TW507349B - Flexible printed circuit board, integrated circuit chip mounting flexible printed circuit board, display apparatus incorporating, integrated circuit chip mounted structure, bonding method of integrated circuit chip mounting flexible printed circuit board - Google Patents

Flexible printed circuit board, integrated circuit chip mounting flexible printed circuit board, display apparatus incorporating, integrated circuit chip mounted structure, bonding method of integrated circuit chip mounting flexible printed circuit board Download PDF

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507349 A7 五、發明説明（ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 發明領域 本發明係有關具有適於安裝在液晶顯示面板等顯示面板 上 <物理性之軟性印刷電路，安裝IC晶片之軟性印刷電路 及使用其之顯示裝置㈣晶片安裝構造，安裝以片之軟 性印刷電路之黏合方法，尤其是有關包含其長度盥寬产等 印刷構造，與晶片之連接可#性優異之軟性印刷電ς， 安裝1C晶片之軟性印刷電路及使用其之顯示裝置與Ic晶片 安裝構造，安裝1C晶片之軟性印刷電路之黏合方法。 發明背景 先前用於安裝在液晶顯示面板上之軟性印刷電路 (Flexible Print Circuit;以下稱Fpc)上安裝半導體積體電路 (1C ; Integrated Circuit)晶片（以下簡稱IC晶片）的方法，如 採用利用Au - Sn共晶反應之内部引線黏合方式。 該連接方式通常採用1C晶片，其具有基板母材之聚醯亞 胺（PI)膜、黏合劑層、與藉由該黏合劑層固定在PI膜上，表 面實施錫（Sn)電鍍之銅箔配線構成之三層Fpc，與由金（Au) 所形成之凸塊。藉由上述銅箔配線與凸塊熱壓接，在兩者 接觸面上析出An - Sn合金，三層FPC與比晶片電性連接。 再者，於安裝ic晶片後，藉由於該IC晶片周邊塗敷樹脂以 強化、保護連接部。 然而近年來，爲因應輸出頻繁，IC晶片之凸塊的精細節 距化快速發展。而改採用於安裝此種IC晶片之Fpc，係將 先前構造（上述三層FPC)中省略黏合劑層之所謂兩層fPc 的軟性印刷電路。上述兩層Fpc，係指不經由黏合劑層，
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -L— . -裝· ，11 507349 發明説明（
而以電鍍及蝕刻等方法，六# p P ⑽的FPC。該兩層FPC二居Fp: : PI膜：直接形成銅 度更準確，且可以〜、二 雖具有位置精 隹 了以精細即距形成銅搭配線的優點，但 存在對該銅洛配線之Ρί膜黏合力小的問題。 也 此種因應精細節距之咖糾晶片連接時，極可能因散 壓接=而發生電性連接可#性降低等不預期的問題。亦、 I7文裝1C印片（FPC本身的設計、製造原則不明確時， 可能有1C晶片與FPC兩者配線間的電性連接不確會，而發 =現象，或鄰接連接部間，因兩者偏差而發生戍漏； 象（虞。連接兩者時’尤其是環氧樹脂爲主之熱硬化性樹 脂中，使用在樹脂粒子上實施電鍍者及使金屬粒子之導· 性粒子分散之各向異性導電材料來連接時，於熱壓接^ 時’使各銅笛配線所承受《壓力（每單位面積的負荷）均勻 化，與抑制連接之兩者的偏差與扭曲等，爲獲得良好連 可靠性的重要因素。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 一種安裝有1C晶片之上述FPC的端子構造（電路構造），如 具有對應於所安裝11C晶片形狀的長方形安裝區域，形成 在該安裝區域内之連接用銅箔配線（内部 區域之相對的兩邊，分別配置相同數量引線與)不 線，且這些内部的寬度設計成完全相同。 逞些端子構造中，採用1C晶片之安裝區域的各相對兩邊 設有相同寬度、相同數量之内部引線的構造時，只要全部 之内邵引線彼此對應，與設置在I c晶片上的凸塊連接，上 述安裝區域的一邊與相對之另一邊，各内部引線於熱壓接 -5- 五 、發明説明（ A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作杜印製 =受的壓力概等，縱使使^向異料電材料時，亦可 接時艮：的連接。然而，部分内部引線不使用在與凸塊連 t上述安裝區域之-邊與相對之另H其内部引 -與凸塊重疊部分(内部引線連接面與凸塊相對接觸區域 尿:乂下稱重疊區域)的總面積不同，兩邊各内部引線修 =時承受的壓力不平均，可能無法良好連接。此外， 曰曰片〈安裝區域的相對兩邊構造，縱使以相同寬度設置 :同數量的内部引線，同樣的，上述安裝區域的-邊與相 人的另- 4 ’因上述重疊區域的總面積不同，造成此兩邊 於熱壓接時承受壓力不平均。 ，即，僅使内部引線之寬度及配線節距等平均，從管理 日曰片上叹置之凸塊與FPC上之銅箔配線各連接面承受壓 力的觀點，尚嫌不足。因而，爲求解決熱壓接時壓力不平 :的問過’必須採用IC晶片安裝在配置有配線之軟性印刷 思路上的構造’方可吸收Ic晶片之相對兩邊的輸出端子 (凸塊）數量不同時，造成相對兩邊各連接面承受壓力的不 平均。 、馬求於製品量產時亦可確實構成考慮上述IC晶片安裝區 域^相對兩邊間《壓力均衡的安裝構造，需要因應安裝有 曰曰片時之位置精度等來設計軟性印刷電路上的銅箔配線 例如，内邵引線的長度方面，對凸塊位置實施向配線端 伸出的設計，可以吸收位置偏差。但是，伸出的尺寸需設 计成不致因1C晶片熱壓接時，端子彎曲而引起洩漏等問題 。再者，内邵引線的I度方面，需要設計成比凸塊寬度窄 * ^------1T----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
^07349 A7 B7 五 發明説明（ 4 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ’以因應縱使引起位置偏差時，鄰接端子間不致發生戍漏 現象。 再者’ IC晶片安裝區域之相對兩邊之内部引線數量差異 甚大時’若採用上述設計原則，則無法使一邊與相對之另 一邊之重疊區域的總面積概等。此時，事先原則規定相對 兩邊間重疊區域之總面積比須滿足最低限度的比率，藉由 滿足該條件，可以形成安裝有始終穩定之Ic晶片之軟性印 刷電路的安裝構造。 發明概述 本發明之目的在提供一種，縱使於概略長方體形狀之J C 晶片之相對兩邊的輸出端子（凸塊）數量不同時，換言之， 縱使各邊對應於FPCiIC晶片安裝區域之相對兩邊所設置 之内部引線數量不同時，設計成各連接面之連接壓力均等 ，且連接可靠性優異之軟性印刷電路，安裝Ic晶片之軟性 印刷電路及使用其之顯示裝置，與安裝1(：晶片之軟性印刷 %路的黏合方法。同時提供一種在該軟性印刷電路上安裝 有1C晶片的1C晶片安裝構造。 爲求達到上述目的，本發明之安裝IC晶片的軟性印刷電 路具備：安裝有IC晶片之概略方形的安裝區域，與沿著該 安裝區域各邊所設置的數條内部引線，連 凸塊與上述内部引線，在上述安裝區域上 片，其特徵爲形成有，上述安裝區域之相對兩邊中，設置 在其中一邊之内部引線與凸塊之重疊區域的面積總和，與 設置在另一邊之内部引線與凸塊之重疊區域的面和實 ,·---：------------IT----- f請先閱讀背面之注意事1!再填寫本頁)
