JPH0817197A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH0817197A
JPH0817197A JP6150226A JP15022694A JPH0817197A JP H0817197 A JPH0817197 A JP H0817197A JP 6150226 A JP6150226 A JP 6150226A JP 15022694 A JP15022694 A JP 15022694A JP H0817197 A JPH0817197 A JP H0817197A
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JP
Japan
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word line
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JP6150226A
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Atsushi Hatakeyama
淳 畠山
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/838Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with substitution of defective spares
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
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    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices

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  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】メモリセルアレイに対して設けられた冗長メモ
リセルアレイ中に発生した不良を救済でき、高い生産性
を有する半導体記憶装置を提供することを目的とする。 【構成】ワード線及びビット線に接続された複数のメモ
リセルを有するメモリセルアレイ(44)と、前記メモ
リセルに対し共通に設けられ、不良となったワード線を
救済する冗長ワード線を含むロー冗長アレイと不良にな
ったビット線を救済する冗長ビット線を含むコラム冗長
アレイの1いずれか一方を有する冗長メモリセルアレイ
(48、50)と、前記ロー冗長アレイに発生したビッ
ト線不良を救済するロー冗長アレイ救済用ビット線と、
前記コラム冗長アレイに発生したワード線不良を救済す
るコラム冗長アレイ救済用ワード線の少なくとも一方を
有する冗長メモリセルアレイ救済用ワード線回路(6
0、70)とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に関し、
より詳細には、チップに余分なメモリセル(冗長メモリ
セル)を搭載した半導体記憶装置に関する。
【0002】近年の半導体記憶装置は、微細加工技術の
進歩により、1チップあたりの記憶容量は増加を続けて
いる。その一方で、製造時に発生する欠陥を除去するこ
とがますます困難になってきている。そのため、チップ
に余分なメモリセルである冗長メモリセルを搭載して、
欠陥が発生したメモリセルの代わりに冗長メモリセルを
使うことによって、不良チップを救済し、良品の取得率
を上げる方法がとられている。
【0003】
【従来の技術】図14は、従来の不良救済回路を有する
半導体記憶装置の主要部を示すブロック図である。近年
の半導体記憶装置は、配線遅延の低減のために長距離配
線を分割したり、複数ビットのデータを並列に処理する
ために単独な単位をいくつか用意するなどして、メモリ
セルアレイを複数ブロックに分割するのが一般的であ
る。図14に示す構成は、16個のブロックを有する半
導体記憶装置の一例である。
【0004】図14に示す半導体記憶装置は、16個の
ブロック10aに分割されたメモリセルアレイ10と、
入出力バッファ12とを有する。各ブロック10aは、
図14に示すように、マトリクス状に配列されたメモリ
セルMC及びここに発生した不良を救済するための冗長
メモリセルMCrを有する。すなわち、ブロック10a
ごとに冗長メモリセルMCrを有する。メモリセルMC
はワード線WL0、WL1、WL2、...及びビット
線BL0、BL1、BL2、...に接続され、冗長メ
モリセルMCrは冗長ワード線RWL0、RWL1及び
冗長ビット線RBL0、RBL1に接続されている。ロ
ーデコーダ20はワード線毎に設けられたデコード部分
(ワード線ドライバを含む)を有し、外部からのローア
ドレス信号をデコードして1つのワード線を選択する。
コラムデコーダ14はビット線毎に設けられたデコード
部分を有し、外部からのコラムアドレス信号をデコード
して、ビット線毎に設けられたI/Oゲート(センスア
ンプを含む)を介して1つのビット線を選択する。同様
に、冗長ワード線毎に設けられた単位回路を有するロー
冗長回路22が設けられ、冗長ビット線毎に設けられた
単位回路を有するコラム冗長回路18及び19が設けら
れている。
【0005】今、製造工程後の検査で、図14に斜線を
付して示すメモリセルMCが不良であったとすると、コ
ラム冗長回路18がビット線BL1を選択するコラムア
ドレス信号を受けた時に例えば冗長ビット線RBL0を
選択するようにコラム冗長回路18をプログラムし、ロ
ー冗長回路22にワード線WL3を選択するローアドラ
ス信号を受けた時に例えば冗長ワード線RWL0を選択
するようにロー冗長回路22をプログラムしておく。こ
れにより、ワード線WL3及びビット線BL1が選択さ
れた時には、記号*で示す冗長メモリセルMCrが選択
される。
【0006】なお、このような冗長構成を有する半導体
記憶装置は例えば、特開平4−254998号公報や特
開平5−151798号公報に記載がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図14
に示す従来の構成は次の問題点を有する。
【0008】上述したように、冗長メモリセルMCrは
各ブロック10a毎に配置され、各冗長メモリセルはそ
のブロック内の不良を救済している。よって、あるブロ
ック内の冗長メモリセルは他のブロックで発生した不良
を救済することが出来ない。このため、あるブロックに
欠陥がかたまって発生した場合、他のブロックで冗長メ
モリセルがいくら余っていてもそのチップは最終的には
不良品となって取り扱われる。従って、図14に示す構
成は、不良救済回路(図14の冗長構成部分)の救済効
率が低いという問題がある。
【0009】また、救済能力を上げようとして冗長メモ
リセルMCrを増やした場合、全てのブロックで同じよ
うに冗長メモリセルMCrを増やす必要があるため、チ
ップ全体の面積が過大に増加してしまうという問題があ
る。
【0010】これらの問題は、ブロックの数が増加する
とともに大きくなっていく。しかし、半導体記憶装置は
記憶容量が大きくなるにつれてブロック数は増えていく
傾向にあり、従って上記問題は記憶容量の増大を図るた
めには解決しなければならない。
【0011】以上の問題点を解決するために、本発明者
は当初、冗長メモリセルをブロックから切り離して配置
することを考えた。すなわち、冗長メモリセルだけのア
レイを構成してブロック外部に配置する構成である。
