TW512359B - Semiconductor memory device - Google Patents

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TW512359B
TW512359B TW090115598A TW90115598A TW512359B TW 512359 B TW512359 B TW 512359B TW 090115598 A TW090115598 A TW 090115598A TW 90115598 A TW90115598 A TW 90115598A TW 512359 B TW512359 B TW 512359B
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Takeshi Nagai
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A7
L赞明背景] 本發明是一種半導體記情 常纪愔曰i夂夕^ μ + …置特別疋指具有可補救異 $。己匕曰曰格之几餘電路的半導體記憶裝置。 半導體記憶體裝置採用了一 出異常記憶晶格時,可以几餘電路方式,其在檢測 於,咅gB、,^私/ 了糟由以冗餘記憶晶格置換異常晶 ° 心Ρ以几餘έ己憶晶袼取代昱當a i久> i 當曰坎日义, 取代異㊉日日格之功能,以補救異 ..^ ^ 几餘糸統,係以記憶晶格陣列的 複數列或一列、或複數行或一 4 4 仃,做為補救的取代單位 (即,“補救單位,,)。並且,在 早位 牧< Cg日日;f谷之%為“補救區段置 位,,的次區段内,則异斟勺人& 早 、疋十匕3缺陷記憶晶袼之補救單位,以 相同大小的冗餘補救單位f借 平1 I備用兀件,spare element)加以置 換0 為了記憶下包含缺陷記憶晶格之補救單位的位址資訊, 必需要採用一種非揮發性的記憶元件,而目前一般是採用,, 熔4 通^位址資料具有複數個位元,因此以具有對應於 忒複數位元之複數個熔絲組成的熔絲組,成為次區段的位 元貝Λ的記憶單位。通常,備用元件的數量與熔絲組的數 量係呈一對一對應,因此記憶晶片具有與備用元件數量相 谷的溶絲組。並且,在使用備用元件的情況中,將應缺陷 吕己憶晶格的位址資訊,切斷在熔絲位元集内之與該備用元 件相對應之熔絲。由於此一方式的構造簡單,目前已廣泛 地加以利用。 目前廣泛的做法上,半導體記憶體中的記憶晶格是在平 面(2次元)上排列,並將‘‘ 〇,,或‘‘丨,,的Η立元的資訊,記憶在 -4-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 五、發明説明(2 ) 一記憶晶格内。用以指定一記憶晶格之位址資訊,係勹八 列位址及行位址等之兩個位址。意即,為 係包含 v ^ 吁曰 — ^fll] κ*. 晶格的位置,將運用乂座標(列位址)及¥座標(行位址5、、 個座標。並且,| 了補救發生異常的記憶晶才各,在首兩 記憶體上設置了列冗餘電路及行冗餘電路兩者,藉此=體 以列備用元件進行補救的方法、及以行備用元件二:保 “己憶晶格數量、及能以行備用元件進行補救的 ς 晶格數量,係為相互獨立。 σ思 上述的冗餘系統,必須具有備用元件及溶絲組等 電路,而以往之冗餘系統的冗餘元件及熔絲組為一對一對 應,因此隨著備用元件數的增加,炫絲組數里也會隨之辦 加,致使記憶晶片的面積增加。在此情況中,一般而古,曰 熔絲組所需的面積大於備用元件所需的面冑,因此冗:電 路的面積效率會大幅下滑。 =此’就如何提升冗餘電路的面積效率—事,相繼有各 種如案提出。例如’ Kirihata等提案的彈性冗餘系統(參照 ‘Fault-Tolerant Design for S x〇r z^Mb DRAM55 (IEEE JOURNAL of SOLID-STATE CIRCUITS, V〇L.3l,N〇.4> Aprill996))o 在此方式l係'以單-備用元件涵蓋大範圍的記憶晶格陣 列區域,即使異常記憶晶格集中在記憶晶片的—部份時, 仍可如同缺陷平均分布在記愔鱼 ^ ^ m己陣列内的情況-樣,進行補 =此’本方式能夠削減所需之備用元件數’提高冗餘 電路的面積效率,並且在已知或可預測單-記憶晶片的平
均缺兄憶晶袼數量 S 卞而 . 、此夠發揮功效。 另一方面,近年來,已 格陣列係分割成複數部份:’:出-種記憶晶片,其記憶晶 之儲存體(BANK)的記情曰例如> 具有複數個可同時激化 之列備用元件無法移作兑早位進仃’或是因為儲存體上 各儲存體均需具有備用為:他儲存體的列備用元件,因此 於記憶晶片内的記當儲存體的數量愈多時,由 此一備用元件能夠涵蓋的纪情 2 4之增加,因 件僅能用以涵蓋較小的:3日一 。當備用元 、〇己f思日日格區域時,為了处 集中於記憶晶格陣列的 為了此夠在缺fe 干y〗的一部份時進行, — 個狹窄的記憶晶袼陣列 " …須在母 得備用元件的總數明顯地 牛,使 ”、、 3加,、,Ό果導致所需的記丨咅體面 積激增。意即,對替髀夕七& ώ I而W。己U體面 豆5己,丨思體晶片而言,相對於每一兮己 憶晶片的缺陷記憶晶格的平 卞於母。己 ,机姐土 町十均歎里,必須在一記憶晶片 > :广超過該數量的備用晶[因此記憶晶片的面積 效率將會惡化。 此外為了牦加冋速性能,有必要一次傳送大量資料的 半V肢。己隱裝置中’其“行”也會分割成細小的單位,因此 為了以行為單位進行異常記憶晶格的補救,也必須將行備 用元件設置在每-行單位上。為&,將使記憶晶片的面積 效率更進一步惡化。 基於上述情況’ S. Takase et,al·在“1.6-G位元/秒DRAM 之彈性映射几餘技術及新式更新架構,,IEee jsSC,VOL 34, -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 4 五、發明説明( °卢之、16〇(M6G5,Η"年U月及美國登錄公報6, 188,618 1° A、、體'己憶裝置」中,提出了 -種彈性映射冗餘手 法,能夠將超過記情曰夂敫、 k己&曰曰格-體的缺陷記憶晶格預估數量的 熔4 .、且數I ’減少至總備用元件數以下。 在=美國登錄公報6,i 8 8,6! 8號的半導體記憶裝置的彈性 、A几餘手法中’其記憶晶格陣列内,有複數個用以置換 異:記憶晶格之備^件,設置在記憶晶片之内;而炫絲 、,且内則含有一種映射資m ’其係用以顯示異常位址、熔絲 及備用兀件間之對應關係,並且在異常位址及輸入位址 -致時’將會輸出可激化相對應備用元件的信號,因此沒 有必要使各熔絲單元體與備用元件呈一對一之對應。 以下將就美國登錄公報6,188,618號開示之半導體記憶妒 置的彈性映射冗餘手法中,與本發明有關聯之部份,力^ 概略介紹。 在本+導體記憶裝置中,記憶晶格陣列内,有複數個用 以補救異常記憶晶格的備用元件配置在記憶晶片内,且設 有數里 >、於備用元件總數之溶絲組。該炫絲組在架構上具 有種映射^讯,其係用以顯示異常位址、熔絲組及備用 元件間之對應關係,並且在異常位址及輸入位址一致時, 將會輸出可激化相對應備用元件的信號。 . 圖12中,概略地顯示了包含上述映射資訊的熔絲組之架 構。 、 圖12所示的熔絲組中,異常位址檢測電路ι2丨在收到位址 讀取信號strb,發現輸入位址(有時可能包含位址、儲存體 512359
發明説明 位址等)與異常元件的位址一致的情況下,在輸入位址確定 後而激化位址讀取信號時,將會激化位址一致信號match。 、備用兀件選擇電路(Spare Element Select〇r) 122,將把該 熔絲組在用於置換處理時的備用元件之對象,記憶在例如 熔絲中,以確保在位址一致信號match激化時,能夠輸出用 以選擇備用元件的備用命中信號sprhit。 士接下來,將說明細上述彈性映射冗餘手法應用於列補救 時的情況。纟此,為了簡化說明,將以如圖13所示的架構 為例二即以記憶晶片上設有8卜灼個儲存體^吐〇〜心肚7 丄而母一個儲存體上具有一記憶晶格陣列的情況為例,進 仃以下之說明。但是,I一儲存體上具有複數個次記憶晶 格陣列的情況,仍然適用本手法。
在此設每一儲存體具有512條的標準字線(normU 1»^)及16條的備用字線(spare w〇rd Une),而置換單位(備 用元件)為2條字線。 在異常元件的指定方面,必須由一儲存體之字線總數Η] 條除以置換單位之字線數2條所得之256標準元件中,浐定 出何者為有異常之標準元件:該指定上必要之位址,^據 bg( 256)/l〇g(2)計算,可求出為8位元。另一方面,必須由 該備用字線數16除以置換單位的字線數2所得之8個備用、元 件中,指定出用以置換上述異常元件的備用元件:該指定 上必要之位址,根據l〇g(8)/l〇g(2)之計算,可求出為3位 元。 因此,列補救用的各熔絲組必須具有: -8 -
512359 A7 ___ _ B7 五、發明説明(6 ) 1條生效控制用(Enable Fuse) 8條異常位址指定用(Address for row decoders) 3條儲存體位址指定用(Address for Bank) 3條儲存體的備用元件指定用(Selector for mapping spare row element within a bank) 共計1 5條的炼絲。 圖14,模式性地顯示了上述列補救用熔絲組的架構。 其中’異常位址一致檢測器141是在收到列位址讀取信號 rstirb ’發現輸人之列位址及儲存體位址與異常元件的位址 一致的情況下,在輸入位址確定後而位址讀取信號strb激化 時’將會激化異常位址一致檢測器141之輸出信號,即激化 位址一致信號match。 備用元件選擇電路用的解碼器142,將把顯示該熔絲組之 置換對象的備用元件的資訊Select〇r f〇r mapping element within a bank,預先記憶在例如熔絲中,以確保在 上述位址一致信號match激化時,能夠輸出信號rron(r〇w redundancy on ,即“列冗餘生效,,之意)及Sra<0:2>,做為 選擇備用元件的備用命中信號Sprhjt。 Η 1 5 員示種連線式或邏輯電路’’(wired or),其係以圖 14所示之電路為例,可對複數個熔絲組之同類輸出,實施 邏輯處理的電路者。 