JP5595514B2 - Dramエラー訂正用のビット交換技術 - Google Patents
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Description
開示した実施形態において、不良メモリセルを交換セルにリマッピングする新しいビット交換技術を用いるメモリ装置が開示される。メモリ装置は、タグ情報および交換データビットの両方をダイナミック記憶装置に維持し、タグ情報は、不良(例えば弱い)メモリセルの状況を把握する。不良メモリセルを含むメモリアクセス中に、メモリ装置は、不良メモリセルの代わりに交換データセルをマッピングする。不良セルを識別するアドレス情報が、ダイナミックメモリ装置に記憶される。このアドレス情報によって、ダイナミックメモリ装置は、不良セルを交換セルに効率的にリマッピングすることが可能になる。
図1は、開示した実施形態によるメモリシステム100を示す。このメモリシステムは、一般に、限定するわけではないが、マイクロプロセッサ、メインフレームコンピュータ、デジタル信号プロセッサ、携帯計算装置、個人用整理手帳、携帯電話、デバイスコントローラまたは機器内の計算エンジンに基づいたコンピュータシステムを含む任意のタイプのコンピュータシステムの一部とすることができる。
図2Aは、1つまたは複数の実施形態によるダイナミックメモリ装置の構造を示す。図2Aに示すように、このダイナミックメモリ装置には、行および列に編成される「マット」のセットが含まれる。(各マットは、図2Aにおいて小さな正方形として示されている。)図示の実施形態において、各マットには、64Kビットのデータが含まれる。図示のメモリ装置において、データビットを含む16K「データマット」と、約1Gビットの総記憶容量用の、タグ情報を記憶する256の「タグマット」と、が含まれる。(タグマットは、わずかに異なって編成され、より多くのアクセスワイヤを有する。)メモリアクセス中に、行デコーダからのワード線が、64マットを通過する特定の行を選択する。次に、列デコード論理が、64マットのそれぞれから単一のビットを選択する。(64の選択されたビットは、メモリアクセスのターゲットであるデータワードを構成する。このデータワードは、図2Aの底部に位置する2つのインターフェースのうちの1つを通して供給される。)さらに、マット当たり異なる数のビットが存在し得る。例えば、別のインプリメンテーションにおいて、(64マットが、それぞれ一ビットを送出するのではなく)16マットが、それぞれ4ビットを送出する。
図3Aは、開示した実施形態による読み出し動作用のタグマッチング回路を示す。差し込みボックス301を参照すると、各メモリアクセスは、(8ビットの8列グループとしてそれぞれ示された)64データビットと、TAG[15..0]として表された、16ビットタグを含む追加列と、に関連付けられる。図3Aに示すタグマッチング回路は、このタグの下位12ビット、すなわちTAG[11..0]を動作させる。TAG[15..12]における4ビットは、この実施形態では使用されないが、しかしタグにおいて、より大きなアドレスまたはデータフィールドを必要とする他の実施形態においては用いてもよい。
図4Aは、開示した実施形態による書き込み動作用のタグマッチング回路を示す。このタグマッチング回路は、書き込みデータが読み出しデータと反対の方向に伝わる以外は、図3Aに示す読み出しタグマッチング回路と類似している。また、パイプラインレジスタ402が設けられるが、このパイプラインレジスタ402は、タグマッチング動作を、前のデータアクセスとパイプライン化できるように、前のタグ比較の結果を記憶するために用いられる。より具体的には、TAG[11:1]ビットを取得する列読み出し動作は、制御されている最中の関連する列書き込み動作より少なくとも一サイクル早く発生しなければならない。待ち時間の追加的な段階を書き込み動作に加えても、システム性能にはほとんど影響がない。なぜなら、後続の処理動作は、典型的には、前の書き込み動作が完了するのを待つ必要がないからである。別の差異は、(タグビットTAG[6:1]およびイネーブル信号401に加えて)8データマスクビットDM[7:0]が、8連続ビットのグループ(バイト)を書き込むこともまたは書き込まないこともできるようにするために用いられる。
図5Aは、開示した実施形態に従って、タグ情報を含む単一の追加列を備えたメモリ装置用のエラー解析を示す。図5Aにおいて、タグビットは、図の左側のより小さいアレイに記憶される。このより小さいアレイは、16対1の列デコーダを有するが、この列デコーダは、4アドレスビットAC[7:4]を用いて、各行用に16の可能な列グループの1つを選択する。対照的に、図5Aの右側に位置するより大きいデータアレイは、256対1の列デコーダを有し、この列デコーダは、8アドレスビットAC[7:0]を用いて、行ごとに256の可能な列の1つを選択する。したがって、所与の行において、各12ビットタグ用に16の可能なデータ列が存在する。これは、16列を含む列グループ用のエラーを訂正するために、単一のタグだけが利用可能であることを意味する。(これは、図5Aに示す16列幅の列グループによって示されている)。