【0012】この構成を図15に示す。図15に示す半
導体記憶装置は、冗長メモリセルを持たない複数のブロ
ック24aを有するメモリセルアレイ24、入出力バッ
ファ/冗長データ切り換え回路26、ロー冗長アレイ2
8及びコラム冗長アレイ30を有する。各ブロック24
aは、図14に示す不良救済回路以外の部分からなる。
ロー冗長アレイ28は、図15に示すように、メモリセ
ルアレイ24の1ブロック24a分に相当する数のビッ
ト線BL0、BL1と、冗長ワード線RWL0、RWL
1、...と、コラムデコーダ32と、I/Oゲート3
4とを有する。ロー冗長アレイ28は更に、ロー冗長回
路36を有する。ロー冗長回路36は、冗長ワード線毎
に設けられた単位回路を有し、各単位回路は不良ワード
線のローアドレスとブロックアドレスとを記憶する。
【0013】ここで、図15のメモリセル24に与えら
れる外部アドレスは、外部ローアドレスと外部コラムア
ドレスであるが、半導体記憶装置内部ではブロック24
aを選択するブロックアドレス、ワード線を選択するア
ドレス、及びビット線を選択するアドレスに分けられ
る。ここで、ワード線を選択するアドレス及びビット線
を選択するアドレスをそれぞれ、ローアドレス及びコラ
ムアドレスと呼ぶ。前述のロー冗長回路36は不良ワー
ド線のブロックアドレスを記憶しているので、不良ワー
ド線があるブロックを特定できる。すなわち、複数のブ
ロック24aに共通に1つのロー冗長アレイ28を設け
ることができる。
【0014】ロー冗長回路36は、入力したアドレスが
その記憶したアドレス(ローアドレス及びブロックアド
レス)に一致すると、対応する冗長ワード線を立ち上げ
る。冗長ワード線が立ち上がった後は、コラムアドレス
に従って冗長メモリセルMCrの選択が行われ、選択さ
れた冗長メモリセルMCrのデータが入出力バッファ/
冗長データ切り換え回路26に送られる。
【0015】コラム冗長回路30は、図15に示すよう
に、メモリセルアレイ24の1ブロック24a分に相当
する数のワード線WL0、WL1、...と、冗長ビッ
ト線RBL0、RBL1、...と、コラム冗長回路3
8及びI/Oゲート40を有する。コラム冗長回路38
は冗長ビット線毎に設けられた単位回路を有し、各単位
回路は不良ビット線のコラムアドレスとブロックアドレ
スとを記憶する。
【0016】コラム冗長アレイ30ではまず、ローアド
レスに従ってワード線が立ち上り、その後コラムアドレ
ス及びブロックアドレスとコラム冗長回路38が記憶し
ているこれらのアドレスとが比較される。一致すれば、
対応する冗長ビット線が選択され、選択された冗長メモ
リセルMCrのデータが入出力バッファ/冗長データ切
り換え回路26に送られる。一致しなければ、コラム冗
長アレイ30はそのワード線を無駄に立ち上げるだけで
ある。
【0017】しかしながら、図15に示す構成は、ロー
冗長アレイ28にビット線不良があった場合、不良ワー
ド線の救済ができないという問題点がある。例えば、図
15に示すビット線BL0が破線で示すXの部分で断線
しているような場合、もはや不良ワード線を冗長ワード
線で置き換えても、不良ワード線とビット線BL0とに
接続するメモリセルを救済できない。同様に、コラム冗
長アレイ30にワード線不良があった場合、不良ビット
線の救済ができないという問題点がある。例えば、図1
5に示すワード線WL1が破線で示すXの部分で断線し
ているような場合、もはや不良ビット線を冗長ビット線
で置き換えても、不良ビット線とワード線WL1とに接
続するメモリセルを救済できない。
【0018】したがって、本発明はメモリセルアレイに
対して設けられた冗長メモリセルアレイ中に発生した不
良を救済でき、高い生産性を有する半導体記憶装置を提
供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
ワード線及びビット線に接続された複数のメモリセルを
有するメモリセルアレイ(44、76、101)と、前
記メモリセルに対し共通に設けられ、不良となったワー
ド線を救済する冗長ワード線を含むロー冗長アレイと不
良になったビット線を救済する冗長ビット線を含むコラ
ム冗長アレイの1いずれか一方を有する冗長メモリセル
アレイ(48、50、80、82、130、140)
と、前記ロー冗長アレイに発生したビット線不良を救済
するロー冗長アレイ救済用ビット線と、前記コラム冗長
アレイに発生したワード線不良を救済するコラム冗長ア
レイ救済用ワード線の少なくとも一方を有する冗長メモ
リセルアレイ救済用ワード線回路(60、70、81、
111、118)とを有する。
【0020】請求項2記載の発明は、上記構成において
更に、前記冗長ワード線を選択するアドレス信号から前
記コラム冗長アレイ救済用ワード線を選択する手段(5
8、83、108)を有する。
【0021】請求項3記載の発明は、請求項1記載の発
明において更に、前記冗長ビット線を選択するアドレス
信号から前記ロー冗長アレイ救済用ワード線を選択する
手段(64、115)を有する。
【0022】請求項6記載の発明は、ワード線及びビッ
ト線に接続された複数のメモリセルを有するメモリセル
アレイ(44、76、101)と、前記メモリセルに対
し共通に設けられ、不良となったワード線を救済する冗
長ワード線を含むロー冗長アレイ(48、80、13
0)と、前記メモリセルに対し共通に設けられ、不良に
なったビット線を救済する冗長ビット線を含むコラム冗
長アレイ(50、82、140)と、前記ロー冗長アレ
イに発生したビット線不良を救済するロー冗長アレイ救
済用ビット線を有するロー冗長メモリセルアレイ救済用
ビット線回路(60、81、111)と、前記コラム冗
長アレイに発生したワード線不良を救済するコラム冗長
アレイ救済用ワード線を有するコラム冗長メモリセルア
レイ救済用ワード線回路(70、118)とを有する。
【0023】請求項7に記載の発明は、請求項6におい
て更に、前記冗長ワード線を選択するアドレス信号から
前記コラム冗長アレイ救済用ワード線を選択する第1の
手段(58、83、108)と、前記冗長ビット線を選
択するアドレス信号から前記ロー冗長アレイ救済用ビッ
ト線を選択する第2の手段(64、115)とを有す
る。
【0024】
【作用】請求項1記載の発明では、冗長メモリセルアレ
イはメモリセルアレイの不良になったワード線又はビッ
ト線を救済する。この冗長メモリセルアレイにワード線
不良又はビット線不良が発生した場合には、冗長メモリ
セルアレイ救済用回路がロー冗長アレイに発生したビッ
ト線不良又は、コラム冗長アレイに発生したワード線不
良を救済する。従って、従来では冗長メモリセルアレイ
にワード線不良又はビット線不良が発生した場合には、
この半導体記憶装置を不良品として取り扱っていたが、
請求項1記載の発明ではこれを救済することができる。
【0025】請求項2記載の発明では、前記手段が前記
冗長ワード線を選択するアドレス信号から前記コラム冗
長アレイ救済用ワード線を選択する。すなわち、ロー冗
長アレイの冗長ワード線を選択するためのアドレス信号
をコラム冗長アレイ救済用ワード線の選択に兼用してい
るので、回路規模が増大することはない。
【0026】請求項3記載の発明では、前記手段が前記
冗長ビット線を選択するアドレス信号から前記ロー冗長
アレイ救済用ビット線を選択する。すなわち、コラム冗
長アレイの冗長ビット線を選択するためのアドレス信号
をロー冗長アレイ救済用ビット線の選択に兼用している
ので、回路規模が増大することはない。
【0027】請求項6記載の発明では、メモリセルアレ
イに発生したワード線不良とビット線不良の両方をそれ