其中,上述連線式或電路中,具有:PMOS電晶體151, 其源極與電源節點相連接,其漏極與“連線式或邏輯輸出節 點連接,而其閘極係施加有‘‘列預充電信號卬Kh” ;及 -9 - 本紙張尺纽财@目家標^^) A4規格(210 x 297公^ 512359 A7 五、發明説明( NMOS電晶體152,其漏極與“連線式‘或 接,其源極與接地節點相連接,而其問極係施1有即相點對, 之炫絲組傳來之rron信號及sra<〇:2>中的!個位元。有相對應 以下依圖丨4及圖15 ’說明#輸人之列位址及 常元件的位址時,以備用元件 為” 作。 干卞〃 *凡件進行置換的動 在本例中,-個記憶晶片有8個儲存體, 元件有256個,備用元件有8個, 的‘丰 件存在。 有8X8-64個備用元 在一溶絲組中,當以炫絲 田从G、、》糸β己憶的位址與輸入位址一 時:將激化列冗餘信號ΓΓΟη,ρ連線式或邏輯電路節點” 唬bRRON將處在低位準(‘‘L”)的同時,信號的 邏輯將視該熔絲組的映射熔絲的資訊而定,更進一步地也 會決定出“連線式或邏輯電路,,節點的信號bSRA<〇:二的邏 輯。 上述k^bRRON為“L”時,依輸入之儲存體位址,所指定 之儲存體的標準列解碼器將會受到激化,使得該儲存^内 之8個備用元件的其中一個,會依上述信號^汉八<〇:2>之3 位元的指定,所受到激化。 接下來,將對上述彈性映射冗餘手法應用於行補救的情 況,進行說明。 如圖16所示的架構為例,設記憶晶片具有8個儲存體 bankO〜bank7,而各儲存體在行方向上分割成8個區段 segO〜seg7,而各區段能夠輸出例如4位元(位元數為任意)的 10 512359 A7 __ _ Β7 五、發明説明(8 ) 資料。 各區段具有64條的標準行選擇線normal CSL。各列循環 中’各區段之64條標準行選擇線normal CSL中的其中—條 會受到激化。 再者,各區段具有2條備用行選擇線spare CSL,並且假設 列的置換元件是1條行選擇線。當某一置換元件(即,1條標 準行選擇線normal CSL)發生異常時,將藉由以1條備用元 件(即,備用行選擇線spare CSL)置換該異常元件,以實施 行補救。 在此,當某一標準元件發生異常時,將在包含該異常元 件的區段内進行置換。意即,將以有必要利用該區段内之2 條備用行選擇線其中之一進行置換處理的情況,進行說 明。在此情況中,用以實施行補救的各熔絲組,有必要具 有共計14條的炫絲,其包括: 1條生效控制用(Enable Fuse) 6條異常位址指定用(Address for column select line) 3條健存體位址指定用(Address for banks) 3條區段指定用(segment select) 1條區段之備用位址指定(Selector for mapping spare column element within each segment) 圖1 7中’模式性地顯示了上述行補救用炫絲組的架構。 圖1 8顯示一種“連線式或邏輯電路,,,其係以圖丨7所示之 電路為例,可對複數個炫絲組之同類輸出,實施邏輯處理 的電路。 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 512359
五、發明説明(9 )
以下依圖17及圖18, 說明當輸入之位址為異常元件的位 址時,以備用元件對異常元件進行置換的動作。 】區段,每個區段具有2個 16個的備用元件。輸入之 在本例中,一個記憶晶片有8個區段 備用元件,即存在有總計8 X 2 = 16個έ 仃位址及行儲存體位址對應於異常元件時,必須以備用元 件置換該異常元件。 在一熔絲組中,當記憶於熔絲的位址與輸入位址一致 時,雖然會運用到行冗餘元件,可是依該熔絲所含的4位元 映射熔絲資訊,信號chit< 〇:丨5>内僅有其中之一會受到激 化’並且連線式“或,,邏輯電路節點的信號bscSLE<〇:15>的 其中一條會設定成低位準(“L”)。該信號bscSLE<〇:15>係 對應於1 6條的備用元件,用以決定那一條備用行選擇線 spare CSL<〇:15>會受到激化。 當然在相同的行電路中,相異熔絲組可具有相同的位 址。但是,在此情況中’雖然bSCSLE<0: 15>中會有複數條 成為“L”,可是只要標準行選擇線⑽⑽“ CSL僅能以同一區 段内的備用行選擇線spare CSL來置換的話,仍為可行,但 是此一情況並非是本發明之主要内容。 本紙張又度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)
/例如當上述信號bscSLEm,相對應區段内的標準 仃解碼益(no職丨column dec〇der)會處在非激化狀態,且標 準行選擇線normal CSL的激化受到抑制的同時,該區段内 之2條用行選擇線spare CSL其中—條會受到激化。 可是’在上述美國登錄公報6,188,618號開示之半導體記 憶裝置中,將各料組應用於行補救時,能夠用於行補救 之最大數目’絲決於㈣組數目,而各料組應用於列 補救時1夠用於列補救之最大數目,也將取決於熔絲組 以往,上述熔絲組方面,列 的熔絲組、及行冗餘電路具有 者係分別獨立形成,因此可施 行補救的異常數,係分別獨立 一般對於具有許多異常部份的 決,而一般對於具有許多異常 理來解決。 冗餘電路具有之用於列補救 之用於行補救的熔絲組,兩 以列補救的異常數及可施以 。例如在某一記憶晶片中, 行’則是以行補救處理來解 部份的列,則是以列補救處 可是在記憶晶片中,;f千显音占工0, ^ 订異㊉較多或列異常較多,係依製 私批貝、曰曰圓及記憶晶片之不同而有所相異。例如,列 異常較多而行異常較少0寺’列置換的異常數目將受限於列 補救用溶絲組的數量,即使行補救㈣絲組仍有未使用的 部份時’仍無法將其轉而應用於列補救處理。f、即,由於 該置換處理的任意性較小’衍生出產能惡化的問題。 上述以往具有彈性映射冗餘手法之熔絲組的半導體記憶 裝置中丨於列補救用溶絲組及行補救用溶絲組是個自獨 -13-
五、發明説明(11 ) 而衍生出產能惡化的 立,因此該置換處理的任意性較 問題。 [發明概要] 本么月之目的在於提供一種可解決上述問題的半導體記 憶裝置,不僅採用彈性映射冗餘手法,而且採用_種冗餘 方式,其係藉由列補救用的記憶元件與冗餘電路、及行補 救用的記憶元件血冗餘恭攸 > :/、几餘-路的共旱化,而得以在小面積的 曰日片上只見同置換效率及高置換任意性,進而提高產能。 本發明之半導體記憶裝置,其具有:記憶晶袼陣列,其 具有複數個由複數則及複數個行排列而成之記憶體晶 格:且其係分割成複數個次記憶晶格;列冗餘元件:行: 餘兀件’其與上述各個次記憶晶格對應"票準列解碼器, 其用以依輸入之位址,對上述記憶陣列進行“列,,選擇°;— 解碼器:其用以依輸人之位址,對上述記憶陣列進行“行二 k擇,複數個貝讯記憶電路(information st0㈣circuit), 其記憶有上述各記憶陣列所含之異常記憶晶格的位址、及 與^述列冗餘元件相對應或與上述行冗餘元件相對應之映 =貧訊,且在上述異常記憶晶格的位址與輸入位址一致 犄’:依一致結果及上述映射資訊出列補救信號以利 用列^餘元件來置換異常記憶晶&、或輸出行補救信號以 利用行几餘元件來置換異常記憶晶格;一控制電路,其用 以依上述資訊記憶電路供應之列補救控制信號,而 標準列解碼器進入非激化狀態; 述 備用列解碼器,其由上述資訊控制記憶電路供應之列補 A7
救乜號而叉激化,用以對上述列冗餘元件進行選擇;一控 制電路’纟用以依上述資訊記憶電路供應之行補救控制信 f而使上述订解碼器進入非激化狀態·’及備用行解碼 °"其由上述I訊控制記憶電路供應之行補救信號而受激 化,用以對上述行冗餘元件進行選擇者·, ^述複數個的資訊記憶電路,其中至少有一個是具有第 -記憶元件的列/行共通型資訊記憶電路,而該第一記憶元 件係利用可程式的資訊記憶功能,用以決定該資訊記憶電 路是用以實施列補救或行補救者。 此外,本發明之半導體記.隨,其係具有:記憶晶格陣 列’其具有複數個自複數個列及複數個行㈣而成之記憶 體晶格,且其係分割成複數個次記憶晶格;列冗餘元件及 行冗餘元件,其與上述各個次記憶晶格對應;及複數個資 訊記憶電路(information storing circuit),其記憶有上述各 a己憶陣列所含之異常記憶晶格的位址、及與上述列冗餘元 件相對應或與上述行冗餘元件相對應之映射資訊,且在上 述異常記憶晶格的位址與輸入位址一致時,會依一致結果 及上述映射資訊,輸出列補救信號以利用列冗餘元件來置 換異常記憶晶格、或輸出行補救信號以利用行冗餘元件來 置換異常圮憶晶格;及上述複數個的資訊記憶電路,其中 至少有一個是具有第一記憶元件之列/行共通型資訊記憶電 路,而該第一記憶元件係利用可程式的資訊記憶功能,用 以決定該資訊記憶電路是用以實施列補救或行補救者。 [圖式之簡要說明] -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2ί〇Χ297公I) 512359 A7 B7
圖1 ’顯示在本發明之第一實施例中,相關DRAM的铸存 體的概略構造。 圖2 ’顯示在本發明之第一實施例中,相關dram的區段 的概略構造。 圖3 ’顯示一具有圖1構造及圖2構造之代表性的列/行共 通型補救用熔絲組的詳細構造。 圖4 ’、顯示一連線式”或”邏輯電路的例子,其用以對複數 個圖3所示之列/行共通型補救用熔絲組的同種類輸出,進 行邏輯處理者。 圖5 ’顯示在圖3之熔絲組中,一具代表性的溶絲單元的 詳細構造。 圖6 ’顯示在圖3之熔絲組中,一具代表性的熔絲位址符 合檢測暨邏輯電路(Fail Address Match Detector & LOGIC)。 圖7 ’顯示在圖3之炫絲組中,一具代表性的檢測暨邏輯 電路(DECODER & LOGIC)之詳細構造例。 圖8,顯示在圖3之炫絲組中,一具代表性的選擇電路之 詳細構造的電路圖。 圖9,概略顯示在本發明之第二實施例中,相關dram的 絲組的組合例。 圖10,顯示在將圖3之列/行共通型補救用炼絲組應用於 行補救處理時,將多餘浪費之熔絲轉用於冗餘功能之擴充 的例子。 圖11,顯示在將圖3之列/行共通型補救用炫絲組應用於 列補救處理時,將多餘浪費之溶絲轉用於冗餘功能之擴充 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 512359 五 、發明説明( 的例子。 圖12,模式性地顯示以往之記怜曰 圖13,^ 丨心、日日片採用的熔絲組。 3顯不在以彺的記憶晶片中,,a 3 ^ 土 向上的構造。 圮憶晶格陣列在列方 圖丨4,顯示在以往的記憶晶片 一例。 列補救用的熔絲組之 圖丨5 ,顯示圖14之列補救用熔絲纟且 的電路構造之一例。 、、中,其稷數個輸出側 圖1 6,顯示以往之記憶晶片在 岡^ 、曰日乃隹仃方向上之構造例。 圖1 7,顯不以往之記憶晶片中, 一例。 其仃補救用的熔絲組的 圖1 8 ’顯不圖17之行補枝用, .^ 孜用之熔絲組中,複數個輸出側