A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作杜印製 五、發明説明（5 質上相等。 抓用上述構造時，由於對應於上述安裝區域之雨邊中之 邊所没置之内邵引線之重疊區域的面積總和，與對應於 另迻所叹置之内部引線之重疊區域的面積總和實質上相 等，因此，在該安裝區域上安裝Ic晶片時，内部引線上承 文的壓力概略均等。藉此，由於可抑制安裝IC晶片時發生 連接壓力的不均衡，因此可提供連接可靠性高之安裝IC晶 片的軟性印刷電路。 本發明之其他目的、特徵及優點，從以下内容即可充分 瞭解此外’本發明的好處，亦可從參照附圖的以下説明 中瞭解。 圖式之簡要説明 圖1(a)、圖1(b)爲顯示本發明一種實施形態之安装IC晶片 之軟性印刷電路的端子構造平面圖。 圖2爲顯示一種圖1(a)所示之安裝ic晶片之軟性印刷電 路上之士裝1C晶片的Ic晶片安裝構造剖面圖。 圖3爲圖2所示之ic晶片安裝構造的部分放大圖。 圖4爲顯不另一種圖丨（a)所示之安裝lc晶片之軟性印刷 電路上之安裝1C晶片的ic晶片安裝構造剖面圖。 圖5爲顯示一種將圖1(a)之安裝Ic晶片之軟性印刷電路 使用在顯示裝置上的平面圖。 具體實施例描述 參照圖1(a)、圖1(b)至圖4説明本發明一種實施形態如下 。而本發明並不限定於此。 -8- 本紙張尺度適用中國國豕標率（CNS ) A4規格（210 X 297公楚:） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝 訂 507349 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（6 安裝有本實施形態之大型積體（LSI ; Large scaie
Integratl〇n)等之半導體IC晶片的軟性印刷電路（以下稱 FPC)及其安裝構造爲，使用各向異性導電膜（acf ;
AniSotropic Conductive FUm)及各向異性導電糊膠 AniSotropic Conductlve Paste)等的各向異性導電材料者， 且依據縱使配線節距比一般狹有，各邊的配線數量不同， 或因量產等反覆作業而發生位置偏差等時，仍可確實獲得 兩者連接可靠性之配線設計原則所構成者。 •本實施形態之安裝1C晶片之軟性印刷電路（以下稱Fpc) 的兩層FPC11，如圖1(a)及圖2所示，包含基體12與銅箱配 線13.··兩層。基體12構成兩層卯^丨的母材，並以聚醯亞 胺及比聚醯亞胺廉價之聚對苯二甲酸乙二醇酯（pET)、聚奈 酸乙一醇酯（PEN)等聚酯樹脂所形成。銅箔配線1 3…如以電 鍍及蝕刻等方法，不經由黏合劑層（樹脂層），直接形成在 基體1 2的一面上。此外，該銅箔配線丨3的兩端部分別設有 用於與1C晶片20(參照圖2)對應之凸塊18連接的内部引線 而子邵）13a及輸出端子或輸入端子（圖上未顯示）。 使用顯示圖1(a)之兩層FPC1 1的平面圖，詳細説明上述鋼 箔配線1 3…的配線設計原則。矩形之兩層;p p c 1 1之設有上 述銅箔配線1 3…的一面上設有：設定在該兩層Fpc 1 1 一個 長邊上之輸入端連接區域11a、設定在另一長邊之輸出端連 接區域lib、設定在一個短邊之連接區域lie、設定在另— 短邊之連接區域1 1 d、與設定在兩層FPC 1 1概略中央部的安 I區域2 1。對應於該輸入端連接區域1 1 a之兩層F P C 1 1的、终 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 0, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝·
*1T 507349 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 端邵上形成有輸入端子（圖上未顯示），對應於輸出端連接 區域lib，11c，lld之兩層FPC11終端部上形成有 (圖上未顯示）。 ％子 此外，上述安裝區域2 1爲安裝有概略方形之Ic晶片2〇 (參照圖2)的區域。更具體而言，安裝1€：晶片2〇時，係指與 該1C晶片20之電路面（與兩層FPCi 1之相對面，以下，有時 亦稱之爲1C晶片20的相對面）20a相對之兩層ppcil上的區 域，依據所安裝之10晶片20的形狀，形成長方形（概略方形） 。.另外，此處所謂之概略方形，亦可爲除去各角之方形等 ’可看出具有四邊的形狀。 咸安裝區域21内，配合所安裝之1(:晶片2〇之凸塊μ ••的 形成位置，銅箔配線13…一端之内部引線13a···〜1 3d···形成 伸向孩安裝區域21内。更具體而言，銅箔配線13 ••因應凸 塊丨8···的形成位置被拉回，該内部引線Ua••〜丨以形^自 孩區域的外側伸向内側，亦即，形成安裝區域2丨的 内侧跨接。 〃 〃 本實施形態之配置在上述安裝區域21内之數條内部引綠 、13d···，因應其形成位置區分成四種，亦即，1)設置 成跨越安裝區域21之一個長邊21咖條内部引線⑴··二 =置成跨越㈣之另-長邊…㈣條内部引線i3b...、 汉置成跨越一個短邊21C的數條内部引線i3c .··、 跨越相對之另-短邊21d的㈣内部引線13d.·.。另外二所 Ί述安裝區域21之相對各邊的組合，當然係指長邊21a 的組合與短邊21c ’ 21d的組合，所謂對應於安裝區域 -10- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝
、1T 本紙張尺度朗 ( CNsTm^—X 297^ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ^u/j4y 五、發明説明（8 ) 21各邊設置之内部？丨線13a.··〜13d.·.，係指如上 跨越各邊的内部引線⑴…〜⑶…。 上这之叹置成 圖1(a)所示泛+ 兩層FPC 1 1，如在相對之各邊組人一 邊21a，21b間椹士 L 咬、且σ心的長 構成，對應於各邊設置，經由各 材料17(參照圖2)，盥 Π/、【生等％ HIC印片20之凸塊18··.連接之内部引線 13a.·· ，1 3b ··· Γ -τγ* ’ (吓即，在安裝區域21内相對配置的内部 ^•，..，數量不同叫条^條）。 u泉 另^此處所叫之内邵引線13a.··〜13d·••的數量，如經由 各向異性導電材料17安裝1C晶片20時，僅指與凸塊18··.實 際相對者，$ &含無對應之凸塊18之内部引線13a·.·〜13d 勺數里此外，對應於内部引線13 a…等的凸塊1 8可以爲 與1C晶片2G的電路電性連接者，或未電性連接者（亦即虛擬 凸塊）。同樣的，内部引線13a…等，只要是設有對應之凸 塊1 8 ’亦可爲未電性連接的虛擬端子。 各内#引線13a···〜13d···上具有，於安裝ic晶片2〇時，自 熱壓接方向（參照圖2 ,與基體1 2之一面垂直的方向相同）觀 察時，與對應之凸塊18…重疊的區域，亦即，具有經由圖2 所示之各像異性導電材料17，與凸塊18之連接面相對的區 域。該内部引線13a..·〜13 d···上的區域稱之爲重疊區域。另 外，圖1(a)中，僅在對應於長邊21a之重疊區域Si〜Sn，與對 應於其相對長邊21b的重疊區域S1〜SM上註記符號，圖1(b) 中則僅放大顯示重疊區域S!。 從圖1(b)可知，此種構成之兩層FPC11中，各重疊區域的 面積爲凸塊18之長度L2與内部引線13a之寬度％的乘積。因 11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}
經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 -12- 507349 五、發明説明（9 ) 而’本實施形態之兩層FPC丨丨上a 上δ又有不同數f的内部引線 1 3 a · · ·〜1 3 d · · ·。例如，在上诚主 上这女裝區域21之相對長邊21a， 2lb間，構成使内邵引線l3a··· 、壬田 ._ ^ 13b···心重$區域的面積總 和（貫貝上）相等。換言之，使對鹿 使對應於長邊2 1 a設置之n條内 :引線13a···的重疊區域Si〜Sn的面積總和s(n)與對應於長 二？置條卜之内部引線⑽··之重叠區域 S〜S的面積總和S(M)(實質上）相等，來設計内部引線⑴ …，Ub···的寬度及長度。 .尤其是採用以ACF等各向異性導電材料的連接方式時， ^要實施1C晶片之凸塊與FPC之配線（内部引線）之接觸（重 且）P刀的面和官理，及對該邵分施加擠壓負荷的嚴格管理 ’右官理不確實，纟凸塊與内部引線的連接面間，各向異 性導電材料中之導電性粒子的壓碎不足、不均勾，可能盔 法確保兩者之電性連接的可靠性。尤其是^晶片安裝^域 的相對兩邊設有不同數量之内部引線時，内部引線與凸塊 、相對面（連接面上的相對區域：與上述重疊區域同義）的 面積總和，往往兩邊間有很大差異，於熱壓接時，該相對 面之每單位面積的擠壓負荷（亦即壓力）不均勻。例如，先 可僅在FPC之非配線區域設置虛擬的内部配線方法，在實 用上以足夠的電平並不能解決此種問題。 然而’本實施形態之FPC的配線構造（端子構造），由於使 對應於長邊21a設置之N條内部引線13a··.