TW503161B - Apparatus and method for making electro-depositted grinding stone - Google Patents

Apparatus and method for making electro-depositted grinding stone Download PDF

Info

Publication number
TW503161B
TW503161B TW089127423A TW89127423A TW503161B TW 503161 B TW503161 B TW 503161B TW 089127423 A TW089127423 A TW 089127423A TW 89127423 A TW89127423 A TW 89127423A TW 503161 B TW503161 B TW 503161B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
abrasive
shielding
grain layer
abrasive grain
electroplated
Prior art date
Application number
TW089127423A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Takahashi
Naoki Shimomae
Hanako Hata
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corportio
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corportio filed Critical Mitsubishi Materials Corportio
Application granted granted Critical
Publication of TW503161B publication Critical patent/TW503161B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/04Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
    • B24D3/06Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0018Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for by electrolytic deposition
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/14Zonally-graded wheels; Composite wheels comprising different abrasives

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Description

503161 A7
f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -1· H ϋ , -n n- -丨駿 -·線- A7 "" ' ----------- B7—___ 五、發明說明(2 ) 一 '—^ -- 而且’遮蔽構件2係非形成片狀或膜狀並對應於所應 ^、之磨粒層5之形狀,用照相製版等製作不可,並且在 配置遮蔽構件2時亦有於研磨具底材j作精密定位的必要 之故’有高成本之問題。 本發明有鑑於此類實情,其目的乃在提供一種銳利度 佳且壽命可提升之電鍍研磨具。 本發明之另一目的係在提供一種可低成本、簡便製造 銳利度佳且壽命可提升之電鍍研磨具之製造方法及製造 置。 [解決課題之方法] 有關本發明之電鍍研磨具,係、包括有多數之磨粒以金 屬結合相固定之磨粒層部之電鍍研磨具,其特徵為磨粒層 部之中央部磨粒之集中度高,而其周邊部磨粒之集中度較 低。 磨粒層部之磨粒的緊密排列於中央部可延長其壽命, 同時’以磨粒之於周邊部的稀疏排列可防止研磨屑之堵塞 而保持銳利^ 又’有關本發明之電鍍研磨具,係包括有多數之磨粒 以金屬結合相固定之磨粒層'部之電鍍研磨具,其特徵為金 屬結合相之厚度係於中央部厚而往周邊部厚度逐漸降低。 因磨粒層部之厚度係從t央部往周邊部逐漸降低,研 磨時於其邊沿部(邊緣)無毛邊產生之故,不致損傷被研磨 材而可進行良好之研磨加工。 又,磨粒層部亦可互相分離而設置多數個。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) Ί.σι,. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 312123 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 503161 A7 十 ------- B7___ 五、發明說明(3 ) """ " 由於無磨粒層部之設置的非磨粒部係與磨粒層部及磨 粒層部間之分離部連通,以其作為研磨屑之排出通道將研 磨屑順利排出,即可進一步防止堵塞而提升銳利度。 又’磨粒層部係互相分離而設置有多數個,使上述磨 粒層部與磨粒層部互相連結,並於連結部有磨粒分散固定 亦可。 ^ 因可防止在連結部之堵塞,而可保持各磨粒層部於良 好之銳利度。 又’有關本發明之電鍍研磨具之製造裝置,係於研磨 具底材上除欲形成磨粒層部分外,奴遮蔽構件作遮蔽並浸 泡於電鍍液,再將研磨具底材連接於陰極,同時相向於該 研磨具底材而設置陽極,於研磨具底材上之非遮蔽區域將 磨粒以電鍍固定之電鍍研磨具之製造裝置,其特徵為以多 • 數之遮蔽部構成遮蔽構件,該遮蔽部係離研磨具底材抵接 之部分愈遠愈往非遮蔽區域上之空間突出而形成傾斜面形 狀0 磨粒利用電鍍固定之際,磨粒於非遮蔽區域之中央部 的集中度高,而於周邊部由於遮蔽部之傾斜面,無法進入 到研磨具底材與遮蔽部之周界附近,而分散成集中度低之 狀態’而且,電鍍電流之電流密度為在多數之遮蔽部之傾 斜面間,且愈近於研磨具底材其中央部較密而周邊部較 疏’因此’金屬結合相係析出形成為從中央部往周邊部使 厚度降低,即無金屬結合相之於邊沿部形成毛邊等或磨粒 固定成突出之狀態。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 312123 i ---------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 503161 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(4 ) 根據本發明之電鍍研磨具之製造方法,係於研磨具底 材上除欲形成磨粒層部之部分外施以遮蔽,並將構成遮蔽 構件之遮蔽部形成離研磨具底材愈遠愈往非遮蔽區域突出 之傾斜面形狀’且浸泡於電鍍液,再將研磨具底材連接於 陰極而通電,以於研磨具底材上之非遮蔽區域將磨粒以電 鍍固定。 [發明之實施形態] 以下藉所附圖式說明本發明之實施形態。第1圖至第 7圖係有關第一實施形態,第1圖係電鍍研磨具之部分縱 剖視圖,第2圖係第1圖所示電鍍研磨具之俯視圖,第3 圖至第7圖係有關電鍍研磨具之製造方法,第3圖係於研 磨具底材配設遮蔽構件後之狀態之部分俯視圖,第4圖係 第3圖之A-A線剖視圖,第5圖係於非遮蔽區域撒布超磨 粒後之狀態的示意圖’第6圖係將超磨粒以電鍍固定後之 狀態的縱剖視圖,第7圖(a)係非遮蔽區域之電流分布的示 意圖,(b)係對應於電流分布之藉電鍍而析出之金屬的厚度 分布圖。 根據第1圖及第2圖所示之實施形態,電鍍研磨具1〇 係在由例如不銹鋼等所形成之研磨具底材(金屬座)u之表 面Ha,上使多數個磨粒層部12…互相分離而散布,或使 多數個磨粒層部12經橋接部互相連結而形成網狀。根據本 實施形態,電鍍研磨具10係包括多數磨粒層部ί2經橋接 部9互相連結成類似網狀之磨粒層13。 — II 1 I I ----訂-------丨-線丨丨· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於第1圖及第2圖所示電鍍研磨具1〇之磨粒層13所
312123 丄 A7 五、發明說明(5 含之各磨粒層部12,有4 ^ urn 1 或CBN等構成(圖中係金剛 石)之多數超磨粒14排列於 所組成之第-金屬電_ 15=储11上’且以例如Ni 均电锻相15固定,該第一金屬 係設於磨粒層部12之F^ 電鍍相15 2之&域。然後,於第一金屬電鍍相15 之上,跨越磨粒層13整體 ^ . 體$成有例如Ni組成之第二金屬 電鑛相16,因此超磨粒 ^金屬 Η二層構成之金屬t 及第一金屬電錢相15、 s 成金屬結合相17所固定,且其上部從第-今 屬電鍍相16突出於外部。 從第一金
而各磨粒層部12Φ,:&去I 中多數之超磨粒14…係於中央部 Γ二高’而於徑向外侧之周邊部_丨使排 1度變小。—個磨粒層部12中之超磨粒u之個數係任 :例如1GG個。本實施形態中超磨粒14係、單配置於磨粒 層部12,但亦可構成為多數層^ 又第一金屬電鑛相15係如第1圖所示,其中央部12a H =大’於周邊部12b之厚度逐漸變小而形成縱面剖視 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而且磨粒層部12係成如第2圖所示之略三角形,相鄰 接個磨粒層部12、12,其周邊部12b及周邊部12b係 、’’呈由從略一角开》之頂部延伸之橋接部9連結。於橋接部9, 以較之周邊部12b更疏之間隔配置之超磨粒14係以第—金 屬電鍍相15及第二金屬電鍍相16構成之金屬結合相17 固定》因此,磨粒層13係使多,數個磨粒層部12〜以橋接 部9 ···將各頂部連結而呈網狀。 根據本實施形態,電鍍研磨具丨〇係具上述構造,其次 ^紙張尺錢財(CNS)A4 —⑽ x 297^7~~-5 3.2123 503161 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 A7 五、發明說明(6 ) 藉第3圖至第7圖說明電鍍研磨具10之製造方法。 首先於研磨具底材11之欲形成磨粒層之表面Ua搭置 遮蔽構件18。該遮蔽構件18係如第3圖及第4圖所示, 由例如塑膠等非導電性構件所成之多數略半球形之遮蔽部 19…所構成,而為了浸泡於電鍍液係以比重大者為佳。遮 蔽構件18係以平面狀排列之各遮蔽部19之略圓形平面 19a互相接觸的方式緊密填充並且,使各半球面之頂 部抵接於研磨具底材11之表面lla。又,遮蔽構件18亦 可以平面狀排列之各遮蔽部19之略圓形平面19a之各接點 互相連接的方式緊密排列。 然後,研磨具底材11連同遮蔽構件i 8浸泡於電解電 鍍液’並將表面11a配置為朝上且水平。 