的電路構造。 调m W
[發明之具體實施例] 以下參照圖示,說明本於明之筮 ^ ^ j I月之弟一實施例的DRAM (動能
Ik機記憶體)。首先,對第一每 〜、 ; 了弟貝知例的DRAM進行概要說 明。 σ 第—實施例相關之DRAM,其特徵在於具有列補救電路及 行補救電路、及複數個採用彈性映射冗餘手法之熔絲电. f數的上述複數個熔絲組中,至少有一個(在本例中為全部) 疋列行共通型的置換用熔絲組,可選擇性地設定為列補救 或行補救之用,意即可隨意選擇用於列或行。為了決定該 列/行共通型補救用熔絲組是設定用於列補救或行補救,補 救用熔絲組中,係包含一種非揮發性記憶元件(本例中為熔 17- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公董) 15 五、發明説明( 絲),該非揮發性元件具有與 等相同之功能。 °己憶異常位址之記憶元件 由於具有複數個採用彈性 有助於減少具有在置換異法之溶絲組,因此 格及非揮發性記憶元件的 白:4上必要之冗餘記憶晶 高冗餘電路在記情日月 〜日日。補救控制電路數量,提 并冰/所需佔有面積的效率。 由於貫施了列補救用熔絲盘 溶絲與冗餘電路的共享化 /、“路及行補救用 沾卜从 付以在列異常較多時,將鮫多 的熔絲配置於列補救之用 將車乂夕 料配m 行異常較多時,將較多的 W 4配置於仃補救之用,因此 約卩現思地將一列/行丘通型 裝 南救用熔絲組設定為列補 / 夠n一“」 補救用。結果,由於能 ^ 、 、Λ現較尚的補救效率及補救任意性,將有助 於提高產能。 圖/及圖2 ’分別是顯示本發明之第一實施例的相關動態 己憶體(DRAM)中,其儲存體的概略構造及區段的概略 構造。 上述動態隨機記憶體之記憶晶格中,^】方向分割成例 如8列,在行方向上分割成例如8行,呈陣列狀分割,而在 此稱各分割單位為區段(次記憶晶格陣列)。各列的8個區 段’係形成儲存體bankO〜bank7 ;各行的8個區段形成之區 段行,則則是記為seg〇至seg7。 各區段具有複數條的字線、虛設字線(未圖示)、及與上 述字線垂直的複數條位元線。相對於在字元線及位元線對 之間的各父差部設置記憶晶格(未圖示),虛設字元線及位 -18-
512359 A7 B7 五、發明説明(16 ) '' --—- -------- 元線對之間的各交差部設置有虛設記憶晶格(未圖示)。 各儲存體bankO至bank7在架構上能夠連續進行激化,並且 在激化某一儲存體後,在其再度預充電(待機狀態)之前, 仍可能有存取其他儲存體的動作。為此,無法在不受限於 個別儲存體的情況下,集中地配置共通使用之備用元件^,; 而試圖在所有的儲存體上對有缺陷的記憶晶格進行補救| 因此備用元件是分配在各儲存體上。此外在架構上,可鎖 定與選擇之儲存體相對應的列解碼器選擇狀態,而保留該 儲存體直到收到預充電指令。 ~ 如圖1所示,各儲存體bank〇ibank7具有:例如512條的標 準字線(normal word line),其係在列方向上配置,用以^ 擇標準元件;例如16條的備用字線(叩㈣w〇rd心),其= 以選擇冗餘記憶晶格陣列(備用元件)。列補救上的置換單 位(置換元件數)為例如2條字線。 、 一相對於上述構造,在各儲存體ban_bank7的列方向上的 一端’設有256個的標$列解碼器NRD及其相_置之請 備用解碼HSRD。每-標準列解碼器刪係用以選擇2條標 準字線,而每-備用列解碼器SRD係用以選擇2條備用字 ^且’當某一標準疋件(在本例中,標準元件包含有2條 :準字線)包含異常元件時,係以含有該異常元件之儲存體 内的備用元件(即,在含有哕里夺—μ 田〜 有。亥異韦疋件之儲存體内的2條備 子線)置換該異常元件,以膏 .^ 丁以貫%列,,補救。意即,係利用 與含有該異常元件之儲存辦相 不子體相對應的備用列解碼器SRD, -19-
512359 五、發明説明(17 取代與含有該異常元件之儲存體 腦,以實施“列”補救。心目對應的標準列解碼器 上述列補救期間,用以指定-儲存體内之異常元件的位 包含有指定異常位址所需的位址及指定儲存體位址所 *的位址:其中指定異常位址所需的位址,根據 1〇g( 256)/1°g(2)計算,必須為8位& ;指定儲存體位址所需 =位址'則為3位元。此外,由該儲存體内的8個備用元件 中:指定用以置換異常元件的備用元件時,所需的3 位几。 另一方面,如圖2所示-般’各區段行叫〇至叫7具有: 標準行選擇線n〇rmal CSL例如64條,其係在行方向上連續 性地配置,用以選擇標準元件;借用行字線柳咖例如2 條,其係與上述標準行選擇線相鄰配置,用以選擇備用元 件。行補救上的置換單位(置換元件數)為例如丨條字線。此 外’相對於行選擇線丨條,例如設有一對位元線。 對應於上述構造,在各區段行的行方向上的一端,机有 64個的標準行料㈣⑶及其相鄰配置之2個備用行料器 SCD。整個記憶晶格陣列具有16條備用行解碼器scd。 此外,各區段在行選擇線方向上的各側上,具有:一感 測放大器(未圖示),其用以對由選擇之行記憶晶格讀取至 標準晶格之位元線的資料進行放大;標準列開關(未圖 不),其插入在該感測放大器及資料線之間,依上述桿準行 解碼器NCD的輸出而受到選取;_感測放大器(未圖, 其用以對由選擇之行記憶晶格讀取至備用元件之位元線的 20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 五、發明説明(18 資料進行放大;備用列開關(未圖示),其插入在該感測放 大:及資料線之間,用以依上述備用行解碼器⑽的輸出 而受到選取。此外,上述减測Μ 坟4州敌大态,可以採用與相鄰次 記憶晶格陣列共享之所謂的“共享感測放大,,方式,也可以 獨立設置在各個次記憶晶格陣列中。 並且,當某-標準元件(在本例中,係指一標準行選擇線 瞻mal CSL)發生異常時,則是以含有該異常元件之區段内 的-條備用兀件(即,_備用行選擇線响“叫,對該異 '兀件進行置換,藉以實施“行,,補救。意即,係利用與含. 有該異常元件之區段相對應的備用行解碼器⑽,取代與 含有該異常元件之區段相對應的標準行解碼器腦,以實 施“行”補救。 、 上述列補救期間’用以指定一區段内之異常元件的所需 位址係包3有指定異常位址所需的位址及指定異常位址 所需的位址:其中指定異常位址所需的位址,根據 1〇g(64)/log⑺計算’必須為6位元;指定儲存體位址所需 的位址則為3位元;指定區段所需的位址為3位元。此外, 由該區段内的2個備用元件中,指定用以置換異常元件的備 用兀件時,所需的位址為1位元。 圖1及圖2之DRAM中,為了實施如上述之列補救及行補 救,設置有複數個應用前述彈性映射冗餘手法之複數個溶 :做為非揮發性記憶電路1以記憶必要之異常位址 等資料m絲級數係少於“儲存體畫丈X區段行數X區段 内備用元件數《數目’而遠尚於記憶晶格陣列整體之異常 -21 -
〇己隱晶格的平於者々 .. h、 本例的所有熔絲組,均為可4 為列補救或行補救之用的列 勺為了疋 圖3,锯—a 幻幻7仃共通型補救用熔絲組。 ^ 3顯不具有圖1構造及圖2構迕之代# & μ 型補救料絲組。 k之代表性的列/行共通 在此列/行共通型熔絲組中, 專用型熔絲組咬圖17所干…幸乂於圖14所不之以往的列 有次圖17所不之以往的行專用型熔絲組,主要 有从下(a)(b)二項之差異。 ⑷為了對炫絲組是用於列補救或行補救進行選擇,逆設 有:列/行選擇溶絲(r〇w/c〇lumnMe)。 曰 “列/仃選擇熔絲切斷時,該輸出信號會設定為高位準 4H”,而將該熔絲組設定做為列補救之用;如未切斷 該輸出信號會設^為低位準之T,而將㈣絲組設定 為订補救之用。意即,藉由該列/行選擇熔絲的切斷與 :’可將料組設定為列補救電路或行補救電路的其中之 (,)此夠依列/行遥擇溶絲組的輸出信號⑺w n〇t c〇i,可對 …帛位址致檢測暨邏輯電路(Fail Address Match Detector* & LOGIC) 31的動作、位址輸入選擇電路(sel) 32群的輸入 (列系或行系)、位址讀取選擇電路(sel) 33群的輸入(列系 或仃系)、及解碼器暨邏輯電路(DEC〇DER & L〇GIC) 34的 動作等進行切換控制。 圖3之溶絲組包含的熔絲數為16條,其内容為: 1條生效控制用(Enable Fuse) 1 條歹1J/行遠擇用(row/column select Fuse) -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 装 訂