的重疊區域Sl〜s 的面積總和S(N)與對應於長邊21b設置之Μ條内部引線l3b ···之重疊區域Si〜SM的面積總和S(M)實質上相等，因此，於 本紙張尺度適^^標準（CNS ) 210、X297^ • L jp-t.------,玎-----·線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 507349 A7 五、發明説明（10 ) 安裝IC晶片2 0時，這些N + Μ條之内部引線丨3 7 a.··，13b···上 承受的壓力概等。 亦即，本實施形態如在經由各向異性導電材料，安裝有 半導體1C晶片的柔軟FPC中，縱使概略長方體形狀之半導 體1C晶片之相對兩邊的輸出端子（凸塊）數量不同，於”， 連接（熱壓接）時，仍使各連接面承受之壓力均等（確保壓力 均衡），來進行内部引線的配線設計。因而，在設計圖1 (a) 所示之兩層FPC 1 1時，如上述的説明，藉由對應於所θ安裝 疋1C晶片20(參照圖2)之連接凸塊形狀的値來管理形成在 基體12上之銅箔配線13…（包含内部引線13a ••等）的長产 與寬度，吸收安裝時兩層FPC 11與1C晶片20間產生之連^ 壓力的不均衡，縱使於量產的反覆作業時，仍可獲得電性 連接可靠性優異之在FPC上安裝IC晶片20之安裝^晶二的 軟性印刷電路。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本實施形態中所謂之「安裝區域之相對兩邊間，各個對 應於各邊設置之内部引線之重疊區域的面積總和，或各個 内部引線的寬度總和實質上相等」，係指與先前一般設計 方法（將全部之内部引線的寬度設計成相等的方法）比較， 各個上述重疊區域的面積總和（或各個内部引線的寬度辨 和）更爲相等的狀態。參照圖1(a)具體説明如下，在相對之 兩邊21a，21b間，當内部引線13a..·的數量N，Μ滿足ν> μ 的關係時’設定成上述重疊區域之面積總和（§(Ν)，νμ 中之小者大於大者之M/N x 100(%)，小於100(%)即可。 亦即，使S(N)與 S(M)滿足3(^^)\1^^2 8(^1)<8(>^)的關 13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 507349 A7 ___ _ _B7_____ 五、發明説明（^77 一 "~^ ^一^〜 係’來形成重疊區域即可。 尤其是内部引線13a…等的數量差異甚大（如滿足nx(3 7 〉M的關係）時，重疊區域之面積總和S(N)與S(M)設計成滿 足S(Nb S(M)，且滿足s(N)><〇.7g s(M)的關係時，於安裝 1C晶片20時，可確保内部引線13a.··等與凸塊18••的良好連 接狀態。此係依據將M/N < 0.7之設計所形成之安裝Ic晶片 的軟性印刷電路，與將M/NS 0.7之設計所形成之安裝1(：晶 片的軟性印刷電路，進行高溫高濕可靠性實驗時，IC晶片 20與安裝1C晶片之軟性印刷電路之電性連接可靠性上有明 顯的差異。亦即，以Μ/Ν<〇·7之設計所形成之安裝Ic晶片 的軟性印刷電路上，確認發生相對之兩邊間之内部引線 …等與凸塊1 8...之重疊區域之面積總和不均衡的問題。 再者’若上述數量Μ與N不同時，更宜使重疊區域之面積 總和S(M)與S(N)在±5%的差異内一致（或使各内部引線na …等之寬度總和在±5%的差異内一致）。藉此可以保持更良 好的連接狀態。 另外’使配置在長邊21a上之N條内部引線13a..·之重疊區 域s「sN的面積總和S(N)，與配置在相對之長邊211)之％條 (* N條）之内部引線13b···之重疊區域y〜的面積總和 S(M)相等’來設計内部引線13a…等之寬度與長度的一種兩 層FPC1 1，如使配置在長邊21a之内部引線na…的寬度（圖 1 (b)所示的寬度w】）總和，與配置在長邊2 1 b之内部引線1 3 b …的寬度總和（實質上）相等來構成兩層FPCn。 此由於，如以上説明，各内部引線13a…等配置成依據對 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝 、π
507349 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 五、發明説明（12 應〈凸塊18的大小及設置位i，具有一定的限度(參照圖 1(b))，因此，若再形成概略相同之凸塊18·..的長度L2，僅 規定内部引線Ua·.·等的寬度總和，即可以規定上述重疊區 域之面積總和（内部引線13a...等的寬度總和χ長度L2)。 以下，參照圖2至圖4 ’更詳細説明使用各向異性導電材 料17,在兩層FPC11上安裝Ic晶片2〇的方法，與内部引線 13a···等的配線設計原則。另外，圖2爲將圖i(a)所示之兩層 FPC11上安裝IC晶片20之1〇晶片安裝構造，以與安裝區域 21之長邊21a，21b垂直，通過内部引線na，nb之平面切 斷的剖面®，圖3爲圖2的部分放大圖，圖4爲將圖i⑷所示 之兩層FPC11上安裝1C晶片20之1(：晶片安裝構造，以與安 裝區域21之短邊21c，21d垂直，通過凸塊1δ…之平面切斷 的剖面圖。 如圖2所示，安裝在兩層Fpcu之安裝區域21(參照圖 1(a))上的1C晶片20，由在電路面2〇a形成有電路（圖上未顯 示）之小晶片19，與由金構成之凸塊（連接端子）18···所構成 。此外，黏合兩層^(:丨丨與^晶片2〇，且用於電性連接的 各向異性導電材料17，爲使作爲黏合劑之熱硬化性樹脂之 環氧樹脂15中具有導電性的粒子16···分散者，且爲以一定 條件加熱及加壓時硬化連接的材料。 於士裝1C晶片20之鈾，在兩層Fpcn之安裝區域21及其 周邊黏貼一種ACF的各向異性導電材料17，繼續，使用1(： 晶片安裝裝置（圖上未顯示），將内部引線13a…等與對應之 凸塊18·.·對準。對準後，使用熱壓接工具（圖上未顯示 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 -15- 507349 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（13 ) 自圖2所示之熱壓接方向（亦即，與兩層FPC11&IC晶片2〇 之一面垂直的方向）施加一定的負荷，藉由提供約2〇〇t的 溫度條件，來熱壓接兩層F p C 1 1與I c晶片2 0。 藉由上述的熱壓接’兩層F P C 1 1及IC晶片2 0因環氧樹脂 1 5之熱硬化反應而被黏合，同時，内部引線1 3 & ••等與凸塊 1 8…經由受負荷而被壓碎之導電性粒子丨6 ·••被電性連接， 形成在兩層FPC11上安裝有1C晶片20的1C晶片安裝構造。 另外，如圖2所示，位於安裝區域21外的銅箔配線13··•上塗 敷、印刷有電性絕緣的光阻層14，藉此防止銅箔配線1 3， 1 3間的串影。 其次，參照圖3説明内部引線13a.··等之配線長度的相關 設計原則。前面已説明過，爲求提高IC晶片安裝構造的電 性連接可罪性’本貫施形態之内邵引線1 3 a...等的配線長度 係因應1C晶片20對應之凸塊1 8…的形狀來規定。更具體而 各，最好將内邵引線1 3 a的頂端設計成超過對應之凸塊i 8 的位置，向晶片内電路（設置在電路面2(^上的電路）延長。 此種设計由於對以1C晶片安裝裝置進行對準時的偏差等有 限度，因此，縱使進行量產時等反覆作業中，可以經由各 向異性導電材料17，確實使凸塊18·.·與内部引線13a…相對 (連接）。 内部引線1 3a··.等之超過凸塊18位置，向晶片内電路伸出 的，度旬雖然並無特別限制，不過，最好設定在5 μιΏ〜3〇 的範圍内。另外，最小値之5 μιη雖爲鑑於目前黏合量產裝 置（兩層？1>(：11與10：晶片2〇之安裝、壓接裝置）之安裝能力 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 、1Τ