ぞれロー冗長アレイ及びコラム冗長アレイで救済する。
また、ロー冗長アレイに発生したビット線不良をロー冗
長アレイ救済用ビット線回路で救済し、コラム冗長アレ
イに発生したワード線不良をコラム冗長アレイ救済用ワ
ード線回路で救済できる。よって、ロー冗長アレイのビ
ット線不良及びコラム冗長アレイのワード線不良の両方
が発生しても、これらを救済することができる。
【0028】請求項7記載の発明では、第1の手段が前
記冗長ワード線を選択するアドレス信号から前記コラム
冗長アレイ救済用ワード線を選択し、第2の手段が前記
冗長ビット線を選択するアドレス信号から前記ロー冗長
アレイ救済用ビット線を選択する。よって、請求項2及
び3の両方の効果を合わせ持つ。
【0029】
【実施例】図1は、本発明の第1の実施例による半導体
記憶装置の要部を示す図である。図1に示す半導体記憶
装置は、メモリセルアレイ44と、入出力バッファ/冗
長データ切り換え回路46と、ロー冗長アレイ48と、
コラム冗長アレイ50とを有する。メモリセルアレイ4
4は、冗長メモリセルを含まない複数のブロック44a
を有する。図1の構成では、前述したブロックアドレ
ス、ローアドレス及びコラムアドレスでブロックを選択
し、その中のメモリセルを選択する。
【0030】ロー冗長アレイ48は、ロー冗長メモリセ
ルアレイ52、コラムデコーダ54、I/Oゲート(セ
ンスアンプを含む)56、ロー冗長回路58及びロー冗
長アレイ救済用ビット線回路60とを有する。
【0031】図2は、ロー冗長アレイ48の構成を示す
図である。ロー冗長メモリセルアレイ52は1ブロック
44a分の数のビット線BL0、BL1、...と冗長
ワード線RWL0、RWL1、...と、これらに接続
された冗長メモリセルMCrとを有する。コラムデコー
ダ54は、ビット線毎に設けられた、コラムアドレスを
デコードする単位回路を有する。I/Oゲート56は、
ビット線毎に設けられたゲート回路とセンスアンプを有
する。ロー冗長回路58は、不良ワード線のブロックア
ドレスとローアドレスを記憶するとともに、ワード線ド
ライバの機能も有する。
【0032】ロー冗長アレイ48は更に、冗長救済ビッ
ト線SRBL0及びSRBL1を有する。冗長救済ビッ
ト線SRBL0及びSRBL1と冗長ワード線RWL
0、RWL1、...との交点には、冗長救済メモリセ
ルMCsが設けられている。冗長救済ビット線SRBL
0及びSRBL1の選択は、図1に示すコラム冗長アレ
イ50のコラム冗長回路64が行う。冗長救済ビット線
SRBL0及びSRBL1にはI/Oゲート(センスア
ンプを含む)55が接続される。I/Oゲート55の制
御は、上記コラム冗長アレイ50のコラム冗長回路64
が行う。コラム冗長回路64は、ロー冗長アレイ48を
救済するかどうかの情報を記憶する回路を有し、この情
報がロー冗長アレイ48を救済するように設定されてい
るときは、冗長ビット線の選択を行わず、冗長救済ビッ
ト線の選択を行うようにする。なお、この点について
は、後で詳述する。例えば、ビット線BL3が記号Xで
示す位置で断線している場合において、ビット線BL3
が選択された時には、これに代えて例えば冗長救済ビッ
ト線SRBL0が選択される。
【0033】図1に戻り、コラム冗長アレイ50は、コ
ラム冗長メモリセルアレイ62、コラム冗長回路64、
I/Oゲート(センスアンプを含む)66、ローデコー
ダ68、コラム冗長アレイ救済用ワード線回路70及び
冗長ワード線ドライバ72を有する。
【0034】図3は、コラム冗長アレイ50の構成を示
す図である。コラム冗長メモリセルアレイ62は、1ブ
ロック分44aの数のワード線WL0、WL1、...
と、冗長ワード線RWL0及びRWL1と、これらに接
続された冗長メモリセルMCrとを有する。コラム冗長
回路64は、各冗長ビット線RBL0、RBL
1、...毎に設けられた単位回路を有し、各単位回路
は不良ビット線のブロックアドレスとコラムアドレスと
を記憶する。I/Oゲート66は各冗長ビット線RBL
0、RBL1、...毎に設けられたゲート回路及びセ
ンスアンプを有する。
【0035】コラム冗長アレイ50は更に、冗長救済ワ
ード線SRWL0及びSRWL1を有する。これらの冗
長救済ワード線SRWL0及びSRWL1と冗長ビット
線RBL0、RBL1、...との交点には、冗長救済
メモリセルMCsが設けられている。冗長救済ワード線
SRWL0及びSRWL1の選択は、図1に示すロー冗
長アレイ48のロー冗長回路58が行う。冗長救済ワー
ド線SRWL0及びSRWL1には、ワード線ドライバ
72が接続される。ワード線ドライバ72の駆動は、上
記ロー冗長アレイ48のロー冗長回路58が行う。ロー
冗長回路58は、コラム冗長アレイ50を救済するかど
うかの情報を記憶する回路を有し、この情報がコラム冗
長アレイ50を救済するように設定されているときは、
冗長ワード線の選択を行わず、冗長救済ワード線の選択
を行うようにする。なお、この点については、後で詳述
する。例えば、ワードBL3が記号Xで示す位置で断線
している場合において、ワード線WL3が選択された時
には、これに代えて例えば冗長救済ワード線SRWL0
が選択される。
【0036】以上のように、ロー冗長アレイ48に冗長
救済ビット線SRBL0及びSRBL1を設け、これを
メモリセルアレイ44に発生した不良ビット線を救済す
るコラム冗長回路64が選択できるようにし、コラム冗
長アレイ50に冗長救済ワード線SRWL0及びSRW
L1を設け、これをメモリセルアレイ44に発生した不
良ワード線を救済するロー冗長回路58が選択出来るよ
うにしている。すわなち、ロー冗長回路58がメモリセ
ルアレイ44とコラム冗長アレイ50も救済出来るよう
にし、コラム冗長回路64がメモリセルアレイ44とロ
ー冗長アレイ48を救済できるようにしている。
【0037】ロー冗長アレイ48及びコラム冗長アレイ
50は面積的に小さいので、ここに不良が発生する確率
は、メモリセルアレイ44に不良が発生する確率に比べ
て小さい。よって、冗長救済ワード線及び冗長救済ビッ
ト線は少数で良い。
【0038】図4は、ロー冗長回路58の構成を示す図
である。ロー冗長回路58は、冗長ワード線RWL0、
RWL1、...毎に設けられた単位回路を有する。各
単位回路は冗長ワード線選択信号を出力する。また、図
3に示す冗長救済ワード線SRWL0とSRWL1を選
択するために、いくつかの単位回路(図3の例の場合に
は2つ)はコラム冗長アレイ救済用ワード線選択信号を
出力する。この単位回路の構成を図4に示している。ロ
ー冗長回路58は、単位回路毎に、ブロックアドレス比
較判定回路58a、ローアドレス比較判定回路58b、
アンドゲート58dを有する。また、コラム冗長アレイ
救済用ワード線選択信号を出力する単位回路は更に、コ
ラム冗長救済判定回路58c及びアンドゲート58eを
有する。なお、すべての単位回路が図4に示す構成であ
っても良い。
【0039】ブロックアドレス比較判定回路58aは、
不良ワード線が存在するブロック44a(図1)のブロ
ックアドレスを記憶する。ローアドレス比較判定回路5
8bは、上記不良ワード線のローアドレスを記憶する。
外部からのアドレス信号が、上記記憶されたブロックア
ドレス及びローアドレスに一致したときに、アンドゲー
ト58dを介して冗長ワード線選択信号が出力される。
この冗長ワード線選択信号は、実際にはワード線ドライ
バ(図示を省略する)に与えられ、このワード線ドライ
バが対応する冗長ワード線を駆動する。図2の構成で
は、上記ワード線ドライバはロー冗長回路58を示すブ
ロック内に設けられていると考えて良い。図4に示すコ
ラム冗長救済判定回路58cは、図3に示す対応する冗