線 512359 A7 B7 五、發明説明(20 1 條列位址(row address) 0 或行位址(c〇iurnn address) 0 1條列位址1或行位址1 1條列位址2或行位址2 1條列位址3或行位址3 1條列位址4或行位址4 1條列位址5或行位址5 1條列位址6或未使用 1條列位址7或備用位址指定 1條列儲存體位址(row bank address) 0或行儲存體位址 (column bank address) 0 1條列儲存體位址1或行儲存體位址1 Η条列儲存體位址2或行儲存體位址2 3條備用元件指定用或區段指定用 即,圖3之熔絲組的記憶内容,係包含:異常記憶晶格的 位址]該熔絲組與各儲存體之8個備用列解碼器srd間的對 應關係貝Λ、或與各儲存體之8個區段間的對應關係資訊。 此外,與該熔絲組連接的有:i條置換控制線rr〇n',其係 在以備用元件置換異常元件時,肖以輸出置換控制信號; =用列解碼器選擇線sra<G:2>,其輸出—選擇信號,用以 =固備用列解碼選擇其中之—;幻6條❹行選擇 、C it< 〇 · 1 5>,其中一條會設定為高位準“ H”。 圖4t ’顯示—連線式“或,,邏輯電路 數^ -^示之所有料組的輸出’進行邏輯處理;。^ 其中,上述連線式“或,,邏輯電路中,具有:pM〇s電晶體 -23- 五、發明説明(21 =山其源極與電源節點相連接,其漏極與連線式“或,,邏輯 ^ #^r^^tjff#urprch: M0S電晶體42,其漏極與連線式“或,,邏輯輸出節點連 妾/源極與接地節點相連接,而其問極係施加有相對應 之4絲組傳來之_信號及sra< 〇 · 2>中的i個位元。 Μ其中,上述連線Π,電路中,尚具有:PM0S電晶體 ,其源極與電源節點相連接,其漏極與連線式“或,,邏輯 “路輸出即點連接’而其閘極係施加有行預充電信號 ^ 及NM0S包晶體44,其漏極與連線式“或,,邏輯電路 =即點連接,其源極與接地節點相連接,而其閘極係施 加有相對應之熔絲組傳來之ehlt<Q:15>中的h@位元。 此外’為了簡化圖示,圖i省略了圖4之連線式“或,,邏輯 電路。 接下來,5兄明圖3所不之熔絲及圖4所示電路之動 要内容。 ” j佩 圖3所示之熔絲中,將依預先記憶的異常位址,與外部供 應之輸人位址進行比較,當檢測出兩者-致時,將輸出置 ,控制信號。在此情況中,當熔絲組設定為列補救之用 :列=列補救用置換控制信號_的同時’將會輪出備 歹擇k號Sra<0:2>,用以指定與各儲存體之8個備 解碼器間的對應關係。 門I:: t圖4所不一般’各熔絲組的列補救控制信號咖 Si在進仃連線式“或,,邏輯運算後,將輸出至列補救控制線 bRR〇N。該列補救控制線bRRON的信號,如圖}所示,、 任苜 -24- 本紙張尺朗^中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公董) A7 B7 五、發明説明(22 ) 接輪入至各儲存體的8個備用列解碼器 iv加以反轉後,分別輸入至64個標準列解二將以轉換器 施以如上述般的列補救控制線bRR〇N的信^ NRD。错由 補救控制信號rron將進入激化狀態‘‘ H”,/雨入上述列 依外部位址選擇之標準列解碼器NRD將進人非激^=本 而僙用列解碼器SRD將會激化。此外, 心 、竖裡p咕 卜各炫絲組的備用列 ^擇wsra<G:2>間在進行連線式“或,,邏輯處理後,輸出 至3條備用列解碼器選擇控制線bSRA 一 俨缺、隹—紹浪砂丄* ·2 。稭由將該輸出 w進灯解碼,將由各儲存體的8個備用列解μ⑽ 出其中一個,以選擇一個備用元件。 相:於此,在上述料組上述料組以為行補救用的 f月况中,為了由上述16條備用行選擇線選出其中一條’ 輸出備用行選擇信號chit<0:15> ’做為行補救控制信號: 並且,如圖4所示一般,各熔絲組之與備用行選擇作號 chit<〇:15>相對應之信號在進行連線式“或,,邏輯運算後= 將輸出至備用行選擇線bscSLE<〇:15>。該備用行選擇線 bSCSLE<0.15>中’ f}·應於第一區段行“的之]條備用行選 擇線bSCSLE<〇:l>,將透過反或電路N〇R進行“和,,邏輯處 理,同時經由反轉之後,輸入至標準行解碼器ncd。藉= 施以如上述般經過“和,,邏輯處理且反轉之信號的輸入7上 述2條備用行選擇之其中_條會進入激化狀 悲“ H”,如非如此時,原本依外部位址選擇之相對於第一 區段行segO的標準行解碼器ncd,將進入非激化狀態。 之後,如同上述内容,個別對應於第二至第八區段行 25- 本纸痕尺度適用中國國豕標準(CNS) A4規格(210X297公着)
rgl至seg7的2條備用行選擇線bSCSLE<2:3>b15:16>信 5虎將透過個別對應之反《電路nor進行“和,,邏輯處理, 冋牯經由反轉之後,輸入至對應於第二至第八區段行segl 至Γ§7,的/不。準4丁解碼器NCD。並且,藉由施以如上述般經 過和冑輯處理且反轉之信號的輸入,上述2條備用行選擇 線 bSCSLE<2.3.> 5 “ “,, .至15: 16>之其中一條會進入激化狀態 / 非如此時’原本依外部位址選擇之相對於第二至 第區&行seW至seg7的標準行解碼器NCD,將進入非激 狀態。 》如上,,動作%明’可知圖3之列,行共通型補救用熔絲 、且中可藉由一列/行選擇用熔絲的切斷與否,選擇將該熔 絲組做為列補救電路或行補救電路之用。意即,在圖3的列 订”通5L補救用溶絲組中,可藉由_列/行選擇炫絲的切斷 ”否冑熔絲組設定為列補救用的電路或行補救用的電 路此外,各炫絲組記憶有異常記憶晶格的位址、及各溶 絲組與8個備用列解碼器⑽間的對應關係資訊(映射資訊) f各炼絲組與16條備用行選擇線間的對應關係資訊(映射資 、)一 ♦ b可依°亥映射資訊,隨意地使各炼絲組與備用元件 進行對應。如此—纟,各溶絲組將沒有必要與備用元件呈 一對-的對應關係,而能夠以少於總備用元件數的炼絲組 數目’不僅對於異常記憶晶格均勻分布的情況,即便是集 中在某-部份的情況,均能夠有彈性地進行處理,而置換 異常的部份。 此外’位址指定用炫絲數,會依區段的容量及儲存體的 -26- A7
合I而有所增減;而映射用熔絲數 也會依區段行的數量 也可設置複數條的生 及儲存體的數量而有所增減。並且 效用熔絲。 此外,f列補救用電路及行補救用電路實際上是獨立 於一在本貫施例的㈣組方面’係、以列補救用熔絲數相異 4 ::救用熔、糸數的情況來加以說明。依用於列補救的熔 、錢與用於行補救的熔絲數間的關係,有時構造會比本實 術’单,可是如欲擴充補救功能時,則可能會比本實施 例所示的構造複雜。 接下來,將對圖3之列/行共通型補救用炼絲組進行詳細 的說明。 、 在此炼絲組的16條炼絲單元(FuseUnit)脑…中:⑴条 的熔絲單元㈣10 ’其記憶用以指定記憶晶格之異常位址 的資訊(包含用以指定儲存體的f訊);丨條料⑴,其係 一生效用炫絲,記情右用LV航二a π & ^ 一 ^男用以^不疋否使用該熔絲組的旗號 資訊;1條熔絲fl2 ’其係一列/行選擇用熔絲,記憶有用以 設定該溶絲組係列補救用或行補救用的指定資訊;及3條溶 絲f 1 3至f 1 5 ’其用以記憶映射資訊。 上述異常位址指定資訊記憶用的u條熔絲單元忉至 中,其"條、熔絲單元fO·的功能,會依該㈣組是做為 列補救用或行補救用而有所不同,而剩餘的3條炼絲單元^ 至fio的功能,則是記憶有用以對8個儲存體|^肚〇至1^以7進 行選擇的資訊。 意即,在該熔絲組做為列補救用的情況中,上述8條熔絲 -27- 本紙張尺度通财関家標準(⑽)A4規格(21GX 297公爱) '~* ----- 512359 五、發明説明(% 早疋fO至f7記憶之資訊,係 — 糸用以私疋異常记憶晶格的位址與 各儲存體的2 5 6個標準列解碼哭MT? n q —^ j鮮碼态NRD之間的對應關係;而當 该絲組做為行補救用的情 I月/兄中 上逃6條炼絲單元f〇至f 5 記憶之資訊’係、用以指定異常記憶晶格的位址與各區段的 64個標準行解碼器NCD之間的對應關係。 上述映射貧訊記憶用的3條熔絲單元fu至fi5的功能,合 依該熔絲組是做為列補救用或行補救用而有所不同。i 即’在該熔絲組做為列補救用的情況中,上述3條炼絲單元 Π3至Π5之功能,係由各儲存體的8個備用列解碼器srd 中,指定與該熔絲組相對應者;而當該熔絲組做為行補救 用的隋况中,上述3條熔絲單元fl 3至fl 5之功能,係由丨6條 的備用行選擇線中,指定與該熔絲組相對應者。 各熔絲組f〇至f15的構造例,係如圖5所示一般。該熔絲組 中,電源(Vcc)節點及接地(Vss)節點之間,預充電用pM〇s 電晶體Qp及選擇用NMOS電晶體Qn及熔絲係串聯在一起。 並且,在PMOS電晶體Qp為〇N、NMOS電晶體為〇FF且預 充電完成後,藉由使PMOS電晶體Qp為0FF、NM〇S電晶體 為〇N的狀態下’讀取個別熔絲的記憶資訊(熔絲資料)。此 ^ ^ β玄^絲已切斷的洁,將輸出高位準的“ η ’’,而當該 炫絲未切斷的話,將輸出低位準的‘‘ L,,。 圖ό,顯示在圖3之熔絲組中,一具代表性的熔絲位址符 合檢測暨邏輯電路(Fail Address Match Detector & LOGIC) 例。
在此電路中,其位址一致檢測電路具有丨丨個比較器CMP -28 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 五、發明説明(26 ) (排他性的反或間NEX0R)。上述1;1條的 讀取之各溶絲資料以及位址輸入(列補救日士发早凡f0至fl〇所 補救時為10個位元及固定等級之丨個位元f·、、、11個位元,行 將分別輸入相對應的i丨個比較哭cMP Γ彡之各位兀信號, 纖)。該位址-致檢測電路的複數個^= 炼絲的輸出信號如赴、列/行選擇用㈣、㈣幻Λ not column及選通信號strb,將供應至“ 1 ° ^ 6Q。 叹閘暨遨輯電路 該“及”閘暨邏輯電路6G’其具有:1個“及”間AND1,直 用以在上述u個排他性“反或,,閘NEX〇Rt,對 = 其中之3條熔絲單元咫至fl〇的“反山刀 ,v" 輯處理;ι個“及,,問AND2,直二:的輪出進行乘積邏 1 一… 其用以對分別對應於3條熔絲單 _的3個排他性的“反或”閘的輪出,進㈣㈣㈣ 理,1個及1柳3’其用以對分別對應於3絲絲單元门 至f5的3個排他性的“反或,,問的輸出,奸.乘積邏輯處理; Η固“及”閘AND4,其用以在上述_排他性“反或,,問 NE皿中,分別對應於其餘2條料單元個排他 性的反或,閘的輸出,進行乘積邏輯處理;轉換^路^, 其會有來’自上述列行選擇溶絲的輸出信號_ _⑶丨之輸 或閘OR其會有來自上述轉換電路Iv及上述“及,,閘 AND4的輸入;及“及”閘趣5,其會有來自“或,,問及上述3 個HAND1至柳3的各輸出信號、上述選通信號strb及 信號fenable的輸入。 由於上述的邏輯架構,當圖3所示的炫絲組處在生效狀態 -29-
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且檢測出位址一致時,用以顯示輸入位址與熔絲記憶之資 讯一致的一致信號(用以實施異常記憶晶格置換之生效信 號),將配合選通信號strb的時序,輸出至‘‘及,,閘暨邏輯電 路60。 圖7,顯示在圖3之溶、絲組中,—具代表性的檢測暨邏輯 電路(DECODER & LOGIC)之詳細構造例。 在該電路中,包含列補救電路部及列補救電路部:該行 補救電路部,具m71,其有上述列行選擇溶絲的 輸出信號row not col及上述符合信號的輸入;3個“及,,閘72 至74,其不僅個別有來自上述‘‘及,,閘7 1的輸入,且依上述 溶、、、糸單元Π 3至fl 5的熔絲資料(映射資料)進行輸入。 相對於此,行補救電路部具有:轉換電路75,其有來自 上述列行選擇熔絲f!2的輸出信號r〇w n〇t⑶丨之輸二;“及,, 閘,其有來自上述轉換電路75的輸入信號及上述一致信號 的輸入;及解碼器77,其在依上述“及”閘76的輪出而進行 激^匕狀態了,會有來自上述炫絲組⑴至⑴的料資料(映 射資訊)、及來自位址一致檢測電路之對應於上述熔絲單元 f7的比較器NEXOR的輸出信號ea7的輸入。 ,上述付合信號是用以置換異常晶格的生效信號,而當上 述符合信號輸入時,列補救電路部及行補救電路部合^ 激化。並且,當列行選擇熔絲fl2的輸出信號r〇w “H”時(即,列補救時),列補救電路部將輸出列補救用的置 換控制信號iron,藉以分別對上述備用列解碼器srd、俨 列解碼器NRD進行激化及非激化的控制。另—方面,= -30-
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五、發明説明 訊)’將會輸出至3條備用列 内的8個備用列解碼器SRD選 組f 13至f 1 5的熔絲資料(映射資 解碼器輸入線,藉以由儲存體 擇其中之一。 相對於此,列行選擇熔絲的輪 J 1s 藏 row not col 為 “ L·,,時 (即,行補救時),行補救電路立φ 职 电峪邛中,將因為“及,,閘76的輸 出信號變成“H”而激化解碼哭 ’77,亚且來自上述熔絲組f} 3 至Π5的,熔絲資料(映射資訊)、 、) 及來自位址一致檢測電路之 對應於上述熔絲單元f 7的比齡哭 J此單乂裔NEXOR的輸出信號ea7,將 由解碼器77進行解碼,藉以ώ〗“欠a m 稽从由16條的備用行選擇線内的其 中之一設定為“H,,並加以選擇。 /、 圖8,其係由圖3之熔絲組包含的複數個位址輸入選擇電 路(sel) 32中,挑選出一具代表性的電路而加以顯示者。 .上述各電路中,^目對應之—端,輸入有列位址信號_ signal及行位址^唬c〇iumn signal,而另一端則有共通連接 的2個傳送閘TG。並且,利用列行選擇熔絲fl2的輸出信號 row not c〇l及轉換電路IV施以反轉處理之信號,而對上述2 個傳送閘TG進行互補性的開關控制。藉此,依上述輸出信 唬row not col的邏輯等級,由上述2個傳送閘Tg的共通連接 即點’輸出列位址信號r〇w singal或‘行位址信號c〇lumn signal,做為輸出信號r〇w or c〇lurnrl Singa卜 此外’如圖3所示熔絲組中的位址讀取信號輸入選擇電路 (sel) 33,也具有犢上述位址輸入選擇電路32相同的構造: 相對應於2個傳送閘TG,以輸入行選通信號rstrb取代圖8中 的行位址彳§號row signal,或輸入列選通信號cStrb以取代行 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 五、發明説明(29 位址k號c〇lUmn signal,並且依列行選擇熔絲的輸出信號 r〇W n〇t Co1的邏輯等級,輸出信號rstrb或cstrb。 接下來,詳細說明在圖1至圖4之回路中的置換動作。 I先,對於當所有的熔絲組用於列補救的期間,輸入的 =位址及列儲存體位址是不良元件的位址時之情況,說明 當時以備用元件對異常位址進行之置換動作。 在本例中,一個記憶晶片具有8個儲存體,各儲存體有 256個標準元件、8個備用元件,意即一記憶晶片上合計有 8 X 8 = 64個備用元件。 =熔絲組中,當輸入位址與熔絲以可程式控制之位址一 致時,代表實施列補救之置換控制信號rr〇n (“列冗餘生效 (mw,=dundancy 〇η)”之意)將受到激化,使得與連線式 或’’邏輯節點連接之信號線bRR〇N為‘‘L,,。此外,解碼器 暨邏輯電路(DECODER & L〇GiC) 34輸出之信號sra<〇:2> 及連接於連線式“或,,節點的信號線bSRA<〇:2>之邐輯,將 依該溶絲組的映射熔絲〇3至fl5的資訊而定。 *上述信號線bRR0N為“L”時,在該輸入之儲存體位址所指 定的儲存體中,其標準列解碼器(n〇mal r〇w心⑶心幻會進 ^非激化狀態,而該儲存體内的8個備用元件中,其中一個 曰又上述^號線bSRA<〇:2>的3位元信號所指定而激化。 相對於此,以下對於當所有的熔絲組用於行補救的期 間、,輸入的行位址及行儲存體位址是不良元件的位址時之 情況,說明當時以備用元件對異常位址進行之置換動作。 在本例中,一個記憶晶片具有8個區段,各儲存體有2個 -32 本紙張尺目a家標準(;s)城格(21()><297公爱)_ A7 B7 五、發明説明(3〇 ) 件心即一'己憶晶片上合計有8 X 2 = 16個備用元 。、'輸入之行位址及行儲存體位址為異常元件的位址 等’必須以備用元件來置換該異常元件。 =溶絲組中,當輸人位址與料以可程式控制之位址一 :二使用行冗餘元件’而此時將依該炫絲含有之3位元 =射炫絲fu至fl5的資訊,使得備用行選擇信號灿<〇15> :匕一個受到激化,而且與連線式‘‘或,,邏輯節點連接 二:唬線bSCSLE<0:i5>中,其中一條將會設定為“[,,。而 :信號bSCSLE<0:15>是對應於16條的備用元件,用以由備 用行選:線SpareCSL<0:15>中,決定出用以激化的一條。 上述弟一貫施例中,該炫鲜扭你垃 以、、乐、,且係才木用列行補救用熔絲 •…可全部用於列補救或列補救,意即可在列與行之間共 通使用’目此相較於以往的例子’熔絲在記憶晶片上 之面積較少,可得到較高的補救效率。 七此外’各溶絲組中.,係記憶有相對應於8條備用列解碼器 或W条備用行選擇線的對應關係資訊(映射資訊).,依該映 射貧訊,各溶絲組可與任意的備用元件相對應。如此一 來’可使料組的數目減少至低於備用元件的數量。並 且,即使在異常元件平均分散的情況或集中在部份的情況 下,均能有彈性地對異常部份進行補救。 上述第-實施例之DRAM之列/行共通型的列/行補救用熔 絲組’與習知列專用型的列補救用料組如⑽或行專用 型的行補救用行炼絲組cfuse set相比,至少會增加i條溶 絲,此外於邏輯部分電路亦會增加。
裝 玎
'33- 512359 五、發明説明(31 =第—實施例的⑽趙中,其㈣組均採用列/行共通 i的列/行補救用溶絲組,因此炫絲數及邏輯電路數會增 用以輸出 4 唬 bsRA<0:2>、bRRON及bSCSLE<0:15> ^ 式“或”邏輯節點連接的下拉用NMOS電晶體數也 會增加,這將使得連線式“或”邏輯節點的負荷容量增加, 致使連線式‘或,,邏輯處理的動作速度延遲。這 且能夠輕一避免,…質:是可能發 態::體:明第與本:::第:實:例相關之_^ ^ „ )弟一貝把例,係可抑制上述之熔絲組的熔絲 數'埏輯電路數的增加者。 在某一記憶晶片的異常補救情況中,發生完全以列補救 方式或行補救方式來實施異常補救的情形非常少見,即很 =會發土僅以列補救方式或行補救方式來實施異常補救的 月'々就兄疋採取列補救或行補救,完全端視於機率。因 /又有必要所有的熔絲均採用列/行共通型的補救用熔 組。 、’ 因此在第二實施例中,如圖9所示,將依列補救及行補救 之機率所求出的預測數量,言史置與以往例子相同的列專用 型的列補救用mfuse如及與以往例子相同的行專用型 2仃補救用熔絲組cfuse set,並且依該分布機率的偏差量, 认置相對應數量之列/行共通型補救用溶絲㈣叫r〇w and C〇) °列/行共通型補救用熔絲組fuse set (_ and C〇),可選擇性地做為列補救用溶絲組或行補救用炫絲組。 -34-
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依上述之構造,可將士女h .^ ^ ^ 4組在記憶晶體上之佔有面積 ^ ^ ^ 心略的私度,且能夠抑制連線式“或,, 邂輯卽點的負荷容量的择 理韌祚3 & 有助於抑連線式“或,,邏輯處 理動作減k的程度,行大幅提升補救效率。 ^卜,在上述各實施例中’列/行共通型的補救用溶絲組 應用於列補救時,所雲夕、片 熔、、糸數為16條,列/行共通型的補 救用溶絲組應用於行補掎本 ^ sr/_ 仃補抆蛉,所需之熔絲數為15條:因此 在列/行共通型的補救用、校议 、 熔 '、糸、、且應用於行補救的情況中,會 有一條未使用之熔絲。 又σ使用η條列用熔絲及m條行用熔絲時,例如 n> m時,當某一熔絲έ且用 系、,且用於仃補救時,會有n-m條未使用之 溶絲。相反地當n<時,去 ^ . 丁 田杲一熔絲組用於列補救時,會 有m- η條未使用之溶绊。g 蝽、”了、即,|n-m卜〇時,表示最能有效利 用炫絲數,而| n _ m |俞士 I〜大可此會愈多未使用之多餘熔絲, 而不利於面積使用效率。 适些可能浪費的溶絲(剩餘溶絲),可轉用於其他用途’ 比較簡單的利用方法便是用於擴充冗餘功能。 例如,在實施行補救時’在本實施例中,為了補救某一 溶:組指定之異常列’在以借用行選擇線―讥置換標 準遥擇線normal CSL的禍链士 一 — 的心#王中,有必要對儲存體及區段進 行指定。此時,當一條標進 1來知旱仃選擇線normal CSL造成所有 儲存體的異常情況時,將右vm t 將有必要應用到與各儲存體相對應 之8個熔絲組。藉此,可佶 J便k絲組内剩餘熔絲具有如下的意 義0 -35 - 512359 五、發明説明(33 思即’對於所有的儲存體’如圖 切斷1個熔絲組内 ’、叙,如欲藉由 m 而將標準行選擇缘™1 csl置換成傷用行選擇線印阶csl,藉 擇線肅― 將不需要8個炫絲組,而僅需一個溶絲二即可:、常列時, 再者’ ^補救料有複數❹彳餘的㈣時H 一般,可糟由配置成同時置換8個儲存妒、 m 不 儲存體等的置換控制,以改善補救效率。錯存體或2個 另-方面,列補救熔絲有複數條剩餘 ::::例:亀絲可用於擴充列補救之功二= 例t,雖然是以2條為單位進行字線的置換處理, 了疋也可以4條為單位、16條為單位、或丨條 將能夠以較少的炫絲組來進行補救: =重::;r大異物導致的多餘連、㈣ 此外如上述般可能浪費的熔絲(剩餘熔絲),也 於上述擴充冗餘功能以外之目的,可是如果會因=冗 餘功能而使該溶絲組佔有面積的增加,導致極為不良的与 響的話,也可閒置上述剩餘熔絲。 〜 此外,上述各實施例中,雖然異常位址記憶電路之非揮 發性記憶元件,係採用熔絲,可是也可採用、 EPROM、EEPR0M等其他各種非揮發性的半導體記憶元 件。再者,本發明之半導體記憶體,並不侷限於單體了2 可應用於邏輯LSI等包含之記憶裝置。 依上述說明之本發明的半導體記憶體,由於採用了上述 -36- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂 A7