507349 A7 B7 14 五、發明説明（ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (對準精度誤差）所設定的値，不過亦可因應安裝裝置之對 準精度而設定更小的値。此外，最大値的30 pm於雨層 FPC1 1與1C晶片20熱壓接時，係考慮縱使發生内部引線13a ’··等自基體12剝落，及向IC晶片2〇彎曲時，不致因與該IC 晶片20之電路面20a接觸而發生短路等問題的尺寸來設定 。另外，先前雖知内部引線爲求連接，而向裝置孔内伸出 的構造，不過完全未限定該伸出的尺寸等。因而，先前的 構造可能發生短路等問題。 其/人，參照圖4説明内邵引線1 3 a…等之配線寬度的設計 原則。前面已經説明過，内部引線13a…等的配線寬度與其 配線長度同樣的因應1C晶片20所對應的凸塊1 §…形狀來規 定。更具體而言，内部引線13a···等的寬度1最好設計成比 對應之IC晶片2 0之凸塊1 8…的寬度W2更窄（較細）。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 内部引線13a···等與凸塊18…在寬度方向的位置偏差，係 因應1)兩層FPC1 1本身累積之節距公差（内部引線13a…等 之配線節距的累積公差），及2) IC晶片2 0之安裝裝置的對準 精度而發生’採用圖4所示的配線設計時，因可對上述位置 偏差確保限度’縱使量產時等反覆作業中，仍可經由各向 異性導電材料17，確實使凸塊18…與對應之内部引線na …等相對（連接）。因此，可以避免IC晶片20之凸塊18.··因 輸出頻繁而引起精細節距化，因寬度方向的偏差，在鄰接 端子間產生洩漏現象。 凸塊1 8···之寬度W2與對應之内部引線i3a·.·之寬度W!的 差（W2 - W!)，雖然並無特別限定，不過兩者的差最好設定 -17- 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ^ 507349 經濟部中央標準局員工消費合作社印裳 Α7 Β7 五、發明説明（15 ) 在5 μηι以上。另外，5 μιη的數値雖如上述的，爲鑑於目前 黏合量產裝置之對準精度誤差的安裝能力所設定的値，不 過亦可因應安裝裝置之安裝能力而設定更小的値。此外， 兩層FPC11本身的加工公差（銅箔配線丨3之配線節距的累積 公差），雖爲鑑於對目前量產之1(：晶片2〇之電路面2〇a長邊 方向之數μηι來設定的値，不過亦可因應構件加工的精度而 設定更小的値。 因而’考慮安裝之1C晶片20之凸塊形成位置及形狀，來 設定内部引線13a···等的配線長度、寬度與形成位置，以滿 足圖3及圖4所示的條件，如圖1 (a)，（b)所示，縱使量產時 等反復作業中’仍可使内邵引線1 3 a...等的重疊區域面積保 持在凸塊1 8…的長度L2 X内部引線1 3 a ···的寬度w!。藉此， 可確實使概略方形之電路面20a的相對兩邊間，在該兩邊其 中一邊$又置之凸塊1 8…與内邵引線1 3 a ···之重疊部分的面 積總和，與設置在該兩邊之另一邊之凸塊丨8…與内部引線 13b···之重疊部分的面積總和相等。 如上所述，内部引線13a.··等之長度與寬度係設置對應於 所對應之凸塊1 8…之形成位置與形狀之I c晶片之安裝位置 之偏差等的限度，縱使量產等反覆作業時，仍可使上述相 對兩邊間之重疊區域的面積總和相等。 以下，參照圖1(a)、圖1(b)具體説明，依據圖i(a)、圖丨“) ，3，4所示的配線設計原則形成兩層FPC1丨之配線構造的 範例。安裝在兩層FPC 1 1之1C晶片之安裝區域2 1上的1C晶 片20上’對應於長邊21a之内邵引線13a..·，具有50x80 μι^ -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ΐ=: -- - - -.....- - — - 1 — · Jm (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（16 ) (w2 X L2)大小之連接面的凸塊18··.，以72 μΐΏ的凸塊節距， 形成有1〇〇個’此外，對應於長邊21b之内部引線13b··.，具 有70 X 90 μπι (W2 X L2)大小之連接面的凸塊18.·.，以丨1() μπι 的凸塊節距，形成有7 0個。 從配線節距的觀點，配線設計規定更嚴格，爲需要對應 之凸塊數里更多’没置在長邊2la上100條（Ν=100)的内部引 線13a···。因此，應用圖4所示之配線寬的設計原則形成該 100條的内部引線13a.··，各個寬度^設定爲35 μπι ( = 50 μπι 〜Π μπι)。另外，由於内部引線13a…的配線寬度％獲得更 大之重疊區域的連接面積（儘可能在與對應之凸塊丨8的連 接部上捕捉多數導電性粒子丨6…），此外，爲求確保寬度 方向之位置偏差的限度，雖設定爲3 5 μπι，當然亦可大於該 値（最大45 μηι)或小於該値。此外，這些1⑻條之内部引線 1 3 a ···的形成’亦可適用於圖3所示之配線長度的相關設計 原則。 因此，這些100條之内部引線13a.··與分別對應之凸塊18 ••’的重疊區域面積爲35x80 μπι2，這些重疊區域Si〜SN的面 積總和 S(N)爲 35x80x100=280,000 μιη2。 此處係以適用圖3所示之配線長度的設計原則爲前提，由 於對應於長邊2 lb所設置之70條（Μ = 70)之内部引線1 3b···之 重疊區域Si〜SM的面積總和S(M)與上述面積總和S(N)相同 (此時的差異約〇.1%)，因此，這些内部引線13b.··之寬度Wl 分另1J!史定爲 44·4 μπι (280,000 + 70 + 90 = 44.4)即可0 藉众匕， 相對之長邊21a，21b間，可使内部引線13a··.，13b之連接 __ -19- 本紙張尺用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公着)一 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
jv/jny A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（17 ==塊18之連接面間輯力概略均等化，可以提供連接 非Ή憂異（安裝在軟性印刷電路上之1〇晶片的安装構造 0 另外，該兩層咖中，如先前構造，若設計相同之長 γ及長邊2以上之内部引線的配線究度日争，由於兩邊分 別需要對應之凸塊18...的數量不同，因此，長邊⑴之重疊 區域的面積總和S(N)大於長邊21b之重疊區域的面積總和 S(M)以致在長邊2 1 a，2 1 b間發生連接壓力不均衡，在長 邊2U端之内部引線13a與凸塊_，使各向異性導電材料 17中之導電性粒子18扁平（壓碎）壓力不足，而造成各連接 邵之連接可靠性（連接電阻値等的電性）降低。 另外，上逑之具體實施例中，對應於安裝區域2 1之一邊 所設置之内部引線13a···及對應其之凸塊“…係以完全相 同的形狀構成，不過，當然不限定於此種構造。例如，在 安裝區域2 1之相對兩邊間，只要重疊區域之面積總和實質 上相等，亦可採取對應於上述一邊設有内部引線之配線寬 度各不相同的數種内部引線i3a…的構造。 此外’圖1(a)所示之兩層FPC11上設計成安裝區域21之相 對長邊21&，211)之重疊區域81〜31^的面積總和3(”與重疊區 域Si〜SM之面積總和S(M)相等，當然，另一個相對之短邊21c ’ 2 1 d也最好設計成對應其之内部引線之各重疊區域的面積 總和相等。藉此，亦可使相對之短邊2丨c，2 1 d間的壓接壓 力概略均等，因此，可以獲得更高之兩層FPC 1 1與IC 20的電性連接可靠性。 曰曰 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ’裝 、11 20- 本紙悵尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇>< 297公釐） A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（18 ) 另外，在上逑情況下，對應於短邊2丨c設置之與對應之凸 塊18電性連接之内部引線13c··.的數量，與對應於短邊川 |又置足與對應之凸塊18電性連接之内部引線nd ••的數量 ’可以相同吓可不同。此外，由於考慮1C晶片20基本上屬 ⑴陡把，因此，在鄰接之兩邊間（如在邊2 1 a，2 1 c間）縱使内 邵引線之各重疊面積的總和不同，雖然IC晶片2〇安裝時之 連接壓力頰著失衡的顧慮少，但在設計上，最好力求使該 鄰接 < 兩邊間的面積總和概略相等。藉此，更可確實的減 少1C晶片20安裝時連接壓力顯著失衡的顧慮，可以提供連 接可靠性優異之安裝1(3晶片的軟性印刷電路。 如上所述’本實施形態之軟性印刷電路，安裝IC晶片之 軟性印刷電路及使用其之顯示裝置與IC晶片安裝構造，係 經由各向異性導電膜，或採用其他方法，來安裝半導體IC 晶片’縱使被加熱、加壓連接之該半導體IC晶片之相對兩 邊的有效輸出凸塊數量不同，仍使該相對兩邊之各邊之凸 塊與銅箔配線（内部引線）之重疊部分的面積（配線寬X凸塊 縱長）的總和相等，來設計内部引線的配線寬度。 