長救済ワード線を選択するかどうかの情報を記憶してい
る。冗長救済ワード線を選択すべきローアドレス(コラ
ム冗長アレイ50の不良ワード線のアドレス)を選択し
てローアドレス比較判定回路58bをプログラムし、1
を出力するようにコラム冗長救済判定回路58cを1を
プログラムすることで、冗長ワード線選択信号に代え
て、コラム冗長アレイ救済用ワード線選択信号を生成す
ることができる。なお、この場合、対応する冗長ワード
線は使えないが、前述したようにすべての冗長ワード線
を用いることは現実にはほとんどないので、問題はな
い。
【0040】図5は、コラム冗長回路64の構成を示す
図である。コラム冗長回路64は、冗長ビット線RBL
0、RBL1、...毎に設けられた単位回路を有す
る。各単位回路は冗長ビット線選択信号を出力する。ま
た、図2に示す冗長救済ビット線SRBL0とSRBL
1を選択するために、いくつかの単位回路(図2の例の
場合には2つ)はロー冗長アレイ救済用ビット線選択信
号を出力する。この単位回路の構成を図5に示してい
る。コラム冗長回路64は、単位回路毎に、ブロックア
ドレス比較判定回路46a、コラムアドレス比較判定回
路64b、アンドゲート64dを有する。また、ロー冗
長アレイ救済用ビット線選択信号を出力する単位回路は
更に、ロー冗長救済判定回路64c及びアンドゲート6
4eを有する。
【0041】ブロックアドレス比較判定回路64aは、
不良ビット線が存在するブロック44a(図1)のブロ
ックアドレスを記憶する。コラムアドレス比較判定回路
64bは、上記不良ビット線のコラムアドレスを記憶す
る。外部からのアドレス信号が、上記記憶されたブロッ
クアドレス及びコラムアドレスに一致したときに、アン
ドゲート64dを介して冗長ビット線選択信号が出力さ
れる。この冗長ビット線選択信号はI/Oゲート66を
介して、対応する冗長ビット線を駆動する。ロー冗長救
済判定回路64cは、図2に示す対応する冗長救済ビッ
ト線を選択するかどうかの情報を記憶している。冗長救
済ビット線を選択すべきコラムアドレス(ロー冗長アレ
イ48の不良ビット線のアドレス)を選択してコラムア
ドレス比較判定回路64bをプログラムし、1を出力す
るようにロー冗長救済判定回路64cをプログラムする
ことで、冗長ビット線選択信号に代えて、ロー冗長アレ
イ救済用ビット線選択信号を生成することができる。な
お、この場合、対応する冗長ワード線は使えないが、前
述したようにすべての冗長ワード線を用いることは現実
にはほとんどないので、問題はない。
【0042】図6は、図46に示す入出力バッファ/冗
長データ切り換え回路46のうちの、冗長データ切り換
え回路を示す図である。ノア回路64aはロー冗長回路
58からの冗長ワード線選択信号を受け取り、ノア論理
演算結果をNチャネルトランジスタ74dのゲート及び
インバータ74bに与える。インバータ74bの出力信
号はNチャネルトランジスタ74cのゲートに与えられ
る。すべての冗長ワード線選択信号がオフ(ローレベ
ル)の時、トランジスタ74cはオフであり、トランジ
スタ74dはオンである。よって、図1に示すメモリセ
ルアレイ44からのデータがトランジスタ74dを通
る。他方、いずれか1つの冗長ワード線選択信号がオン
(ハイレベル)になると、トランジスタ74cはオンと
なり、トランジスタ74dはオフとなる。よって、ロー
冗長アレイ48からのデータがトランジスタ74cを通
る。
【0043】更に、ノアゲート74eはコラム冗長回路
64からの冗長ビット線選択信号を受け取り、ノア論理
演算結果をNチャネルトランジスタ74hのゲート及び
インバータ74fに与える。インバータ74fの出力信
号はNチャネルトランジスタ74gのゲートに与えられ
る。すべての冗長ビット線選択信号がオフ(ローレベ
ル)の時、トランジスタ74gはオフであり、トランジ
スタ74hはオンである。よって、トランジスタ74c
又は74dからのデータを通る。他方、いずれか1つの
冗長ビット線選択信号がオン(ハイレベル)になると、
トランジスタ74gはオンとなり、トランジスタ74h
はオフとなる。よって、コラム冗長アレイ50からのデ
ータが、図示しない入出力端子に接続された入出力バッ
ファに与えられる。
【0044】以上説明したように、本発明の第1の実施
例によれば、ロー冗長アレイ48及びコラム冗長アレイ
50にそれぞれビット線不良及びワード線不良が発生し
ても、これを救済することができる。しかも、冗長救済
ビット線の選択はコラム冗長回路64の空いている単位
回路を用いて行うことができ、また冗長救済ワード線の
選択はロー冗長回路58の空いている単位回路を用いて
行うことができるので、小規模の回路の付加で済むとい
う効果がある。
【0045】次に、本発明の第2の実施例を、図7を参
照して説明する。
【0046】以下に詳述する第2の実施例は、16Mb
itのDRAM装置である。16Mbitのメモリにア
クセルするにはアドレスが24ビット必要であるが、通
常のDRAM装置では半分の12個のアドレス端子を設
け、これらの端子に2度アドレスを入力するようにして
いる。以下、最初に外部から入力するアドレスをRA0
0〜RA11で示し、次に入力するアドレスをCA00
〜CA11で示すことにする。図7に示す構成では、ブ
ロックアドレスはRA00〜RA11の中の3ビット
と、CA00〜CA11の中の2ビットの合計5ビット
からなる。以下、これらの5ビットはRA09、RA1
0、RA11、CA10及びCA11であるものとす
る。
【0047】図7において、DRAM装置はメモリセル
アレイ76、4つのデータ選択回路78、ロー冗長アレ
イ80、コラム冗長アレイ82、ロー冗長データ切り換
え回路84、コラム冗長データ切り換え回路86及び4
つのデータ選択回路88を有する。メモリセルアレイ7
6は複数のブロックに分割されているが、ローアドレス
に対する1ブロックと、コラムアドレスに対する1ブロ
ックとは1対1に対応しない。コラムアドレスに対する
1ブロックは斜線で示すブロックであるのに対し、ロー
アドレスに対する1ブロックは網点で示すブロックであ
る(ローアドレスに対する1ブロックは、コラムアドレ
スの4ブロック分に相当する)。このため、ロー冗長ア
レイ80はローアドレスに対する1ブロック分の冗長メ
モリセルアレイを有し、コラム冗長アレイ82はコラム
アドレスに対する1ブロック分の冗長メモリセルアレイ
を有する。換言すれば、ローアドレスに対してはブロッ
クアドレスの第1のグループであるRA09、RA10
及びRA11でブロックが特定され、コラムアドレスに
対してはブロックアドレスの第2のグループであるRA
09、RA10、RA11、CA10及びCA11でブ
ロックが特定される。なお、図1の構成では、ローアド
レスに対する1ブロックとコラムアドレスに対する1ブ
ロックとは1対1に対応し、上記のような2つのグルー
プを持たない。
【0048】図7に、斜線で示す1ブロックの構成を示
してある。1ブロックは512本のワード線WL0〜W
L511、1024対のビット線(BL0、/BL0)
〜(BL1023、/BL1023)、ローデコーダ9
0、センスアンプ92、I/Oゲート94及びコラムデ
コーダ96を有する。なお、記号”/”はこの記号の後
に表示される信号の反転信号である。上記ワード線及び
ビット線には、1つトランジスタTr及び1つのキャパ
シタCからなるメモリセルが、図示のように接続されて
いる(フォールデット型)。なお、キャパシタCの一端
は基準電位(例えばVCC/2:VCCは電源電圧)に
設定されている。
【0049】次に、DRAM装置の動作について説明す
る。まず、最初のアドレスRA00〜RA11が入力す