於該狀態下,在各三個遮蔽部19、19、19之間,形成 如第3圖所示之俯視呈略三角形之間隙2〇,從這些間隙2〇 於研磨具底材11之表面11a之非遮蔽區域nb上如第5圖 所示撒下超磨粒14。供給超磨粒14之際,若使研磨具底 材11與遮蔽構件18共同振動則可高效率地撒落。 對應於間隙20之研磨具底材u之非遮蔽區域nb, 由於遮蔽部19為半球面19a之故,寬度大於間隙2〇全體, 對應於相互分離的相鄰間隙20、20之非遮蔽區域Ub、Ub 係成互相連通之狀態。由於超磨粒14係搭置於除遮蔽部 19之半球面19a之區域外的非遮蔽區域Ub,相向於非遮 蔽區域11b之間隙20的中央部其超磨粒14之排列密度 高’周邊部則由於隨半球面19a之凸曲面的傾斜面突出於 參纸張尺度適用巾關家標準(CNS)A4規格(21G X 297公爱) 312123 I ---------丨訂---------線--· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 503161 A7 五、發明說明(7 ) 非遮蔽區域11b上而受到限制,因而超磨粒14之個數少, 以致排列密度變低。 其次,將研磨具底材11連接於電源陰極之同時,在與 表面11 a相向配置之陽極(圖未示y之間通電,如第6圖所 示將Ni等構成之第一金屬電鍍相15析出以使超磨粒 固定。此時,第一金屬電鍍相15之厚度係由形成間隙2() 之多數個遮蔽部19之各半球面19b控制。 亦即,如第7圖(a)所示,於電解電鍍液中之陽極與陰 極(研磨具底材11)之間,從陽極流往陰極(研磨具底材u) 之電流從間隙20之入口朝向非遮蔽區域丨lb時係沿遮蔽部 19之半球部19b逐漸展開擴散之故,電流密度在非遮蔽區 域llb之中央部高而周邊部低,隨著電流密度,中央部12a 之電鍍厚度大,周邊部12b之厚度漸減而形成略山形之第 一金屬電鍍相15。第一金屬電鍍相15之周邊部12b乃因 遮蔽部19之半球面19b而使電鍍厚度受限。 又,從間隙20散布之超磨粒14於相鄰之非遮蔽區域 lib、lib之間亦以低密度排列,電鍍時藉由厚度較薄之第 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 一金屬電鍍相15固定,而形成用來連結磨粒層部12及磨 粒層部12之橋接部9。 其次去除遮蔽構件18之同時,除去未固定之過剩超磨 粒14,再於陽極與陰極(研磨具底材u)之間通電,使第二 金屬電鍍相16全部析出而形成金屬結合相17。 如此製得之電鍍研磨具10係如第i圖及第2圖所示, 研磨具底材11之表面lla的遮蔽部19之半球面I9b前端 ^狀糊㈣目 _ (21G x 297 ^7 7 312123 503161 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 所接觸之區域附近無磨粒層部12之形成而為非磨粒部 22 ,在對應於三個遮蔽部丨9、〗9、丨9形成之間隙2〇之非 遮蔽區域lib,有磨粒層部12個別形成而可獲得以橋接部 9連結之磨粒層13。因此,磨粒層13有非磨粒部22及磨 粒層部12交互排列。 如此製作之電鍍研磨具10若用以進行研磨,係以各磨 粒層部12進行被研磨材之研磨,此時磨粒層部12的周邊 部12b之磨粒德、度低且不易堵塞’故銳利度佳,中央部 磨粒密度高且耐久性高。 又,磨粒層部12及磨粒層部12之間的非磨粒部22 可積存研磨屑。 根據如上述之本實施形態,電鍍研磨具1〇之各磨粒層 部12’其中央部i2a之磨粒密度高且耐久性佳,而周邊部 12b之磨粒密度低而不易堵塞,且銳利度佳^又,因為從 磨粒層部12之中央部12a往周邊部12b,其第一及第二金 屬電鍍相15、16之電鍍厚度為漸減形成山形,相較於以往 之以遮蔽製作之電鍍研磨具,邊沿部不會起毛邊或超磨粒 14不致隆起而固定,且研磨時不會對被研磨材產生損傷 等。 並且’因為於研磨具底材11之表面有作為遮蔽構 件18之略半球形遮蔽部19於Χ_γ方向緊密填充排列構 成,不必以往之遮蔽構件般之以照相製版製作且不須煩雜 的疋位’故可簡單以低成本製作’而可藉由遮蔽部19之半 徑之增減調整,容易地調整磨粒層部12之大小及排列間 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 8 312123 --------------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .. ,線· 503161 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
----——^__ 五、發明說明(9 ) ' 隔’以及超磨粒14之集中度。若放大遮蔽部心半徑則 間隙20增大集中度增大,若縮小則間隙部2q縮小集^度 亦變小。 其次在同一或同樣於上述實施形態之部分、構件用同 一符號就本發明之其它實施形態加以說明。 第8圖顯示用於製作根據第二實施形態之電鍍研磨具 之遮蔽構件,係與第4圖同樣之縱剖視圖。 根據第二實施形態之電鍍研磨具之製造方法所用之遮 蔽構件25係有多數之遮蔽部26各形成為圓錐形,且使圓 錐形之頂點p以抵接於研磨具底材u之表面lu之狀態 緊饮填充排列。該遮蔽部26之情況下,間隙2〇之形狀與 第一實施形態相同,但研磨具底材U之表面Ua的非遮蔽I 區域lib之面積實質上加大,並且由於遮蔽部26為圓錐周 面26b,將超磨粒14從間隙20撒布時,相較於第一實施 形態之磨粒層部12,於非遮蔽區域llb之周邊部12b之磨 粒氆度變大,第一金屬電鍍相15之電鍍厚度亦相對增大。| 其次藉第9圖及第1〇圖說明本發明之第三實施形態。 