本實施形態係以使用各向異性導電膜安裝IC晶片爲例作 説明，不過，並不限定於此。例如，亦可藉由Au - Sn共晶 連接等其他方法實施安裝連接，本實施形態之使用各向異 性導電膜，可防止鄰接端子間的洩漏現象，可提供電性連 接可靠性優異之安裝1C晶片的軟性印刷電路。 另外，上述所謂之「有效輸出凸塊數量」，係指「連接 電路之F P C上配線（内部引線）絕對需要之凸塊數量，與實施 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ,1— n m n n m m ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 刈7349 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（19 1己:^内，線）時，可確保重疊區域之連接部面積之虛擬 凸塊數1*的合計」。 此外帛備女裝〈Ic晶片爲，形成在概略方形之電路面 上的凸塊數里’在構成該電路面之相對兩邊組合中至少— 個、且口的兩間不@時，適於在軟性印刷電路上配線（内部 引線）之設計方法的範例包括：υ依據上述凸塊之形狀及形 成位置，各内部引線頂端超過對應之凸塊預定安裝位置f 向1C曰曰片内私路伸長’且比對應各内部引線的凸塊寬度窄 來/成σ内"卩引線與對應之凸塊的重疊區域面積規定成 「内部引線的寬度Χ凸塊的長度」，2)對應於形成在上述 兩邊之各邊上凸塊之内部引線重疊區域的面積總和爲，唁 兩邊間概等。 Λ 一種將本發明之安裝IC晶片軟性印刷電路使用在顯示裝 置上的構迻，如圖5所示。爲將滿足上述設計原則，所設計 之稱之爲COF的電子組件14(如安裝IC晶片軟性印刷電路 FP^上，經由各向異性導電材料安裝有1C晶片20者）連接於 先前之LCD(液晶顯示面板）及塑膠LCD，或有機£1^顯示器 等的顯示裝置1 5上者。 該連接包括連接於LCD等顯示裝置的一邊或另一邊，同 時在該COF上安裝有其他電子組件者，及與c〇F及其他 PWB(硬質基板）丨6等電路組件連接者。 採用上述構造，由於具備了於安裝電子組件等時考慮連 接壓力均衡之安裝IC晶片的軟性印刷電路，因此，可以獲 得連接可靠性優異的顯示裝置。 -22- 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 507349 A7 B7 五、發明説明（20 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 此外，本發明之安裝IC晶片的軟 τ a m处· μ 、 〖印刷電路的特徵，亦 可烏/、備.1C晶片、安裝有該Ic晶片 π ^ ^ ^ ^ ^ 、 之概略方形的安裝區 或、及向S女裝區域内伸出的數條内 Μ之相對夂…人1数條内規線，構成該安寒 £域之相對各叙組合的至少—個組合的兩邊，具有對應 於各邊设置<内部引線數量不同之安 11C田曰片的軟性印屌丨 笔路，> 成在該1C晶片上的凸塊與該安裝1(：晶片之軟性印 刷電路上具備之内部引線分別連接，在該安裝^晶片之截 性印刷電路之安裝區域上安裝有該IC晶片之安裝二晶片的 軟性印刷電路中，使對應於上述安裝區域兩邊其中一邊所 設置之内利線之與凸塊重疊區域的面積總和，盘對^ 另-侧之内部引線之與凸塊重疊區域的面積總和；質 上相寺’在上述安裝IC晶片之軟性印刷電路的安裝區域上 安裝IC晶片。 此外，本發明之安裝1(:晶片的軟性印刷電路的特徵，亦 I採取對應於安裝區域之兩邊其中一邊所設置之内部引線 寬度的總和，與對應於另一邊所設置之内部引線寬度的總 和貫質上相等的構造。 ^ 此外，本發明之安裝1C晶片的軟性印刷電路的特徵，亦 可爲，假設對應於上述安裝區域之兩邊其中一邊所設置之 内部引線的數量爲Μ，對應於另一邊所設置之内部引線的 數量爲Ν( > Μ)時，對應於該安裝區域之兩邊其中_邊所# 置之内部引線之與凸塊重疊區域的面積總和S(N)，與對應 於另一邊所設置之内部引線之與凸塊重疊區域之面積總和 S(M) ’ 滿足 S(N) X M/N S S(M) < S(N)的關係。 -23 0. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝·
、1T I線------- ·· I —-if · • i二— I- - 本紙張尺度適财_家標準（€叫戍4規格（21()>< 297公麓） 州7349 五 經濟部中夬標隼局員工消費合作社印製 A7 發明説明（21 此外，亦可採用對應於安裝區域之相對兩邊其中一邊所 設置之内部引線寬度的總和，與對應於另一邊所設置之= 郅引線寬度的總和實質上相等的構造。 藉此，安裝在安裝1C晶片之軟性印刷電路上的Ic晶片， 各凸塊具有《「内部引線寬度X凸塊長度」户斤規定之對鹿 之内部引線重疊區域面積的限度，且以相同長度形成時了 對應於上述安裝區域之兩邊其中一邊所設置之内部引線重 疊區域的面積總和，與對應於另一邊所設置之内部引噪重 疊區域的面積總和實質上相等，在該安裝區域上安裝π晶 片時’這些内部引線所承受的壓力概略均等。藉此，可Ζ 制=裝1C晶片時發生的連接壓力不均衡，可提供連接可^ 性南的安裝I c晶片的軟性印刷電路。 此外，上述安裝區域I相對兩邊中，假設對應於其中一 邊所設置之内部引線的數量爲Μ，對應於另一邊所役詈之 内部引線的數量爲Ν(>Μ)時，對應於該其中一邊所=== 内邵引線I與凸塊重疊區域的面積總和S(N)，與對應於另 所設置之内部引線之與凸塊重叠區域之面積總二⑽ ，土少置滿足S(N) X M/N S S(M) < S(N)的關係。 ，此，S(N)與S(M)至少滿足上述關係時，則其中一邊之 重疊區域的面積總和與另一邊之重疊區域的面積總^ 上相等，可使上述安裝區域上安裝IC晶片時之該_ = 承受的壓力概略均等。 网”I、，泉 ^口此，Ϋ先以原則規定對應之兩邊間之重疊區域的總面 S比須至少滿足的比率，可提供具有始終穩定之連接可贫 :---------jjpp f請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁} •裝- 訂 -24- 507349 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（22 ) 性之士11C晶片的軟性印刷電路。亦即，於相對兩邊間， 内部引線數量N，Μ滿足N > Μ的關係時，設定成至少上述 重疊區域之面積總和（S(N)，S(M))中之小者，大於兩者中 大者之M/Nxl〇〇(%)，小於1〇〇(%)，亦即，以S(N)與S(M) 滿足S(N) X M/N S S(M) < S(N)的關係來形成重疊區域，可 以提供連接可靠性高之安裝IC晶片之軟性印刷電路的安裝 構造。 此外，取好开〉成上述安裝區域之鄰接兩邊中，設置於其 中之内σ卩引線與凸塊之重$區域的面積總和，與設置 在另一邊之内部引線與凸塊之重疊區域的面積總和實質上 相等。 、 如此形成，形成在安裝區域之鄰接兩邊上之内部引線與 1C晶片之凸塊之各重疊區域面積的總和實質上相等，可以 更確實防止1C晶片安裝時的連接壓力不均衡，可以提供連 接可靠性優異之安裝IC晶片的軟性印刷電路。 此外，上述内部引線與凸塊最好使用各向異性導電材料 連接。 、，此，因使用各向異性導電材料進行連接，可防止各鄰 接场子洩漏，可提供電性連接可靠性優異之安裝⑴ 軟性印刷電路。 此外，上述内部引線最好形成自與上述凸塊之重疊區域 向上述安裝區域之中央部突出5 μηι〜3〇 μηι。 藉此，由於吸收在安裝Ic晶片之軟性印刷電路上安裝IC 晶片時之内部引線長度方向的位置偏差，因此可防止以 ---—------ 25 _