ることにより、ワード線が選択される。この時、続くア
ドレスCA00〜CA11はまだ入力していないので、
RA09〜RA11により4個のブロック(例えば、図
7の網点で示す4つのブロックである。アドレスビット
CA10、CA11で指定されるこれら4つのブロック
のブロックアドレスは相互に異なる)が選択される。そ
して、4つのブロックの各々で、アドレスビットRA0
0〜RA08がワード線を立ち上げる。ワード線が立ち
上がると、これらのワード線に接続するメモリセルに蓄
えられたハイ又はローのデータが対応のビット線に出
て、センスアンプ92がこれらを増幅し、保持する。そ
の後、続くアドレスCA00〜CA11が入力し、この
うちアドレスビットCA00〜CA09がセンスアンプ
92の活性化した4ブロックで、コラムデコーダ96が
これをデコードし、I/Oゲート94を介して、各セン
スアンプ92を1つずつ(1ビット線対毎に)選択す
る。すると、そこに保持されていたデータがそれぞれの
データ選択回路78へ出力され、いずれか1つのデータ
選択回路78がアドレスビットCA10、CA11によ
って選択され、ロー冗長データ切り換え回路84に出力
される。なお、ロー冗長データ切り換え回路84及びコ
ラム冗長切り換え回路86はそれぞれ、図6と同様の回
路構成を有している。
【0050】図8は、図7に示すロー冗長アレイ80の
構成を示す図である。ロー冗長アレイ80は、ロー冗長
回路83と、4つのブロックに対応する4つの回路ブロ
ックを有する。各回路ブロックは、ロー冗長メモリセル
アレイ91、及びこのアレイ91に対するセンスアンプ
85、I/Oゲート87及びコラムデコーダ89を有す
る。更に、各回路ブロックは、ロー冗長アレイ救済用ビ
ット線回路(網点領域)81、センスアンプ(S/A)
85A及びI/Oゲート(I/O)87Aを有する。ロ
ー冗長アレイ80にあるビット線不良を救済するために
は、後述するようにアドレスビットCA10、CA11
を用いないので、ロー冗長アレイ80の4つのブロック
それぞれにロー冗長アレイ救済用ビット線回路81を設
ける必要がある。各ブロックのロー冗長救済用ビット線
は、同一の選択線(ロー冗長アレイ救済用ビット線選択
信号)で選択される。すなわち、4つのブロックに存在
するロー冗長アレイ80のあるブロックにビット線不良
が発生した場合、これを救済すると他のブロックのビッ
ト線もロー冗長アレイ救済用ビット線が選択される。各
I/Oゲート87は対応するデータ選択回路88(図
7)に接続され、同様に各I/Oゲート87Aは対応す
るデータ選択回路88に接続される。このデータ選択回
路は、コラムアドレスビットCA10及びCA11で駆
動される。
【0051】図9は、図7に示すコラム冗長アレイ82
の構成を示す図である。コラム冗長アレイ82の基本ブ
ロック構成は、図1に示すコラム冗長アレイ50のそれ
とほぼ同一なので、図9では同一の参照番号を付してい
る。コラム冗長アレイ82は、コラム冗長メモリセルア
レイ62、コラム冗長回路64、I/Oゲート66、ロ
ーデコーダ68及びコラム冗長アレイ救済用ワード線回
路70を有する。
【0052】図10は、図8に示すロー冗長回路83の
単位回路(1冗長ワード線対応)の構成を示す図であ
る。ロー冗長回路83の単位回路は、不良ワード線のブ
ロックアドレスを記憶する回路83A、不良ワード線の
ローアドレスを記憶する回路83B、83C及び83
D、並びにコラム冗長救済判定回路83Eとを有する。
なお、不良ワード線のローアドレスを記憶する回路は、
図10に示すように3つ83B、83C及び83Dに分
割して、負荷を軽減している。各回路83A〜83E
は、後述するタイミング信号φ1で駆動される。タイミ
ング信号φ1は、ローアドレスによるアクセスが始まる
とローレベルからハイレベルに立ち上がる信号で、回路
83A〜83Eをプリチャージする。
【0053】不良ワード線のブロックアドレスを記憶す
る回路83Aは、入力するブロックアドレスビットRA
09〜RA11を判定する。実際に回路83Aで処理さ
れる信号は、RA09〜RA11と同相のRA09Z〜
RA11Zと、逆相のRA09X〜RA11Xである。
回路83Aは、電源線VCCに接続されたPチャネルト
ランジスタTr1、Tr2と、ヒューズF1〜F6と、
NチャネルトランジスタTr3〜Tr8とインバータI
NV1とを有する。例えば、不良ワード線が有るブロッ
クのアドレスがRA09=0、RA10=0、RA11
=0のときは、ヒューズF1、F3及びF5を切断(プ
ログラム)して、電流パスを遮断する。RA09=RA
10=RA11=0のとき、RA09X=RA10X=
RA11X=1となり、タイミング信号φ1が立ち上っ
た後インバータINV1の入力端子(ヒューズの共通接
続ノード)の電位はハイレベルのままとなる。
【0054】回路83B、83C及び83Dも回路83
Aと同様の構成である。回路83BはアドレスビットR
A00〜RA02を比較判定し、回路83Cはアドレス
ビットRA03〜RA05を比較判定し、回路83Dは
アドレスビットRA06〜RA08を比較判定する。例
えば、不良ワード線のアドレスがRA00=0のときは
RA00Xにつながるヒューズを切断し、RA00=1
のときはRA00Zにつながるヒューズを切断する。入
力アドレスが不良アドレスと一致しなければヒューズを
通しで電流が流れ、ヒューズを共通接続したノード(イ
ンバータINV1の入力端子に相当する)はハイレベル
からローレベルに変化するが、一致すれば切断されたヒ
ューズによって電流パスが遮断されるので、共通ノード
はハイレベルに保持される。
【0055】回路83Aの出力信号はインバータINV
2を介してナンドゲートG2に与えられ、回路83B、
83C及び83Dの出力信号はノアゲートG1に与えら
れる。ノアゲートG1の出力信号はナンドゲートG2及
びG3に与えられる。ナンドゲートG2の出力はインバ
ータINV5に与えられ、インバータINV5は冗長ワ
ード線選択信号を出力する。アドレスビットRA00〜
RA11が不良ワード線のアドレスに一致しなければ冗
長ワード線選択信号がハイレベルからローレベルにな
る。一致すれば、ハイレベルのままである。
【0056】コラム冗長救済判定回路83Eは、Pチャ
ネルトランジスタTr9、Tr10、Nチャネルトラン
ジスタTr11、ヒューズF7及び2つの直列接続され
たインバータINV3、INV4を有する。対応する冗
長救済用ワード線を選択する必要のある場合には、ヒュ
ーズF7を切断して、回路83Eがハイレベルの信号を
出力するようにしておく。コラム冗長アレイ82を救済
する場合には、ブロックアドレスビットRA09〜RA
11を比較判定する回路83Aをプログラムしない。そ
して、コラム冗長アレイ82を救済するときのローアド
レスRA00〜RA08(コラム冗長アレイ82の不良
ワード線のアドレス)をプログラムしておく。そして、
ヒューズF7が切断された状態で、アドレスビットRA
00〜RA08がコラム冗長アレイ82の不良ワード線
のアドレスに一致すると、ナンドゲーナンドゲートG3
の出力信号をインバータINV6で反転したコラム冗長
アレイ救済用ワード線選択信号がハイレベルを保持す
る。この場合、前述したように回路83AのヒューズF
1〜F6は切断しないので、冗長ワード線選択信号はロ
ーレベルになる。
【0057】なお、上述したように、コラム冗長アレイ
82にあるワード線不良を救済するために、ロー冗長回
路83がアドレスビットRA00〜RA08のみを判定
してコラム冗長アレイ救済用ワード線を立ち上げる。そ
して、図12に示すコラム冗長回路64がアドレスRA