図6Aは、DRAM装置604および関連するDRAMマップ606が、開示した実施形態に従って、DRAMモジュールメーカー602とシステムインテグレータ608との間でどのように送られるかを示す図である。最初に、DRAMモジュールメーカー602が、DRAM装置604を製造する。このDRAM装置604は、単一のDRAMチップ、またはチップキャリアモジュールに統合されたDRAMチップとすることができる。次に、DRAM装置604が製造された後で、DRAM装置604は、DRAM装置における各セルが、どのくらいの期間にわたってデータビットを保持するかを確かめるためにテストされる。このテストプロセスの結果は、DRAMマップ606へと編集され、DRAMマップ606は、DRAM装置604における不良メモリセルを識別する。例えば、これらの不良メモリセルは、メモリ装置における他のダイナミックメモリセルより短い保持時間を有する可能性がある。
図6Bは、開示した実施形態に従い、ダイナミックメモリ装置においてタグ情報がどのように初期化されるかを示す流れ図を提示する。この初期化プロセスは、例えばコンピュータシステム用の起動シーケンス中に行うことができる。最初に、システムは、ダイナミックメモリ装置用の、製造通し番号などの識別情報を取得する(ステップ612)。(場合によっては、この識別子は、メモリ装置から読み出すことができる。)次に、システムは、識別情報を用いて、ダイナミックメモリ装置用のタグ情報を取得する(ステップ614)。例えば、図1を参照すると、システムは、不揮発性メモリ装置104(または恐らく揮発性メモリ装置)からの識別情報に基づいて、タグ情報112を検索することができる。代替として、識別情報を用いて、別個のコンピュータ上に常駐するタグ情報を検索することが可能であり、その特定のタグ情報は、設定されている最中のシステムにロードすることができる。最後に、システムは、タグ情報を、ダイナミックメモリ装置110におけるダイナミックメモリセルセットに書き込む(ステップ616)。このタグ情報112には、ダイナミックメモリセルにおける不良セルを識別するアドレスが含まれ、その結果、ダイナミックメモリ装置は、不良セルの代わりに交換セルをマッピングすることができる。このリマッピングプロセスは、以下でより詳細に説明する。
図7は、開示した実施形態に従って、メモリ動作中に不良セルがどのように自動的にリマッピングされるかを示す流れ図を提示する。最初に、システムは、ダイナミックメモリ装置において(ロードまたは記憶などの)メモリアクセスを受信するが、この場合にメモリアクセスには、アドレスが含まれる(ステップ702)。次に、ダイナミックメモリ装置内の回路は、メモリアクセスからのアドレスビットを、交換ダイナミックメモリセルセットに記憶されたアドレスビット(タグビット)と比較して、アドレスが、所定の不良セルのアドレスと一致するかどうかを決定する(ステップ704)。最後に、ダイナミックメモリ装置は、データワードへのメモリアクセスを実行するが、このデータワードには、そのアドレスに位置するダイナミックメモリセルのグループが含まれる。このプロセス中に、アドレスが、所定の不良セルを備えたデータワードのアドレスと一致する場合に、メモリアクセスは、不良セルの代わりに、関連する交換データセルをマッピングする(ステップ706)。
Claims (43)
- ダイナミックメモリセルセットと、
交換ダイナミックメモリセルセットであって、
前記ダイナミックメモリセルセットにおける所定の不良セル用の交換データビットを記憶するセルと、
交換データビットを記憶するためのセルに関連して、前記所定の不良セルを識別するアドレスビットを記憶するアドレスセルと、を含む交換ダイナミックメモリセルセットと、
前記ダイナミックメモリセルセットにおけるセルへのアクセスを、前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける関連する交換セルでリマッピングするように構成されたリマッピング回路と、
を含み、
書き込み動作中に、アドレス検索およびデータ検索がパイプライン化され、その結果、連続的メモリ動作用のタグアドレスビットにアクセスする検索が、現在のメモリ動作用の交換データビットおよび通常データビットにアクセスする検索と同時に行われる、ダイナミックメモリ装置。 - 前記所定の不良セルが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける他のダイナミックメモリセルより短い保持時間を有する弱いセルである、請求項1に記載のダイナミックメモリ装置。
- 前記ダイナミックメモリセルセットが、主アレイを形成する列セットに編成され、
前記交換ダイナミックメモリセルセットが、前記主アレイに隣接する1つまたは複数の特別の列に編成される、請求項1に記載のダイナミックメモリ装置。 - 前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける交換セル、および前記ダイナミックメモリセルセットにおけるダイナミックメモリセルが、類似の記憶セル設計を用いる、請求項1に記載のダイナミックメモリ装置。
- 連続的な列書き込み動作シーケンス中に同じ列サイクルにおいて、前記ダイナミックメモリセルセットにおけるダイナミックメモリセルが書き込まれ、かつ前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける交換セルが読み出される、請求項1に記載のダイナミックメモリ装置。
- 前記ダイナミックメモリセルセットにおけるダイナミックメモリセルが、通常の列書き込み動作中に書き込まれ、