本紙張尺度^標準(CNS u Up裝------訂-----·線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 507349 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（23 片與安裝1C晶片之軟性印刷電路的連接不良。 产：m:ic晶片安裝區域上安裝ic晶片的構造，考 位置精度等來設計軟性印刷電路上的 銅泊配'.泉。因&，規定内部引線的長度超過凸塊上 述乾圍内，縱使安裝IC晶片時有若 、、 罝艰是，仍可吸收 琢偏差部分。此外，由於歧上限爲3()障，因此可 因端子的彎曲引起洩漏等問題。 二卜：上述内部引線最好形成其寬度比連接之上述凸塊 的寬度乍5 μιη以上。 藉此，縱使對安裝IC晶片之軟性印刷電路安裝ic 偏差時，因對於對準偏差有限度，因此可使凸塊與曰^引 線相對。可防止鄰接端子間發生洩漏現象。 此外，本發明之顯示裝置的特徵爲具備上述安㈣ 的軟性印刷電路。 採用上述的構造，因具備可抑制1(：晶片安裝時發生之連 接塵力不均衡之安裝IC晶片的軟性印刷電路，因此可獲得 連接可靠性優異的顯示裝置。 爲求解決上述課題，本發明之軟性印刷電路之構造的特 徵爲具備：使用各向異性導電材料，安裝找晶片之概略 方形的安裝區域、及向該安裝區域内伸出的數條内部引線 ，構成上述安裝區域之相對各邊組合之至少其中一個組合 的兩邊，對應於各邊設置，經由上述各向異性導電材料: 與ic晶片之凸塊連接不同數量的内部引線，且上述π晶片 安裝時之與凸塊重疊之内部引線上的區域爲内部引線^重 26- 本紙張尺度適用中國&標準（CNS ) Α4規格（210X297公羞 -------ΊΤ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 、11 A7
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 璺區域時，對應於上述安裝/ 内部引岣夕意*田r丄 闪遭具中邊所設置之 之内部引绳夕舌# p ^ ”對I於另—邊所設置 '7 重®區域的面積總和實質上相等。 j用上述構造時，由於對應於上述安裝區域之兩邊里中 -所設置之内部引線之重疊區域的面積總和 Γ邊所設置之内部引線之重叠區域的面積總和實^:目 K因此，在衫裝區域上安裝IC晶片時，這些内部引綠 P的壓力概略均等。亦即，可提供能夠抑制Ic晶片 時务生之連接壓力不均衡的軟性印刷電路。 馬求解決上述課題，本發明之1<:晶片安裝構造的特徵爲 ’經由各向異性導電材料分別連接±述軟性印刷電路上之 内部輪形成在IC晶片上的凸塊，在上述軟性印刷電路 的安裝區域上安裝有Ic晶片。 採用上述構造，可提供電性連接可靠性優異的Ic 裝構造。 文 爲求解決上述課題，本發明之軟性印刷電路構造的特徵 爲具備：使用各向異性導電材料，安裝有1(:晶片之概略^ 形的安裝區域、及向該安裝區域内伸出的數條内部引線， 構成上逑安裝區域之相對各邊組合之至少其中一個組合的 兩邊，對應於各邊設置，經由上述各向異性導電材料:與 ic晶片之凸塊連接不同數量的内部引線，且對應於上述安 裝區域之兩邊其中一邊所設置之内部引線的寬度總和，與 對應於另一邊所設置之内部引線的寬度總和實質上相等。 安裝在軟性印刷電路上之IC晶片，各凸塊具有以「内 *-- = l_i - ..... - - - I - il ‘ IF (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 訂 -27- 五 、發明説明（25 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 引線寬度X凸塊長度」規定對應之内部引線之重疊區域面 積的一定限度，且以相同長度形成時，採用上述構造時， 對f於上述安裝區域之兩邊其中一邊所設置之内部引線之 重疊區域的面積總和，與對應於另一邊所設置之内部？丨線 <重疊區域的面積總和實質上相等，在該安裝區域上安裝 1C晶片時，這些内部引線承受的壓力概略均等。亦即，可 提供抑制1C晶片安裝時發生之連接壓力不均衡的軟性 電路。 馬求解決上述課題，本發明之1(:晶片安裝構造的特徵爲 ，經由各向異性導電材料分別連接上述軟性印刷電路上之 内邯引線與形成在IC晶片上的凸塊，使對應於上述安裝區 域 < 兩邊其中一邊所設置之内部引線之與凸塊重疊區域的 面積總和，與對應於另一邊所設置之内部引線之與凸塊重 疊區域的面積總和實質上㈣，在上述軟性印刷電路 裝區域上安裝有1C晶片。 採用上述構造，可提供電性連接可靠性優異的10晶 裝構造。 馬求解決上述課題，本發明之安裝IC晶片之軟性印刷電 路的黏合方法，係沿著安裝扣晶片之概略方形之安裳】 域的各邊形成數條内部引線，連接上述IC晶片之凸塊與上 述内部引線，在上述安裝區域上安裝連接該IC晶片，^特 徵爲形成上述安裝區域之相對兩邊中，設置於其中一邊、 内邵引線與凸塊之重疊區域的面積總和，與設置於另一鲁 之内部引線與凸塊之重疊區域的面積總和實質上相等广 -28- M氏張尺度適用中國國家標準（ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 • !_ - !- -. ^07349 A7 B7 五 發明説明（26 ) 採用上述構造，由於對應於上述安裝區域之兩邊中一邊 所設置之内部引線之重疊區域的面積總和，與對應於另= 邊所設置之内部引線之重疊區域的面積總和實質上相等， 因此，在該安裝區域上安裝IC晶片時，内部引線承受的壓 力概略均等。藉此，由於可抑制於安裝z c晶片時發生之連 接壓力不均衡，因此可提供連接可靠性高之安裝Ic晶片的 軟性印刷電路。 於發明之詳細說明項中敘述之具體實施形態或實施例， 主要在說明本發明的技術内容，不應狹義解釋成僅限定於 該具體實施例，只要符合本發明之精神與在以下之申請專· 利的範圍内，可以作各種改變來實施。 [元件符號之説明】 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} — mu II ..Γ— · -裝· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 11 兩層FPC(安裝IC晶片之軟性印刷電路） 12 基體 13 銅箔配線 1 3 a〜d 内部引線 14 cOF(膜上晶片（Chip On Film)) 15 顯示面板 16 PWB(硬質基板） 17 各向異性導電材料 18 凸塊 20 IC晶片 21 安裝區域 、1Τ -29 本紙浪尺度朋_1]家縣（CNS ) M規格（21Qx 297公瘦 507349 A7 B7 五、發明説明（27 ) 21a 長邊（安裝區域的相對邊） 21b 長邊（安裝區域的相對邊） s 1 〜S]sf 重疊區域 S1 〜SM 重疊區域 w} 寬度（内部引線的寬度） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）

Claims (1)

  1. 507349
    第〇901165〇2號專利申請案 申請專利範圍修正本(91年7月) 六、申請專利範圍 • -種安裝仄晶片之軟性印刷電路，其具備：安裝區域 ，其係概略万形’並安裝有IC晶片；及數條内部引線 ，其係沿著該安裝區域各邊設置，連接上述ic晶片的 凸塊與上述内部引綠’該1C晶片安裝連接在上述安裝 區域内，其係形成為上述安裝區域之相對兩邊中，“ 置於其中-邊之内部引線與凸塊之重4區域的面積ς 和’與設置於另一邊之内部引線與凸塊之重疊區域的 面積總和實質上相等。 2·如申請專利範圍第i項之安裝⑴晶片之軟性印刷電路 ，其中設置在上述一邊之内部引線寬度的總和，與設 置在另一邊之内部引線寬度的總和實質上相等。”。 3·如申請專利範圍第i項之安裝1〇晶片之軟性印刷電路 ，其中上逑安裝區域之相對兩邊中，假設設置於其中 一邊足内部引線的數量為M，設置於另一邊之内部引線 的數量為N(>M)時，設置於該其中一邊之内部引線之 與凸塊重疊區域的面積總和S(N)，與設置於另一邊之内 部引線之與凸塊重疊區域之面積總和S(M)，至少=足 S(N)XM/N$ S(M)< S(N)的關係。 > 4.如申凊專利範圍第}〜3項中任一項之安裝IC晶片之軟 性印刷電路，其中上述安裝區域之鄰接的兩邊中，設 置於其中一邊之内部引線與凸塊之重疊區域的面積總 和，與設置於另一邊之内部引線與凸塊之重疊區域的 面積總和實質上相等。 5·如申請專利範圍第1〜3項中任一項之安裝1(：晶片之軟 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
    隹印刷私路，其中上述内部引線與凸塊使用各向異性 導電材料連接。 6·如申請專利範圍第Μ項中任一項之安裝以片之軟 I*生印刷弘路，其中上述内部引線自與上述凸魏之重疊 區域向上述安裝區域之中央部突出5 μιη〜3() μπι。 7.如申4專利範圍第i〜3項中任一項之安裝ic晶片之軟 性印刷電路，其中上述内部引線之寬度比連接之上述 凸塊的寬度窄5 μιη以上。 8· —種顯示裝置，其具備液晶面板、驅動該液晶面板之 驅動裝置、及安裝ic晶片之軟性印刷電路，上述安裝Ic 晶片之款性印刷電路係與上述液晶面板連接，其特徵 為： 上述安裝1C晶片之軟性印刷電路係具備··安裝區域， 其係概略方形，並安裝有1C晶片；及數條内部引線， 其係沿著該安裝區域各邊設置，連接上述IC晶片的凸 塊與上述内部引線；該IC晶片安裝連接在上述安裝區 域内’其係形成上述安裝區域之相對兩邊中，設置於 其中一邊之内部引線與凸塊之重疊區域的面積總和， 與設置於另一邊之内部引線與凸塊之重疊區域的面積 總和實質上相等。 9· 一種軟性印刷電路，其具備：安裝區域，其係概略方 形，並安裝有1C晶片；及數條内部引線，其係向該安 裝區域内伸出，構成上述安裝區域之相對各邊組合之 至少其中一個組合的兩邊，對應於各邊設置，經由上 -2-
    A8 B8
    述各向異性導電材料，與IC晶片之凸塊連接不同 的内邵引線，且將安裝上収晶片時與凸塊重疊之内 邵引線上的區域作為内部引線之重疊區域時，對應於 上述安裝區域之兩邊丨中一邊所設置之内部引線:重 f區域^積總和’與對應於另-邊所設置之内部引 線之重疊區域的面積總和實質上相等。 10·種1C晶片安裝構造，其係經由各向異性導電材料分 另:J連接設置於軟性印刷電路上之内部引線與形成在!。 日曰片上的凸塊，在上述軟性印刷電路的安裝區域内安 裝有1C晶片，上述軟性印刷電路具備：安裝區域，其 係概略方形，並安裝有IC晶片；及數條内部引線，^ 係向該安裝區域内件出，構成上述安裝區域之相對ς 邊組合之至少其中一個組合的兩邊，對應於各邊設置 ，經由上述各向異性導電材料，與1(:晶片之凸塊連接 不，數量的内部引線，且將安裝上述1C晶片時與凸塊 重® <内部引線上的區域作為内部引線之重疊區域時 對應於上逑安裝區域之兩邊其中一邊所設置之内部 引線之重疊區域的面積總和，與對應於另一邊所設置 之内部引線之重疊區域的面積總和實質上相等。 -3- 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) A4規格(210X 297公爱·)
    裝
    一種軟性印刷電路，其具備：安裝區域，其係概略方 形，並使用各向異性導電封料，安裝有冗晶片；及數 條内部引線’其係向該安裝區域内伸出，構成上述安 裝區域之相對各邊組合之至少其中一個組合的兩邊， 對應於各邊設置，經由上述各向異性導電材料，與IC 507349 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 晶片之凸塊連接不同數量的内部引線，且對應於上述 安裝區域之兩邊其中-邊所設置之内部引線的寬度總. 和，與對應於另-邊所設置之内部引線的寬度總和實 質上相等。 12· —種1C晶片安裝構造，其係在上述軟性印刷電路之安 裝區域内安裝有^晶片，並經由各向異性導電材料， 分別連接设置在軟性印刷電路上之内部引線與形成在 1C晶片上之凸塊，使對應於上述安裝區域之兩邊其中 一邊所設置之内部引線之與凸塊重疊區域的面積總和 ，與對應於另一邊所設置之内部引線之與凸塊重疊區 域的面積總和實質上相等，上述举性印刷電路具備： 安裝區域，其係概略方形，並使用各向異性導電材料 ，安裝有1C晶片；及數條内部引線，其係向該安裝區 域内伸出，構成上述安裝區域之相對各邊組合之至少 其中一個組合的兩邊，對應於各邊設置，經由上述各 向異性導電材料，與1C晶片之凸塊連接不同數量的内 部引線，且對應於上述安裝區域之兩邊其中一邊所設 置之内部引線的寬度總和，與對應於另一邊所設置之 内部引線的寬度總和實質上相等。 13. —種安裝1C晶片之軟性印刷電路的黏合方法，其係沿 著安裝有1C晶片之概略方形之安裝區域的各邊形成數 條内部引線，連接上述1C晶片之凸塊與上述内部引線 ’在上述安裝區域上安裝連接該IC晶片，形成上述安 裝區域之相對兩邊中，設置於其中一邊之内部引線與 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) =塊《重疊區域的面積總和，與設置於另_邊之 線與凸塊之重疊區域的面積總和實質上相等。》 ==之軟r印刷電 、、 ^並士裝有ic晶片，及數條内部引緩 石嫂:沿著該安裝區域各邊設置，連接上述ic晶片的 龙與上述内部引線，該1C晶片安裝連接在上述安裝 •品域内叾係形成為上述安裝區域之相對兩邊中 设設置於其中—邊之内部引線的數量為Μ，設置於另1 邊之内部引線的數量為Ν(>Μ^，設置於該其中一邊 之内部引，、泉之與凸塊重疊區域的面積總和s(Ν)，與設置 於另一邊之内部引線之與凸塊重疊區域之面積總'和 S(M)，至少滿足s(N)XM/NgS(M)<s(N)的關係。 15.—種軟性印刷電路，其具備：安裝區域，其係概略方 形，並安裝有1C晶片，·及數條内部引線，其係向該安 裝區域内伸出，構成上述安裝區域之相對各邊組合之 至少其中一個組合的兩邊，對應於各邊設置，經由上 述各向異性導電材料，與IC晶片之凸塊連接不同數量 的内部引線；上述安裝區域之相對兩邊中，假設設置於 其中一邊之内部引線的數量為Μ，設置於另一邊之内部 引線的數I為Ν(>Μ)時’設置於該其中一邊之内部引 線之與凸塊重疊區域的面積總和S(N)，與設置於另一邊 之内部引線之與凸塊重疊區域之面積總和S(M)，至少 滿足 S(N)XM/NSS(M)<S(N)的關係。 16. —種IC晶片安裝構造，其係在上述軟性印刷電路之安 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 507349 A8 B8 C8 ----—__^ 六、申請專利範圍 裝區域内安裝有IC晶片，並經由各向異性導電材料， 設置在軟性印刷電路上之内部引線與形成在 1C曰曰片上< 凸塊，使上述安裝區域之相對兩邊中， 設設置於其中-邊之内部引線的數量為M，設置於另一 邊之内部引線的數量為N(>M)#，設置於該其中一邊 之内部引、、泉之與凸魏重s區域的面積總和s⑻，盘設置 於另一邊之内部引線之與凸塊重叠區域之面積總'和 S(M)，至少滿足S(N) χ謂，M)< s(n)的關係；上述 軟性印刷電路具備：安裝區域，其係概略方形，並使 用各向異性導電材料，安裝有1C晶片；及數條内部引 線，其係向該安裝區域内伸出，構成上述安裝區域之 相對各邊組合之至少其中一個組合的兩邊，對應於各 邊叹置’經由上述各向異性導電材料，與1(:晶片之凸 塊連接不同數量的内部引線，且對應於上述安裝區域 之兩邊其中一邊所設置之内部引線的寬度總和，與對 應於另一邊所設置之内部引線的寬度總和實質上相等 〇 17 · —種安裝1C晶片之軟性印刷電路的黏合方法，其係沿 著安裝有1C晶片之概略方形之安裝區域的各邊形成數 條内部引線’連接上述IC晶片之凸塊與上述内部引線 ，在上述安裝區域上安裝連接該1C晶片，其中上述安 裝區域之相對兩邊中，假設設置於其中一邊之内部引 線的數量為Μ，設置於另一邊之内部引線的數量為N( > Μ)時，設置於該其中一邊之内部引線之與凸塊重疊 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(21〇X 297公爱) 507349 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 區域的面積總和S(N)，與設置於另一邊之内部引線之與 凸塊重疊區域之面積總和S(M)，至少滿足S(N)XM/NS S(M)< S(N)的關係。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
TW090116502A 2000-07-05 2001-07-05 Flexible printed circuit board, integrated circuit chip mounting flexible printed circuit board, display apparatus incorporating, integrated circuit chip mounted structure, bonding method of integrated circuit chip mounting flexible printed circuit board TW507349B (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI663900B (zh) * 2014-07-22 2019-06-21 日商積水化學工業股份有限公司 連接構造體之製造方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3744450B2 (ja) * 2001-05-09 2006-02-08 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、駆動用ｉｃ及び電子機器