00〜RA11とCA00〜CA11を判定して正しい
メモリセルが選択される。
【0058】また、冗長ワード線及び冗長救済ワード線
は、図11に示すワード線ドライバで選択的に駆動され
る。図11に示すワード線ドライバは、インバータIN
V7、INV8、NチャネルトランジスタTr6、Tr
7及びTr8を有する。インバータINV7は図10に
示す冗長ワード線選択信号(又は図10に示すコラム冗
長アレイ救済用ワード線選択信号)を受ける。トランジ
スタTr7のドレインは、ワード線を駆動するタイミン
グを指示するワードドライブ信号を受ける。ワードドラ
イブ信号は、デコード処理及び冗長判定が終了するタイ
ミングを考慮して、ローレベルからハイレベルに立ち上
がるように設定される。トランジスタTr7とTr8の
接続ノードは、冗長ワード線(又は冗長救済ワード線)
に接続されている。
【0059】図12は、図9に示すコラム冗長回路64
の単位回路(1冗長ビット線対応)の構成を示す図であ
る。コラム冗長回路64の単位回路は、不良ビット線の
ブロックアドレスを記憶する回路64A及び64Bと、
不良ビット線のローアドレスを記憶する回路64C、6
4D及び64Eと、ロー冗長救済判定回路64Fとを有
する。なお、不良ビット線のローアドレスを記憶する回
路は、図12に示すように3つ764C、64D及び6
4Eに分割して、負荷を軽減している。回路64Aは前
述のタイミング信号φ1で駆動され、回路64B〜64
Fは後述するタイミング信号φ2で駆動される。タイミ
ング信号φ2はタイミング信号φ1に遅れて、コラムア
ドレスによるアクセスが始まるとローレベルからハイレ
ベルに立ち上がる信号で、回路64B〜64Fをプリチ
ャージする。
【0060】不良ビット線のブロックアドレスを記憶す
る回路64Aは、入力するブロックアドレスビットRA
09〜RA11を判定する。実際に回路64Aで処理さ
れる信号は、前述したRA09〜RA11と同相のRA
09Z〜RA11Zと、逆相のRA09X〜RA11X
である。回路64Aは、電源線VCCに接続されたPチ
ャネルトランジスタTr21、Tr22と、ヒューズF
11〜F16と、NチャネルトランジスタTr23〜T
r28とインバータINV11とを有する。例えば、不
良ビット線が有るブロックのアドレスがRA09=0、
RA10=0、RA11=0のときは、ヒューズF1
1、F13及びF15を切断(プログラム)して、電流
パスを遮断する。RA09=RA10=RA11=0の
とき、RA09X=RA10X=RA11X=1とな
り、タイミングφ1が立ち上った後インバータINV1
1の入力端子(ヒューズの共通接続ノード)の電位はハ
イレベルのままとなる。
【0061】回路64Bも同様の構成である。回路64
は、ブロックアドレスビットCA10及びCA11を比
較判定する。回路64A及び64Bの出力信号は、ノア
ゲートG14に与えられ、その出力信号はナンドゲート
G12に与えられる。
【0062】回路64C、64D及び64Eも回路64
Aと同様の構成である。回路64CはアドレスビットC
A00〜CA02を比較判定し、回路64Dはアドレス
ビットCA03〜CA05を比較判定し、回路64Eは
アドレスビットCA06〜CA08を比較判定する。例
えば、不良ビット線のアドレスがCA00=0のときは
CA00Xにつながるヒューズを切断し、CA00=1
のときはCA00Zにつながるヒューズを切断する。入
力アドレスが不良アドレスと一致しなければヒューズを
通しで電流が流れ、ヒューズを共通接続したノード(イ
ンバータINV1の入力端子に相当する)はハイレベル
からローレベルに変化するが、一致すれば切断されたヒ
ューズによって電流パスが遮断されるので、共通ノード
はハイレベルに保持される。
【0063】回路64C、64D及び64Eの出力信号
はノアゲートG11に与えられる。ノアゲートG11の
出力信号はナンドゲートG12及びG13に与えられ
る。ナンドゲートG12の出力はインバータINV14
に与えられ、インバータINV14は冗長ビット線選択
信号を出力する。アドレスビットCA00〜CA11が
不良ビット線のアドレスに一致しなければ冗長ビット線
選択信号がハイレベルからローレベルになる。一致すれ
ば、ハイレベルのままである。
【0064】ロー冗長救済判定回路64Fは、Pチャネ
ルトランジスタTr29、Tr30、Nチャネルトラン
ジスタTr31、ヒューズF17及び2つの直列接続さ
れたインバータINV1、INV13を有する。対応す
る冗長救済用ビット線を選択する必要のある場合には、
ヒューズF17を切断して、回路64Fがハイレベルの
信号を出力するようにしておく。ロー冗長アレイ80を
救済する場合には、ブロックアドレスビットRA09〜
RA11及びCA10、CA11を比較判定する回路6
4A及び64Bをプログラムしない。そして、ロー冗長
アレイ80を救済するときのコラムアドレスCA00〜
CA08(ロー冗長アレイ80の不良ビット線のアドレ
ス)をプログラムしておく。そして、ヒューズF17が
切断された状態で、アドレスビットCA00〜CA08
がロー冗長アレイ80の不良ビット線のアドレスに一致
すると、ナンドゲーナンドゲートG13の出力信号をイ
ンバータINV16で反転したロー冗長アレイ救済用ビ
ット線選択信号がハイレベルを保持する。この場合、前
述したように回路64A及び64Bのヒューズは切断し
ないので、冗長ビット線選択信号はローレベルになる。
【0065】図13は、本発明による半導体記憶装置の
一例であるDRAM装置1チップの全体構成を示すブロ
ック図である。図13に示すDRAM装置は、複数のメ
モリセルアレイ面100を有する。各アレイ面100は
メモリセルアレイ101、ワードデコーダ(ローデコー
ダ)102、コラムデコーダ103及びセンスアンプ・
I/Oゲート104を有する。アドレスバッファ105
は、複数のアドレスビットA0、A1、A2、...か
らなるアドレス信号を入力し、ローアドレスRAとコラ
ムアドレスCAとを出力する。例えば、図13のデバイ
スが16MbitのDRAM装置の場合、アドレスはア
ドレスが24ビット必要であるが、これを2つに分け、
最初に外部から入力するアドレスRA00〜RA11が
ローアドレスRAを構成し、次に入力するアドレスCA
00〜CA11がコラムアドレスCAを構成する。アド
レスバッファ105の動作タイミングは、クロックジェ
ネレータ106からのタイミング信号で規定される。こ
のクロックジェネレータ106は、外部からローアドレ
スストローブ信号/RASを受けて前述のタイミング信
号φ1を出力し、その後アクティブになるコラムアドレ
スストローブ信号/CASを受けて前述のタイミング信
号φ2を出力する。更に、クロックジェネレータ106
は前述のワードドライブ信号(図11)、及び所定のタ
イミング信号をライトクロックジェネレータ120及び
データ出力バッファ122に出力する。
【0066】ワードデコーダ102はローアドレスRA
をデコードし、メモリセルアレイ101のワード線を選
択し、内部に設けられたワードドライバでワードドライ
ブ信号WDのタイミングに従って選択したワード線を駆
動する。コラムデコーダ103はコラムアドレスCAを
デコードし、メモリセルアレイ101のビット線を選択
する。
【0067】更に、図13に示すDRAM装置はロー冗
長アレイ130及びコラム冗長アレイ140を有する。
ロー冗長アレイ130は図1に示すロー冗長アレイ48
又は図7に示すロー冗長アレイ80(データ選択回路8
8を含んだ構成)に相当する。また、コラム冗長アレイ
140は、図1に示すコラム冗長アレイ50又は図7に
示すコラム冗長アレイ82に相当する。
【0068】ロー冗長アレイ130は、ロー冗長メモリ
セルアレイ107、ワード線ドライバを含むロー冗長回
路108、コラムデコーダ109、センスアンプ・I/
Oゲート110、ロー冗長アレイ救済用ビット線回路1
11及びセンスアンプ・I/Oゲート112を有する。
ロー冗長回路108は、図4又は図10に示す構成を有
する。図13中、CJWはコラム冗長アレイ救済用ワー
ド線選択信号を示している。
【0069】コラム冗長アレイ140は、コラム冗長メ
モリセルアレイ113、ワードデコーダ(ローデコー
ダ)114、コラム冗長回路115、センスアンプ・I
/Oゲート116、ワード線ドライバ117及びコラム
冗長アレイ救済用ワード線回路118を有する。コラム
冗長回路115は図5又は図12に示す回路構成を有す
る。図13中、RJSはロー冗長アレイ救済用ビット線
選択信号を示している。
【0070】冗長データ切り換え回路119は、センス
アンプ・I/Oゲート104、112及び117からの
データ線を切り換えで、データ入力バッファ121及び
データ出力バッファ122に接続する。データ入力バッ
ファ121は、ライトイネーブル信号/WEを受けたラ
イトクロックジェネレータ120からのタイミング信号
で、入力データDinを取り込んで、回路119に出力
する。データ出力バッファ122は、クロックジェネレ
ータ106からのタイミング信号を受けて、回路119
からのデータを取り込んで、出力データDoutとして
外部に出力する。
【0071】このようなDRAM装置は、製造後、所定
の検査を行い、メモリセルアレイ101に存在する不良
メモリセル、不良ワード線、不良ビット線を検出する。
次に、不良ワード線のアドレスをロー冗長回路108に
プログラムし、不良ビット線のアドレスをコラム冗長回
路115にプログラムする。同様に、ロー冗長メモリセ
ルアレイ107及びコラム冗長メモリセルアレイ113
も検査し、不良ビット線や不良ワード線を検出する。ロ
ー冗長メモリセルアレイ107に不良ビット線が存在す
ることが検出された場合には、コラム冗長回路115を
プログラムし、不良ビット線が指定されたときにはロー
冗長アレイ救済用ビット線回路111の冗長救済ビット
線が選択されるようにする。同様に、コラム冗長メモリ
セルアレイ113に不良ワード線が存在することが検出
された場合には、ロー冗長回路108をプログラムし、
不良ワード線が指定されてときにはコラム冗長アレイ救
済用ビット線回路118の冗長救済ワード線が選択され
るようにする。
【0072】以上、本発明の実施例を説明した。なお、
本発明は、ロー冗長アレイ又はコラム冗長アレイのいず
れかを用いることとしてもよい。この場合は、前述した
機能を有する冗長救済ワード線又は冗長救済ビット線を
選択するための回路を、新たに設ければよい。また、本
発明は、DRAM装置に限定されるものではなく、本発
明の構成は他のタイプの記憶装置にも適用できるもので
あり、従って本発明はDRAM装置以外の半導体記憶装
置を含むものである。
【0073】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
メモリセルアレイに対して設けられた冗長メモリセルア
レイ中に発生した不良を救済でき、高い生産性を有する
半導体記憶装置を提供することができる。
【0074】より詳述すると、請求項1記載の発明によ
れば、冗長メモリセルアレイにワード線不良又はビット
線不良が発生した場合には、冗長メモリセルアレイ救済
用回路がロー冗長アレイに発生したビット線不良又は、
コラム冗長アレイに発生したワード線不良を救済するこ
とができ、高い生産性を有する半導体記憶装置を提供で
きる。
【0075】請求項2記載の発明によれば、ロー冗長ア
レイの冗長ワード線を選択するためのアドレス信号をコ
ラム冗長アレイ救済用ワード線の選択に兼用しているの
で、回路規模を増大させることなく、冗長メモリセルア
レイに発生したワード線又はビット線不良を救済するこ
とができる。
【0076】請求項3記載の発明によれば、コラム冗長
アレイの冗長ビット線を選択するためのアドレス信号を
ロー冗長アレイ救済用ビット線の選択に兼用しているの
で、回路規模を増大させることなく、冗長メモリセルア
レイに発生したワード線又はビット線不良を救済するこ
とができる。
【0077】請求項4及び5に記載の発明によれば、高
集積化には必須のメモリセルアレイのブロック化に対応
して、冗長メモリセルアレイに発生したワード線不良又
はビット線不良を救済することができる。
【0078】請求項6に記載の発明によれば、ロー冗長
アレイに発生したビット線不良をロー冗長アレイ救済用
ビット線回路で救済し、コラム冗長アレイに発生したワ
ード線不良をコラム冗長アレイ救済用ワード線回路で救
済でき、ロー冗長アレイのビット線不良及びコラム冗長
アレイのワード線不良の両方が発生しても、これらを救
済することができる。
【0079】請求項7記載の発明では、第1の手段が前
記冗長ワード線を選択するアドレス信号から前記コラム
冗長アレイ救済用ワード線を選択し、第2の手段が前記
冗長ビット線を選択するアドレス信号から前記ロー冗長
アレイ救済用ビット線を選択するので、上述した請求項
2及び3の両方の効果を合わせ持つ。
【0080】請求項8、9、10及び11に記載の発明
では、高集積化には必須のメモリセルアレイのブロック
化に対応して、冗長メモリセルアレイに発生したワード
線不良及びビット線不良を救済することができる。
【0081】請求項12に記載の発明では、前記切り換
え回路手段を有しているので、外部とのインタフェース
(データ端子)は従来と同様であり、ユーザは冗長構成
を意識することなく半導体記憶装置を使うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の構成を示すブロック図
である。
【図2】図1に示すロー冗長アレイの構成を示すブロッ
ク図である。
【図3】図1に示すコラム冗長アレイの構成を示すブロ
ック図である。
【図4】図2に示すロー冗長回路の構成を示すブロック
図である。
【図5】図3に示すコラム冗長回路の構成を示すブロッ
ク図である。
【図6】図1に示す入出力/冗長データ切り換え回路の
打ち冗長データ切り換え回路の構成を示す回路図であ
る。
【図7】本発明の第2の実施例の構成を示すブロック図
である。
【図8】図7に示すロー冗長アレイの構成を示すブロッ
ク図である。
【図9】図7に示すコラム冗長アレイの構成を示すブロ
ック図である。
【図10】図8に示すロー冗長回路の構成を示す回路図
である。
【図11】ワード線ドライバの構成を示す回路図であ
る。
【図12】図9に示すコラム冗長回路の構成を示すブロ
ック図である。
【図13】本発明の半導体記憶装置の一例であるDRA
Mデバイスの全体構成を示すブロック図である。
【図14】従来の冗長構成を有する半導体記憶装置の構
成を示すブロック図である。
【図15】本発明者が当初考えた冗長構成を有する半導
体記憶装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
44 メモリセルアレイ 44a ブロック 48 ロー冗長アレイ 50 コラム冗長アレイ 58 ロー冗長アレイ 76 メモリセルアレイ 80 ロー冗長アレイ 82 コラム冗長アレイ 83 ロー冗長回路 101 メモリセルアレイ 130 ロー冗長アレイ 140 コラム冗長アレイ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワード線及びビット線に接続された複数の
    メモリセルを有するメモリセルアレイ(44、76、1