第9圖係根據第三實施形態之電鍍研磨具製作用之遮 蔽構件之縱剖視圖,第10圖係用第9圖所示之遮蔽構件製 作之電鍍研磨具30之部份俯視圖。 根據第二實施形態之製作方法所用之遮蔽構件32係 使多數之遮蔽部33於X-Y方向緊接而以緊密填充之狀態 排列而構成。各遮蔽部33係成略圓錐桂狀,成圓形之上面| 33a及下面33b相向,下面33b之直徑小於上面33a,並且 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) 9 312123 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 503161 A7 五、發明說明(1() ) 一 ^ 〜-- 面接觸於研磨具底材U之表面na,側面33c成凸曲面, 且從上面33a往下面33b直徑漸縮而成傾斜面。 藉由遮蔽構件32之如此地構成,從間隙2〇將超磨粒 14散布於研磨具底材u之非遮蔽領域111}時,由於遮蔽 部33之下面3 3b以寬幅面接觸於表面,因此為了將磨粒声 部12及鄰近之磨粒層部12加以連結,並不設置使超磨^ 14作線狀排列之橋接部9,而係使各磨粒層部12形成島狀 之互相分離的狀態。 於是,各磨粒層部12中,如第1〇圖所示將超磨粒14 固定之第一金屬電鍍相15係隔著分離部35互相分離而構 成。因此,設於磨粒層部12及磨粒層部12間之非遮蔽部 22係經由分離部35互相連通,研磨屑即可順利排出。 其次第11圖顯示其它遮蔽構件,該遮蔽構件37係第 9圖所示遮蔽構件32之變化例。構成該遮蔽構件37之多 數遮蔽部38係使其連結略圓形之上面38a及下面38b之侧 面38c,形成從上面38a往下面38b直徑漸大然後直徑漸 小之剖面略圓弧狀凸曲面。 將遮蔽部38如此地構成,則遮蔽部38…間之間隙2〇 成上端直徑大之狀態,藉由超磨粒14之散布,其往非遮蔽 區域lib之導入將變得容易。 又,遮蔽部之形狀不限於上述各實施形態而可採用任 意形狀。例如,如第12圖所示之遮蔽構件4〇,將多數之 遮蔽部42…各形成適當半徑之球狀並且使其互相抵接而 多數緊密填充排列亦可。此時,若於磨粒層之周圍配置 I I----------訂---------線--· (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁)
10 312123 五、發明說明(u ) 環狀等適當形狀之模框,再於其内部緊密填充遮蔽部42 可容易定位。 又’上述各實施形態中,係於研磨具底材11上散布超 磨粒u後以電解電鍍固定超磨粒14,但本發明不限於如 此之製造方法。例如在將超磨纟14混入電解電鍵液中之狀 態下-面攪拌電錢液-面通電,而於作為陰極之研磨具底 材11將超磨粒14以金屬析出固定亦可。 又超磨粒14亦可係块粒狀之超磨粒,或取代超磨粒 而使用一般磨粒。 上述各實施形態中,超磨粒14係第一 鍵相…所構成之金屬結合相17固定,但電 僅以第一金屬電鍍相15作為金屬結合相17將超磨粒固定 亦可。 又,構成遮蔽構件18、25、32、37、40之各遮蔽部之 材質不限於塑膠,其它適當之料電性構件,例如玻璃或 橡膠等亦可。 [發明效果] 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 如以上說明,有關本發明之電鍍研磨具,由於磨粒肩 部在中央部磨粒之集中度高,在其周邊部磨粒之集中度教 低,因此可延長中央部之磨粒層部的壽命,同時,於周与 部則可防止研磨屑之堵塞而保持磨粒之良妤銳利度。 又,有關本發明之電鍍研磨具,由於金屬結合相於寺 央部其厚度較厚,往周邊部厚度漸減,因此磨粒層部係自 中央部往周邊部使其厚度漸減,研磨時其邊沿部便無毛劫 (CNS)A4 297 公釐) 503161
五、發明說明(12 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 等之產生,故可不傷及被研磨材,而進行良好之研磨加工。 又,因為磨粒層部係互相分離而設有多數個,因此藉 由通過磨粒層部與磨粒層部之間而構成研磨屑之排出通 道,使研磨屑之排出順利,可進一步防止堵塞而提升銳利 又,磨粒層部係互相分離而設有數個,且磨粒層部與 磨粒層部係經由橋接部互相連結,並在該橋接部分散固定 有磨粒,因此各磨粒層部之銳利度良妤並可防止橋接部之 堵塞。 又,有關本發明之電鍍研磨具之製造裝置,係以多數 個遮蔽部構成遮蔽構件,由於該遮蔽部係形成離抵接於研 磨具底材之部分愈遠愈往非遮蔽區域上之空間突出的傾斜 面形狀,因此當磨粒之以電鍍固定時,磨粒在非遮蔽區域 之中央部集中度南’在周邊部則由於遮蔽部而無法進入到 研磨具底材與遮蔽部之周界而以低集中度之狀態分散,而 且’電鍍電流之電流密度係在多數之遮蔽部之傾斜面間, 且愈靠近研磨具底材,中央部較密而周邊部疏,因此析出 之金屬結合相係從中央部往周邊部使厚度減少而析出形 成’金屬結合相之邊沿部不會形成毛邊等也不會有磨粒固 定成突出狀態。 根據本發明之電鍍研磨具之製造方法,係於研磨具底 材上除欲形成磨粒層部之部分外施以遮蔽,使構成遮蔽構 件之遮蔽部形成離研磨具底材愈遠愈往非遮蔽部突出之傾 斜面形狀,並浸泡於電鍍液,再將研磨具底材連接於陰極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 12 312123 --------------4^^^-丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: --線- 503161 A7