前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける交換セルが、初期化およびメンテナンス動作中に用いられる特別の書き込み動作によって書き込まれる、請求項1に記載のダイナミックメモリ装置。 - アドレスへのメモリアクセス中に、前記リマッピング回路が、前記アドレスの第1の部分を用いて、前記交換ダイナミックメモリセルセットにおけるタグを検索するように構成され、前記タグが、交換データセルからの交換データビット、および関連するアドレスセルグループからのアドレスビットを含み、
前記リマッピング回路が、前記アドレスの第2の部分を前記タグからの上位アドレスビットと照合して、前記タグが前記メモリアクセス用の前記アドレスと一致するかどうかを決定しようと試みるマッチング論理を含む、請求項1に記載のダイナミックメモリ装置。 - 前記アドレスの前記第2の部分が、前記タグからの前記上位アドレスビットと一致する場合に、前記リマッピング回路が、前記タグからの下位アドレスビットを用いて、前記アドレスにおけるデータワード内でリマッピングされるビットを選択するように構成される、請求項7に記載のダイナミックメモリ装置。
- 所定の不良セルを識別するアドレスビットを、前記交換ダイナミックメモリセルセットにおけるアドレスセルグループに書き込むことによって、前記交換ダイナミックメモリセルセットを初期化するように構成された初期化機構をさらに含む、請求項1に記載のダイナミックメモリ装置。
- ダイナミックメモリ装置においてメモリアクセスを処理するための方法であって、
前記ダイナミックメモリ装置において前記メモリアクセスを受信することであって、前記メモリアクセスがアドレスを含み、前記ダイナミックメモリ装置が、ダイナミックメモリセルセットおよび交換ダイナミックメモリセルを含むことと、
前記アドレスを、前記交換ダイナミックメモリセルセットに記憶されたアドレスビットと比較して、前記アドレスが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける所定の不良セルのアドレスと一致するかどうかを決定することと、
前記アドレスに位置するダイナミックメモリセルグループを含むデータワードに対する前記メモリアクセスを実行することであって、前記アドレスが、所定の不良セルを備えたデータワードのアドレスと一致する場合に、前記メモリアクセスが、前記不良セルの代わりに関連するダイナミック交換セルを用いるようにすることと、
を含み、
書き込み動作中に、アドレス検索およびデータ検索がパイプライン化され、その結果、連続的メモリ動作用にタグアドレスビットにアクセスする検索が、現在のメモリ動作用の交換データビットおよび通常データビットにアクセスする検索と同時に行われる、方法。 - 前記交換ダイナミックメモリセルセットが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける所定の不良セル用の交換データビットを含むデータセルと、前記不良セルを識別するアドレスビットを含むアドレスセルと、を含み、各データセルが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける関連する不良セルを識別するアドレスセルグループと関連付けられる、請求項10に記載の方法。
- 前記アドレスを、前記交換ダイナミックメモリセルセットに記憶された前記アドレスビットと比較することが、
前記アドレスの第1の部分を用いて、前記交換ダイナミックメモリセルセットにおけるタグを検索することであって、前記タグが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける関連する不良セルを識別するアドレスビットを含むことと、
前記アドレスの第2の部分を、前記タグからの上位アドレスビットと照合して、前記アドレスが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける関連する所定の不良セルのアドレスと一致するかどうかを決定しようと試みることと、
を含む、請求項10に記載の方法。 - 前記不良セルの代わりに前記交換データセルをマッピングすることが、前記タグからの下位アドレスビットを用いて、前記アドレスに位置する前記データワードにおいてリマッピングされるビットを選択することを含む、請求項12に記載の方法。
- 所定の不良セルを識別するアドレスビットを、前記交換ダイナミックメモリセルセットにおけるアドレスセルグループに書き込むことによって、前記交換ダイナミックメモリセルセットを初期化することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記所定の不良セルが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける他のダイナミックメモリセルより短い保持時間を有する弱いセルを含むことができる、請求項10に記載の方法。
- 連続的な列書き込み動作シーケンス中に同じ列サイクルにおいて、前記ダイナミックメモリセルセットにおけるダイナミックメモリセルが書き込まれ、かつ前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける交換セルが読み出される、請求項10に記載の方法。
- 前記ダイナミックメモリセルセットにおけるダイナミックメモリセルが、通常の列書き込み動作中に書き込まれ、
前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける交換セルが、初期化およびメンテナンス動作中に用いられる特別の書き込み動作によって書き込まれる、請求項10に記載の方法。 - 揮発性または不揮発性とすることができる少なくとも1つのタグメモリと、