    01)と、 前記メモリセルに対し共通に設けられ、不良となったワ
    ード線を救済する冗長ワード線を含むロー冗長アレイと
    不良になったビット線を救済する冗長ビット線を含むコ
    ラム冗長アレイの1いずれか一方を有する冗長メモリセ
    ルアレイ(48、50、80、82、130、140)
    と、 前記ロー冗長アレイに発生したビット線不良を救済する
    ロー冗長アレイ救済用ビット線と、前記コラム冗長アレ
    イに発生したワード線不良を救済するコラム冗長アレイ
    救済用ワード線の少なくとも一方を有する冗長メモリセ
    ルアレイ救済用ワード線回路(60、70、81、11
    1、118)とを有することを特徴とする半導体記憶装
    置。
  2. 【請求項2】前記半導体記憶装置は更に、前記冗長ワー
    ド線を選択するアドレス信号から前記コラム冗長アレイ
    救済用ワード線を選択する手段(58、83、108)
    を有することを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装
    置。
  3. 【請求項3】前記半導体記憶装置は更に、前記冗長ビッ
    ト線を選択するアドレス信号から前記ロー冗長アレイ救
    済用ワード線を選択する手段(64、115)を有する
    ことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】前記メモリセルアレイは複数のブロック
    (44a)を有し、 前記半導体記憶装置は、前記複数のブロックの1つを選
    択するブロックアドレスと前記メモリセルアレイのワー
    ド線の1つを選択するローアドレスとから、前記冗長ワ
    ード線を選択するとともに、前記ブロックアドレスと前
    記ローアドレスの少なくとも一方から前記コラム冗長ア
    レイ救済用ワード線を選択する手段(58、83、10
    8)を有することを特徴とする請求項1記載の半導体記
    憶装置。
  5. 【請求項5】前記メモリセルアレイは複数のブロック
    (44a)を有し、 前記半導体記憶装置は、前記複数のブロックの1つを選
    択するブロックアドレスと前記メモリセルアレイのビッ
    ト線の1つを選択するコラムアドレスとから、前記冗長
    ビット線を選択するとともに、前記ブロックアドレスと
    前記コラムアドレスから前記ロー冗長アレイ救済用ビッ
    ト線を選択する手段(64、115)を有することを特
    徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】ワード線及びビット線に接続された複数の
    メモリセルを有するメモリセルアレイ(44、76、1
    01)と、 前記メモリセルに対し共通に設けられ、不良となったワ
    ード線を救済する冗長ワード線を含むロー冗長アレイ
    (48、80、130)と、 前記メモリセルに対し共通に設けられ、不良になったビ
    ット線を救済する冗長ビット線を含むコラム冗長アレイ
    (50、82、140)と、 前記ロー冗長アレイに発生したビット線不良を救済する
    ロー冗長アレイ救済用ビット線を有するロー冗長メモリ
    セルアレイ救済用ビット線回路(60、81、111)
    と、 前記コラム冗長アレイに発生したワード線不良を救済す
    るコラム冗長アレイ救済用ワード線を有するコラム冗長
    メモリセルアレイ救済用ワード線回路(70、118)
    とを有することを特徴とする半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】前記半導体記憶装置は更に、 前記冗長ワード線を選択するアドレス信号から前記コラ
    ム冗長アレイ救済用ワード線を選択する第1の手段(5
    8、83、108)と、 前記冗長ビット線を選択するアドレス信号から前記ロー
    冗長アレイ救済用ビット線を選択する第2の手段(6
    4、115)とを有することを特徴とする請求項6記載
    の半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】前記メモリセルアレイは複数のブロック
    (44、78、101)を有し、 前記半導体記憶装置は、 前記複数のブロックの1つを選択するブロックアドレス
    と前記メモリセルアレイのワード線の1つを選択するロ
    ーアドレスとから、前記冗長ワード線を選択するととも
    に、前記ブロックアドレスと前記ローアドレスの少なく
    とも一方から前記コラム冗長アレイ救済用ワード線を選
    択する第1の手段(58、83、108)と、 前記複数のブロックの1つを選択するブロックアドレス
    と前記メモリセルアレイのビット線の1つを選択するコ
    ラムアドレスとから、前記冗長ビット線を選択するとと
    もに、前記ブロックアドレスと前記コラムアドレスから
    前記ロー冗長アレイ救済用ビット線を選択する第2の手
    段(64、115)とを有することを特徴とする請求項
    6記載の半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】前記第1の手段は、前記コラム冗長アレイ
    を救済するかどうかの情報を記憶し、該情報が前記コラ
    ム冗長アレイを救済することを示しているときに、前記
    ブロックアドレスと前記ローアドレスの少なくとも一方
    から前記コラム冗長アレイ救済用ワード線を選択する第
    1の信号を出力する第3の手段(58c、63E)を有
    し、 前記第2の手段は、前記ロー冗長アレイを救済するかど
    うか情報を記憶し、該情報が前記ロー冗長アレイを救済
    することを示しているときに、前記ブロックアドレスと
    前記コラムアドレスとから前記ロー冗長アレイ救済用ビ
    ット線を選択する第2の信号を出力する第4の手段(6
    4c、64F)を有する請求項8記載の半導体記憶装
    置。
  10. 【請求項10】前記ブロックアドレスは第1のグループ
    (RA09、RA10、RA11)と第2のグループ
    (CA10、CA11)に分けられ、 前記第1の手段は該第1のグループから、メモリセルア
    レイの不良ワード線に代えて選択する前記ロー冗長アレ
    イの冗長ワード線を選択する手段(83A)と、 前記第2の手段は前記第1のグループ及び第2のグルー
    プから、メモリセルアレイの不良ビット線に代えて選択
    する前記コラム冗長アレイの冗長ビット線を選択する手
    段(64A、64B)とを有することを特徴とする請求
    項9又は10記載の半導体記憶装置。
  11. 【請求項11】前記ロー冗長アレイ救済用ビット線回路
    はローアドレスに対する1ブロック毎にロー冗長アレイ
    救済用ビット線を有し、 前記コラム冗長アレイ救済用ワード線回路はコラムアド
    レスに対する1ブロック毎にコラム冗長アレイ救済用ワ
    ード線を有することを特徴とする請求項8、9又は10
    のいずれか一項記載の半導体記憶装置。
  12. 【請求項12】前記半導体記憶装置は更に、前記メモリ
    セルアレイと、前記ロー冗長回路と、前記コラム冗長回
    路とを選択してデータを入出力させる切り換え回路手段
    を有することを特徴とする請求項7ないし10のいずれ
    か一項記載の半導体記憶装置。
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