五、發明說明(l3 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而通電,以於研磨具底材上之非遮蔽區域以電鍍固定磨粒 之故’在以電鍍固定磨粒之際,磨粒係以在非遮蔽區域之 中央部集中度高,周邊部集中度低之狀態分散,並且,由 於電鍍電流之電流密度之變化,而析出之金屬結合相係從 中央部往周邊部使其厚度漸減的方式形成,而不會有於邊 沿部形成毛邊或磨粒固定於突出狀態之情事發生。 [圖式之簡單說明] 第1圖係根據本發明第一實施形態之電锻研磨具之部 分縱剖視圖。 第2圖係第1圖所示之電鍍研磨具之磨粒層部之部分 俯視圖。 第3圖係顯示於研磨具底材表面搭置遮蔽構件後之狀 態的部分俯視圖。 第4圖係第3圖所示之遮蔽構件及研磨具底材之a-A 線縱剖視圖。 第5圖係於第4圖所示之非遮蔽區域散布超磨粒後之 狀態之縱剖視圖。 第6圖係以電鍍固定搭置於非遮蔽區域之超磨粒後之 狀態的縱剖視圖。 第7圖(a)係顯示遮蔽構件間之非遮蔽區域之電流分布 之圖,(b)係利用對應於(a)所示之電流分布之電鍍析出金屬 之厚度分布圖。 第8圖顯示根據第二實施形態之遮蔽部及以電鍍固定 超磨粒後之狀態,且與第4圖同樣之縱剖視圖。 ^ --------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) 13 312123 503161 A7 B7 五、發明說明(14 ) 第9圖顯示根據第三實施形態之遮蔽部及以電鍍固定 超磨粒後之狀態,且與第4圖同樣之縱剖視圖。 第10圖係使用第9圖所示之遮蔽構件製得之磨粒層部 之俯視圖。 第11圖顯示根據第三實施形態之遮蔽部之變化例,且 與第4圖同樣之縱剖視圖。 第12圖顯示根據第四實施形態之遮蔽部,且與第4 圖同樣之縱剖視圖。 第13圖顯示以往之電鍍研磨具之製造方法中於搭置 有遮蔽部之研磨具底材搭置超磨粒後之狀態的重要部位縱 剖視圖。 第14圖係使用第13圖之遮蔽部製造之電鍍研磨具之 部分縱剖視圖。 [符號說明] 10電鍍研磨具 11研磨具底材 12磨粒層部 13磨粒層 14超磨粒 15第一金屬電鍍相 16第二金屬電鍍相 17金屬結合相 18、 25、32、37、40 遮蔽構件 19、 26、33、38、42 遮蔽部 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 14 312123

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 刈 3161 C8 —---------------------------------------------------------- D8 /、、申清專利範圍 1’種電鍍研磨具,係具有以金屬結合相將多數之磨粒固 定之磨粒層部,其特徵為上述磨粒層部係在中央部的磨 粒集中度高’而周邊部的磨粒集中度較低。 2· —種電鍍研磨具,係具有以金屬結合相將多數之磨粒固 定之磨粒層部,其特徵為上述金屬結,合相係在中央部之 厚度高’而往周邊部其厚度漸減。 3.如申請專利範圍第1項或第2項之電鍍研磨具,其中, 上述磨粒層部係互相分離而設置有多數個。 4·如申請專利範圍第1項或第2項之電鍍研磨具,其中, 上述磨粒層部係互相分離而設置有多數個,且上述磨粒 層部與磨粒層部係經橋接部互相連結,在該橋接部則有 磨粒分散固定。 5· —種電鍍研磨具之製造裝置,係於研磨具底材上除了應 形成磨粒層部之部分以外施以遮蔽同時浸泡於電鍍液, 再將上述研磨具底材連接於陰極並與該研磨具底材相向 而設置陽極,且於研磨具底材上之非遮蔽區域以電鍍固 定磨粒者,其特徵為: 以多數之遮蔽部構成上述遮蔽構件,該遮蔽部係形成 離研磨具底材抵接之部分愈遠愈往非遮蔽區域上之空間 突出之傾斜面形狀。 6· 一種電鍍研磨具之製造方法,係於研磨具底材上除了應 形成磨粒層之部分以外施以遮蔽,並且使構成遮蔽構件 之遮蔽部形成離研磨具底材愈遠愈往非遮蔽區域突出之 傾斜面形狀,並浸泡於電鍍液,再將上述研磨具底材連 ·!!丨 — 1- . I! 11 — I 訂 *1!! — ! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 15 312123 503161 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 接於陰極而通電,且於研磨具底材上之非遮蔽區域將磨 粒以電鍍固定。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-----丨訂---I-----線--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 16 312123
TW089127423A 2000-01-19 2000-12-20 Apparatus and method for making electro-depositted grinding stone TW503161B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000010844 2000-01-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW503161B true TW503161B (en) 2002-09-21

Family

