーブルを削除することができ、これにより接続作業が簡
単となり、コストダウンを図ることができる。また、各
ユニットの間隔が小さくなり装置の小型化を図ることが
できる。
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明の電子機器装置は、増幅回
路ユニットの入力端子を第１の基板ユニットに直接的に
接続するとともに、増幅回路ユニットの出力端子を第２
の基板ユニットに直接的に接続するので、各基板ユニッ
トを簡単“に接続することができ、コストダウンおよび
装置の小型化を図ることができる。
路ユニットの入力端子を第１の基板ユニットに直接的に
接続するとともに、増幅回路ユニットの出力端子を第２
の基板ユニットに直接的に接続するので、各基板ユニッ
トを簡単“に接続することができ、コストダウンおよび
装置の小型化を図ることができる。
第１図はこの発明の位置実施例の電子機器装置を説明す
るための構成図、第２図は従来の電子機器装置を説明す
るための構成図、第３図は第２図の同軸ケーブルの接続
状態を示す側面図、第４図は従来の電子機器装置の他の
同軸ケーブルの接続状態を示す斜視図である。 １１・・・送受共用器、１２・・・第１の基板ユニット
、１３・・・高周波電力増幅用集積回路、１３ａ・・・
送信信号入力端子、１３ｄ・・・送信信号出力端子、１
４・・・第２の基板ユニット。 出願人 株式会社 東芝 同 東芝通信システム エンジ、τアリング株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図 第４ ｑ″
るための構成図、第２図は従来の電子機器装置を説明す
るための構成図、第３図は第２図の同軸ケーブルの接続
状態を示す側面図、第４図は従来の電子機器装置の他の
同軸ケーブルの接続状態を示す斜視図である。 １１・・・送受共用器、１２・・・第１の基板ユニット
、１３・・・高周波電力増幅用集積回路、１３ａ・・・
送信信号入力端子、１３ｄ・・・送信信号出力端子、１
４・・・第２の基板ユニット。 出願人 株式会社 東芝 同 東芝通信システム エンジ、τアリング株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図 第４ ｑ″
Claims (1)
- 受信信号の入力および送信信号の出力を行う第１の基板
ユニットと、この第１の基板ユニットから出力される送
信信号を増幅するとともに前記送信信号を入力する入力
端子および増幅された送信信号を出力する出力端子を有
する増幅回路ユニット、この増幅回路ユニットから出力
される増幅された送信信号を入力し出力する第２の基板
ユニットと、この第２の基板ユニットから出力される増
幅された送信信号を送出するとともに前記受信信号を受
信する送受共用回路ユニットとを備え、前記増幅回路ユ
ニットの入力端子を前記第１の基板ユニットに直接的に
接続するとともに、前記出力端子を前記第２の基板ユニ
ットに直接的に接続したことを特徴とする電子機器装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63132079A JPH01300718A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 電子機器装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63132079A JPH01300718A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 電子機器装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01300718A true JPH01300718A (ja) | 1989-12-05 |
Family
ID=15073018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63132079A Pending JPH01300718A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 電子機器装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01300718A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002017502A1 (fr) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Hitachi, Ltd. | Dispositif radio emetteur/recepteur |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP63132079A patent/JPH01300718A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002017502A1 (fr) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Hitachi, Ltd. | Dispositif radio emetteur/recepteur |
| US7089032B2 (en) | 2000-08-22 | 2006-08-08 | Renesas Technology Corporation | Radio transmitting/receiving device |
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