少なくとも1つのダイナミックメモリであって、ダイナミックメモリセルセットおよび交換ダイナミックメモリセルセットを含む少なくとも1つのダイナミックメモリと、
前記少なくとも1つのタグメモリから前記少なくとも1つのダイナミックメモリに情報を書き込むように構成された初期化機構であって、前記情報が、前記ダイナミックメモリにおける所定の不良セルを識別する初期化機構と、
を含むメモリシステムであって、
前記少なくとも1つのダイナミックメモリが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける不良セルを、前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける関連する交換セルにリマッピングするリマッピング回路を含み、
書き込み動作中に、前記アドレス検索およびデータ検索がパイプライン化され、その結果、連続的メモリ動作用のタグアドレスビットにアクセスする検索が、現在のメモリ動作用の交換データビットおよび通常データビットにアクセスする検索と同時に行われる、メモリシステム。 - 前記所定の不良セルが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける他のダイナミックメモリセルより短い保持時間を有する弱いセルを含むことができる、請求項18に記載のメモリシステム。
- 前記ダイナミックメモリセルセットが、主アレイを形成する列セットに編成され、
前記交換セルセットが、前記主アレイに隣接する1つまたは複数の特別の列に編成される、請求項18に記載のメモリシステム。 - 前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける交換セル、および前記ダイナミックメモリセルセットにおけるダイナミックメモリセルが、類似の記憶セル設計を用いる、請求項18に記載のメモリシステム。
- 連続的な列書き込み動作シーケンス中に同じ列サイクルにおいて、前記ダイナミックメモリセルセットにおけるダイナミックメモリセルが書き込まれ、かつ前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける交換セルが読み出される、請求項18に記載のメモリシステム。
- 前記ダイナミックメモリセルセットにおけるダイナミックメモリセルが、通常の列書き込み動作中に書き込まれ、
前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける交換セルが、初期化およびメンテナンス動作中に用いられる特別の書き込み動作によって書き込まれる、請求項18に記載のメモリシステム。 - アドレスへのメモリアクセス中に、前記リマッピング回路が、前記アドレスの第1の部分を用いて、前記交換セルセットにおけるタグを検索するように構成され、前記タグが、交換データセルからの交換データビット、および関連するアドレスセルグループからのアドレスビットを含み、
前記リマッピング回路が、前記アドレスの第2の部分を前記タグからの上位アドレスビットと照合して、前記タグが前記メモリアクセス用の前記アドレスと一致するかどうかを決定するマッチング論理を含む、請求項18に記載のメモリシステム。 - 前記アドレスの前記第2の部分が、前記タグからの前記上位アドレスビットと一致する場合に、前記リマッピング回路が、前記タグからの下位アドレスビットを用いて、前記アドレスに位置するデータワード内でリマッピングされるビットを選択するように構成される、請求項24に記載のメモリシステム。
- 前記初期化機構が、システム起動中に動作する、請求項18に記載のメモリシステム。
- ダイナミックメモリセルセットおよび交換ダイナミックメモリセルセットを含むダイナミックメモリ装置を初期化するための方法であって、
前記ダイナミックメモリ装置用の識別情報を取得することと、
前記識別情報を用いて、前記ダイナミックメモリ装置用のタグ情報を取得することと、
前記タグ情報を前記ダイナミックメモリ装置に書き込むことであって、前記タグ情報が、前記ダイナミックメモリセルにおける所定の不良セルを識別し、その結果、前記ダイナミックメモリ装置が、前記不良セルの代わりに交換セルを用いることができることと、
を含み、
前記ダイナミックメモリ装置においてメモリアクセスを受信することであって、前記メモリアクセスがアドレスを含むことと、
前記アドレスを、前記交換ダイナミックメモリセルセットに記憶されたアドレスビットと比較して、前記アドレスが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける所定の不良セルのアドレスと一致するかどうかを決定することと、
前記アドレスに位置するダイナミックメモリセルグループを含むデータワードへの前記メモリアクセスを実行することであって、前記アドレスが、所定の不良セルを備えたデータワードのアドレスと一致する場合に、前記メモリアクセスが、前記不良セルの代わりに関連する交換データセルを用いることと、
をさらに含み、
書き込み動作中に、アドレス検索およびデータ検索がパイプライン化され、その結果、連続的メモリ動作用にタグアドレスビットにアクセスする検索が、現在のメモリ動作用の交換データビットおよび通常データビットにアクセスする検索と同時に行われる、方法。 - 前記所定の不良セルが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける他のダイナミックメモリセルより短い保持時間を有する弱いセルを含むことができる、請求項27に記載の方法。