ID=18538810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089127423A TW503161B (en) 2000-01-19 2000-12-20 Apparatus and method for making electro-depositted grinding stone

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6875098B2 (zh)
EP (1) EP1120196B1 (zh)
KR (1) KR100614047B1 (zh)
CN (2) CN1244721C (zh)
AT (1) ATE296716T1 (zh)
DE (1) DE60111090T2 (zh)
HK (1) HK1039297A1 (zh)
TW (1) TW503161B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102369087A (zh) * 2009-03-31 2012-03-07 本田技研工业株式会社 磨具、磨具的制造方法、磨具的制造装置
CN106757218B (zh) * 2016-11-30 2018-05-25 华侨大学 一种基于屏蔽层机械去除设备的手动工具分段电镀方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030159555A1 (en) * 2002-02-22 2003-08-28 Perry Edward Robert Thin wall singulation saw blade and method
US7073496B2 (en) * 2003-03-26 2006-07-11 Saint-Gobain Abrasives, Inc. High precision multi-grit slicing blade
WO2004094111A1 (de) * 2003-04-24 2004-11-04 Empa Eidgenössische Materialprüfungs- Und Forschungsanstalt Verfahren zur herstellung eines abrasiven werkzeugs
US7927189B2 (en) * 2004-08-16 2011-04-19 United Technologies Corporation Superabrasive tool
CN100482420C (zh) * 2007-04-06 2009-04-29 大连理工大学 一种磨料三维多层可控优化排布电镀工具制作方法
KR100869934B1 (ko) * 2007-07-23 2008-11-24 새솔다이아몬드공업 주식회사 경사면이 구비된 다이아몬드 연마구의 제조방법
CN101570007B (zh) * 2009-06-02 2011-04-20 深圳市常兴金刚石磨具有限公司 电镀金刚石砂轮的生产方法
CN101633158B (zh) * 2009-07-30 2011-01-05 苏州赛尔科技有限公司 用于切割硅晶圆的金刚石砂轮及其制备方法
CN102198641B (zh) * 2011-05-12 2013-05-01 沈阳理工大学 叶序排布磨料端面超硬磨料砂轮及其生产方法
JP6356404B2 (ja) * 2012-10-31 2018-07-11 豊田バンモップス株式会社 電着ホイール及び電着ホイールの製造方法
CN103590090B (zh) * 2013-11-05 2016-06-22 陈谦 一种用于制作电镀砂轮的纵向电镀方法和装置
CN103639914B (zh) * 2013-12-10 2016-10-05 深圳市常兴技术股份有限公司 一种超硬磨具及其制备方法
CN103991040B (zh) * 2014-05-18 2018-01-12 郑州众邦超硬工具有限公司 一种发动机气门成型cbn砂轮的加工方法
JP6605604B2 (ja) * 2015-07-17 2019-11-13 本田技研工業株式会社 電着工具、歯車研削用ねじ状砥石、電着工具の製造方法及び歯車研削用ねじ状砥石の製造方法
CN106637364B (zh) * 2016-11-30 2018-10-16 华侨大学 一种多工位的零件输送设备
CN106637320B (zh) * 2016-11-30 2018-08-28 华侨大学 一种基于屏蔽层机械去除自动化生产线的手动工具分段电镀方法
CN106637319B (zh) * 2016-11-30 2018-05-25 华侨大学 一种基于屏蔽层化学取消自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法
CN106498481B (zh) * 2016-11-30 2018-08-10 华侨大学 一种基于屏蔽层化学取消设备的电镀磨粒工具分段电镀方法
CN106757220B (zh) * 2016-11-30 2018-08-10 华侨大学 一种适用于分段电镀的屏蔽层去除自动化生产线及其方法
CN109531449A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 桂林三仕研磨材料有限责任公司 一种有序排列电镀金刚石砂带的制作方法