彈性映射冗餘手法之熔絲纟且, 記憶電路内’記憶與冗餘二::::異常::: 訊’即使在異常記憶晶格…」。陣列相對應之映射貝 地對該異常記憶晶格進行補:份:寺’仍然能夠確實 常記憶晶格上所需的冗餘丄亚且’措由減少在補救異 的面積效率。β几餘5己憶晶格障列數’提高冗餘電路 再者·,上述複數個熔絲, … τ、、且〒,至少有一個是列行共通型 的補救用熔絲組,可用Μ 於列補救及行補救的任何一方,因 此不論記憶晶片的列異常情況較多或是行異常情況較多, 均可藉由將列行共通型補救㈣絲組設定為列補救或行補 救以進行調整,使得補救效率提高,而得以利用較少的面 積’獲致較大的補救效率。 -37-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 一種半導體記憶裝置,其特徵在於具有: 。己IS aa秸陣列,其具有複數個由複數列及複數行排列 而成之記憶體晶格,且其係分割成複數個次記憶晶格; 列冗餘元件及行冗餘元件,其與上述各個次記憶晶格 對應; 標準列解碼器,其用以依輸入之位址,對上述記憶陣 列進行“列”選擇; 行解碼為,其用以依輸入之位址,對上述記憶陣列進 行“行”選擇; 複數個資。11。己憶電路(information st〇ring circuit),其 記憶有上述各記憶陣列所含之異常記憶晶格的位址、及 與上述列几餘凡件相對應或與上述行冗餘元件相對應之 映射 > 巩且在上述異常記憶晶格的位址與輸入位址一 致時’會依一致結果及上述映射資訊,輸出列補救信號 =利用列冗餘元件來置換異常記憶晶格、或輸出行補救 k號以利用行冗餘元件來置換異常記憶晶格; 控制電路’其用以依上述資訊記憶電路供應之列補救 控制信號,而使上述標準列解碼器進入非激化狀態; ,備用列解碼器,其由上述資訊控制記憶電路供應之列 補救信號而受激化,用以對上述列冗餘元件進行選擇; k制宅路’其用以依上述列解碼器供應之行補救控制 信號,而使上述行解碼器進入非激化狀態; .及備用行解碼器,其由.上述資訊控制記憶電路供應之 订補救h號而受激化,用以對上述行冗餘元件進行選擇 -38- 本紙張尺度適财_國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512359 A8 g D8 ___ 六、申請專利範圍 者; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上述複數個的資訊記憶電路,其中至少一個是具有第 一記憶元件之列/行共通型的資訊記憶電路,而該第一 έ己憶元件係利用可程式的資訊記憶功能,用以決定該資 Λ δ己憶電路是用以實施列補救或行補救者。 2·如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其特徵在於 上述複數個各資訊記憶電路,係具有: 複數個非揮發性的第二記憶元件,其記憶有上述記憶 晶格陣列含有之上述異常記憶晶格的位址; 複數個非揮發性的第三記憶元件,其記憶有上述映射 一貧訊’顯示與上述冗餘記憶晶格陣列的對應關係; 複數個比較器,其在上述複數個第二記憶元件記憶之 異常記憶晶格的位址與輸入位址進行比較,當兩者一致 時’會輸出一致輸出信號; 丨% 一解碼器,其在上述比較器輸出上述一致輸出信號 日寸,對第二記憶元件記憶之上述映射資料進行解碼,以 輸出上述列補救信號或輸出行補救信號; 及上述列/行共通型的資訊記憶電路, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其依上述第一記憶元件的記憶資訊,將實施列補救處 理所需的位址或實施行補救處理所需的位址,輪入至上 述複數個比較器,藉以對上述標準列解碼器及備用列解 碼器、或上述標準行解碼器及備用行解碼器進行控制, ,而輸出上述列補救控制信號或上述行補救控制信號。 3·如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,其中之上述 __ _-39- 本紙張尺度適財國國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公釐1---' --- 512359 A8B8C8D8 t、申請專利範圍 複數個各資訊記憶電路,尚呈 ^ ^m ^ 種位址輸入選擇電 路,其用以接收列位址輸入及行位址輸入 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 補救控制信號或行補救控制信號 w又;L 入u μ 疏而對對應於列位址輸 入及仃位址輸入之其中一方的上述比 出者。 車乂 °。,進行信號輸 4·如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,i中之上述 ㈣固第二記憶元件及複數個第三記憶元件的設置數 量’係與實施列補救處理或行補救處理的過程中,在記 憶上述位址及映射資訊上所需的記憶元件數量相同者。 5. 如申請專利範圍第丨項之半導體記憶裝置’其中之上述 複數個各資訊記憶電路具有複數個輪出端子'、其用以輸 出上述仃補救控制信號或行補救控制信號,且上述各資 訊記憶電路的上述輸出端子,係透過複數條列補救控制 信號線或行補救控制信號線,連接成連線式,,或,,邏 路者。 6. 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中之上述 複數個資訊記憶電路,均為列/行共通型的資訊記憶電 路者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7. 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中上述次 記憶晶袼陣列,其配置成Μ X N個陣列狀;儲存體,其 在列方向上具有複數個上述次記憶晶格陣列;及上述資 訊記憶電路,其數目少於上述冗餘元件。 8·如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中之上述 各資訊記憶裝置具有: -40 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐 D8 '申請專利範圍 位址指定用熔絲,其用以記憶異常記憶晶格的位址; 儲存位址映射資訊指定用熔絲,其用以記憶上述儲 存體的位址; Γ請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 央射用溶絲,其用以記憶-映射資訊,用以顯示盘冗 餘記憶晶格間的對應關係; 〃 。列行選擇熔絲,用以記憶一種資訊,顯示該資訊記憶 電路疋用於列補救用或行補救用處理; 複數個的位址一致檢測電路,其用以依上述列行選擇 炫、、.糸的4擇n對選擇之位址輸人,與上述位址指定 用炼4及儲存體位址指定用溶絲記憶之位址,施以一 檢測; 邏輯電路,其有上述複數個位址一致檢測電路的一致 輸出心唬、及來自上述生效用熔絲的輸出信號的輸入; 解馬益,其係依上述邏輯電路的輸出信號,對上述映 、用溶、’糸的輸出彳§號進行解碼,而產生上述之列補救控 制信號或行補救控制信號。 工 9_如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中之上述 、—數個第5己憶元件及複數個第二記憶元件的設置數 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1,係與實施列補救處理或行補救處理上所需的記憶元 件數量相異者。 10.如申請專利範圍第9項之半導體記憶裝置,其中之上述 複數個第二記憶元件及複數個第三記憶元件中,在實施 .列補救處理或行補救處理的過程剩餘的記憶元件,可用 ;己隐除了上述異常記憶晶格之位址及映射資訊以外的 -41 - ‘紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 512359 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 資訊。 11. 如申請專利範圍第9項之半導體記憶裝置,其申之上 複數個第二記憶元件及複數個第三記憶元件中,在審^ 列補救處理或行補救處理的過程剩餘的記憶元件, 配用於記憶一置換資訊’該置換資訊是上述記憶晶格: 列之複數個儲存體在以指定單位之儲存體進行置換 相關資訊。 12. -種半導體記憶裝置’其特徵在於:記憶晶格陣列,且 具有複數個由複數列及複數行排列而成之記憶體晶格/,' 且其係分割成複數個次記憶晶袼; 歹J几餘元件及行几餘元件,其與上述各個次記憶晶袼 對應; Q 及複數個資成5己1思電路(inf〇rmati〇n 士⑶⑴, 其$憶有上述各記憶陣列所含之異常記憶晶格的位址、 及與上述列冗餘元件相對應或與上述行冗餘元件相對應 之映射資訊,且在上述異常記憶晶格的位址與輸入位址 一致時’會依一致結果及上述映射資訊,輸出列補救信 號以利用列冗餘元件來置換異常記憶晶格、或輸出行補 救信號以利用行冗餘元件來置換異常記憶晶格; 上述複數個的資訊記憶電路,其中至少有一個是具有 第一兄憶元件之列/行共通型的資訊記憶電路,而該第 一記憶元件係用以記憶該資訊記憶電路是用以實施列補 救或行補救者。 13.如申請專利範圍第12項之半導體記憶裝置,其中具有: 42- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公餐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂. .線· n n n I - 512359 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 施行補救處理所需的位址’輪人至上述複數個比較器, 藉以對上述標準列解碼器及備用列解碼器、或上述標準 行解碼器及備用行解碼器進行控制,而輸出上述列^救 控制信號或上述行補救控制信號。 15.如申請專利範圍第14項之半導體記憶裝置,其中之上述 複數個各資訊記憶電路,尚具有一種位址輸入選擇電 路,其用以接收列位址輸入及行位址輸入,並依上述列 補救控制信號或行補救控制信號,而對對應於列位址輸 入及行位址輸入之其中-方的上述比較器,進行信號輸 出者。 16·如申請專利範圍第14項之半導體記憶裝置,其中之上述 複數個第二記憶元件及複數個第三記憶元件的設置數 置,係與實施列補救處理或行補救處理的過程中,在記 憶上述位址及映射資訊上所需的記憶元件數量相同者。 Π·如申請專利範圍第12項之半導體記憶裝置,其中之上述 複數個各資訊記憶電路具有複數個輸出端子,其用以輸 出上述行補救控制信號或行補救控制信號,且上述各資 訊記憶電路的上述輸出端子,係透過複數條列補救控制 信號線或行補救控制信號線,連接成連線式,,或,,邏輯電 路者。 18·如申請專利範圍第12項之半導體記憶裝置,其中之上述 複數個資訊記憶電路,均為列/行共通型的資訊記憶電 路者。 19.如申請專利範圍第12項之半導體記憶裝置,其中上述次 -44 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :::格陣列,其配置成MXN個陣列狀;儲存體,其 j 1肖上具有複數個上述次記憶晶格陣列;及上述資 讯記憶電路,其數目少於上述冗餘元件。 、 20. 如申請專利範圍第12項之半導體記憶裝置,其中之 各資訊記憶裝置具有·· a 位址指定用溶絲,其用以記憶異常記憶晶格的位址; 儲存體位址映射資訊指定用溶絲,其用以記憶上 存體的位址; 映射用熔絲,其用以記憶一映射資訊,用以顯示與冗 餘記憶晶格間的對應關係; …列订選擇熔絲,用以記憶一種資訊,顯示該資訊記憶 電路是用於列補救用或行補救用處理; 複數個的位址一致檢測電路,其用以依上述列行選擇 炼絲的選擇狀態,對選擇之位址輸入,與上述位址指定 用熔絲及儲存體位址指定用熔絲記憶之位址,施以一致 檢測; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 〔輯電路’其有上述複數個位址一致檢測電路的一致 輸出仏號、及來自上述生效用熔絲的輸出信號的輸入; 解瑪裔’其係依上述邏輯電路的輸出信號,對上述映 射用溶絲的輸出信號進行解碼,而產生上述之列補救控 制信號或行補救控制信號。 21. 如申請專利範圍第14項之半導體記憶裝置,其中之上述 複數個第一記憶元件及複數個第二記憶元件的設置數 置’係與實施列補救處理或行補救處理上所需的記憶元 -45 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 512359 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 件數量相異者。 22·如申請專利範圍第2 1項之半導體記憶裝置,其中之上述 複數個第二記憶元件及複數個第三記憶元件中,在實施 列補救處理或行補救處理的過程剩餘的記憶元件,可用 於記憶除了上述異常記憶晶格之位址及映射資訊以外的 資訊。 23·如申請專利範圍第21項之半導體記憶裝置,其中之上述 複數個第二記憶元件及複數個第三記憶元件中,在實施 列補救處理或行補救處理的過程剩餘的記憶元件,可分 配用於記憶一置換資訊,該置換資訊是上述記憶晶格陣 列之複數個儲存體在以指定單位之儲存體進行置換時的 相關資訊。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------訂---------線 » 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 __-46- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐)
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003187591A (ja) * 2001-12-14 2003-07-04 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7093171B2 (en) * 2002-04-03 2006-08-15 International Business Machines Corporation Flexible row redundancy system
KR20030093696A (ko) * 2002-06-05 2003-12-11 삼성전자주식회사 반도체 메모리의 셀파워 퓨즈 회로
US7111193B1 (en) * 2002-07-30 2006-09-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Semiconductor memory having re-configurable fuse set for redundancy repair
US6868019B2 (en) * 2003-07-02 2005-03-15 Micron Technology, Inc. Reduced power redundancy address decoder and comparison circuit
CN1823392A (zh) * 2003-07-15 2006-08-23 尔必达存储器株式会社 半导体存储器件
JP2005071413A (ja) 2003-08-27 2005-03-17 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体メモリ装置
TWI242213B (en) * 2003-09-09 2005-10-21 Winbond Electronics Corp Device and method of leakage current cuter and memory cell and memory device thereof
KR100587076B1 (ko) 2004-04-28 2006-06-08 주식회사 하이닉스반도체 메모리 장치
KR100604868B1 (ko) 2004-06-11 2006-07-31 삼성전자주식회사 트위스트 비트라인 구조를 갖는 메모리 장치의 리던던시회로 및 불량 셀 구제 방법
KR101165027B1 (ko) * 2004-06-30 2012-07-13 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치에서의 리던던시 프로그램 회로
KR100963552B1 (ko) 2006-03-28 2010-06-15 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤 반도체 메모리
JP5595514B2 (ja) * 2009-11-20 2014-09-24 ラムバス・インコーポレーテッド Dramエラー訂正用のビット交換技術
KR101131552B1 (ko) * 2010-02-24 2012-04-04 주식회사 하이닉스반도체 상 변화 메모리 장치
KR101198138B1 (ko) * 2010-10-29 2012-11-12 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치
KR20140002928A (ko) * 2012-06-28 2014-01-09 에스케이하이닉스 주식회사 셀 어레이 및 이를 포함하는 메모리 장치
US8972649B2 (en) * 2012-10-05 2015-03-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Writing memory blocks using codewords
WO2014074390A1 (en) 2012-11-06 2014-05-15 Rambus Inc. Memory repair using external tags
KR20140063240A (ko) 2012-11-16 2014-05-27 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그것의 리프레쉬 레버리징 구동방법
US9324398B2 (en) 2013-02-04 2016-04-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for targeted refreshing of memory
US9047978B2 (en) 2013-08-26 2015-06-02 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for selective row refreshes
JP2015219938A (ja) * 2014-05-21 2015-12-07 マイクロン テクノロジー, インク. 半導体装置
JP2017182854A (ja) 2016-03-31 2017-10-05 マイクロン テクノロジー, インク. 半導体装置
US10490251B2 (en) 2017-01-30 2019-11-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for distributing row hammer refresh events across a memory device
US10580475B2 (en) 2018-01-22 2020-03-03 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for calculating row hammer refresh addresses in a semiconductor device
WO2019222960A1 (en) 2018-05-24 2019-11-28 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for pure-time, self adopt sampling for row hammer refresh sampling
US11152050B2 (en) 2018-06-19 2021-10-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for multiple row hammer refresh address sequences