- 前記初期化がシステム起動中に行われる、請求項27に記載の方法。
- 前記タグ情報を検索することが、前記識別情報を用いて、遠隔サーバから前記タグ情報を検索することを含む、請求項27に記載の方法。
- 前記識別情報を取得する前に、前記ダイナミックメモリ装置用のバーンインテスト中に不良セルを識別することによって、前記タグ情報を生成することをさらに含む、請求項27に記載の方法。
- 前記交換ダイナミックメモリセルセットが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける所定の不良セル用の交換データビットを含むデータセルと、前記不良セルを識別するアドレスビットを含むアドレスセルと、を含み、各データセルが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける関連する不良セルを識別するアドレスセルグループと関連付けられる、請求項27に記載の方法。
- 前記アドレスを、前記交換ダイナミックメモリセルセットに記憶された前記アドレスビットと比較することが、
前記アドレスの第1の部分を用いて、前記交換セルセットにおけるタグを検索することであって、前記タグが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける関連する不良セルを識別するアドレスビットを含むことと、
前記アドレスの第2の部分を、前記タグからの上位アドレスビットと照合して、前記アドレスが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける関連する所定の不良セルのアドレスと一致するかどうかを決定しようと試みることと、
を含む、請求項27に記載の方法。 - 前記不良セルの代わりに前記交換データセルを用いることが、前記タグからの下位アドレスビットを用いて、前記アドレスに位置するデータワードにおいてリマッピングされるビットを選択することを含む、請求項33に記載の方法。
- 連続的な列書き込み動作シーケンス中に同じ列サイクルにおいて、前記ダイナミックメモリセルセットにおけるダイナミックメモリセルが書き込まれ、かつ前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける交換セルが読み出される、請求項27に記載の方法。
- 前記ダイナミックメモリセルセットにおけるダイナミックメモリセルが、通常の列書き込み動作中に書き込まれ、
前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける交換セルが、初期化およびメンテナンス動作中に用いられる特別の書き込み動作によって書き込まれる、請求項27に記載の方法。 - アドレスへのメモリアクセス中に、前記リマッピング回路が、前記アドレスの第1の部分を用いて、前記交換ダイナミックメモリセルセットにおけるタグを検索するように構成され、前記タグが、交換データセルからの交換データビット、および関連するアドレスセルグループからのアドレスビットを含み、
前記リマッピング回路が、前記アドレスの第2の部分を前記タグからの上位アドレスビットと照合して、前記タグが前記メモリアクセス用の前記アドレスと一致するかどうかを決定しようと試みるマッチング論理を含む、請求項27に記載の方法。 - 少なくとも1つのタグメモリと結合するタグメモリインターフェースと、
少なくとも1つのダイナミックメモリと結合するダイナミックメモリインターフェースであって、前記ダイナミックメモリが、ダイナミックメモリセルセットおよび交換ダイナミックメモリセルを含むダイナミックメモリインターフェースと、
前記少なくとも1つのタグメモリから前記少なくとも1つのダイナミックメモリに情報を書き込むように構成された初期化機構であって、前記情報が、前記ダイナミックメモリにおける所定の不良セルを識別する初期化機構と、
を含むメモリコントローラであって、
前記少なくとも1つのダイナミックメモリが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける不良セルを、前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける関連する交換セルにリマッピングするリマッピング回路を含み、
書き込み動作中に、アドレス検索およびデータ検索がパイプライン化され、その結果、連続的メモリ動作用のタグアドレスビットにアクセスする検索が、現在のメモリ動作用の交換データビットおよび通常データビットにアクセスする検索と同時に行われる、メモリコントローラ。 - 前記所定の不良セルが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける他のダイナミックメモリセルより短い保持時間を有する弱いセルを含むことができる、請求項38に記載のメモリコントローラ。
- 前記ダイナミックメモリセルセットにおけるダイナミックメモリセルが、通常の列書き込み動作中に書き込まれ、
前記交換ダイナミックメモリセルセットにおける交換セルが、初期化およびメンテナンス動作中に用いられる特別の書き込み動作によって書き込まれる、請求項38に記載のメモリコントローラ。 - 前記初期化機構が、システム起動中に動作する、請求項38に記載のメモリコントローラ。
- ダイナミックメモリ装置においてメモリアクセスを処理するための方法であって、
前記ダイナミックメモリ装置において前記メモリアクセスを受信することであって、前記メモリアクセスがアドレスを含み、前記ダイナミックメモリ装置が、前記ダイナミックメモリ装置における同じタイプの列に記憶されたダイナミックメモリセルセットおよび交換ダイナミックメモリセルを含むことと、
前記アドレスの第1の部分を用いて、前記交換ダイナミックメモリセルセットにおけるタグを検索することであって、前記タグが、前記ダイナミックメモリセルセットにおける不良セル用の交換データビットを含む交換データセルを含み、前記タグがまた、前記不良セルを識別するアドレスビットを含むことと、
前記タグをラッチに記憶することと、
前記アドレスの第2の部分を、前記タグからの上位アドレスビットと照合して、前記アドレスが、前記不良セルのアドレスと一致するかどうかを決定しようと試みることと、
前記アドレスに位置するダイナミックメモリセルグループを含むデータワードへの前記メモリアクセスを実行することであって、前記アドレスが、所定の不良セルを備えたデータワードのアドレスと一致する場合に、前記メモリアクセスが、前記不良セルの代わりに関連する関連するダイナミック交換セルを用いるようにすることと、
を含み、
書き込み動作中に、アドレス検索およびデータ検索がパイプライン化され、その結果、連続的メモリ動作用にタグアドレスビットにアクセスする検索が、現在のメモリ動作用の交換データビットおよび通常データビットにアクセスする検索と同時に行われる、方法。 - 前記メモリアクセスを実行した後で、
後続のプリチャージコマンドの発行を遅延させることと、
前記タグにおけるデータビットを、前記ラッチから、前記タグが生じた起点となる前記交換ダイナミックメモリセルセットに書き込むことと、
をさらに含む、請求項42に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US26308009P | 2009-11-20 | 2009-11-20 | |
US61/263,080 | 2009-11-20 | ||
PCT/US2010/056217 WO2011062825A2 (en) | 2009-11-20 | 2010-11-10 | Bit-replacement technique for dram error correction |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013511790A JP2013511790A (ja) | 2013-04-04 |
JP5595514B2 true JP5595514B2 (ja) | 2014-09-24 |
Family
ID=44060277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012539947A Active JP5595514B2 (ja) | 2009-11-20 | 2010-11-10 | Dramエラー訂正用のビット交換技術 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8930779B2 (ja) |
EP (1) | EP2502234B1 (ja) |
JP (1) | JP5595514B2 (ja) |
CN (1) | CN102714061A (ja) |
WO (1) | WO2011062825A2 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2010-11-10 US US13/505,449 patent/US8930779B2/en active Active
- 2010-11-10 CN CN2010800618381A patent/CN102714061A/zh active Pending
- 2010-11-10 EP EP10832017.7A patent/EP2502234B1/en active Active
- 2010-11-10 WO PCT/US2010/056217 patent/WO2011062825A2/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2502234A2 (en) | 2012-09-26 |
EP2502234B1 (en) | 2019-01-09 |
JP2013511790A (ja) | 2013-04-04 |
WO2011062825A3 (en) | 2011-08-18 |
US20120221902A1 (en) | 2012-08-30 |
US8930779B2 (en) | 2015-01-06 |
CN102714061A (zh) | 2012-10-03 |
WO2011062825A2 (en) | 2011-05-26 |
EP2502234A4 (en) | 2015-05-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131011 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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