CN109015441B (zh) * 2018-09-28 2020-08-14 西安交通大学 基于准liga工艺的超薄型金刚石砂轮片的制造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1336751A (en) * 1918-01-25 1920-04-13 Carborundum Co Ceramic article
GB778811A (en) 1954-10-08 1957-07-10 Universal Grinding Wheel Compa Improvements in or relating to metal bonded diamond grinding tools
ZA713105B (en) * 1971-05-12 1972-09-27 De Beers Ind Diamond Diamond and the like grinding wheels
US3918217A (en) 1972-07-24 1975-11-11 Lloyd R Oliver & Company Abrading device with protrusions on metal bonded abrasive grits
US4047902A (en) * 1975-04-01 1977-09-13 Wiand Richard K Metal-plated abrasive product and method of manufacturing the product
NL8006599A (nl) * 1980-02-01 1981-09-01 Disco Co Ltd Slijpwiel voor vlakke platen alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
JPS5845872A (ja) * 1981-09-11 1983-03-17 Goei Seisakusho:Kk ダイヤモンド研摩工具の製造方法
JPH0164365U (zh) * 1987-06-29 1989-04-25
JPH01164561A (ja) * 1987-12-17 1989-06-28 Mitsubishi Metal Corp 電着シート砥石
DE3912681A1 (de) 1989-04-18 1990-10-25 Winter & Sohn Ernst Verfahren zum galvanischen beschichten von segmentflaechen, die auf der oberflaeche eines grundkoerpers angeordnet sind und danach hergestellte erzeugnisse
US5468178A (en) * 1990-02-16 1995-11-21 Kitko; Frederick A. Rotary device for removing paint from a surface
GB2263911B (en) * 1991-12-10 1995-11-08 Minnesota Mining & Mfg Tool comprising abrasives in an electrodeposited metal binder dispersed in a binder matrix
JPH05162080A (ja) 1991-12-12 1993-06-29 Nachi Fujikoshi Corp 硬質砥粒電着砥石
JP2506254B2 (ja) 1992-04-13 1996-06-12 ノリタケダイヤ株式会社 電着砥石の製造方法
JPH06114743A (ja) 1992-04-30 1994-04-26 Osaka Diamond Ind Co Ltd 電着砥石
US5496209A (en) * 1993-12-28 1996-03-05 Gaebe; Jonathan P. Blade grinding wheel
JP3020434B2 (ja) 1995-07-07 2000-03-15 旭ダイヤモンド工業株式会社 電着ホイール及びその製造方法
DE19533836B4 (de) * 1995-09-13 2005-07-21 Ernst Winter & Sohn Diamantwerkzeuge Gmbh & Co. Profilschleifscheibe und Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung
JP3009094B2 (ja) 1995-10-25 2000-02-14 ノリタケダイヤ株式会社 電着砥石及びその製造方法
FR2741560B1 (fr) * 1995-11-23 1998-02-06 Briot Int Meule perfectionnee pour verres ophtalmiques, et machine de meulage correspondante
JPH09225827A (ja) 1996-02-20 1997-09-02 Asahi Daiyamondo Kogyo Kk ドレッサ及びその製造方法
JPH1058306A (ja) 1996-08-09 1998-03-03 Mitsubishi Materials Corp 研磨布のドレッシング装置および研磨布ドレッシング用砥石