US10685696B2 (en) 2018-10-31 2020-06-16 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for access based refresh timing
WO2020117686A1 (en) 2018-12-03 2020-06-11 Micron Technology, Inc. Semiconductor device performing row hammer refresh operation
CN111354393B (zh) 2018-12-21 2023-10-20 美光科技公司 用于目标刷新操作的时序交错的设备和方法
US10770127B2 (en) 2019-02-06 2020-09-08 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for managing row access counts
KR20200101651A (ko) * 2019-02-20 2020-08-28 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 및 메모리의 동작 방법
US11043254B2 (en) 2019-03-19 2021-06-22 Micron Technology, Inc. Semiconductor device having cam that stores address signals
US11227649B2 (en) 2019-04-04 2022-01-18 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for staggered timing of targeted refresh operations
US11264096B2 (en) 2019-05-14 2022-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for a content addressable memory cell with latch and comparator circuits
US11158364B2 (en) 2019-05-31 2021-10-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking victim rows
US11069393B2 (en) 2019-06-04 2021-07-20 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling steal rates
US11158373B2 (en) 2019-06-11 2021-10-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for determining extremum numerical values
US10832792B1 (en) 2019-07-01 2020-11-10 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for adjusting victim data
US11139015B2 (en) 2019-07-01 2021-10-05 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for monitoring word line accesses
US11386946B2 (en) 2019-07-16 2022-07-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking row accesses
US10943636B1 (en) 2019-08-20 2021-03-09 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for analog row access tracking
US10964378B2 (en) 2019-08-22 2021-03-30 Micron Technology, Inc. Apparatus and method including analog accumulator for determining row access rate and target row address used for refresh operation
US11302374B2 (en) 2019-08-23 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic refresh allocation
US11200942B2 (en) 2019-08-23 2021-12-14 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for lossy row access counting
US11302377B2 (en) 2019-10-16 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic targeted refresh steals
US11309010B2 (en) 2020-08-14 2022-04-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for memory directed access pause
US11380382B2 (en) 2020-08-19 2022-07-05 Micron Technology, Inc. Refresh logic circuit layout having aggressor detector circuit sampling circuit and row hammer refresh control circuit
US11348631B2 (en) 2020-08-19 2022-05-31 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for identifying victim rows in a memory device which cannot be simultaneously refreshed
US11222682B1 (en) 2020-08-31 2022-01-11 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for providing refresh addresses
US11557331B2 (en) 2020-09-23 2023-01-17 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh operations
US11222686B1 (en) 2020-11-12 2022-01-11 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh timing
US11462291B2 (en) 2020-11-23 2022-10-04 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking word line accesses
US11264079B1 (en) 2020-12-18 2022-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for row hammer based cache lockdown
US11482275B2 (en) 2021-01-20 2022-10-25 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamically allocated aggressor detection
US11600314B2 (en) 2021-03-15 2023-03-07 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for sketch circuits for refresh binning
US11664063B2 (en) 2021-08-12 2023-05-30 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for countering memory attacks
US11688451B2 (en) 2021-11-29 2023-06-27 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for main sketch and slim sketch circuit for row address tracking

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11250691A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US6188618B1 (en) 1998-04-23 2001-02-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device with flexible redundancy system

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Publication number Publication date
KR100390735B1 (ko) 2003-07-12
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