JP3573150B2 (ja) * 2002-01-25 2004-10-06 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及びこれを含む電気光学装置
US7276802B2 (en) * 2002-04-15 2007-10-02 Micron Technology, Inc. Semiconductor integrated circuit package having electrically disconnected solder balls for mounting
KR100857494B1 (ko) * 2002-04-30 2008-09-08 삼성전자주식회사 구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 칩 온 글래스액정표시장치
JP4271435B2 (ja) * 2002-12-09 2009-06-03 シャープ株式会社 半導体装置
TWM243783U (en) * 2003-06-30 2004-09-11 Innolux Display Corp Structure of chip on glass
JP4072493B2 (ja) * 2003-11-14 2008-04-09 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 基板モジュール及び液晶モジュール
JP3846482B2 (ja) * 2004-01-30 2006-11-15 セイコーエプソン株式会社 バンプ付ｉｃ並びにそれを用いた表示装置及び電子機器
EP1562167B1 (en) * 2004-02-04 2018-04-11 LG Display Co., Ltd. Electro-luminescence display
US7109583B2 (en) * 2004-05-06 2006-09-19 Endwave Corporation Mounting with auxiliary bumps
DE102005022087B4 (de) * 2004-05-17 2013-10-31 Denso Corporation Druckerfassungsvorrichtung
JP4244861B2 (ja) * 2004-05-17 2009-03-25 株式会社デンソー 圧力検出装置
CN100437236C (zh) * 2005-10-28 2008-11-26 友达光电股份有限公司 液晶显示面板与其上的线路布局
JP5003874B2 (ja) 2007-02-27 2012-08-15 ブラザー工業株式会社 回路素子実装フレキシブル配線材
US20090020316A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 Chia-Hui Wu Method of manufacturing chip on film and structure thereof
JP4572376B2 (ja) * 2007-07-30 2010-11-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法および電子デバイスの製造方法
CN100451741C (zh) * 2007-10-16 2009-01-14 华映视讯（吴江）有限公司 Ic芯片安装方法、ic芯片安装架构以及液晶显示器
US8017873B2 (en) * 2008-03-03 2011-09-13 Himax Technologies Limited Built-in method of thermal dissipation layer for driver IC substrate and structure thereof
TWI373107B (en) 2008-04-24 2012-09-21 Hannstar Display Corp Chip having a driving integrated circuit and liquid crystal display having the same
KR100922415B1 (ko) * 2009-06-15 2009-10-16 스템코 주식회사 연성 회로 기판의 제조 방법 및 연성 회로 기판, 반도체 패키지의 제조 방법 및 반도체 패키지
WO2010146884A1 (ja) * 2009-06-16 2010-12-23 シャープ株式会社 半導体チップおよびその実装構造
JP5105103B2 (ja) * 2009-08-05 2012-12-19 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
TWM385093U (en) * 2010-03-08 2010-07-21 Amazing Microelectronic Corp Package structure and electronic apparatus of the same
KR102508527B1 (ko) 2016-07-01 2023-03-09 삼성전자주식회사 필름형 반도체 패키지
CN108574158B (zh) * 2017-03-14 2020-10-09 群创光电股份有限公司 显示装置及其制造方法
CN107621710A (zh) * 2017-11-10 2018-01-23 京东方科技集团股份有限公司 驱动芯片、显示基板、显示装置及显示装置的制作方法
CN108847442B (zh) * 2018-06-30 2022-01-25 山东昊润自动化技术有限公司 一种压力芯片封装方法
CN110310570A (zh) * 2019-06-04 2019-10-08 浙江荷清柔性电子技术有限公司 一种柔性显示面板组件及显示装置
CN210167052U (zh) * 2019-08-02 2020-03-20 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示屏及显示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01248533A (ja) * 1988-03-29 1989-10-04 Nec Corp 半導体集積回路
JP2678958B2 (ja) * 1992-03-02 1997-11-19 カシオ計算機株式会社 フィルム配線基板およびその製造方法
JPH0697237A (ja) * 1992-09-10 1994-04-08 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP3207743B2 (ja) 1996-03-22 2001-09-10 シャープ株式会社 フレキシブル配線基板の端子構造およびそれを用いたｉｃチップの実装構造
JP3398005B2 (ja) * 1997-03-10 2003-04-21 株式会社エンプラス フレキシブルプリント配線板
JP2953424B2 (ja) * 1997-03-31 1999-09-27 日本電気株式会社 フェイスダウンボンディング用リードフレーム
JPH10308413A (ja) * 1997-05-07 1998-11-17 Casio Comput Co Ltd 電子部品及び電子部品搭載モジュール
DE19752195A1 (de) * 1997-11-25 1999-06-17 Siemens Ag Halbleiterelement mit einer Tragevorrichtung und einem Zuleitungsrahmen und einem damit verbundenen Halbleiterchip
JP2000022329A (ja) * 1998-06-29 2000-01-21 Toshiba Corp 配線基板および電子ユニットおよび電子部品実装方法
JP3457887B2 (ja) * 1998-07-30 2003-10-20 ホシザキ電機株式会社 食品素材からの有用成分の抽出方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI663900B (zh) * 2014-07-22 2019-06-21 日商積水化學工業股份有限公司 連接構造體之製造方法

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