JPH10193269A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Asahi Diamond Ind Co Ltd 電着工具及びその製造方法
JP3268737B2 (ja) 1997-04-01 2002-03-25 旭ダイヤモンド工業株式会社 ポリッシングマット用コンディショナ及びその製造方法
EP0950470B1 (en) 1998-04-13 2004-11-03 Toyoda Koki Kabushiki Kaisha Abrasive tool and the method of producing the same
US6123612A (en) * 1998-04-15 2000-09-26 3M Innovative Properties Company Corrosion resistant abrasive article and method of making

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102369087A (zh) * 2009-03-31 2012-03-07 本田技研工业株式会社 磨具、磨具的制造方法、磨具的制造装置
CN102369087B (zh) * 2009-03-31 2014-07-02 本田技研工业株式会社 磨具、磨具的制造方法、磨具的制造装置
US9233454B2 (en) 2009-03-31 2016-01-12 Honda Motor Co., Ltd. Grinding stone, manufacturing method of grinding stone, and manufacturing apparatus of grinding stone
CN106757218B (zh) * 2016-11-30 2018-05-25 华侨大学 一种基于屏蔽层机械去除设备的手动工具分段电镀方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1508295A (zh) 2004-06-30
CN1305884A (zh) 2001-08-01
US20010014578A1 (en) 2001-08-16
CN1244721C (zh) 2006-03-08
EP1120196B1 (en) 2005-06-01
ATE296716T1 (de) 2005-06-15
KR100614047B1 (ko) 2006-08-23
EP1120196A2 (en) 2001-08-01
CN1184056C (zh) 2005-01-12
EP1120196A3 (en) 2003-10-29
DE60111090D1 (de) 2005-07-07
US6875098B2 (en) 2005-04-05
KR20010076403A (ko) 2001-08-11
DE60111090T2 (de) 2006-03-16
HK1039297A1 (zh) 2002-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW503161B (en) Apparatus and method for making electro-depositted grinding stone
JP2006247834A (ja) 化学機械的研磨装置のパッドコンディショナ
US4288233A (en) Abrasive pads for lens lapping tools
US3517464A (en) Method of making abrasive tools by electro-deposition
JPH1015819A (ja) ドレッサ及びその製造方法
JP2006130586A (ja) Cmpコンディショナおよびその製造方法
CN109015339A (zh) 研磨工具及其制造方法
DE102016203837A1 (de) Schleifscheibe
CN111225767A (zh) 立体结构磨石及其制造方法
JPH0557617A (ja) 電着工具およびその製造方法
JP2001341076A (ja) 研削砥石
TWI413572B (zh) 化學機械研磨(cmp)研磨墊整理器
JPS63144968A (ja) 砥石
CN100519083C (zh) 一种电镀金刚石磨盘的制造工艺
CN106607759A (zh) 混合式化学机械研磨修整器
JP4281253B2 (ja) 電着砥石とその製造装置及び製造方法
TW457171B (en) Abrasive tool
JPH0771789B2 (ja) 砥 石
KR20140143563A (ko) 연마용 다이아몬드 페이퍼의 제조방법 및 그 다이아몬드 페이퍼
JP2003048163A (ja) 電着砥石
JPH04141374A (ja) 電着砥石及び電着砥石用砥粒
JP3057250U (ja) Cmp用電着ドレッサ
TWI312307B (en) Polishing material having polishing particles and method for making the same
TW474855B (en) Electro depositted grinding wheel
JP4169612B2 (ja) 電着工具の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees